KR20080036903A - Touch cleaning apparatus for large area substrate - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 롤 브러시 세정장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional roll brush cleaning device.
도 2은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제1실시예에 따른 구성도이다.2 is a configuration diagram according to a first embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 3은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제2실시예에 따른 구성도이다.3 is a configuration diagram according to a second embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 4는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제3실시예에 따른 구성도이다.4 is a configuration diagram according to a third embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 5는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제4실시예에 따른 구성도이다.5 is a configuration diagram according to a fourth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 6은 본 발명에 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제5실시예에 따른 구성도이다.6 is a configuration diagram according to a fifth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate in the present invention.
도 7은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제6실시예에 따른 구성도이다.7 is a configuration diagram according to a sixth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 8은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제7실시예에 따른 구성도이다.8 is a configuration diagram according to a seventh embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 9는 도 8에 있어서, 주요부분 상세 구성도이다.9 is a detailed configuration diagram of the main part in FIG. 8.
도 10은 도 8에 있어서, 브러시 체결부에 체결된 브러시의 다른 구성도이다.FIG. 10 is another configuration diagram of the brush fastened to the brush fastening part in FIG. 8.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10:기판 20:이송부10: Substrate 20: Transfer section
30:상부 벨트 브러시부 31,32:롤러30: Upper
33:벨트 브러시 34:압력조절판33: belt brush 34: pressure control plate
40:하부 벨트 브러시부 41,42:롤러40: lower
43:벨트 브러시 44:압력조절판43: belt brush 44: pressure control plate
본 발명은 대면적 기판의 접촉식 세정장치에 관한 것으로, 특히 접촉식 세정장치와 대면적 기판의 접촉면적을 증가시킨 대면적 기판의 접촉식 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a contact cleaning apparatus for a large area substrate, and more particularly, to a contact cleaning apparatus for a large area substrate in which the contact area between the contact cleaning apparatus and the large area substrate is increased.
일반적으로, 대면적 기판을 사용하는 평판 디스플레이의 제조공정에서는 세정액 등을 이용하여 상기 대면적 기판을 습식세정하고 있으며, 그 습식세정과정에서 상대적으로 큰 파티클을 제거하기 위하여 접촉식 세정장치를 사용하고 있다.In general, in the manufacturing process of a flat panel display using a large area substrate, the large area substrate is wet-cleaned using a cleaning liquid, etc., and a contact cleaning apparatus is used to remove relatively large particles in the wet cleaning process. have.
종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치는 이송중인 기판의 상하면에 각각 접촉 되어 상호 반대방향으로 회전하는 롤 브러시(roll brush)를 사용하였으며, 이와 같은 종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Conventional contact cleaning device of a large-area substrate used a roll brush that is in contact with the upper and lower surfaces of the substrate being transported to rotate in opposite directions, attached to the conventional contact cleaning device of a large-area substrate When described in detail with reference to as follows.
도 1은 종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치인 롤 브러시 세정장치의 단면 구성도이다.1 is a cross-sectional configuration diagram of a roll brush cleaning apparatus which is a conventional contact cleaning apparatus for a large area substrate.
도 1을 참조하면, 종래 롤 브러시 세정장치는 이송부(2)에 의해 이송되는 기판(1)의 상면에 접촉되며, 상호 소정거리 이격되는 복수의 상부 롤 브러시(3,4)와, 상기 상부 롤 브러시(3,4)와 기판(1)이 접촉하는 접촉부의 저면에 접촉되는 복수의 하부 롤 브러시(5,6)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional roll brush cleaning apparatus contacts a top surface of a substrate 1 transferred by a
상기 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)는 기판(1)이 처짐이 발생되지 않도록 기판(1)의 상하면에 마주보게 위치한다.The
상기 상부 롤 브러시(3,4)는 각각 회전방향을 반대로 할 수 있으며, 그 상부 롤 브러시(3,4)에 마주하는 하부 롤 브러시(5,6) 또한 회전방향이 반대가 된다.The
이와 같은 구조에서 상기 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)는 이송되는 기판(1)의 이송방향에 대해 수직인 방향으로 선접촉되며, 그 접촉부분에서 상대적으로 크기가 큰 파티클을 제거하게 된다.In this structure, the
그러나 상기 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)는 모두 선접촉되는 것으로, 세정력이 저하되는 문제점이 있었다. 이를 극복하기 위하여 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)를 각각 다수로 설치하여야 한다.However, the upper roll brush (3, 4) and the lower roll brush (5, 6) are all in line contact, there was a problem that the cleaning power is lowered. In order to overcome this, a plurality of
이처럼 세정력의 증가를 위해 다수의 롤 브러시와 이를 각각 구동하는 구동부를 사용해야 함으로써, 접촉식 세정장치의 설치 면적이 증가하게 되는 문제점이 있었다.As such, by using a plurality of roll brushes and a driving unit for driving each of them, the installation area of the contact cleaning device has been increased.
또한, 롤 브러시가 장축화되어 그 롤 브러시에 처짐이 발생할 수 있으며, 이에 접촉되는 기판(1)의 중앙부에서는 압력이 증가하여 기판(1)이 손상될 수 있으며, 기판(1)의 가장자리 부분에서는 접촉압력이 중앙부에 비해 낮아져 세정력이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the roll brush may be elongated and sag may occur in the roll brush. In the center portion of the substrate 1 which is in contact with the roll brush, pressure may increase, thereby damaging the substrate 1, and at the edge portion of the substrate 1. There was a problem that the contact pressure is lower than the central portion and the cleaning power is lowered.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 설치면적을 최소화하면서도 세정력을 향상시킬 수 있는 대면적 기판의 접촉식 세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a contact cleaning apparatus for a large-area substrate that can improve cleaning power while minimizing an installation area.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기판을 접촉식으로 세정할 때 기판이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있는 대면적 기판의 접촉식 세정장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a contact cleaning apparatus for a large-area substrate that can prevent the substrate from being damaged as much as possible when the substrate is cleaned by contact.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판을 이송하는 이송부와, 상 기 이송되는 기판의 상면에 면접촉되어 기판의 상면을 세정하는 상부 벨트 브러시부와, 상기 이송되는 기판의 저면에 면접촉되어 기판의 저면을 세정하는 하부 벨트 브러시부를 포함한다.The present invention for achieving the above object is a transfer portion for transporting the substrate, the upper belt brush portion for cleaning the upper surface of the substrate by surface contact with the upper surface of the substrate to be transported, the surface contact with the bottom surface of the transported substrate And a lower belt brush portion for cleaning the bottom surface of the substrate.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention configured as described above are as follows.
<실시예 1><Example 1>
도 2는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제1실시예에 따른 구성도이다.2 is a configuration diagram according to a first embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 바람직한 실시예는 이송부(20)에 의해 이송되는 기판(10)의 상면에 면접촉되어 기판(10)의 상면을 세정하는 상부 벨트 브러시부(30)와, 상기 상부 벨트 브러시부(30)와 대응하는 위치의 기판(10)의 저면에 면접촉되어 기판(10)의 저면을 세정하는 하부 벨트 브러시부(40)로 구성된다.Referring to Figure 2, a preferred embodiment of the contact cleaning apparatus of the large-area substrate of the present invention is an upper belt for surface contact with the upper surface of the
상기 상부 벨트 브러시부(30)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전하는 두 롤러(31,32)와, 상기 롤러(31,32)의 외주면에 감겨 두 롤러(31,32)의 회전에 따라 회전하며, 상기 기판(10)의 상면에 면접촉되어 기판(10)의 이송방향에 수직인 방향으로 그 기판(10)을 세정하는 벨트 브러시(33)를 포함한다.The upper
상기 하부 벨트 브러시부(40)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전 하는 두 롤러(41,42)와, 상기 롤러(41,42)의 외주면에 감겨 두 롤러(41,42)의 회전에 따라 회전하며, 상기 기판(10)의 저면에 그 기판(10)의 이송방향에 수직한 방향으로 면접촉되어 그 기판(10)을 세정하는 벨트 브러시(43)를 포함한다. The lower
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 바람직한 실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of a preferred embodiment of the contact cleaning apparatus of the large-area substrate of the present invention configured as described above will be described in more detail.
먼저, 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)는 그 구성이 동일하며, 각각에 마련된 롤러(31,32)(41,42)의 회전방향은 서로 동일하다.First, the upper
이에 따라 그 롤러(31,32,)(41,42)에 의해 구동되는 벨트 브러시(33,43) 또한 구동방향이 서로 동일 방향이 된다.Accordingly, the
즉, 상부 벨트 브러시부(30)의 벨트 브러시(33)는 기판(10)의 상면에 접촉되어, 기판(10)의 이송방향에 대하여 우측으로 수직한 방향으로 회전하면서 기판(10)의 상면을 세정하게 되며, 하부 벨트 브러시부(40)의 벨트 브러시(43)는 기판(10)의 저면에 면접촉하여 그 기판(10)의 이송방향에 대하여 좌측으로 수직한 방향으로 회전하면서 기판(10)의 저면을 세정한다.That is, the
이와 같은 구동에 의해 상기 이송되는 기판(10)은 편향힘을 받지 않게 된다. By this driving, the
상기 벨트 브러시(33,43)는 각각 외주면에 브러시가 마련된 것이며, 그 브러시와 기판(10)의 접촉은 면접촉으로, 접촉면적을 증가시켜 세정력을 높일 수 있다.Each of the
이에 따라 종래 롤 브러시와 같이 다수의 롤 브러시를 사용할 필요가 없으며, 상대적인 설치면적을 줄일 수 있게 된다.Accordingly, it is not necessary to use a plurality of roll brushes as in the conventional roll brush, and the relative installation area can be reduced.
상기 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)는 각각 상하로 이동이 가능해야 한다. 이는 기판(10)과의 면접촉압력을 조절하기 위한 것이며, 이는 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40) 각각에 마련된 롤러(31,32)(41,42)의 높이를 조정함으로써 가능하게 된다.The upper
이와 같이 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치는 기판(10)의 세정을 위한 접촉면을 면접촉으로 함으로써, 상대적으로 좁은 면적에서도 더 우수한 세정력을 가지게 된다.As described above, the contact cleaning apparatus of the large-area substrate of the present invention has better cleaning power even in a relatively small area by making a surface contact with the contact surface for cleaning the
그리고, 상기 상부 벨트 브러시부(30)의 롤러(31,32)와 하부 벨트 브러시부(40)의 롤러(41,42)는 기판(10)이 진입하는 방향의 사이가 더 넓도록 경사지게 배치할 수 있다.The
이때의 경사각은 1 내지 10도의 범위에서 경사지게 한다.At this time, the inclination angle is inclined in the range of 1 to 10 degrees.
상기와 같은 롤러(31,32,41,42)의 배치에 의해 기판(10)이 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)의 사이로 이송되는 초기 과정에서 파손되는 것을 방지할 수 있다.By arranging the
이와 같은 롤러(31,32,41,42)의 경사 형태는 아래의 실시예들에서도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.The inclined shape of the
<실시예 2><Example 2>
도 3은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제2실시예에 따른 구성도이다.3 is a configuration diagram according to a second embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 상기 실시예 1의 구성에서 상기 상부 벨트 브러시부(30)의 두 롤러(31,32)의 사이에 위치하여, 그 두 롤러(31,32)에 의해 구동되는 벨트 브러시(33)와 기판(10)과의 접촉압력을 조절할 수 있는 압력조절판(34)과, 상기 하부 벨트 브러시부(40)의 두 롤러(41,42)의 사이에 위치하여, 그 두 롤러(41,42)에 의해 구동되는 벨트 브러시(43)와 기판(10)과의 접촉압력을 조절할 수 있는 압력조절판(44)을 더 포함하여 구성된다.3, another embodiment of the contact cleaning apparatus of the large-area substrate of the present invention is located between the two rollers (31, 32) of the upper
이때, 상기 상부 벨트 브러시부(30)의 두 롤러(31,32)와 상기 하부 벨트 브러시부(40)의 두 롤러(41,42)는 이송되는 기판(10)과 소정거리 이상 이격된 위치에서 회전가능하도록 고정된 것이며, 상기 압력조절판(34,44)의 상하 위치 조절에 의해 벨트 브러시(33,43)와 기판(10)의 접촉 압력을 조절할 수 있게 된다.In this case, the two
상기 상부 벨트 브러시부(30)의 두 롤러(31,32) 중 적어도 하나의 롤러는 구동롤러이며, 하부 벨트 브러시부(40)의 두 롤러(41,42) 중 적어도 하나의 롤러는 구동롤러이다.At least one of the two
즉, 상기 벨트 브러시(33,43)은 각각 롤러(31,32),(41,42)에 의해 구동되며, 그 벨트 브러시(33,43)와 면접촉되는 기판(10)의 상면과 저면의 접촉압력은 압력조절판(34,44)의 상하 이동에 의해 이루어진다.That is, the belt brushes 33 and 43 are driven by the
이와 같이 상기 압력조절판(34,44)이 적용되는 경우에는 상기 벨트 브러시(33,34)와 기판(10)의 접촉면에 고른 압력을 전달할 수 있어, 세정의 균일도가 향상되며, 세정 효율도 보다 향상시킬 수 있게 된다.As such, when the
상기와 같은 면접촉식 세정공정이 진행되는 과정에서도 기판(10)의 상하부에서는 세정수가 분사 공급되는 것은 당연하다.Naturally, the cleaning water is sprayed and supplied from the upper and lower portions of the
상기의 실시예 1과 실시예 2에서는 롤러(31,32)(41,42)의 상하이동 또는 압력조절판(34,44)의 상하이동에 의해 기판(10)과 벨트 브러시(33,43)의 접촉압력이 조정되는 것을 설명하였으나, 롤러(31,32)(41,42)와 압력조절판(34,44)이 모두 상하 이동할 수 있다.In Examples 1 and 2, the
예를 들어 상기 롤러(31,32)(41,42)는 그 상하 이동의 간격이 상대적으로 큰 것으로 하고, 상기 압력조절판(34,44)의 상하 이동은 미세 조정되도록 구성할 수 있다.For example, the
이는 비상 정지가 요구되는 상황에서 상기 롤러(31,32)(41,42) 중 상하로 대응하여 위치하는 롤러(31,41)(32,42)의 간격을 순간적으로 벌려 비상 정지시 기판(10)의 손상을 방지할 수 있도록 한 것이다. 이때 압력조절판(34,44) 또한 상기 롤러(31,32)(41,42)의 이동 거리만큼 이동된다.In the situation where emergency stop is required, the distance between the
정상 동작시에는 상기 롤러(31,32)(41,42)의 위치를 고정한 상태에서 미세 조정이 가능한 압력조절판(34,44)의 위치를 미세조정하여 면접촉압력을 조정할 수 있게 된다.In the normal operation, the surface contact pressure can be adjusted by fine-adjusting the position of the
<실시예 3><Example 3>
도 4는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제3실시예에 따른 구성도이다.4 is a configuration diagram according to a third embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 상기 도 2를 참조하여 설명한 실시예 1의 구성에서 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)를 각각 평면상에서 90도 회전시킨 것이며, 이에 따라 벨트 브러시(33)는 기판(10)의 이송방향측으로 구동되어 기판(10)의 상면을 세정하고, 벨트 브러시(43)는 기판(10)의 이송방향과는 반대방향으로 구동되어 기판(10)의 저면을 세정하게 된다.Referring to FIG. 4, another embodiment of the contact cleaning apparatus for a large-area substrate of the present invention uses the upper
이와 같은 실시예 3의 구체적인 작용은 실시예 1과 유사하여 그 상세한 설명 은 생략한다.The specific operation of the third embodiment is similar to the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
<실시예 4><Example 4>
도 5는 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제4실시예에 따른 구성도이다.5 is a configuration diagram according to a fourth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 상기 실시예 3에 실시예 2의 압력조절판(34,44)이 포함된 구조이다.Referring to FIG. 5, another embodiment of the contact cleaning apparatus for a large-area substrate of the present invention has a structure including the
상기 압력조절판(34,44)에 의해 기판(10)의 상면 및 저면과 각각 접하는 벨트 브러시(33,43)의 접촉압력을 조절할 수 있게 되어, 기판(10)의 이송방향 또는 이송방향의 역방향으로 구동되는 형태로 기판(10)의 상면과 저면을 각각 세정할 수 있게 된다.The
<실시예 5><Example 5>
도 6은 본 발명에 따른 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제5실시예에 따른 구성도이다.6 is a configuration diagram according to a fifth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate according to the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 이송부(20)에 의해 이송되는 기판(10)의 상면에 면접촉되어 기판(10)의 상면을 세정하는 상부 벨트 브러시부(30)와, 상기 상부 벨트 브러시부(30)와 대응하는 위치의 기판(10)의 저면에 면접촉되어 기판(10)의 저면을 세정하는 하부 벨트 브러시부(40)와, 상기 상부 밸트 브러시부(30)의 내측에 위치하여 기판(10)측으로 세정수를 분사하여 상기 상부 브러시부(30)와 기판(10)의 접촉압력을 증가시키는 상부 세정수분사부(51)와, 상기 하부 브러시부(40)의 내측에 위치하여 상기 기판(10) 측으로 세정수를 분사하여 상기 하부 브러시부(40)와 기판(10)의 접촉압력을 증가시키는 하부 세정수분사부(52)로 구성된다.Referring to FIG. 6, another embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate according to the present invention may be in surface contact with the upper surface of the
상기 상부 벨트 브러시부(30)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전하는 두 롤러(31,32)와, 상기 롤러(31,32)의 외주면에 감겨 두 롤러(31,32)의 회전에 따라 회전하며, 상기 기판(10)의 상면에 면접촉되어 기판(10)의 이송방향에 수직인 방향으로 그 기판(10)을 세정하는 벨트 브러시(33)를 포함한다.The upper
상기 하부 벨트 브러시부(40)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전하는 두 롤러(41,42)와, 상기 롤러(41,42)의 외주면에 감겨 두 롤러(41,42)의 회전에 따라 회전하며, 상기 기판(10)의 저면에 그 기판(10)의 이송방향에 수직한 방향으로 면접촉되어 그 기판(10)을 세정하는 벨트 브러시(43)를 포함한다.The lower
상기 상부 세정수분사부(51)와 하부 세정수분사부(52)는 각각 상부 벨트 브러시부(30)의 롤러(31,32)의 사이와, 하부 벨트 브러시부(40)의 롤러(41,42)의 사이에 위치하며, 각각 기판(10)에 접촉되는 벨트 브러시(33,43)의 배면에 세정수를 분사하여 벨트 브러시(33,43)가 기판(10)에 밀착될 수 있도록 구성된다.The upper washing
상기의 상부 세정수분사부(51)와 하부 세정수분사부(52)는 각각 벨트 브러 시(33,43)에 비접촉식으로 압력을 가하게 됨으로써, 파티클의 발생이 없어 신뢰성이 향상되며, 세정수를 벨트 브러시(33,43)에 직접 분사하기 때문에 접촉식 세정에 의해 기판(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 세정력도 높일 수 있다.The upper washing
이와 같은 상부 및 하부 세정수분사부(51,52)의 작용에 의해 상기 벨트 브러시(33,43)는 위치에 관계없이 일정한 압력으로 기판(10)의 상면과 하면 각각에 접촉되게 할 수 있어 세정의 균일성을 확보할 수 있다.By the action of the upper and lower washing
<실시예 6><Example 6>
도 7은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제6실시예에 따른 구성도이다.7 is a configuration diagram according to a sixth embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 그 구성이 상기 실시예 1의 구성과 동일하나, 상기 벨트 브러시(33,43)가 각각 상호 인력이 작용하는 극의 자성체인 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 7, another embodiment of the contact cleaning apparatus of the large-area substrate of the present invention has the same configuration as that of the first embodiment, but the belt brushes 33 and 43 each have a positive attraction force. It is characterized in that the magnetic substance of.
즉, 상기 벨트 브러시(33)가 N극, 벨트 브러시(43)가 S극인 자성체이며, 이는 기판(10)을 사이에 두고 상호 인력이 작용하기 때문에 그 벨트 브러시(33,43)가 기판(10)의 상하면에 각각 균일한 압력으로 밀착된다.In other words, the
이와 같이 상기 벨트 브러시(33,43) 자체를 상호 인력이 작용하는 자성체로 하거나, 그 벨트 브러시(33,43) 내에 상호 인력이 작용하는 자성체를 심거나 부착 함으로써, 균일한 압력으로 세정이 가능하여 세정의 신뢰성을 높일 수 있다.As such, the belt brushes 33 and 43 themselves are made of magnetic materials that mutual attraction works, or by planting or attaching magnetic materials having mutual attraction forces in the belt brushes 33 and 43, cleaning can be performed at a uniform pressure. The reliability of cleaning can be improved.
<실시예 7><Example 7>
도 8은 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 제7실시예에 따른 구성도이다.8 is a configuration diagram according to a seventh embodiment of the contact cleaning apparatus for a large area substrate of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치의 다른 실시예는 이송부(20)에 의해 이송되는 기판(10)의 상면에 면접촉되어 기판(10)의 상면을 세정하는 상부 벨트 브러시부(30)와, 상기 상부 벨트 브러시부(30)와 대응하는 위치의 기판(10)의 저면에 면접촉되어 기판(10)의 저면을 세정하는 하부 벨트 브러시부(40)로 구성하되,Referring to FIG. 8, another embodiment of the contact cleaning apparatus for a large-area substrate of the present invention is an upper belt that is in surface contact with an upper surface of the
상기 상부 벨트 브러시부(30)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전하는 두 롤러(31,32)와, 상기 롤러(31,32)의 외주면에 감겨 두 롤러(31,32)의 회전에 따라 회전하는 프로파일 벨트(35)와, 상기 프로파일 벨트(35)의 두께가 두꺼운 부분에 부착되며, 그 반대면에 집중도가 높은 브러시(37)가 고정되는 브러시 체결부(36)를 포함하여 구성된다.The upper
상기 하부 벨트 브러시부(40)는 상호 소정거리 이격되어 동일방향으로 회전하는 두 롤러(41,42)와, 상기 롤러(41,42)의 외주면에 감겨 두 롤러(41,42)의 회전에 따라 회전하는 프로파일 벨트(45)와, 상기 프로파일 벨트(45)의 두께가 두꺼운 부분에 부착되며, 그 반대면에 집중도가 높은 브러시(47)가 고정되는 브러시 체결부(46)를 포함하여 구성된다.The lower
도 9는 상기 상부 벨트 브러시부(30)의 브러시 체결부(36)와 브러시(37)의 상세 단면 구성도이다.9 is a detailed cross-sectional configuration diagram of the
도 9를 참조하면, 상기 브러시 체결부(36)의 형상은 상기 프로파일 벨트(35)와의 접촉면적에 비해 상기 브러시(37)가 고정되는 면적이 더 넓으며, 그 브러시(37)를 고정하기 위한 다수의 홈을 구비한다.Referring to FIG. 9, the
그 브러시 체결부(36)의 홈에는 상기 다른 실시예들에서 보인 벨트 브러시(33)에 비하여 보다 치밀하고, 견고하게 브러시(37)를 심을 수 있으며, 따라서 브러시(37)의 집중도를 높일 수 있게 된다.In the groove of the
이와 같은 브러시(37) 집중도의 증가는 기판(10)에 직접 접촉되는 브러시(37)의 수를 늘려 세정력을 향상시킬 수 있다.The increase in the concentration of the
또한, 상기 브러시(37)는 기판(10)이 유입되는 측의 길이가 더 짧고, 반대편 측의 길이가 더 길게 구현할 수 있다. 이는 기판(10)이 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)의 사이로 이송되는 과정에서 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
상기 브러시 체결부(36)의 재질은 우레탄이며, 용착 또는 나사결합에 의해 상기 프로파일 벨트(35)와 결합될 수 있으며, 이때 그 브러시 체결부(36) 내에 자성체를 삽입할 수 있으며, 그 브러시 체결부(36)에 삽입되는 자성체의 극성은 상기 하부 벨트 브러시부(40)의 브러시 체결부(46)에 삽입되는 자성체의 극성과는 다른 극성으로 한다.The material of the
이와 같은 구조에 의하여 상기 하부 벨트 브러시부(40)와 상부 벨트 브러시부(30)의 사이에는 인력이 작용하게 되며 이에 따라 상부 벨트 브러시부(30)와 하부 벨트 브러시부(40)가 상기 기판(10)에 균일한 압력으로 밀착된다. 이와 같은 밀착에 의해 기판(10)은 균일하게 세정될 수 있다.By such a structure, an attractive force acts between the lower
상기 하부 벨트 브러시부(40)의 상세 구성은 상기 도 9의 상부 브러시부(30)의 구성과 동일하므로, 그 상세한 구성과 작용의 설명은 생략한다.Since the detailed configuration of the lower
도 10은 상기 브러시 체결부(36)에 체결된 브러시(37)의 다른 구성도이다.10 is another configuration diagram of the
도 10을 참조하면, 브러시 체결부(36)의 외측으로 돌출된 부분이 상호 교차하도록 구성할 수 있다.Referring to FIG. 10, portions protruding outward from the
이와 같은 구조는 브러시(37)를 교차 탄성 지지하여 기판(10)에서 파티클의 제거가 보다 용이하게 되어, 세정력을 향상시킬 수 있게 된다.Such a structure can cross-elastically support the
이상에서는 벨트에 접합되는 브러시 체결부(36)를 가지는 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명하였으나, 상기 브러시 체결부(36)의 형상은 위의 실시예에 한정되지 않는다.In the above described another embodiment of the present invention having a
예를 들면 연성의 재질의 판에 다수의 브러시를 조밀하게 심고, 그 브러시가 부착된 판을 벨트와 합착하는 구조를 예로 들 수 있다.For example, a structure may be mentioned in which a plurality of brushes are densely planted on a plate made of a soft material, and the plate on which the brush is attached is bonded to the belt.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.
상기한 바와 같이 본 발명 대면적 기판의 접촉식 세정장치는 벨트형의 브러시를 적용하여 상대적으로 좁은 면적에서도 면접촉에 의해 세정력을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the contact cleaning device of the large-area substrate of the present invention has an effect of increasing the cleaning power by surface contact even in a relatively small area by applying a belt-type brush.
또한, 본 발명은 대면적 기판과 브러시가 면접촉됨에 따라 대면적 기판과의 접촉압력이 분산되어 대면적 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as the large area substrate and the brush are in surface contact, the contact pressure with the large area substrate is dispersed, thereby preventing the large area substrate from being damaged.
아울러 면접촉을 통해 대면적 기판을 세정하되, 그 접촉되는 면 전체의 압력을 균일하게 함으로써, 세정의 신뢰성과 세정력을 향상시키는 효과가 있다.In addition, while cleaning the large-area substrate through the surface contact, by uniformizing the pressure of the entire contacting surface, there is an effect of improving the reliability and cleaning power of the cleaning.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100870147B1 (en) * | 2007-09-05 | 2008-11-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus for processing substrates |
KR101226952B1 (en) * | 2010-01-14 | 2013-01-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for cleaning substrae, and facility for cleanig substrate using the same |
KR101329765B1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-11-15 | 주식회사 에스에프에이 | Film cleaning apparatus for substrate |
KR101333497B1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-11-28 | 김성기 | Auto brushing machie for heat sink strip |
CN109499954A (en) * | 2019-01-02 | 2019-03-22 | 安徽琼钰刷业有限公司 | It is a kind of for removing the automatic brush of sheet metal greasy dirt impurity |
CN113165142A (en) * | 2018-11-16 | 2021-07-23 | 株式会社荏原制作所 | Cleaning assembly, substrate processing apparatus having the same, and cleaning method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1034090A (en) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Sharp Corp | Washing device |
JP2001340815A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-11 | Joichi Takada | Washing apparatus |
KR20050116252A (en) * | 2004-06-07 | 2005-12-12 | 주식회사 디엠에스 | Apparatus for cleaning works having brush |
-
2006
- 2006-12-18 KR KR1020060129207A patent/KR100853378B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100870147B1 (en) * | 2007-09-05 | 2008-11-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus for processing substrates |
KR101226952B1 (en) * | 2010-01-14 | 2013-01-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for cleaning substrae, and facility for cleanig substrate using the same |
KR101333497B1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-11-28 | 김성기 | Auto brushing machie for heat sink strip |
KR101329765B1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-11-15 | 주식회사 에스에프에이 | Film cleaning apparatus for substrate |
CN113165142A (en) * | 2018-11-16 | 2021-07-23 | 株式会社荏原制作所 | Cleaning assembly, substrate processing apparatus having the same, and cleaning method |
CN113165142B (en) * | 2018-11-16 | 2023-12-22 | 株式会社荏原制作所 | Cleaning module and substrate processing apparatus provided with same |
CN109499954A (en) * | 2019-01-02 | 2019-03-22 | 安徽琼钰刷业有限公司 | It is a kind of for removing the automatic brush of sheet metal greasy dirt impurity |
CN109499954B (en) * | 2019-01-02 | 2021-07-02 | 安徽琼钰刷业有限公司 | Automatic brush for removing greasy dirt and impurities on metal plate |
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