KR20080036348A - 다층인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 기판 유전율과, 단면적을 갖는 두 전극과, 두 전극 사이의 거리 설계로 캐패시터를 형성함으로써, 상기 인쇄회로기판에 별도의 캐패시터를 실장하지 않고도 인쇄회로기판 자체에 원하는 정전용량의 캐패시터를 형성함으로써, 소형화 및 실장되는 부품의 비용을 절감할 수 있다.

다층인쇄회로기판, 캐패시터

Description

다층인쇄회로기판{MULTI-LAYER PRINT CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다층인쇄회로기판의 평면도

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층인쇄회로기판의 단면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10; 캐패시터 11; 회로패턴

12; 기판 131, 132; 제1, 제2 전극

141,142; 전극단자

본 발명은 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 기판 상면에 인쇄회로패턴을 형성한 것으로, 상기 인쇄회로패턴에는 회로구현을 필요한 능동소자(저항, 인닥터, 캐패시터)와 수동소자(트랜지스터, 다이오드) 들을 실장 되게 된다.

최근 들어 기기의 소형화 및 고밀도화 되어가면서, 상기 인쇄회로기판 및 이에 실장되는 소자들 역시 소형화, 박막화 및 집적화되어 실장 되게 된다.

그러나 상기 인쇄회로기판의 경우 인쇄회로패턴이 일측면에 만 형성되어 있 는 경우, 상기 한정된 크기에서 다수의 능동소자와 수동소자 및 집적화된 소자(IC)를 실장하는데 한계를 갖게 된다.

그래서 상기 인쇄회로기판의 양면에 인쇄회로패턴을 형성하여 상기 소자들을 양면에 실장하게 되는데, 이때 상기 인쇄회로기판의 양면에 실장되는 수동소자들은 대부분이 부품(저항, 캐패시터, 코일)자체 그대로 실장되게 된다.

특히 캐패시터의 경우, 도체 저항을 이용하는 저항이나 코일과 같은 수동소자와는 달리, 절연체를 사이에 갖는 두 전극으로 형성하게 되므로, 상기 저항이나 코일과 같은 수동소자는 인쇄회로기판의 평면상에 인쇄패턴으로 형성할 수 있으나, 상기 캐패시터는 두 전극 사이의 절연체에 의하여 인쇄회로기판의 평면상에 형성할 수 없으므로 부품 자체를 실장하게 되어 소형화 화하는데 문제점이 있다.

본 발명은 다층인쇄회로기판을 소형화한다.

본 발명의 다층인쇄회로기판은 소정의 유전율을 갖고 적어도 하나 이상으로 적층된 기판과; 상기 하나 이상으로 적층된 기판 상면과 하면에는 소정의 단면적을 갖고, 서로 대향하는 위치에 형성되는 제1, 제2 전극으로 형성된 캐패시터를 포함한다.

이하, 첨부된 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 다층인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층인쇄회로기판의 단면도이다.

다층인쇄회로기판(10)은 소정의 유전률(ε)을 갖고, 일측면 또는 양측면에 전기적 연결을 위해 회로패턴(11)이 인쇄된 기판(12)을 적어도 하나 이상으로 적층 형성하게 된다.

캐패시터(13)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 하나 이상으로 적층된 기판(12)의 최상면과 최하면, 또는 적층된 기판(12) 중 어느 하나의 기판(12)의 양측면에 서로 대향하는 위치로 소정의 단면적을 갖고 형성되는 제1, 제2 전극(131)(132)과; 상기 제1, 제2 전극(131)(132)을 전기적으로 연결하는 전극단자(141)(142)를 형성하게 된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명은 소정의 유전률(ε)을 갖고 하나 이상으로 적층된 기판(12)의 최상면과 최하면 상에 서로 대향하는 위치로 소정의 단면적을 갖는 제1,제2 전극(131)(132)을 형성함으로써, 상기 기판(12)에는 제1 전극(131), 제2 전극(132)을 형성하는 단면적(S)과, 상기 제1 전극(131)과 제2 전극(132) 간의 거리(D)와, 상기 기판(12)의 유전율(ε)에 의하여 정전용량(C = εS/D)을 갖는 캐패시터(13)를 형성하게 된다.

그러므로 본 발명은 다층 인쇄회로기판(12)에 캐패시터 부품 자체를 실장하지 않고 기판의 유전율(ε)과, 단면적(S)을 갖는 두 전극과, 두 전극 사이의 거리 설계로 캐패시터를 형성하게 되므로, 다층 인쇄회로기판의 소형화를 기할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 다층인쇄회로기판상에 기판 자체의 유 전율과 소정의 단면적으로 인쇄되는 두 전극 및 두 전극 간의 거리로 캐패시터를 형성함으로써, 상기 다층인쇄회로기판에 별도의 캐패시터를 실장하지 않아도 되므로 소형화는 물론 부품의 비용을 절감할 수 있게 되는 것이다.

Claims (4)

1. 소정의 유전율을 갖고 적어도 하나 이상으로 적층된 기판과; 상기 하나 이상으로 적층된 기판 상면과 하면에는 소정의 단면적을 갖고, 서로 대향하는 위치에 형성되는 제1, 제2 전극으로 형성된 캐패시터를 포함하는 다층인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터는 하나 이상으로 적층된 기판의 최상면과 최하면에 서로 대향하는 위치로 소정의 단면적을 갖고 형성되는 제1, 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터는 상기 적층된 기판 중 어느 하나의 기판양측면에 서로 대향하는 위치로 소정의 단면적을 갖고 형성되는 제1, 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐패시터는 제1, 제2 전극을 전기적으로 연결하는 전극단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판.

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