KR20080002066A - 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외란광을 차폐할 수 있도록 몰드물과 리드단자 표면에 일정한 금속증착층이 형성된 리모콘 수신모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈은 금속 증착층이 외란광을 차폐하는 쉴드케이스 기능, 리드단자의 부식방지 기능 및 쉴드케이스와 리드단자간의 접지기능을 하게 되어 쉴드케이스를 제조 및 설치 공정, 리드단자의 부식을 막기 위한 복잡한 도금공정과 쉴드케이스와 리드단자를 연결하는 솔더링 공정을 모두 피할 수 있어 간단한 제조공정을 제공하게 된다.
외란광, 리모콘 수신 모듈

Description

리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법{REMOTE CONTROLLER RECEIVE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1 은 종래 리모콘 수신 모듈을 나타내는 실시도.
도 2는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 증착 전 단면도.
도 3은 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 정면도
도 4는 본 발명에 따른 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 증착층이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 정면도.
도 6은 본 발명에 따른 증착층이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 평면도.
도 7은 도 4의 AA'선을 따라 보여지는 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 평면도.
도 9 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 정면도.
본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외란광을 차폐할 수 있도록 몰드물과 리드단자 표면에 금속증착층이 형성된 리모콘 수신모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈이 수신을 하여 전자기기를 작동하여 왔다.
이러한 리모콘의 수신모듈은 전구, 형광등에서 발생하는 전자파 및 적외선 등을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 프라스틱하우징, 판금하우징, 선격자하우징으로 이루어진 적외선 차폐막을 형성하여 사용하여 왔다.
이러한 전자기파 차폐막은 리모콘의 송신기에서 송신되는 원격신호를 수신해야 되기 때문에 패키지에 렌즈를 둔 개방부를 형성하게 된다. 따라서 전자기파 차폐막의 구성과 위치는 리모콘의 수신감도를 고려해서 설계되어야 하고, 이에 대한 제조공정이 증가되므로 리모콘 수신모듈의 공정과정 중에서 큰 비중을 차지하게 된다.
종래 리모콘 수신모듈은 일반적으로 리모콘 수신 모듈은 국내특허등록 제432212호에서와 같이 노이즈 발생에 따른 오동작을 방지하기 위해서 에폭시로 몰딩된 수신모듈(1)의 외부에 쉴드케이스(2)를 장착 조립하고 쉴드케이스(2)의 접지 부(3)를 몰딩되지 않는 리드프레임의 단자에 납땜(4)으로 전기적 연결하는 구조로 이루어져 있다.
이러한 구조의 리모콘 수신 모듈은 먼저 리드프레임에 수광칩과 구동 IC를 장착한 후, 에폭시와 같은 봉지재료로 수광칩과 구동 IC 및 리드프레임 일부를 봉지재로 몰딩하여 수신모듈(1)을 형성한 후, 몰드되지 않은 리드프레임 부위(리드 아웃 또는 리드단자)가 부식되는 것을 방지할 수 있도록 리드단자를 도금조에 넣어 도금하는 공정을 거치게 된다. 이후 별도로 제조된 쉴드케이스를 장착하고, 상기 쉴드케이스가 기능할 수 있도록 상기 쉴드케이스의 접지부를 리드단자에 솔더링 또는 납땜하여 접지시키게 된다. 상기 솔더링은 리드단자가 상호 연결되어 작동시 단락되지 않도록 접지 리드단자에 연결하게 된다.
상기 언급된 바와 같이 몰드물을 형성한 후 차폐케이스를 형성하는 방안은 복잡합 제조 공정을 거치게 되며, 리모콘 수신모듈이 소형화됨에 따라 차폐케이스의 제작 및 장착이 어려워지는 문제가 대두되어 왔다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해서, 차폐케이스 대신에 전도성 코팅막을 이용하는 방안이 개발되어 왔다. 대한민국 등록특허 제0538763호에서는 리드프레임에 형성된 반도체 소자를 몰드수지로 몰딩하여 1차 몰딩부를 형성한 후, 몰딩부 외측면으로 2차 차폐막을 형성하고, 반도체 프리엠프 I/C의 본딩패드를 제외한 상측표면에 알루미늄 코팅면을 형성하는 방안을 제시하고 있다. 또한 대한민국 실용신안등록 제0335187호에서는 쉴드케이스를 전도성 금속재료로 대체하여 코팅함으로써 제작성을 개선하여 제조 원가를 절감할 수 있도록 한 방안을 공개하고 있다. 이는 리모콘의 신호를 수신하고 처리할 수 있도록 적외선 입사 필터 에폭시를 사용하여 외장한 몸체부와 주 세트 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자 핀을 포함하는 수신 모듈부에 금속 전면판(Fe)을 사용하는 기존의 실드케이스 대신에 액체 또는 분말 형태의 금속재료(Ag, Al등)를 몸체부의 표면에 코팅, 접착하여 노이즈(외란광, EMI) 발생에 의한 오동작을 방지하고 있는 것을 특징으로 한다.
그러나 상기와 같이 금속재료를 수광창을 제외한 몰드물에 도전성 코팅막을 형성하는 방안은 금속분을 분말형태나 액상형태로 수지와 혼합하여 제조되는 전도성 재료가 금속으로 이루어진 차폐용 쉴드케이스에 비해 차폐성능이 약해 고성능의 차폐성을 요하는 리모콘 수신모듈에서는 사용하기 어렵다는 문제가 있어왔다. 특히 은과 같은 재료는 산화가 용이해서 쉴드케이스로 사용하기에는 적절하지 않으며, 알루미늄의 경우 리드단자와 솔더링하기가 어렵다는 문제가 있다.
또한 도전성 코팅물이 여러 리드단자를 동시에 코팅하게 될 경우 쇼트에 의해 단락되는 문제가 있어왔으며, 또한 코팅재와 리드단재의 도금재가 상호 상이하여 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있어 실용화가 어려운 문제가 있어왔다.
따라서, 리드단자의 도금공정과 쉴드케이스 제조 공정 및 장착공정을 생략하면서도 상기와 같은 코팅재의 코팅성능 저하 문제를 해결할 수 있는 방안에 대한 요구가 계속되고 있다.
본 발명의 목적은 리드단자의 도금공정, 쉴드케이스 제조 공정 및 장착공정 및 솔더링 공정을 생략하면서도 쉴드효과를 얻을 수 있는 리모콘 수신 모듈을 제조 하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 쉴드케이스를 대신할 금속재가 형성된 리모콘 수신 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈을 제조방법은
수광 소자 및 신호처리소자가 안착된 리드프레임을 리드단자가 돌출되도록 수지로 둘러쌓아 몰딩하는 단계;
상기 리드단자들이 연결되지 않도록 증착 차폐물을 형성하는 단계;
상기 몰딩부 및 리드단자에 금속 증착층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 리드프레임을 둘어쌓아 몰딩하는 단계에서는 신호가 입수되는 수광창을 형성하면서 몰딩이 이루어질 수 있으며, 몰딩 후 별도의 수광창이 설치될 수도 있다.
본 발명에 있어서, 상기 증착 차폐물은 증착물에 의해 상호 연결시 쇼트가 일어날 수 있는 리드단자들 사이에 금속이 증착되는 것을 방지하게 위해서 설치된다. 상기 증착차폐물은 금속물이 증착되는 것을 방지할 수 있는 한 특별한 제한은 없다. 본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 증착 차폐물은 수광신호가 입수되는 부분, 바람직하게는 수광창과 그리고 리드단자가 돌출되는 주위에 금속이 증착되지 못하도록 리드단자들이 돌출되는 몰딩면에 설치된다.
본 발명에 있어서, 상기 몰딩부 및 리드단자에 금속 증착층을 형성하는 단계에서는 몰딩부와 접지용 리드단자가 금속증착층을 통해 상호 연결되도록 증착된다.
본 발명에 있어서, 상기 증착공정은 온도와 기압의 조절이 가능한 증착챔버내에서 이루어지며, 몰드물과 리드단자에 동일한 금속층이 형성된다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 증착공정은 증착입자가 직진성이 있어 증착되는 금속을 용이하게 차폐할 수 있는 스퍼터링 증착공정이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 몰드물과 리드단자에 증착되는 증착물은 전기전도도 이외에도 후가공에서의 내식성과 내산화성 및 솔더링 특성을 고려하여 선택될 수 있으며, 바람직하게는 주석, 니켈, 또는 이들의 합금을 이용할 수 있다.
본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 수광 소자 및 신호처리소자를 포함하는 리드프레임; 상기 리드프레임을 둘러쌓으면서 수광소자에 신호를 안내하는 수광창이 형성된 몰딩부; 및 상기 리드프레임에서 몰딩부 외부로 연결되는 리드단자를 포함하는 리모콘 수신모듈에 있어서, 상기 수광창과 상기 리드단자들 사이를 제외하고는 리드단자와 상기 몰딩부에 동일 성분의 금속증착층이 형성된 리모콘 수신 모듈이다.
이하 본 발명에 따른 적외선 리모콘 수신모듈의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 증착 전 단면도이며, 도3은 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 정면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 증착차폐물이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 평면도이고, 도5는 본 발명에 따른 증착층이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 정면도이며, 도6은 본 발명에 따른 증착층이 형성된 상태를 나타내는 제1실시예의 평면도이며, 도7은 도4의 AA'선을 따라 보여지는 단면도이다.
본 발명에 따른 리모콘 수신모듈은, 도 2에서 도시된 바와 같이 리드프레임(10)에 수광칩(11)과 신호를 처리하는 구동IC(12)가 형성되고, 상기 리드프레임(10)과 수광칩(11) 및 구동 IC(12)를 보호하기 위해서 수광칩(11) 및 구동IC(12) 및 리드프레임(10)의 일부를 둘러쌓도록 몰드물(13)이 형성된다. 상기 수광칩(11)의 상단에는 몰드물(13)이 입력되는 신호를 보다 용이하게 입력할 수 있도록 수광렌즈(14)가 형성되며, 몰딩되지 않는 리드프레임 부분은 외부 회로와 연결되는 리드단자(16)를 형성한다.
상기 몰드물(13)은 수광칩(11)과 신호를 처리하는 구동IC(12)가 장착된 리드프레임을 몰드물(13) 형상에 상응하는 캐비티를 가지는 금형에 장착한 후 금형캐비티에 몰드물을 충진, 고화시킴으로서 얻어질 수 있다.
도3 및 도4에서 도시된 바와 같이 증착차폐물(20)은 수광창(15)과 리드단자(16)가 돌출되는 일 측면을 커버하도록 형성되며, 증착 후 리드단자(15)와 증착층이 전기적으로 연결될 수 있도록 접지부(21)는 증착차폐물(20)이 형성되지 않는다. 상기 증착차폐물(20)은 증착 차폐가 필요한 부위를 테이핑 처리하거나 차폐가 필요한 부분에 상응하는 형상의 차폐물을 형성하여 리모콘 수신모듈에 장착함으로서 이루어질 수 있다.
금속층의 증착은 진공도 및 온도의 조절이 가능한 챔버에 차폐물이 장착된 리모콘 수신모듈을 안치시킨 후, 진공 및 온도를 증착공정에 맞게 조절한 후 금속성분을 스퍼터링 시켜 몰드물 표면과 리드단자의 표면 및 리드단자와 몰드물을 연결하는 접지부에 증착시켜 이루어진다.
증착이 가능한한 다양한 성분의 금속이 증착에 사용될 수 있으나, 리드 단자의 부식과 다른 회로와의 솔더링 특성을 향상시킬 수 있도록 종래 리드단자의 도금에 사용되는 주석, 니켈, 또는 이들의 합금을 사용하여 증착하게 된다. 증착되는 금속막의 두께는 필요에 따라 제어될 수 있으며, 통상 10 마이크론 이하로 제어될 수 있다.
이후 차폐물이 제거되면 도5 내지 도 7에서 도시된 바와 같이, 증착된 리모콘 수신모듈은 동일한 성분의 금속증착층(30)이 차폐된 수광창과 리드단자들이 돌출되는 부분을 제외하고는 리모콘 수신 모듈 전체에 균일하게 형성되어, 상기 리드단자들은 금속막으로 상호 연결되지 않게 되며, 접지부를 통해서만 몰드물에 형성된 증착층에 연결된다.
상기와 같은 리모콘 수신모듈에 신호가 입사되면, 수광창(15)으로 입사되는 신호는 수광칩(11)을 거쳐서 구동 IC(12)로 전달되며, 금속증착층(30)으로 입사되는 외란광과 같은 노이즈 신호는 접지부(31)를 통해서 리드단자(16)로 흐르게 된다.
상기 증착층(30)은 1-10 마이크론 정도의 얇은 금속증착층을 사용한다. 상기증착층(30)은 리드단자의 내식성, 내산성이 좋고, 솔더링 작업이 용이하도록 주석, 니켈 등의 금속성분으로 이루어진다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 도 8 및 도 9에서 도시된 바와 같이 상기 몰드물의 상측으로 접지용 단자가 연장되어 돌출된다. 접지용 단자가 상측으로 돌출된 경우에는, 리드단자들이 돌출되는 면 전체를 차폐한 상태에서 증착공정이 이루어진다. 결과적으로 하단의 리드단자들은 금속증착층에 의해서 상호 연결되지 않으면서, 몰드물과 상단에 돌출된 접지용 리드단자는 증착에 의해서 전기적으로 연결된다.
본 발명이 실시예에서 상세하게 기재되었다 할지라도 하기 특허청구범위에서 특정되는 본 발명의 범위와 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능함을 당업자는 인식하여야 할 것이다. 예를 들어 노이즈 특성의 변화에 따라서 렌즈의 수광창(15) 형태는 다양하게 형성할 수 있으며, 상기 접지부(21)도 중간 리드단자이외에도 필요에 따라 좌우 리드 단자에 연결되도록 형성할 수 있다.
본 발명에 의해서, 금속 증착층이 몰드물과 리드단자 혹은 리드아웃 부위에 동시에 형성됨으로써, 리드단자의 부식을 막기 위해서 실시하는 도금공정을 생략할 수 있게 되었다. 또한 금속으로 이루어진 쉴드케이스를 사용하지 않고도 동일한 성능의 차폐성능을 구현할 수 있는 금속 증착층이 제공되어 쉴드케이스 제조 및 설치공정을 생략할 수 있게 되었으며, 증착층의 두께가 수 마이크론 단위로 매우 얇아 리모콘 수신모듈의 소형화가 가능하게 하는 효과가 있으면서도, 리드단자가 전도성 물질로 상호 연결됨으로써 단락되는 문제를 해결할 수 있게 되었다.

Claims (6)

  1. 수광 소자 및 신호처리소자를 안착된 리드프레임을 리드단자가 돌출되도록 수지로 둘러쌓아 몰딩하는 단계;
    상기 리드단자가 상호 연결되지 않도록 증착 차폐물을 형성하는 단계;
    상기 몰딩부 및 리드단자에 금속 증착층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 증착물은 주석, 니켈 또는 이들의 합금인 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 증착은 스퍼터링 증착인 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈 제조 방법.
  4. 수광 소자 및 신호처리소자를 포함하는 리드프레임; 상기 리드프레임을 둘러쌓으면서 수광소자에 신호를 안내하는 수광창이 형성된 몰딩부; 및 상기 리드프레임에서 몰딩부 외부로 연결되는 리드단자를 포함하는 리모콘 수신모듈에 있어서,
    상기 수광창과 상기 리드단자들 사이를 제외하고는 리드단자와 상기 몰딩부에 동일 성분의 금속증착층이 형성된 리모콘 수신 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속증착층은 주석, 니켈 또는 이들의 합금인 리모콘 수신 모듈.
  6. 제4항에 있어서, 상기 금속증착층은 몰딩부와 접지용리드단자를 연결하는 리모콘 수신모듈.
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