KR20080021884A - A printed circuit board for block the electro-magnetic interference and electro-static discharge - Google Patents

A printed circuit board for block the electro-magnetic interference and electro-static discharge Download PDF

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KR20080021884A KR1020060085023A KR20060085023A KR20080021884A KR 20080021884 A KR20080021884 A KR 20080021884A KR 1020060085023 A KR1020060085023 A KR 1020060085023A KR 20060085023 A KR20060085023 A KR 20060085023A KR 20080021884 A KR20080021884 A KR 20080021884A
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Abstract

A printed circuit board device for shielding an electromagnetic wave and blocking electrostatic discharge is provided to improve an image quality acquired from an image sensor by removing a noise generated by a signal and enhance an electrostatic discharge blocking effect. A printed circuit board device(100) includes a substrate(110), an insulated part(120), and a ground part(130). The substrate includes a sensor mounted portion. At least one chip is mounted on a top surface of the sensor mounted portion. A connector mounted portion is mounted with a connector. The chip is an image sensor mounted on the top surface. The image sensor is wire-bonded to the sensor mounted portion with a plurality of wires. The insulated part insulates at least one via-hole(114) exposed to the outside on a bottom surface of the substrate and signal lines(115) by using an insulating material such as a coverlay(121) and photo solder resist(122).

Description

전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치{A Printed Circuit Board For Block the Electro-Magnetic Interference And Electro-Static Discharge}A Printed Circuit Board For Block the Electro-Magnetic Interference And Electro-Static Discharge}

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a general camera module package.

도 2는 카메라 모듈의 이미지 센서가 탑재되는 기판의 탑재면의 반대면인 바닥면을 도시한 구성도이다. FIG. 2 is a diagram illustrating a bottom surface that is an opposite surface to a mounting surface of a substrate on which an image sensor of a camera module is mounted.

도 3은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 전하방전형 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing an electromagnetic shielding and a charge discharge printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 전하방전형 인쇄회로기판의 저면을 도시한 구성도이다.Figure 4 is a block diagram showing the bottom of the electromagnetic shielding and charge-discharge printed circuit board according to the present invention.

도 5(a)(b)(c)는 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 전하방전형 인쇄회로기판을 제조하는 공정도이다.5 (a), (b) and (c) are process drawings for manufacturing the electromagnetic shielding and charge discharge type printed circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 기판 110a : 센서 탑재부110: substrate 110a: sensor mounting portion

114 : 비아홀 115 : 신호라인114: via hole 115: signal line

120 : 절연부 121 : 커버레이120: insulation 121: coverlay

121 : 포토 솔더 레지스트 130 : 접지부121: photo solder resist 130: ground portion

140 : 접속부 M : 메인기판140: connection part M: main board

본 발명은 카메라 모듈에 구비되는 회로기판에 관한 것으로, 보다 상세히는 제조비용이 저렴한 쓰루홀형태의 비아홀을 적용하면서 접지면적을 증대시켜 전자파의 차폐율을 높이고, 전하방전을 방지함과 동시에 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐 및 전하방전형 기판장치에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit board provided in the camera module, and more particularly, through-hole via-shaped via holes, which are inexpensive to manufacture, increase the ground area to increase the shielding rate of electromagnetic waves, prevent charge discharge, and simultaneously dissipate heat. The present invention relates to an electromagnetic shielding and a charge discharge type substrate device capable of improving the capability.

일반적으로 이동통신기기인 휴대단말기에는 카메라 기능을 기본적으로 수행하기 위해서 카메라 모듈이 기본적으로 채용되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 휴대단말기의 소형화 및 고기능화의 추세에 맞추어 그 크기가 소형화되고 고해상도를 갖도록 개발되고 있는 실정이다. In general, a camera module is basically employed to carry out a camera function in a mobile communication device, which is developed to have a small size and high resolution in accordance with the trend of miniaturization and high functionality of a mobile terminal. There is a situation.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도로서, 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 렌즈가 내부공간에 배치되는 렌즈배럴(10)을 구비하고, 상기 렌즈배러(10)은 몸체외부면에 숫나사부(11)가 형성된다. 1 is an exploded perspective view illustrating a general camera module, wherein the camera module 1 includes a lens barrel 10 in which at least one lens is disposed in an inner space, and the lens barrel 10 is a male screw on an outer surface of the body. The part 11 is formed.

상기 렌즈배럴(10)과 조립되는 하우징(20)은 상기 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 내부면에 형성된 내부공을 구비하며, 상기 내부공에는 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비한다. The housing 20 to be assembled with the lens barrel 10 has an internal hole formed in the inner surface of the female threaded portion 21 screwed to the male portion 11, the inner hole is provided with light passing through the lens An IR filter 25 for filtering is provided.

상기 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서(30)는 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩방식으로 기판(40)의 일단부에 전기 적으로 접속되며, 상기 기판(40)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(45)를 구비한다. The image sensor 30 having an image imaging area in which an image of an object passing through the lens is imaged is electrically connected to one end of the substrate 40 by wire bonding or flip chip bonding, and The other end is provided with a connector 45 to be electrically connected to the display means not shown.

그리고, 상기 기판(40)은 절연필름층의 상하부에 도전층이 열압착되고, 상기 도전층에는 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름이 라미네이팅된후, 노광 및 식각을 통하여 상기 이미지 센서와 콘넥터를 서로 전기적으로 연결하는 소정의 회로패턴이 완성되며, 완성된 회로패턴은 보호필름인 커버레이의 부착에 의해서 외부환경으로부터 보호된다. The substrate 40 is thermally compressed on the upper and lower portions of the insulating film layer, and after the dry film for forming a circuit pattern is laminated on the conductive layer, the image sensor and the connector are connected to each other through exposure and etching. A predetermined circuit pattern for electrically connecting is completed, and the completed circuit pattern is protected from the external environment by the attachment of a coverlay which is a protective film.

또한, 상기 이미지 센서(30)가 탑재되는 기판(40)의 탑재면의 반대면에는 상기 이미지 센서(30)와의 전기적인 연결을 위해서 복수개의 비아홀을 구비하게 됨은 물론 메인기판과의 전기적인 연결을 위해서 신호라인을 구비하게 된다. In addition, the via surface of the substrate 40 on which the image sensor 30 is mounted is provided with a plurality of via holes for electrical connection with the image sensor 30 as well as electrical connection with the main substrate. In order to provide a signal line.

한편, 도 2는 카메라 모듈의 이미지 센서가 탑재되는 기판의 탑재면의 반대면인 바닥면을 도시한 것으로서, 상기 기판(40)은 카메라 모듈의 화소수가 증가함에 따라 신호라인(49)이 많아지고 이에 비례하여 비아홀(48)의 형성갯수도 상대적으로 증가된다. Meanwhile, FIG. 2 illustrates a bottom surface opposite to a mounting surface of a substrate on which an image sensor of a camera module is mounted, and the substrate 40 increases in number of signal lines 49 as the number of pixels of the camera module increases. In proportion to this, the number of formation of the via holes 48 is also relatively increased.

이러한 경우, 상기 기판(40)의 바닥면에 구비되는 접지영역(A)은 카메라 모듈의 전체크기가 작아지고 화소수가 높아지는 추세에 맞추어 비아홀(48)과 신호라인(49)의 형성갯수가 증가되는 것에 기인하여 상대적으로 축소된다. In this case, in the ground area A provided on the bottom surface of the substrate 40, the number of via holes 48 and signal lines 49 is increased in accordance with the trend that the overall size of the camera module decreases and the number of pixels increases. Due to it is relatively reduced.

상기 접지영역(A)이 축소되면 카메라 모듈(1)에서 발생된 유해 전자파의 외부방사를 차단하는 차폐율이 저하되어 노이즈 발생량이 증대되고 이로 인하여 수신감도를 저하시키게 된다. When the ground area A is reduced, the shielding rate for blocking external radiation of harmful electromagnetic waves generated by the camera module 1 is lowered, thereby increasing the amount of noise generated, thereby lowering the reception sensitivity.

이에 따라, 상기 기판(40)의 일단부 하부면에 충분한 접지영역(A)을 확보하기 위해서, 제조공정상 제원가가가 저렴한 쓰루 비아홀(through via hole) 대신에 블라인드 비아홀(blind hole)을 적용할 수 있으나 기판에 블라인드 비아홀을 형성하는 제조비용이 상대적으로 높기 때문에 카메라 모듈의 제조원가를 상승시키는 주요 원인으로 작용하고, 블라인드 비아홀이 적용된 카메라 모듈은 제조완성후 불량을 검사하는 방법이 어렵고 검사작업이 길어지게 된다. 이로 인하여 블라인드 비아홀을 기판에 적용하는데 한계가 있었다.Accordingly, in order to secure sufficient ground area A on one lower surface of one end of the substrate 40, a blind via hole may be applied instead of a through via hole having a low cost in the manufacturing process. However, since the manufacturing cost of forming blind via holes in the substrate is relatively high, it acts as a major cause of increasing the manufacturing cost of the camera module. You lose. Because of this, there is a limit in applying blind via holes to the substrate.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 제조비용이 저렴한 쓰루홀형태의 비아홀을 적용하면서 접지면적을 증대시켜 전자파의 차폐율을 높이고, 전하방전을 방지함과 동시에 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로기판을 제공하고자 한다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object is to increase the shielding area of the electromagnetic wave by increasing the ground area while applying the through-hole-type via hole inexpensive manufacturing cost, to prevent charge discharge In addition, to provide an electromagnetic shielding and charge discharge prevention printed circuit board that can improve the heat dissipation capability.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 칩이 상부면에 탑재되는 기판 ; 상기 칩이 탑재되는 기판의 하부면으로 외부노출되는 적어도 하나의 비아홀과 신호라인을 절연하는 절연부 ; 상기 절연부를 제외하는 기판의 하부면에 해당하는 접지영역과 상기 절연부에 도전성 소재를 도포하여 메인기판과 전기적으로 접속되는 접지부 ;를 포함하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치를 제 공한다. The present invention to achieve the above object, at least one chip is mounted on the upper surface; An insulator that insulates at least one via hole and a signal line exposed to the lower surface of the substrate on which the chip is mounted; Provides an electromagnetic shielding and charge discharge prevention type substrate device including a; the ground area corresponding to the lower surface of the substrate excluding the insulating portion and the ground portion electrically connected to the main substrate by applying a conductive material to the insulating portion. .

바람직하게, 상기 칩은 상기 기판의 상부면에 와이어본딩되는 이미지 센서이다. Preferably, the chip is an image sensor wirebonded to an upper surface of the substrate.

바람직하게, 상기 절연부는 상기 비아홀이 형성되는 기판 하부면에 부착되는 커버레이를 포함한다. Preferably, the insulating part includes a coverlay attached to a lower surface of the substrate on which the via hole is formed.

보다 바람직하게, 상기 절연부는 상기 기판의 하부면에 도금되지 않는 비도금영역에 도포되는 포토 솔더 레지스트를 추가 포함한다. More preferably, the insulating portion further includes a photo solder resist applied to an unplated region that is not plated on the lower surface of the substrate.

바람직하게, 상기 접지부는 상기 커버레이보다는 큰 면적을 갖고 상기 칩이 탑재되는 기판의 센서 탑재부의 하부면적보다는 작은 면적을 갖는 크기로 구비된다. Preferably, the grounding portion has a larger area than the coverlay and is provided with a size smaller than the lower area of the sensor mounting portion of the substrate on which the chip is mounted.

바람직하게, 상기 접지부는 메인기판의 접지단자에 접속된다.Preferably, the ground portion is connected to the ground terminal of the main board.

보다 바람직하게, 상기 접속부는 도전성 양면 접착제 또는 도전성 본딩제중 어느 하나로 구비된다. More preferably, the connecting portion is provided with any one of a conductive double-sided adhesive or a conductive bonding agent.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로기판을 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로기판의 저면을 도시한 구성도이다. 3 is a cross-sectional view showing an electromagnetic shielding and a charge discharge prevention printed circuit board according to the present invention, Figure 4 is a block diagram showing the bottom surface of the electromagnetic shielding and a charge discharge prevention printed circuit board according to the present invention.

본 발명의 인쇄회로 기판장치(100)은 도 3과 4에 도시한 바와 같이, 제품의 소형화설계에 관계없이 접지면적을 충분히 확보하여 전자파의 차폐율을 높이고, 전하방전을 방지함과 동시에 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 것으로, 이는 기판(110), 절연부(120) 및 접지부(130)를 포함하여 구성된다. 3 and 4, the printed circuit board device 100 of the present invention secures a sufficient ground area regardless of the miniaturized design of the product to increase the shielding rate of electromagnetic waves, prevent charge discharge, and simultaneously dissipate heat. To improve the capability, it comprises a substrate 110, the insulating portion 120 and the ground portion 130.

상기 기판(110)은 일단부에 적어도 하나의 칩(C)이 상부면에 탑재되는 센서 탑재부(110a)를 구비하고, 타단부에는 콘넥터가 탑재되는 콘넥터 탑재부(미도시)를 구비하는 연성회로기판부재이다. The substrate 110 includes a sensor mounting unit 110a in which at least one chip C is mounted at an upper end thereof, and a connector mounting unit (not shown) in which the connector is mounted at the other end thereof. It is absent.

상기 칩(C)은 상기 기판(110)의 센서 탑재부(110a) 상부면에 탑재되는 이미지 센서이며, 상기 이미지 센서는 복수개의 와이어를 매개로 하여 상기 센서 탑재부상에 와이어 본딩된다. The chip C is an image sensor mounted on an upper surface of the sensor mounting unit 110a of the substrate 110, and the image sensor is wire-bonded on the sensor mounting unit via a plurality of wires.

이러한 기판(110)은 절연필름층(111)의 상부면과 하부면에 각각 도전층(112)(113)을 적층하여 이를 절연필름층(111)에 열압착하고, 상기 도전층(112)(113)에는 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름(미도시)을 라미네이팅한 다음, 노광 및 식각을 통하여 회로패턴을 완성하게 된다.The substrate 110 is laminated with conductive layers 112 and 113 on the upper and lower surfaces of the insulating film layer 111 and thermo-compressed them to the insulating film layer 111, and the conductive layer 112 ( In 113, a dry film (not shown) for forming a circuit pattern is laminated, and the circuit pattern is completed through exposure and etching.

또한, 이러한 기판(110)에는 상부면으로부터 하부면까지 관통형성되는 비아홀(114)을 복수개 구비하며, 상기 비아홀(114)의 내주면에는 도전성 물질이 도포되며, 상기 비아홀(114)과 인접하는 또다른 비아홀사이에는 신호라인(115)을 구비한다. In addition, the substrate 110 includes a plurality of via holes 114 penetrating from an upper surface to a lower surface, and a conductive material is coated on an inner circumferential surface of the via hole 114, and is adjacent to the via hole 114. The signal line 115 is provided between the via holes.

상기 절연부(120)는 상기 칩이 탑재되는 기판(110)의 하부면으로 외부노출되는 적어도 하나의 비아홀(114)과 신호라인(115)을 커버레이(coverlay)(121) 또는 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist ; PSR)(122)와 같은 절연재를 소재로 하 여 절연하는 것이다.  The insulation unit 120 covers the at least one via hole 114 and the signal line 115 that are externally exposed to the lower surface of the substrate 110 on which the chip is mounted. Photo Solder Resist (PSR) 122 is used to insulate a material such as a material.

여기서, 상기 기판(110)에 관통형성되는 비아홀(114)의 각 하부단은 상기 기판(110)의 하부면에 부착되는 커버레이(121)에 의해서 상기 접지부(130)와의 접촉에 의한 쇼트(short)를 방지하게 된다. Here, each lower end of the via hole 114 formed through the substrate 110 may be shorted by contact with the ground portion 130 by the coverlay 121 attached to the lower surface of the substrate 110. short).

이에 따라, 상기 커버레이(121)는 상기 비아홀(114)이 관통형성되는 기판 (110)의 하부면에 부착되는 일정크기의 절연부재이다. Accordingly, the coverlay 121 is an insulating member having a predetermined size attached to the lower surface of the substrate 110 through which the via hole 114 is formed.

그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(121)는 상기 기판(110)의 하부면에 도금되지 않는 비도금영역이고, 상기 커버레이가 부착되지 않은 영역에 구비되는 신호라인(122)을 덮도록 도포되는 절연부재이다. In addition, the photo solder resist 121 is an unplated region which is not plated on the lower surface of the substrate 110, and an insulation member coated to cover the signal line 122 provided in an area where the coverlay is not attached. to be.

상기 접지부(130)는 상기 절연부(102)를 제외한 기판(110)의 하부면에 해당하는 접지영역(B)과 상기 절연부(120)에 실버 페이스트(siver paste)와 같은 도전성 소재가 일정두께로 도포되는 접지용 도전성 부재이다. The grounding part 130 has a ground material B corresponding to the lower surface of the substrate 110 except for the insulating part 102 and a conductive material such as silver paste in the insulating part 120. It is a conductive member for ground applied in thickness.

여기서, 상기 접지영역(A)은 상기 칩에 구비되는 접지단(미도시)과 전기적으로 연결되고, 이러한 접지영역(A)은 상기 접지부(130)를 매개로 하여 메인기판(M)의 접지단자와 전기적으로 연결된다. Here, the ground area A is electrically connected to a ground terminal (not shown) provided in the chip, and the ground area A is grounded on the main substrate M through the ground part 130. It is electrically connected to the terminal.

그리고, 상기 접지부(130)는 상기 칩(C)이 탑재되는 센서 탑재부(110a)의 하부면적보다는 작고 상기 센서탑재부(110a)의 하부면에 부착되는 커버레이의 면적보다는 큰 크기로 구비된다. In addition, the ground portion 130 is provided with a size larger than the area of the coverlay attached to the lower surface of the sensor mounting portion (110a) is smaller than the lower area of the sensor mounting portion (110a) on which the chip (C) is mounted.

이때, 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면적보다 상대적으로 작은 면적을 갖는 접지부(130)는 상기 센서탑재부(110a)의 바닥면 외측테두리에 형성되는 단자라인과의 쇼트를 방지할 수 있도록 상기 센서 탑재부(110a)의 외측테두리로부터 내측으로 400㎛ 정도의 간격(G)을 형성하도록 구비되는 것이 바람직하다. In this case, the grounding unit 130 having a smaller area than the lower area of the sensor mounting unit 110a may prevent the sensor from shorting with the terminal line formed on the bottom outer edge of the sensor mounting unit 110a. It is preferable to be provided so that the space | interval G of about 400 micrometers may be formed inward from the outer edge of the mounting part 110a.

또한, 상기 접지부(130)는 메인기판(M)의 접지단자와 접속부(140)를 매개로 전기적으로 접속되며, 이러한 접속부(140)는 상기 접지부(130)와 메인기판(M)사이에 부착되는 도전성 양면접착제이거나 도전성 본딩제로 구비될 수도 있다. In addition, the ground portion 130 is electrically connected to the ground terminal of the main board (M) and the connecting portion 140, the connection portion 140 is between the ground portion 130 and the main substrate (M). It may be provided with a conductive double-sided adhesive to be attached or a conductive bonding agent.

상기한 구성을 갖는 인쇄회로 기판장치를 제조하는 공정은 절연필름층(111)의 상,하부면에 도전층(112)(113)을 열압착하고, 노광 및 식각을 통하여 회로패턴을 완성한 기판(110)을 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 센서 탑재부(110a)의 하부면에 상부면으로 노출되어 이에 관통형성된 복수개의 비아홀(114)이 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면이 외부로 노출되도록 기판(110)의 하부면을 상부로 노출시킨다.In the process of manufacturing a printed circuit board device having the above-described configuration, a substrate is formed by thermally compressing the conductive layers 112 and 113 on the upper and lower surfaces of the insulating film layer 111 and completing a circuit pattern through exposure and etching. As shown in FIG. 5A, a plurality of via holes 114 exposed through the upper surface of the lower surface of the sensor mounting portion 110a and formed therethrough are connected to the lower surface of the sensor mounting portion 110a. The lower surface of the substrate 110 is exposed to the upper side so as to be exposed.

이러한 상태에서 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면에는 복수개의 비아홀(114)을 포함하는 정도의 크기를 갖는 커버레이(121)를 복수개 또는 절연이 필요한 비아홀에 해당하는 면적만큼 하나로 부착함으로서 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면으로 노출되도록 관통형성된 비아홀(114)의 하부단을 절연하는 절연부(120)를 구성하게 된다. In this state, the sensor mounting part may be attached to the lower surface of the sensor mounting part 110a by attaching a plurality of coverlays 121 having a size that includes a plurality of via holes 114 to one or more areas corresponding to the via holes requiring insulation. The insulating part 120 is formed to insulate the lower end of the via hole 114 formed to penetrate the lower surface of the 110a.

또한, 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면에는 도전성 소재로 도금되는 부위인 접지영역(A)과 상기 커버레이(121)가 부착되는 영역을 제외하는 부위로 노출되는 신호라인을 덮도록 포토 솔더 레지스트(PSR)(122)를 도포하여 절연부(120)를 완성하게 된다.  In addition, as shown in Figure 5 (b), the lower surface of the sensor mounting portion (110a), except for the area that is attached to the ground area (A) and the coverlay 121, which is a portion plated with a conductive material. The photo solder resist (PSR) 122 is coated to cover the signal line exposed to the insulating line 120 to complete the insulating part 120.

이어서, 상기 접지영역(A)과 절연부(120)가 구비되는 기판(110)의 센서 탑재부(110a) 하부면에는 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 상기 센터 탑재부(110a)의 하부면적보다는 작으며 상기 접지영역(A)과 절연부(120)를 완전히 덮을 수 있도록 도전성 소재인 실버 페이스트를 도포함으로서 상기 메인기판(M)과 대응하는 상기 센서 탑재부(110a)의 하부면에 상기 접지부(130)를 구성하게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 5 (c), the lower area of the center mounting unit 110a is disposed on the lower surface of the sensor mounting unit 110a of the substrate 110 having the ground area A and the insulating unit 120. The ground part is smaller than the bottom surface of the sensor mounting part 110a corresponding to the main board M by including silver paste, which is a conductive material, so as to completely cover the ground area A and the insulating part 120. 130 is constituted.

그리고, 상기 접지부(130)가 센서 탑재부(110a)의 하부면에 구비되는 기판(110)은 상기 접지부(130)와 메인기판(M)사이에 배치되는 접속부(140)를 매개로 하여 상기 메인기판(M)에 조립되면, 상기 접지부(140)는 도전성 양면접착제 또는 도전성 본딩제로 이루어진 접속부(140)를 통하여 메인기판(M)과 접지 연결된다. In addition, the substrate 110 having the ground portion 130 provided on the lower surface of the sensor mounting portion 110a may be formed through a connection portion 140 disposed between the ground portion 130 and the main substrate M. When assembled to the main board M, the ground part 140 is grounded to the main board M through a connection part 140 made of a conductive double-sided adhesive or a conductive bonding agent.

여기서, 상기 접속부(140)는 도전성 양면접착제 또는 도전성 본딩제로 이루어지는 것을 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 메인기판에 구비되어 상기 접지부(130)와 탄력적으로 접하는 포그핀 또는 탄성편의 형태로 구비될 수도 있다. Here, the connection part 140 is illustrated and described that it is made of a conductive double-sided adhesive or a conductive bonding agent, but is not limited thereto, provided in the form of a fog pin or an elastic piece provided on the main substrate to elastically contact the ground portion 130. May be

이러한 경우, 상기 센서 탑재부(110a)상에 탑재되는 칩의 작동시 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되지 않고 상기 접지부(130) 및 접속부(140)를 통하여 접지부가 메인기판(M)으로 연결되어 접지영역이 확대되고 이로 인하여 접지성능을 향상시킬 수 있으며, 전자파에 의한 전기적 특성저하를 방지하게 되고 전하방전도 방지할 수 있는 것이다. In this case, harmful electromagnetic waves generated during operation of the chip mounted on the sensor mounting unit 110a are not radiated to the outside, and the grounding unit is connected to the main board M through the grounding unit 130 and the connecting unit 140. The grounding area is enlarged, thereby improving the grounding performance, and preventing electrical property deterioration due to electromagnetic waves and preventing charge discharge.

또한, 상기 접지부(140)는 블라인드 비아홀보다 제조비용이 저렴한 쓰루 비아홀이 형성되는 기판(110)에 적용됨과 동시에 상기 기판의 센서 탑재부(110a)의 하부면 전체에 구비되기 때문에, 기판의 제조원가를 절감함과 동시에 접지면적을 증대시켜 전자파의 차폐율을 높일 수 있고, 신호에 의한 노이즈를 제거하게 된다. In addition, since the grounding unit 140 is applied to the substrate 110 on which the through via hole, which is cheaper to manufacture than the blind via hole, is formed and is provided on the entire lower surface of the sensor mounting unit 110a of the substrate, the manufacturing cost of the substrate is reduced. At the same time, the grounding area can be increased, and the shielding rate of electromagnetic waves can be increased, and noise caused by signals can be eliminated.

그리고, 상기 기판의 센서 탑재부(110a)의 하부면 전체에 구비되는 접지부(140)는 메인기판(M)에 접속부(140)를 매개로 접속됨으로서 센서 탑재부(110a)의 상부면에 탑재된 칩(C)의 작동시 발생된 열이 상기 메인기판(C)을 통하여 방출되기 때문에 제품의 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 것이다. In addition, the ground part 140 provided on the entire lower surface of the sensor mounting part 110a of the substrate is connected to the main board M through the connection part 140 via a chip mounted on the upper surface of the sensor mounting part 110a. Since heat generated during operation of (C) is released through the main board (C), it is possible to improve the heat dissipation ability of the product.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or the scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 칩이 탑재되는 기판의 하부면으로 외부노출되는 쓰루홀형태의 비아홀과 신호라인을 절연하는 절연부와 이를 제외하는 접지영역에 실버 페이스트와 같은 도전성 소재를 도포하여 접지부를 구성하고, 이를 메인기판과 전기적으로 접속함으로서, 제조비용이 저렴한 쓰루홀형태의 비아홀이 적용된 기판이 센서 탑재부의 하부면에 접지면적을 증대시킬 수 있기 때문에, 칩의 작동시 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하여 전자파의 차폐율을 높이고, 이로 인하여 신호에 의한 노이즈를 제거하여 이미지 센서에서 얻어지는 화상품질을 향상시킬 수 있고, 전하방전 방지효과를 상승시킬 수 있는 것이다. According to the present invention as described above, by applying a conductive material such as silver paste to the through-hole-type via hole and the signal insulating portion to insulate the through-hole via exposed to the lower surface of the substrate on which the chip is mounted By constructing the grounding part and electrically connecting it to the main board, the substrate having the through-hole type via hole having low manufacturing cost can increase the ground area on the lower surface of the sensor mounting part. It is possible to prevent the radiation to the outside to increase the shielding rate of electromagnetic waves, thereby removing the noise caused by the signal to improve the image quality obtained from the image sensor, it is possible to increase the charge discharge prevention effect.

또한, 기판의 센서 탑재부의 하부면 전체에 구비되는 접지부와 메인기판간의 접속에 의해서 이미지 센서와 같은 칩의 작동시 발생된 열이 메인기판을 통하여 방출되는 열방출 효율을 향상시킬수 있기 때문에, 열에 기인하는 써멀 노이즈(thermal noise)를 감소시켜 우수한 품질의 화상을 얻을 수 있고, 고온고습한 환경조건에서의 작동신뢰성을 높일 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, since the heat generated during operation of a chip such as an image sensor can be improved through the connection between the ground part and the main board provided on the entire lower surface of the sensor mounting part of the substrate, the heat dissipation efficiency can be improved. An excellent quality image can be obtained by reducing thermal noise due to the thermal noise, and an effect of improving operating reliability under high temperature and high humidity conditions can be obtained.

Claims (8)

적어도 하나의 칩이 상부면에 탑재되는 기판 ; A substrate on which at least one chip is mounted on an upper surface; 상기 칩이 탑재되는 기판의 하부면으로 외부노출되는 적어도 하나의 비아홀과 신호라인을 절연하는 절연부 ; An insulator that insulates at least one via hole and a signal line exposed to the lower surface of the substrate on which the chip is mounted; 상기 절연부를 제외하는 기판의 하부면에 해당하는 접지영역과 상기 절연부에 도전성 소재를 도포하여 메인기판과 전기적으로 접속되는 접지부 ;를 포함하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.And a ground region corresponding to a lower surface of the substrate excluding the insulation portion and a ground portion electrically connected to the main substrate by applying a conductive material to the insulation portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칩은 상기 기판의 상부면에 탑재되는 이미지 센서임을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.And the chip is an image sensor mounted on an upper surface of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연부는 상기 비아홀이 형성되는 기판 하부면에 부착되는 커버레이를 포함함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.And the insulating part includes a coverlay attached to a lower surface of the substrate on which the via hole is formed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 절연부는 상기 기판의 하부면에 도금되지 않는 비도금영역에 도포되는 포토 솔더 레지스트를 추가 포함함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지 형 기판장치.And the insulating part further includes a photo solder resist applied to an unplated region not plated on the lower surface of the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접지부는 상기 커버레이보다는 큰 면적을 갖고 상기 칩이 탑재되는 기판의 센서 탑재부의 하부면적보다는 작은 면적을 갖는 크기로 구비됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.And the ground portion has a larger area than the coverlay and has a smaller area than the lower area of the sensor mounting portion of the substrate on which the chip is mounted. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접지부는 접속부를 매개로 메인기판의 접지단자에 접속됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.And the ground part is connected to the ground terminal of the main board via a connection part. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 접속부는 도전성 양면 접착제 또는 도전성 본딩제중 어느 하나로 구비됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.Electromagnetic shielding and charge discharge prevention type substrate device, characterized in that the connection portion is provided with any one of a conductive double-sided adhesive or a conductive bonding agent. 제1항 내지 제7항중 어느 하나의 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치를 구비하는 카메라 모듈.The camera module provided with the electromagnetic wave shielding and charge discharge prevention type | mold board device in any one of Claims 1-7.
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