JPH08279667A - Flexible board - Google Patents
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- JPH08279667A JPH08279667A JP7080921A JP8092195A JPH08279667A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A JP 7080921 A JP7080921 A JP 7080921A JP 8092195 A JP8092195 A JP 8092195A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の内部配線や
電子機器間の配線に使用されるフレキシブル基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible substrate used for internal wiring of electronic equipment and wiring between electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電気、電子機器にあってはＥＭＩ
（電磁干渉）対策が重要な問題となっている。例えば、
機器内部の回路基板を他回路と接続する場合、ケーブル
であるフレキシブル基板がアンテナとなって電磁ノイズ
が機器内外に輻射されることがある。このような場合に
は、回路基板上であってフレキシブル基板接続用のコネ
クタの周囲にＥＭＩ対策用のフィルタ素子を取り付ける
か、または、フレキシブル基板そのものをシールドする
こととなる。しかし、機器の小型化が強く要求されてい
るなかでは、回路基板上にフィルタ素子の設置スペース
を確保することは極めて困難であり、一方フレキシブル
基板をシールドする方法ではコストアップにつながって
いた。2. Description of the Related Art In recent years, EMI has been used in electrical and electronic equipment.
(Electromagnetic interference) countermeasures have become an important issue. For example,
When the circuit board inside the device is connected to another circuit, the flexible board that is a cable may serve as an antenna to radiate electromagnetic noise inside and outside the device. In such a case, an EMI countermeasure filter element is attached around the connector for connecting the flexible board on the circuit board, or the flexible board itself is shielded. However, it is extremely difficult to secure a space for installing the filter element on the circuit board, while the miniaturization of the equipment is strongly demanded, and the method of shielding the flexible board leads to an increase in cost.
【０００３】この問題を解消するため、特開平６−１３
１９１９号公報記載のフレキシブル基板が提案されてい
る。このフレキシブル基板はコネクタと接続するための
接続部にフィルタ素子を内蔵したものであり、回路基板
上にフィルタ素子を取り付けるスペースを特に必要とし
ない。従って、回路基板のスペース増大を解消すること
ができる。To solve this problem, Japanese Patent Laid-Open No. 6-13
A flexible substrate described in 1919 has been proposed. This flexible substrate has a filter element built in a connecting portion for connecting to a connector, and does not particularly require a space for mounting the filter element on the circuit board. Therefore, the increase in the space of the circuit board can be eliminated.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル基板においては、信号ラインとグランドラ
インがそれぞれフレキシブル基板の表側と裏側に配置さ
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の表側と裏側に
それぞれ配置し、これらの金属リード端子にてフレキシ
ブル基板を狭持する構造であった。このため、コネクタ
の高さ寸法が比較的高くなり、機器の薄型化に対応する
ことができないという問題があった。However, in the conventional flexible board, since the signal line and the ground line are arranged on the front side and the back side of the flexible board respectively, the connector connected to the flexible board has metal lead terminals. The flexible board is arranged on the front side and the back side of the flexible board, and the flexible board is sandwiched by these metal lead terminals. As a result, the height of the connector is relatively high, and there is a problem that it is not possible to reduce the thickness of the device.
【０００５】そこで、本発明の目的は、コネクタの低背
化を図ることができるフレキシブル基板を提供すること
にある。Therefore, an object of the present invention is to provide a flexible board which can reduce the height of a connector.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るフレキシブル基板は、（ａ）可撓性ベ
ースフィルムと、（ｂ）前記ベースフィルムの一面に設
けられた信号ライン及びグランドラインと、（ｃ）前記
ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベースフ
ィルムに設けられたスルーホールを介して前記グランド
ラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを介し
て前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグラ
ンド電極と、（ｄ）前記ベースフィルムの端部におい
て、前記ベースフィルムの他面側に配置された補強板
と、を備えたことを特徴とする。ここに、グランド電極
と補強板は別体であってもよいし、兼用化したものであ
ってもよい。また、フィルタ素子としては、コンデンサ
やバリスタ等がある。In order to achieve the above object, a flexible substrate according to the present invention comprises: (a) a flexible base film; (b) a signal line provided on one surface of the base film; A ground line, and (c) is electrically connected to the ground line through a through hole provided in the other end of the base film, the signal being provided through the base film. It is characterized by comprising a ground electrode forming a filter element between the line and (d) a reinforcing plate arranged on the other surface side of the base film at the end of the base film. Here, the ground electrode and the reinforcing plate may be separate bodies or may be combined. Further, the filter element includes a capacitor, a varistor, and the like.
【０００７】さらに、本発明に係るフレキシブル基板
は、さらに、信号ラインとグランドラインを交互に配置
したことを特徴とする。Furthermore, the flexible substrate according to the present invention is further characterized in that signal lines and ground lines are alternately arranged.
【０００８】[0008]
【作用】以上の構成により、信号ラインとグランド電極
間にフィルタ素子が形成され、電磁ノイズの侵入がこの
フィルタ素子によって防止される。信号ライン及びグラ
ンドラインは可撓性ベースフィルムの一面のみに設けら
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の一面側にのみ
配置した構造でよく、コネクタの背が低くなる。With the above construction, the filter element is formed between the signal line and the ground electrode, and the intrusion of electromagnetic noise is prevented by this filter element. Since the signal line and the ground line are provided only on one surface of the flexible base film, the connector to be connected to this flexible board may have a structure in which the metal lead terminals are arranged only on one surface side of the flexible board. Get lower.
【０００９】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことになり、信号ライン間のクロストークが抑えられ
る。Further, by alternately arranging the signal lines and the ground lines on the flexible base film, adjacent signal lines are electromagnetically shielded by the ground lines, and crosstalk between the signal lines can be suppressed. .
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明に係るフレキシブル基板の実施
例について添付図面を参照して説明する。なお、以下の
実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 ［第１実施例、図１〜図３］図１はコネクタと接続する
ための接続部を端部に備えたフレキシブル基板１０を示
す斜視図である。長尺状の可撓性ベースフィルム１の上
面に、複数本の信号ライン２と２本のグランドライン３
がベースフィルム１の長手方向に所定距離を隔てて設け
られている。グランドライン３は信号ライン２の両側に
配置されている。ベースフィルム１の端部下面には、グ
ランド電極４が設けられている。このグランド電極４は
ベースフィルム１に設けたスルーホール５を介してベー
スフィルム１の上面に設けたグランドライン３に電気的
に接続されている。Embodiments of the flexible substrate according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following examples, the same parts and the same parts are designated by the same reference numerals. [First Embodiment, FIGS. 1 to 3] FIG. 1 is a perspective view showing a flexible substrate 10 having a connecting portion at its end for connecting with a connector. A plurality of signal lines 2 and two ground lines 3 are formed on the upper surface of the long flexible base film 1.
Are provided at a predetermined distance in the longitudinal direction of the base film 1. The ground lines 3 are arranged on both sides of the signal line 2. A ground electrode 4 is provided on the lower surface of the end portion of the base film 1. The ground electrode 4 is electrically connected to the ground line 3 provided on the upper surface of the base film 1 through a through hole 5 provided in the base film 1.
【００１１】さらに、絶縁性樹脂からなる被覆膜６，７
が、コネクタと接続するための接続部を残して信号ライ
ン２とグランドライン３とグランド電極４を覆ってい
る。この被覆膜６，７は信号ライン２やグランドライン
３やグランド電極４を外部からの機械的ストレスから保
護すると共に、ライン２，３相互間の絶縁信頼性をアッ
プさせる。Further, coating films 6 and 7 made of insulating resin
However, the signal line 2, the ground line 3, and the ground electrode 4 are covered, leaving a connecting portion for connecting with the connector. The coating films 6 and 7 protect the signal line 2, the ground line 3 and the ground electrode 4 from external mechanical stress, and improve the insulation reliability between the lines 2 and 3.
【００１２】ベースフィルム１の材料としては、例えば
ポリイミドやポリエステル等の絶縁性樹脂を主成分と
し、これにチタン酸バリウム等のコンデンサ材料を混合
した誘電体が使用される。コンデンサ材料の種類や混合
比率を変えることによって、ベースフィルム１の誘電率
が調整される。また、信号ライン２、グランドライン３
及びグランド電極４は、銅やアルミニウム等の金属箔を
ベースフィルム表面に貼り付けた後エッチングする方
法、めっきあるいは導電ペーストの塗布、硬化等の方法
により形成される。As a material for the base film 1, for example, a dielectric material is used which has an insulating resin such as polyimide or polyester as a main component and is mixed with a capacitor material such as barium titanate. The dielectric constant of the base film 1 is adjusted by changing the type and mixing ratio of the capacitor material. Also, the signal line 2 and the ground line 3
The ground electrode 4 is formed by a method in which a metal foil such as copper or aluminum is attached to the surface of the base film and then etched, or a method such as plating or coating with a conductive paste and curing.
【００１３】補強板８は絶縁性樹脂からなり、グランド
電極４の表面に接着剤にて接合している。この補強板８
は、フレキシブル基板１０の接続部の機械的強度をアッ
プさせ、接続部をコネクタに挿入する際に接続部が破損
するのを防止する。以上の構成からなるフレキシブル基
板１０の接続部において、信号ライン２とグランド電極
４によって誘電体からなるベースフィルム１が挟まれ、
ノイズフィルタ素子であるコンデンサが形成されてい
る。このコンデンサによって電磁ノイズの侵入が防止さ
れる。このようなコンデンサをフレキシブル基板の両端
部の接続部に設けることにより、図２に示すように、各
信号ライン２の両端部にコンデンサ１１，１２を形成す
ることができる。The reinforcing plate 8 is made of an insulating resin and is bonded to the surface of the ground electrode 4 with an adhesive. This reinforcing plate 8
Improves the mechanical strength of the connecting portion of the flexible substrate 10 and prevents the connecting portion from being damaged when the connecting portion is inserted into the connector. In the connecting portion of the flexible substrate 10 having the above structure, the signal line 2 and the ground electrode 4 sandwich the base film 1 made of a dielectric,
A capacitor that is a noise filter element is formed. This capacitor prevents electromagnetic noise from entering. By providing such capacitors at the connecting portions at both ends of the flexible substrate, the capacitors 11 and 12 can be formed at both ends of each signal line 2 as shown in FIG.
【００１４】従って、コンデンサをフレキシブル基板１
０の接続部に内蔵しているので、回路基板２５上にコン
デンサを取り付けるスペースを必要とせず、回路基板２
５のスペース増大を解消することができる。また、ベー
スフィルム１の誘電率、ベースフィルム１の厚さ、信号
ライン２やグランド電極４の形状を変更することによっ
て、コンデンサの容量を調整することができるので、電
磁ノイズの発生状況に応じた適切なコンデンサを構成す
ることができる。Therefore, the capacitor is used as the flexible substrate 1.
Since it is built in the connection part of 0, the space for mounting the capacitor on the circuit board 25 is not required, and the circuit board 2
It is possible to eliminate the increase in the space of 5. In addition, since the capacitance of the capacitor can be adjusted by changing the dielectric constant of the base film 1, the thickness of the base film 1, the shape of the signal line 2 and the ground electrode 4, the capacitance of the capacitor can be adjusted according to the occurrence of electromagnetic noise. A suitable capacitor can be constructed.
【００１５】次に、このフレキシブル基板１０とコネク
タの接続構造について図３を参照して説明する。コネク
タ２０は絶縁性樹脂からなるハウジング２１と複数の金
属リード端子２２とで構成されている。ハウジング２１
はフレキシブル基板１０の接続部を挿入するための開口
部２１ａを有している。金属リード端子２２はインサー
トモールド等の手段によりハウジング２１の上部に取り
付けられている。金属リード端子２２の一方の端部は開
口部２１ａの天井壁面に露出してばね性を有する接触部
２２ａとされ、他方の端部はハウジング２１の側壁部か
ら導出して回路基板２５への半田付けに利用される接続
部２２ｂとされる。Next, the connection structure between the flexible board 10 and the connector will be described with reference to FIG. The connector 20 is composed of a housing 21 made of an insulating resin and a plurality of metal lead terminals 22. Housing 21
Has an opening 21a for inserting the connecting portion of the flexible substrate 10. The metal lead terminal 22 is attached to the upper portion of the housing 21 by means such as insert molding. One end of the metal lead terminal 22 is exposed on the ceiling wall surface of the opening 21a to form a contact portion 22a having a spring property, and the other end is led out from the side wall of the housing 21 and soldered to the circuit board 25. The connection portion 22b is used for attachment.
【００１６】フレキシブル基板１０の接続部がコネクタ
２０の開口部２１に挿入されると、各金属リード端子２
２の接触部２２ａが信号ライン２やグランドライン３の
上面に弾性的に接触して、電気的に接続される。すなわ
ち、金属リード端子２２とハウジング２１の内壁面にて
フレキシブル基板１０を狭持する。そして、信号ライン
２及びグランドライン３は金属リード端子２２を介して
それぞれ回路基板２５上の信号ラインやグランドライン
に電気的に接続されることになる。When the connecting portion of the flexible substrate 10 is inserted into the opening 21 of the connector 20, each metal lead terminal 2
The second contact portion 22a elastically contacts the upper surfaces of the signal line 2 and the ground line 3 to be electrically connected. That is, the flexible substrate 10 is held between the metal lead terminal 22 and the inner wall surface of the housing 21. Then, the signal line 2 and the ground line 3 are electrically connected to the signal line and the ground line on the circuit board 25 via the metal lead terminals 22, respectively.
【００１７】以上、信号ライン２及びグランドライン３
がベースフィルム１の上面のみに設けられているので、
コネクタ２０は金属リード端子２２の接触部２２ａをフ
レキシブル基板１０の上面側のみに配置した構造を採用
することができる。この結果、従来のコネクタより背の
低い（例えば従来のコネクタの背の略半分の背の）コネ
クタを使用することができ、機器の薄型化を図ることが
できる。Above, the signal line 2 and the ground line 3
Is provided only on the upper surface of the base film 1,
The connector 20 may have a structure in which the contact portion 22a of the metal lead terminal 22 is arranged only on the upper surface side of the flexible substrate 10. As a result, it is possible to use a connector whose height is shorter than that of the conventional connector (for example, the height of the connector is about half that of the conventional connector), and it is possible to make the device thinner.
【００１８】［第２実施例、図４］図４に示すように、
フレキシブル基板４０は、ベースフィルム１の上面に、
信号ライン２とグランドライン３を交互に配置したもの
である。グランドライン３はベースフィルム１に設けた
スルーホール５を介して、ベースフィルム１の下面に設
けたグランド電極４に電気的に接続されている。信号ラ
イン２とグランド電極４は誘電体からなるベースフィル
ム１を挟んでおり、コンデンサを形成している。[Second Embodiment, FIG. 4] As shown in FIG.
The flexible substrate 40 is provided on the upper surface of the base film 1,
The signal lines 2 and the ground lines 3 are arranged alternately. The ground line 3 is electrically connected to the ground electrode 4 provided on the lower surface of the base film 1 through the through hole 5 provided in the base film 1. The signal line 2 and the ground electrode 4 sandwich the base film 1 made of a dielectric material to form a capacitor.
【００１９】以上の構成からなるフレキシブル基板４０
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、隣接する信号ライン２をグランドライ
ン３にて電磁シールドすることができる。この結果、信
号ライン２間のクロストークが少ないフレキシブル基板
４０が得られる。A flexible substrate 40 having the above structure
The effect of the flexible substrate 10 of the first embodiment can be obtained, and the adjacent signal line 2 can be electromagnetically shielded by the ground line 3. As a result, the flexible substrate 40 with less crosstalk between the signal lines 2 is obtained.
【００２０】［第３実施例、図５］第３実施例はグラン
ド電極と補強板を兼用化したフレキシブル基板について
説明する。[Third Embodiment, FIG. 5] A third embodiment will be described with reference to a flexible substrate having a ground electrode and a reinforcing plate.
【００２１】図５に示すように、フレキシブル基板５０
は、ベースフィルム１の上面に信号ライン２とグランド
ライン３を設け、下面端部にグランド電極兼用補強板４
９を設けたものである。グランド電極兼用補強板４９と
しては、例えば銅やアルミニウム等の金属板を用いた
り、絶縁性樹脂板の表面にめっきあるいは導電性ペース
トの塗布、硬化等の方法によって導電性膜を形成したも
のを用いる。このグランド電極兼用補強板４９はベース
フィルム１に導電性接着剤等によって接合されている。
グランドライン３はベースフィルム１に設けたスルーホ
ール５を介して、ベースフィルム１の下面に接合された
グランド電極兼用補強板４９に電気的に接続されてい
る。このグランド電極兼用補強板４９は、フレキシブル
基板５０の接続部の機械的強度をアップさせ、接続部を
コネクタに挿入する際に接続部が破損するのを防止す
る。しかも、フレキシブル基板５０の接続部において、
信号ラインとグランド電極兼用補強板４９によって誘電
体からなるベースフィルム１が挟まれ、コンデンサが形
成される。As shown in FIG. 5, the flexible substrate 50
The signal line 2 and the ground line 3 are provided on the upper surface of the base film 1, and the reinforcing plate 4 also serving as the ground electrode is provided at the lower end portion.
9 is provided. As the ground electrode / reinforced plate 49, for example, a metal plate such as copper or aluminum is used, or a conductive film is formed on the surface of an insulating resin plate by a method such as plating, applying a conductive paste, or curing. . The ground electrode / reinforcement plate 49 is joined to the base film 1 by a conductive adhesive or the like.
The ground line 3 is electrically connected through a through hole 5 provided in the base film 1 to a ground electrode / reinforcement plate 49 joined to the lower surface of the base film 1. The reinforcing plate 49 also serving as the ground electrode increases the mechanical strength of the connecting portion of the flexible substrate 50 and prevents the connecting portion from being damaged when the connecting portion is inserted into the connector. Moreover, at the connecting portion of the flexible substrate 50,
The base film 1 made of a dielectric material is sandwiched between the signal line and the reinforcing plate 49 that also serves as the ground electrode to form a capacitor.
【００２２】以上の構成からなるフレキシブル基板５０
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、グランド電極をフレキシブル基板に形
成する工程を省略することができるので製造コストが安
価になる。A flexible substrate 50 having the above structure
In addition to the effects of the flexible substrate 10 of the first embodiment, the manufacturing cost can be reduced because the step of forming the ground electrode on the flexible substrate can be omitted.
【００２３】［他の実施例］なお、本発明に係るフレキ
シブル基板は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。[Other Embodiments] The flexible substrate according to the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the gist thereof.
【００２４】前記実施例のフレキシブル基板のグランド
ラインは、信号ラインと等しい長さを有しているが、コ
ネクタの金属リード端子との電気的接続が充分確保でき
れば、グランドラインは信号ラインより短くてもよい。
また、絶縁性樹脂を主成分とするベースフィルムの混合
材料として、チタン酸バリウム等のコンデンサ材料の替
わりに、酸化亜鉛等のバリスタ材料を使用することによ
り、図６に示すように、各信号ライン２の両端部にバリ
スタ７１，７２を内蔵したフレキシブル基板が得られ
る。さらに、ベースフィルムへの混合材料の混合は、必
ずしもフレキシブル基板の全長に行なわなくてもよい。The ground line of the flexible board of the above embodiment has the same length as the signal line, but if the electrical connection with the metal lead terminal of the connector can be sufficiently secured, the ground line can be shorter than the signal line. Good.
Further, by using a varistor material such as zinc oxide instead of a capacitor material such as barium titanate as a mixed material of a base film containing an insulating resin as a main component, as shown in FIG. A flexible substrate having varistor 71, 72 built in at both ends of 2 can be obtained. Furthermore, the mixing of the mixed material with the base film does not necessarily have to be performed over the entire length of the flexible substrate.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、信号ライン及びグランドラインを可撓性ベース
フィルムの一面のみに設けているので、このフレキシブ
ル基板と接続するコネクタは金属リード端子をフレキシ
ブル基板の一面側にのみ配置した構造でよく、従来のコ
ネクタより背の低いコネクタを使用することができる。
従って、機器の小型化を図ることができる。そして、フ
レキシブル基板の接続部において、ベースフィルムを間
に介した信号ラインとグランド電極にてフィルタ素子を
形成したので、電磁ノイズの侵入がこのフィルタ素子に
よって防止される。従って、回路基板上にコンデンサを
取り付けるスペースを必要とせず、回路基板のスペース
増大を解消することができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the signal line and the ground line are provided only on one surface of the flexible base film. The structure may be such that the terminals are arranged only on one surface side of the flexible substrate, and a connector shorter than the conventional connector can be used.
Therefore, the size of the device can be reduced. Further, in the connecting portion of the flexible substrate, the filter element is formed by the signal line and the ground electrode with the base film interposed therebetween, so that intrusion of electromagnetic noise is prevented by this filter element. Therefore, the space for mounting the capacitor on the circuit board is not required, and the increase in the space of the circuit board can be eliminated.
【００２６】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことができ、信号ライン間のクロストークを抑えること
ができる。Further, by alternately arranging the signal lines and the ground lines on the flexible base film, it is possible to electromagnetically shield the adjacent signal lines by the ground lines and suppress crosstalk between the signal lines. You can
【図１】本発明に係るフレキシブル基板の第１実施例を
示す接続部の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a connecting portion showing a first embodiment of a flexible substrate according to the present invention.
【図２】図１に示した接続部を両端部に備えたフレキシ
ブル基板の電気等価回路図。FIG. 2 is an electric equivalent circuit diagram of a flexible substrate having the connecting portion shown in FIG. 1 at both ends.
【図３】図１に示したフレキシブル基板の接続部をコネ
クタに接続した状態を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the connecting portion of the flexible board shown in FIG. 1 is connected to a connector.
【図４】本発明に係るフレキシブル基板の第２実施例を
示す接続部の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a connecting portion showing a second embodiment of the flexible substrate according to the present invention.
【図５】本発明に係るフレキシブル基板の第３実施例を
示す接続部の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of a connecting portion showing a third embodiment of the flexible board according to the present invention.
【図６】他の実施例を示すフレキシブル基板の電気等価
回路図。FIG. 6 is an electrical equivalent circuit diagram of a flexible substrate showing another embodiment.
１…ベースフィルム ２…信号ライン ３…グランドライン ４…グランド電極 ５…スルーホール ８…補強板 １０…フレキシブル基板 １１，１２…コンデンサ ４０…フレキシブル基板 ４９…グランド電極兼用補強板 ５０…フレキシブル基板 ７１，７２…バリスタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base film 2 ... Signal line 3 ... Ground line 4 ... Ground electrode 5 ... Through hole 8 ... Reinforcement plate 10 ... Flexible substrate 11, 12 ... Capacitor 40 ... Flexible substrate 49 ... Reinforcement plate 50 also serving as ground electrode 50 ... Flexible substrate 71, 72 ... Barista
Claims (2)
を備えたフレキシブル基板において、 可撓性ベースフィルムと、 前記ベースフィルムの一面に設けられた信号ライン及び
グランドラインと、 前記ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベー
スフィルムに設けられたスルーホールを介して前記グラ
ンドラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを
介して前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成する
グランド電極と、 前記ベースフィルムの端部において、前記ベースフィル
ムの他面側に配置された補強板と、 を備えたことを特徴とするフレキシブル基板。1. A flexible substrate having a connecting portion for connecting to a connector at an end thereof, comprising: a flexible base film; a signal line and a ground line provided on one surface of the base film; A ground that is electrically connected to the ground line through a through hole provided in the base film and is provided at the end of the other surface, and forms a filter element between the signal line and the base film. A flexible substrate, comprising: an electrode; and a reinforcing plate disposed on the other surface side of the base film at an end of the base film.
置したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基
板。2. The flexible board according to claim 1, wherein signal lines and ground lines are arranged alternately.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080921A JPH08279667A (en) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | Flexible board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080921A JPH08279667A (en) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | Flexible board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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