KR20080008530A - 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트 - Google Patents

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Abstract

고속 고 이송 절삭조건에서 불안정한 칩의 형태를 바로 잡아 원활한 칩 컬링을 유도할 수 있도록 칩 브레이커의 형상을 개선함으로써, 절삭저항을 감소시킬 수 있어 고이송 및 고절입 가공이 가능할 뿐만 아니라 회전속도가 낮은 작업조건에서도 원활하게 칩 처리를 할 수 있는 절삭저항을 감소시키는 칩 브레이커를 가지는 절삭 인서트가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 절삭 인서트는 상부 및 하부와, 원형개구부와, 상부 및 하부를 연결하는 측부와, 측부를 연결하는 모서리측부와, 상부 및 하부와 모서리측부가 만나 형성되는 모서리 절인부 그리고 마찬가지로 상부 및 하부와 측부가 만나 형성되는 측면 절인부와, 어느 하나의 모서리 절인부에서 원형개구부의 중심으로 연장 형성되는 모서리 칩 브레이커부와, 어느 하나의 측면절인부에서 원형개구부 측으로 연장 형성됨과 아울러 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부와 이웃한 또 다른 모서리 칩 브레이커부 사이에 형성되는 주연 칩 브레이커부를 구비한다. 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부는 모서리 절인부에서 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 제 1 코너경사면, 제 1 코너평탄면, 제 2 코너경사면, 제 2 코너평탄면, 제 3 코너경사면 및 제 1 지지면을 구비하고, 어느 하나의 주연 칩 브레이커부는 측면 절인부에서 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 측부경사면 및 측부평탄면와, 측부평탄면 상에 형성되는 보조 브레이커를 구비한다.

Description

절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트{CUTTING INSERT FOR REDUCING CUTTING RESISTANCE}
도 1은 본 발명은 본 발명에 따른 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트를 나타낸 사시도이며,
도 2는 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이고,
도 3은 도 2의 선 A-A를 따라 도시된 단면도이며,
도 4는 도 2의 선 B-B를 따라 도시된 단면도이고,
도 5는 도 2에 도시된 보조 브레이커의 다른 실시예를 보인 도면이며, 그리고
도 6은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 사용상태를 보인 도면이다.
<도면의주요부분에대한부호의설명>
100 : 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트
110 : 모서리 칩 브레이커부 112 : 제 1 코너경사면
114 : 제 1 코너평탄면 116 : 제 2 코너경사면
118 : 제 2 코너평탄면 120 : 제 3 코너경사면
122 : 제 1 지지면 124 : 제 2 지지면
130 : 주연 칩 브레이커부 132 : 측부경사면
134 : 측부평탄면 136 : 보조 브레이커
본 발명은 절삭 인서트(cutting insert)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고속 고 이송 절삭조건에서 불안정한 칩의 형태를 바로 잡아 원활한 칩 컬링을 유도할 수 있도록 칩 브레이커(chip breaker)의 형상을 개선함으로써, 절삭저항을 감소시킬 수 있어 고이송 및 고절입 가공이 가능할 뿐만 아니라 회전속도가 낮은 작업조건에서도 원활하게 칩 처리를 할 수 있는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트에 관한 것이다.
일반적으로, 절삭공구는 주로 철계, 비철계 금속, 비금속 재료의 절삭에 이용되는 것으로서, 통상적으로 공작기계에 장착되어 피삭재를 원하는 형상으로 가공하기 위하여 절삭을 수행하는 공구이다. 통상적으로, 이러한 절삭공구는 절인(cutting edge)을 가지고 있는 절삭 인서트와 이 절삭 인서트를 고정시켜주는 커터바디로 이루어진다.
또한, 절삭공구는 절삭 인서트를 커터바디에 고정시켜주는 방법에 따라서 브레이징 타입(Brazing type)과 인덱서블 타입(Indexable type)으로 나눌 수 있는데, 브레이징 타입은 절삭 인서트를 커터바디의 일부분에 브레이징 용접하여 영구히 고정시키는 것이며, 인덱서블 타입은 커터바디에 구비되는 고정수단을 이용하여 절삭 인서트를 커터바디에 장·탈착시키는 것이다.
인덱서블 타입의 절삭공구는 절인이 수명을 다할 때 단시간에 새로운 절인으로 간단하게 교환할 수 있어서 브레이징 타입 절삭공구가 갖는 문제점, 즉 고 숙련자가 장시간 인선을 재 연삭해야하는 단점을 보완한 새로운 형태의 절삭공구로서 현재 절삭공구 전부분에 활용되고 있다.
한편, 절삭공구를 이용하여 금속을 절삭하는 방법으로는 크게 두 가지를 들 수 있는데, 첫째로는, 회전하는 금속제의 피가공물에 고정된 절삭공구의 절인부분을 접촉시켜서 절삭을 수행하는 것이다. 둘째로는, 절삭날을 가진 공구, 즉 절삭 인서트를 공구용 홀더를 이용하여 공작기계에 고정시킨 후, 이러한 상태 하에서 절삭공구를 회전시켜면서 미리 고정된 피가공물에 접촉 또는 관통시켜 피가공물을 원하는 모양으로 가공하는 것이다.
최근에는 절삭가공 시 저항감소와 공구의 수명향상, 가공품질의 향상을 위해서, 절삭 인서트의 형상과 다양한 커터바디와의 결합구조를 개선시키는 노력들이 이루어지고 있는 실정이다.
그런데, 전술한 절삭 인서트들은 형상의 단순화로 인하여 평범한 절삭 성능만을 가지기 때문에 다양한 절삭조건에서 호환이 어렵고, 또한 칩 처리가 원활하게 되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 고속 고 이송 절삭조건에서 불안정한 칩의 형태를 바로 잡아 원활한 칩 컬링을 유도할 수 있도록 칩 브레이커(chip breaker)의 형상을 개선함으로써, 절삭저항을 감소시킬 수 있어 고이송 및 고절입 가공이 가능할 뿐만 아니라 회전속도가 낮은 작업조건에서도 원활하게 칩 처리를 할 수 있는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트를 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,
상부 및 하부와, 상부 및 하부의 중앙을 관통하는 원형개구부와, 상부 및 하부를 연결하는 측부와, 각각의 측부를 부드럽게 연결하는 모서리측부와, 상부 및 하부와 모서리측부가 만나 형성되는 모서리 절인부 그리고 마찬가지로 상부 및 하부와 측부가 만나 형성되는 측면 절인부와, 어느 하나의 모서리 절인부에서 원형개구부의 중심으로 연장 형성되는 모서리 칩 브레이커부와, 어느 하나의 측면절인부에서 원형개구부 측으로 연장 형성됨과 아울러 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부와 이웃한 또 다른 모서리 칩 브레이커부 사이에 형성되는 주연 칩 브레이커부를 구비하는 절삭 인서트에 있어서,
어느 하나의 모서리 칩 브레이커부는 모서리 절인부에서 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 제 1 코너경사면, 제 1 코너평탄면, 제 2 코너경사면, 제 2 코너평탄면, 제 3 코너경사면 및 제 1 지지면을 구비하고, 어느 하나의 주연 칩 브레이커부는 측면 절인부에서 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 측부경사면 및 측부평탄면와, 측부평탄면 상에 형성되는 보조 브레이커를 구비하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 고속 고 이송 절삭조건에서 불안정한 칩의 형태를 바로 잡아 원활한 칩 컬링을 유도할 수 있도록 칩 브레이커(chip breaker)의 형상을 개선함으로써, 절삭저항을 감소시킬 수 있어 고이송 및 고절입 가공이 가능할 뿐만 아니라 회전속도가 낮은 작업조건에서도 원활하게 칩 처리를 할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명은 본 발명에 따른 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트(100)는 주로 초경합금 재료를 분말야금법에 의한 공정을 거쳐 제작된다.
절삭 인서트(100)는 평탄한 상부(10) 및 하부(20)와, 상부(10) 및 하부(20)의 중앙을 관통하는 원형개구부(30)와, 상부(10) 및 하부(20)를 연결하는 측부(40)와, 각각의 측부(40)를 부드럽게 연결하는 모서리측부(50)와, 상부(10) 및 하부(20)와 모서리측부(50)가 만나 형성되는 모서리 절인부(60) 그리고 마찬가지로 상부(10) 및 하부(20)와 측부(40)가 만나 형성되는 측면 절인부(70)를 구비한다.
또한, 절삭 인서트(100)는 어느 하나의 모서리절인부(60)에서 원형개구부(30)의 중심으로 연장 형성되는 모서리 칩 브레이커부(110)와, 어느 하나의 측면절인부(70)에서 원형개구부(30) 측으로 연장 형성됨과 아울러 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부(110)와 이웃한 또 다른 모서리 칩 브레이커부(110) 사이에 형성되는 주연 칩 브레이커부(130)를 더 구비한다.
바람직하게는 전술한 절삭 인서트(100)는 철계 또는 비철계 금속의 절삭가공 시 상부(10) 및 하부(20)를 선택적으로 사용하며, 상부(10) 및 하부(20)는 대칭된 형상을 가진다.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이고, 도 3은 도 2의 선 A-A를 따라 도시된 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부(110)는 모서리 절인부(60)에서 원형개구부(30) 측으로 제 1 코너경사면(112), 제 1 코너평탄면(114), 제 2 코너경사면(116), 제 2 코너평탄면(118), 제 3 코너경사면(120) 및 제 1 지지면(122)이 순차적으로 형성된다.
제 1 코너경사면(112)은 모서리 절인부(60)에서 원형개구부(30) 측으로 낮아지는 경사(θ1)로 제공되고, 제 1 코너평탄면(114)은 제 1 코너경사면(112)의 연장단부에서 원형개구부(30) 측으로 평탄하게 제공된다. 제 2 코너경사면(116)은 제 1 코너평탄면(114)의 연장단부에서 원형개구부(30) 측으로 높아지는 경사(θ2)로 제공되며, 제 2 코터평탄면(118)은 제 2 코너경사면(116)의 연장단부에서 원형개구부(30) 측으로 평탄하게 제공된다. 제 3 코너경사면(120)은 제 2 코너평탄면(118)의 연장단부와 소정의 곡률(R1)로 부드럽게 연결되면서 원형개구부(30) 측으로 높아지게 경사(θ3)로 제공되고, 제 1 지지면(122)은 제 3 코너경사면(120)의 연장단부에서 원형개구부(30) 까지 평탄하게 제공된다. 제 2 코너평탄면(118)과 제 3 코너경사면(120)은 반경(R1)을 가지며 연결된다. 한편, 제 1 지지면(122)은 상부(10) 또는 하부(20)보다 높게 제공되는데, 어느 하나의 제 1 지지면(122)과 이웃한 또 다른 제 1 지지면(122) 사이에는 제 1 지지면(122)과 동일한 높이를 가지는 제 2 지지면(124)이 형성된다.
바람직하게는, 제 1 코너경사면(112)은 15~20도의 경사(θ1)를 가지면서 모서리 절인부(60)에서 0.15㎜이내에서 낮아지게 제공되고, 제 2 코너경사면(116)은 15~25도의 경사(θ2)로, 제 3 코너경사면(120)은 30~40도의 경사(θ3)를 가지면서 연장되는데, 제 2 코너경사면(116)의 연장단부는 모서리 절인부(60)에서부터 1.5㎜ 이내에 배치되며, 제 3 코너경사면(120)의 연장단부는 모서리 절인부(60)에서부터 2.1㎜ 이내에 배치된다.
더욱 바람직하게는, 제 2 코너평탄면(118)은 절삭 인서트(100)를 평면에서 봤을 때, 인접한 모서리 절인부(60) 측으로 방사상 좁아지게 형성되는데, 이때, 제 2 코너평탄면(118)은 모서리 절인부(60)와 동일한 높이로 제공되며, 제 2 코너평탄면(118)은 모서리 절인부(60) 측에 인접한 선단을 중심으로 120~160도 사이각(α) 내에 형성된다.
도 4는 도 2의 선 B-B를 따라 도시된 단면도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 어느 하나의 주연 칩 브레이커부(130)는 측면 절인부(70)에서 원형개구부(30) 측으로 측부경사면(132) 및 측부평탄면(134)이 순차적으로 형성되며, 측부평탄면(134) 상에는 보조 브레이커(136)가 형성된다.
측부경사면(132)은 측면 절인부(70)에서 원형개구부(30) 측으로 낮아지는 경사(θ4)로 제공되고, 측부평탄면(134)은 측부경사면(132)의 연장단부에서 원형개구부(30) 측으로 평탄하게 제공된다. 바람직하게는, 측부경사면(132)은 12~18도의 경 사(θ4)를 가지면서 측면 절인부(70)에서 0.2㎜이내에서 낮아지게 제공된다.
한편, 보조 브레이커(136)는 측부평탄면(134) 상에서 측부경사면(132)에 걸치도록 형성됨과 아울러 오목한 곡률 및 볼록한 곡률이 연속된 웨이브 형상을 가지며 형성된다. 이때, 오목한 곡률의 높이는 측면 절인부(70)의 높이보다 낮게 제공되는데, 어느 하나의 오목한 곡률과 이웃한 또 다른 오목한 곡률 사이의 간격(L), 그리고 어느 하나의 볼록한 곡률과 이웃한 또 다른 볼록한 곡률 사이의 간격(L)은 0.5㎜ 이상의 간격(L)을 가지도록 형성된다. 바람직하게는 보조 브레이커(136)는 오목한 곡률 및 볼록한 곡률의 간격이 불규칙한 웨이브 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는 보조 브레이커(136)는 오목한 곡률과 직선이 연속된 형상을 가지도록 형성할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 보조 브레이커의 다른 실시예를 보인 도면이다.
도 5를 참조하면, 보조 브레이커(136)는 측부평탄면(134)과 측부경사면(132) 상에 걸치도록 형성되는데, 보조 브레이커(136)는 돌출된 돌기 형상을 가지며 5개 이상 형성된다. 이러한 보조 브레이커(136)는 측면 절인부(70) 보다 낮게 제공되며, 상면은 평탄한 면으로 형성되고 측면은 측부평탄면(134) 및 측부경사면(132) 측으로 만곡된 곡률로 제공되고, 각각의 보조 브레이커(136)의 사이 간격(L)은 0.5㎜ 이상의 간격(L)을 가진다. 바람직하게는 보조 브레이커(136)의 사이 간격(L)은 불규칙한 간격을 가질 수 있다. 더욱 바람직하게는 보조 브레이커(136)는 삼각형, 사각형, 마름모형 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 모서리 절인부(60) 및 측면 절인부(70)는 모서리 절 인부(60) 및 측면 절인부(70)에서 모서리 칩 브레이커부(110) 및 주연 칩 브레이커부(130) 측으로 평탄하게 연장되는 제 1 랜드면(62, 72)과, 제 1 랜드면(62, 72)의 연장단부에서 마찬가지로 모서리 칩 브레이커부(110) 및 주연 칩 브레이커부(130) 측으로 낮아지는 경사(θ5)로 연장되어 제 1 코너경사면(112) 및 측면경사면(132)과 연결되는 제 2 랜드면(64, 74)을 구비한다. 제 1 랜드면(62, 72)은 모서리 절인부(60) 및 측면 절인부(70)에서 변화된 길이를 가지면 연장되고, 제 2 랜드면(64, 74)의 연장단부는 모서리 절인부(60) 및 측면 절인부(70)에서 제 1 랜드면(62, 72)의 1.0~1.5배로 형성시키면서 배치됨과 아울러 5~10도의 경사(θ5)를 가진다.
한편, 도 6은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 사용상태를 보인 도면으로써, 본 발명에 따른 절삭 인서트(100)가 피삭재를 가공하는 상태를 보인 도면이다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트(100)는 주연 칩 브레이커부(130)에 보조 브레이커(136)를 구비함으로써, 고속 고 이송의 절삭조건 하에서 불안정한 칩의 형태를 바로 잡고 원활한 칩 컬링을 유도할 수 있을 뿐만 아니라 고속 고 이송 및 절입의 변화 시 발생되는 절삭 저항을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 상부(10) 및 하부(20)에 다시의 제 1 지지면(122) 및 다수의 제 2 지지면(124)을 형성함으로써, 절삭가공 시 초기 발생되는 충격하중에 따른 절삭 인서트(100)의 흔들림을 완화하여 초기 치핑을 방지할 수 있어 절삭 성능을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 상부 및 하부와, 상기 상부 및 상기 하부의 중앙을 관통하는 원형개구부와, 상기 상부 및 상기 하부를 연결하는 측부와, 각각의 상기 측부를 부드럽게 연결하는 모서리측부와, 상기 상부 및 상기 하부와 상기 모서리측부가 만나 형성되는 모서리 절인부 그리고 마찬가지로 상기 상부 및 상기 하부와 상기 측부가 만나 형성되는 측면 절인부와, 어느 하나의 상기 모서리 절인부에서 상기 원형개구부의 중심으로 연장 형성되는 모서리 칩 브레이커부와, 어느 하나의 상기 측면절인부에서 상기 원형개구부 측으로 연장 형성됨과 아울러 어느 하나의 모서리 칩 브레이커부와 이웃한 또 다른 상기 모서리 칩 브레이커부 사이에 형성되는 주연 칩 브레이커부를 구비하는 절삭 인서트에 있어서,
    어느 하나의 상기 모서리 칩 브레이커부는 상기 모서리 절인부에서 상기 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 제 1 코너경사면, 제 1 코너평탄면, 제 2 코너경사면, 제 2 코너평탄면, 제 3 코너경사면 및 제 1 지지면을 구비하고, 어느 하나의 상기 주연 칩 브레이커부는 상기 측면 절인부에서 상기 원형개구부 측으로 순차적으로 형성되는 측부경사면 및 측부평탄면와, 상기 측부평탄면 상에 형성되는 보조 브레이커를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 코너경사면은 상기 모서리 절인부에서 상기 원 형개구부 측으로 낮아지는 경사로 제공되고, 상기 제 1 코너평탄면은 상기 제 1 코너경사면의 연장단부에서 상기 원형개구부 측으로 평탄하게 제공되며, 상기 제 2 코너경사면은 상기 제 1 코너평탄면의 연장단부에서 상기 원형개구부 측으로 높아지는 경사로 제공되고, 상기 제 2 코터평탄면은 상기 제 2 코너경사면의 연장단부에서 상기 원형개구부 측으로 평탄하게 제공되며, 상기 제 3 코너경사면는 상기 제 2 코너평탄면의 연장단부와 소정의 곡률로 부드럽게 연결되면서 상기 원형개구부 측으로 높아지게 경사로 제공되고, 상기 제 1 지지면은 상기 제 3 코너경사면의 연장단부에서 상기 원형개구부 까지 평탄하게 제공되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 지지면은 상기 상부 또는 상기 하부보다 높게 제공되고, 어느 하나의 상기 제 1 지지면과 이웃한 또 다른 상기 제 1 지지면 사이에는 상기 제 1 지지면과 동일한 높이를 가지는 제 2 지지면이 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 코너경사면은 15~20도의 경사를 가지면서 상기 모서리 절인부에서 0.15㎜이내에서 낮아지게 제공되고, 상기 제 2 코너경사면은 15~25도의 경사로, 상기 제 3 코너경사면은 30~40도의 경사를 가지면서 연장됨과 아울러 상기 제 2 코너경사면의 연장단부는 상기 모서리 절인부에서부터 1.5㎜ 이내에 배치되며, 상기 제 3 코너경사면의 연장단부는 상기 모서리 절인부에서부터 2.1㎜ 이내에 배치되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 코너평탄면은 인접한 상기 모서리 절인부 측으로 방사상 좁아지게 형성됨과 아울러 상기 모서리 절인부와 동일한 높이로 제공되며, 상기 제 2 코너평탄면은 상기 모서리 절인부 측에 인접한 선단을 중심으로 120~160도 사이각 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 측부경사면은 상기 측면 절인부에서 상기 원형개구부 측으로 낮아지는 경사로 제공되고, 상기 측부평탄면은 상기 측부경사면의 연장단부에서 상기 원형개구부 측으로 평탄하게 제공되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 측부경사면은 12~18도의 경사를 가지면서 상기 측면 절인부에서 0.2㎜이내에서 낮아지게 제공되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 보조 브레이커는 상기 측부평탄면 상에서 상기 측부경사면에 걸치도록 형성됨과 아울러 오목한 곡률 및 볼록한 곡률이 연속된 웨이브 형상을 가지며 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 보조 브레이커의 오목한 곡률의 높이는 상기 측면 절인부의 높이보다 낮게 제공되고, 어느 하나의 오목한 곡률과 이웃한 또 다른 오목한 곡률 사이의 간격, 그리고 어느 하나의 볼록한 곡률과 이웃한 또 다른 볼록한 곡률 사이의 간격은 0.5㎜ 이상의 간격을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 보조 브레이커는 오목한 곡률 및 볼록한 곡률의 간격이 불규칙한 웨이브 형상을 가지도록 형성되는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 보조 브레이커는 오목한 곡률과 직선이 연속된 형상을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 보조 브레이커는 상기 측부평탄면과 상기 측부경사면 상에 걸치도록 형성되는 5개 이상의 돌출된 돌기 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 보조 브레이커는 상기 측면 절인부 보다 낮게 제공되며, 상면은 평탄한 면으로 형성되고 측면은 상기 측부평탄면 및 상기 측부경사면 측으로 만곡된 곡률로 제공되는 것을 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  14. 제 12 항에 있어서, 각각의 상기 보조 브레이커의 사이 간격은 0.5㎜ 이상의 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  15. 제 12 항에 있어서, 각각의 상기 보조 브레이커의 사이 간격은 불규칙한 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  16. 제 12 항에 있어서, 각각의 상기 보조 브레이커는 삼각형, 사각형, 마름모형 중 어느 하나의 형상으로 돌출된 돌기 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  17. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 모서리 절인부 및 상기 측면 절인부는 상기 모서리 절인부 및 상기 측면 절인부에서 상기 모서리 칩 브레이커부 및 상기 주연 칩 브레이커부 측으로 평탄하게 연장되는 제 1 랜드면과, 상기 제 1 랜드면의 연장단부에서 마찬가지로 상기 모서리 칩 브레이커부 및 상기 주연 칩 브레이커부 측으로 낮아지는 경사로 연장되어 상기 제 1 코너경사면 및 상기 측면경사면과 연결되는 제 2 랜드면을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 랜드면은 상기 모서리 절인부 및 상기 측면 절인부에서 변화된 길이를 가지면 연장되고, 상기 제 2 랜드면의 연장단부는 상기 모서리 절인부 및 상기 측면 절인부에서 상기 제 1 랜드면의 1.0~1.5배로 형성시키면서 배치됨과 아울러 5~10도의 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 절삭저항을 감소시키는 절삭 인서트.
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