JPH07105609B2 - Circuit device - Google Patents

Circuit device

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JPH07105609B2
JPH07105609B2 JP62047252A JP4725287A JPH07105609B2 JP H07105609 B2 JPH07105609 B2 JP H07105609B2 JP 62047252 A JP62047252 A JP 62047252A JP 4725287 A JP4725287 A JP 4725287A JP H07105609 B2 JPH07105609 B2 JP H07105609B2
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leads
noise
connector
lead
circuit
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純一 船山
一良 富田
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ノイズ対策を施した回路装置に関するもので
ある。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a circuit device provided with noise countermeasures.

[従来の技術] T形LCフィルタは、第6図に示す如く、信号伝送ライン
に直列に接続される2つのインダクタンス素子L1,L2
と、これ等の中間点とグランドとの間に接続されるコン
デンサC1とから成る。このLCフィルタのインダクタンス
素子L1,L2を、フェライト・ビーズに導線を挿入して構
成することは既に行われている。
[Prior Art] As shown in FIG. 6, a T-type LC filter has two inductance elements L1 and L2 connected in series to a signal transmission line.
And a capacitor C1 connected between these midpoints and ground. The inductance elements L1 and L2 of this LC filter have already been constructed by inserting conductor wires into ferrite beads.

[発明が解決しよぅとする問題点] ところで、コンピュータ回路のように多数の信号伝送路
を有し、各信号伝送路にT形LCフィルタをそれぞれ接続
しなければならない場合には、信号伝送路の数の2倍の
フェライト・ビーズが必要になり、フィルタの組み立て
も面倒になる。また、フェライト・ビーズを量産性を有
して極端に小型化することは困難であり、T形LCフィル
タの小型化に限界があった。更に、フェライト・ビーズ
を小型化するにつれてフェライトの体積が減少し、十分
なノイズ吸収効果を得ることができなくなる。
[Problems to be Solved by the Invention] By the way, when there are many signal transmission lines like a computer circuit and it is necessary to connect a T-type LC filter to each signal transmission line, As many as twice as many ferrite beads are required, which makes the filter assembly troublesome. Further, it is difficult to make ferrite beads extremely compact with mass productivity, and there is a limit to the miniaturization of the T-type LC filter. Further, as the ferrite beads are downsized, the volume of ferrite decreases, and it becomes impossible to obtain a sufficient noise absorbing effect.

そこで、本発明の目的は、ノイズ吸収効果が優れている
多数のフィルタを容易に構成することができる回路装置
を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a circuit device in which a large number of filters having an excellent noise absorption effect can be easily configured.

[問題点を解決するための手段] 上記問題点を解決し、上記目的を達成するための本発明
は、実施例を示す第1図〜第5図の符号を参照して説明
すると、回路基板1と、前記基板1に配置された回路部
品2と、前記回路部品2を含む電気回路を外部回路に接
続するためのコネクタ3とから成り、前記コネクタ3は
コネクタ本体部5から導出された複数のリード7を有
し、前記リード7が前記基板1に電気的に接続されてい
る回路装置において、前記コネクタ3の本体部5と前記
基板1との間に、前記リード7に対応する複数の貫通孔
15を有する単数又は複数の磁性体ブロック11、14と、前
記リード7に対応する複数の貫通孔17を有し且つ複数の
コンデンサを得るための複数の個別電極18とアース電極
19が設けられている単数又は複数の誘電体基板12とを少
なくとも配置し、前記リード7を前記磁性体ブロック1
1、12の貫通孔15と前記誘電体基板12の貫通孔17に通
し、前記リード7に前記個別電極18を接続し、前記アー
ス電極19を前記回路基板1のアース導体21に導体部材に
よって接続したことを特徴とする回路装置に係わるもの
である。
[Means for Solving Problems] The present invention for solving the above problems and achieving the above objects will be described with reference to the reference numerals of FIGS. 1 to 5 showing an embodiment. 1 and a circuit component 2 arranged on the substrate 1, and a connector 3 for connecting an electric circuit including the circuit component 2 to an external circuit, and the connector 3 is a plurality of parts derived from a connector body 5. In the circuit device having the lead 7 of the above, and the lead 7 is electrically connected to the substrate 1, a plurality of leads corresponding to the lead 7 are provided between the main body portion 5 of the connector 3 and the substrate 1. Through hole
One or a plurality of magnetic substance blocks 11 and 14 having 15 and a plurality of individual electrodes 18 and a ground electrode having a plurality of through holes 17 corresponding to the leads 7 and for obtaining a plurality of capacitors.
At least one or a plurality of dielectric substrates 12 provided with 19 are arranged, and the leads 7 are connected to the magnetic block 1.
The individual electrodes 18 are connected to the leads 7 through the through holes 15 of 1 and 12 and the through holes 17 of the dielectric substrate 12, and the ground electrode 19 is connected to the ground conductor 21 of the circuit board 1 by a conductor member. The present invention relates to a circuit device characterized by the above.

[作用] 上記発明において、リード7を囲む磁性体ブロック11、
14はインダクタンス素子の磁心として機能し、リード7
と磁性体ブロック11、14との組み合わせでインダクタン
ス素子が形成され、これとコンデンサとの組み合わせで
リード7を伝導するノイズ及び/又は放射ノイズが抑制
される。また、磁性体ブロック11、14は電磁波ノイズの
吸収体としても機能し、リード7から外部に放射するノ
イズ、外部からリード7に侵入するノイズ、及びリード
7の相互間の電磁波干渉を抑制する。
[Operation] In the above invention, the magnetic body block 11 surrounding the lead 7,
14 functions as a magnetic core of the inductance element, and leads 7
An inductance element is formed by a combination of the magnetic blocks 11 and 14 with each other, and a noise and / or a radiation noise conducted through the lead 7 is suppressed by a combination of the inductance element and a capacitor. Further, the magnetic body blocks 11 and 14 also function as absorbers of electromagnetic wave noise, and suppress noise radiated from the lead 7 to the outside, noise entering the lead 7 from the outside, and electromagnetic wave interference between the leads 7.

[実施例] 次に、第1図〜第5図によって本発明の実施例に係わる
電子回路装置を説明する。この電子回路装置は、絶縁性
回路基板1に複数の回路部品2を装着し、この回路部品
2を含む電気回路を外部の電子回路装置に接続するため
のコネクタ3を設け、更に本発明に従うT形LCフィルタ
集合体4を装着することによって構成されている。
[Embodiment] Next, an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this electronic circuit device, a plurality of circuit components 2 are mounted on an insulating circuit board 1, and a connector 3 for connecting an electric circuit including the circuit components 2 to an external electronic circuit device is provided. It is configured by mounting the LC filter assembly 4.

コネクタ3は、絶縁材料から成る本体部5と、この本体
部5に保持されている多数の結合部6と、この結合部6
から導出されている多数(この例では20本)のリード7
とからなる。各リード7は基板1に平行に導出された部
分7aと基板1に対して垂直に延びる部分7bとを有し、基
板1の貫通孔8に挿入され、基板1に設けられている接
続導体9に半田10で固着されている。なお、リード7の
ピッチは2mm、リード7の径は0.9mmである。
The connector 3 includes a main body 5 made of an insulating material, a large number of joints 6 held by the main body 5, and the joints 6.
7 leads (20 in this example) derived from
Consists of. Each lead 7 has a portion 7a led out in parallel with the substrate 1 and a portion 7b extending perpendicularly to the substrate 1, and is inserted into the through hole 8 of the substrate 1 and provided with the connection conductor 9 provided on the substrate 1. It is fixed with solder 10 on. The pitch of the leads 7 is 2 mm, and the diameter of the leads 7 is 0.9 mm.

フィルタ集合体4は、第1の磁性体ブロック11と、誘電
体基板12を含むコンデンサブロックと、アース板13と、
第2の磁性体ブロック14とから成る。
The filter assembly 4 includes a first magnetic block 11, a capacitor block including a dielectric substrate 12, a ground plate 13,
And a second magnetic block 14.

第1及び第2の磁性体ブロック11、14はフェライトコア
から成り、リード7の配列に対応して多数(この例では
20個)の貫通孔15、16をそれぞれ有する。この第1及び
第2の磁性体ブロック11、14は、Ni−Zn系フェライト材
料にバインダを加えて造粒し、乾式成形し、焼成による
収縮を見込んでコネクタ3のリード7に合せてドリル加
工で貫通孔15、16を形成した後に焼成したものであり、
約1000の透磁率を有し、長さ45mm、幅5mm、厚み3mmの寸
法を有する。
The first and second magnetic blocks 11 and 14 are composed of ferrite cores, and a large number (in this example, corresponding to the arrangement of the leads 7).
20) through holes 15 and 16 respectively. The first and second magnetic blocks 11 and 14 are granulated by adding a binder to a Ni-Zn ferrite material, granulated by dry molding, and drilled according to the lead 7 of the connector 3 in consideration of shrinkage due to firing. The through holes 15 and 16 are formed and then fired,
It has a magnetic permeability of about 1000, and measures 45 mm long, 5 mm wide, and 3 mm thick.

コンデンサブロックを構成する誘電体基板12は、リード
7に対応して多数の貫通孔17を有し、更に一方の主面12
aに貫通孔17を囲むように多数の個別電極18を有し、他
方の主面12bに共通のアース電極19を有する。個別電極1
8は第4図に示す如く互いに分離され、貫通孔17に隣接
するように配置されている。アース電極19は第5図に示
す如く貫通孔17から少し離間した位置に設けられ、各個
別電極18に対向する部分を有する。この誘電体基板12
は、SrTiO3系材料を使用し、湿式成形にて厚さ約1mmの
グリーンシートを作り、収縮を見込んでリード7のピッ
チに合せてパンチで貫通孔17を形成した後に焼成したも
のであり、長さ50mm、幅7mm、厚み0.85mmの磁器誘電体
基板である。なお、この誘電体基板12の誘電率は約30,0
00である。個別電極18及びアース電極19は、誘電体基板
12にAgペーストをスクリーン印刷し、焼成することによ
って形成されている。各リード7に対応する各コンデン
サの静電容量は約1000pFである。
The dielectric substrate 12 forming the capacitor block has a large number of through holes 17 corresponding to the leads 7, and further has one main surface 12
The a has a large number of individual electrodes 18 so as to surround the through hole 17, and the other main surface 12b has a common ground electrode 19. Individual electrode 1
8 are separated from each other as shown in FIG. 4 and arranged so as to be adjacent to the through hole 17. The ground electrode 19 is provided at a position slightly separated from the through hole 17 as shown in FIG. 5, and has a portion facing each individual electrode 18. This dielectric substrate 12
Is a green sheet with a thickness of about 1 mm made of SrTiO3 based material by wet molding, and after allowing for shrinkage, the through holes 17 are formed by punching in accordance with the pitch of the leads 7, and then fired. It is a porcelain dielectric substrate with a length of 50 mm, a width of 7 mm and a thickness of 0.85 mm. The dielectric constant of this dielectric substrate 12 is about 30,0.
00. The individual electrode 18 and the ground electrode 19 are dielectric substrates.
12 is formed by screen-printing Ag paste and firing. The capacitance of each capacitor corresponding to each lead 7 is about 1000 pF.

アース板13は、リード7を挿通するための切欠溝20を有
し、誘電体基板12のアース電極19に対応する主面部13a
を有する。また、回路基板1のアース配線導体21への接
続を行うために、アース板13は、一対の脚部13b、13cを
有する。
The ground plate 13 has a cutout groove 20 for inserting the lead 7, and a main surface portion 13a corresponding to the ground electrode 19 of the dielectric substrate 12.
Have. Further, the ground plate 13 has a pair of legs 13b and 13c for connecting to the ground wiring conductor 21 of the circuit board 1.

フィルタ集合体4を組み立てるときには、コネクタ3の
各リード7を第1の磁性体ブロック11の各貫通孔15にそ
れぞれ挿入する。一方、誘電体基板12のアース電極19に
アース板13を半田付けたものを用意し、且つ個別電極18
にクリーム半田(図示せず)を塗布する。しかる後、誘
電体基板12の各貫通孔17に各リード7を挿入し、加熱処
理することにより、クリーム半田を溶融させて各リード
7に各個別電極18を半田付けする。なお、クリーム半田
を使用する代わりに、半田メッキ層又は半田リングを使
用して個別電極18をリード7に接続してもよい。
When assembling the filter assembly 4, the leads 7 of the connector 3 are inserted into the through holes 15 of the first magnetic body block 11, respectively. On the other hand, the one in which the ground plate 13 is soldered to the ground electrode 19 of the dielectric substrate 12 is prepared, and the individual electrode 18
Apply cream solder (not shown) to the. Then, each lead 7 is inserted into each through hole 17 of the dielectric substrate 12 and heat-treated to melt the cream solder and solder each individual electrode 18 to each lead 7. The individual electrodes 18 may be connected to the leads 7 by using a solder plating layer or a solder ring instead of using the cream solder.

次に、第2の磁性体ブロック14の各貫通孔16に各リード
7を挿入し、更に各リード7を回路基板1の各貫通孔8
に挿入し、配線導体9に半田10で接続する。この時、ア
ース板13の脚部13b、13cも回路基板1の貫通孔22、23に
挿入し、半田24によってアース導体21に接続する。
Next, each lead 7 is inserted into each through hole 16 of the second magnetic block 14, and each lead 7 is further inserted into each through hole 8 of the circuit board 1.
, And connect to the wiring conductor 9 with solder 10. At this time, the legs 13b and 13c of the ground plate 13 are also inserted into the through holes 22 and 23 of the circuit board 1 and connected to the ground conductor 21 by the solder 24.

フィルタ集合体4の内の単位フィルタのノイズ吸収効果
を調べるために、回路基板1を使用して構成する電子回
路装置をパーソナル・コンピュータとし、このコネクタ
3に、第3図で破線で示すインターフェイス・ケーブル
25のコネクタ端子26を接続し、このケーブル25の他端を
解放状態に保ち、FCCの規制に従う30MHz〜240MHzの放射
ノイズ量を3m法、オープン・サイトで測定した。オープ
ン・サイトのために外部から入射する放送波等を除外
し、代表的なノイズのレベルのみを求めたところ、第7
図(C)に示す結果が得られた。即ち、60MHz〜70MHz、
120MHz〜160MHzの間に24〜30dBμV/m程度に抑制された
クロック性ノイズが観測された。
In order to examine the noise absorption effect of the unit filter in the filter assembly 4, the electronic circuit device configured by using the circuit board 1 is a personal computer, and the connector 3 is connected to the interface circuit shown by a broken line in FIG. cable
25 connector terminals 26 were connected, the other end of this cable 25 was kept open, and the amount of radiated noise from 30 MHz to 240 MHz in accordance with FCC regulations was measured by the 3 m method at an open site. For the open site, we excluded external incident broadcast waves and calculated only typical noise levels.
The results shown in Figure (C) were obtained. That is, 60MHz-70MHz,
The clock noise suppressed to about 24 to 30 dBμV / m was observed between 120MHz and 160MHz.

比較のために、フィルタ集合体4を省いて同様な方法で
ノイズ測定を行ったところ、第7図(A)の結果が得ら
れた。また、磁性体ブロック11、14の代わりに、外径1.
9mm、内径1mm、高さ5mmのフェライト・ビーズを各リー
ド7に装着し、1000pFの個別の磁器コンデンサをリード
7とグランドとの間に接続し、同様な方法でノイズを測
定したところ、第7図(B)に示す結果が得られた。第
7図(B)の各リード7にフェライト・ビーズを装着す
る場合には、30〜40dBμV/m程度のクロック性ノイズが
観測される。従って、本実施例のフィルタ集合体4を使
用することにより、第7図(A)のノイズ無対策の場合
に比べて10〜20dBμV/m、第7図(B)のフェライトビ
ーズの場合に比べて5〜10dBμV/m程度改善される。更
に、クロック性ノイズの間に現れるノイズ(各種ノイズ
の干渉ノイズ)の抑制効果もある。第8図の実線はノイ
ズ無対策の場合のクロック性ノイズとその間のノイズを
示し、点線は本実施例の場合のノイズを示す。上述の如
く放射ノイズが抑制されるということは、リード7及び
ケーブル25を通って外部の電子回路装置に侵入する伝導
ノイズも抑制されることを意味する。また、外部の電子
回路装置からコネクタ3を通って回路基板1上の電気回
路に入り込むノイズも抑制できることを意味する。
For comparison, when the noise was measured by the same method without the filter assembly 4, the result of FIG. 7 (A) was obtained. Also, instead of the magnetic blocks 11, 14, the outer diameter is 1.
A ferrite bead with a diameter of 9 mm, an inner diameter of 1 mm, and a height of 5 mm was attached to each lead 7, and a 1000 pF individual porcelain capacitor was connected between the lead 7 and ground. Noise was measured in the same way. The results shown in Figure (B) were obtained. When ferrite beads are attached to each lead 7 in FIG. 7 (B), clock noise of about 30 to 40 dBμV / m is observed. Therefore, by using the filter assembly 4 of the present embodiment, it is 10 to 20 dBμV / m as compared with the case of no noise countermeasure of FIG. 7 (A), and compared with the case of ferrite beads of FIG. 7 (B). 5 to 10 dBμV / m is improved. Further, there is also an effect of suppressing noise (interference noise of various noises) that appears between clock noises. The solid line in FIG. 8 shows the clock noise in the case where no noise is taken and the noise in between, and the dotted line shows the noise in this embodiment. As described above, the suppression of the radiation noise means that the conduction noise that enters the external electronic circuit device through the lead 7 and the cable 25 is also suppressed. It also means that noise that enters the electric circuit on the circuit board 1 from the external electronic circuit device through the connector 3 can be suppressed.

本実施例のノイズ吸収装置は次の利点を有する。The noise absorbing device of this embodiment has the following advantages.

(1)コネクタ3のリード7のピッチが小さい場合であ
っても、第1及び第2の磁性体ブロック11、14にリード
7に対応する貫通孔15、16を設けるのみでよいから、フ
ェライト・ビーズに比較して容易に製造することができ
る。
(1) Even if the pitch of the leads 7 of the connector 3 is small, it is only necessary to provide the through holes 15 and 16 corresponding to the leads 7 in the first and second magnetic body blocks 11 and 14, so that the ferrite It can be manufactured more easily than beads.

(2)リード3を囲むフェライトの体積がフェライト・
ビーズの場合に比べて大きくなるので、大きなノイズ吸
収効果を得ることができる。また、リード7の相互間が
フェライトで埋められるために、リード7の相互間の電
磁干渉の抑制効果が大きくなる。
(2) The volume of ferrite surrounding the lead 3 is
Since the size is larger than that of beads, a large noise absorption effect can be obtained. Further, since the space between the leads 7 is filled with ferrite, the effect of suppressing the electromagnetic interference between the leads 7 becomes large.

(3)磁性体ブロック11、14の貫通孔15、16及び誘電体
基板12の貫通孔17はリード7に対応するように形成され
ているので、多数のリード7を一度に各貫通孔15、16、
17に挿入することができる。従って、フィルタ集合体4
の装着を容易に達成することができる。
(3) Since the through holes 15 and 16 of the magnetic blocks 11 and 14 and the through hole 17 of the dielectric substrate 12 are formed so as to correspond to the leads 7, a large number of leads 7 are formed in the through holes 15 at a time. 16,
Can be inserted in 17. Therefore, the filter assembly 4
Can be easily achieved.

(4)フィルタ集合体4は、コネクタ3の本体部5と基
板1との間に配置されるので、コネクタ3との一体化を
容易に達成することができる。また、リード7の露出部
分を少なくするように第1及び第2の磁性体ブロック1
1、14がリード7を囲むので、リード7からのノイズの
放射を抑制することができる。
(4) Since the filter assembly 4 is arranged between the main body portion 5 of the connector 3 and the substrate 1, integration with the connector 3 can be easily achieved. In addition, the first and second magnetic substance blocks 1 are formed so that the exposed portions of the leads 7 are reduced.
Since the leads 1 and 14 surround the lead 7, it is possible to suppress the emission of noise from the lead 7.

(5)アース板13を誘電体基板12の下に配置するので、
アースが確実にとれるのみでなく、誘電体基板12の補強
効果が生じる。
(5) Since the ground plate 13 is arranged below the dielectric substrate 12,
Not only can the ground be reliably obtained, but the dielectric substrate 12 can be reinforced.

(6)ノイズ防止が要求される電子回路装置と、要求さ
れない電子回路装置との両方に使用することができるコ
ネクタ3を用意し、ノイズ防止が要求される場合にのみ
フィルタ集合体4を装着すればよいので、コネクタ3の
量産性が向上し、回路装置のコストの低減が達成され
る。
(6) Prepare a connector 3 that can be used for both an electronic circuit device that requires noise prevention and an electronic circuit device that does not, and install the filter assembly 4 only when noise prevention is required. Therefore, the mass productivity of the connector 3 is improved and the cost of the circuit device is reduced.

[変形例] 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。
[Modification] The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the following modifications are possible, for example.

(1)アース板13に脚部13b、13cとは反対向に立上った
部分13dを設け、ここの立上り部分13dのかぎ部13eによ
って第1の磁性体ブロック11の上方位置を制限するよう
にしてもよい。
(1) The ground plate 13 is provided with a portion 13d that stands up opposite to the legs 13b and 13c, and the key 13e of the rising portion 13d here limits the upper position of the first magnetic body block 11. You may

(2)コネクタ3の本体部5と基板1との結合を安定さ
せるために、基板1に切欠部を設け、ここに本体部5を
設けた突起を挿入するようにしてもよい。
(2) In order to stabilize the coupling between the main body 5 of the connector 3 and the board 1, a cutout may be provided in the board 1 and a protrusion provided with the main body 5 may be inserted therein.

(3)コネクタ3を回路基板1に対して接着剤で固定し
てもよい。また、第1及び第2の磁性体ブロック11、14
をリード7に接着剤で固定してもよい。
(3) The connector 3 may be fixed to the circuit board 1 with an adhesive. In addition, the first and second magnetic substance blocks 11 and 14
May be fixed to the lead 7 with an adhesive.

(4)第1及び第2の磁性体ブロック11、14を磁性粉末
と樹脂との混合体又はフェライト以外の磁性体で形成し
てもよい。
(4) The first and second magnetic substance blocks 11 and 14 may be formed of a mixture of magnetic powder and resin or a magnetic substance other than ferrite.

(5)第1及び第2の磁性体ブロック11、14の内の一方
を省てL形フィルタ構成とすることもできる。また、コ
ンデンサ電極を有する誘電体基12を2枚以上にするこ
と、又は2枚の誘電体基板12と1個の磁性体ブロック11
とを組み合わせてπ形フィルタとすることもできる。
(5) One of the first and second magnetic body blocks 11 and 14 may be omitted to form an L-shaped filter structure. Further, the number of dielectric substrates 12 having capacitor electrodes is two or more, or two dielectric substrates 12 and one magnetic block 11 are provided.
It is also possible to combine and to form a π-type filter.

(6)アース板13に、溝20の代わりにリード7に対応し
た径の大きな孔を設けてもよい。
(6) Instead of the groove 20, the ground plate 13 may be provided with a hole having a large diameter corresponding to the lead 7.

(7)誘電体基板12にアース用の貫通孔を設け、この貫
通孔に回路基板1のアース導体21に接続されるピンを通
し、このピンにアース電極19を接続してもよい。
(7) The dielectric substrate 12 may be provided with a through hole for grounding, a pin connected to the ground conductor 21 of the circuit board 1 may be passed through this through hole, and the ground electrode 19 may be connected to this pin.

[発明の効果] 上述から明らかな如く、本発明によれば、ノイズ吸収効
果の大きいフィルタを含む回路装置を容易に構成するこ
とができる。
[Effects of the Invention] As is apparent from the above, according to the present invention, a circuit device including a filter having a large noise absorption effect can be easily configured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の実施例に係わる回路装置の一部を示す
分解斜視図、 第2図は回路装置の正面図、 第3図は第2図のIII−III線の一部を切断して示す断面
図、 第4図は個別電極を有する誘電体基板の一部を示す平面
図、 第5図はアース電極を有する誘電体基板の一部を示す底
面図、 第6図はT形LCフィルタを示す回路図、 第7図は周波数とノイズのレベルとの関係を示す図、 第8図は一部の周波数領域におけるノイズレベルを示す
図、 第9図は変形例のアース板の一部を示す斜視図である。 1…回路基板、3…コネクタ、4…フィルタ集合体、5
…本体部、6…結合部、7…リード、8…貫通孔、9…
導体、11…第1の磁性体ブロック、12…誘電体基板、13
…アース板、14…第2の磁性体ブロック、15,16,17…貫
通孔、18…個別電極、19…アース電極。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a part of a circuit device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the circuit device, and FIG. 3 is a part of line III-III in FIG. 4 is a plan view showing a part of a dielectric substrate having individual electrodes, FIG. 5 is a bottom view showing a part of a dielectric substrate having an earth electrode, and FIG. 6 is a T-shaped LC. FIG. 7 is a circuit diagram showing a filter, FIG. 7 is a diagram showing a relationship between frequency and noise level, FIG. 8 is a diagram showing noise level in a part of frequency region, and FIG. 9 is a part of a ground plate of a modified example. FIG. 1 ... Circuit board, 3 ... Connector, 4 ... Filter assembly, 5
... body part, 6 ... coupling part, 7 ... lead, 8 ... through hole, 9 ...
Conductor, 11 ... First magnetic block, 12 ... Dielectric substrate, 13
… Grounding plate, 14… Second magnetic block, 15,16,17… Through hole, 18… Individual electrode, 19… Grounding electrode.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】回路基板(1)と、前記基板(1)に配置
された回路部品(2)と、前記回路部品(2)を含む電
気回路を外部回路に接続するためのコネクタ(3)とか
ら成り、前記コネクタ(3)はコネクタ本体部(5)か
ら導出された複数のリード(7)を有し、前記リード
(7)が前記基板(1)に電気的に接続されている回路
装置において、 前記コネクタ(3)の本体部(5)と前記基板(1)と
の間に、前記リード(7)に対応する複数の貫通孔(1
5)を有する単数又は複数の磁性体ブロック(11)(1
4)と、前記リード(7)に対応する複数の貫通孔(1
7)を有し且つ複数のコンデンサを得るための複数の個
別電極(18)とアース電極(19)が設けられている単数
又は複数の誘電体基板(12)とを少なくとも配置し、 前記リード(7)を前記磁性体ブロック(11)(14)の
貫通孔(15)と前記誘電体基板(12)の貫通孔(17)に
通し、 前記リード(7)に前記個別電極(18)を接続し、前記
アース電極(19)を前記回路基板(1)のアース導体
(21)に導体部材によって接続したことを特徴とする回
路装置。
1. A circuit board (1), a circuit component (2) arranged on the substrate (1), and a connector (3) for connecting an electric circuit including the circuit component (2) to an external circuit. A circuit in which the connector (3) has a plurality of leads (7) led out from a connector body (5), and the leads (7) are electrically connected to the substrate (1). In the device, a plurality of through holes (1) corresponding to the leads (7) are provided between the main body (5) of the connector (3) and the substrate (1).
A magnetic block or blocks (11) (1) having
4) and a plurality of through holes (1) corresponding to the leads (7).
7) and at least one dielectric substrate (12) provided with a plurality of individual electrodes (18) for obtaining a plurality of capacitors and a ground electrode (19), and the leads ( 7) through the through holes (15) of the magnetic block (11) (14) and the through hole (17) of the dielectric substrate (12), and connecting the individual electrodes (18) to the leads (7). A circuit device, wherein the ground electrode (19) is connected to the ground conductor (21) of the circuit board (1) by a conductor member.
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