KR20080032441A - 부품 실장기용 부품 인식 장치 - Google Patents

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KR20080032441A
KR20080032441A KR1020060098141A KR20060098141A KR20080032441A KR 20080032441 A KR20080032441 A KR 20080032441A KR 1020060098141 A KR1020060098141 A KR 1020060098141A KR 20060098141 A KR20060098141 A KR 20060098141A KR 20080032441 A KR20080032441 A KR 20080032441A
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Abstract

본 발명은 부품 실장 속도 및 부품 인식의 정확도를 향상시킨 부품 실장기용 부품 인식 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 프레임과, 상기 프레임에 장착되어 전자 부품을 흡착하고 외부의 기판에 장착하는 적어도 하나의 노즐부를 구비하는 헤드부;와, 상기 프레임에 고정 장착되며, 내부에 촬상소자를 구비하는 카메라;와, 상기 프레임에 고정 장착되는 반사경 지지부와, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 공간상에 상기 반사경 지지부에 의해 고정 지지되는 반사경을 구비하는 반사경부;를 포함하며, 상기 카메라는 렌즈부를 구비하고, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 영상광은 상기 반사경에 반사된 후, 상기 렌즈부를 통과하여, 상기 촬상소자에 오프 액시스(off-axis)로 결상되는 부품 실장기용 부품 인식 장치를 개시한다.

Description

부품 실장기용 부품 인식 장치{A component recognition apparatus for chip mounter}
도 1은 종래의 헤드 부착용 부품 인식 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 인식 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 3a는 대상물의 영상이 광축을 중심으로 대칭되도록 결상된 모습을 도시한 도면이다.
도 3b는 대상물의 영상이 광축으로부터 한쪽으로 치우쳐 오프 액시스(off-axis)로 결상된 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 반사경부를 이용하지 않은 상태로 오프 액시스 결상 방법을 적용한 부품 인식 장치의 개략적인 도면이다.
도 5는 반사경부를 이용하는 상태로 오프 액시스 결상 방법을 적용한 부품 인식 장치의 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 흡착한 후, 부품 인식 위치로 이동하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라가 인식 위치에 위치한 전자 부품을 인식하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부가 전자 부품을 기판에 실장하기 위해 실장 위치로 이동하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관한 부품 인식 장치에 관한 개략적인 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200: 부품 인식 장치 110, 210: 헤드
111, 211: 프레임 112, 212: 노즐부
120, 220: 카메라 120a, 220a: 카메라 지지부
121, 221: 렌즈부 122, 222: 촬상소자
130, 230: 반사경부 131, 231: 반사경 지지부
132, 232: 반사경 P: 전자 부품
본 발명은 부품 실장기용 부품 인식 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자 부품을 외부기판에 실장하는 도중에, 노즐부에 장착된 전자 부품의 위치를 인식하는 부품 실장기용 부품 인식 장치에 관한 것이다.
부품 실장기는 인쇄 회로 기판(PCB)에 반도체 패키지 등의 부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 최근에는 인쇄 회로 기판이 고밀도, 고기능을 가지며, 이에 따른 개별적인 집적 회로 전자 부품 또한 마찬가지로 고기능을 가진다. 이로 인하여 기판에 실장되는 출력 핀은 증가하고, 출력 핀들 사이의 간격은 보다 좁아지게 된다.
따라서, 전자 부품을 실장하기 이전에, 전자 부품이 정확한 각도로 회전됨으로써 기판 상에 정확하게 실장되는 것이 요구된다. 상기 전자 부품을 회로 기판 상의 소정 위치에 정확히 장착하기 위해서는 부품 공급부로부터 공급된 부품이 상기 기판에 장착되기 전에 부품의 흡착상태 및 중심위치가 정확히 확인되어야 할 필요가 있으며, 이를 위하여 부품 인식 장치가 사용된다.
그러한 부품 인식 장치는 일반적으로 두 종류로 나눌 수 있는데, 한가지는 부품 실장기의 본체에 부착되어 있는 형태의 부품 인식 장치와, 다른 한가지는 부품 실장기의 헤드에 부착되어 있는 형태의 부품 인식 장치이다.
그 중 부품 실장기의 헤드에 부착되어 있는 종래의 부품 인식 장치의 경우에는, 일반적으로, 전자 부품의 하부에 반사경을 배치시킨 후, 반사경으로 전자 부품의 영상광을 굴절시켜 카메라에 유입시킴으로써, 흡착된 전자 부품의 위치 파악을 수행하였다.
도 1에는 종래의 헤드 부착형 부품 인식 장치를 개략적으로 도시하고 있다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 부품 인식 장치는 노즐(11), 반사경(12), 카메라(13) 및 구동 장치(14)를 포함한다.
노즐(11), 반사경(12), 카메라(13) 및 구동 장치(14)는 모두 헤드에 장착되어 있는데, 그 중 반사경(12)은 노즐(11)에 흡착된 전자 부품(P)의 직하부에 배치된다.
전자 부품(P)의 영상광은 반사경(12)에 반사되어, 카메라(13)에 입사되는데, 이때, 영상광은 광축을 따라 카메라(13)에 입사되게 된다.
그 경우, 반사경(12)은, 전자 부품(P)의 흡착 및 실장을 위해 노즐(11)이 하방으로 움직이는 경우에, 전자 부품(P)과의 간섭을 방지하기 위해 시계방향으로 소정의 각도로 회전하도록 구성된다. 이를 위해 구동 장치(14)가 헤드에 장착되는데, 그렇게 되면, 구동 장치(14)의 무게만큼 헤드의 무게가 증가하게 된다.
그와 같이 구동 장치(14)의 장착으로 인해 헤드의 무게가 증가하게 되면, 헤드의 이동시 증가된 운동량에 의해 회전 및 방향 전환에 있어 어려움을 증가시켜, 부품 실장 속도를 저하시키는 문제점이 있었다.
또한, 전자 부품(P)의 인식 단계에서는, 구동 장치(14)에 의해 반사경(12)의 위치 및 각도를 적절히 세팅하여야 하는데, 종종 반사경(12)의 세팅 위치에 오류가 발생하여, 실장시키고자 하는 전자 부품(P)의 인식에 있어 오류가 발생하는 경우가 종종 있었다.
본 발명은, 부품 실장 속도 및 부품 인식의 정확도를 향상시킨 부품 실장기용 부품 인식 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 프레임과, 상기 프레임에 장착되어 전자 부품을 흡착하고 외부의 기판에 장착하는 적어도 하나의 노즐부를 구비하는 헤드부;와, 상기 프레임에 고정 장착되며, 내부에 촬상소자를 구비하는 카메라;와, 상기 프레임에 고정 장착되는 반사경 지지부와, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 공간상에 상기 반사경 지지부에 의해 고정 지지되는 반사경을 구비하는 반사경부;를 포함하며, 상기 카메라는 렌즈부를 구비하고, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 영상광은 상기 반사경에 반사된 후, 상기 렌즈부를 통과하여, 상기 촬상소자에 오프 액시스(off-axis)로 결상되는 부품 실장기용 부품 인식 장치를 개시한다.
여기서, 상기 노즐부가 복수개로 구성되는 경우에, 상기 카메라도 복수개로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 촬상소자는 영역(Area) CCD일 수 있다.
여기서, 상기 렌즈부는 광각 렌즈를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 노즐부가 복수개로 구성되는 경우에, 상기 카메라는 단일의 개수로 이루어지되 상기 헤드부를 따라 이동하면서 순차적으로 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품을 인식하도록 구성될 수 있다.
여기서, 상기 카메라의 촬상소자는 선형(linear) CCD일 수 있다.
여기서, 상기 반사경부는 복수개일 수 있다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 인식 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 부품 실장기용 부품 인식 장치(100)는 헤드부(110), 카메라(120) 및 반사경부(130)를 구비한다.
헤드부(110)는 프레임(111)과, 프레임(111)에 장착된 복수의 노즐부(112)를 구비한다.
프레임(111)은 노즐부(112)의 상승, 하강 및 회전 운동을 가능하게 하는 구동 메커니즘을 구비하고, 그 일측에는 카메라(120)가 장착되며, 하측에는 반사경부(130)가 장착되어 있다.
노즐부(112)는 부압을 이용하여 전자 부품(P)을 흡착할 수 있고, 노즐부(112) 자체는 상기 구동 메커니즘에 의해 상승, 하강 및 회전할 수 있다.
카메라(120)는 각각의 노즐부(112)에 대응하여 복수개로 설치되어 있으며, 프레임(111)의 일측에 카메라 지지부(120a)에 의해 장착되어 있는데, 카메라(120)는 노즐부(112)의 일단에 흡착된 전자 부품(P)의 위치적 오차를 검출하는 역할을 한다.
카메라(120)는 렌즈부(121)와 촬상소자(122)를 구비하고 있다.
렌즈부(121)는 광각 렌즈를 포함하고 있어, 넓은 각도로 전자 부품(P)의 영상광을 받아들일 수 있다.
촬상소자(122)는 렌즈부(121)의 상부에 배치되며, 영역 CCD(Area Charge Coupled Devices)가 사용되는데, 본 발명에 따르면, 반드시 영역 CCD만으로 한정되는 것이 아니라, 경우에 따라서는 선형(linear) CCD가 사용될 수도 있다.
본 실시예에 따른 카메라(120)는 복수개의 노즐부(112)들에 대응하여 복수개로 설치되었으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 복수개의 노즐부를 구비하였더라도 이동가능한 단일의 카메라를 사용함으로써, 각각의 노즐부의 단부에 부착되는 전자 부품(P)을 인식할 수 있다.
반사경부(130)는 반사경 지지부(131)와 반사경(132)을 포함한다.
반사경 지지부(131)는 프레임(111)의 하부에 고정되며, 반사경(132)을 지지하는 기능을 수행한다.
반사경(132)은 반사경 지지부(131)에 의해 고정되어 설치되는데, 반사경(132)의 위치는 노즐부(112)에 흡착된 전자 부품(P)의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 공간상에 위치하도록 설치된다. 즉, 본 실시예에 따른 반사경(132)은 노즐부(112)의 직하부 공간으로부터 벗어나도록, 카메라(120)와 노즐(112) 사이에 배치되게 된다.
본 실시예에 따른 반사경(132)의 경우에는, 전자 부품(P)을 흡착하거나 실장하는 경우에 간섭을 방지하기 위해 반사경(12)을 움직여야 하는 종래 기술과 달리, 초기 세팅 단계에서 세팅을 하고 나면, 전자 부품 흡착 단계, 전자 부품 인식 단계 및 전자 부품 실장 단계를 거치면서도 반사경(132)을 움직일 필요가 없으므로, 그 초기 세팅이 그대로 유지되게 된다.
본 실시예에 따르면, 하나의 반사경(132)이 복수개의 노즐부(112)들에 대응하여 설치되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 복수개의 노즐부들에 대응하여 각각 복수개의 반사경들이 설치될 수도 있다.
본 실시예에 따른 카메라(120) 및 반사경부(130)는, 전자 부품(P) 인식 단계에서, 전자 부품(P)의 영상이 반사경(132)에 반사된 후, 렌즈부(121)를 통과하여, 촬상소자(122)에 오프 액시스(off-axis) 방법으로 결상되도록 배치된다.
이하, 본 실시예에 따른 카메라(120) 및 반사경부(130)의 배치 형태에 관하 여, 도 3a 내지 도 5를 참고로 하여 자세히 설명한다.
도 3a는 대상물의 영상이 광축을 중심으로 대칭되도록 결상된 모습을 도시한 도면이고, 도 3b는 대상물의 영상이 광축으로부터 한쪽으로 치우쳐 오프 액시스로 결상된 모습을 도시한 도면이다.
일반적인 광학계는 도 3a에 도시된 바와 같이, 대상물(S1)이 광축(A1)에 대칭되도록 놓이고, 렌즈(L1)를 통하여 결상되는 상(H1)도 광축(A1)에 대칭이 되도록 결상된다.
그런데, 도 3b에 도시된 바와 같이, 대상물(S2)이 광축(A2)에 대칭되지 않고, 한 쪽으로 치우쳐진 경우에는, 렌즈(L2)를 통하여 결상되는 상(H2)도 광축(A2)에 대칭되지 않고, 한 쪽으로 치우쳐지게 된다. 그러한 결상 방식을 오프 액시스(off-axis) 결상 방법이라 하는데, 이러한 오프 액시스 결상 방법을 본 실시예에 따른 부품 인식 장치에 적용하게 된다.
도 4는 반사경부를 이용하지 않은 상태로 오프 액시스 결상 방법을 적용한 부품 인식 장치의 개략적인 도면이고, 도 5는 반사경부를 이용하는 상태로 오프 액시스 결상 방법을 적용한 부품 인식 장치의 개략적인 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 카메라(120')의 렌즈(121')의 중심을 수직으로 지나는 축은 광축(A3)이며, 노즐부(112)에 부착된 전자 부품(P)의 영상광은 렌즈부(121')를 경유하여 광축(A3)에 대칭되지 않도록 카메라(120')의 촬상소자(122')에 결상되게 된다. 그러한 결상 방법은, 대상물인 전자 부품(P) 및 촬상소자(122')에 결상되는 상의 위치가 광축(A3)으로부터 치우쳐 있으므로, 오프 액시스 결상 방법이다.
그러나, 여기서 카메라(120')의 배치 위치는, 부품 공급 장치나 전자 부품(P)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 근처에 배치되기 때문에, 도 4의 부품 인식 장치는 공간상의 제약을 초래하여 효율적인 작업이 어렵다는 문제가 있게 된다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 반사경(132)을 영상광의 경로에 배치하는 구조는, 본 실시예의 부품 인식 장치(100)가 채택하고 있는 구조인데, 영상광이 위쪽으로 반사되므로, 그에 대응하여 카메라(120)도 위쪽의 헤드부(110)에 장착시킬 수 있게 된다. 그렇게 되면, 오프 액시스 결상 방식을 사용하면서도, 카메라(120)가 부품 공급 장치나 인쇄 회로 기판과 간섭을 일으키지 않도록 배치되므로, 효율적인 작업이 가능하게 된다.
또한, 이와 같이 반사경(132)을 이용한 오프 액시스 결상 방법을 사용하게 되면, 반사경(132)을 노즐부(112)의 직하부를 벗어난 영역, 즉, 전자 부품(P)의 이동 경로(T)에 간섭되는 위치를 벗어나 배치할 수 있으므로, 헤드부(110)는 도 1에 도시된 종래의 부품 인식 장치에 사용되는 구동 장치(14)를 구비할 필요가 없게 된다. 그렇게 되면, 그만큼 헤드의 무게를 줄일 수 있기 때문에, 부품 실장 속도를 향상시킬 수 있게 된다.
다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 실시예에 따른 부품 실장기용 부 품 인식 장치(100)의 작용을 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 흡착한 후, 부품 인식 위치로 이동하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라가 인식 위치에 위치한 전자 부품을 인식하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부가 전자 부품을 기판에 실장하기 위해 실장 위치로 이동하는 모습을 도시한 개략적인 측면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 노즐부(112)가 부품 공급 장치(180)로부터 전자 부품(P)을 공급받기 위해서 하강한 후, 전자 부품(P)을 흡착한 다음에는 화살표 방향으로 상승하는데, 하강 및 상승 과정에서 반사경(132)은 전자 부품(P)과 간섭되지 않으므로, 노즐부(112)의 하강 및 상승이 가능하게 된다.
그 다음, 노즐부(112)가 부품 인식 위치까지 상승하게 되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 전자 부품(P)의 영상광은 반사경(132)에 반사된 후, 렌즈부(121)를 통해 촬상소자(122)에 오프 액시스 방식으로 결상된다. 그렇게 되면, 카메라(120)는 전자 부품(P)을 인식함으로써, 흡착된 전자 부품(P)의 흡착 상태 및 중심 위치 등을 인식할 수 있게 된다.
그와 같이 전자 부품(P)의 위치 등을 인식한 후에는, 소정의 각도로 노즐부(112)를 회전하는 등 전자 부품(P)의 흡착 상태를 보정한 후, 도 8에 도시된 바와 같이, 화살표 방향으로 노즐부(112)를 하강시켜 전자 부품(P)을 기판(190)에 실장하게 된다. 이때, 하강 과정에서 반사경(132)이 전자 부품(P)과 간섭되지 않으므 로, 정확하고 안정적으로 전자 부품(P)을 기판(190)에 실장할 수 있게 된다.
이상과 같이, 본 실시예에 따른 부품 실장기용 부품 인식 장치(100)는, 반사경(132)을 이용한 오프 액시스 결상 방법을 적용함으로써, 반사경(132)을 전자 부품(P)의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 위치에 고정시켜 배치할 수 있기 때문에, 반사경(132)을 구동시키는 별도의 구동 장치가 필요하지 않게 된다. 그렇게 되면, 제조 비용이 절감되고, 정확하고 빠른 전자 부품(P)의 실장이 가능하다는 장점이 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관한 부품 인식 장치에 관하여 설명하되, 본 발명의 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.
도 9는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관한 부품 실장기용 부품 인식 장치에 관한 개략적인 사시도이다.
본 발명의 실시예의 일 변형예 따른 부품 실장기용 부품 인식 장치(200)는 헤드부(210), 카메라(220) 및 반사경부(230)를 구비한다.
헤드부(210)는 프레임(211)과, 프레임(211)에 장착된 복수의 노즐부(212)를 구비한다.
프레임(211)은 노즐부(212)의 상승, 하강 및 회전 운동을 가능하게 하는 구동 메커니즘을 구비하고, 그 일측에는 카메라(220)가 장착되며, 하측에는 반사경부(230)가 장착되어 있다.
노즐부(212)는 부압을 이용하여 전자 부품(P)을 흡착할 수 있고, 노즐 부(212) 자체는 상기 구동 메커니즘에 의해 상승, 하강 및 회전할 수 있다.
카메라(220)는 프레임(211)의 일측에 카메라 지지부(220a)에 의해 장착되어 있는데, 카메라(220)는 노즐부(212)의 일단에 흡착된 전자 부품(P)의 위치적 오차를 검출하는 역할을 한다.
여기서, 본 실시예의 일 변형예에 따른 카메라(220)는 하나로 구성되고, 카메라 지지부(220a)에 슬라이딩이 가능하도록 구성된다. 즉, 카메라(220)는 노즐부(212)의 연장 방향에 직교하는 방향으로 이동이 가능하도록 구성된다.
카메라(220)는 렌즈부(221)와 촬상소자(222)를 구비하고 있다.
렌즈부(221)는 광각 렌즈를 포함하고 있어, 넓은 각도로 전자 부품(P)의 영상광을 받아들일 수 있다.
또한, 촬상소자(222)는 렌즈부(221)의 상부에 배치되며, 선형(linear) CCD가 사용된다. 따라서, 전자 부품(P)의 인식을 하기 위해서, 카메라(220)는 카메라 지지부(220a)를 따라 이동하면서, 라인 스캔을 하여 각 노즐부(212)의 단부에 부착되어 있는 전자 부품(P)을 인식하게 된다.
반사경부(230)는 반사경 지지부(231)와 반사경(232)을 포함한다.
반사경 지지부(231)는 프레임(211)의 하부에 고정되며, 반사경(232)을 지지하는 기능을 수행한다.
반사경(232)은 반사경 지지부(231)에 의해 고정되어 설치되는데, 반사경(232)의 위치는 노즐부(212)에 흡착된 전자 부품(P)의 이동 경로에 간섭이 되지 않도록 카메라(220)와 노즐부(212) 사이에 배치되게 된다.
본 실시예의 일 변형예에 따른 카메라(220) 및 반사경부(230)는, 전술한 본 실시예의 경우와 마찬가지로, 전자 부품(P) 인식 단계에서, 전자 부품(P)의 영상이 반사경(232)에 반사된 후, 렌즈부(221)를 통과하여, 촬상소자(222)에 오프 액시스 방법으로 결상되도록 배치한다.
이상과 같이, 본 실시예의 일 변형예에 따른 부품 실장기용 부품 인식 장치(200)는, 반사경(232)을 이용한 오프 액시스 결상 방법을 적용함으로써, 반사경(232)을 전자 부품(P)의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 위치에 고정시켜 배치할 수 있기 때문에, 반사경(232)을 구동시키는 별도의 구동 장치가 필요하지 않게 된다. 그렇게 되면, 제조 비용이 절감되고, 정확하고 빠른 전자 부품(P)의 실장이 가능하다는 장점이 있다.
또한, 본 실시예의 일 변형예에 따른 부품 실장기용 부품 인식 장치(200)는, 복수개의 노즐부(212)에 대하여 단일의 카메라(220)를 사용함으로써, 카메라(220) 설치에 따른 비용 부담을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 헤드부(210)의 전체 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 부품 인식 장치(200)의 구성, 작용 및 효과는 상기 본 발명의 실시예에 따른 부품 인식 장치(100)의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
이상과 같은 구조를 갖는 본 발명에 의하면, 부품 실장기의 제조 비용이 절 감되고, 정확하고 빠르게 전자 부품의 실장이 가능하게 되므로, 결과적으로 부품 실장기의 효율이 높아지는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 프레임과, 상기 프레임에 장착되어 전자 부품을 흡착하고 외부의 기판에 장착하는 적어도 하나의 노즐부를 구비하는 헤드부;
    상기 프레임에 고정 장착되며, 내부에 촬상소자를 구비하는 카메라; 및
    상기 프레임에 고정 장착되는 반사경 지지부와, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 이동 경로에 간섭이 되지 않는 공간상에 상기 반사경 지지부에 의해 고정 지지되는 반사경을 구비하는 반사경부를 포함하며,
    상기 카메라는 렌즈부를 구비하고, 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품의 영상광은 상기 반사경에 반사된 후, 상기 렌즈부를 통과하여, 상기 촬상소자에 오프 액시스(off-axis)로 결상되는 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부가 복수개로 구성되는 경우에, 상기 카메라도 복수개로 구성되는 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 촬상소자는 영역(Area) CCD인 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈부는 광각 렌즈를 포함하는 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부가 복수개로 구성되는 경우에, 상기 카메라는 단일의 개수로 이루어지되 상기 헤드부를 따라 이동하면서 순차적으로 상기 노즐부에 흡착된 전자 부품을 인식하도록 구성되는 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 카메라의 촬상소자는 선형(linear) CCD인 부품 실장기용 부품 인식 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반사경부는 복수개인 부품 실장기용 부품 인식 장치.
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