KR20080009628A - Pattern inspection apparatus - Google Patents

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KR20080009628A
KR20080009628A KR1020070050951A KR20070050951A KR20080009628A KR 20080009628 A KR20080009628 A KR 20080009628A KR 1020070050951 A KR1020070050951 A KR 1020070050951A KR 20070050951 A KR20070050951 A KR 20070050951A KR 20080009628 A KR20080009628 A KR 20080009628A
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lens
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region
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KR1020070050951A
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히로키 하야시
료조 마츠다
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우시오덴키 가부시키가이샤
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Abstract

A pattern inspection apparatus is provided to design a lens to form an image only at a specific wavelength and obtain high resolution of an image. A pattern inspection apparatus includes a tape transporting unit(10), an inspecting unit(1), a scanning member(2), a marker unit(3), and a control unit(4). The tape transporting unit includes an unwinding reel(11) or a winding reel(12) transporting a TAB(Tape Automated Bonding) tape(5). The inspecting unit takes photographs of patterns(5a) by scanning an illumination light and a reflection light in the TAB tape fed from the unwinding reel. The scanning member scans on the patterns of inspection. The marker unit marks a pattern of a failure by punching or painting.

Description

패턴 검사 장치{PATTERN INSPECTION APPARATUS}Pattern inspection device {PATTERN INSPECTION APPARATUS}

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도,1 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of a first embodiment of the present invention;

도 2는 검사부의 부근을 확대하여 도시한 도면,2 is an enlarged view of the vicinity of an inspection unit;

도 3은 2개의 조명 영역과 촬상 소자에 대응시켜 2대의 렌즈를 설치한 경우를 도시한 도면,3 is a diagram showing a case where two lenses are provided in correspondence with two illumination regions and an image pickup device;

도 4는 제1 실시예에 있어서 검사 패턴을 촬상하는 동작을 설명한 도면,4 is a view for explaining an image capturing test pattern in the first embodiment;

도 5는 폭이 넓은 검사 패턴을 촬상하기 위해 복수의 CCD 라인 센서를 나열하여 배치한 경우를 도시한 도면,FIG. 5 is a diagram showing a case where a plurality of CCD line sensors are arranged in order to capture a wide inspection pattern; FIG.

도 6은 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 예를 도시한 도면,6 shows an example of a transmission illumination image and a reflection illumination image;

도 7은 본 발명의 제2 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도,7 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of a second embodiment of the present invention;

도 8은 제2 실시예에 있어서 검사 패턴을 촬상하는 동작을 설명하는 도면,FIG. 8 is a view for explaining an image capturing test pattern in the second embodiment; FIG.

도 9는 본 발명의 제3 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도,9 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of a third embodiment of the present invention;

도 10은 제3 실시예에 있어서 검사 패턴을 촬상하는 동작을 설명하는 도면이다.FIG. 10 is a view for explaining an operation of picking up an inspection pattern in the third embodiment. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1…검사부 1a…투과 조명 수단 One… Inspection unit 1a... Transmission lighting means

1b…반사 조명 수단 1c, 1d…촬상 수단(CCD 라인 센서) 1b... Reflective illuminating means 1c, 1d... Imaging means (CCD line sensor)

1e…실린드리컬 렌즈 2, 2'…주사 수단 1e... Cylindrical lens 2, 2 '... Injection means

3…마커부 4…제어부 3... Marker portion 4.. Control

5…TAB 테이프 5a…검사 패턴 5... TAB tape 5a... Check pattern

6…렌즈 11…송출 릴 6... Lens 11.. Discharge reel

12…권취 릴 10…테이프 반송 기구12... Winding reel 10.. Tape conveying mechanism

본 발명은, 패턴의 검사 장치에 관한 것으로서, 특히, TAB(Tape Automated Bonding) 테이프 등의 기판에 형성된 배선 패턴을, 반사 조명과 투과 조명에 의해 조명하여 얻어진 반사 조명 화상과 투과 조명 화상을 비교하여, 양부의 판정을 행하는 배선 패턴 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection apparatus, and in particular, compares a reflection illumination image and a transmission illumination image obtained by illuminating a wiring pattern formed on a substrate such as a tape automated bonding (TAB) tape by reflective illumination and transmission illumination. And a wiring pattern inspection device for determining the quality of a product.

배선 패턴의 검사에 있어서, 기판 표면 또는 이면에 부착된 티끌(이물)과 배선 패턴의 결함을 구별하여, 오검지를 방지하는 방법 및 장치로서, 예를 들면 특허 문헌 1, 특허 문헌 2, 특허 문헌 3 등이 제안되어 있다.In the inspection of the wiring pattern, a method and an apparatus for distinguishing a defect from a dust (foreign material) adhered to the substrate surface or the back and the wiring pattern and preventing false detection, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, Patent Document 3 and the like have been proposed.

상기 공보에는, 배선 패턴이 형성된 기판의, 반사 조명광을 수상하여 얻어진 반사 조명 화상과, 투과 조명광을 수상하여 얻어진 투과 조명 화상을 비교하여, 양쪽의 화상에 공통으로 나타난 불량을, 배선 패턴의 결함으로 하는 것이 기재되어 있다.This publication compares a reflection illumination image obtained by receiving reflective illumination light on a substrate on which a wiring pattern is formed with a transmission illumination image obtained by receiving transmission illumination light, and identifies defects common to both images as defects in the wiring pattern. It is described.

[특허 문헌 1 : 일본 특허공개공보 특개 2004-61491호 공보][Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-61491]

[특허 문헌 2 : 일본 특허공개공보 특개 2005-24386호 공보][Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-24386]

[특허 문헌 3 : 일본 특허공개공보 특개 2004-212159호 공보][Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-212159]

상기 특허 문헌 2의 단락 0014-0015에는, 반사(낙사(落射)) 조명 화상과 투과 조명 화상을 얻는 순서가, 다음과 같이 나타나 있다.Paragraph 0014-0015 of the said patent document 2 shows the procedure of obtaining a reflection illumination image and a transmission illumination image as follows.

(i) 기판에 대하여 투과 조명광을 조사하고, 촬상 수단(CCD 라인 센서(1c))과 투과 조명 수단(1a)을 주사하여, 기판의 투과 조명 화상을 얻는다.(i) Transmissive illumination light is irradiated to the board | substrate, and the imaging means (CCD line sensor 1c) and the transmissive illumination means 1a are scanned, and the transmissive illumination image of a board | substrate is obtained.

(ii) 조명을 반사(낙사) 조명으로 전환하고, 촬상 수단(CCD 라인 센서(1c))과 반사(낙사) 조명 수단(1b)을 주사하여, 기판의 반사 조명 화상을 얻는다.(ii) The illumination is switched to reflected (falling) illumination, and the imaging means (CCD line sensor 1c) and the reflected (falling) illumination means 1b are scanned to obtain a reflected illumination image of the substrate.

이와 같이, 특허 문헌 2에 기재된 것에서는, 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 2종류의 화상을 얻기 위해, 1개소의 검사 영역에 있어서, 촬상 수단과 조명 수단을 2회 주사하지 않으면 안 된다. 그 때문에, 검사에 시간이 걸린다는 문제가 생겼다.As described above, in Patent Document 2, in order to obtain two kinds of images of a transmission illumination image and a reflection illumination image, the imaging means and the illumination means must be scanned twice in one inspection area. Therefore, the problem that a test takes time has arisen.

상기 문제의 해결 수단으로서, 상기 특허 문헌 3에 기재된 기술은 중요한 시사를 부여한다. 상기 공보에서는, 투과 조명광과 반사 조명광의 파장을 변화시키고, 각각의 파장을 독립하여 검출할 수 있는 센서를 이용함으로써, 투과 조명 화상과 반사 조명 화상을 동시에 얻는 것이 나타나 있다.As a means for solving the problem, the technique described in Patent Document 3 gives important implications. In the above publication, it is shown that the transmission illumination image and the reflection illumination image are simultaneously obtained by changing the wavelengths of the transmission illumination light and the reflection illumination light and using a sensor capable of detecting each wavelength independently.

이 기술을 이용하면, 검사 영역에 투과 조명광과 반사 조명광을 동시에 조사하고, 촬상 수단과 조명 수단을 1회 주사하는 것만으로, 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 양쪽을 얻을 수 있다.Using this technique, both the transmission illumination image and the reflection illumination image can be obtained by simply irradiating the illumination illumination light and the reflection illumination light simultaneously to the inspection area and scanning the imaging means and the illumination means once.

그러나, 이 방법에는, 다음과 같은 문제가 있다.However, this method has the following problems.

실제의 배선 패턴 검사 장치에 있어서는, 촬상 수단(CCD 센서)의 광 입사측에는 검사하는 영역을 확대하여 촬상 수단 상에 투영하기 위한 렌즈(복수의 렌즈를 조합한 렌즈 유닛)가 설치된다. 최근에는, 해마다 미세화하는 배선 패턴을 정밀도 좋게 검사하기 위해, 보다 해상도가 좋은 렌즈가 요망되고 있다.In an actual wiring pattern inspection apparatus, a lens (a lens unit in which a plurality of lenses are combined) is provided on the light incidence side of an imaging means (CCD sensor) to enlarge an area to be inspected and project it on the imaging means. In recent years, in order to inspect the wiring pattern which becomes fine every year with high precision, the lens which has a higher resolution is desired.

투과 조명광과 반사 조명광의 파장이 다른 경우, 이 렌즈 유닛은, 투과 조명광도 반사 조명광도 동일하게 촬상 수단 상에 결상 투영시키지 않으면 안 된다. 즉, 렌즈 유닛은, 파장이 다른 광에 대하여 동등한 광학 특성을 가질 필요가 있다.In the case where the wavelengths of the transmitted illumination light and the reflected illumination light are different, the lens unit must also image-transform the projection illumination light and the reflection illumination light on the imaging means in the same manner. In other words, the lens unit needs to have an optical characteristic equivalent to light having a different wavelength.

그러나, 일반적으로, 파장이 다른 광에 대하여 동등한 광학 특성을 갖기 위한 설계는, 어떤 하나의 파장의 광(단색광)을 결상시키는 광학계의 설계보다 어렵고, 해상도도 저하한다. 해상도를 좋게 하기 위해서는, 렌즈의 재료가 고가로 되는 등 장치의 비용이 비싸진다.However, in general, the design for having an optical characteristic equivalent to light having a different wavelength is more difficult than the design of an optical system for forming light of one wavelength (monochrome light), and the resolution is also lowered. In order to improve the resolution, the cost of the device becomes expensive, for example, the material of the lens becomes expensive.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 해상도를 저하시키지 않고, 촬상 수단과 조명 수단을 1회 주사하는 것만으로, 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 양쪽을 얻을 수 있는 패턴 검사 장치를 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of the said situation, The objective of this invention is the pattern which can obtain both a transmission illumination image and a reflection illumination image only by scanning once with an imaging means and an illumination means, without reducing a resolution. It is to provide an inspection apparatus.

(1) 렌즈에 의해 투영되는 기판의 검사 영역(렌즈의 시야 영역)을, 반사 조명광을 조사하는 제1 영역과, 투과 조명광을 조사하는 제2 영역의 2개로 나누어, 상기 렌즈의 시야 내에 있는 기판 영역의 일부인 제1 영역에 대하여 반사 조명광을 조사하는 반사 조명 수단과, 상기 렌즈의 시야 내에 있고 상기 반사 조명광에 의해 조명되지 않은 다른 일부의 영역인 제2 영역에 대하여, 투과 조명광을 조사하는 투과 조명 수단을 설치한다. 또, 제1 영역을 촬상하기 위한 제1 촬상 수단과, 제2 영역을 촬상하기 위한 제2 촬상 수단을 설치한다.(1) The board | substrate which exists in the visual field of the said lens by dividing the test | inspection area | region (the visual field area | region of a lens) of the board | substrate projected by a lens into two, a 1st area | region which irradiates a reflection illumination light, and a 2nd area | region which irradiates a transmission illumination light. Reflective illumination means for irradiating the reflected illumination light to the first region which is a part of the region, and transmissive illumination for irradiating the transmitted illumination light to the second region, which is another portion of the region within the field of view of the lens and not illuminated by the reflected illumination light. Install the means. Further, first imaging means for imaging the first area and second imaging means for imaging the second area are provided.

그리고, 제1 영역과 제2 영역이 나열되는 방향으로, 상기 기판과, 2개의 촬상 수단 및 렌즈를 상대적으로 주사 이동시켜, 1회의 주사 이동에 의해 검사 영역의 반사 조명 화상과 투과 조명 화상을 얻고, 양 화상에 의거하여, 상기 패턴의 양부를 판정한다.Then, the substrate, the two imaging means, and the lens are relatively scanned in the direction in which the first region and the second region are arranged to obtain a reflection illumination image and a transmission illumination image of the inspection region by one scanning movement. Based on both images, the quality of the pattern is determined.

(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 기판은 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고, 상기 이동 수단이 상기 TAB 테이프를 테이프 길이 방향으로 반송한다.(2) In said (1), the said board | substrate is an elongate strip | belt-shaped TAB tape in which the wiring pattern by metal was formed on the resin film, and the said moving means conveys the said TAB tape to a tape longitudinal direction.

(3) 상기 (1)에 있어서, 상기 기판은, 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고, 상기 이동 수단이 상기 2개의 촬상 수단 및 상기 렌즈를 일식으로, 상기 TAB 테이프의 길이 방향으로 이동시킨다.(3) In the above (1), the substrate is an elongated strip-shaped TAB tape having a wiring pattern formed of a metal on a resin film, and the moving means uses the two imaging means and the lens as one set. Move in the longitudinal direction of the TAB tape.

(4) 상기 (1)에 있어서, 상기 기판은, 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고, 상기 이동 수단이 상기 2개의 촬상 수단 및 상기 렌즈를 일식으로, 상기 TAB 테이프의 폭 방향으로 이동시킨다.(4) The said board | substrate is a long strip-shaped TAB tape in which the wiring pattern by the metal was formed on the resin film in said (1), The said moving means uses the said two imaging means and the said lens as a single said, Move in the width direction of the TAB tape.

(5) 반사 조명광의 파장과 투과 조명광의 파장을 동일하게 한다.(5) The wavelength of reflected illumination light and the wavelength of transmitted illumination light are made the same.

[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]Best Mode for Carrying Out the Invention

도 1은, 본 발명의 제1 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도이다. 또한, 이하에 나타낸 어느 실시예에 있어서도, 기판이 TAB 테이프인 경우에 관해 설명하지만, 본 발명은, TAB 테이프의 외에, 투과 조명이 가능한 여러 가지 기판의 패턴 검사에 적용할 수 있다. 예를 들면, 실리콘 웨이퍼는 적외선을 투과하므로, 반사 조명광 및 투과 조명광에 적외선을 사용하면, 상기와 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 배선 패턴에 대하여 동일한 검사를 행할 수 있다.1 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of a first embodiment of the present invention. In addition, although the case where a board | substrate is a TAB tape is demonstrated also in any Example shown below, this invention is applicable to the pattern inspection of the various board | substrates which can transmit light other than a TAB tape. For example, since a silicon wafer transmits infrared rays, when infrared rays are used for the reflected illumination light and the transmitted illumination light, the same inspection can be performed with respect to the wiring pattern formed on the silicon wafer.

본 실시예의 패턴 검사 장치는, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, TAB 테이프(5)를 반송하는 송출 릴(11)이나 권취 릴(12) 등으로 이루어진 테이프 반송 기구(10), 송출 릴(11)에서 송출된 TAB 테이프(5)에 투과 조명광, 반사 조명광을 조사하여 패턴(5a)을 촬상하는 검사부(1), 검사부(1)를 TAB 테이프의 검사 패턴(5a) 상에 주사하는 주사 수단(2), 불량의 패턴에 마크를 붙이는 마커부(3)를 구비한다.In the pattern inspection apparatus of this embodiment, as shown in the above drawings, the tape conveyance mechanism 10, the delivery reel 11 made of the delivery reel 11, the winding reel 12, and the like that convey the TAB tape 5 are used. The inspection unit 1 which irradiates the transmitted TAB tape 5 to the transmitted illumination light and the reflected illumination light, and image | photographs the pattern 5a, and the scanning means 2 which scans the inspection part 1 on the inspection pattern 5a of a TAB tape. And a marker portion 3 for marking a defective pattern.

마커부(3)에서는, 불량으로 판정된 패턴에 대하여 펀치로의 천공이나, 그 부분이 불량품인 것을 눈으로 바로 확인할 수 있도록 색칠 등의 마크를 실시한다.In the marker part 3, the pattern determined as defective is punctured with a punch, or a mark such as coloring is made so as to visually confirm that the part is defective.

또, 본 실시예의 배선 패턴 검사 장치는, 촬상한 투과 조명 화상 패턴, 반사 조명 화상 패턴과 기준이 되는 마스터 패턴을 비교하여, 제품의 양부를 판정하는 동시에, 검사부(1), 주사 수단(2), 마커부(3), 및 테이프 반송 기구(10)의 동작을 제어하는 제어부(4)를 구비한다. 제어부(4)에는, 미리 패턴 검사의 기준이 되는 기준 패턴이 입력되어 있다. 기준 패턴에는, 반사 조명용의 것과 투과 조명용의 것의 2종류가 있다. 또한, 기준 패턴은, 양품이라고 판정되어 있는 실제의 배선 패턴을 촬상한 화상이어도 되고, CAD 데이터를 이용한 것이어도 된다.Moreover, the wiring pattern test | inspection apparatus of this Example compares the image of the transmitted illumination image pattern, the reflected illumination image pattern, and the master pattern used as a reference, determines the quality of a product, and also the inspection part 1 and the scanning means 2 And a controller 4 for controlling the operation of the marker portion 3 and the tape conveyance mechanism 10. In the control part 4, the reference pattern used as a reference | standard of a pattern inspection is previously input. There are two types of reference patterns, ones for reflection illumination and ones for transmission illumination. In addition, the reference pattern may be an image which picked up the actual wiring pattern judged as good quality, and may use CAD data.

다음으로, 상기 검사부의 구성예에 관해 설명한다.Next, an example of the configuration of the inspection unit will be described.

검사부(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, TAB 테이프(5)의 검사를 행하는 영역을 확대하여 투영하는 1개의 렌즈(렌즈 유닛)(6), 이 렌즈(6)의 시야 내에 있는 기판의 영역, 즉 렌즈에 의해 확대되어 있는 기판 영역의 일부에 대하여, TAB 테이프(5)의 이면측에서 투과광에 의해 조명하는 투과 조명 수단(1a), 및 렌즈(6)의 시야 내에 있는 기판 영역의 투과 조명광에 의해 조명되지 않은 영역에 있어서, 표면측에서 반사광(낙사광)에 의해 조명하는 반사 조명 수단(1b)을 구비한다. 또한, 렌즈(6)의 TAB 테이프(5)의 반대측에 설치된, 투과 조명광에 의한 검사 패턴(5a)의 상을 촬상하는 촬상 수단(1c), 및 반사 조명광에 의한 검사 패턴(5a)의 상을 촬상하는 촬상 수단(1d)을 구비한다.As shown in FIG. 1, the inspection unit 1 includes one lens (lens unit) 6 that enlarges and projects an area for inspecting the TAB tape 5 and a substrate within the field of view of the lens 6. Transmissive illumination means 1a which illuminates by the transmitted light on the back surface side of the TAB tape 5 with respect to the area, ie, the part of the substrate area enlarged by the lens, and the transmission of the substrate area within the field of view of the lens 6. In the area | region which is not illuminated by illumination light, the reflection illumination means 1b which illuminates with reflection light (falling-light) on the surface side is provided. Moreover, the imaging means 1c which image | photographs the image of the inspection pattern 5a by the transmitted illumination light, and the image of the inspection pattern 5a by the reflected illumination light are provided on the opposite side to the TAB tape 5 of the lens 6 An imaging means 1d for imaging is provided.

투과 조명 수단(1a)의 광원은, TAB 테이프(5)의 수지 필름을 투과하고, TAB 테이프(5)에 형성된 패턴에서는 반사되는 파장을 방사하는 것을 적절히 선택한다. 본 실시예에서는 파장 850nm 이상의 광을 출사하는 LED를 사용하고, 반사 조명 수단(1b)의 광원도 동일한 것을 이용하였다.The light source of the permeation | transmission illumination means 1a transmits the resin film of the TAB tape 5, and selects suitably what radiates the wavelength reflected in the pattern formed in the TAB tape 5. In this embodiment, the LED which emits light of wavelength 850 nm or more is used, and the same thing was used for the light source of the reflective illuminating means 1b.

렌즈(6)는, 복수의 렌즈가 조합되어 경통에 수납된 것으로, 파장 850nm의 광에 대하여 원하는 광학 특성을 갖도록 설계되어 있다.The lens 6 is housed in a barrel by combining a plurality of lenses, and is designed to have desired optical characteristics with respect to light having a wavelength of 850 nm.

촬상 수단(1c, 1d)은, 상기 조명광의 파장에 수광 감도를 갖는다. 예를 들면 CCD 라인 센서 또는 에어리어 센서이고, 이하에서는, 촬상 수단(1c, 1d)으로서 CCD 라인 센서를 이용하는 경우에 관해 설명한다.The imaging means 1c and 1d have light reception sensitivity to the wavelength of the said illumination light. For example, it is a CCD line sensor or an area sensor, and below, the case where a CCD line sensor is used as imaging means 1c, 1d is demonstrated.

도 2는, 검사부(1)의 부근을 확대하여 나타낸 것이다. 도 2(a)는 촬상 수단측에서 TAB 테이프측을 본 모양을 나타내고, 도 2(b)는 측면도이다.2 is an enlarged view of the vicinity of the inspection unit 1. Fig. 2A shows the TAB tape side as seen from the imaging means side, and Fig. 2B is a side view.

도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 렌즈(6)의 시야 내에 있는 기판의 영역(렌즈(6)에 의해 확대되는 기판의 영역)은, 반사 조명 수단(1b)에 의해 반사 조명광이 조사되는 영역 X(반사 조명 영역 X)와, 투과 조명 수단(1a)에 의해 투과 조명광이 조사되는 기판의 영역 Y(투과 조명 영역 Y)의 2개의 영역으로 나누어진다. 또한, 상기 도면의 화살표 방향(TAB 테이프(5)의 길이 방향)을 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y가 나열되는 방향이라고 정의한다.As shown in Fig. 2A, the area of the substrate (the area of the substrate enlarged by the lens 6) within the field of view of the lens 6 is the area to which the reflected illumination light is irradiated by the reflective illumination means 1b. It is divided into two areas, X (reflected illumination area X) and area Y (transmission illumination area Y) of the substrate to which the transmitted illumination light is irradiated by the transmission illumination means 1a. In addition, the arrow direction (the longitudinal direction of the TAB tape 5) of the said figure is defined as the direction in which the reflection illumination area | region X and the transmission illumination area | region Y are arranged.

또, 렌즈(6)의 기판과 반대측에는, 투과 조명 영역 Y가 투영되는 위치에는 투과 조명상을 촬상하는 제1 촬상 수단(1c)이, 반사 조명 영역 X가 투영되는 위치에는 반사 조명상을 촬상하는 제2 촬상 수단(1d)이 설치된다.Moreover, on the opposite side to the board | substrate of the lens 6, the 1st imaging means 1c which image | photographs a transmissive illumination image in the position where the transmissive illumination area Y is projected, The agent which image | photographs a reflected illumination image in the position where the reflective illumination area X is projected, 2 imaging means 1d are provided.

투과 조명광과 반사 조명광은, 검사를 행하는 기판 상에서 서로 섞이지 않도록, 투과 조명 수단(1a)과 반사 조명 수단(1b)의 조명광의 출사측에는, 양 조명 수단의 길이에 대응한 실린드리컬 렌즈(1e)가 배치되고, 조명광은 조명 수단의 폭 방향으로 집광된다. 또, 이와 같이 조명광을 집광함으로써, 투과 조명 영역 Y와 반사 조명 영역 X를 접근시킬 수 있고, 렌즈(6) 및 검사부(1)를 소형화할 수 있다.Transmissive illumination light and the reflected illumination light, on the emission side of the illumination light of the transmission illumination means 1a and the reflection illumination means 1b, so as not to mix with each other on the substrate to be inspected, the cylindrical lens 1e corresponding to the length of both illumination means. Is disposed, and the illumination light is focused in the width direction of the illumination means. Moreover, by condensing illumination light in this way, the transmission illumination area | region Y and the reflection illumination area | region X can approach, and the lens 6 and the inspection part 1 can be miniaturized.

또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 2개의 조명 영역과 촬상 소자(1c, 1d)에 대응하여, 2대의 렌즈(6a, 6b)를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 이하와 같은 이유로 실제적이지는 않다.In addition, as shown in Fig. 3, it is conceivable to provide two lenses 6a and 6b corresponding to the two illumination regions and the imaging elements 1c and 1d, but this is not practical for the following reasons.

렌즈는 고해상도이기 때문에 높은 광학 성능이 요구되므로 고가가 된다. 렌즈가 2대가 되면, 렌즈의 비용이 2배가 되어, 장치 전체의 비용이 고가가 된다.Since lenses are high resolution, they require high optical performance and are expensive. When two lenses are used, the cost of the lens is doubled, and the cost of the entire apparatus becomes expensive.

또, 배경 기술에서 나타낸 바와 같이, 검사에 있어서는 반사 조명 화상과 투 과 조명 화상을 비교하기 때문에, 양 화상은 동등한 해상도를 갖지 않으면 안 된다. 그 때문에 2개의 렌즈의 광학 특성을 일치시키는 것이 필요해지지만, 실제는 양자를 정밀도 좋게 일치시키는 것은 곤란하고, 또 일치시키고자 하면 비용이 비싸진다.In addition, as shown in the background art, in the inspection, since the reflected illumination image and the transmitted illumination image are compared, both images must have the same resolution. For this reason, it is necessary to match the optical characteristics of the two lenses, but in reality, it is difficult to match them with precision, and the cost is high if they are to be matched.

또한, 상기한 바와 같이 렌즈는, 복수의 렌즈를 조합하여 구성한 것으로, 렌즈가 2대가 되면, 중량이 무거워져 장치가 대형화된다.As described above, the lens is configured by combining a plurality of lenses. When two lenses are used, the weight becomes heavy and the device becomes large.

도 4는, 검사 패턴(5a)을 촬상하는 동작을 설명하는 도면으로, 상기 도면은, 촬상 수단(1c, 1d), 렌즈(6), 투과 조명 수단(1a)과 반사 조명 수단(1b)(검사부(1))을 일체로 TAB 테이프의 반송 방향으로 이동시키는 경우를 나타내고 있다.FIG. 4 is a view for explaining an image capturing operation of the test pattern 5a, and the drawing shows the imaging means 1c and 1d, the lens 6, the transmission illumination means 1a and the reflection illumination means 1b ( The case where the inspection part 1 is integrally moved to the conveyance direction of a TAB tape is shown.

이 경우, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y는, TAB 테이프(5)의 길이 방향으로 나열되어 형성되고, 검사부(1)를 주사하는 주사 수단(2)에 의해, TAB 테이프(5)의 검사 패턴(5a) 상에서, 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1c, 1d), 렌즈(6), 투과 조명 수단(1a)과 반사 조명 수단(1b)이 상기 도면의 화살표 방향으로 주사된다.In this case, the reflection illumination region X and the transmission illumination region Y are arranged side by side in the longitudinal direction of the TAB tape 5, and the inspection of the TAB tape 5 is performed by the scanning means 2 scanning the inspection unit 1. On the pattern 5a, the imaging means (CCD line sensor) 1c, 1d, the lens 6, the transmission illumination means 1a and the reflection illumination means 1b are scanned in the direction of the arrow in the figure.

검사 패턴(5a)은, 우선 투과 조명에 의해 조명되고, 제1 촬상 수단(1c)에 의해 투과 조명 화상이 얻어진다. 계속해서 반사 조명에 의해 조명되어 제2 촬상 수단(1d)에 의해 반사 조명 화상이 얻어진다.The inspection pattern 5a is first illuminated by the transmission illumination, and the transmission illumination image is obtained by the first imaging means 1c. Subsequently, it is illuminated by the reflection illumination, and the reflection illumination image is obtained by the second imaging means 1d.

검사부(1)의 전체가 검사 패턴(5a) 상을 통과함으로써, 검사 패턴(5a) 전체의 투과 조명 화상과 반사 조명 화상이 얻어진다.When the whole inspection part 1 passes through the inspection pattern 5a, the transmission illumination image and the reflection illumination image of the whole inspection pattern 5a are obtained.

또한, 반사 조명 수단(1b)에 의한 반사 조명 영역 X와 투과 조명 수단(1a)에 의한 투과 조명 영역 Y, 및 제1 촬상 수단(1c), 제2 촬상 수단(1d)는, 주사 방향에 대하여 직교하는 방향의 길이가, 1회의 주사로 검사 패턴(5a)의 폭을 덮는 길이로 설정할 필요가 있다.In addition, the reflection illumination area X by the reflection illumination means 1b, the transmission illumination area Y by the transmission illumination means 1a, the 1st imaging means 1c, and the 2nd imaging means 1d are with respect to a scanning direction. It is necessary to set the length of the orthogonal direction to the length which covers the width | variety of the test | inspection pattern 5a by one scan.

투과 조명 수단(1a), 반사 조명 수단(1b)의 광원은, 예를 들면 LED를 복수 나열하여 구성된다. 따라서, 투과 조명 영역 Y, 반사 조명 영역 X의 길이의 조절은, 각각의 조명 수단(1a, 1b)의 LED의, 검사 패턴(5a)의 폭 방향으로 나열하는 개수를 변화시킴으로써 행한다.The light source of the transmissive lighting means 1a and the reflective illuminating means 1b is comprised, for example by arranging a plurality of LEDs. Therefore, adjustment of the length of the transmission illumination area | region Y and the reflection illumination area | region X is performed by changing the number of LEDs of each illumination means 1a and 1b to arrange in the width direction of the inspection pattern 5a.

한편, 제1 촬상 수단(1c), 제2 촬상 수단(1d)에 이용하는 CCD 라인 센서는, 시판되고 있는 것은 길이가 정해져 있다. 그 때문에, 폭이 넓은 검사 패턴을 촬상하기 위해서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 복수의 CCD 라인 센서를 나열하여 배치한다.On the other hand, the length of the CCD line sensor used for the 1st imaging means 1c and the 2nd imaging means 1d is marketed. Therefore, in order to image a wide inspection pattern, as shown in FIG. 5, several CCD line sensors are arranged side by side.

다음에, 상기 도 1, 도 2, 도 4에 의해 본 실시예의 패턴 검사 장치의 동작에 관해 설명한다. 또한, 패턴의 검사를 위한 제어(알고리즘)는, 상기 특허 문헌 2에 기재된 것과 기본적으로는 동일하다.Next, the operation of the pattern inspection apparatus of this embodiment will be described with reference to Figs. 1, 2, and 4. In addition, the control (algorithm) for the inspection of a pattern is basically the same as that of patent document 2, and is.

TAB 테이프(5)에는, 동일한 배선 패턴이 복수 연속하여 제작되어 있고, 제어부(4)는 테이프 반송 기구(10)를 구동하여, TAB 테이프(5)를 검사부(1)로 반송한다.The same wiring pattern is continuously produced in the TAB tape 5 continuously, and the control part 4 drives the tape conveyance mechanism 10, and conveys the TAB tape 5 to the inspection part 1.

TAB 테이프(5)의 검사 대상이 되는 검사 패턴(5a)이 상기 테이프 반송 기구(10)에 의해 검사부(1)의 소정 위치까지 반송되어 오면, 그 위치에서 TAB 테이프(5)가 정지한다.When the test pattern 5a which becomes the test object of the TAB tape 5 is conveyed to the predetermined position of the test | inspection part 1 by the said tape conveyance mechanism 10, the TAB tape 5 stops at that position.

투과 조명 수단(1a)에 의해, TAB 테이프(5)의 아래쪽(배선 패턴(5a)이 설치 되어 있지 않은 쪽의 측)에서, 렌즈(6)의 시야 내의 기판 영역에 있어서의 테이프 반송 방향 상류측에 대하여 투과 조명광을 조사한다.The tape conveyance direction upstream side in the board | substrate area | region in the visual field of the lens 6 from the lower side (side of the side where the wiring pattern 5a is not provided) of the TAB tape 5 by the transmission illumination means 1a. The transmitted illumination light is irradiated.

또, 반사 조명 수단(1b)에 의해, TAB 테이프(5)의 위쪽(배선 패턴(5a)이 설치되어 있는 쪽의 측)에서, 렌즈(6)의 시야 내의 기판 영역에 있어서의 테이프 반송 방향 하류측에 대하여 반사 조명광을 조사한다.Moreover, by the reflective illumination means 1b, the tape conveyance direction downstream in the board | substrate area | region in the visual field of the lens 6 from the upper side of the TAB tape 5 (the side where the wiring pattern 5a is provided). The reflected illumination light is irradiated to the side.

주사 수단(2)에 의해, 검사부(1)(투과 조명 수단(1a), 반사 조명 수단(1b), 촬상 수단(1c, 1d), 렌즈(6))를, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y 영역이 나열되는 방향으로, 즉 TAB 테이프(5)의 길이 방향으로 검사 패턴(5a) 전체가 검사부(1)의 아래를 통과하도록 주사한다.By the scanning means 2, the inspection part 1 (transmission illumination means 1a, the reflection illumination means 1b, the imaging means 1c, 1d, the lens 6) is made into the reflection illumination area X and the transmission illumination area | region Scanning is performed such that the entirety of the inspection pattern 5a passes under the inspection portion 1 in the direction in which the Y regions are arranged, that is, in the longitudinal direction of the TAB tape 5.

이에 따라, 투과 조명 수단(1a)에서 출사되는 조명광이 TAB 테이프(5)를 투과하여 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1c)에서 수광되고, 제어부(4)에는 검사 패턴(5a)의 투과 조명 화상이 취득되어 기억된다.Accordingly, the illumination light emitted from the transmission illumination means 1a passes through the TAB tape 5 and is received by the imaging means (CCD line sensor) 1c, and the control unit 4 transmits an illumination image of the inspection pattern 5a. Is acquired and stored.

또, 반사광 조명 수단(1b)에서 출사되는 조명광이 TAB 테이프(5)에서 반사하여 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1d)에서 수광되고, 제어부(4)에는 검사 패턴(5a)의 반사 조명 화상이 취득되어 기억된다. 도 6은, 가늘어짐, 굵어짐, 이물 등이 있는 경우의 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 일례를 나타낸 도면이다.In addition, the illumination light emitted from the reflected light illuminating means 1b is reflected by the TAB tape 5 and received by the imaging means (CCD line sensor) 1d, and the controller 4 reflects the reflected illuminating image of the inspection pattern 5a. It is acquired and stored. FIG. 6 is a diagram showing an example of a transmission illumination image and a reflection illumination image in the case of thinning, thickening, foreign matter, and the like.

제어부(4)는, 기억한 투과 조명 화상과 투과 조명용의 기준 패턴을 비교하여, 투과 조명 화상의 배선 패턴이, 기준 패턴에 대하여 소정 치수의 범위 내에 있는지의 여부, 즉, 배선 패턴에 「굵어짐」 또는 「가늘어짐」이 있는지를 검사한다.The control unit 4 compares the stored transmission illumination image with the reference pattern for transmission illumination, and determines whether or not the wiring pattern of the transmission illumination image is within a range of a predetermined dimension with respect to the reference pattern, that is, the pattern becomes "thick." Or tapering.

그리고, 배선 패턴에 불량이 검출되지 않은 경우는, 검사한 배선 패턴은 양품으로 판정된다.And when a defect is not detected in a wiring pattern, the inspected wiring pattern is judged as good quality.

한편, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이 투과 조명 화상과 투과 조명용의 배선 패턴이, 기준 패턴에 비해서 가늘어진 경우, 검사한 배선 패턴은 배선 결함의 불량품으로 판정된다.On the other hand, as shown in Fig. 6A, when the transmission illumination image and the wiring pattern for the transmission illumination are thinner than the reference pattern, the inspected wiring pattern is determined as a defective product of the wiring defect.

또, 투과 조명용의 배선 패턴이, 예를 들면 도 6(b)에 나타낸 바와 같이 기준 패턴에 비해서 굵어진 경우, 검사한 배선 패턴은 불량 후보로 판정된다. 불량 후보의 배선 패턴의, 굵어진 부분을 포함하는 영역 A의 위치를 기억한다.In addition, when the wiring pattern for transmissive illumination becomes thicker than the reference pattern, for example, as shown in Fig. 6B, the inspected wiring pattern is determined as a defective candidate. The position of the area A including the thickened portion of the wiring pattern of the defective candidate is stored.

다음에, 상기 영역 A에 대응한 위치의 주변의 소정 범위의 반사 조명 화상의 화상과, 반사 조명용의 기준 패턴의 동일 위치의 화상을 비교하여, 가늘어짐 및 굵어짐의 검사를 행한다.Next, the image of the reflection illumination image of the predetermined range of the periphery of the position corresponding to the said area | region A is compared with the image of the same position of the reference pattern for reflection illumination, and a test | inspection of thinning and thickening is performed.

이 검사의 결과, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이 투과 조명 화상에 의한 검사 결과와 동일하게 반사 조명 화상에서도 굵어짐이 검지된 경우에는, 배선 패턴은 불량품으로 판정된다.As a result of this inspection, as shown in Fig. 6B, when the thickness is detected also in the reflection illumination image in the same manner as the inspection result by the transmission illumination image, the wiring pattern is determined as defective.

한편, 투과 조명 화상에 의해 굵어짐이 검출되었음에도 불구하고, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이 반사 조명 화상에서는 투과 조명 화상에 의한 검사 결과와는 반대로, 가늘어짐이 검지된 경우, 투과 조명 화상에 의한 굵어짐의 원인을 패턴 상의 「이물」이라고 판정하고, 배선 패턴은 양품으로 판정된다.On the other hand, although thickening was detected by the transmission illumination image, as shown in Fig. 6C, in the reflection illumination image, when tapering was detected, as opposed to the inspection result by the transmission illumination image, The cause of thickening is determined as "foreign substance" on the pattern, and the wiring pattern is determined as good quality.

또, 투과 조명 화상에 의해 굵어짐이 검출되었음에도 불구하고,도 6(d)에 나타낸 바와 같이, 반사 조명 화상에서는 굵어짐도 가늘어짐도 검지되지 않은 경우 는, 투과 조명 화상에 의한 굵어짐의 원인을, 패턴 하측에서의 굵어짐(뿌리 남음)에 의한 것으로 하고, 배선 패턴은 불량품으로 판정된다.In addition, although the thickness is detected by the transmission illumination image, as shown in FIG. 6 (d), when neither the thickness nor the thickness is detected in the reflection illumination image, it is the cause of the thickness by the transmission illumination image. It is assumed that it is due to the thickening (rooting) in the lower side of the pattern, and the wiring pattern is determined to be defective.

검사된 패턴이 불량품으로 판정되면, 그 패턴의 위치가 제어부에 기억되고, 당해 패턴이 테이프 반송 기구(10)에 의해 마커부(3)로 반송되었을 때, 천공이나 착색 등의 마킹이 행해진다.When the inspected pattern is determined to be a defective product, the position of the pattern is stored in the controller, and when the pattern is conveyed to the marker portion 3 by the tape conveyance mechanism 10, marking such as drilling and coloring is performed.

검사 패턴(5a)의 검사가 종료되면, 테이프 반송 기구(10)에 의해 TAB 테이프(5)가 반송되고, 다음의 검사 대상이 되는 검사 패턴이 검사부(1)의 소정 위치까지 반송된다.When the test | inspection of the test | inspection pattern 5a is complete | finished, the TAB tape 5 is conveyed by the tape conveyance mechanism 10, and the test pattern which becomes a next test | inspection object is conveyed to the predetermined position of the test | inspection part 1.

도 7은, 본 발명의 제2 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도이다. 본 실시예에 있어서는, 검사부(1)에는 주사 수단이 설치되어 있지 않고 고정되어 있다. 그 때문에, 검사부(1)가 검사 패턴(5a)을 촬상하기 위한, 검사부(1)와 TAB 테이프(5)의 상대적인 이동은, 테이프 반송 기구(10)에 의해 행해진다.Fig. 7 is a block diagram of the wiring pattern inspection apparatus of the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the inspection unit 1 is fixed without being provided with a scanning means. Therefore, relative movement of the test | inspection part 1 and the TAB tape 5 for the test | inspection part 1 to image the test pattern 5a is performed by the tape conveyance mechanism 10. FIG.

검사부(1)의 구성은, 제1 실시예와 기본적으로 동일하고, 렌즈(6), 이 렌즈(6)의 시야 내에 있는 기판 영역의 일부에 대하여 TAB 테이프(5)의 이면측에서 투과광에 의해 조명하는 투과 조명 수단(1a), 및 렌즈(6)의 시야 내에 있는 기판의 다른 일부의 영역에 대하여, TAB 테이프(5)의 표면측에서 반사광에 의해 조명하는 반사 조명 수단(1b)과, 투과 조명광에 의한 검사 패턴(5a)의 상을 촬상하는 촬상 수단(1c), 및 반사 조명광에 의한 검사 패턴(5a)의 상을 촬상하는 촬상 수단(1d)을 구비한다.The configuration of the inspection unit 1 is basically the same as that of the first embodiment, and is transmitted by the transmitted light at the back side of the TAB tape 5 with respect to the lens 6 and a part of the substrate region in the field of view of the lens 6. Reflective illuminating means 1b for illuminating and reflective illuminating means 1b for illuminating with reflected light on the surface side of the TAB tape 5 with respect to other regions of the substrate within the field of view of the lens 6, and transmissive Imaging means 1c which image | photographs the image of the test | inspection pattern 5a by illumination light, and imaging means 1d which image | photographs the image of the test | inspection pattern 5a by reflected illumination light.

다음으로, 도 8을 이용하여, 검사 패턴(5a)을 촬상하는 동작을 설명한다.Next, the operation | movement which picks up the test pattern 5a is demonstrated using FIG.

제1 실시예와 동일하게, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y는, TAB 테이프(5)의 길이 방향으로 나열되어 형성되고, 렌즈(6) 상에는, 투과 조명 영역 Y를 촬상하는 제1 촬상 수단(1c)과, 반사 조명 영역 X를 촬상하는 제2 촬상 수단(1d)이 설치되어 있다.Similarly to the first embodiment, the reflective illumination region X and the transmissive illumination region Y are arranged side by side in the longitudinal direction of the TAB tape 5, and on the lens 6, first imaging means for imaging the transmissive illumination region Y (1c) and the 2nd imaging means 1d which image | photograph the reflected illumination area | region X are provided.

TAB 테이프(5)의 검사 패턴(5a)을, 제1 및 제2 촬상 소자(1c, 1d)에 의해 촬상할 때에는, 테이프 반송 기구(10)에 의해, TAB 테이프(5)가, 상기 도면의 화살표 방향(TAB 테이프(5)의 길이 방향, 즉 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y가 나열되는 방향)으로 주사된다.When imaging the inspection pattern 5a of the TAB tape 5 by the 1st and 2nd imaging elements 1c and 1d, the TAB tape 5 uses the tape conveyance mechanism 10 of the said figure. It is scanned in the direction of the arrow (the longitudinal direction of the TAB tape 5, that is, the direction in which the reflective illumination region X and the transmission illumination region Y are arranged).

검사 패턴(5a)의 전체가, 검사부(1)의 아래를 통과함으로써, 검사 패턴(5a) 전체의 투과 조명 화상과 반사 조명 화상이 얻어진다.When the whole inspection pattern 5a passes under the inspection part 1, the permeation illumination image and the reflection illumination image of the whole inspection pattern 5a are obtained.

본 실시예의 장치의 동작은, 기본적으로는 제1 실시예와 동일하고, 다른 부분을 중심으로 설명한다.The operation of the apparatus of this embodiment is basically the same as that of the first embodiment, and the description will be mainly focused on other parts.

테이프 반송 기구(10)에 의해, TAB 테이프(5)가 검사부(1)로 반송된다.The TAB tape 5 is conveyed to the inspection part 1 by the tape conveyance mechanism 10.

TAB 테이프(5)의 검사 대상이 되는 검사 패턴(5a)이, 검사부(1)의 소정 위치(검사부(1)의 반송 방향 상류측)까지 반송되어 오면, 그 위치에서 TAB 테이프(5)의 반송이 일단 정지한다.When the inspection pattern 5a used as the inspection target of the TAB tape 5 is conveyed to a predetermined position of the inspection unit 1 (the conveying direction upstream side of the inspection unit 1), the TAB tape 5 is conveyed at the position. This stops once.

투과 조명 수단(1a)과 반사 조명 수단(1b)에 의해, 렌즈(6)의 시야 내가 구분되어 조명되고, 투과 조명 영역 Y와 반사 조명 영역 X가, TAB 테이프(5)의 반송 방향으로 나열되어 형성된다.By the transmission illumination means 1a and the reflection illumination means 1b, the inside of the visual field of the lens 6 is divided and illuminated, and the transmission illumination area | region Y and the reflection illumination area | region X are arranged in the conveyance direction of the TAB tape 5, Is formed.

테이프 반송 기구(10)에 의해, TAB 테이프(5)가 반송되고, 검사 패턴(5a) 전 체가 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y 영역이 나열되는 방향으로 주사된다. 이에 따라, CCD 라인 센서(1c)에 의해 검사 패턴(5a)의 투과 조명 화상이, CCD 라인 센서(1d)에 의해 검사 패턴(5a)의 반사 조명 화상이 취득되어 제어부(4)에 기억된다.By the tape conveyance mechanism 10, the TAB tape 5 is conveyed and the whole inspection pattern 5a is scanned in the direction which the reflection illumination area | region X and the transmission illumination area | region Y area line up. Thereby, the transmissive illumination image of the inspection pattern 5a is acquired by the CCD line sensor 1c, and the reflected illumination image of the inspection pattern 5a is acquired by the CCD line sensor 1d, and is stored in the control part 4.

제어부(4)는, 기억한 투과 조명 화상과 투과 조명용의 기준 패턴을 비교하여, 제1 실시예에 있어서 나타낸 순서에 의해, 검사 패턴(5a)의 양부가 판정되고, 불량의 경우는 마커부(3)에 의해 마킹이 실시된다.The control unit 4 compares the stored transmission illumination image with the reference pattern for transmission illumination, and determines whether or not the inspection pattern 5a is determined by the procedure shown in the first embodiment. The marking is carried out by 3).

검사 패턴(5a)의 검사가 종료되면, 테이프 반송 기구(10)에 의해 TAB 테이프(5)가 반송되고, 다음의 검사 대상이 되는 검사 패턴이 검사부(1)의 소정 위치까지 반송된다.When the test | inspection of the test | inspection pattern 5a is complete | finished, the TAB tape 5 is conveyed by the tape conveyance mechanism 10, and the test pattern which becomes a next test | inspection object is conveyed to the predetermined position of the test | inspection part 1.

도 9는, 본 발명의 제3 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도이다. 본 실시예에 있어서는, 제1 실시예와 동일하게, 검사부(1)에는 주사 수단(2')이 설치되어 있지만, 주사 수단(2')은 검사부(1)를, TAB 테이프(5)의 반송 방향과는 직교하는 방향(TAB 테이프(5)의 폭 방향)으로 이동시키는 것이다.9 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of a third embodiment of the present invention. In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the inspection unit 1 is provided with the scanning means 2 ', but the scanning means 2' conveys the inspection unit 1 with the TAB tape 5. It moves in the direction orthogonal to the direction (width direction of the TAB tape 5).

따라서, 검사부(1)의 투과 조명 수단(1a), 반사 조명 수단(1b), 및 그것들에 대응하는 촬상 수단(1c, 1d)의 배치는, 제1, 제2 실시예에 대하여, 렌즈(6)의 광축을 중심으로 하여 90°회전한 상태로 배치된다. 또한, 도 9에 있어서는, 도면이 번잡해지는 것을 피하기 위해, 투과 조명 수단(1a)과, 투과 조명 화상을 수상하는 제1 촬상 수단(1c)만이 나타나 있지만, 실제로는 그 안쪽에, 반사 조명 수단(1b)과, 반사 조명 화상을 수상하는 제2 촬상 수단(1d)이 설치되어 있다.Therefore, arrangement | positioning of the transmission illumination means 1a of the inspection part 1, the reflection illumination means 1b, and the imaging means 1c, 1d corresponding to them is the lens 6 with respect to 1st, 2nd Example. It is arrange | positioned in the state rotated 90 degrees about the optical axis of (). In addition, in FIG. 9, only the transmissive illumination means 1a and the 1st imaging means 1c which receive a transmissive illumination image are shown in order to avoid that a figure becomes complicated, In reality, the reflective illuminating means ( 1b) and 2nd imaging means 1d which receive a reflected illumination image are provided.

도 10을 이용하여, 검사 패턴(5a)을 촬상하는 동작을 설명한다.An operation of imaging the test pattern 5a will be described with reference to FIG. 10.

제1, 제2 실시예와는 달리, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y는, TAB 테이프(5)의 길이 방향에 대하여 직교하는 방향(TAB 테이프(5)의 폭 방향)으로 나열되어 형성된다. 렌즈(6) 상에는, 투과 조명 영역 Y를 촬상하는 제1 촬상 수단(1c)과, 반사 조명 영역 X를 촬상하는 제2 촬상 수단(1d)이 설치되어 있다.Unlike the first and second embodiments, the reflection illumination region X and the transmission illumination region Y are formed side by side in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the TAB tape 5 (width direction of the TAB tape 5). . On the lens 6, the 1st imaging means 1c which image | photographs the transmissive illumination area | region Y, and the 2nd imaging means 1d which image | photographs the reflected illumination area | region X are provided.

주사 수단(2')에 의해, 투과 조명 수단(1a), 반사 조명 수단(1b), 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1c, 1d)을, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y 영역이 나열되는 방향, 즉 TAB 테이프(5)의 길이 방향에 직교하는 방향(TAB 테이프(5)의 폭 방향)으로 주사한다.By the scanning means 2 ', the transparent illuminating means 1a, the reflective illuminating means 1b, and the imaging means (CCD line sensor) 1c, 1d are arranged so that the reflected illuminating region X and the transmissive illuminating region Y region are arranged. It scans in the direction, ie, the direction orthogonal to the longitudinal direction of the TAB tape 5 (the width direction of the TAB tape 5).

검사 패턴(5a)의 전체가, 검사부(1)의 아래를 통과함으로써, 검사 패턴(5a) 전체의 투과 조명 화상과 반사 조명 화상이 얻어진다.When the whole inspection pattern 5a passes under the inspection part 1, the permeation illumination image and the reflection illumination image of the whole inspection pattern 5a are obtained.

본 실시예의 장치의 동작은, 기본적으로는 제1 실시예와 동일하고, 다른 부분을 중심으로 설명한다.The operation of the apparatus of this embodiment is basically the same as that of the first embodiment, and the description will be mainly focused on other parts.

테이프 반송 기구(10)에 의해, TAB 테이프(5)가 검사부(1)로 반송된다. TAB 테이프(5)의 검사 대상이 되는 검사 패턴(5a)이, 검사부(1)의 소정 위치(검사부(1)의 반송 방향 상류측)까지 반송되어 오면, 그 위치에서 TAB 테이프(5)의 반송이 일단 정지한다.The TAB tape 5 is conveyed to the inspection part 1 by the tape conveyance mechanism 10. When the inspection pattern 5a used as the inspection target of the TAB tape 5 is conveyed to a predetermined position of the inspection unit 1 (the conveying direction upstream side of the inspection unit 1), the TAB tape 5 is conveyed at the position. This stops once.

투과 조명 수단(1a)과 반사 조명 수단(1b)에 의해, 렌즈(6)의 시야 내가 구분되어 조명되고, 투과 조명 영역 Y와 반사 조명 영역 X가, TAB 테이프(5)의 폭 방향으로 나열되어 형성된다.By the transmission illumination means 1a and the reflection illumination means 1b, the inside of the visual field of the lens 6 is distinguished and illuminated, and the transmission illumination area | region Y and the reflection illumination area | region X are arranged in the width direction of the TAB tape 5, Is formed.

주사 수단(2')에 의해, 검사부(1)가, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y 영역이 나열되는 방향, 즉 TAB 테이프(5)의 폭 방향으로, 검사 패턴(5a) 전체가 검사부(1)의 아래를 통과하도록 된다.By the scanning means 2 ', the inspection part 1 produces the inspection part 5a in the direction in which the reflection illumination area X and the transmission illumination area Y area are arranged, ie, the width direction of the TAB tape 5. Pass under 1).

이에 따라, 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1c)에 의해 검사 패턴(5a)의 투과 조명 화상이, 촬상 수단(CCD 라인 센서)(1d)에 의해 검사 패턴(5a)의 반사 조명 화상이 취득되어, 제어부(4)에 기억된다.Thereby, the transmission illumination image of the inspection pattern 5a is acquired by the imaging means (CCD line sensor) 1c, and the reflection illumination image of the inspection pattern 5a is acquired by the imaging means (CCD line sensor) 1d. And stored in the controller 4.

제어부(4)는, 기억한 투과 조명 화상과 투과 조명용의 기준 패턴을 비교하여, 제1 실시예에 있어서 나타낸 순서에 의해, 검사 패턴(5a)의 양부가 판정되고, 불량의 경우는 마커부(3)에 의해 마킹이 실시된다.The control unit 4 compares the stored transmission illumination image with the reference pattern for transmission illumination, and determines whether or not the inspection pattern 5a is determined by the procedure shown in the first embodiment. The marking is carried out by 3).

검사 패턴(5a)의 검사가 종료되면, 테이프 반송 기구(10)에 의해 TAB 테이프(5)가 반송되고, 다음의 검사 대상이 되는 검사 패턴이 검사부(1)의 소정 위치까지 반송된다.When the test | inspection of the test | inspection pattern 5a is complete | finished, the TAB tape 5 is conveyed by the tape conveyance mechanism 10, and the test pattern which becomes a next test | inspection object is conveyed to the predetermined position of the test | inspection part 1.

또한, 제1 실시예에서 서술한 바와 같이, 반사 조명 영역 X와 투과 조명 영역 Y, 및 제1 촬상 수단(1c), 제2 촬상 수단(1d)은, 주사 방향에 대하여 직교하는 방향의 길이가, 1회의 주사로 검사하는 영역을 덮는 길이로 설정할 필요가 있다. 상기 도 5에 나타낸 바와 같이, 복수의 CCD 라인 센서를 나열하여 배치하면, 1회의 검사부(1)의 주사로 화상을 취득할 수 있는 검사 영역이 넓어지므로, TAB 테이프 전체의 검사 시간을 짧게 할 수 있다.In addition, as described in the first embodiment, the reflection illumination area X and the transmission illumination area Y, and the first imaging means 1c and the second imaging means 1d have a length in a direction orthogonal to the scanning direction. It is necessary to set it to the length which covers the area | region to test | inspect by one scan. As shown in Fig. 5, when a plurality of CCD line sensors are arranged in a row, the inspection area for acquiring an image by scanning one inspection unit 1 becomes wider, so that the inspection time of the entire TAB tape can be shortened. have.

본 발명에 있어서는, 이하의 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, the following effects can be obtained.

(1) 렌즈의 시야 영역을, 투과 조명광을 조사하는 영역과, 반사 조명광을 조사하는 영역의 2개로 나누어, 각각의 영역에 반사 조명광과 투과 조명광을 조사하고, 각각에 대응하여 설치한 촬상 수단에 의해 수상하도록 구성하였기 때문에, 촬상 수단과 조명 수단을 1회 주사하는 것만으로, 투과 조명 화상과 반사 조명 화상의 양쪽을 얻을 수 있다.(1) The field of view of the lens is divided into two areas, one for irradiating the transmitted illumination light and one for irradiating the reflected illumination light, and irradiating the reflected illumination light and the transmitted illumination light to each of the regions, respectively, to the imaging means provided correspondingly. Since it is comprised so that water may be received, both a transmission illumination image and a reflection illumination image can be obtained only by scanning an imaging means and an illumination means once.

(2) 투과 조명광과 반사 조명광은 동일한 파장을 사용함으로써, 렌즈는 특정한 파장만이 결상하는 설계를 행할 수 있고, 촬상되는 화상의 해상도를 좋게 할 수 있다.(2) By using the same wavelength for the transmitted illumination light and the reflected illumination light, the lens can design in which only a specific wavelength is imaged, and the resolution of the image to be imaged can be improved.

(3) 렌즈가 1개만이면 되고, 고가의 렌즈 재료를 사용할 필요도 없기 때문에, 장치 비용의 상승을 방지할 수 있다.(3) Since only one lens needs to be used and expensive lens materials do not need to be used, an increase in apparatus cost can be prevented.

Claims (5)

패턴이 형성된 기판에 대하여, 당해 기판을 투과하는 투과 조명광과, 당해 기판에서 반사하는 반사 조명광을 조사함으로써, By irradiating the transparent illumination light which permeate | transmits the said board | substrate with the board | substrate with which the pattern was formed, and the reflected illumination light reflected by the said board | substrate, 상기 기판의 투과 조명 화상과 반사 조명 화상을 취득하여, 양 화상에 의거해, 상기 패턴의 양부를 판정하는 패턴 검사 장치에 있어서, In the pattern inspection apparatus which acquires the transmission illumination image and the reflection illumination image of the said board | substrate, and judges the quality of the said pattern based on both images, 검사를 행하는 기판의 영역을 확대하여 투영하는 1개의 렌즈와,One lens that enlarges and projects the region of the substrate to be inspected; 상기 렌즈의 시야 내에 있는 기판 영역의 일부인 제1 영역에 대하여, 반사 조명광을 조사하는 반사 조명 수단과,Reflective illuminating means for irradiating reflected illumination light to a first region which is part of a substrate region within the field of view of the lens; 상기 렌즈의 시야 내에 있는 기판 영역의 다른 일부의 영역인 제2 영역에 대하여, 투과 조명광을 조사하는 투과 조명 수단과,Transmission illumination means for irradiating transmission illumination light to a second region, which is another region of the substrate region within the field of view of the lens; 상기 반사 조명 수단에 의해 조명되고, 상기 렌즈에 의해 확대된 제1 영역을 촬상하는 제1 촬상 수단과,First imaging means illuminated by said reflective illuminating means and for imaging a first area enlarged by said lens; 상기 투과 조명 수단에 의해 조명되고, 상기 렌즈에 의해 확대된 제2 영역을 촬상하는 제2 촬상 수단과,Second imaging means for imaging the second area illuminated by the transmission illumination means and enlarged by the lens; 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 나열되는 방향으로 평행하게, 상기 기판과, 상기 2개의 촬상 수단 및 상기 렌즈를 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.And a moving means for relatively moving said substrate, said two imaging means, and said lens in parallel in the direction in which said first region and said second region are aligned. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판은, 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고,The said board | substrate is a long strip | belt-shaped TAB tape in which the wiring pattern by metal was formed on the resin film, 상기 이동 수단은, 상기 TAB 테이프를 테이프 길이 방향으로 반송하는 반송 기구인 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.The said moving means is a conveyance mechanism which conveys the said TAB tape to a tape longitudinal direction, The pattern inspection apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판은, 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고, The said board | substrate is a long strip | belt-shaped TAB tape in which the wiring pattern by metal was formed on the resin film, 상기 이동 수단은, 상기 2개의 촬상 수단 및 상기 렌즈를 일체로, 상기 TAB 테이프의 길이 방향으로 이동하는 촬상 및 렌즈 유닛 이동 기구인 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.And the moving means is an imaging and lens unit moving mechanism which moves the two imaging means and the lens integrally in the longitudinal direction of the TAB tape. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판은, 수지 필름 상에 금속에 의한 배선 패턴이 형성된 긴 띠 형상의 TAB 테이프이고,The said board | substrate is a long strip | belt-shaped TAB tape in which the wiring pattern by metal was formed on the resin film, 상기 이동 수단은, 상기 2개의 촬상 수단 및 상기 렌즈를 일체로, 상기 TAB 테이프의 폭 방향으로 이동하는 촬상 및 렌즈 유닛 이동 기구인 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.And the moving means is an imaging and lens unit moving mechanism which moves the two imaging means and the lens integrally in the width direction of the TAB tape. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 1, 2, 3 or 4, 상기 반사 조명 수단에서 조사되는 반사 조명광의 파장과, 상기 투과 조명 수단에서 조사되는 투과 조명광의 파장은, 동일한 파장인 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.The wavelength of the reflection illumination light irradiated by the said reflection illumination means, and the wavelength of the transmission illumination light irradiated by the said transmission illumination means are the same wavelength, The pattern inspection apparatus characterized by the above-mentioned.
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