KR20080020358A - Apparatus for opening door of a pod - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 구조를 갖는 포드의 도어 오픈장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a door opening device of a pod having a conventional structure;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치를 단면하여 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a pod door opening device according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2에 도시된 감지수단이 포드의 내부로 인입되기 전 상태를 도시한 종단면도,3 is a longitudinal sectional view showing a state before the sensing means shown in FIG. 2 is drawn into the pod;
도 4는 도 2에 도시된 감지수단이 포드의 내부로 인입된 상태를 도시한 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a state in which the sensing means shown in Figure 2 is drawn into the pod.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
1 : 웨이퍼 2 : 도어 1: wafer 2: door
3 : 포드 10 : 본체 3: pod 10: body
11 : 거치대 12 : 고정판 11: holder 12: fixed plate
30 : 감지수단 32 : 감지센서 30: detection means 32: detection sensor
40 : 구동수단 40: driving means
본 발명은 포드의 도어 오픈장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포드의 도어를 오픈하고 적재된 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 하고자 하는 경우 포드의 도어를 오픈함과 동시에 적층된 웨이퍼를 개수의 감지를 시작하여 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 포드의 도어 오픈장치에 관한 것이다.The present invention relates to a door opening device of a pod, and more particularly, when the door of the pod is opened and the loaded wafer is loaded and unloaded, the number of stacked wafers is simultaneously detected when the door of the pod is opened. The present invention relates to a pod door opening device for smoothly loading and unloading wafers.
일반적으로 반도체는 웨이퍼에 각 곡정에 따라 그 표면이 처리되어 형성된다. 예를 들어, 표면 연마된 웨이퍼는 회로설계와 마스크 제작을 거쳐 산화공정과 감광액도포공정과 노광공전과 현상공정 및 식각과 화학기상증착 등 여러 가지 단계의 공정을 거치게 된다.In general, a semiconductor is formed on a wafer by processing its surface according to each curve. For example, surface-polished wafers are subjected to various stages such as circuit design, mask fabrication, oxidation process, photoresist coating process, exposure process, developing process, etching and chemical vapor deposition.
이러한 일련의 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 이송시킬 장치가 마련되어야 하며, 반도체 제조공정은 그 공정 중에 이물질의 침입을 허락하지 않는 클린공정이 수행된다.In order to perform such a series of processes, an apparatus for transferring a wafer must be provided, and a semiconductor manufacturing process is performed with a clean process that does not allow invasion of foreign substances during the process.
따라서 대량의 반도체 자동화 공정에서는 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(1)가 적층된 포드(3)가 사용되며, 포드(3)에는 웨이퍼(1)가 적층된 상태로 외부의 이물질이 유입되지 않도록 도어(2)가 형성되고, 도어(2)에는 임의로 열리지 않도록 잠금장치(미도시)가 형성되어 있으며, 외부로 노출되는 도어(2)의 일측면에는 잠금장치를 작동시키는 잠금홈(2a)이 형성된다.Therefore, in a large amount of semiconductor automation process, as shown in FIG. 1, the
로봇암(미도시)을 이용하여 포드(3) 내부에 적층된 웨이퍼(1)를 로딩 및 언로딩 하기 위해서는 포드(3)에 형성된 도어(2)를 열어야 하고, 상기와 같이 로봇암이 웨이퍼(1)를 로딩 및 언로딩 하기 전에 포드(3)의 도어(2)를 열기 위한 장치로 도어 오픈장치가 사용된다. 도어 오픈장치의 본체(10)는 일측에 포드(3)가 얹어지 는 거치대(11)가 형성되고, 거치대(11)에 포드(3)가 얹어진 상태로 도어(2)와 접촉되는 측면부에 도어(2)와 밀착되는 고정판(12)이 형성된다. 그리고 고정판(12)에는 도어(2)에 형성된 잠금홈(2a)에 삽입되어 도어(2)를 여는 잠금고리(21a)가 형성된 회전축(21)이 관통하여 돌출된다. 상기 회전축(21)은 고정판(12)을 기준으로 후면에서 전면으로 관통되고 회전 가능하게 지지되며 그 일측 끝단에 직각을 이루도록 연장된 잠금고리(21a)가 형성된다. 그리고 고정판(12)을 승 하강 시키는 개폐수단(미도시)이 형성된다.In order to load and unload the
상기와 같이 구성된 포드의 도어 오픈장치는 포드(3)를 본체(10)의 거치대(11) 위에 얹게 되면 고정판(12)에 도어(2)가 밀착되는 상태에서 회전축(21) 끝단에 형성된 잠금고리(21a)가 잠금홈(2a)에 삽입되고, 잠금홈(2a)에 삽입된 잠금고리(21a)가 축을 중심으로 회전되면서 잠금홈(2a)에 걸림 상태를 유지하게 되고, 이때 잠금수단으로 잠겨있던 도어(2)가 동시에 열림 상태로 변경된다.The door opening device of the pod configured as described above has a locking ring formed at the end of the rotating
상기와 같이 잠금고리(21a)가 잠금홈(2a)에 걸림 상태를 유지하게 되면 개폐수단(미도시)에 의해 도어(2)가 하강되면서 포드(3)가 열리게 되는 것이다.When the
포드(3)의 도어(2)가 열린 후에 로봇암에 의해 포드(3) 안에 웨이퍼(1)의 로딩 및 언로딩 하는 작업을 수행하게 된다.After the
그러나 상기와 같은 종래 구조로 이루어진 포드의 도어 오픈장치로 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 작업을 진행하는 경우 포드에 적층된 웨이퍼의 적층 유무 및 적층된 개수를 체크하지 못하여 작업자가 눈으로 직접 확인한 후 작업을 진행해야 하는 작업의 불편함이 있다.However, in the case of loading and unloading wafers using the pod door opening device having the conventional structure as described above, the operator cannot check the stacking status and the number of stacked wafers in the pod, so the operator can check the work directly. There is an inconvenience in the work that must be done.
상기와 같은 점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 포드에 적층되는 웨이퍼의 존재 및 개수를 체크하여 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 하는 작업이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 포드의 도어 오픈장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised in view of the above is to provide a door opening device of a pod which allows a loading and unloading operation of a wafer to be performed quickly by checking the presence and number of wafers stacked on the pod. .
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 포드의 도어 오픈장치는 웨이퍼가 보관되고 일측면에 도어가 형성된 포드; 상기 포드가 얹어지는 거치대가 형성된 본체; 상기 포드의 도어를 오픈할 수 있도록 상기 본체의 내부에 형성되는 개폐수단; 상기 본체의 내부에 형성되고 상기 개폐수단에 의해 오픈 포드의 내부에 적층된 웨이퍼의 개수를 감지하여 감지신호를 발생시키고 상기 감지신호를 제어부로 전송하는 감지센서가 장착된 감지수단; 및 상기 도어가 열린 상태에서 상기 감지센서가 웨이퍼를 감지할 수 있도록 상기 본체의 내부에 형성되어 상기 감지수단을 포드의 내부로 인입시키는 구동수단으로 구성되어 상기 감지수단에 의해 상기 포드에 적층된 웨이퍼의 개수가 체크되고, 체크된 개수에 따라 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 특징이 있다.The door opening device of the pod for achieving the object of the present invention as described above is a pod is a wafer is stored and the door is formed on one side; A body having a cradle on which the pod is mounted; Opening and closing means formed in the main body to open the door of the pod; Sensing means formed in the main body and equipped with a sensing sensor for sensing the number of wafers stacked in the open pod by the opening and closing means to generate a sensing signal and transmitting the sensing signal to a controller; And a driving means formed inside the main body so that the sensing sensor can detect the wafer while the door is opened, and the driving means for introducing the sensing means into the pod, the wafer stacked on the pod by the sensing means. The number of times is checked and the loading and unloading of the wafer can be performed quickly according to the checked number.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같고, 종래 구조와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하고, 도 1을 인용하여 설명한다.Hereinafter, a door opening device of a pod, which is a preferred embodiment of the present invention, will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals will be given to the same parts as the conventional structures, and will be described with reference to FIG. 1.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치를 단면하여 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 감지수단이 포드의 내부로 인입되기 전 상태를 도시한 종단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 감지수단이 포드의 내부로 인입된 상태를 도시한 종단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a pod door opening device of a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a state before the sensing means shown in Figure 2 is drawn into the pod, 4 is a longitudinal sectional view showing a state in which the sensing means shown in Figure 2 is drawn into the interior of the pod.
도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치의 본체(10)에는 거치대(11)와 고정판(12)이 형성되고, 본체(10)의 내부에는 포드(3)의 도어(2)를 개폐하는 개폐수단(20)과, 포드(3) 내부에 적층되는 웨이퍼(1)를 감지하는 감지수단(30)과, 감지수단(30)을 포드(3)의 내부로 인입시키는 구동수단(40)으로 이루어진다.As shown, the
개폐수단(20)은 고정판(12)을 관통하여 돌출되고 도어(12)에 형성된 잠금홈(2a)에 삽입되어 도어(2)를 개폐시킬 수 있도록 일측 끝단부에 잠금고리(21a)가 형성되고 별도의 구동수단에 의해 회전되는 회전축(21)과, 고정판(12)의 내측면에 연결되어 고정판(12)을 승/하강 시키는 승하강부재(22)로 이루어진다.The opening and closing means 20 protrudes through the
구동수단(40)은 전원을 공급받아 회전되는 모터(41)로 이루어지고, 모터(41)는 브라켓(42)에 의해 고정판(12)의 내측면 상단부에 고정된다.The drive means 40 is composed of a
감지수단(30)은 모터(41)의 회전축(41a)에 그 일측 끝단이 고정되는 바 형상의 인입부재(31)와, 인입부재(31)의 타측 끝단에 장착되고 웨이퍼를 감지하여 감지신호를 발생시키며 감지신호를 제어부에 전송하는 감지센서(32)로 이루어진다. 인입부재(31)는 포드(3) 내부에 적층되는 웨이퍼(1)에 근접할 정도로 연장되며, 본체(10) 내부로 인입되는 경우 고정판(12)의 외부로 돌출되어 주변과 간섭을 일으키지 않을 정도의 길이를 갖는다.The
상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치 는 포드(3)를 거치대(11) 위에 얹고 잠금홈(2a)에 회전축(21)의 잠금고리(21a)를 삽입한 후, 도 3에 도시된 바와 같이 고정판(12)에 도어(2)를 밀착시켜 고정시킨다. 그리고 도어(2)는 닫힌 상태를 유지하고 인입부재(31)는 본체(10)의 내부에 위치한 상태를 유지한다. The door opening device of the pod is a preferred embodiment of the present invention configured as described above, after placing the
그 상태에서 승하강부재(22)가 작동되어 포드(3)에서 도어(2)를 열어 분리시킨 후, 도어(2)가 부착된 고정판(12)을 본체(10)의 내부로 인입시킨 후, 본체(10)의 내부 하단으로 끌어내려 포드(3)의 일측이 개구된 상태를 변환된다. In this state, the
포드(3)의 일측이 개구된 상태에서 모터(41)를 작동시켜 인입부재(31)의 끝단이 웨이퍼(1)에 인접되는 위치까지 회동시킨 후, 인입부재(31)에 끝단에 위치한 감지센서(32)가 포드(3) 내부에 적층된 웨이퍼(1)의 개수를 체크하게 되는 것이다. 또한, 인입부재(31)가 웨이퍼(1)에 급전한 위치에서 승하강부재(22)를 작동시켜 고정판(12)에 고정된 인입부재(31)의 수직위치를 변화시키며 적층된 웨이퍼(1)의 위치 및 개수를 체크하게 되는 것이다.The
체크된 웨이퍼(1)의 개수 및 위치는 제어부로 전송되어 로봇암(미도시)으로 웨이퍼(1)를 로딩 및 언로딩하는 경우 웨이퍼(1)의 위치 및 개수에 대한 정보를 바탕으로 로봇암이 적층된 웨이퍼에 접근하는 속도, 또는 로봇암이 웨이퍼를 적층하고자 하는 위치로 이르는 속도가 단축되므로 웨이퍼(1)의 로딩 및 언로딩 작업이 신속하게 이루어질 수 있게 되는 것이다.The number and positions of the checked
작업이 완료된 후에는 모터(41)가 상기와 반대 방향으로 회전되어 인입부재(31)가 원위치로 복귀하게 되는 것이다.After the operation is completed, the
이와 같이 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치는 도어(2)가 열린 상태로 포드(3) 내부로 인입되어 적층된 웨이퍼(1)의 개수 및 위치를 감지하여 웨이퍼(1)의 로딩 및 언로딩 작업 시 작업시간을 단축할 수 있도록 하는 감지수단(30)을 본체(10) 내부에 형성한 것을 특징으로 한다. 즉, 감지수단(30)을 이루는 감지센서(32)에서 전송된 감지신호에 따라 로봇암이 포드(3)에 적층된 상태의 웨이퍼(1)에 신속하게 접근하거나, 빈 공간에 웨이퍼(1)를 신속하게 적층할 수 있게 됨으로써, 웨이퍼(1)의 로딩 및 언로딩 작업시간이 단축되는 것이다.As described above, the door opening device of the pod, which is a preferred embodiment of the present invention, loads the
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 일 실시예인 포드의 도어 오픈장치는 도어가 열린 상태로 포드 내부로 인입되어 적층된 웨이퍼의 개수 및 위치를 감지하고 적층된 웨이퍼의 위치 및 개수에 관한 감지신호를 제어부로 전송하는 감지수단이 형성됨으로써, 로봇암으로 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 작업 시, 작업시간이 신속하게 이루어지는 효과가 있다.As described above, a door opening device of a pod, which is a preferred embodiment of the present invention, detects the number and position of stacked wafers by entering the pod with the door open and detects a detection signal regarding the position and number of stacked wafers. Since the sensing means for transmitting to the control unit is formed, when the loading and unloading of the wafer to the robot arm, the working time is quickly made.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060083762A KR100848572B1 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Apparatus for opening door of a pod |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060083762A KR100848572B1 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Apparatus for opening door of a pod |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080020358A true KR20080020358A (en) | 2008-03-05 |
KR100848572B1 KR100848572B1 (en) | 2008-07-25 |
Family
ID=39395390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060083762A KR100848572B1 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Apparatus for opening door of a pod |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100848572B1 (en) |
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---|---|
KR100848572B1 (en) | 2008-07-25 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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AMND | Amendment | ||
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