KR100645547B1 - 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트 - Google Patents

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KR100645547B1 KR1020050046510A KR20050046510A KR100645547B1 KR 100645547 B1 KR100645547 B1 KR 100645547B1 KR 1020050046510 A KR1020050046510 A KR 1020050046510A KR 20050046510 A KR20050046510 A KR 20050046510A KR 100645547 B1 KR100645547 B1 KR 100645547B1
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주형근
김학규
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Abstract

절삭을 수행하는 상부면 상에 다단으로 칩 브레이커를 형성함으로써, 칩의 간섭 및 절삭저항을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩의 원활한 처리가 가능하여 회전속도가 낮은 작업조건 및 모방가공에서 원활하게 칩 처리를 할 수 있어 절삭 인서트의 사용수명을 연장할 수 있는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 절삭 인서트는 상부면의 가장자리에는 하부면에서 연장되는 여유측면과 만나 형성됨과 아울러 상부면 보다 낮게 제공되는 절인부가 형성되고, 절인부에서 상부면 측으로는 소정의 랜드각 및 소정의 랜드폭을 가지는 랜드면이 형성되며, 랜드면에서 상부면 사이에는 중절삭가공에서 칩 처리를 원활하게 할 수 있도록 전방칩브레이커와, 전방칩브레이커의 연장부에 등 간격을 유지하면서 형성되는 다수의 제 1 후방칩브레이커와, 제 1 후방칩브레이커 사이에서 등 간격을 유지하면서 전방칩브레이커의 연장부에 이격되게 형성되는 다수의 제 2 후방칩브레이커와, 제 1 후방칩브레이커 및 제 2 후방칩브레이커의 연장부에서 상부면 측으로 연장되는 제 3 후방칩브레이커를 갖는 후방칩브레이커로 이루어진다.

Description

다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트{cutting insert having multistage chip breaker}
도 1은 본 발명에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트를 나타낸 사시도이며,
도 2a는 도 1에 도시된 랜드면을 나타낸 도면이고,
도 2b는 도 2a에 도시된 랜드면의 다른 실시예를 보인 도면이며,
도 3은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이고,
도 4는 도 3의 선 A-A를 따라서 도시된 단면도이며, 그리고
도 5는 도 1에 도시된 절삭 인서트가 선삭용 홀더에 장착된 상태를 보인 도면이다.
<도면의주요부분에대한부호의설명>
100 : 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트
102 : 상부면 104 : 하부면
106 : 여유측면 108 : 원형 개구부
110 : 절인부 112 : 랜드면
120 : 전방칩브레이커 130 : 제 1 후방칩브레이커
132 : 제 1 경사면부 134 : 제 1 평면부
140 : 제 2 후방칩브레이커 142 : 제 2 경사면부
144 : 제 2 평면부 150 : 제 3 후방칩브레이커
152 : 제 3 경사면부
본 발명은 절삭 인서트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 절삭을 수행하는 상부면 상에 다단으로 칩 브레이커(chip breaker)를 형성함으로써, 칩의 간섭 및 절삭저항을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩의 원활한 처리가 가능하여 회전속도가 낮은 작업조건 및 모방가공에서 원활하게 칩 처리를 할 수 있어 절삭 인서트의 사용수명을 연장할 수 있는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트에 관한 것이다.
일반적으로, 절삭공구는 주로 철계, 비철계 금속, 비금속 재료의 절삭에 이용되는 것으로서, 통상적으로 공작기계에 장착되어 피삭재를 원하는 형상으로 가공하기 위하여 절삭을 수행하는 공구이다. 통상적으로, 이러한 절삭공구는 절인(cutting edge)을 가지고 있는 절삭 인서트와 이 절삭 인서트를 고정시켜주는 커터바디로 이루어진다.
또한, 절삭공구는 절삭 인서트를 커터바디에 고정시켜주는 방법에 따라서 브레이징 타입(Brazing type)과 인덱서블 타입(Indexable type)으로 나눌 수 있는데, 브레이징 타입은 절삭 인서트를 커터바디의 일부분에 브레이징 용접하여 영구히 고 정시키는 것이며, 인덱서블 타입은 커터바디에 구비되는 고정수단을 이용하여 절삭 인서트를 커터바디에 장·탈착시키는 것이다.
인덱서블 타입의 절삭공구는 절인이 수명을 다할 때 단시간에 새로운 절인으로 간단하게 교환할 수 있어서 브레이징 타입 절삭공구가 갖는 문제점, 즉 고 숙련자가 장시간 인선을 재 연삭해야하는 단점을 보완한 새로운 형태의 절삭공구로서 현재 절삭공구 전부분에 활용되고 있다.
한편, 절삭공구를 이용하여 금속을 절삭하는 방법으로는 크게 두 가지를 들 수 있는데, 첫째로는, 회전하는 금속제의 피가공물에 고정된 절삭공구의 절인부분을 접촉시켜서 절삭을 수행하는 것이다. 둘째로는, 절삭날을 가진 공구, 즉 절삭 인서트를 공구용 홀더를 이용하여 공작기계에 고정시킨 후, 이러한 상태 하에서 절삭공구를 회전시켜면서 미리 고정된 피가공물에 접촉 또는 관통시켜 피가공물을 원하는 모양으로 가공하는 것이다.
최근에는 절삭가공 시 저항감소와 공구의 수명향상, 가공품질의 향상을 위해서, 절삭 인서트의 형상과 다양한 커터바디와의 결합구조를 개선시키는 노력들이 이루어져 왔다.
그런데, 전술한 절삭 인서트들은 형상의 단순화로 인하여 평범한 절삭 성능만을 가지기 때문에 가공 직경이 크고 회전속도가 낮은 작업조건 및 모방가공 등의 조건에서 칩 처리가 원활하게 되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 절삭을 수행하는 상부면 상에 다단으로 칩 브레이커(chip breaker)를 형성함으로써, 칩의 간섭 및 절삭저항을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩의 원활한 처리가 가능하여 회전속도가 낮은 작업조건 및 모방가공에서 원활하게 칩 처리를 할 수 있어 절삭 인서트의 사용수명을 연장할 수 있는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트를 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,
원형의 상부면 및 원형의 하부면을 포함하며, 중앙에 수직하게 원형 개구부가 형성된 절삭 인서트에 있어서,
상부면의 가장자리에는 하부면에서 연장되는 여유측면과 만나 형성됨과 아울러 상부면 보다 낮게 제공되는 절인부가 형성되고, 절인부에서 상부면 측으로는 소정의 랜드각 및 소정의 랜드폭을 가지는 랜드면이 형성되며, 랜드면에서 상부면 사이에는 중절삭가공에서 칩 처리를 원활하게 할 수 있도록 전방칩브레이커와, 전방칩브레이커의 연장부에 등 간격을 유지하면서 형성되는 다수의 제 1 후방칩브레이커와, 제 1 후방칩브레이커 사이에서 등 간격을 유지하면서 전방칩브레이커의 연장부에 이격되게 형성되는 다수의 제 2 후방칩브레이커와, 제 1 후방칩브레이커 및 제 2 후방칩브레이커의 연장부에서 상부면 측으로 연장되는 제 3 후방칩브레이커를 갖는 후방칩브레이커로 이루어진 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트를 제공한다.
삭제
삭제
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 절삭을 수행하는 상부면 상에 다단으로 칩 브레이커(chip breaker)를 형성함으로써, 칩의 간섭 및 절삭저항을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩의 원활한 처리가 가능하여 회전속도가 낮은 작업조건 및 모방가공에서 원활하게 칩 처리를 할 수 있어 절삭 인서트의 사용수명을 연장할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트(100)는 주로 초경합금 재료를 분말야금법에 의한 공정, 즉 형압, 소결, 연삭 등의 공정을 이용하여 제작된다.
절삭 인서트(100)는 철계 또는 비철계 금속의 절삭 가공을 수행하는 상부면(102)과, 평면으로 제공되며 절삭 인서트(100)를 커터바디 또는 선삭용 홀더(10)에 고정시킬 때 견고하게 고정되어 절삭 인서트(100)를 지지하는 하부면(104)을 구비한다.
절삭 인서트(100)의 중앙에는 원형 개구부(108)가 수직하게 관통하여 형성되고, 원형 개구부(108)를 중심으로 상부면(102) 및 하부면(104)의 원형의 형상으로 제공된다.
상부면(102)의 가장자리에는 절인부(110)와, 절인부(110)에서 상부면(102) 측으로 소정의 랜드각(α) 및 소정의 랜드폭(LW)을 가지면서 형성되는 랜드면(112)이 차례로 형성되는데, 절인부(110)는 하부면(104)에서 상부면(102) 측으로 연장되는 여유측면(106)과 만나 형성되면서 상부면(102)보다 낮게 형성된다.
도 2a는 도 1에 도시된 랜드면을 나타낸 도면이며, 그리고 도 2b는 도 2a에 도시된 랜드면의 다른 실시예를 보인 도면이다. 도시된 바와 같이 랜드면(112)은 절인부(110)와 함께 가공물과 직접 접촉되는 부위로서, 랜드면(112)은 네가(nega)형 랜드각(α)과, 포지(posi)형 랜드각(α)을 가진다. 여기서 랜드각(α)은 0~35° 범위에서 형성된다. 또한 랜드면(112)의 랜드폭(LW)은 절인부(110)의 직경에 대하여 0.002~0.05 범위에서 형성된다. 이와 같이 형성된 랜드면(112)은 절인부(110)의 강성확보 및 절삭저항 감소 칩컬(chipcurl)유도 역할을 수행한다.
도 3은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이며, 그리고 도 4는 도 3의 선 A-A를 따라서 도시된 단면도이다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 랜드면(112)에서부터 상부면(102) 측으로는 전방칩브레이커(120), 다수의 제 1 후방칩브레이커(130), 다수의 제 2 후방칩브레이커(140) 및 제 3 후방칩브레이커(150)가 형성된다.
전방칩브레이커(120)는 랜드면(112)과 연결되면서 절인부(110)보다 낮게 상부면(102)의 내측 하부로 10~40°의 경사각(θ1)을 가지며 연장된다. 전방칩브레이커(120)는 칩컬(chipcurl)유도 및 절삭저항을 감소시킨다.
제 1 후방칩브레이커(130)는 전방칩브레이커(120)의 연장부에 등 간격(S1)을 유지하면서 형성된다. 이를 위해서 제 1 후방칩브레이커(130)는 원형 개구부(108) 의 중심을 기준으로 30~50°간격(S1)을 가진다.
제 1 후방칩브레이커(130)는 전방칩브레이커(120)의 연장부와 연결되고 상부면(102) 측으로 경사(θ2)지게 제공되는 제 1 경사면부(132) 및 제 1 경사면부(132)의 연장부에서 제 3 후방칩브레이커(150) 측으로 수평하게 제공되는 제 1 평면부(134)를 구비하는데, 제 1 경사면부(132)는 10~60°의 경사각(θ2)을 가지며, 제 1 평면부(134)는 절인부(110)와 동일한 높이(L1)로 제공되거나 또는 절인부(110)보다 0~0.5㎜ 낮게 제공된다. 한편, 절인부(110)에서부터 제 1 경사면부(132)의 연장부까지의 폭(CW1)은 절인부(110)의 직경에 대하여 0.05~0.15 범위 내의 폭(CW1)을 가지도록 형성한다.
제 2 후방칩브레이커(140)는 제 1 후방칩브레이커(130) 사이에 등 간격(S2)을 유지하면서 형성된다. 이를 위해서 제 2 후방칩브레이커(140)는 원형 개구부(108)의 중심을 기준으로 30~50° 간격(S2)을 가진다.
제 2 후방칩브레이커(140)는 전방칩브레이커(120)의 연장부에서 이격됨과 아울러 상부면(102) 측으로 경사(θ3)지게 제공되는 제 2 경사면부(142) 및 제 2 경사면부(142)의 연장부에서 제 3 후방칩브레이커(150) 측으로 수평하게 제공되는 제 2 평면부(144)를 구비하는데, 제 2 경사면부(142)는 10~55°의 경사각(θ3)을 가지며, 제 2 평면부(144)는 절인부(110)보다 0.1~0.7㎜ 높은 높이(L2)로 제공된다. 한편, 절인부(110)에서부터 제 2 경사면부(142)의 연장부까지의 폭(CW2)은 절인부(110)의 직경에 대하여 0.08~0.2 범위 내의 폭(CW2)을 가지도록 형성한다.
한편, 제 3 후방칩브레이커(150)는 제 1 후방칩브레이커(130) 및 제 2 후방 칩브레이커(140)의 연장부에서 상부면(102) 측으로 경사(θ4)지게 제공되는 제 3 경사면부(152)를 구비한다. 제 3 경사면부(152)는 10~60°의 경사각(θ4)을 가지며, 제 3 경사면부(152)의 연장부는 절인부(110)보다 0.3~2.0㎜ 높은 높이(L3)로 제공된다. 한편, 절인부(110)에서부터 제 3 경사면부(152)의 연장부까지의 폭(CW3)은 절인부(110)의 직경에 대하여 0.15~0.3 범위 내의 폭(CW3)을 가지도록 형성한다.
도 5는 도 1에 도시된 절삭 인서트가 선삭용 홀더에 장착된 상태를 보인 도면이다. 전술한 바와 같이 형성된 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트(100)는 커터바디 또는 선삭용 홀더(10)에 장착되는데, 이를 위해서 홀더(10)의 선단부에는 절삭 인서트(100)가 안치되는 인서트시트(20)가 마련된다. 인서트시트(20)에 안치된 절삭 인서트(100)는 원형 개구부(108)를 관통하는 체결볼트(30)에 의해서 인서트시트(20)에 체결된다. 또한 절삭 인서트(100)의 상부면(102)의 일부분은 인서트시트(20)에 장착된 클램프(40)에 의해 지지되는데, 클램프(40)는 클램프스크루(50)에 의해서 인서트시트(20)에 고정된다.
이렇게 홀더(10)에 장착된 절삭 인서트(100)의 전방칩브레이커(120)는 칩컬(chipcurl)의 유도 및 절삭저항을 감소시키는 역할을 수행하고, 제 1 후방칩브레이커(130)는 폭(CW1) 부위 이내로 절입이 되어지는 절삭가공에서 칩컬(chipcurl)을 유도한다. 또한 제 1 후방칩브레이커(130)의 폭(CW1)은 고절입 또는 폭(CW2) 부위 이내로 절입시 칩의 흐름에서 간섭 및 저항을 최대한 감소시켜 제 2 후방칩브레이커(140)의 폭(CW2)에서 칩컬(chipcurl)을 유도한다.
또한 제 2 후방칩브레이커(140)는 제 1 후방칩브레이커(130)와 제 3 후방칩브레이커(150) 사이에 위치되기 때문에 제 1 후방칩브레이커(130)와 연계되고, 제 2 후방칩브레이커(140)의 높이(L2)를 절인부(110)보다 0.1~0.7㎜ 높게 형성하여 폭(CW1) 범위 내의 절입시 절삭저항 및 칩브레이킹(chip breaking)을 할 수 있게 한다. 한편, 제 3 후방칩브레이커(150)는 제 2 후방칩브레이커(140)의 폭(CW2) 범위 내의 절입시 칩컬(chipcurl)을 유도할 수 있고, 높이(L3)를 절인부(110)보다 0.3~2.0㎜ 높게 형성하여 원활한 칩컬링(chip curling)이 이루어지게 한다.
이와 같이 형성된 절삭 인서트(100)는 상부면(102) 상에 전방칩브레이커(120)와 연결되는 2개 이상의 후방칩브레이커(130, 140, 150)를 형성함으로써, 절입깊이의 변화 또는 둥근 라운드부위를 가공하는 카피(copy)가공부위에서 원활한 칩컬(chipcurl)을 유도할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트(100)는 상부면(102) 상에 전방칩브레이커(120)를 형성하고 전방칩브레이커(120)와 연결되게 2개 이상의 후방칩브레이커(130, 140, 150)를 형성함으로써, 주로 기차바퀴가공 작업(Heavy turning) 등의 중(heavy)절삭용으로 사용이 가능하다.
또한 본 발명에 따른 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트(100)는 가공 직경이 크고 회전속도가 낮은 작업조건, 또는 모방가공(copy 가공, 곡면) 등의 작업조건에서도 칩 처리가 원활하여 절삭 인서트(100)의 사용수명을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 원형의 상부면 및 원형의 하부면을 포함하며, 중앙에 수직하게 원형 개구부가 형성된 절삭 인서트에 있어서,
    상기 상부면의 가장자리에는 상기 하부면에서 연장되는 여유측면과 만나 형성됨과 아울러 상기 상부면 보다 낮게 제공되는 절인부가 형성되고, 상기 절인부에서 상기 상부면 측으로는 소정의 랜드각 및 소정의 랜드폭을 가지는 랜드면이 형성되며, 상기 랜드면에서 상기 상부면 사이에는 중절삭가공에서 칩 처리를 원활하게 할 수 있도록 전방칩브레이커와, 상기 전방칩브레이커의 연장부에 등 간격을 유지하면서 형성되는 다수의 제 1 후방칩브레이커와, 상기 제 1 후방칩브레이커 사이에서 등 간격을 유지하면서 상기 전방칩브레이커의 연장부에 이격되게 형성되는 다수의 제 2 후방칩브레이커와, 상기 제 1 후방칩브레이커 및 상기 제 2 후방칩브레이커의 연장부에서 상기 상부면 측으로 연장되는 제 3 후방칩브레이커를 갖는 후방칩브레이커로 이루어진 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 후방칩브레이커는 상기 전방칩브레이커의 연장부와 연결되고 상기 상부면 측으로 10~60°의 경사각을 가지며 제공되는 제 1 경사면부와, 상기 제 1 경사면부의 연장부에서 상기 제 3 후방칩브레이커 측으로 수평하게 제공되는 제 1 평면부를 구비하는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 평면부는 상기 절인부와 동일한 높이 또는 상기 절인부보다 0~0.5㎜ 낮은 높이 중 어느 하나로 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 경사면부의 연장부는 상기 절인부에서부터 상기 절인부의 직경에 대하여 0.05~0.15 범위 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 후방칩브레이커는 상기 전방칩브레이커의 연장부와 이격되고 상기 상부면 측으로 10~55°의 경사각을 가지며 제공되는 제 2 경사면부와, 상기 제 2 경사면부의 연장부에서 상기 제 3 후방칩브레이커 측으로 수평하게 제공되는 제 2 평면부를 구비하는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 평면부는 상기 절인부보다 0.1~0.7㎜ 높은 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 경사면부의 연장부는 상기 절인부에서부터 상기 절인부의 직경에 대하여 0.08~0.2 범위 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 후방칩브레이커는 상기 제 1 후방칩브레이커 및 상기 제 2 후방칩브레이커의 연장부에서 상기 상부면 측으로 10~60°의 경사각으로 제공되는 제 3 경사면부를 구비하는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 3 경사면부의 연장부는 상기 절인부보다 0.3~2.0㎜ 높은 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제 3 경사면부의 연장부는 상기 절인부에서부터 상기 절인부의 직경에 대하여 0.15~0.3 범위 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 후방칩브레이커 및 상기 제 2 후방칩브레이커는 상기 원형 개구부의 중심을 기준으로 30~50° 간격을 가지며 형성되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 랜드면의 상기 랜드각은 네가형 랜드각 또는 포지형 랜드각 중 어느 하나로 제공될 수 있으며, 상기 랜드각은 0~35° 범위에서 형성되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 랜드면의 상기 랜드폭은 상기 절인부의 직경에 대하여 0.002~0.05 범위에서 형성되는 것을 특징으로 하는 다단 칩 브레이커가 형성된 절삭 인서트.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101394631B1 (ko) * 2012-06-14 2014-05-13 한국야금 주식회사 절삭 인서트
KR101555889B1 (ko) 2014-03-31 2015-09-30 주식회사 에코마이스터 칩브레이커를 구비한 절삭 인서트
CN113399723A (zh) * 2021-04-26 2021-09-17 厦门金鹭特种合金有限公司 一种铣削刀片

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101394631B1 (ko) * 2012-06-14 2014-05-13 한국야금 주식회사 절삭 인서트
US9623486B2 (en) 2012-06-14 2017-04-18 Korloy Inc. Cutting insert
KR101555889B1 (ko) 2014-03-31 2015-09-30 주식회사 에코마이스터 칩브레이커를 구비한 절삭 인서트
CN113399723A (zh) * 2021-04-26 2021-09-17 厦门金鹭特种合金有限公司 一种铣削刀片
CN113399723B (zh) * 2021-04-26 2022-05-31 厦门金鹭特种合金有限公司 一种铣削刀片

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