KR20070115687A - Apparatus for treating substrates and method of treating substrates - Google Patents

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KR20070115687A
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

A substrate treatment device and a substrate treatment method are provided to supply a treatment solution to the inclined substrate without generating a water head differential to process a substrate uniformly. A treatment solution supply unit includes a container body(32), a liquid storage unit(35), a discharge unit, a partition member(41), and a water-head setting unit. The container body has a bottom surface formed as an inclined surface(32a) inclined in a longitudinal direction, and the inclined surface is installed in parallel to an inclined upper surface of the substrate. The liquid storage unit is formed at the container body and stores the treatment solution therein. The discharge unit is opened toward the inclined surface, and linearly discharges the treatment solution stored in the liquid storage unit from the liquid storage unit of the container body over an entire length of the inclined direction of the upper surface of the substrate. The partition member divides the liquid storage unit into a plurality of chambers(42a~42c) toward the inclined direction of the substrate. The water head setting unit sets a water head of the treatment solution stored in each chamber so as to achieve uniform pressure of the treatment solution being discharged from a portion of the discharge unit corresponding to each chamber.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}Substrate processing apparatus and substrate processing method {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 처리 장치로서, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향에 따른 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a processing apparatus showing an embodiment of the present invention along a direction intersecting a conveyance direction of a substrate.

도 2는 반송되는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치의 평면도이다. 2 is a plan view of a processing liquid supply device for supplying a processing liquid to a substrate to be conveyed.

도 3은 용기 본체의 길이 방향과 교차하는 방향에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along a direction crossing the longitudinal direction of the container body.

도 4는 도 2의 Y-Y선에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG.

도 5는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 처리액 공급 장치의 길이 방향에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view along the longitudinal direction of the processing liquid supply device showing the second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 용기 본체의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of the container body showing the third embodiment of the present invention.

[특허 문헌] 일본국 특개 2000-94325호 공보[Patent Document] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-94325

본 발명은 예를 들면, 대형 사이즈의 액정 표시 패널 등의 기판을 반송(搬送)하면서 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the substrate processing apparatus and processing method which process with a processing liquid, for example, conveying board | substrates, such as a large size liquid crystal display panel.

액정 표시 패널에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하는 데는 리소그라피 프로세스가 채용된다. 리소그라피 프로세스는 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 이 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사(照射)한다.The circuit pattern is formed in the glass substrate used for a liquid crystal display panel. Lithographic processes are employed to form circuit patterns on the substrate. As is well known, the lithography process applies a resist to the substrate and irradiates light through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist.

다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 그리고, 에칭 후에 기판으로부터 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, the portion to which the light is not irradiated or the portion to which the light is irradiated is removed, and the portion from which the resist is removed is etched. The circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps of removing the resist from the substrate after etching a plurality of times.

이와 같은 리소그라피 프로세스에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 공정, 또한 처리액에 의한 처리 후에 세정액에 의해 세정하는 공정이 필요하다.In such a lithography process, a process of treating a substrate with a processing liquid such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution for removing a resist after etching, and a step of washing with a cleaning liquid after treatment with the processing liquid are necessary for the substrate. .

상기 현상액, 에칭액 또는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 경우, 그 처리를 기판의 판면 전체에 대하여 균일하게 행하기 위해서는, 기판에 처리액이 공급되었을 때의 젖음성(프리 웨트)이 균일하게 이루어질 것이 요구된다.When the substrate is treated with a processing liquid such as the developing solution, the etching liquid or the peeling liquid, the wettability (pre-wet) when the processing liquid is supplied to the substrate is uniform in order to perform the processing uniformly over the entire plate surface of the substrate. To be done.

예를 들면, 처리액을 가압하여 노즐 등으로 분사시키면, 처리액은 입상(粒狀)으로 되어 비산(飛散)되므로, 기판에 대하여 균일하게 부착되지 않는 경우가 있다. 즉, 처리액에 의한 프리 웨트가 균일하게 행해지지 않는다. 그 결과, 처리액에 의한 처리도 균일하게 행할 수 없는 경우가 있다.For example, when the processing liquid is pressurized and sprayed with a nozzle or the like, the processing liquid becomes granular and scatters, so that it may not adhere uniformly to the substrate. That is, the prewet by the process liquid is not performed uniformly. As a result, the process by a process liquid may also not be performed uniformly.

그래서, 하단면에 슬릿형의 유출부가 형성된 처리액 공급 장치를, 반송되는 기판의 위쪽으로 반송 방향과 교차하는 방향인, 폭방향을 따라 배치하고, 상기 처 리액 공급 장치에 공급된 처리액을 상기 유출부로부터 수두(水頭;water head)에 의한 압력으로 유출시킴으로써, 기판의 폭방향에 대하여 처리액을 균일하게 공급하는 것이 행해지고 있다.Therefore, the processing liquid supply apparatus in which the slit-shaped outflow part was formed in the lower end surface is arrange | positioned along the width direction which is a direction which cross | intersects a conveyance direction upward of the board | substrate to be conveyed, and the processing liquid supplied to the said processing liquid supply apparatus is said By flowing out from the outflow part by the pressure by a water head, supplying a process liquid uniformly to the width direction of a board | substrate is performed.

그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화되는 경향에 있다. 그러므로, 기판을 수평 반송하면, 기판에 공급된 처리액의 중량에 의해 기판의 휨이 커져서, 기판의 반송이 원활하게 행해지지 않는 경우가 있다. 또한, 기판의 상면에 다량의 처리액이 잔류한 상태에서, 기판이 처리부로부터 반출되게 되므로, 처리액을 회수하여 재이용하는 경우, 처리액의 소비량이 많게 되어, 런닝 비용의 상승을 초래하는 한 요인으로 되어 있었다.By the way, in recent years, the glass substrate used for a liquid crystal display device tends to enlarge and thin. Therefore, when the substrate is horizontally conveyed, the warpage of the substrate increases due to the weight of the processing liquid supplied to the substrate, and the substrate may not be smoothly conveyed. In addition, since a large amount of processing liquid remains on the upper surface of the substrate, the substrate is taken out of the processing unit. Therefore, when the processing liquid is recovered and reused, the consumption of the processing liquid becomes large, causing a rise in running costs. It was supposed to be.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송함으로써, 기판의 판면에 공급된 처리액을 원활하게 유출시켜, 기판의 굴곡을 적게 하거나, 기판과 함께 처리부로부터 꺼내지는 처리액의 양을 적게 하는 것이 실용화되어 있다.In order to solve such a problem, in recent years, by inclining a substrate at a predetermined angle and conveying it, the processing liquid supplied to the plate surface of the substrate is smoothly flowed out so as to reduce the curvature of the substrate or to be taken out of the processing unit together with the substrate. It is practical to reduce the amount of.

특허 문헌에는 기판의 폭 방향 전체 길이에 걸쳐서 처리액을 공급하는 유출부로서의 슬릿이 형성된 처리액용 노즐 장치가 나타나 있다. 그러나, 특허 문헌에는 기판을 경사지게 하여 반송하는 것은 나타나 있지 않다.The patent document has shown the nozzle apparatus for process liquids in which the slit as an outflow part which supplies a process liquid over the full width direction of the board | substrate was formed. However, the patent document does not show that the substrate is inclined and conveyed.

기판을 경사지게 하여 반송하는 경우, 이 기판의 경사 각도에 따라 상기 처리액 공급 장치도 경사지게 하여 배치하게 된다. 처리액 공급 장치를 경사지게 하여 배치하면, 그 경사 방향의 일단과 타단에 높이의 차이가 생긴다. 그러므로, 그 높이의 차이에 따라 처리액 공급 장치의 내부에 형성된 액저장부에 공급된 처리액에 수두차(水頭差)가 생긴다.When the substrate is inclined and conveyed, the processing liquid supply device is also inclined according to the inclination angle of the substrate to be disposed. When the processing liquid supply device is inclined, the height difference occurs at one end and the other end in the inclined direction. Therefore, water head difference occurs in the processing liquid supplied to the liquid storage part formed inside the processing liquid supply device according to the difference in height.

즉, 처리액의 수두는, 경사 방향의 상단에 비해 하단 쪽이 경사에 의해 생긴 높이의 차분만큼 커지게 된다. 그에 따라 상기 처리액 공급 장치의 유출부의 경사 방향의 하단부로부터 유출되는 처리액의 압력이 상단부로부터 유출되는 처리액의 압력보다 커지므로, 기판의 반송 방향과 교차하는 경사 방향(폭 방향)에 있어서의 처리액에 의한 프리 웨트가 처리액의 수두차에 따른 압력차에 의해 불균일하게 되는 경우가 있다.That is, the head of the processing liquid becomes larger by the difference in height generated by the inclination of the lower end side than the upper end of the inclination direction. As a result, the pressure of the processing liquid flowing out from the lower end of the inclined direction of the outflow part of the processing liquid supply device is greater than the pressure of the processing liquid flowing out from the upper end, and thus, in the inclined direction (width direction) intersecting with the conveying direction of the substrate The prewet by the treatment liquid may be uneven due to the pressure difference caused by the head difference of the treatment liquid.

본 발명은, 기판을 경사지게 하여 반송하는 경우, 반송 방향과 교차하는 경사 방향에 대하여 공급되는 처리액을 압력차가 없는 상태로 균일하게 공급할 수 있도록 함으로써, 처리액에 의한 기판의 처리를 균일하게 행할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 처리 방법을 제공하는 것에 있다.In the present invention, when the substrate is inclined and conveyed, the processing liquid supplied to the inclined direction crossing the conveying direction can be uniformly supplied with no pressure difference, so that the processing of the substrate with the processing liquid can be performed uniformly. The present invention provides a substrate processing apparatus and a processing method.

본 발명은, 소정 각도로 경사지고 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서,This invention is a substrate processing apparatus which processes the upper surface of the board | substrate which is inclined at a predetermined angle and conveyed in the direction crossing with the inclination direction by the process liquid supplied from a process liquid supply means,

상기 처리액 공급 수단은,The treatment liquid supply means,

하단면이 길이 방향을 따라 경사진 경사면에 형성되고, 그 경사면이 반송되는 상기 기판의 경사진 상면과 평행하게 되도록 설치된 용기 본체와,A lower end surface formed on an inclined surface inclined along the longitudinal direction and provided so that the inclined surface is parallel to the inclined upper surface of the substrate to be conveyed;

상기 용기 본체에 형성되고, 내부에 상기 처리액이 공급되어 저류(貯留)되는 액저장부와,A liquid storage part formed in the container body and supplied with the processing liquid therein;

상기 경사면에 개구되어 형성되고, 상기 액저장부에 공급되어 저류된 상기 처리액을 상기 용기 본체의 액저장부로부터 상기 기판 상면의 경사 방향의 전체 길이에 걸쳐 직선형으로 유출(流出)시키는 유출부와,An outlet portion which is formed in the inclined surface and flows out in a straight line over the entire length of the inclined direction of the upper surface of the substrate from the liquid storage portion of the container body; ,

상기 액저장부를 상기 기판의 경사 방향에 대하여 복수개의 챔버로 구획하는 구획 부재와,A partition member for partitioning the liquid reservoir into a plurality of chambers with respect to the inclined direction of the substrate;

상기 유출부의 각 챔버에 대응하는 부분으로부터 유출되는 처리액의 압력이 같아지도록 각 챔버에 저류되는 처리액의 수두(水頭)를 설정하는 수두 설정 수단Head setting means for setting the head of the processing liquid stored in each chamber so that the pressure of the processing liquid flowing out from the portions corresponding to the respective chambers of the outlet portion is equal.

을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 있다.It is provided with the substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명은, 소정 각도로 경사지고 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 방법으로서,This invention is a processing method of the board | substrate which processes the upper surface of the board | substrate which is inclined at a predetermined angle and conveyed in the direction which cross | intersects the inclination direction with a process liquid,

상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향의 전체 길이에 걸쳐서 상기 처리액을 상기 기판의 경사진 상면과 평행한 높이 위치로부터 수두에 의한 압력으로 공급하는 공정과,Supplying the treatment liquid at a pressure by the head from a height position parallel to the inclined top surface of the substrate over the entire length of the direction crossing the conveyance direction of the substrate;

상기 기판에 공급되는 처리액의 상기 기판의 경사 방향의 상단과 하단에 있어서의 높이의 차이에 의해 생기는 상기 처리액의 수두차를 제거하는 공정Removing the water head difference caused by the difference in height between the upper end and the lower end in the oblique direction of the substrate of the processing liquid supplied to the substrate;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법에 있다. In the method of processing a substrate comprising a.

본 발명에 의하면, 반송 방향과 교차하는 방향에 대하여 경사진 기판에 대하여, 그 경사 방향에 대하여 처리액을 수두차가 대략 생기는 일 없이 공급할 수 있으므로, 기판의 경사 방향에 대하여 처리액을 압력차가 생기는 일 없이 공급하여, 기판을 처리액에 의해 균일하게 처리하는 것이 가능해진다.According to the present invention, since the processing liquid can be supplied to the substrate inclined with respect to the direction intersecting with the conveying direction without generating head difference, the pressure difference is generated in the processing liquid with respect to the inclined direction of the substrate. It is possible to supply without, and to uniformly process the substrate by the processing liquid.

[발명을 실시하기 위한 바람직한 실시예]Preferred Embodiments for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타내고, 도 1은 기판 처리 장치의 개략적 구성도, 도 2는 평면도, 도 3은 종단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이 상기 처리 장치는 상자 형상의 장치 본체(1)를 가진다. 이 장치 본체(1)의 길이 방향 일단에는 반입구(2)가 수평으로 형성되고, 타단에는 도시하지 않은 반출구가 상기 반입구(2)와 같은 높이로 형성되어 있다.1 to 4 show a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate processing apparatus, FIG. 2 is a plan view, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view. As shown in FIG. 1, the processing apparatus has a box-shaped apparatus main body 1. A carrying inlet 2 is horizontally formed at one end in the longitudinal direction of the apparatus main body 1, and a carrying out opening (not shown) is formed at the same height as the carrying inlet 2 at the other end.

상기 장치 본체(1) 내에는 반송 기구(4)가 설치되어 있다. 이 반송 기구(4)는 직사각형 프레임형의 프레임(5)을 가진다. 이 프레임(5)은 상기 장치 본체(1) 내의 폭 방향 일단과 타단에 설치된 받이부재(6)에 의해 지지되어 있다. 한쪽의 받이부재(6)에는 높이 조정 부재(7)가 설치되어 있다. 그에 따라 상기 프레임(5)은 장치 본체(1)의 폭방향에 대하여 소정 각도로 경사져 있다.The conveyance mechanism 4 is provided in the apparatus main body 1. This conveyance mechanism 4 has a frame 5 of a rectangular frame type. The frame 5 is supported by the receiving member 6 provided at one end and the other end in the width direction of the apparatus main body 1. The height adjustment member 7 is provided in one receiving member 6. Accordingly, the frame 5 is inclined at a predetermined angle with respect to the width direction of the apparatus main body 1.

상기 프레임(5)에는 축선을 장치 본체(1)의 폭방향에 따른 복수개의 반송축(11)이 장치 본체(1)의 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 설치되어 있다. 각 반송축(11)은 양단이 상기 프레임(5)의 폭 방향 양단에 설치된 베어링(12)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 상기 프레임(5)과 같은 각도로 장치 본체(1)의 폭방향에 대하여 경사져 있다. 그리고, 반송축(11)은 현상액, 박리액 또는 에칭액 등의 처리액에 의해 부식되는 경우가 없는 금속 재료에 의해 형성되어 있다.The said frame 5 is provided with the some conveyance shaft 11 along the axial line along the width direction of the apparatus main body 1 at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction of the apparatus main body 1. Each conveying shaft 11 is rotatably supported by bearings 12 provided at both ends of the frame 5 in the width direction, and is disposed in the width direction of the apparatus main body 1 at the same angle as the frame 5. Inclined against And the conveyance shaft 11 is formed of the metal material which does not corrode with process liquids, such as a developing solution, peeling liquid, or etching liquid.

또한, 각 반송축(11)에는 축방향으로 소정 간격으로 복수개의 반송 롤러(13) 가 설치되어 있다. 통상, 상기 반송축(11)은 처리액에 대하여 내식성(耐蝕性)을 구비한 스테인레스강 등의 금속 재료에 의해 형성되고, 상기 반송 롤러(13)는 동일하게 내식성을 구비한 염화 비닐 등의 합성 수지에 의해 형성되어 있다.Moreover, each conveyance shaft 11 is provided with the some conveyance roller 13 at predetermined intervals in the axial direction. Usually, the said conveyance shaft 11 is formed of metal materials, such as stainless steel, which were corrosion-resistant with respect to the process liquid, and the said conveyance roller 13 is synthesizing vinyl chloride etc. which have corrosion resistance similarly. It is formed of resin.

상기 프레임(5)의 높이 방향 상단의 일측 외측에는 전달축(14)이 장치 본체(1)의 길이 방향을 따라 설치되어 있다. 이 전달축(14)의 중도부에는 종동 기어(15)가 설치되어 있다. 이 종동 기어(15)에는 구동 기어(16)가 맞물려 있다. 이 구동 기어(16)는 장치 본체(1)의 외부에 설치된 구동원(17)의 출력축(18)에 끼워장착되어 있다.The transmission shaft 14 is provided along the longitudinal direction of the apparatus main body 1 at one side outer side of the upper end of the height direction of the said frame 5. The driven gear 15 is provided in the middle part of this transmission shaft 14. The drive gear 16 is meshed with this driven gear 15. The drive gear 16 is fitted to the output shaft 18 of the drive source 17 provided outside the apparatus main body 1.

상세는 도시하지 않지만, 상기 반송축(11)의 상기 전달축(14) 측에 위치하는 일단부에는 제1 베벨 기어가 설치되어 있다. 제1 베벨 기어에는 상기 반송축(11)에 설치된 제2 베벨 기어가 맞물려 있다. 따라서, 상기 구동원(17)이 작동하여 상기 구동 기어(16) 및 종동 기어(15)를 통하여 상기 전달축(14)이 회전되면, 상기 제1, 제2 베벨 기어를 통하여 상기 반송축(11)이 회전 구동된다. 그에 따라 상기 반입구(2)로부터 장치 본체(1) 내에 공급되어 반송축(11)의 반송 롤러(13)에 지지된 액정 표시 패널 등의 기판 W는 반출구를 향해 반송되도록 되어 있다.Although not shown in detail, the 1st bevel gear is provided in the one end part located in the side of the said transmission shaft 14 of the said conveyance shaft 11. A second bevel gear provided on the conveying shaft 11 is engaged with the first bevel gear. Therefore, when the drive source 17 is operated to rotate the transmission shaft 14 through the drive gear 16 and the driven gear 15, the transfer shaft 11 through the first and second bevel gears. This is driven to rotate. Thereby, the board | substrate W, such as a liquid crystal display panel supplied to the apparatus main body 1 from the said delivery opening 2 and supported by the conveyance roller 13 of the conveyance shaft 11, is conveyed toward an ejection opening.

그리고, 반송 롤러(13)에 의해 지지되어 반송되는 기판 W의 폭 방향 양단은, 상기 프레임(5)에 설치된 래디얼 베어링(19)에 의해 지지된다. 그에 따라 기판 W는 장치 본체(1)의 폭방향에 대하여 사행(蛇行)되지 않고 반송되도록 되어 있다.And the width direction both ends of the board | substrate W supported and conveyed by the conveyance roller 13 are supported by the radial bearing 19 provided in the said frame 5. Thereby, the board | substrate W is conveyed without meandering with respect to the width direction of the apparatus main body 1. As shown in FIG.

상기 장치 본체(1) 내에는, 상기 반송축(11)에 설치된 반송 롤러(13)에 의해, 반송되는 기판 W의 상면에 전술한 현상액, 박리액 또는 에칭액 등의 처리액 L 을 기판 W의 반송 방향과 교차하는 폭방향을 따라 직선형으로 공급하는 처리액 공급 수단으로서의 처리액 공급 장치(31)가 설치되어 있다.In the apparatus main body 1, the processing liquid L, such as the developing solution, peeling liquid, or etching liquid, mentioned above to the upper surface of the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 13 provided in the said conveyance shaft 11, is conveyed of the board | substrate W. The processing liquid supply device 31 as the processing liquid supplying means for supplying linearly along the width direction intersecting the direction is provided.

상기 처리액 공급 장치(31)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 용기 본체(32)를 가진다. 이 용기 본체(32)는 상기 기판 W의 폭 방향, 즉 장치 본체(1)의 폭방향을 따라 가늘고 긴 동시에, 상면이 개구되고 하면이 반송되는 기판 W의 경사 각도와 같은 각도로 경사진 경사면(32a)에 형성된 상자형으로 되어 있다.The processing liquid supply device 31 has a container body 32, as shown in Figs. The container main body 32 is thin and long along the width direction of the substrate W, that is, the width direction of the apparatus main body 1, and the inclined surface inclined at an angle equal to the inclination angle of the substrate W to which the upper surface is opened and the lower surface is conveyed ( It is a box shape formed in 32a).

상기 용기 본체(32)의 폭치수는 상기 기판 W의 폭 치수보다 길게 설정되어 있으므로, 내부는 용기 본체(32)의 길이 방향으로 소정 간격으로 설치된 구획 부재(41)에 의해 복수개, 이 실시예에서는 5개의 챔버(42a)~(42e)로 분할되어 있다.Since the width dimension of the said container main body 32 is set longer than the width dimension of the said board | substrate W, the inside is multiple by the partition member 41 provided in the longitudinal direction of the container main body 32 at predetermined intervals, In this embodiment, It is divided into five chambers 42a to 42e.

각 챔버(42a)~(42e)는 용기 본체(32)의 길이 방향을 따라 설치된 분할벽(33)에 의해 이 길이 방향과 직교하는 방향으로 유입부(34)와 액저장부(35)로 나눌 수 있다. 이 실시예에서는, 상기 유입부(34)는 도 3에 화살표에 나타낸 기판 W의 반송 방향의 상류측에 위치하고, 액저장부(35)는 하류측에 위치하고 있다. 이 액저장부(35)의 내저면(35a)은 상기 경사면(32a)과 평행으로 형성되어 있다. 즉, 내저면(35a)은 기판 W의 경사 각도와 같은 각도로 경사져 있다.Each chamber 42a-42e is divided into the inflow part 34 and the liquid storage part 35 in the direction orthogonal to this longitudinal direction by the dividing wall 33 provided along the longitudinal direction of the container main body 32. As shown in FIG. Can be. In this embodiment, the inflow portion 34 is located upstream in the conveying direction of the substrate W shown by the arrow in FIG. 3, and the liquid storage portion 35 is located downstream. The inner bottom surface 35a of this liquid storage part 35 is formed in parallel with the inclined surface 32a. That is, the inner bottom face 35a is inclined at the same angle as the inclination angle of the substrate W. As shown in FIG.

그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 유입부(34)의 하면은 상기 액저장부(35)의 하면보다 높아져 있지만, 유입부(34)의 하면은 액저장부(35)의 하면과 마찬가지로, 기판 W의 경사 각도와 같은 각도로 경사진 경사면(32a)으로 형성되어 있다.3, the lower surface of the inflow portion 34 is higher than the lower surface of the liquid storage portion 35, but the lower surface of the inflow portion 34 is the same as the lower surface of the liquid storage portion 35. The inclined surface 32a is inclined at the same angle as the inclination angle of W.

도 2에 나타낸 바와 같이, 각 챔버(42a)~(42e)의 유입부(34) 측에 위치하는 벽(32b)의 하부에는, 이 후벽(32b)의 폭방향을 따라 각각 액공급구체(36)가 설치되어 있다. 각 액공급구체(36)에는 처리액의 급액관(37)의 일단이 접속되어 있다. 급액관(37)의 타단은 도시하지 않은 처리액의 공급부에 연통되어 있다. 그에 따라 각 챔버(42a)~(42e)의 유입부(34)에는 상기 후벽(32b)의 하부로부터 처리액이 소정의 압력으로 공급되도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, in the lower part of the wall 32b located in the inflow part 34 side of each chamber 42a-42e, each liquid supply sphere 36 along the width direction of this rear wall 32b, respectively. ) Is installed. One end of the liquid feed pipe 37 of the processing liquid is connected to each liquid supply sphere 36. The other end of the liquid feed pipe 37 is in communication with a supply portion of a processing liquid (not shown). As a result, the processing liquid is supplied to the inflow portion 34 of each of the chambers 42a to 42e from a lower portion of the rear wall 32b at a predetermined pressure.

각 챔버(42a)~(42e)의 유입부(34)에는, 이 유입부(34) 내를 상기 액공급구체(36) 측에 위치하는 제1 부분(38a)과 상기 액저장부(35) 측에 위치하는 제2 부분(38b)으로 구획한 충돌벽(39)이 용기 본체(32)의 길이 방향을 따라 설치되어 있다.The inlet part 34 of each chamber 42a-42e has the 1st part 38a located in the inlet part 34 at the said liquid supply port 36 side, and the said liquid storage part 35 The collision wall 39 partitioned by the 2nd part 38b located in the side is provided along the longitudinal direction of the container main body 32. As shown in FIG.

상기 충돌벽(39)의 높이는 상기 분할벽(33)의 높이보다 낮게 설정되어 있다. 그에 따라 상기 액공급구체(36)로부터 제1 부분(38a)에 공급된 처리액 L은 충돌벽(39)에 충돌하여 기세가 약해지면서 제1 부분(38a)에 모여 액면이 상승한다. 그리고, 액면이 충돌벽(39)과 대략 같은 높이로 상승하면, 그 충돌벽(39)을 도 3에 화살표에 나타낸 바와 같이 오버플로하여 제2 부분(38b)에 유입된다.The height of the collision wall 39 is set lower than the height of the partition wall 33. As a result, the processing liquid L supplied from the liquid supply sphere 36 to the first portion 38a collides with the collision wall 39 to weaken the momentum, and the liquid level rises. When the liquid level rises to approximately the same height as the collision wall 39, the collision wall 39 overflows and flows into the second portion 38b as indicated by the arrow in FIG.

처리액 L은 액공급구체(36)로부터 제1 부분(38a)에 힘차게 유입되므로, 공기를 말려들려하여, 그것이 기포의 발생의 원인으로 된다. 그러나, 액공급구체(36)로부터 제1 부분(38a)에 유입된 처리액 L은 충돌벽(39)과 충돌하여 기세가 약해지고나서 충돌벽(39)을 오버플로하여 제2 부분(38b)에 유입된다.The processing liquid L is strongly introduced from the liquid supply sphere 36 into the first portion 38a, thereby causing air to be rolled up, which causes air bubbles. However, the processing liquid L flowing into the first portion 38a from the liquid supply sphere 36 collides with the collision wall 39 to weaken the momentum and then overflows the collision wall 39 to the second portion 38b. Inflow.

즉, 처리액 L은 제1 부분(38a)에 유입될 때의 기세로 난류(亂流)가 생겨 기포의 발생을 초래하지만, 제2 부분(38b)에는 난류가 생기는 일 없이 조용하게 유입 되므로, 그 때 기포의 발생을 초래하는 경우는 거의 없다.In other words, the treatment liquid L generates turbulence due to the momentum when it flows into the first portion 38a, but generates bubbles. When the bubble is rarely caused.

처리액 L이 제2 부분(38b)에 오버플로하고, 유입부(34)의 액면이 분할벽(33)의 상단과 대략 같은 높이로 되면, 처리액 L은 도 3에 화살표에 나타낸 바와 같이 분할벽(33)을 오버플로하여 액저장부(35)에 유입된다. 그 때에도, 처리액 L은 오버플로에 의해 액저장부(35)에 난류가 되지 않고 조용하게 유입되므로, 난류의 발생을 초래하지 않는다.When the processing liquid L overflows the second portion 38b and the liquid level of the inflow portion 34 becomes approximately the same height as the upper end of the dividing wall 33, the processing liquid L is divided as shown by the arrow in FIG. The wall 33 overflows and flows into the liquid reservoir 35. Even in this case, the processing liquid L does not become turbulent in the liquid storage part 35 due to overflow, and thus flows in quietly, so that turbulence does not occur.

상기 액저장부(35)의 저벽에는, 그 내저면(35a)와 경사면(32a)을 연통시키는 유출부로서의 복수개의 노즐공(40)이 용기 본체(32)의 폭방향을 따라 소정 간격으로 일렬로 형성되어 있다. 이 실시예에서는, 상기 노즐공(40)은 구멍 직경이 0.5mm이며, 피치가 0.7mm로 설정되어 있다.On the bottom wall of the liquid storage part 35, a plurality of nozzle holes 40 serving as outlet portions for communicating the inner bottom face 35a and the inclined surface 32a are arranged in a line at predetermined intervals along the width direction of the container body 32. It is formed. In this embodiment, the nozzle hole 40 has a hole diameter of 0.5 mm and a pitch of 0.7 mm.

각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)의 높이는 상기 분할벽(33)보다 높고, 용기 본체(32)의 유입부(34) 측의 앞벽(32d)보다 낮게 설정되어 있다. 그에 따라 유입부(34)와 액저장부(35)에 저장 처리액 L의 높이가 후벽(32b)과 대략 같은 높이로 되면, 처리액 L은 상기 후벽(32b)을 오버플로하고, 이 후벽(32b)의 외면 측에 벽 부재(44)에 의해 형성된 액배출부(43)에 유입된다. 액배출부(43)에 유입된 처리액 L은 도시하지 않은 배액관을 통해 회수된다.The height of the rear wall 32b of each chamber 42a-42e is set higher than the said partition wall 33, and is set lower than the front wall 32d by the inflow part 34 side of the container main body 32. As shown in FIG. Accordingly, when the height of the storage processing liquid L in the inlet part 34 and the liquid storage part 35 becomes approximately the same height as the rear wall 32b, the processing liquid L overflows the rear wall 32b, and this rear wall ( It flows into the liquid discharge part 43 formed by the wall member 44 on the outer surface side of 32b). The processing liquid L introduced into the liquid discharge part 43 is recovered through a drain pipe not shown.

그리고, 상기 용기 본체(32)의 앞벽(32d) 및 길이 방향 양단에 위치하는 한쌍의 측벽(32c)의 높이는 상기 구획 부재(41)와 같은 높이, 즉 후벽(32b)보다 높게 설정되어 있다. 그에 따라 용기 본체(32)의 길이 방향 양단에 위치하는 한쌍의 챔버(42a, 42e)에 공급된 처리액 L도 각각의 챔버의 후벽(32b)으로부터 액배출부(43) 로 오버플로하도록 되어 있다.The height of the front wall 32d of the container body 32 and the pair of side walls 32c positioned at both ends in the longitudinal direction is set higher than that of the partition member 41, that is, higher than the rear wall 32b. Accordingly, the processing liquid L supplied to the pair of chambers 42a and 42e located at both ends in the longitudinal direction of the container main body 32 also overflows from the rear wall 32b of each chamber to the liquid discharge part 43. .

각 챔버(42a)~(42e)의 유입부(34)와 액저장부(35)에 저장된 처리액 L은 도 3에 H로 나타낸 수두에 따른 압력으로 상기 노즐공(40)으로부터 유출된다. 노즐공(40)은 0.7mm의 좁은 피치로 형성되어 있으므로, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L은 연이어 기판 W의 상면에 일직선으로 되어 공급된다. 즉, 유출부를 복수개의 노즐공(40)에 의해 형성해도, 처리액 L은 각 노즐공(40)마다 나누어지는 일 없이, 기판 W의 경사진 폭방향을 따라 직선형으로 공급된다.The processing liquid L stored in the inlet part 34 and the liquid storage part 35 of each chamber 42a-42e flows out from the said nozzle hole 40 by the pressure according to the head shown by H in FIG. Since the nozzle hole 40 is formed in the narrow pitch of 0.7 mm, the process liquid L which flows out from the adjacent nozzle hole 40 is sequentially supplied to the upper surface of the board | substrate W. As shown in FIG. That is, even if the outlet portion is formed by the plurality of nozzle holes 40, the processing liquid L is supplied straight along the inclined width direction of the substrate W without being divided for each nozzle hole 40.

상기 실시예에서는 처리액의 유출부를 복수개의 노즐공(40)에 의해 형성하였으나, 액저장부(35)의 저벽에 슬릿(도시하지 않음)을 형성하고, 이 슬릿으로부터 처리액 L을 직선형으로 유출시키도록 해도 된다.In the above embodiment, the outlet portion of the treatment liquid is formed by the plurality of nozzle holes 40, but a slit (not shown) is formed on the bottom wall of the liquid storage part 35, and the treatment liquid L flows out linearly from the slit. You may make it possible.

각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)은, 각 챔버에 저장되는 처리액 L의 수두 H가 같아지도록 설정되어 있다. 즉, 각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)의 상단면은 각 챔버의 액저장부(35)에 저장되는 처리액 L의 수두 H(도 4에 나타낸)와 같은 높이로 설정되어 있다.The rear wall 32b of each chamber 42a-42e is set so that the head H of the process liquid L stored in each chamber may become equal. That is, the upper end surface of the rear wall 32b of each chamber 42a to 42e is set at the same height as the head H (shown in FIG. 4) of the processing liquid L stored in the liquid storage part 35 of each chamber. have.

즉, 이 실시예에서는, 각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)이 각 챔버의 액저장부(35)에 저장되는 처리액 L의 수두 H를 같은 높이로 설정하는 수두 설정 수단으로서의 오버플로 벽을 구성하고 있다.In other words, in this embodiment, the rear wall 32b of each of the chambers 42a to 42e serves as head setting means for setting the head H of the processing liquid L stored in the liquid storage part 35 of each chamber to the same height. It constitutes an overflow wall.

상기 용기 본체(32)는 기판 W와 같은 각도로 경사지게 배치되어 있다. 따라서, 5개의 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)을 수두 H와 같은 높이로 하면, 이들 후벽(32b)의 상단면은 도 4에 나타낸 바와 같이 용기 본체(32)의 경사 방향 위쪽으로 부터 아래쪽에 감에 따라 차례로 낮아지는 계단형으로 된다.The container body 32 is inclined at the same angle as the substrate W. Therefore, when the rear walls 32b of the five chambers 42a to 42e have the same height as the head H, the upper end surfaces of these rear walls 32b are inclined upwardly of the container body 32 as shown in FIG. As it goes down from, it becomes stepped step by step.

각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)의 높이를 챔버에 저장되는 처리액 L의 수두 H와 마찬가지로 하면, 각 챔버(42a)~(42e)의 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L의 압력도 같아지게 된다.When the height of the rear wall 32b of each of the chambers 42a to 42e is the same as the head H of the processing liquid L stored in the chamber, the process flows out of the nozzle hole 40 of each of the chambers 42a to 42e. The pressure of the liquid L is also equal.

즉, 용기 본체(32) 내를 복수개의 챔버(42a)~(42e)로 구획하고, 각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)으로부터 처리액 L이 오버플로할 때의 각각의 챔버(42a)~(42e)에 저장되는 처리액 L의 수두가 같아지도록, 각 챔버(42)의 후벽(32b)의 높이가 설정되어 있다. 그에 따라 각 챔버(42a)~(42e)의 노즐공(40)으로부터는 처리액 L을 같은 압력으로 유출시킬 수 있다.That is, each chamber when the inside of the container main body 32 is divided into several chamber 42a-42e, and the process liquid L overflows from the rear wall 32b of each chamber 42a-42e. The height of the rear wall 32b of each chamber 42 is set so that the heads of the processing liquids L stored in 42a-42e become equal. Thereby, the process liquid L can flow out from the nozzle hole 40 of each chamber 42a-42e by the same pressure.

이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 급액관(37)으로부터 공급되는 처리액 L이 각 챔버(42a)~(42e)의 유입부(34)에 모이면, 처리액 L은 분할벽(33)을 오버플로하여 액저장부(35)에 유입된다. 또한, 처리액 L이 공급되어 액저장부(35)에도 충분히 머무르고, 그 액면이 후벽(32b)의 상단면과 마찬가지로 되면, 그 상단면으로부터 액배출부(43)에 오버플로한다.According to the processing apparatus of such a structure, when the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 37 collect | collects into the inflow part 34 of each chamber 42a-42e, the processing liquid L will divide the partition wall 33. It overflows and flows into the liquid reservoir 35. In addition, when the processing liquid L is supplied and sufficiently remains in the liquid storage part 35, and the liquid level is the same as the upper end surface of the rear wall 32b, it overflows from the upper end surface to the liquid discharge part 43.

그에 따라 각 챔버(42a)~(42e)의 처리액 L의 수두 H는 후벽(32b)의 높이와 동일하게 유지된다. 즉, 각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)은, 각각의 챔버에 저장되는 처리액 L의 수두 H가 같아지도록, 같은 높이로 설정되어 있다.Thereby, the head H of the processing liquid L in each of the chambers 42a to 42e is kept equal to the height of the rear wall 32b. That is, the rear wall 32b of each chamber 42a-42e is set to the same height so that the head H of the process liquid L stored in each chamber may become equal.

따라서, 처리액 L은 각 챔버(42a)~(42e)의 노즐공(40)으로부터 기판 W의 경사진 상면의 폭방향을 따라 같은 압력으로 유출되므로, 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판 W는 처리액 L에 의해 전체면이 균일하게 처리(프리 웨트)되게 된다.Therefore, since the processing liquid L flows out from the nozzle hole 40 of each chamber 42a-42e at the same pressure along the width direction of the inclined upper surface of the board | substrate W, the board | substrate W conveyed in the direction which cross | intersects the inclination direction The entire surface is uniformly treated (pre-wet) by the treatment liquid L.

또한, 각 챔버(42a)~(42e)에 공급된 처리액 L을 후벽(32b)으로부터 오버플로시키도록 했기 때문에, 처리액 L이 급액관(37)으로부터 유입부(34)에 공급될 때에 기포를 말려들게 해도, 그 기포는 유입부(34) 및 액저장부(35)의 액면에 부유하여 후벽(32b)으로부터 오버플로하는 처리액 L과 함께 액배출부(43)에 배출된다. 그러므로, 기판 W에 공급되는 처리액 L에 기포가 포함되지 않으므로, 기판 W 상에 기포가 부착되어 처리액 L에 의한 처리에 불균일이 생기는 것을 방지할 수 있다.Moreover, since the processing liquid L supplied to each chamber 42a-42e was made to overflow from the rear wall 32b, when the processing liquid L is supplied to the inflow part 34 from the liquid supply pipe 37, it bubbles. The air bubbles are discharged to the liquid discharge part 43 together with the processing liquid L floating on the liquid level of the inflow part 34 and the liquid storage part 35 and overflowing from the rear wall 32b. Therefore, since air bubbles are not included in the processing liquid L supplied to the substrate W, bubbles can adhere to the substrate W to prevent nonuniformity in processing by the processing liquid L. FIG.

상기 일실시예에서는 용기 본체 내에 구획체에 의해 유입부와 액저장부를 형성하였으나, 유입부가 없이, 액저장부만으로도 지장이 없고, 그 경우에는 각 챔버의 액저장부를 형성하는 후벽의 상기 액저장부의 내저면으로부터의 높이가 같아지도록 설정하면 된다.In the above embodiment, the inlet and the liquid storage part are formed by the partition in the container body, but the liquid storage part of the rear wall forming the liquid storage part of each chamber is not affected by the liquid storage part without the inflow part. You can set the height from the bottom to be the same.

도 5는 수두 설정 수단의 변형예를 나타내는 본 발명의 제2 실시예이다. 이 실시예는, 용기 본체(32)에 설치되는 후벽(32b)을 구획 부재(41)와 대략 같은 높이로 하고, 각 챔버(42a)~(42e)의 후벽(32b)의 폭 방향 중앙에 대응하는 부분에, 액저장부(35)와 유입부(34)에 고인 처리액 L을 액배출부(43)에 유출시키는 유출공(51)을, 각 챔버(42a)~(42e)의 액저장부(35)의 내저면(35a)으로부터 같은 높이로 천설(穿設)하도록 하고 있다.5 is a second embodiment of the present invention showing a modification of the head setting means. This embodiment makes the rear wall 32b provided in the container main body 32 substantially the same height as the partition member 41, and respond | corresponds to the width direction center of the rear wall 32b of each chamber 42a-42e. The outlet hole 51 which causes the processing liquid L accumulated in the liquid storage part 35 and the inflow part 34 to flow out into the liquid discharge part 43 in the part to be made is the liquid storage of each chamber 42a-42e. From the inner bottom face 35a of the part 35, it is made to snow at the same height.

그에 따라 각 챔버(42a)~(42e)에 저장되는 처리액 L의 수두를 동일하게 할 수 있으므로, 처리액 L을 각 챔버(42a)~(42e)에 대응하는 노즐공(40)으로부터 경사진 기판 W의 경사 방향을 따라 같은 압력으로 공급할 수 있다.As a result, the heads of the processing liquids L stored in the respective chambers 42a to 42e can be made the same, so that the processing liquid L is inclined from the nozzle hole 40 corresponding to each of the chambers 42a to 42e. It can supply at the same pressure along the diagonal direction of the board | substrate W. FIG.

그리고, 수두 설정 수단은 상기 각 실시예에 나타낸 예에 한정되지 않고, 예를 들면, 용기 본체에 챔버를 구획 형성하는 구획 부재에, 경사 방향 위쪽의 챔버에 저장된 처리액을 아래쪽의 챔버로 퇴피시키는 유출공을, 각 챔버의 액저장부의 내저면으로부터 같은 높이 위치에 형성하도록 해도 된다.And the head setting means is not limited to the example shown in each said embodiment, For example, in the partition member which partition-forms a chamber in a container main body, the process liquid stored in the chamber of the inclination direction upper side is evacuated to the lower chamber. The outflow hole may be formed at the same height position from the inner bottom face of the liquid storage part of each chamber.

그리고, 최하단의 챔버에 유입된 처리액을, 그 챔버의 후벽 또는 측벽으로부터 유출시켜, 그 챔버의 수두를 다른 챔버의 수두와 마찬가지로 되도록 하면, 처리액을 각 챔버의 노즐공으로부터 같은 압력으로 유출시킬 수 있다.Then, if the processing liquid introduced into the lowermost chamber is discharged from the rear wall or the side wall of the chamber so that the head of the chamber is made similar to the head of the other chamber, the processing liquid can be discharged from the nozzle hole of each chamber at the same pressure. Can be.

즉, 수두 설정 수단은 용기 본체에 구획 형성된 복수개의 챔버에 저장되는 처리액의 수두를 같게 할 수 있는 구성이면 된다.That is, the head setting means should just be the structure which can make the head of the process liquid stored in the some chamber formed in the container main body the same.

도 6은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸다. 이 실시예는, 용기 본체(32)의 경사면(32a)에, 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L을, 기판 W의 반송 방향 전방을 향해 가이드하는 가이드면(45a)을 가지는 가이드 부재(45)를 설치하도록 했다. 가이드면(45a)의 경사 각도는 30~60도의 범위가 바람직하다.6 shows a third embodiment of the present invention. This embodiment is a guide member having a guide surface 45a for guiding the processing liquid L flowing out from the nozzle hole 40 on the inclined surface 32a of the container body 32 toward the conveyance direction forward of the substrate W ( 45) to install. The inclination angle of the guide surface 45a is preferably in the range of 30 to 60 degrees.

이와 같이, 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L을 기판 W의 반송 방향 전방으로 가이드하면, 처리액 L이 기판 W의 폭방향에 있어서 부분적으로 기판 W의 반송 방향과 역방향, 즉 반송 방향 상류측으로 흐르는 것이 방지된다. 그에 따라 기판 W의 폭 방향 전체 길이에 대하여 처리액 L이 균일하게 공급되므로, 기판 W를 불균일하지 않고 균일하게 처리하는 것이 가능해진다.In this way, when the processing liquid L flowing out from the nozzle hole 40 is guided forward in the conveying direction of the substrate W, the processing liquid L partially reverses the conveying direction of the substrate W in the width direction of the substrate W, that is, the conveying direction upstream. The flow to the side is prevented. Thereby, since the process liquid L is supplied uniformly with respect to the full width direction of the board | substrate W, it becomes possible to process the board | substrate W uniformly without making it nonuniform.

본 발명에 의하면, 반송 방향과 교차하는 방향에 대하여 경사진 기판에 대하 여, 그 경사 방향에 대하여 처리액을 수두차가 대략 생기는 일 없이 공급할 수 있으므로, 기판의 경사 방향에 대하여 처리액을 압력차가 생기는 일 없이 공급하여, 기판을 처리액에 의해 균일하게 처리하는 것이 가능해진다.According to the present invention, since the processing liquid can be supplied to the substrate inclined with respect to the direction intersecting with the conveying direction, without the head difference substantially occurring, the processing liquid can be supplied with respect to the inclining direction of the substrate. It can supply without a thing and can process a board | substrate uniformly with a process liquid.

Claims (6)

소정 각도로 경사져 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송(搬送)되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서,A substrate processing apparatus for processing an upper surface of a substrate which is inclined at a predetermined angle and conveyed in a direction intersecting the inclined direction by a processing liquid supplied from the processing liquid supplying means, 상기 처리액 공급 수단은,The treatment liquid supply means, 하단면이 길이 방향을 따라 경사진 경사면에 형성되고, 그 경사면이 반송되는 상기 기판의 경사진 상면과 평행하게 되도록 설치된 용기 본체와,A lower end surface formed on an inclined surface inclined along the longitudinal direction and provided so that the inclined surface is parallel to the inclined upper surface of the substrate to be conveyed; 상기 용기 본체에 형성되고, 내부에 상기 처리액이 공급되어 저류(貯留)되는 액저장부와,A liquid storage part formed in the container body and supplied with the processing liquid therein; 상기 경사면에 개구되어 형성되고, 상기 액저장부에 공급되어 저류된 상기 처리액을 상기 용기 본체의 액저장부로부터 상기 기판 상면의 경사 방향의 전체 길이에 걸쳐서 직선형으로 유출시키는 유출부와,An outlet portion formed to be opened in the inclined surface and flowing out of the processing liquid supplied to and stored in the liquid storage portion in a straight line from the liquid storage portion of the container body over the entire length of the inclined direction of the upper surface of the substrate; 상기 액저장부를 상기 기판의 경사 방향에 대하여 복수개의 챔버로 구획하는 구획 부재와,A partition member for partitioning the liquid reservoir into a plurality of chambers with respect to the inclined direction of the substrate; 상기 유출부의 각 챔버에 대응하는 부분으로부터 유출되는 처리액의 압력이 같아지도록 각 챔버에 저류되는 처리액의 수두(水頭;water head)를 설정하는 수두 설정 수단Head setting means for setting the water head of the processing liquid stored in each chamber so that the pressure of the processing liquid flowing out from the portions corresponding to the respective chambers of the outlet portion is equal. 을 구비한 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus provided with. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수두 설정 수단은, 각 챔버에 설치되며 각각의 챔버에 공급되어 저류되는 처리액을 오버플로시켜 각 챔버의 수두가 같아지도록 설정하는 오버플로 벽인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the head setting means is an overflow wall installed in each chamber and overflowing the processing liquid supplied to and stored in each chamber to set the heads of the chambers to be equal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수두 설정 수단은, 각 챔버를 형성하는 주위벽에 천설(穿設)되어 각 챔버의 수두가 같아지도록 각각의 챔버에 공급되어 저류되는 처리액을 유출시키는 유출공인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the head setting means is an outflow hole which is laid on the peripheral wall forming each chamber and flows out the processing liquid supplied to and stored in each chamber so that the heads of the chambers are equal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 용기 본체의 각 챔버 내에는, 상기 처리액이 공급되는 유입부와, 상기 유입부에 공급된 처리액이 오버플로하여 유입되는 상기 액저장부로 분할하는 분할벽이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In each chamber of the said container main body, the partition wall which divides into the inflow part to which the said process liquid is supplied and the said liquid storage part which flows in through the process liquid supplied to the said inflow part is provided, The board | substrate characterized by the above-mentioned. Processing unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유출부로부터 유출된 처리액을 기판의 반송 방향 전방으로 가이드하는 가이드면을 가지는 가이드 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a guide member having a guide surface for guiding the processing liquid flowing out from the outflow portion toward the substrate in the conveying direction forward. 소정 각도로 경사져 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 방법으로서,As a processing method of a board | substrate which processes the upper surface of the board | substrate which is inclined at a predetermined angle and conveys in the direction which cross | intersects the inclination direction with a process liquid, 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향의 전체 길이에 걸쳐서 상기 처리액을 상기 기판의 경사진 상면과 평행한 높이 위치로부터 수두에 의한 압력으로 공급하는 공정과,Supplying the treatment liquid at a pressure by the head from a height position parallel to the inclined top surface of the substrate over the entire length of the direction crossing the conveyance direction of the substrate; 상기 기판에 공급되는 처리액의 상기 기판의 경사 방향의 상단과 하단에 있어서의 높이의 차이에 의해 생기는 상기 처리액의 수두차(水頭差)를 제거하는 공정Removing the water head difference caused by the difference in the height in the upper end and the lower end in the oblique direction of the substrate of the processing liquid supplied to the substrate; 을 포함하는 것을 기판 처리 방법.Substrate processing method comprising a.
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