KR20080055366A

KR20080055366A - Backlight unit for liquid crystal display device

Info

Publication number: KR20080055366A
Application number: KR20060128627A
Authority: KR
Inventors: 이상대; 김재범; 김재진; 김형동
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-06-19
Also published as: KR101318925B1

Abstract

A back light unit for an LCD(Liquid Crystal Display) is provided to repair or replace minimum light emitting diodes selectively when generating a light emitting diode package with a defect. An LED(Light Emitting Diode) unit(130) includes an LED PCB(Printed Circuit Board) and an LED package mounted to the PCB. Plural LED units are fixed to the upper surface of a PCB module(140). Plural first electrode patterns are constructed to both sides of the LED PCB with the LED package as a center. Plural second electrode patterns are constructed to the upper surface of the PCB module between the LED units and correspond to the plural first electrode patterns one to one. Plural pins are constructed to the lower portion of the LED unit corresponding to the plural first electrode patterns. Plural holes are constructed to the PCB module corresponding to the ends of the plural second electrode patterns. Grooves are formed at the PCB module. Plural LED units are inserted into the grooves so that the plural first electrode patterns are contacted with the plural second electrode patterns.

Description

Backlight unit for liquid crystal display device

도 1a와 1b는 종래 기술에 따른 발광다이오드 유닛을 구성하는 발광다이오드 패키지의 배열 구조를 개략적으로 도시한 평면도.1A and 1B are plan views schematically illustrating an arrangement structure of a light emitting diode package constituting a light emitting diode unit according to the related art.

도 2는 종래 기술에 따른 대면적의 발광다이오드 인쇄회로기판에 실장된 발광다이오드 패키지를 개략적으로 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view schematically showing a light emitting diode package mounted on a large area light emitting diode printed circuit board according to the prior art.

도 3a 내지 3d는 본 발명에 따른 발광다이오드 유닛의 평면, 배면 그리고 시야각을 달리한 측면도를 개략적으로 도시한 도면.3a to 3d schematically show side views of the light emitting diode unit according to the present invention at different planes, rear surfaces, and viewing angles;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 개략적으로 도시한 평면도.Figure 4 is a plan view schematically showing a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 개략적으로 도시한 도면.5 is a schematic view of a printed circuit board module according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 다양한 모양의 발광다이오드 인쇄회로기판이 적용된 인쇄회로기판 모듈을 간략하게 도시한 도면.FIG. 6 is a view schematically illustrating a printed circuit board module to which light emitting diode printed circuit boards of various shapes according to the present invention are applied. FIG.

도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드를 백라이트 광원으로 하는 직하형 액정표시장치의 분해 사시도.7 is an exploded perspective view of a direct type liquid crystal display device using a light emitting diode according to the present invention as a backlight light source.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 발광다이오드 패키지 113 : 전극패턴100: light emitting diode package 113: electrode pattern

115 : 전극 핀 120 : 발광다이오드 인쇄회로기판 115: electrode pin 120: light emitting diode printed circuit board

130 : 발광다이오드 유닛 140 : 인쇄회로기판 모듈 130: light emitting diode unit 140: printed circuit board module

141 : 전극 홀 143 : 홈141: electrode hole 143: groove

145 : 전극패턴 150 : 반사시트145: electrode pattern 150: reflective sheet

151 : 관통홀 160 : 중간도광판151: through hole 160: intermediate light guide plate

170 : 광학시트 180 : 가이드 패널170: optical sheet 180: guide panel

190 : 버틈 커버 195 : 케이스 탑190: cover cover 195: Case Top

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 발광다이오드를 광원으로 사용하는 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having a backlight unit using a light emitting diode as a light source.

최근 정보기술과 이동통신기술 등의 발전과 함께 정보를 시각적으로 표시해줄 수 있는 디스플레이 장치의 발전이 이루어지고 있으며, 디스플레이 장치는 크게 발광 특성을 갖는 자체 발광형 디스플레이와 다른 외부의 요인으로 발광할 수 있는 비발광형 디스플레이로 분류되고 있다.Recently, with the development of information technology and mobile communication technology, the development of the display device that can visually display information has been made, and the display device can emit light by the self-emissive display having the light emission characteristics and other external factors. Which are classified as non-luminescent displays.

상기 비발광형 디스플레이로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display)를 예로 들 수 있다.Examples of the non-light emitting display include a liquid crystal display.

상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원을 요구하게 된다.The liquid crystal display device does not have a light emitting element, and thus requires a separate light source.

이에 따라, 배면에 광원을 구비한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 빛을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다.As a result, a backlight unit having a light source is provided on a rear surface thereof to irradiate light toward the front of the liquid crystal panel, thereby realizing an identifiable image.

상기 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED) 등을 사용한다.As a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (LED), and a light emitting diode (LED) are used.

이중에서 특히, 발광다이오드는 반도체 p-n 접합 구조에서 전자와 정공이 재결합 할 때 전위차에 의해서 발광하게 되는데 이때 나오는 빛을 이용하여 정보를 나타내는 디스플레이 소자이다.In particular, the light emitting diode emits light due to a potential difference when electrons and holes recombine in a semiconductor p-n junction structure.

이러한 발광다이오드는 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs), 인화갈륨(GaP), 갈륨-비소-인(GaAs1-xPx), 갈륨-알루미늄-비소(Ga1-xAlxAs), 인화인듐(InP), 인듐-갈륨-인(In1-xGaxP)등으로 구성된 화합물 반도체를 재료로 하며 저 휘도, 저 전압, 긴 수명 및 저 가격 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.These light emitting diodes are gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs), gallium phosphide (GaP), gallium-arsenide-phosphorus (GaAs1-xPx), gallium-aluminum-arsenic (Ga1-xAlxAs), indium phosphide (InP) And a compound semiconductor composed of indium-gallium-phosphorus (In1-xGaxP) and the like, and have been widely used as a display light source having low brightness, low voltage, long life, and low cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 발광다이오드를 광원으로 사용하는 직하형 백라이트 어셈블리의 발광다이오드 유닛에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a light emitting diode unit of a direct type backlight assembly using a light emitting diode according to the prior art as a light source will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a와 1b는 종래 기술에 따른 발광다이오드 유닛을 구성하는 발광다이오드 패키지의 배열 구조를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 대면적의 발광다이오드 인쇄회로기판에 실장된 발광다이오드 패키지를 개략적으로 도시한 평면도이다.1A and 1B are plan views schematically illustrating an arrangement structure of a light emitting diode package constituting a light emitting diode unit according to the prior art, and FIG. 2 schematically illustrates a light emitting diode package mounted on a large area light emitting diode printed circuit board. One floor plan.

도시한 바와 같이, 도 1a의 발광다이오드 유닛(30)은 각각 적(R), 녹(G), 청(B) 색을 발하는 발광다이오드(11)가 클러스터(Cluster) 형태의 패키지(10)로 구성되어 다수개의 상기 패키지(10)가 발광다이오드 인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board : MCPCB)(20)에 실장되어 있는 구조이다.As shown, the light emitting diode unit 30 of FIG. 1A has a light emitting diode 11 emitting red (R), green (G), and blue (B) color into a package 10 in a cluster form. A plurality of the packages 10 are mounted on a light emitting diode printed circuit board (MCPCB) 20.

이때, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(20)은 별도의 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되어, 상기 백라이트 구동회로(미도시)로부터 인가되는 신호를 다수개의 상기 발광다이오드 패키지(10)에 인가하게 된다.In this case, the light emitting diode printed circuit board 20 is connected to a separate backlight driving circuit (not shown) to apply a signal applied from the backlight driving circuit (not shown) to the plurality of light emitting diode packages 10. do.

따라서 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(20) 상에 패키지(10) 형태로 배열되는 다수개의 상기 발광다이오드(11)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 발하며, 상기 각각의 발광다이오드(11)에서 발산되는 빛의 균일한 혼합(Mixing)에 의해 백색광이 구현되게 된다.Accordingly, the plurality of light emitting diodes 11 arranged on the light emitting diode printed circuit board 20 in the form of a package 10 emits red, green, and blue colors, respectively. White light is realized by uniform mixing of light emitted from each light emitting diode 11.

또한, 도 1b는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 발하는 발광다이오드(11)가 발광다이오드 인쇄회로기판(20)에 선형의 패키지(10) 형태로 다수개 구성되어 상기 도 1a와 같이 삼색의 혼합에 의해 백색광을 구현하게 된다.In addition, in FIG. 1B, a plurality of light emitting diodes 11 emitting red (R), green (G), and blue (B) colors are formed on the light emitting diode printed circuit board 20 in the form of a linear package 10. As shown in FIG. 1A, white light is realized by mixing three colors.

그러나 상기 도 1a 및 도 1b와 같이, 하나의 발광다이오드 인쇄회로기판(20) 상에 다수개의 발광다이오드 패키지(10)가 등간격으로 배열되어 실장되고 직렬로 연결되어 있기 때문에, 불량 발광다이오드 패키지(10)가 발생할 경우, 불량이 발생된 발광다이오드 패키지(10)만을 교체하기가 불가능한 단점이 있다.However, as shown in FIGS. 1A and 1B, since a plurality of light emitting diode packages 10 are mounted on the light emitting diode printed circuit board 20 at equal intervals and connected in series, a bad light emitting diode package ( When 10) occurs, there is a disadvantage that it is impossible to replace only the light emitting diode package 10 in which a failure occurs.

이로 인하여, 불량이 발생된 발광다이오드 패키지(10)를 포함하고 있는 발광다이오드 인쇄회로기판(20) 전체를 교체해야 하므로, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(20) 상에 배열되어 있는 불량이 없는 대부분의 발광다이오드 패키지(10)까지 폐기해야 하는 문제점이 발생된다.For this reason, since the entire LED panel 20 including the LED package 10 in which the defect is generated has to be replaced, most of the defects arranged on the LED panel 20 are not defective. A problem arises in that the light emitting diode package 10 needs to be discarded.

이는 공정의 생산성 저하 및 공정비용이 향상되는 문제점을 가져오게 된다.This brings about a problem that the productivity of the process is lowered and the process cost is improved.

한편, 도 2는 발광다이오드 패키지(10)가 상기 도 1a 내지 1b 보다 면적이 더욱 넓은 대면적의 발광다이오드 인쇄회로기판(20)에 실장된 구조를 나타낸 것이다.2 illustrates a structure in which the light emitting diode package 10 is mounted on a light emitting diode printed circuit board 20 having a larger area than that of FIGS. 1a to 1b.

하지만 상기와 같은 구조는 액정표시장치의 무게 증가를 가져올 뿐만 아니라 고가의 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(20)을 기존보다 더욱 많이 사용하게 됨으로써, 제조 원가 상승을 초래하는 문제가 발생하게 된다.However, the structure as described above not only increases the weight of the liquid crystal display device, but also causes the use of the expensive LED printed circuit board 20 more than before, resulting in an increase in manufacturing cost.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 구조를 변경하여 한 개의 발광다이오드 인쇄회로기판에 한 개의 발광다이오드 패키지만이 실장된 발광다이오드 유닛과 상기 발광다이오드 유닛 다수개가 실장 및 부착된 인쇄회로기판 모듈을 구성함으로써, 액정표시장치의 무게를 감소시키고, 불량 발광다이오드 패키지 발생 시, 상기 불량 발광다이오드 패키지만을 선택적으로 수리 및 교체 할 수 있도록 하여 공정의 생산성을 향상시키고 비용을 절감하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, the light emitting diode unit and the plurality of light emitting diode unit is mounted and attached to only one light emitting diode package mounted on one light emitting diode printed circuit board by changing the conventional structure By constructing a printed circuit board module, it is possible to reduce the weight of the liquid crystal display and to selectively repair and replace only the defective LED package when a defective LED package is generated, thereby improving process productivity and reducing costs. The purpose.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판과; 상기 발광다이오드 인쇄회로기판 상면에 실장되는 오직 한 개의 발광다이오드 패키지를 포함하는 발광다이오드 유닛과; 복수개의 상기 발광다이오드 유닛이 등간격으로 실장되는 인쇄회로기판 모듈과; 상기 복수개의 발광다이오드 유닛 상부에 안착되며, 상기 복수개의 발광다이오드 패키지의 발광부가 각각 관통되는 관통홀이 구성되어 있는 반사시트와; 상기 반사시트 상부에 일정 공간 이격되어 구성되어 상기 발광다이오드 패키지로부터 출사된 빛의 혼합 및 균일도를 향상시키는 역할을 하는 중간도광판과; 상기 중간도광판 상부에 구성되어 광을 확산하고 시야각을 향상시키는 역할을 하는 다수의 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛 상부에 구성되어 전계 생성 전극이 구비된 상, 하로 서로 대향되어 있는 두 기판과 그 사이에 들어있는 액정층을 포함하는 액정패널과; 상기 다수의 광학시트를 고정하고 상기 액정패널을 가이드하는 가이드 패널과; 상기 액정패널과 백라이트 유닛을 지지하고 고정하는 역할을 하는 상부의 케이스 탑과 하부의 버틈 커버를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting diode printed circuit board; A light emitting diode unit including only one light emitting diode package mounted on an upper surface of the light emitting diode printed circuit board; A printed circuit board module on which the plurality of light emitting diode units are mounted at equal intervals; A reflection sheet mounted on an upper portion of the plurality of light emitting diode units, the reflection sheet including through holes through which light emitting portions of the plurality of light emitting diode packages pass; An intermediate light guide plate configured to be spaced apart from a predetermined space on the reflective sheet to improve mixing and uniformity of light emitted from the light emitting diode package; A backlight unit configured on the intermediate light guide plate and including a plurality of optical sheets which serve to diffuse light and improve a viewing angle; A liquid crystal panel configured on the backlight unit, the liquid crystal panel including two substrates each having an electric field generating electrode facing up and down and a liquid crystal layer interposed therebetween; A guide panel for fixing the plurality of optical sheets and guiding the liquid crystal panel; The present invention provides a liquid crystal display device including an upper case top and a lower gap cover that supports and fixes the liquid crystal panel and the backlight unit.

상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 형상은 목적에 따라 다양하게 설계하여 적용할 수 있으며, 그 재질은 알루미늄 계열인 것을 특징으로 한다.The shape of the light emitting diode printed circuit board may be variously designed and applied according to the purpose, and the material may be aluminum-based.

상기 발광다이오드 패키지는 색 혼합에 의해 백색광을 구현하도록 적(R), 녹(G), 청(B)색의 발광다이오드를 적어도 하나씩 포함하는 단위조합을 이루는 것을 특징으로 하고, 각각의 발광다이오드는 선형 또는 클러스터 형태로 배열되는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode package is a unit combination including at least one of red (R), green (G), and blue (B) light emitting diodes to realize white light by color mixing. Characterized in that arranged in a linear or cluster form.

상기 인쇄회로기판 모듈의 재질은 FR4, CEM3 등의 유전체인 것을 특징으로 한다.The printed circuit board module may be made of a dielectric material such as FR4 and CEM3.

또한, 상기 인쇄회로기판 모듈의 상면에는 상기 발광다이오드 유닛이 부착 또는 실장될 수 있도록 홀(Hole)이나 전극 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the upper surface of the printed circuit board module is characterized in that the hole (Hole) or the electrode pattern is formed so that the light emitting diode unit can be attached or mounted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 내지 3d는 본 발명에 따른 발광다이오드 유닛의 평면, 배면 그리고 시야각을 달리한 측면도를 개략적으로 도시한 도면이다.3A to 3D are schematic views illustrating side views of the light emitting diode unit according to the present invention having different planes, rear surfaces, and viewing angles.

도시한 바와 같이, 발광다이오드 유닛(130)은 알루미늄 계열의 발광다이오드 인쇄회로기판(120) 상면에 적(R), 녹(G), 청(B) 삼색의 혼합으로 백색광을 구현하는 발광다이오드 패키지(100)가 실장되어 있는 형태이다.As shown, the light emitting diode unit 130 is a light emitting diode package that realizes white light by mixing red (R), green (G), and blue (B) three colors on the upper surface of the aluminum-based light emitting diode printed circuit board 120. (100) is mounted.

여기서, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판(120) 상면에는 상기 발광다이오드 패키지(100)와 연결되고 외부로부터의 전기적 신호를 인가하는 전극 패턴(113)이 형성되어 있다.Here, an electrode pattern 113 is formed on an upper surface of the light emitting diode printed circuit board 120 and connected to the light emitting diode package 100 to apply an electrical signal from the outside.

또한, 상기와 같이 구성되는 발광다이오드 유닛(130)을 인쇄회로기판 모듈(미도시)에 고정하고 전기적으로 연결하기 위해 상기 발광다이오드 인쇄회로기 판(120) 상면에 형성되어 있는 전극 패턴(113)과 개별 대응되도록 도전성을 갖는 전극 핀(115)이 양측에 형성되어 있다.In addition, the electrode pattern 113 formed on the upper surface of the light emitting diode printed circuit board 120 to fix and electrically connect the light emitting diode unit 130 configured as described above to a printed circuit board module (not shown). Electrode pins 115 having conductivity are formed on both sides so as to correspond to each other.

즉, 상기와 같이 구성되는 발광다이오드 유닛(130)은 한 개의 발광다이오드 인쇄회로기판(도 1의 20)에 복수개의 발광다이오드 패키지(도 1의 10)가 실장되는 종래의 구조를 탈피하여 한 개의 발광다이오드 패키지(100) 당 한 개의 발광다이오드 인쇄회로기판(120)을 사용하는 구조이다.That is, the light emitting diode unit 130 having the above-described structure is separated from the conventional structure in which a plurality of light emitting diode packages (10 of FIG. 1) are mounted on one light emitting diode printed circuit board (20 of FIG. 1). One light emitting diode printed circuit board 120 is used per light emitting diode package 100.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 개략적으로 도시한 평면도이다.4 is a plan view schematically illustrating a printed circuit board module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 인쇄회로기판 모듈(140)은 복수개의 발광다이오드 유닛(130)을 부착할 수 있도록 상면에 상기 발광다이오드 유닛(130)의 전극 핀(115)과 대응되는 전극 홀(141)이 구성되어 있고, 상기 복수개의 발광다이오드 유닛(130)이 부착되는 영역을 제외한 영역에는 상기 발광다이오드 유닛(100)의 전극 핀(115)과 전기적으로 연결되는 전극 패턴(145)이 연속적으로 형성되어 있다.As illustrated, the printed circuit board module 140 has an electrode hole 141 corresponding to the electrode pin 115 of the light emitting diode unit 130 on an upper surface thereof to attach the plurality of light emitting diode units 130 to each other. The electrode pattern 145 which is electrically connected to the electrode pin 115 of the light emitting diode unit 100 is continuously formed in an area except for the region to which the plurality of light emitting diode units 130 are attached. .

따라서 외부에서 전원이 인가되면 상기와 같이 직렬로 연결된 구조에 의해 순차적으로 상기 발광다이오드 패키지(100)에 전기적 신호를 인가하게 된다.Therefore, when power is applied from the outside, the electrical signal is sequentially applied to the light emitting diode package 100 by the structure connected in series as described above.

즉, 종래의 구조에서는 단 하나의 발광다이오드 패키지(도 1의 10) 불량이 발생하여도 발광다이오드 유닛(도 1의 30) 내지 전체 시스템의 불량으로 이어지지만, 상기와 같이 인쇄회로기판 모듈(140)에 복수개의 발광다이오드 유닛(130)을 구성하면, 불량에 해당하는 발광다이오드 유닛(130)의 교체만으로 간단하게 문제를 해결할 수 있다.That is, in the conventional structure, even a failure of a single light emitting diode package (10 in FIG. 1) leads to failure of the light emitting diode unit (30 in FIG. 1) to the entire system, but as described above, the printed circuit board module 140 When the plurality of light emitting diode units 130 are configured in the above, the problem can be solved simply by replacing the light emitting diode units 130 corresponding to the defects.

한편, 상기 인쇄회로기판 모듈(140)은 일반적으로 사용하는 FR4 또는 CEM3과 같은 유전체로 제조된 것으로, 종래의 발광다이오드 유닛(도 1의 30)을 구성하는 발광다이오드 인쇄회로기판(도 1의 20)에 비해 무게 및 가격에서 유리한 장점을 갖는다.On the other hand, the printed circuit board module 140 is made of a dielectric such as FR4 or CEM3 commonly used, the light emitting diode printed circuit board constituting a conventional light emitting diode unit (30 of FIG. 1) (20 of FIG. 1). ) Has advantages in weight and price.

따라서 상기 인쇄회로기판 모듈(140)에 상기 복수개의 발광다이오드 유닛(130)을 구성함으로써, 종래보다 조립성 및 교체효율을 높이고, 동시에 비용도 절감시킬 수 있다.Therefore, by configuring the plurality of light emitting diode units 130 in the printed circuit board module 140, it is possible to increase the assembly and replacement efficiency, and at the same time reduce the cost than conventional.

또한, 상기 인쇄회로기판 모듈(140)에 무수히 많은 홀(미도시)을 형성함으로써, 종래보다 방열 성능을 더욱 개선할 수 있다.In addition, by forming a myriad of holes (not shown) in the printed circuit board module 140, it is possible to further improve the heat dissipation performance than conventional.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.5 is a schematic view of a printed circuit board module according to another exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 인쇄회로기판 모듈(140)은 복수개의 발광다이오드 유닛(130)이 삽입될 수 있도록 상면에 일정한 간격으로 이격되어 구성되는 홈(143)이 형성되어 있다. As shown, the printed circuit board module 140 has grooves 143 formed on the upper surface of the printed circuit board module 140 at regular intervals so that the plurality of light emitting diode units 130 can be inserted therein.

또한, 복수개의 발광다이오드 패키지(100)를 직렬로 연결하기위한 전극 패턴(145)이 상기 인쇄회로기판 모듈(140) 상면과 홈(143) 내부에 형성되어 있어 발광다이오드 유닛(130) 삽입 시, 상기 발광다이오드 유닛(130)에 형성되어 있는 전극 패턴(113)과 상기 인쇄회로기판 모듈(140)에 형성되어 있는 전극 패턴(145)이 서로 중첩되며 전기적으로 연결되게 된다.In addition, the electrode pattern 145 for connecting the plurality of light emitting diode packages 100 in series is formed in the upper surface of the printed circuit board module 140 and the groove 143, when the light emitting diode unit 130 is inserted, The electrode pattern 113 formed on the light emitting diode unit 130 and the electrode pattern 145 formed on the printed circuit board module 140 overlap each other and are electrically connected to each other.

따라서 상기와 같이 인쇄회로기판 모듈(140)의 홈(143)에 발광다이오드 유 닛(130)을 삽입함으로써, 상기 인쇄회로기판 모듈(140) 상면에 상기 발광다이오드 유닛(130)을 적층하는 것보다 더 나은 방열 효율을 구현할 수 있으며, 또한 종래보다 더욱 박형화된 모듈 제조가 가능하게 된다.Therefore, by inserting the light emitting diode unit 130 in the groove 143 of the printed circuit board module 140 as described above, rather than stacking the light emitting diode unit 130 on the upper surface of the printed circuit board module 140. It is possible to realize better heat dissipation efficiency, and also to manufacture a thinner module than in the related art.

즉, 상기 도 4의 인쇄회로기판 모듈(140)은 그 상부에 발광다이오드 유닛(130)이 전극 핀(115)에 의해 고정되어 부착되는 구조이고, 상기 도 5는 인쇄회로기판 모듈(140)의 홈(143)에 발광다이오드 유닛(130)이 삽입됨으로써 고정되는 구조이다.That is, the printed circuit board module 140 of FIG. 4 has a structure in which the light emitting diode unit 130 is fixed and attached to the upper portion of the printed circuit board module 140 by the electrode pin 115. The light emitting diode unit 130 is inserted into the groove 143 to be fixed.

도 6은 본 발명에 따른 다양한 모양의 발광다이오드 인쇄회로기판이 적용된 인쇄회로기판 모듈을 간략하게 도시한 도면이다.6 is a view schematically illustrating a printed circuit board module to which light emitting diode printed circuit boards of various shapes according to the present invention are applied.

도시한 바와 같이, 인쇄회로기판 모듈(140)에 부착 또는 실장되는 발광다이오드 인쇄회로기판(120)의 형상은 공정상의 편의나 목적에 따라 다양한 형태로 설계하여 적용할 수 있다.As shown, the shape of the light emitting diode printed circuit board 120 attached or mounted on the printed circuit board module 140 may be designed and applied in various forms according to the convenience or purpose of the process.

또한, 발광다이오드 패키지(100)에 전원을 공급하기 위해 상기 인쇄회로기판 모듈(140)에 형성된 전극패턴(미도시)은 선형 또는 클러스터 형태로 배열되는 상기 발광다이오드 패키지(100)의 구조에 따라 얼마든지 형성 및 변경 가능하다.In addition, the electrode pattern (not shown) formed in the printed circuit board module 140 to supply power to the light emitting diode package 100 may vary depending on the structure of the light emitting diode package 100 arranged in a linear or cluster form. It is possible to form and change.

도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드를 백라이트 광원으로 하는 직하형 액정표시장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a direct type liquid crystal display device using a light emitting diode according to the present invention as a backlight light source.

도시한 바와 같이, 직하형 액정표시장치(400)는 상, 하로 포개어지는 액정패널(300) 그리고 백라이트 유닛(200)과, 이들의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 가이드 패널(180)과, 백라이트 유닛(200)의 배면을 덮으면서 가이드 패널(180)과 결합되는 버틈 커버(190) 그리고 액정패널(300)의 전면 가장자리를 두르는 가이드 패널(180)과 결합되는 사각테 형상의 케이스 탑(195)을 포함한다.As illustrated, the direct type liquid crystal display device 400 includes a liquid crystal panel 300 and a backlight unit 200 that are stacked up and down, a guide frame 180 having a rectangular frame shape surrounding the edges thereof, and a backlight unit. Covering the rear surface of the (200) while the cover cover coupled to the guide panel 180 and the case top 195 of the rectangular frame shape coupled to the guide panel 180 covering the front edge of the liquid crystal panel 300 Include.

상기 액정패널(300) 배면으로는 백라이트 유닛(200)이 구비되어 빛을 공급하는데, 버틈 커버(190) 내면에 발광다이오드 인쇄회로기판(120) 및 이에 실장되어 백색 발광하는 오직 하나의 발광다이오드 패키지(100)를 포함하는 발광다이오드 유닛(130)이 다수개 구비되어 인쇄회로기판 모듈(140) 상면에 부착 및 실장되어 구성된다.The back of the liquid crystal panel 300 is provided with a backlight unit 200 to supply light, the light emitting diode printed circuit board 120 and the only one light emitting diode package mounted on the inner surface of the gap cover 190 and the white light emitting package A plurality of light emitting diode units 130 including 100 are provided and attached to and mounted on an upper surface of the printed circuit board module 140.

또한, 상기 발광다이오드 패키지(100)의 발광부가 통과할 수 있는 복수개의 관통홀(151)이 구비되어 상기 발광다이오드 패키지(100)의 발광부를 제외한 발광다이오드 유닛(130)과 인쇄회로기판 모듈(140) 및 버틈 커버(190) 내면을 덮어 가리는 백색 또는 은색의 반사시트(150)와, 그 상부에 구비되는 중간도광판(160)과, 이의 상부로 휘도의 균일도를 위한 확산판과 반사형 편광시트, 집광시트, 확산시트 등을 포함하는 복수개의 광학시트(170)로 구성된다.In addition, a plurality of through-holes 151 through which the light emitting part of the light emitting diode package 100 passes may be provided so that the light emitting diode unit 130 and the printed circuit board module 140 except for the light emitting part of the light emitting diode package 100 are provided. And the white or silver reflective sheet 150 covering the inner surface of the gap cover 190, the intermediate light guide plate 160 provided thereon, and a diffuser plate and a reflective polarizing sheet for uniformity of brightness to the upper portion thereof. It is composed of a plurality of optical sheets 170 including a light collecting sheet, a diffusion sheet and the like.

따라서 본 발명에서는 각각의 발광다이오드 유닛(130)이 개별화된 낱개의 형태를 나타내고 있어 일부 발광다이오드 패키지(100)의 고장이나 파손 시, 해당되는 발광다이오드 유닛(130)만을 교체하면 되기 때문에, 수리 및 교체에 드는 비용 및 시간을 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the present invention, each light emitting diode unit 130 is shown in a separate form, so that in the case of failure or breakage of some light emitting diode packages 100, only the corresponding light emitting diode unit 130 needs to be replaced. This can greatly reduce the cost and time of replacement.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 한 개의 발광다이오드 인쇄회로기판에 한 개의 발광다이오드 패키지만이 실장된 발광다이오드 유닛과 상기 발광다이오드 유닛 다수개가 실장 및 부착된 인쇄회로기판 모듈을 구성함으로써, 액정표시장치의 무게를 감소시키는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by configuring a light emitting diode unit in which only one light emitting diode package is mounted on one light emitting diode printed circuit board and a plurality of light emitting diode units are mounted and attached, There is an effect of reducing the weight of the liquid crystal display device.

또한, 상기 인쇄회로기판 모듈 상에 방열 공간을 형성함으로써, 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 불량 발광다이오드 패키지 발생 시, 최소한의 발광다이오드 패키지를 선택적으로 수리 및 교체 할 수 있게 되어 공정의 생산성을 향상시키고 비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, by forming a heat dissipation space on the printed circuit board module, it is possible to improve heat dissipation efficiency, and in the event of a bad light emitting diode package, it is possible to selectively repair and replace the minimum light emitting diode package, thereby improving process productivity. To reduce costs.

Claims

A light emitting diode unit including a light emitting diode printed circuit board and a light emitting diode package mounted on the printed circuit board;

LED light emitting device comprising a printed circuit board module configured to be fixed to the plurality of light emitting diode units at regular intervals on the upper surface.

The method of claim 1,

A plurality of first electrode patterns are formed at both sides of the light emitting diode printed circuit board around the light emitting diode package, and a plurality of first electrode patterns corresponding to the plurality of first electrode patterns are disposed on an upper surface of the printed circuit board module between the light emitting diode units. LED light distribution device, characterized in that the second electrode pattern is configured.

The method according to any one of claims 1 and 2,

A plurality of pins are formed at a lower portion of the light emitting diode unit corresponding to the plurality of first electrode patterns, and a plurality of holes are formed in the printed circuit board module corresponding to the ends of the plurality of second electrode patterns. And a pin of a diode unit inserted into a hole of the printed circuit board module to be fixed.

The method according to any one of claims 1 and 2,

And a groove formed in the printed circuit board module and fixing the first electrode patterns to contact the plurality of second electrode patterns by inserting the light emitting diode unit into the grooves.

The method according to any one of claims 1 to 4,

And a plurality of light emitting diodes configured in the printed circuit board module are connected in series.

The method of claim 1,

LED light emitting device, characterized in that the shape of the light emitting diode printed circuit board can be applied to various designs according to the purpose.

The method of claim 6,

LED light emitting device, characterized in that the material of the light emitting diode printed circuit board is aluminum-based.

The method of claim 1,

The light emitting diode package is a LED light emitting device, characterized in that for forming a unit combination including at least one of the red, green, blue light emitting diode to implement white light through color mixing.

The method of claim 8,

LED light emitting device, characterized in that each of the light emitting diodes constituting the LED package is arranged in a linear or cluster form.

The method of claim 1,

LED printed circuit board, characterized in that the material of the printed circuit board module is a dielectric such as FR4, CEM3.

An LED light distribution device including a printed circuit board module having a plurality of light emitting diode units fixed at regular intervals on an upper surface thereof;

A reflection sheet mounted on an upper surface of the LED light distribution device to reflect light;

A backlight unit configured on the LED light distribution device and including an intermediate light guide plate and a plurality of optical sheets to improve the mixing and uniformity of the emitted light;

A liquid crystal panel mounted on the optical sheet and including two substrates facing each other and a liquid crystal layer interposed therebetween;

A guide frame having a rectangular frame shape surrounding the liquid crystal panel;

And an upper case top and a lower cover of the lower part which support and fix the liquid crystal panel and the backlight unit.

The method of claim 11,

A plurality of first electrode patterns are formed on both sides of the light emitting diode printed circuit board with respect to the light emitting diode package. And a second electrode pattern of the liquid crystal display device.

The method according to any one of claims 11 and 12,

A plurality of pins are formed at a lower portion of the light emitting diode unit corresponding to the plurality of first electrode patterns, and a plurality of holes are formed in the printed circuit board module corresponding to the ends of the plurality of second electrode patterns. And pins of the diode unit inserted into the holes of the printed circuit board module.

The method according to any one of claims 11 and 12,

A groove is formed in the printed circuit board module, and the light emitting diode unit is inserted into the groove to fix the plurality of first electrode patterns to be in contact with the plurality of second electrode patterns.

The method according to any one of claims 11 to 14,

The method of claim 11,

The reflective sheet is provided with a plurality of through-holes that can pass through the light emitting portion of the light emitting diode package to cover all of the light emitting diode unit, the printed circuit board module and the inner surface of the cover burr except the light emitting portion of the light emitting diode package. Display.