KR20080034780A - Ｐｔｃ 가열 소자 - Google Patents

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KR20080034780A
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ptc heating
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프란츠 보흐렌더
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카템 게엠베하 운트 캄파니 카게
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Abstract

본 발명에 따른 PTC 가열 소자는 하우징(4)의 하우징 개구(14) 내에서 2개의 도전판(8, 12) 사이에 배치된 적어도 하나의 PTC 저항 소자(10)를 구비하며, 상기 도전판 중 적어도 하나(12)를 중간층으로 해서 상기 PTC 저항 소자(10)가 하우징(4)에 고정되어 있는 방열 소자(2)에 대해 초기 장력으로 가압 된다. 본 발명에 의하면, 용이하고 경제적으로 제조할 수 있는 PTC 가열 소자를 제공하기 위해서, 하우징 개구(14)의 엣지에 배치된 부착 탭(54)이 하우징 개구(14)를 지나 돌출하고, 방열 소자(2)가 탭 절개부(58)를 구비하며, 이 탭 절개부(58) 뒤에서 탭(54)이 맞물린다.
PTC 가열 소자, 저항 소자, 도전판

Description

ＰＴＣ 가열 소자{PTC HEATING ELEMENT}
본 발명은 적어도 하나의 PTC 저항 소자가 하우징의 하우징 개구 내에서 2개의 도전판 사이에 배치되어 있고, 상기 도전판 중 적어도 하나를 중간층으로 해서 상기 PTC 저항 소자가 상기 하우징에 의해 고정된 방열 소자에 대해 초기 장력으로 가압되는 PTC 가열 소자에 관한 것이다.
그러한 PTC 가열 소자는, 예를 들면 본 출원인의 EP 0 350 528로부터 공지되어 있다. 이 공지 기술에 따르면, 다수의 PTC 가열 소자가 다수의 평면에서 프레임에 배열되어 있으며, 상기 평면들 사이에는 미로 형상으로 굴곡진 금속 스트립 형태로 방열 소자가 적층되어 있다. 프레임 내부에는 스프링이 위치하여 PTC 가열 소자의 외부에 있는 2개의 도전판을 PTC 소자에 대해 가압하여 열 및 전기적 접촉을 양호하게 하는 동시에, 방열 소자를 인접 도전판에 대해 가압하여 PTC 저항 요소에 의해 발생한 열의 열전도를 양호하게 한다. 전술한 종래 기술에서는 PTC 가열 소자를 이용하여 공기를 가열한다. 그러나, PTC 저항 소자가 가열판을 가열하는 기타 실시 형태들도 공지되어 있다. 그러한 실시 형태들은 특히 식품, 예컨대 유아 식품을 가열하거나 보온하는 용도와 관련하여 공지되어 있다.
본 발명의 기초를 형성하는 과제는 간단히 제조할 수 있어 경제적인 상기 범주의 가열 소자를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 청구항 1에 기재된 특징을 구비한 PTC 가열 소자를 제공한다. 이를 동일 범주의 종래 기술과 비교할 때의 차이점은 하우징 개구에 있으며, 이 하우징 개구의 엣지 둘레에 배치된 부착 탭이 하우징 개구로부터 돌출하고, 상기 방열 소자에는 탭 절개부가 있어 상기 하우징에 방열 소자가 장착되면 탭이 탭 절개부 뒤에서 맞물린다.
그러한 맞물림의 결과 방열 소자가 하우징에 간단한 방식으로, 예컨대 소정 장소에 고정됨으로써 연결된다. 대안으로서, 탭의 자유단에 두꺼운 부분이 형성되어 상기 탭 개구 뒤에서 맞물릴 수 있으며, 상기 두꺼운 부분은 각각의 탭을 표면 접합함으로써 형성할 수 있다. 탭을 그와 같이 두껍게 하는 것은, 예컨대 고온 스탬핑에 의할 수 있다.
그러나, 탭은 단순히 발열 소자를 하우징에 부착시키는 역할만 하는 것은 아니다. 탭은 하우징 개구를 둘러싸며 하우징 개구의 외부로부터 돌출한다. 이러한 방식으로 탭이 형성하는 가이드는 도전판 및 적어도 하나의 PTC 저항 소자의 삽입 방향으로 하우징의 가이드를 형성하며, 그 결과 조립이 단순해진다. 그 외에도, 적어도 하나의 PTC 저항 소자가 사이에 배치된 상태로 2개의 스트립 도체를 간단히 삽입하기 위해서 상부 자유단에 깔때기 형상으로 탭을 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 PTC 가열 소자의 탭을 이중 기능을 갖는다. 한편, 하우징 개구에 대한 탭의 배치로 인해서 적어도 하나의 PTC 저항 소자와 함께 도전판이 간단히 안내 및 삽입된다. 또한, 최종 조립 후에 방열 소자가 소정 위치에 견고히 고정된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 양상에 따르면, 탭은 상부 접촉면을 지나 방열 소자를 향해 돌출하며, 상기 접촉면은 하우징에 의해 형성되고, 상기 접촉면의 높이는 방열 소자의 배치 전에 초기 장력에 의해 접촉면 위로 들어올려진 도전판이 탭의 상단보다 높이 연장되지 않도록 결정된다. 이러한 방식으로, 열을 방출하고 하우징 개구 내에 고정되어 있는 층 조성물을 조립 동안 견고하게 소정 위치에 고정시킬 수 있게 된다. 탭의 치수는 접촉면 위로 들어올려진 상부 도전판이 탭의 상단과 대체로 동일한 높이에 있도록 결정하는 것이 바람직하다. 하우징과 탭을 형성하는 재료를 최대한 절약하기 위해서, 탭은 들어올려진 위치에서 상부 도전판을 약간만 지나 돌출해야 한다.
PTC 가열 소자를 더 단순화하기 위한 본 발명의 또 다른 바람직한 양상이 제안하는 바에 따르면, 방열 소자의 반대편에 있는 도전판, 즉 PTC 저항 소자와 관련하여 방열 소자와 다른 편에 마련된 도전판에 적어도 하나의 스프링 소자를 마련하며, 이 스프링 소자는 시트 금속 재료를 구부림으로써, 그리고 스탬핑 처리에 의해 형성되고, 이 시트 금속 재료는 상기 도전판을 그 시트 금속 재료 상에 일체로 형성하며, 상기 스프링 소자는 하우징에 지지되어 있다. 상기 스프링 소자는 도전판 을 형성하는 시트 금속 재료로부터 잘라내는 것이 바람직하며, 이때 스프링 소자가 초기에 해당 도전판에서 적어도 하나의 PTC 저항 요소의 접촉면의 외부를 지나 돌출하도록 한다. 그리고 나서, 바람직하게는 돌출 섹션을 접촉면 뒤에서 도전판 아래로 구부리며, 스프링 레그를 이용해서 하우징이 돌출 섹션을 지지하게 함으로써 하우징 개구의 반대편에 있는 하부에서 하우징이 폐쇄되도록 할 수 있다. 본 발명의 맥락에서 방열 소자의 접촉면을 향해 개방되는 절개부를 특히 하우징 개구로 이해하며, 이 절개부의 크기는 하우징에 고정되어 있는 PTC 저항 소자의 치수와 대체로 일치한다. 환언하면, 위에서 보았을 때 하우징 개구의 윤곽은 PTC 가열 소자의 PTC 저항 요소와 유사하다.
PTC 가열 소자의 전기 연결을 위해 전류 공급원에 케이블로 연결된 플러그 소켓을 확실하고 간단한 방식으로 국소화하기 위해 본 발명의 또 다른 양상이 제안하는 바에 따르면, 하우징에 2개의 플러그 홀더를 마련하며, 각각의 플러그 홀더에는 그 플러그 홀더에 형성된 스냅인 핀(snap-in pin)과 맞물리기 위한 로킹 개구(locking opening)를 구비하고, 도전판을 구부림으로써, 그리고 스탬핑 처리에 의해 형성된 접촉 스터드(contact stud)가 플러그 홀더 내에 배치되어, 그 결과, 로킹 연결에 의해 하우징에서 분리되지 않도록 고정된 플러그 소켓에 영구적이고 간단한 방식으로 전기 연결된다.
2개의 도전판을 하우징 내에 간단하게 고정하기 위해서는 각각의 접촉 스터드를 접촉 스터드 절개부를 통해 하우징으로부터 각각의 도전판으로 안내하는 것이 유리한 것으로 입증되었는데, 상기 접촉 스터드 절개부는 도전판의 평면에 수직인 방향으로 하우징 개구 외부에서 하부 상에 절개된 것이며, 플러그 홀더 내로 편향됨으로써 도전판과 대체로 평행하게 연장되도록 정렬되어 플러그 홀더에 삽입된다. 이 추가적인 양상에서는 PTC 저항 소자를 고정하는 역할을 하는 하우징 내의 절개부만을 하우징 개구로 이해한다. 따라서, 예를 들면 하나의 PTC 저항 소자의 면적으로 형성된 하우징 개구를 하우징 내부에 절개할 수 있다. 도전판은 PTC 저항 소자에 위치하는 접촉 섹션을 구비하며, 자유롭게 펀칭된 연결 섹션이 그 외측 원주면 상에서 돌출한다. 이 연결 섹션은 도전판을 형성하는 시트 금속 스트립의 평면에 최초로 위치한다. 그 후 연결 섹션의 하위 구역, 즉 접촉 스터드를 형성하는 연결 섹션의 전단을 90°만큼 구부려 접촉 스터드가 시트 금속 재료의 평면으로부터 대체로 직각으로 연장되도록 한다. 이 상태에서 도전판을 연결 섹션과 함께 하우징의 개구에 도입한다. 이때 접촉 스터드는 하우징의 하부 내로 절개된 접촉 스터드 절개부를 관통하여 외부로부터 하우징을 지나 돌출한다. 이어서, 돌출 섹션의 형상을 예컨대 슬라이드에 의해 변경한 후, 접촉 섹션의 접촉면과 대체로 평행하게, 즉 방열 소자의 베어링면과 평행하게 연장되는 접촉 스터드 홀더에 도입한다. 이 형상 변경 단계 후에 각각의 스트립 도체를 하우징 내에 확고히 고정한다. 바람직하게는 도전판의 연결 섹션을, 이를 위한 하우징의 벽으로 비교적 긴밀하게 둘러싼 후 하우징 내의 고정 위치에 유지시킨다.
본 발명에 따른 PTC 가열 소자는 쉽고 경제적으로 제조할 수 있다.
도면에 도시한 실시 형태는 유아 식품을 가열하거나 보온하기 위한 PTC 가열 소자로서, 이 PTC 가열 소자는 사출 성형된 하우징(도시 생략) 안에 고정되어 있으며, 상기 하우징은 유아 식품을 담는 용기(병, 단지)를 위한 홀더를 형성한다. 도면에 도시한 PTC 가열 소자는 사출 성형된 하우징의 기부 내에 위치한다. 이 PTC 가열 소자는 가열판(2)과 함께 용기의 지지부를 형성하며, 이 용기는 유아 식품을 담아 직접 가열판(2) 상에 서 있다.
도면에 도시한 실시 형태는 하우징(4)을 구비하며, 이 하우징(4)은 대체로 3개의 분리된 세그먼트로 이루어진다. 결과적으로, 하우징(4)은 방열층 조성물을 고정하기 위한 홀더 섹션(6)을 구비하며, 상기 방열층 조성물은 하부 도전판(8)과, 대체로 원형으로 중간에 배치된 PTC 가열 소자(10)와, 상부 도전판(12; 도 3 참조)을 포함한다. 이 방열층 조성물을 고정하기 위해서 홀더 섹션(6)은 대체로 둥근 개구(14)를 구비하여, 이 개구(14)는 방열층 조성물보다 약간만 더 크다. 이 방열층 조성물 중에서 하부 도전판(8)과 상부 도전판(12)은 둥근 PTC 소자의 윤곽을 따라 형성된 둥근 접촉 섹션(16)을 각각 구비한다.
도전판 수납 챔버(18, 20)가 대향 측부에 마련되어 있으며, 이들 챔버는 개구(14)로부터 하우징(4)을 통해 분기되어 있는 동시에 개구(14)를 향해 개방되어 있어서, 이들 챔버의 기부를 개구(14)의 기부에 대해 약간 들어올릴 수 있다.
하우징(4)은 홀더 섹션(6) 외에 2개의 플러그 홀더(22, 24)를 형성한다. 이들 플러그 홀더(22, 24)는 도 1에 도시한 PTC 가열 소자의 상부에 대해 커버링(26)으로 덮여 있으며, 이 커버링(26)은 가열판(2)을 위한 접촉면(28) 아래에 위치해 있고, 접촉면(28)은 하우징(4)의 상부에 의해 형성된다. 접촉면(28)은 엣지를 따라 하우징(24)의 전체 윤곽을 가로지른다.
각각의 플러그 홀더(24, 24)는 하나의 플러그 소켓(30)을 고정하기 위해 형성된 것이다. 이 플러그 소켓(30)은 단면이 대체로 직사각형이며, 평탄한 상부 및 하부(32, 33)와, 상부(32)로부터 돌출하는 스냅인 핀(34)을 구비한다(도 3 참조). 이에 대응하여, 각각의 플러그 홀더(22, 24)는 도시된 실시 형태에서 각각의 커버링(24, 26)을 관통하지는 않으면서 커버링(24 또는 26)의 내부로 절개된 로킹 개구(36)를 구비한다.
도 3의 단면도에 도시된 바와 같이, 도전판 수납 챔버(18, 20)의 외측 기부(40)는 하우징(4)의 하부(42)와 동일한 높이에 있다. 플러그 홀더(22, 24)의 엣지의 연장부 내에서 접촉 바(43)가 하우징(2)의 하부(42)를 형성한다. 기부(40)와 커버링(24, 26)의 하부 사이에서 하우징(4)은 플러그 소켓(30)을 위한 제한 정지부(44)를 형성한다. 이 제한 정지부(44) 아래에서, 하우징(2)의 하부 상에서 플러그 홀더(22, 24)에 의해 형성된 절개부가 하우징(2)의 후단까지 관통된다. 환언하면, 플러그 홀더(22 또는 24)는 절개부(46)를 지나 하우징(4)의 후단까지 계속된다. 저부에 노출되어 있는 하우징의 기부(40)를 홀더 섹션(40)의 내부와 연결하는 슬롯으로서의 접촉 스터드 홀더(48)가 절개부(46)를 향해 개방되어 있는 상태로 개구(14) 외부에서 플러그 홀더(22, 24)의 연장부 내에 마련되어 있다.
플러그 홀더(22, 24)는 저부에서 격벽(50)과 접해 있으며, 이 격벽(50)은 플러그 소켓(30)의 삽입 방향으로 플러그 홀더(22 또는 24)의 전방 구역에 마련되어 있고, 각각의 플러그 홀더(22, 24)의 2개의 접촉 바(43)를 연결한다. 격벽(50) 뒤에서 각각의 플러그 홀더(22, 24)는 삽입 방향으로 접촉 스터드 삽입구(52)를 구비하며, 이 접촉 스터드 삽입구(52)는 하우징(4)의 사출 성형 제조 목적상 플러그 홀더(22 또는 24)의 높이로 형성되어 있다(도 2 참조).
도 1에 도시된 바와 같이, 3개의 탭(54)이 접촉면(28)을 지나 돌출해 있으며, 이들 3개의 탭(54)은 개구(14)의 둥근 내측 원주 구역의 엣지에 마련되어 있다. 탭(54)은 사출 성형에 의해 하우징(4)과 일체로 형성할 수 있다. 대안으로서, 하우징(4)을 사출 성형에 의해 제조할 때, 탭 절개부를 절개하고 탭(54)을 그 안에 삽입할 수 있다. 본 양상에서는, 예를 들면 하단에서 스프링이 돌출하도록 탭을 형성할 수 있으며, 이 경우 돌출 스프링은 하우징 개구(14)의 기부 내부에 지지되고, PTC 저항 소자(10) 및 상부 도전판(12)과 함께 하부 도전판(8)을 압박하기 위해 그에 대해 가압되며, 조립후 가열판(2)에 대해 가압된다.
도시된 실시 형태에서 실현되는 또 다른 양상에 따르면, 하부 도전판(8)과 일체로 돌출 스프링(56)을 형성한다(도 4 참조). 이들 돌출 스프링(56)은 먼저 하부 도전판(8)을 형성하는 시트 금속 재료를 절단해 자유롭게 한 후, 후속 제조 공정에서 하부 도전판(8)의 하부 아래로 구부림으로써 기부(40)의 내부에 돌출 스프링(56)이 하부 도전판(8)과 일체로 형성된다. 바람직하게는 둥근 접촉 섹션(16)의 원주에 다수의 돌출 스프링(56)을 마련하고 그곳으로부터 하부 도전판(8) 아래로 안내한다.
탭(54)은 두 가지 요인에 좌우되는 높이로 접촉면(28)을 지나 돌출한다. 먼 저, 탭은 미리 장착된 층 조성물을 고정하는 역할을 한다. 돌출 스프링(56)의 힘으로 인해서 층 조성물은 조립후 가열판(20)의 내부에 대해 가압되어 가열판(2)으로의 열전도를 양호하게 한다. 이는 최종 조립 전에, 즉 가열판(2)을 하우징(4)에 부착하기 전에 층 조성물이 접촉면(28)을 지나 돌출함을 뜻한다. 이와 같이 개구(14) 주위에 마련되어 원주 둘레에 분포된 탭(54)은 상부 도전판(12)이 개구(14)의 원주면 내에 머물러 있도록 하며, 이는 들어올린 위치에서도 변함없다.
또한, 가열판(2)은 탭(54)에 대응하는 탭 절개부(58)를 구비하여, 가열판(2)이 접촉면(28)에 위치한 후 탭(54)이 탭 절개구(58) 뒤에서 맞물리게 된다. 이를 위해서 탭(54)은 탭 절개부(58) 뒤에서 맞물리는 스냅인 돌출부를 구비할 수 있다. 도시된 실시 형태에서, 가열판(2)의 조립후 고온 스탬핑에 의해 탭(54)에 두꺼운 부분(60)을 형성하며, 이 두꺼운 부분(60)은 탭 절개부(58)를 지나 돌출한다. 따라서, 하우징(4)과 가열판(2)은 탭(54)의 두꺼운 부분(60)에 의해 서로 연결되어 분리되지 않는다.
하부 및 상부 도전판(8, 12)은 전기 연결을 위해서 연결 섹션(62)을 구비하며, 이 연결 섹션(62)은 접촉 섹션(16)의 대향 측부에서 분기된다. 각각의 연결 섹션(62)은 스탬핑 처리에 의해 절단되어 접촉 섹션(16)에 대해 반경 방향으로 연장되는 접촉 스터드 기부(64)와, 접촉 섹션(16)에 대해 수직 방향으로 연장되는 접촉 스터드(66)로 구분될 수 있다. 접촉 스터드 기부(64)는 도전판 수납 챔버(18 또는 20) 내부에 위치하며, 접촉 스터드(66)는 플러그 소켓(30)에 전기적으로 연결된다.
조립을 위해서, 먼저 접촉 스터드(66)를 시트 금속 재료의 평면으로부터 접 촉 스터드 기부(64)로 전이되는 곳에서 90°만큼 구부린다. 이렇게 형성된 굴곡부(68)의 크기는 도전판(8, 12)이 개구(14)에 도입될 때 굴곡부(68)가 슬롯형 접촉 스터드 홀더(48)의 연장부에 위치하도록 결정된다. 따라서, 조립 도중, 즉 층 조성물을 개구(14)로 삽입하는 도중 접촉 스터드(66)가 접촉 스터드 홀더(48)를 통해 삽입된다. 그리고 나서, 기부(40)를 지나 돌출하는 접촉 스터드(66)의 선형 섹션을 슬라이드에 의해 각각의 플러그 홀더(22 또는 24)를 향해 90°만큼 회전시켜 접촉 스터드(66)의 전단이 접촉 스터드 삽입구(52)를 통해 플러그 홀더(20, 24) 내부로 편향되도록 한다. 이 형상 변경 단계는 가열판(2)을 하우징(4)에 부착한 후 돌출 스프링(56)의 초기 장력으로 인한 높이에 대하여 층 조성물을 개구(14)에 고정한 후에 행하는 것이 보통이다. 이 경우 접촉 스터드(66)는 접촉 스터드 홀더(48)와 제한 정지부(44) 사이에서 대체로 기부(40)와 맞닿도록 배치할 수 있으며, 상부 도전판(12)와 가열판(2)의 하부가 편평하게 끼워짐에 따라 원하는 양호한 열전도를 잃을 염려는 전혀 없다. 접촉 스터드(66)는, 이를 구부린 후에는 하우징(4)의 상부 또는 하부(42)와 대체로 평행하게 연장되며, 기부(40)에 의해 높이에 대하여 대체로 소정 위치에 고정되고, 접촉 스터드 홀더(48) 내부의 가이드로 인해서 소정 한계 내에서 넓이를 가로질러 소정 위치에 고정되며, 플러그 소켓(20)이 접촉 스터드(66)로 활주해서 전기적으로 연결될 수 있도록 고정되어 있는데, 접촉 스터드(66)는 이때 일어나는 마찰력을 피할 수 없다.
도 1은 가열판을 제거한 상태에서 PTC 가열 소자의 한 가지 실시 형태의 상부를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 PTC 가열 소자의 하부의 사시도이다.
도 3은 가열판을 배치한 상태에서 도 1의 PTC 가열 소자를 III-III선을 따라 절단한 종방향 단면도이다.
도 4는 가열판을 배치한 상태에서 도 1의 PTC 가열 소자를 IV-IV선을 따라 절단한 종방향 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2: 가열판/방열 소자
4: 하우징
6: 홀더 섹션
8: 하부 도전판
10: PTC 저항 소자
12: 상부 도전판
14: 개구
16: 접촉 섹션
18: 판 수납 챔버
20: 판 수납 챔버
22: 플러그 홀더
24: 플러그 홀더
26: 커버링
28: 접촉면
30: 플러그 소켓
32: 상부
33: 하부
34: 스냅인 핀
36: 로킹 개구
40: 기부
42: 하부
43: 접촉 바
44: 제한 정지부
46: 절개부
48: 접촉 스터드 홀더
50: 격벽
52: 접촉 스터드 삽입구
54: 탭
56: 돌출 스프링
58: 탭 절개부
60: 두꺼운 부분
62: 연결 섹션
64: 접촉 스터드 기부
66: 접촉 스터드
68: 굴곡부

Claims (9)

  1. 적어도 하나의 PTC 저항 소자(10)가 하우징(40)의 하우징 개구(14) 내에서 2개의 도전판(8, 12) 사이에 배치되어 있고, 상기 PTC 저항 소자(10)는 상기 도전판 중 적어도 하나의 도전판(12)을 중간층으로 해서 발열 소자(2)에 대해 초기 장력으로 맞닿아 있으며, 상기 발열 소자(2)는 상기 하우징(4)에 고정되어 있는 PTC 가열 소자에 있어서, 상기 하우징 개구(14)의 엣지에 배치된 부착 탭(54)이 상기 하우징 개구(14)를 지나 돌출하며, 상기 발열 소자(2)는 탭 절개부(58)를 구비하고, 상기 탭(54)이 상기 탭 절개부(58) 뒤에서 맞물리는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탭(54)은 상기 발열 소자(2)를 상부 접촉면(28)에 배치하기 전에 초기 장력에 의해 상기 상부 접촉면(28) 위로 들어올려진 상기 도전판(12)이 상기 탭(54)의 상단보다 높이 연장되지 않도록 결정된 높이로 상기 발열 소자(2)를 향해 상기 상부 접촉면(28)을 지나 돌출하는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탭(54)은 할당된 탭 절개부(58)와 맞물리는 단부에 스냅인 핀(34)을 구비하는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탭(54)의 자유단은 상기 탭 절개부(58) 뒤 에서 맞물리는 단부 상에 두꺼운 부분(60)을 구비하며, 이 두꺼운 부분(60)은 상기 탭(54)을 표면 접합함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  5. 선행항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 소자(2)와 반대편에 위치하는 도전판(8) 상에는 스탬핑 처리 및 구부림에 의해 적어도 하나의 스프링 소자(56)가 일체로 형성되며, 상기 스프링 소자(56)는 상기 하우징(4) 상에 지지되는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  6. 선행항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징 개구(14)는 상기 방열 소자(2)와 반대편에 위치하는 하부(42) 상에서 폐쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  7. 선행항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징(4)은 2개의 플러그 홀더(22, 24)를 형성하며, 각각의 플러그 홀더는 플러그 소켓(30)으로부터 형성된 스냅인 핀(34)과 맞물리기 위한 로킹 개구(36)를 구비하며, 상기 도전판의 구부림 및 스탬핑 처리에 의해 형성된 접촉 스터드(66)가 상기 플러그 홀더(22, 24) 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접촉 스터드(66)는 상기 하우징 개구(14)의 외부에서 상기 하부에 절개된 접촉 스터드 홀더(48)를 통해 상기 도전판(8, 12)의 평면에 대 체로 수직인 방향으로 상기 하우징(4)으로부터 안내되며, 상기 도전판(8, 12)의 평면에 대체로 평행한 방향으로 상기 플러그 홀더(22, 24) 내로 편향됨으로써 상기 플러그 홀더(22, 24) 내로 도입되는 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하우징(4)은 상기 하우징(4)의 내부로 돌출하는 접촉 스터드 홀더(48)의 연장부 내에 개구(46, 52)를 구비하며, 상기 접촉 스터드(66)는 상기 개구(46, 52) 내에서 상기 하우징(4)의 하부(42)를 향해 노출된 상태로 위치한 것을 특징으로 하는 PTC 가열 소자.
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