KR100521260B1 - Circuit connection device and flexible printed circuit board comprising the same - Google Patents
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Abstract
접지 수단을 가지는 인쇄 회로 기판과 다수의 신호선이 연결되어 있고, 이 신호선을 감싸도록 상, 하단에 박막의 필름이 접착되며 이 필름의 내부에 신호선을 감싸도록 도전체로 이루어지는 더미선이 삽입되어 있다.A printed circuit board having a grounding means and a plurality of signal lines are connected. A thin film is adhered to the upper and lower ends to surround the signal lines, and a dummy line made of a conductor is inserted to surround the signal lines inside the film.
따라서 전자 회로 등에서 발생하는 전자파를 접지시켜 이 전자파로 인하여 신호선에서 발생하는 노이즈를 줄일 수 있으며, 신호선 보호 부재의 강성을 증대시켜 쉽게 찢어지는 것을 방지하는 효과가 있다.Therefore, the electromagnetic wave generated in the electronic circuit or the like can be grounded to reduce noise generated in the signal line due to the electromagnetic wave, and the stiffness of the signal line protecting member can be increased to prevent easy tearing.
Description
본 발명은 회로 연결장치에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판(PRINTED CIRCUIT BOARD) 및 이와 연결되는 유연성 인쇄 회로 기판을 포함하며 다양한 전자 기기등에 응용될 수 있는 회로 연결 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit connection device, and more particularly, to a circuit connection device including a printed circuit board and a flexible printed circuit board connected thereto and applicable to various electronic devices.
도 1은 종래의 회로 연결 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'를 절개하여 도시한 단면도로서, 유연성 인쇄 회로 기판(1), 이 유연성 인쇄 회로 기판(1)이 결합되는 인쇄 회로 기판(3)을 도시하고 있다. 유연성 인쇄 회로 기판(1)은 다수의 신호선(5)이 배열되어 있고 이 신호선(5)의 상, 하부에 폴리이미드(POLYIMIDE) 같은 재질로 이루어져 있으며 얇고 유연성이 있는 판상의 필름(7, 9)이 겹쳐져 결합되어 있다. 유연성 인쇄 회로 기판(1)의 신호선(5)은 인쇄 회로 기판(3) 및 또 다른 인쇄 회로 기판(도시하지 않음)에 연결될 수 있도록 양쪽 끝단이 외부로 돌출되어 있는 연결부(11, 13)를 가지고 있다. 유연성 인쇄 회로 기판(1)은 한쪽 끝단에 인쇄 회로 기판(3)과 견고하게 고정될 수 있도록 필름(7, 9)의 한쪽 끝단을 외측으로 연장하여 이 연장 부분에 납땜부(15, 17)가 배치되어 있다. 그리고 이 납땜부(19, 21)와 대응하는 인쇄 회로 기판(3)에 또 다른 납땜부(19, 21)가 배치되어 있다. 그리고 인쇄 회로 기판(3)에는 유연성 인쇄 회로 기판(1)의 연결부(11, 13)가 끼워질 수 있도록 연결부(23)가 배치되어 있다.FIG. 1 is a plan view showing a conventional circuit connection device, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 1, wherein the flexible printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 1 are coupled to each other. The printed circuit board 3 is shown. The flexible printed circuit board 1 has a plurality of signal lines 5 arranged thereon, and is formed of a polyimide-like material on the upper and lower portions of the signal lines 5 and has a thin and flexible plate-like film 7 and 9. Are overlapped and combined. The signal line 5 of the flexible printed circuit board 1 has connections 11 and 13 with both ends protruding outward so that it can be connected to the printed circuit board 3 and another printed circuit board (not shown). have. The flexible printed circuit board 1 extends one end of the films 7 and 9 outward so that the flexible printed circuit board 1 can be firmly fixed to the printed circuit board 3 at one end thereof. It is arranged. Further solder parts 19 and 21 are arranged on the printed circuit board 3 corresponding to the solder parts 19 and 21. In the printed circuit board 3, the connecting part 23 is disposed to fit the connecting parts 11 and 13 of the flexible printed circuit board 1.
이러한 유연성 인쇄 회로 기판(1)을 인쇄 회로 기판(3)에 연결할 때에는 다음과 같은 방법으로 한다.The flexible printed circuit board 1 is connected to the printed circuit board 3 in the following manner.
유연성 인쇄 회로 기판(1)의 연결부(13)를 인쇄 회로 기판(3)의 연결부(23)에 끼움 결합시키고 유연성 인쇄 회로 기판(1) 및 인쇄 회로 기판(3)에 배치되는 납땜부(15, 17, 19, 21)를 납땜시킴으로써 인쇄 회로 기판(3)에 결합시킨다. 그리고 유연성 인쇄 회로 기판(1)의 반대측의 연결부(11) 역시 상술한 방법과 동일하게 또 다른 인쇄 회로 기판(도시하지 않음)에 연결시킨다.A soldering portion 15 which fits the connecting portion 13 of the flexible printed circuit board 1 to the connecting portion 23 of the printed circuit board 3 and is disposed on the flexible printed circuit board 1 and the printed circuit board 3. 17, 19, 21 are bonded to the printed circuit board 3 by soldering. The connecting portion 11 on the opposite side of the flexible printed circuit board 1 is also connected to another printed circuit board (not shown) in the same manner as described above.
이러한 유연성 인쇄 회로 기판은 신호선 아래, 위가 박막의 필름으로 코팅되어 있어 전자 회로 등에서 발생하는 고주파로 인한 전자파에 취약하여 인쇄 회로 기판 사이에서 신호를 전송할 때 노이즈를 발생시키는 문제점이 있다.Since the flexible printed circuit board is coated with a thin film on the upper and lower side of the signal line, the flexible printed circuit board is vulnerable to electromagnetic waves due to high frequency generated in electronic circuits, thereby causing noise when transmitting signals between the printed circuit boards.
또한 박막으로 이루어지는 유연성 인쇄 회로 기판은 사소한 부주의에 의하여 찢어지기 쉬운 문제점이 있다.In addition, a flexible printed circuit board made of a thin film has a problem of being easily torn due to minor carelessness.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인쇄 회로 기판 등의 사이에서 유연성 인쇄 회로 기판을 통하여 신호를 전송할 때 전자 회로 등에서 발생하는 전자파에 의한 노이즈를 감소시키고, 유연한 유연성 인쇄 회로 기판이 부주의에 의하여 쉽게 파손되지 않도록 하는데 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art, the technical problem to be achieved by the present invention is to reduce the noise caused by electromagnetic waves generated in the electronic circuit, such as when transmitting a signal through a flexible printed circuit board between the printed circuit board, etc. Flexible flexible printed circuit boards do not inadvertently break easily.
본 발명의 유연성 인쇄 회로 기판은 접지 수단이 제공되는 인쇄 회로 기판에 신호선이 결합되고, 이 신호선을 보호할 수 있도록 보호 부재가 신호선을 감싸고 있으며, 이 보호 부재의 내에 보강 및 노이즈 방지 수단이 신호선을 둘러싸도록 삽입되어 있는 구조를 가진다.In the flexible printed circuit board of the present invention, a signal line is coupled to a printed circuit board provided with a grounding means, and a protection member surrounds the signal line so as to protect the signal line. It has a structure inserted to surround it.
이러한 보강 및 노이즈 방지 수단은 전자 회로 등에서 고주파가 발생하게 되면 이 고주파로 인한 전자파를 인쇄 회로 기판의 접지 수단으로 흐르게 한다. Such reinforcement and noise preventing means causes electromagnetic waves caused by the high frequency to flow to the grounding means of the printed circuit board when a high frequency is generated in the electronic circuit.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 통하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 기판의 구조를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 B-B부를 절개하여 도시한 단면도로서, 접지 수단이 마련되는 인쇄 회로 기판(101)과 유연성 인쇄 회로 기판(103)을 도시하고 있다.3 is a plan view illustrating the structure of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the BB section of FIG. 3, and is a flexible printed circuit board 101 having a grounding means. The printed circuit board 103 is shown.
인쇄 회로 기판(101)에 마련되는 접지 수단은 인쇄 회로 기판(101)에 납땜이 이루어질 수 있는 납땜부(105, 107)가 배치되어 있고 이 납땜부(105, 107)는 회로선(109)으로 연결되어 있으며, 이 회로선(109)의 일측이 접지되어 있는 구조를 가진다. 그리고 인쇄 회로 기판(101)의 납땜부(105, 107) 사이에는 유연성 인쇄 회로 기판(103)을 연결시킬 수 있는 연결부(111)가 배치되어 있다.The grounding means provided on the printed circuit board 101 has solder parts 105 and 107 which can be soldered to the printed circuit board 101 and the solder parts 105 and 107 are connected to the circuit line 109. Are connected, and one side of the circuit line 109 is grounded. In addition, a connection part 111 capable of connecting the flexible printed circuit board 103 is disposed between the soldering parts 105 and 107 of the printed circuit board 101.
유연성 인쇄 회로 기판(103)은 인쇄 회로 기판(101)의 연결부(111)와 끼움 결합될 수 있도록 다수의 신호선(113)과 이 신호선(113)의 외면이 감싸여지도록 박막의 필름으로 이루어지는 신호선 보호 부재(115, 117, 119)로 이루어져 있다. 이 신호선 보호 부재(115, 117)는 신호선(113)을 사이에 두고 적층되어 있다. 그리고 신호선 보호 부재(117, 119)도 적층되어 있는 데, 신호선 보호 부재(117, 119)의 사이에는 신호선 보호 부재(115, 117, 119)의 강성을 증대시키며 노이즈를 방지하기 위하여 도전체로 이루어져 있는 더미선(121)이 개재되어 있다. The flexible printed circuit board 103 is a signal line protection made of a thin film so that the plurality of signal lines 113 and the outer surface of the signal line 113 is wrapped so as to be fitted to the connecting portion 111 of the printed circuit board 101 The members 115, 117, and 119 are comprised. The signal line protection members 115 and 117 are stacked with the signal line 113 interposed therebetween. In addition, the signal line protection members 117 and 119 are also stacked, and the signal line protection members 117 and 119 are made of a conductor to increase the rigidity of the signal line protection members 115, 117 and 119 and prevent noise. The dummy line 121 is interposed.
더미선(121)은 신호선(113)의 외측에 신호선(113)과 나란한 방향으로 배치되어 있고 신호선(113)이 끝나는 부분에는 신호선(113)을 가로질러 연결되는 구조로 이루어져 있다. 그리고 더미선(121)의 끝단부에는 납땜을 할 수 있도록 납땜부(123, 125)가 설치되어 있다. 납땜부(123, 125)는 인쇄 회로 기판(101)의 납땜부(105, 107)와 접촉되어 함께 납땜이 이루어져 고정될 수 있도록 유연성 인쇄 회로 기판(103)과 인쇄 회로 기판(101)에 결합될 때 인쇄 회로 기판(101)의 납땜부(105, 107)와 겹쳐지는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.The dummy line 121 is disposed outside the signal line 113 in a direction parallel to the signal line 113 and has a structure connected to the signal line 113 across the signal line 113 at the end portion thereof. Soldering portions 123 and 125 are provided at the end of the dummy wire 121 to allow soldering. The soldering portions 123 and 125 may be coupled to the flexible printed circuit board 103 and the printed circuit board 101 so that the soldering portions 123 and 125 may contact the soldering portions 105 and 107 of the printed circuit board 101 and solder together. In this case, the printed circuit board 101 is preferably disposed at a position overlapping with the solder portions 105 and 107.
한편, 신호선 보호부재(115, 117, 119)의 양 끝단에는 인쇄 회로 기판(101) 등에 끼움 결합되어 회로를 연결시킬 수 있도록 신호선(119)이 노출되는 연결부(127, 129)가 마련되어져 있다. Meanwhile, both ends of the signal line protection members 115, 117, and 119 are provided with connecting portions 127 and 129 to which the signal lines 119 are exposed so as to be fitted to the printed circuit board 101 and the like to connect the circuits.
먼저 유연성 인쇄 회로 기판(103)이 인쇄 회로 기판(101)에 고정되어 신호선(113)에 미치는 전자파를 차폐하는 방법을 설명한다.First, a method of shielding electromagnetic waves applied to the signal line 113 by fixing the flexible printed circuit board 103 to the printed circuit board 101 will be described.
인쇄 회로 기판(101)의 연결부(111)와 유연성 인쇄 회로 기판(103)의 연결부(129)를 끼움 결합하면 인쇄 회로 기판(101)의 납땜부(105, 107)와 유연성 인쇄 회로 기판(103)의 납땜부(123, 125)가 접촉한다. 그러면 납땜부(105, 107, 123, 125)를 납땜 인두 등으로 가열하여 고정한다. 유연성 인쇄 회로 기판(103)의 다른 쪽의 연결부(127)는 또 다른 인쇄 회로 기판의 연결부(도시하지 않음)와 끼움 결합등으로 회로를 연결한다. 이때 전자 회로 등에서 발생하는 고주파로 인한 전자파는 더미선(121)으로 인입된다. 더미선(121)으로 인입된 전자파는 납땜부(123, 125)를 통하여 접지부로 흘러나간다. When the connecting portion 111 of the printed circuit board 101 and the connecting portion 129 of the flexible printed circuit board 103 are fitted together, the soldering portions 105 and 107 and the flexible printed circuit board 103 of the printed circuit board 101 are inserted. Solder parts 123 and 125 are in contact. Then, the soldering parts 105, 107, 123, 125 are heated and fixed with a soldering iron or the like. The connecting portion 127 on the other side of the flexible printed circuit board 103 connects the circuit with a connecting portion (not shown) of another printed circuit board by fitting coupling or the like. At this time, the electromagnetic wave due to the high frequency generated in the electronic circuit is introduced into the dummy line 121. Electromagnetic waves introduced into the dummy line 121 flow out to the ground portion through the soldering portions 123 and 125.
한편, 더미선(121)은 필름으로 이루어지는 신호선 보호 부재(115, 117, 119)의 강성을 증대시키게 된다. On the other hand, the dummy line 121 is to increase the rigidity of the signal line protection member 115, 117, 119 made of a film.
본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로 기판의 구조는 인쇄회로 기판등에서 발생하는 고주파로 인한 전자파를 접지시켜 이 전자파로 인하여 신호선에서 발생하는 노이즈를 줄일 수 있게 되고, 신호선 보호 부재의 강성을 증대시켜 쉽게 찢어지는 것을 방지할 수 있다.The structure of the flexible printed circuit board according to the present invention can reduce the noise generated in the signal line due to the electromagnetic waves caused by the high frequency generated from the printed circuit board, etc., and increase the rigidity of the signal line protection member, thereby easily tearing. Can be prevented.
도 1은 종래의 유연성 인쇄 회로 기판을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a conventional flexible printed circuit board,
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'부를 절개하여 도시한 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view of the II-II 'part of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 기판을 도시한 평면도,3 is a plan view showing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ'부를 절개하여 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV ′ of FIG. 3.
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