KR20080042563A - 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080042563A
KR20080042563A KR1020060111179A KR20060111179A KR20080042563A KR 20080042563 A KR20080042563 A KR 20080042563A KR 1020060111179 A KR1020060111179 A KR 1020060111179A KR 20060111179 A KR20060111179 A KR 20060111179A KR 20080042563 A KR20080042563 A KR 20080042563A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafers
wafer transfer
light
wafer
transfer unit
Prior art date
Application number
KR1020060111179A
Other languages
English (en)
Inventor
박재우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060111179A priority Critical patent/KR20080042563A/ko
Publication of KR20080042563A publication Critical patent/KR20080042563A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송 장치 제공된다. 상기 웨이퍼 이송 장치는 일축을 중심으로 평면 상에서 선회하고, 하나 또는 다수개의 웨이퍼들을 적재하는 웨이퍼 이송부를 구비한다. 상기 웨이퍼 이송부의 일측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 1 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 1 감지부가 제공된다. 상기 웨이퍼 이송부의 타측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 2 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 2 감지부가 제공된다.
Figure P1020060111179
웨이퍼 이송, 정렬 감지

Description

웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송 장치{Apparatus for wafer transfer having detectors to detect alignment of wafers}
도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 웨이퍼 이송 장치의 사시도 및 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치가 적용되는 반도체 소자 제조 장비의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치 및 웨이퍼 대기 유닛의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 측면도이다.
본 발명은 반도체 소자의 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 소자들은 여러 가지의 단위 공정들(unit processes)을 사용하여 제조된다. 상기 단위 공정들은 웨이퍼 상에 절연막, 도전막 또는 반도체막과 같은 물질막을 형성하기 위한 증착 공정(deposition process), 상기 물질막을 패터닝하기 위한 포토리소그라피/식각 공정, 상기 물질막 또는 상기 웨이퍼의 소정 영역들을 불 순물들로 도우핑시키기 위한 이온 주입 공정, 상기 불순물들을 활성화시키기 위한 열처리 공정, 상기 물질막의 표면을 평탄화시키기 위한 화학기계적 연마 공정 및 상기 공정들이 적용된 웨이퍼의 표면에 잔존하는 오염물(contaminants)을 제거하기 위한 세정 공정 등을 포함할 수 있다.
일반적으로, 각 단위 공정을 수행하는 장비는 다양한 기능을 갖는 공간들로 구성될 수 있다. 이러한 공간들은 상기 웨이퍼에 대한 공정을 수행하는 공간, 상기 웨이퍼가 상기 장비 내로 반입되는 공간, 상기 공정이 완료된 웨이퍼가 반출되는 공간 및 상기 웨이퍼가 일시적으로 대기하는 공간 등일 수 있다. 상기 웨이퍼는 상기 공간들을 경유하면서 상기 웨이퍼에 대한 단위 공정이 수행된다. 상기 웨이퍼가 상기 공간들을 경유하기 위해 상기 장비의 내부 곳곳에 웨이퍼 이송 장치들이 설치된다.
도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 웨이퍼 이송 장치의 사시도 및 측면도이다. 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 이온 주입 장비에서 적용되는 장치일 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 이송 장치는 프레임(12),상기 프레임(12) 내부에 배치되어 상기 웨이퍼들(W)을 지지하는 지지 부재들(14) 및 상기 프레임(12)의 일측과 결합되어 일축을 중심으로 상기 프레임(14)을 회전시키는 회전 부재(16)를 포함한다. 도면에 도시되어 있지 않으나, 상기 웨이퍼 이송 장치의 일측에 상기 웨이퍼들(W)이 대기하는 진공 카세트(미도시)가 배치될 수 있다.
여기서, 상기 웨이퍼 이송 장치에 의해 상기 웨이퍼들(W)을 이송하는 과정에 대해 간단히 설명한다. 상기 진공 카세트에 대기하는 상기 웨이퍼들(W)은 상기 웨 이퍼 이송 장치에 적재된다. 이후, 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 회전 부재(16)에 의해 상기 다수개의 웨이퍼들(W)을 동시에 소정의 지점으로 운반한다. 이어서, 상기 소정의 지점으로 운반된 웨이퍼들(W)은 로봇 암(미도시)에 의해 낱개로 인출되어 다른 부분으로 이송될 수 있다.
그러나, 상기 이온 주입 장비의 진동으로 인해 상기 웨이퍼들(W)이 불량 적재되거나 불량 운반되는 경우, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 이송 장치에 적재된 상기 웨이퍼들(W)은 오정렬될 수 있다. 이후, 상 상기 오정렬된 웨이퍼들이 상기 로봇 암에 의해 낱개로 이송되는 과정에서 상기 웨이퍼가 파손되는 문제점이 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 가짐으로써 후속적으로 수행되는 웨이퍼 이송 과정에서 파손없이 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 장치를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일 양태에 따르면, 웨이퍼 이송 장치가 제공된다. 상기 웨이퍼 이송 장치는 일축을 중심으로 평면 상에서 선회하고, 하나 또는 다수개의 웨이퍼들을 적재하는 웨이퍼 이송부를 구비한다. 상기 웨이퍼 이송부의 일측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 1 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 1 감지부가 제공된다. 상기 웨이퍼 이송부의 타측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 2 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 2 감지부가 제공된다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 제 1 감지부는 상기 웨이퍼 이송부의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들의 표면들에 대하여 수직한 제 1 광을 조사하는 제 1 발광 소자 및 상기 웨이퍼 이송부의 하측에 설치되어 상기 제 1 광을 감지하는 제 1 수광 소자를 포함할 수 있다. 상기 제 2 감지부는 상기 웨이퍼 이송부의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들의 표면들에 대하여 수직한 제 2 광을 조사하는 제 2 발광 소자 및 상기 웨이퍼 이송부의 하측에 설치되어 상기 제 2 광을 감지하는 제 2 수광 소자를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적재된 웨이퍼들 중 적어도 하나의 웨이퍼가 허용오차를 벗어나도록 오정렬된 경우에, 상기 제 1 및 제 2 광들 중 적어도 하나는 상기 오정렬된 웨이퍼에 의해 차단되어 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 중 적어도 어느 하나에 의해 감지되지 않을 수 있다.
다른 실시예들에서, 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들 사이의 제 1 중심점 및 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 사이의 제 2 중심점은 상기 웨이퍼들 중 정렬된 웨이퍼들의 중심점들을 지나는 수직축 상에 위치할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들 사이의 제 1 간격은 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 사이의 제 2 간격과 동일할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 간격들의 각각은 상기 웨이퍼들의 직경 및 상기 허용오차의 두 배의 합에 해당할 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 상기 웨이퍼 이송부는 상부 및 하부에 각각 위치되는 수평 프레임들을 구비할 수 있다. 상기 수평 프레임들의 양측을 지지하는 수직 프레임들이 배치될 수 있다. 상기 수직 프레임을 따라 일정한 간격으로 상기 웨이퍼 들을 지지하는 지지 부재가 배치될 수 있다. 상기 수직 프레임들 중 어느 하나에 결합되는 회전 구동축이 설치될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치가 적용되는 반도체 소자 제조 장비의 블록도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치 및 웨이퍼 대기 유닛의 사시도이다.
먼저, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치가 적용되는 반도체 소자 제조 장비에 대하여 설명한다. 여기서, 상기 반도체 소자 제조 장비에 대한 설명은 이온 주입 장비를 예로 들어 설명한다. 상기 반도체 소자 제조 장비(100)는 이온 주입 공정이 수행되는 공정부(110), 상기 공정부(110)로 이송될 웨이퍼들이 적재되는 로드부(120) 및 상기 공정부(110)에서 이송된 상기 웨이퍼들이 적재되는 언로드부(130)를 구비할 수 있다. 그리고, 상기 반도체 소자 제조 장비(100)는 상기 웨이퍼들이 상기 로드부(120)에서 상기 공정부(110)로 이송되기 전 또는 상기 공정부(110)에서 상기 언로드부(130)로 이송되기 전에 상기 웨이퍼들이 대기하는 버퍼부(140)를 구비할 수 있다.
상기 공정부(110)는 상기 웨이퍼들에 대하여 소정의 개수씩 이온 주입 공정을 수행할 수 있다. 상기 공정부(110)는 상기 다수개의 웨이퍼들이 안착되는 디스크(미도시) 및 상기 웨이퍼들에 대한 불순물 이온을 주입하는 이온 주입 수단(미도시)을 구비할 수 있다.
상기 로드부(120)는 상기 이온 주입 공정이 수행될 상기 웨이퍼들을 적재하는 로드 포트(122)와 상기 웨이퍼들을 상기 로드 포트(122)로부터 상기 버퍼부(140)로 이송하는 제 1 이송 수단(124)을 구비할 수 있다.
상기 언로드부(130)는 상기 이온 주입 공정이 완료되어 외부로 이송될 상기 웨이퍼들이 적재되는 언로드 포트(131) 및 상기 웨이퍼들을 상기 버퍼부(140)로부터 상기 언로드 포트(131)로 이송하는 제 2 이송 수단(132)을 구비할 수 있다. 여기서, 상기 제 2 이송 수단(132)이 상기 버퍼부(140)로부터 상기 웨이퍼들을 적재하여 상기 언로드 포트(131)에 인접되게 운반만 할뿐, 직접 상기 언로드 포트(131)에 상기 웨이퍼들을 적재시키지 못할 수 있다. 이 경우, 상기 언로드부(130) 내에 상기 제 2 이송 수단(132)에 적재된 상기 웨이퍼들을 상기 언로드 포트(131)로 이송시키는 매개체로서 로봇 암(133)이 설치될 수 있다.
상기 버퍼부(140)는 내부에 웨이퍼 대기 유닛들(141)이 설치될 수 있다. 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)은 상기 로드부(120)로부터 또는 상기 공정부(110)로부터 상기 웨이퍼들을 인수받아 상기 웨이퍼들을 일시적으로 대기시킬수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)은 상기 다수개의 웨이퍼들(W)을 적재하기 위해 일정한 간격으로 배치되는 포크들(142) 및 상기 포크들(142)의 일측과 결합되며, 상기 포크들(142)을 상하로 이동시키는 수직 구동축(144)을 구비할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)은 상기 공정부(도 2의 110 참조)에 출입되어 상기 공정부(110)로부터 상기 웨이퍼들(W)을 인수받아 적재할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)의 일측에 웨이퍼 이송 장치(134)가 설치될 수 있다. 상기 웨이퍼 이송 장치(134)는 상기 언로드부(도 2의 130 참고)의 제 2 이송 수단(도 2의 132 참고)으로 채택될 수 있다. 상기 웨이퍼 이송 장치(134)는 일축을 중심으로 평면 상에서 선회하고, 하나 또는 다수개의 웨이퍼들을 적재하는 웨이퍼 이송부(135)를 구비한다. 아울러, 상기 웨이퍼 이송 장치(134)는 상기 웨이퍼 이송부(135)의 일측에 부착되는 제 1 감지부(151) 및 상기 웨이퍼 이송부(135)의 타측에 부착되는 제 2 감지부(152)를 구비한다.
상기 웨이퍼 이송부(135)는 상, 하부에 각각 위치되는 수평 프레임들(136), 상기 수평 프레임들(136)의 양측을 지지하는 수직 프레임들(137), 상기 수직 프레임(137)을 따라 일정한 간격으로 배치되는 지지 부재들(138) 및 상기 수직 프레임들(137) 중 어느 하나에 결합되는 회전 구동축(139)을 구비할 수 있다. 상기 지지 부재들(138)은 상기 양측의 수직 프레임들(137)을 따라 서로 마주보면서 배치되어 상기 웨이퍼들(W)의 양 끝단을 지지할 수 있다.
한편, 상기 제 1 감지부(151)는 상기 웨이퍼 이송부(135)의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들(W)의 표면들에 대하여 수직한 제 1 광을 조사하는 제 1 발광 소자(153) 및 상기 웨이퍼 이송부(135)의 하측에 설치되어 상기 제 1 광을 감지하는 제 1 수광 소자(154)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 감지부(151)는 상기 적재된 웨이퍼들(W)의 제 1 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지한다.
상기 제 2 감지부(152)는 상기 웨이퍼 이송부(135)의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들(W)의 표면들에 대하여 수직한 제 2 광을 조사하는 제 2 발광 소자(155) 및 상기 웨이퍼 이송부(135)의 하측에 설치되어 상기 제 2 광을 감지하는 제 2 수광 소자(156)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 감지부(152)는 상기 적재된 웨이퍼들(W)의 제 2 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지한다.
상기 제 1 및 제 2 발광 소자들(153, 155)과 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들(154, 156)의 각각은 상기 수평 프레임(136)에 결합된 연결대(150)에 결합되어 설치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들(153, 155)은 상기 수직 프레임들(137)을 기준으로 대칭적으로 위치되고, 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들(154, 156)도 대칭적으로 위치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들(153, 155) 사이의 제 1 중심점 및 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들(154, 156) 사이의 제 2 중심점은 상기 웨이퍼들(W) 중 정렬된 웨이퍼들(W)의 중심점들을 지나는 수직축 상에 위치할 수 있다.
본 실시예에서는 상기 발광 소자들(153, 155) 및 상기 수광 소자들(154, 156)들이 대향되게 배치되었으나, 다른 실시예에서, 상기 수광 소자가 상기 발광 소자에 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 발광 소자에서 조사된 광이 상기 웨이퍼들에 반사되는지 여부로 상기 웨이퍼들(W)의 수직 정렬을 감지할 수 있다.
이하, 도2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 측면도이다.
상기 웨이퍼 이송부(135)는 상기 회전 구동축(139)의 회전에 의해 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)으로 이동되어 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)에 적재된 상기 웨이퍼들(W)을 동시에 적재할 수 있다. 구체적으로, 상기 회전 구동축(139)의 회전에 의해 상기 프레임들(136, 137)이 상기 웨이퍼들(W)을 적재한 웨이퍼 대기 유닛(141)을 향하여 선회한다. 상기 웨이퍼들(W)을 적재한 포크들(142)이 상기 프레임들(136, 137)에 의해 둘러싸여진 공간으로 삽입되도록 상기 프레임들(136, 137)은 선회한다. 이때, 상기 포크들(142)은 양측의 지지부재들(134) 사이에 위치되게 된다.
이어서, 상기 포크들(142)은 상기 수직 구동축(144)에 의해 하강되고, 상기 웨이퍼들(W)의 양 끝단이 상기 마주보는 양측의 지지 부재들(138) 상에 안착된다. 다음으로, 상기 프레임들(136, 137)이 반대 방향으로 선회하여 상기 웨이퍼들(W)이 상기 포크들(142)로부터 이탈된다. 이에 의해, 상기 웨이퍼 이송부(135)는 상기 웨이퍼들(W)을 적재할 수 있다. 이후, 상기 웨이퍼들(W)을 적재한 웨이퍼 이송부(135)는 선회하여 상기 언로드부(130)의 언로드 포트(131)에 근접하도록 이동한다. 이때, 상기 웨이퍼 이송부(135)가 상기 웨이퍼 대기 유닛(141)으로부터 상기 웨이퍼들(W)을 불량으로 적재하여 상기 웨이퍼들(W)이 오정렬될 수 있다. 또한, 상 기 웨이퍼 이송부(135)가 상기 언로드 포트(131)로 이동하는 과정에서 상기 반도체 소자 제조 장비의 진동 등으로 인해 상기 웨이퍼들(W)이 오정렬될 수 있다.
상기 웨이퍼 이송부(135)에 적재된 웨이퍼들(W)의 정렬 상태를 감지하기 위해 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들(153, 155)의 각각은 상기 웨이퍼들(W)의 표면들을 향하여 수직 방향으로 제 1 및 제 2 광을 조사한다. 여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 발광 소자들(153, 155) 사이의 제 1 간격은 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들(154, 156) 사이의 제 2 간격과 동일할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 간격들의 각각은 상기 웨이퍼들(W)의 직경 및 허용오차(E)의 두 배의 합에 해당할 수 있다. 이에 따라, 도 4에서와 같이, 상기 적재된 웨이퍼들(W) 중 하나의 웨이퍼(W)가 상기 허용오차를 벗어나도록 오정렬된 경우에, 상기 제 1 광은 상기 오정렬된 웨이퍼(W)에 의해 차단되어 상기 제 1 수광 소자(154)에 의해 감지되지 않는다. 상기 미감지한 제 1 수광 소자(154)는 미감지 신호를 제어부(미도시)에 전송할 수 있다. 이에 따라, 상기 제어부(미도시)는 상기 언로드 포트(131)에 인접하게 위치된 로봇 암(133)의 동작을 제어하여 상기 로봇 암(133)을 정지시킬 수 있다.
이후, 상기 오정렬된 웨이퍼(W)를 정상적으로 정렬시킨 후, 상기 로봇 암(133)은 상기 웨이퍼들(W)을 상기 웨이퍼 이송부(135)로부터 상기 언로드 포트(131)로 이송시킨다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송부(135)에 적재된 상기 웨이퍼들(W)이 후속으로 수행되는 웨이퍼 이송 과정에서 어떠한 손상없이 이송될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 이송부의 양측에 상기 제 1 및 제 2 감지부가 배치됨으로써 상기 웨이퍼 이송부에 적재된 상기 웨이퍼들의 정렬 상태를 감지한다. 특히, 상기 반도체 소자 제조 장비의 진동으로 인해 상기 웨이퍼들이 불량 적재되거나 불량 운반되는 경우 상기 제 1 및 제 2 감지부는 상기 웨이퍼들의 오정렬을 감지한다. 그 결과, 후속으로 수행되는 상기 웨이퍼들의 이송을 무리하게 진행시키지 않아 상기 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 일축을 중심으로 평면 상에서 선회하고, 하나 또는 다수개의 웨이퍼들을 적재하는 웨이퍼 이송부;
    상기 웨이퍼 이송부의 일측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 1 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 1 감지부; 및
    상기 웨이퍼 이송부의 타측에 부착되어 상기 적재된 웨이퍼들의 제 2 가장자리들의 수직 정렬 상태를 감지하는 제 2 감지부를 포함하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 감지부는 상기 웨이퍼 이송부의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들의 표면들에 대하여 수직한 제 1 광을 조사하는 제 1 발광 소자 및 상기 웨이퍼 이송부의 하측에 설치되어 상기 제 1 광을 감지하는 제 1 수광 소자를 포함하고,
    상기 제 2 감지부는 상기 웨이퍼 이송부의 상측에 설치되어 상기 적재된 웨이퍼들의 표면들에 대하여 수직한 제 2 광을 조사하는 제 2 발광 소자 및 상기 웨이퍼 이송부의 하측에 설치되어 상기 제 2 광을 감지하는 제 2 수광 소자를 포함하되,
    상기 적재된 웨이퍼들 중 적어도 하나의 웨이퍼가 허용오차를 벗어나도록 오정렬된 경우에, 상기 제 1 및 제 2 광들 중 적어도 하나는 상기 오정렬된 웨이퍼에 의해 차단되어 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 중 적어도 어느 하나에 의해 감지되지 않는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 발광 소자들 사이의 제 1 중심점 및 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 사이의 제 2 중심점은 상기 웨이퍼들 중 정렬된 웨이퍼들의 중심점들을 지나는 수직축 상에 위치하고,
    상기 제 1 및 제 2 발광 소자들 사이의 제 1 간격은 상기 제 1 및 제 2 수광 소자들 사이의 제 2 간격과 동일하고,
    상기 제 1 및 제 2 간격들의 각각은 상기 웨이퍼들의 직경 및 상기 허용오차의 두 배의 합에 해당하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송부는
    상부 및 하부에 각각 위치되는 수평 프레임들;
    상기 수평 프레임들의 양측을 지지하는 수직 프레임들;
    상기 수직 프레임을 따라 일정한 간격으로 배치되어 상기 웨이퍼들이 안착되는 지지 부재; 및
    상기 수직 프레임들 중 어느 하나에 결합되는 회전 구동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
KR1020060111179A 2006-11-10 2006-11-10 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치 KR20080042563A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111179A KR20080042563A (ko) 2006-11-10 2006-11-10 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060111179A KR20080042563A (ko) 2006-11-10 2006-11-10 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080042563A true KR20080042563A (ko) 2008-05-15

Family

ID=39649256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060111179A KR20080042563A (ko) 2006-11-10 2006-11-10 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080042563A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101944147B1 (ko) 기판 반전 장치 및 기판 처리 장치
JP5134575B2 (ja) マルチ−チャンバーシステムで半導体素子を製造する方法
US20090252578A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method for successively processing a plurality of substrates
EP1079429B1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
KR101820934B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 반송용 기억 매체
JP2024087038A (ja) 基板処理装置
TW202226338A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2000294616A (ja) 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置
JP3700891B2 (ja) 搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法
KR20080042563A (ko) 웨이퍼들의 정렬을 감지하는 감지부들을 갖는 웨이퍼 이송장치
KR102066044B1 (ko) 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법
KR20220097144A (ko) 이송 장치
KR20060011671A (ko) 파티클 감지수단을 갖는 노광설비의 얼라인장치
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
KR102233465B1 (ko) 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
JP3205537B2 (ja) 基板の検知装置
KR100730736B1 (ko) 반도체 소자 제조용 장치
KR101364583B1 (ko) 기판 처리 시스템
JP2018056340A (ja) 基板配列装置および基板配列方法
KR102570567B1 (ko) 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치
JP2000252335A (ja) 半導体製造装置
TW202243089A (zh) 進行基板的搬送之裝置、處理基板之系統及處理基板之方法
KR20060109183A (ko) 웨이퍼 정렬 장치를 갖는 카세트 이송 컨베이어
JPH0496248A (ja) ウエハ押上げ装置
KR20050060644A (ko) 치핑 검출 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination