KR20080049024A - 표면 개질 플라스틱 필름 및 그 조제 방법 - Google Patents
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Abstract
기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 갖는, 표면 개질 플라스틱 필름을 제공한다. 바람직하게는, 그 미소한 선상체의 직경이 100㎛ ∼ 1㎚ 인 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 방담성(防曇性)이나, 내오염성, 발수성, 특정 광선 반사성 등의 이른바 기능성을 부여하기 위한 수지나 미립자를 갖는 표면층을, 절연성의 플라스틱 필름 상에 형성한 표면 개질 플라스틱 필름에 관한 것으로서, 특히 이들의 기능성을 부여한 표면층이, 수지나 무기 미립자가 미소한 선상체 및/또는 입자상체로서 표면 상에 부분적으로 형성된 표면 개질 플라스틱 필름, 바람직하게는 방담성 필름, 게다가 그 용도로서 농업용 필름에 관한 것이다.
종래부터 염화비닐계 수지 필름이나 올레핀계 수지 필름 등의 연질의 플라스틱 필름에, 방담성이나, 내오염성, 발수성 등의 기능성을 부여하기 위한 도포 표면층을 형성한 필름이, 기능성 부여 필름으로서, 농업용 필름 용도, 화장 필름 등의 건재 필름 용도, 반사 방지 필름 등의 광학 기기 용도 등으로 알려져 있다.
예를 들어, 온실 등에 피복하여 작물의 촉진 재배에 사용하는 농업용 필름에서는, 따뜻한 온실 내부의 공기 중 수증기가 농업용 필름 내면에 부착되어 물방울을 형성하고, 그 결과 필름의 투명성을 저하시키는 현상이 큰 과제이며, 그 현상을 방지하기 위한 방담성 부여가 필요하다.
방담성을 부여하는 기술로는, 종래, 계면 활성제 등의 친수성 물질을 수지 중에 혼합하여 배합하는 방법이나, 수지 필름의 표면에, 수지와 무기 콜로이드 입자를 함유한 도포막을 형성하는 방법 등이 행해지고 있다. 후자의 구체적인 제법으로는, 수지와 무기 콜로이드 입자에 용매를 첨가한 용액 또는 분산액을, 롤 코터와의 접촉에 의해 표면에 도포하는 방법이나, 용액조에 침지하여 도포하는 방법 등이 사용되고 있다 (특허 문헌 1).
그러나, 계면 활성제를 혼합하여 배합하는 방법은, 방담성을 발현할 때까지의 시간은 짧지만, 시간경과적으로 그 제(劑)가 유출되어 효과가 저감되는 문제가 있으며, 한편, 수지와 무기 콜로이드 입자를 함유한 도포막을 형성하는 방법도 충분한 방담성을 발휘하기에는 아직 불충분하였다.
[특허 문헌 1] : 일본 특허공보 평1-2158호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
즉, 본 발명의 목적은, 충분한 방담성 등의 기능성을 부여한 표면 개질 플라스틱 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 이들 방담성을 비롯한 기능성을 부여하기 위한 표면 개질 플라스틱 필름에서는, 소수성이나 친수성 수지 도막이 전체면에 균일하게 부착되어 있을 필요성은 없으며, 오히려 미소한 범위에서 소수성 또는 친수성 수지가 분산되어 있는 편이 물방울의 유출 효과를 높이는 효과가 있는 것은 아닌가라는 추측, 또 미소한 요철을 표면에 형성하는 편이 더욱 그 효과 향상에 도움이 된다는 추측을 하고 있었지만, 현실적으로는, 나노오더에 가까운 미소한 범위에서 이들의 분산이나 요철을 제어하는 방법은 지금까지 없어, 이와 같은 표면 개질은 얻을 수 없었다.
그러나, 이번에 여러 가지로 검토한 결과, 단백질 등의 고분자체를 도전체 상에 퇴적하여 마이크로칩을 제조하는 방법 등에 사용되었던 정전 분무 퇴적법 (일렉트로 스프레이 디포지션법) 을 적용한 바, 기재 플라스틱 필름에 특정 처리 등을 함으로써, 수지로 이루어지는 용액 또는 분산액, 게다가 수지에 무기 미립자를 첨가한 용액 또는 분산액의 액적을 분무하여 적용할 수 있으며, 바람직하게는 그 표면에 수지 조성물이 선상 등의 임의의 형상 패턴으로 부착된 표면층이 얻어진다는 것을 알아내어, 본 발명에 도달한 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
즉, 본 발명의 요지는,
(1) 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 갖는, 표면 개질 플라스틱 필름,
(2) 상기 표면층이 퇴적에 의해 형성된 (1) 에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(3) 기재 플라스틱 필름이 대전 방지제를 함유하는 (1) 또는 (2) 에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(4) 기재 플라스틱 필름과 표면층 사이에 도전성을 갖는 피막을 갖는 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(5) 상기 표면층이 형성되는 기재 플라스틱 필름의 표면이 대전 방지제로 처리되어 있는 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(6) 기재 플라스틱 필름과 표면층 사이에 프라이머층을 갖는 (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(7) 기재 플라스틱 필름이 펀칭 처리된 필름인 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(8) 그 미소한 선상체 및/또는 입자상체의 직경이 100㎛ ∼ 1㎚ 인 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(9) 그 미소한 선상체가 기재 플라스틱 필름 상의 적어도 하나의 방향으로 규칙적으로 배열된 (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(10) 표면층이 정전 분무 퇴적법에 의해 형성된 (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(11) 수지가 소수성 또는 친수성 수지이고, 방담성이 부여된 (1) ∼ (10) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(12) 수지가 소수성 또는 친수성 수지이고, 발수성이 부여된 (1) ∼ (11) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(13) 조성물이, 기재 플라스틱 필름과 상이한 굴절률을 갖는 수지 조성물이고, 특정 파장의 광을 반사시키는 (1) ∼ (12) 중 어느 하나에 기재된 표면 개질 플라스틱 필름,
(14) 주연부를 둘러싸도록 도전체를 배치시킨 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는, 표면 개질 플라스틱 필름의 조제 방법,
(15) 절연성이 저감된 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는, 표면 개질 플라스틱 필름의 조제 방법,
(16) 펀칭 처리된 기재 플라스틱 필름의 편면측에 도전체를 배치시키고, 그 반대면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는, 표면 개질 플라스틱 필름의 조제 방법,
을 제공하는 것이다.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 방담성 등의 임의의 기능성을 부여한 수지 조성물이 나노 오더에 가까운 미소한 범위의 구조체를 형성한 상태에서 부분적으로 표면에 부착된 표면 개질 플라스틱 필름이 얻어지기 때문에, 임의의 방담성, 내오염성, 발수성, 특정 광선 반사성 등의 기능성을 부여한 플라스틱 필름을 얻을 수 있게 된다.
발명을 실시하기
위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 상세하게 설명하는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서의 표면 개질 플라스틱 필름은, 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 퇴적에 의해 형성시킨, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 갖는, 표면이 개질된 플라스틱 필름을 말한다.
기재 플라스틱 필름
본 발명에 있어서의 기재 플라스틱 필름으로는, 일반적인 수지제 필름, 특히 바람직하게는 열가소성 수지 필름이 사용된다. 열가소성 수지 필름으로는, 농업용 필름이나, 건재용 필름, 광학 기능 필름, 포장용 필름 등에 사용되는, 통상의 열가소성 수지를 주성분으로 하여 제조된 필름을 말한다. 연질 필름이어도 되고 경질 필름이어도 되는데, 특히 바람직하게는 연질 필름이 좋다.
열가소성 수지로는 염화비닐계 수지나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴스티렌 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 수지, 메틸렌메타크릴레이트 수지, PPO, PPE 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지, 불소 수지, 그 밖의 열가소성 엘라스토머계 수지 등을 들 수 있는데, 바람직하게는 염화비닐계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하다.
본 발명의 필름이란, 일반적으로 필름 또는 시트로 불리는 범위의 두께의 것을 포함하는 의미로서, 구체적으로는 그 용도에 따라, 0.005㎜ ∼ 10㎜ 의 두께의 것에서 임의로 선택할 수 있다. 단, 본 발명의 정전 분무 퇴적법에 의해 필름 표면에, 대전된 수지를 효과적으로 부착시키기 위해서는, 기재 필름은 가능한 한 얇은 필름이 바람직하고, 바람직하게는 0.01㎜ ∼ 5㎜, 더욱 바람직하게는 0.03㎜ ∼ 0.5㎜ 의 두께의 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
필름은 단층의 필름에 한정되지 않고, 그 용도에 따라, 2 종 이상의 배합이나 수지 종류가 상이한 2 층 이상의 다층 필름이어도 된다.
또한, 필름에는 정전 분무 퇴적법에 의해 부착시키는 수지의 부착력을 향상시키거나, 부착 효율을 향상시키거나 할 목적에서, 정전 분무 퇴적법에 의한 표면 처리를 실시하기 전에, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 프라이머 처리 등의 전처리를 실시해도 된다. 여기에서, 프라이머 처리에서 사용하는 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 아크릴실리콘계 수지, 아크릴 변성 폴리올레핀계 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 필름에는, 주성분이 되는 열가소성 수지 외에, 임의의 첨가제를 첨가할 수 있다. 예를 들어, 가소제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 열안정제, 보온제, 활제, 착색제, 안티블로킹제, 방담제, 방무제 등을 들 수 있다.
또, 기재 플라스틱 필름인 통상의 열가소성 수지 필름은, 대부분은 절연성이지만, 본 발명에서는, 표면층을 형성시키는 기재 플라스틱 필름면에서의 절연성을 저감시키기 (표면 고유 저항값을 낮추기) 위해, 기재 필름에 대전 방지제를 함유시킬 수 있다.
대전 방지제로는, 예를 들어, 금속계 도전성 필러, 비금속계 도전성 필러 및 카본계 도전성 필러와 같은 도전성 필러나 유기계 대전 방지제를 들 수 있다. 금속계 도전성 필러로는, 예를 들어, Ag, Cu, Al, Ni, Sn, Fe, Pb, Ti, Mo, W, Ta, Nb, Pt, Au, Pd, Cu-Sn 합금, Cu-Zn 합금 등의 도전성 필러를 들 수 있다. 비금속계 도전성 필러로는, 예를 들어, 산화아연계, 산화티탄계, 산화주석계 및 산화인듐계 등의 도전성 금속 산화물의 도전성 필러나, 황산바륨계, 붕산알루미늄계, 티탄블랙계 및 티탄산칼리계 등의 도전성 필러를 들 수 있다. 카본계 도전성 필러로는 카본 블랙을 들 수 있다. 유기계 대전 방지제로는, 고분자 재료의 대전 방지제로서 알려져 있는 각종 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 카티온계 (예를 들어, 4 급 암모늄염형, 포스포늄염형, 술포늄염형 등), 아니온계 (카르복실산형, 술포네이트형, 술페이트형, 포스페이트형, 포스파이트형 등), 양성 이온계 (술포베타인형, 알킬베타인형, 알킬이미다졸륨베타인형 등) 또는 노니온계 (다가 알코올 유도체, β-시클로덱스트린 포접 화합물, 소르비탄 지방산 모노에스테르ㆍ디에스테르, 폴리알킬렌옥사이드 유도체, 아민옥사이드 등) 의 각종 계면 활성제 ; 카티온형 (4 급 암모늄염 등), 양성 이온형 (베타인 화합물 등), 아니온형 (술폰산염 등) 또는 노이온형 (글리세린 등) 의 이온 도전성기를 갖는 단량체의 단독 중합체 또는 당해 단량체와 다른 단량체의 공중합체, 4 급 암모늄염기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 유래의 부위를 갖는 중합체 등의 이온 도전성을 갖는 중합체 ; 폴리에틸렌메타크릴레이트 공중합체 등의 친수성 폴리머를 아크릴 수지 등에 알로이화시킨 타입의 영구 대전 방지제를 들 수 있다. 대전 방지제의 기재 플라스틱 필름에 대한 함유량은, 절연성을 저감시키는 레벨에 따라 적절히 결정된다.
또, 본 발명에서는, 표면층을 형성시키는 기재 플라스틱 필름의 표면을 상기 한 대전 방지제로 처리함으로써, 절연성을 저감시킬 수 있다. 이 경우에는, 대전 방지제를 함유하는 분무액을 사용하는 것이 바람직하다. 대전 방지제의 종류로는, 상기한 유기계 대전 방지제가 바람직하게 사용된다.
또, 본 발명에서는, 표면층을 형성시키는 기재 플라스틱 필름의 표면에, 상기한 대전 방지제를 함유하는 피막을 형성함으로써 절연성을 저감시킬 수 있다. 이러한 피막은, 기재 플라스틱 필름에 부착성이 높은 수지의 용액이나 분산액에 대전 방지제를 배합한 코팅제를 관용하는 코팅 방법으로 도포함으로써 형성시킬 수 있다. 여기에서, 피막을 형성하는 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 아크릴실리콘계 수지, 아크릴 변성 폴리올레핀계 수지, 폴리올레핀계 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다. 이 경우의 대전 방지제의 함유량은, 코팅제를 구성하는 수지 100 중량부당 5 ∼ 70 중량부, 바람직하게는 10 ∼ 50 중량부이다.
또한, 본 발명에서는, 기재 플라스틱 필름의 표면에 도전성 수지로 이루어지는 피막을 형성시킴으로써, 도전성을 높일 수도 있다. 도전성 수지로는 폴리티오펜계 수지, 폴리아세틸렌계 수지, 폴리아닐린계 수지, 폴리피롤계 수지, 폴리페닐렌비닐렌계 수지가 있다.
표면층
본 발명에서의 표면 개질 필름이 갖는 표면층은, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성된다. 본 발명에서 미소한 선상체란, 구체적으로는, 도 1 의 좌측 도면에 나타내는 바와 같이, 기재 플라스틱 필름 (3) 표면에 비교적 랜덤에 가까운 패턴으로 부착되는 선상체 (5) 를 말한다. 선상체의 크기는, 후술하는 사용 장치의 조건 (인가(印加) 전압, 유량, 노즐 직경) 이나 사용하는 수지액의 종류에 따라서도 상이하기 때문에 한정되는 것은 아니지만, 섬유 직경으로서의 직경이 100㎛ ∼ 1㎚, 특히 바람직하게는 10㎛ ∼ 10㎚ 이다. 직경이 작을수록 선상체는 일반적으로 투명해지기 때문에, 투명성을 필요로 하는 플라스틱 필름 용도에는 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서의 미소한 입자상체의 크기도 사용 장치의 조건이나 사용하는 수지액의 종류에 따라 상이하지만, 입자 직경으로서의 직경이 100㎛ ∼ 1㎚, 특히 바람직하게는 10㎛ ∼ 10㎚ 이다.
본 발명에서의 표면층은, 기재 플라스틱 필름의 표면에 부착된 선상체 및/또는 입자상체가 규칙적 또는 불규칙적으로 한 겹으로 형성되어 있어도 되거나, 또는 규칙적 또는 불규칙적으로 몇 겹으로 중첩되어 구성되어 있어도 된다. 또, 본 발명에서의 표면층은 균일한 두께로 형성되어 있어도 되거나, 또는 불균일한 두께로 형성되어 있어도 된다. 여기에서, 표면층의 평균적인 두께는, 표면 개질 플라스틱 필름의 용도나 부여하는 기능에 따라 상이하지만, 통상은 100 ∼ 0.001㎛, 바람직하게는 50 ∼ 0.01㎛, 특히 바람직하게는 10 ∼ 0.1㎛ 이다.
조성물
본 발명에 있어서의 표면층을 구성하는 미소한 선상체 및 입자상체는, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어진다. 본 발명에서는, 주로 이 수지 및/또는 무기 미립자가 플라스틱 필름의 표면에 기능성을 부여하는 역할을 갖는다. 본 발명에서 「조성물」이란, 필수 성분으로서 수지를 함유하는 경우, 수지 및 무기 미립자를 함유하는 경우, 무기 미립자를 함유하는 경우 중 어느 한 가지를 의미한다. 본 발명을 실시함에 있어서, 조성물이 어느 필수 성분을 함유할지는 표면 개질 플라스틱에 부여하는 기능성이나 그 용도, 사용하는 기재 필름의 종류 등에 따라 적절히 선택된다. 또, 부여하는 기능성으로는 방담성, 내오염성, 발수성, 특정 광선 반사성 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 종래 도포용으로 알려져 있었던 여러 가지 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 아크릴실리콘계 수지, 아크릴 변성 폴리올레핀계 수지, 폴리올레핀계 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다. 사용하는 수지는 기재 필름의 종류 및 부여하는 기능에 따라 그 종류를 적절히 선택하면 된다. 예를 들어, 방담성 또는 발수성을 발휘하기 위해서는, 소수성 또는 친수성 수지를 선택한다.
예를 들어, 폴리올레핀계 수지 기재 필름에 방담성을 부여하는 경우에는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지가 바람직하고, 아크릴계 수지로는, 수산기 함유 비닐 모노머를 바람직하게는 60 중량% 이상 함유한 친수성 아크릴계 수지나, 한편 수산기 함유 비닐 모노머를 60 중량% 미만 함유하는 소수성 아크릴계 수지 등을 들 수 있으며, 우레탄계 수지로는 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카보네이트계의 아니온성 폴리우레탄 등을 들 수 있다.
특히 본 발명의 정전 분무 퇴적법에 적용하기 위해서는, 수지의 분자량이 어느 정도 큰 것이 바람직하고, 중량 평균 분자량이 2 만 이상, 바람직하게는 4 만 이상, 더욱 바람직하게는 10 만 이상인 것이 바람직하다.
또한 소수성 또는 친수성의 기준은, 피대상물인 플라스틱 필름에 대한 것이면 되고, 통상적으로 표면의 젖음성의 지표가 되는 물방울 접촉각 등에 의해 친수성 또는 소수성의 정도가 측정된다. 통상은, 예를 들어 80°이상의 물방울 접촉각을 소수성 (또는 발수성) 이라고 하고, 50°이하의 물방울 접촉각을 친수성이라고 하는데, 본 발명에서는, 피대상물인 플라스틱 필름에 대해, 물방울 접촉각을 작게 하는 수지라면 친수성 수지에 들어간다고 생각해도 된다.
특히 본 발명의 선상체는, 그 직경이나 밀도를 조정함으로써, 플라스틱 필름 표면에 부분적으로 소수성 또는 친수성의 부분을 임의의 패턴상으로 형성하여, 표면의 젖음성을 조정할 수 있기 때문에, 여러 가지 방담성 부여의 효과나, 반대로 발수성 부여의 효과를 기대할 수 있다.
또, 본 발명에서 사용하는 무기 미립자로는, 임의의 기능성을 부여하기 위한 무기 미립자를 채용할 수 있는데, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 수불용성 리튬실리케이트, 수산화철, 수산화주석, 산화티탄, 황산바륨 등의 무기질 콜로이드졸을 들 수 있으며, 바람직하게는 실리카졸 또는 알루미나졸을 들 수 있다.
무기질 콜로이드졸로는, 그 평균 입자 직경이 5 ∼ 200㎚ 의 범위에서 선택하는 것이 바람직하고, 또 평균 입자 직경이 상이한 2 종 이상의 콜로이드졸을 조합하여 사용해도 된다.
본 발명에서 특히 방담성을 부여하는 경우에는, 아크릴계 수지와 실리카 또는 알루미나의 콜로이드상 미립자를 조합한 조성물을 사용하는 것은 바람직하다.
본 발명에서 내오염성을 부여하는 경우에는, 종래부터 내오염성 재료로서 알려져 있는 불소계 수지나 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 당해 수지는, 본 발명의 방법에 의해 선상체 또는 입자상체가 됨으로써, 그 성능이 더욱 향상된다.
또한, 수지 조성물로서, 기재 플라스틱 필름과 상이한 굴절률을 갖는 수지 조성물을 사용하여 본 발명의 선상체로 하고, 그 직경을 조정하여 한 방향, 또는 복수의 방향으로 규칙적으로 배열시키거나, 게다가, 규칙성을 갖는 층을 다층상으로 형성시킴으로써, 광의 회절, 간섭 작용을 이용하여 특정 파장의 광선을 반사시킬 수도 있게 된다.
이들 수지 조성물은 임의의 용매에 용해시킨 용액 또는 분산시킨 분산액으로서, 후술하는 정전 분무 퇴적 장치의 분사 노즐에 공급한다.
정전 분무 퇴적법
본 발명에 있어서의 표면 개질 필름은, 정전 분무 퇴적법을 사용한 표면 처리 방법에 의해 바람직하게 조제할 수 있다. 본 발명에서 말하는 정전 분무 퇴적법이란, 용액 또는 분산액 등의 액체를 정전적으로 대전시키고, 대전된 미소한 액적상 물질을 생성하여, 피대상물에 부착시키는 방법을 말한다. 예를 들어, 일본 공표특허공보 2002-511792호에는, 단백질 등의 생체 고분자로부터 미소한 필름이나 스폿을 정전 분무 퇴적법에 의해 형성한 예가 나타나 있는데, 이 방법을 플라스틱 필름 등과 같은 대규모의 대상물에 적용하려고 한 예는 거의 없다.
본 발명에서의 정전 분무 퇴적법의 구체적인 방법으로는, 필름 표면에 부착 형성하고자 하는 수지, 수지와 무기 미립자, 또는 무기 미립자를, 용매에 용해시킨 용액 또는 분산된 분산액을 선단에 모세관을 갖는 분사 노즐에 도입한다. 이 분사 노즐에, 일정한 유량이 되는 압력을 가하면서 고전압을 인가하면, 그 액은, 직경이 0.수 마이크론 내지 수십 마이크론의 대전된 액적 또는 선상체로서 노즐 선단의 모세관으로부터 분출되고, 정전 반발력에 의해 노즐 선단으로부터 급속히 멀어진다.
본 발명에서의 표면 처리 방법의 일 양태에서, 상기 조성물을 부착시키기 위한 표면을 갖는 기재 플라스틱 필름 (이하, 피대상물이라고도 한다) 이 절연성 (절연성의 척도로서, 예를 들어, 표면 고유 저항값이 1015Ω 보다 크다) 인 경우에는, 그 주위에 도전체가 위치하도록, 예를 들어, 필름 면적보다 큰 도전판 상에 탑재시켜 두고, 그 도전체와 상기 서술한 분사 노즐 사이에 일정한 전위차를 형성한다. 그 결과, 노즐 선단으로부터 멀어진 대전된 선상체가, 필름 표면에 대해 부착된다. 또한, 그 노즐과 필름의 이간 거리에 따라 다르기도 하지만, 이 과정에서, 액에 함유되어 있었던 휘발성 용매는 거의 휘발되어, 수지 또는 수지와 무기 미립자가 피대상물에 부착되기 때문에, 그 후의 건조 공정도 통상적으로는 불필요하고, 종래의 용매를 다량으로 사용하는 롤 코터 도포법이나 침지 도포법에 비해 오염이나 환경 문제도 적다.
또, 본 발명에 있어서의 표면 처리 방법의 다른 양태로서, 기재 플라스틱 필름이 절연성인 경우에는, 미리 펀칭 처리된 기재 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 필름이 펀칭 처리되어 있는 경우에는, 정전 분무 퇴적법에 의해 수지를 부착시킬 때에, 필름의 배면에 전극을 설치함으로써, 필름 표면에 형성하는 미소한 선상체 및/또는 입자상체를 균일하게 분포할 수 있는 경우가 많다. 또, 입자상체의 형성 비율이 높아지는 경향이 있다. 펀칭 필름에 형성되는 미소한 구멍의 크기나 형상은 특별히 한정되지 않지만, 도포의 균일화 효과와 필름의 강도면, 또는 농업용 필름으로 했을 경우의 보온 효과라는 점에서, 크기로는 8 × 10-5㎟ 이상 4㎟ 이하가 바람직하고, 필름 단위 면적당 구멍수로는, 100㎠ 당 1 개 이상의 구멍이 있는 것이 바람직하다. 펀칭 처리의 방법으로서도 특별히 한정은 없으며, 일반적인 펀칭형이나 침 등으로 펀칭하는 방법이나, 니들 플리커법, 또는 레이저 광선에 의해 구멍을 뚫는 방법 등 여러 가지 펀칭 방법을 적용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 기재 플라스틱 필름의 절연성이 저감된 경우, 즉, 기재 필름이 대전 방지제를 함유하는 경우, 기재 필름의 표면을 대전 방지제로 처리한 경우, 또는 기재 필름의 표면에 대전 방지제를 함유하는 피막을 형성시킨 경우에는, 필름의 주위에 도전체를 배치하지 않고 필름에 직접 정전 분무 퇴적법을 적용할 수 있다. 이 경우, 기재 플라스틱 필름의 단부에 어스를 형성할 필요가 있다. 여기에서, 기재 플라스틱 필름 표면의 절연성이 저감된다는 것은, 예를 들어, 대전 방지제로 처리 등을 하기 전의 (또는, 대전 방지제를 함유하지 않거나 또는 대전 방지제를 함유하는 피막을 갖지 않는) 기재 플라스틱 필름의 표면 고유 저항값에 대해, 처리 등을 한 후의 기재 필름의 표면 고유 저항값이 적어도 101 의 오더 저하되는 것을 말한다.
또한, 본 발명의 정전 분무 퇴적법은, 종래 행해졌던 정전 도장 등의 정전 분무를 이용한 기술과는 큰 틀의 원리는 유사하지만, 실제로는 상이하다. 예를 들어, 종래의 정전 도장 기술은, 대량의 유량으로 노즐로부터 대전된 도료 분체를 분출시켜, 큰 입자 또한 대량의 도료를 대전시킨 피대상물에 피복시키는 기술로서, 수십 ㎛ 내지 수백 ㎛ 와 같은 두꺼운 도료 피막을 형성하는 기술이다. 한편, 본 발명의 정전 분무 퇴적법에 의한 표면 처리 기술은, 그 전압이나 유량을 임의로 제어하여, 0.수㎛ ∼ 10㎛ 정도의 나노오더에 가까운 범위에서 표면 부착물을 제어하는 방법으로서, 본 발명에서는 특히 미소한 선상체를 특이한 패턴으로 절연성 피대상물의 표면에 부분적으로 부착시키는 방법이다.
정전 분무 퇴적법에 사용하는 구체적인 장치로는, 도 1 에 개략도를 나타내는 바와 같이, 노즐 선단 (1a) 에 모세관을 갖고, 압력 하에 일정한 유속의 액을 유출시키는 분사 노즐 (1) 과, 그 노즐 대면에 설치한, 피대상물인 플라스틱 필름 (3) 을 노즐측의 면상에 탑재하고, 피대상물보다 면이 큰 도전판 (2) 과, 노즐 선단 (1a) 과 도전판 (2) 사이에 전압을 인가할 수 있는 장치 (4) 를 들 수 있다. 또한, 개략도에서는 횡방향으로 기재되어 있지만, 실제로는 분사 노즐을 상방에, 플라스틱 필름 (3) 과 도전판 (2) 을 하방에 설치하고, 중력도 이용하여 액이 분무되는 장치로 할 수도 있다.
장치에 인가하는 전압이나 액의 유출 속도는, 사용하는 수지 함유액의 점도나 농도에 따라 적절히 조정할 수 있지만, 인가 전압은 2 ∼ 30㎸ 의 범위, 바람직하게는 10 ∼ 20㎸ 의 범위에서 적용하고, 노즐측의 전압은 정(正)이어도 되고 부(負)이어도 된다. 인가 전압이 지나치게 높으면 노즐 선단으로부터 코로나 방전이 발생하는 점에서 바람직하지 않고, 한편, 지나치게 낮으면 정전 반발력이 작아져, 노즐 선단에서 분사가 일어나지 않는 점에서 바람직하지 않다.
유속은 0 ∼ 5.0㎖/min 의 범위, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.5㎖/min 의 범위가 좋다. 또, 노즐 선단의 직경은 0.05 ∼ 5㎜, 바람직하게는 0.4 ∼ 1㎜ 의 범위가 채용된다.
정전 분무 퇴적법에 적용하는 수지 함유액의 물성으로는, 수지 함유액의 전도도로서 20mS/m 이하, 특히 바람직하게는 8mS/m 이하, 점도로는 10cP ∼ 1900cP, 바람직하게는 20cP ∼ 300cP, 표면 장력으로는 20.0mN/m ∼ 72.0mN/m 의 범위의 것을 사용하면 바람직하다.
전도도가 지나치게 높으면, 정전 분무 현상이 일어나지 않게 되는 점에서 문제가 있다. 점도가 지나치게 높으면, 후술하는 분사 노즐에 대한 수지 함유액의 공급이 어려워지고, 지나치게 낮으면 선상체나 입자 직경을 제어하기 어려워진다. 표면 장력이 지나치게 높으면 정전 분무가 일어나기 어려워지고, 지나치게 낮으면 후술하는 분사 노즐 부분에 용액을 유지하기 어려워진다.
이들 물성값은, 장치에 있어서의 인가 전압이나 유량, 그 밖에 얻으려고 하는 선상체나 입자상체의 직경이나 밀도에 따라서도 그 적정 범위가 상이하기 때문에, 사용하는 수지 종류나 무기 미립자의 선정이나, 그 조성비의 변화, 사용하는 용매 종류와 그 농도 등에 따라 적절히 조정할 수 있다.
(실시예 1)
기재 플라스틱 필름
이하와 같이, 기재 플라스틱 필름으로서 3 종류의 상이한 절연성 플라스틱 필름을 준비하였다.
(1) 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름)
필름 두께 : 150㎛ 표면 전기 저항값 : 5.0 × 1015Ω
(2) 폴리올레핀 필름 (PO 필름)
필름 두께 : 150㎛ 표면 전기 저항값 : 3.0 × 1014Ω
폴리에틸렌 수지에 벤조페논계 자외선 흡수제를 0.1 중량%, 힌더드아민계 광안정제를 0.5 중량% 첨가하여 얻어진 수지 조성물로부터 얻어진 필름.
(3) 펀칭 처리 폴리올레핀 필름 (펀칭 PO 필름)
필름 두께 : 100㎛ 표면 전기 저항값 : 3.0 × 1014Ω
폴리에틸렌 수지에 벤조페논계 자외선 흡수제를 0.1 중량%, 힌더드아민계 광안정제를 0.5 중량% 첨가하여 얻어진 수지 조성물로부터 얻어진 필름에, 평균 직경이 100㎛ 인 펀칭 처리를 실시한 필름.
수지 용액, 수지 분산액, 또는 수지와 무기 미립자 분산 용액의 조제
(1) 아크릴계 수지 (이하, A 라고 한다) 와 실리카졸 (E) 의 블렌드계
아크릴계 수지 (A) : 히드록시에틸메타아크릴레이트 (HEMA) 를 모노머 성분 중 70 중량% 함유하는 친수성의 아크릴계 수지 (메탄올 용액, 고형분 농도 30 중량%)
실리카졸 (E) : 입경 30 ∼ 50㎚ 인 콜로이드상 실리카 입자가 메탄올액에 분산된 분산액 (고형분 농도 30 중량%)
아크릴계 수지 (A) 와 실리카졸 (E) 를 표-1 에 나타내는 중량비 (E 는 실리카 중량으로서 계산) 가 되도록 혼합한 후, 메탄올로 희석하여, 액 중 고형 농도가 5.0 중량% 인 분산액으로 하여 실험에 사용하였다.
(2) 아크릴계 수지 (B)
용액 중합에 의해 얻어진 이하의 모노머 조성의 아크릴 수지 (이소프로필 알 코올 용액, 고형분 농도 15 중량%) 를 실험에 사용하였다.
메틸메타크릴레이트/부틸메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트/메타크릴산 = 50/25/24/1
(3) 아크릴계 수지 (C)
유화 중합에 의해 얻어진 이하의 모노머 조성의 아크릴 수지 (수 분산, 고형분 농도 35 중량%) 를 실험에 사용하였다.
메틸메타크릴레이트/부틸메타크릴레이트/스티렌/메타크릴산 = 30/25/44/1
장치 개요
도 1 에 개략도를 나타내는 바와 같이, 노즐 선단 (1a) 을 갖고, 일정 유속의 액을 유출시킬 수 있는 분사 노즐 (1) 의 대면에, 15㎝ × 15㎝ 의 도전성 알루미늄판으로 이루어지는 도전판 (2) 상에, 10㎝ × 10㎝ 의 플라스틱 필름을 탑재하고, 노즐 (1a) 과 도전판 (2) 사이에 전압을 인가할 수 있는 장치를 사용하였다.
인가 전압 : 15㎸ (노즐측 : 정전압) 유속 : 0.02㎖/min, 노즐과 도전판간 거리 : 10㎝ 노즐 선단의 직경 : 1㎜
표면 처리
하기 표 1 에 나타내는 바와 같이, 수지 (A) 와 무기 미립자 (E) 의 조성비 (중량) 를 변화시킨 용액 1 ∼ 5, 및 수지 (B), 수지 (C) 를 사용하고, 상기의 장치와 조건을 사용하여, 3 종류의 플라스틱 필름의 표면 상에, 수지 조성물을 함유하는 액을 분무하여 실험을 실시하였다.
그 결과, 액 1 ∼ 6 (PET 필름을 사용한 실시예 1 ∼ 5, PO 필름을 사용한 실시예 6 ∼ 11) 을 사용한 경우에는, 플라스틱 필름 상에, 수지 조성물로 이루어지는 선상체의 부착물이 관찰되며, 액 7 을 사용한 경우에는, 플라스틱 필름 상에, 수지 조성물로 이루어지는 입자상체의 부착물이 관찰되었다 (실시예 12).
도 2 ∼ 6 에 실시예 6 ∼ 10 에서 얻어진 본원 발명의 표면 개질 PO 필름의 표면 상태를 주사형 전자 현미경 (SEM) 으로 관찰한 결과를 나타낸다. 또, 도-7 과 8 에는, 실시예 11 및 12 에서 얻어진 본원 발명의 표면 개질 PO 필름 (펀칭 한 기재 필름을 사용) 의 SEM 사진을 나타낸다. 도 2 에서는 수지 (A) 와 무기 미립자 (E) 의 비율이 3 : 1 (실시예 6), 도 3 에서는 2 : 1 (실시예 7), 도 4 에서는 1 : 1 (실시예 8), 도 5 에서는 1 : 2 (실시예 9), 도 6 에서는 1 : 3 (실시예 10) 이고, 도 2 ∼ 도 6 은 모두 동일한 배율의 확대도이다. 도 2 ∼ 6 을 비교하면, 무기 미립자의 비율이 높아지면, 선상체의 직경은 작아진다는 것을 알 수 있다.
표 2 에 각각의 실시예 1 ∼ 12 에서 얻어진 선상체의 섬유 직경 (입자상체인 것은 입자 직경) 을 나타낸다. 이 결과로부터, 무기 미립자의 함유비가 높은 편이 얻어지는 선상체의 섬유 직경이 작아진다는 것을 알 수 있다.
또, 확인하기 위해, 실시예 1 ∼ 10 에서 얻어진 필름 상의 선상체 부착물에 대하여, 에너지 분산형 X 선 분석 (EDX) 법에 의해, Si 원자를 검출한 결과, 그 선상체 부착물에 무기 미립자에서 유래하는 Si 원자가 존재한다는 것이 확인되었다.
또한, P0 필름에서, 표면 처리 전과 표면 처리 후의 접촉각을 측정하였다. 접촉각의 측정은, 액적법 (온도 : 24℃, 습도 : 26%, 액체 : 증류수 2㎕, 측정 : 5 점 평균) 으로 실시하였다. 그 결과, 미처리된 PO 필름 (2) 의 접촉각이 91.8°인 데 대해, 액 2 (A/E = 2 : 1) 으로 표면 처리를 실시한 필름 표면의 접촉각은 57.6°로 변화 (친수화) 되었음이 확인되었다. 또, 액 7 (C 액) 으로 표면 처리를 실시한 필름 표면의 접촉각은, 미처리된 펀칭 PO 필름 (3) 이 70.1°인 데 대해, 표면 처리 후에 84.3°로 변화 (소수화) 되었음이 확인되었다.
(실시예 2)
다음으로, 기재 플라스틱 필름의 절연성을 저감시킨 경우의, 정전 분무 퇴적법에 의한 시험을 실시하였다. 사용한 기재 필름은 이하와 같이 조제하였다.
기재 플라스틱 필름의 조제
(1) 기재 1 : 염화비닐 수지에 카본 블랙을 9 중량부 배합하여 카렌다 성형법에 의해 조제한 필름
필름 두께 : 100㎛ 표면 전기 저항값 : 8.7 × 103Ω
(2) 기재 2 : 제 1 실시예에서 사용한 폴리올레핀 필름의 표면에 대전 방지제를 분무 처리하여 조제한 필름
필름 두께 : 150㎛ 표면 전기 저항값 : 1.3 × 1010Ω
사용한 대전 방지제 : 썬하야토 (주) 제조, 드라이맥스 SX-250 (알킬디에탄올아미드의 에탄올 용액)
(3) 기재 3 : 제 1 실시예에서 사용한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, ATO 와 아크릴 수지를 함유하는 용액을 리버스 롤코터를 사용하여 코팅ㆍ건조시켜 조제한 필름
필름 두께 : 150㎛ 표면 전기 저항값 : 8.0 × 1013Ω
(4) 기재 4 : 염화비닐 수지에 대전 방지 가소제 (아디프산에스테르계 가소제) 를 7 중량부 배합하여 카렌다 성형법에 의해 조제한 필름
필름 두께 : 300㎛ 표면 전기 저항값 : 1.2 × 1014Ω
(5) 기재 5 (비교예) : 제 1 실시예에서 사용한 폴리올레핀 필름
(6) 기재 6 (참고예) : 알루미늄박
두께 : 50㎛
수지 용액 및 무기 미립자 분산액의 조제
이하의 수지 용액 및 무기 미립자 분산액을 사용하였다.
(1) 액 9 : 제 1 실시예에서 사용한 아크릴계 수지 A 의 고형분 농도 30 중량% 의 메탄올 용액 점도 (20℃) : 60mPa
(2) 액 10 : 입경 30 ∼ 50㎚ 인 콜로이드상 실리카 입자가 이소프로필 알코올에 분산된 분산액 (고형분 농도 30 중량%)
장치 개요
제 1 실시예에서 사용한 장치와 동일한 장치를 사용하여, 일정 유속의 액을 유출시킬 수 있는 분사 노즐의 대면에, 10㎝ × 10㎝ 의 기재 플라스틱 필름을 배치하였다. 어스는 기재 플라스틱 필름의 표면에서 직접 취하였다.
인가 전압 : 15㎸ (노즐측 : 정전압) 유속 : 0.01㎖/min, 노즐과 기재 필름간 거리 : 10㎝ 노즐 선단의 직경 : 0.5㎜
표면 처리
상기 액 9 와 액 10 을 사용하고, 상기의 장치와 조건을 이용하여, 6 종류의 기재 (5 종류의 플라스틱 필름과 1 종류의 알루미늄박) 의 표면 상에, 수지 조성물을 함유하는 액을 분무하여 실험을 실시하였다.
그 결과, 기재 필름 1 ∼ 4 에서는, 액 9 를 사용한 경우에는, 플라스틱 필름 상에 선상체의 부착물이 관찰되었다 (실시예 13 ∼ 16). 또, 액 10 을 기재 2 와 6 에 분무한 경우에는, 어느 기재 상에서나 입자상체의 부착물이 관찰되었다(실시예 17 및 참고예 1). 표 3 에, 각각의 실시예 13 ∼ 20 에서 얻어진 선상체의 섬유 직경 (입자상체인 것은 입자 직경), 및 물방울 접촉각의 측정치를 나타낸다. 또, 도 9 ∼ 13 에는, 실시예 13 ∼ 17 에서 표면 처리한 플라스틱 필름의 표면 상태를 SEM 에 의해 관찰한 결과를 나타낸다. 이들의 결과로부터, 기재 필름의 절연성을 저감시킴으로써, 알루미늄판 등의 도전체를 필름의 주위에 배치하지 않아도, 본 발명의 표면 개질 필름을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.
도 1 은 본 발명에서 사용하는 장치 및 제 1 실시예에서의 정전 분무 퇴적법의 개요를 나타내는 개념도이다.
도 2 는 본 발명의 실시예 6 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 3 은 본 발명의 실시예 7 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 4 는 본 발명의 실시예 8 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 5 는 본 발명의 실시예 9 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 6 은 본 발명의 실시예 10 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 7 은 본 발명의 실시예 11 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 8 은 본 발명의 실시예 12 에서 얻어진 입자상체의 확대도이다.
도 9 는 본 발명의 실시예 13 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 10 은 본 발명의 실시예 14 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 11 은 본 발명의 실시예 15 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 12 는 본 발명의 실시예 16 에서 얻어진 선상체의 확대도이다.
도 13 은 본 발명의 실시예 17 에서 얻어진 입자상체의 확대도이다.
*부호의 설명*
1 분사 노즐
1a 노즐 선단
2 도전판
3 플라스틱 필름
4 전압 인가 장치
5 선상체
Claims (16)
- 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 갖는, 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항에 있어서,상기 표면층이 퇴적에 의해 형성된 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,기재 플라스틱 필름이 대전 방지제를 함유하는 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,기재 플라스틱 필름과 표면층 사이에 도전성을 갖는 피막을 갖는 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 표면층이 형성되는 기재 플라스틱 필름의 표면이 대전 방지제로 처리되어 있는 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,기재 플라스틱 필름과 표면층 사이에 프라이머층을 갖는 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,기재 플라스틱 필름이 펀칭 처리된 필름인 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,그 미소한 선상체 및/또는 입자상체의 직경이 100㎛ ∼ 1㎚ 인 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,그 미소한 선상체가 기재 플라스틱 필름 상의 적어도 하나의 방향으로 규칙적으로 배열된 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,표면층이 정전 분무 퇴적법에 의해 형성된 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,수지가 소수성 또는 친수성 수지이고, 방담성(防曇性)이 부여된 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,수지가 소수성 또는 친수성 수지이고, 발수성이 부여된 표면 개질 플라스틱 필름.
- 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,조성물이 기재 플라스틱 필름과 상이한 굴절률을 갖는 수지 조성물이고, 특정 파장의 광을 반사시키는 표면 개질 플라스틱 필름.
- 주연부를 둘러싸도록 도전체를 배치시킨 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는 표면 개질 플라스틱 필름의 조제 방법.
- 절연성이 저감된 기재 플라스틱 필름의 적어도 편면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는 표면 개 질 플라스틱 필름의 조제 방법.
- 펀칭 처리된 기재 플라스틱 필름의 편면측에 도전체를 배치시키고, 그 반대면에, 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 용액 또는 분산액의 액적을 정전 분무 퇴적법에 의해 분무 적용하여, 그 기재 필름의 표면에 수지 및/또는 무기 미립자를 함유하는 조성물로 이루어지는 미소한 선상체 및/또는 입자상체로 구성되는 표면층을 형성시키는 표면 개질 플라스틱 필름의 조제 방법.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160035701A (ko) * | 2014-09-23 | 2016-04-01 | (주)엘지하우시스 | 뉴턴링 방지 필름 및 그 제조방법 |
| KR20230069300A (ko) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | 일신하이폴리 주식회사 | 내오염성 농업용 필름 조성물 및 이를 이용한 필름의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-09-02 KR KR1020087004655A patent/KR20080049024A/ko not_active Application Discontinuation
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