KR20070115237A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR20070115237A
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정되는 인쇄회로기판의 쇼트(short) 방지를 위한 것이다.
본 발명의 특징은 상기 인쇄회로기판 상에 별도의 지지물을 구성함으로써, 상기 인쇄회로기판이 상기 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정될 시, 상기 인쇄회로기판과 상기 커버버툼은 일정 갭(gap)을 유지할 수 있어 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 구동회로 소자 등이 상기 커버버툼으로 인해 쇼트가 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 상기 지지물은 상기 인쇄회로기판의 동박노출부와 접촉되도록 실장되어, 상기 인쇄회로기판은 접지되게 된다. 이로써, 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
인쇄회로기판, 커버버툼, 갭(gap), SMT, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}
도 1은 인쇄회로기판이 고정된 액정표시장치모듈의 배면을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 커버버툼과 인쇄회로기판 사이의 일정간격 갭이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 4는 도 3의 액정표시장치모듈이 조립 체결된 후, 인쇄회로기판이 고정된 액정표시장치의 배면을 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 커버버툼과 인쇄회로기판 사이가 지지물을 통해 일정간격 갭을 형성한 모습을 개략적으로 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
117 : 구동회로 소자 134 : 인쇄회로기판
140 : 커버버툼 143 : 지지물
145 : 동박노출부 147 : 금속층
149 : 절연막
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정되는 인쇄회로기판의 쇼트(short) 방지를 위한 것이다.
일반적인 액정표시장치의 화상구현원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하는 것으로, 액정은 분자구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 이방성과 전기장 내에 놓일 경우 그 크기에 따라 분자배열의 방향이 변화되는 분극성질을 띤다. 이에 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면으로 각각 전계생성전극이 형성된 한 쌍의 투명절연기판으로 이루어진 액정패널을 필수적인 구성요소로 하며, 각 전계생성전극 사이의 전기장 변화를 통해서 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하고 이때 변화되는 빛의 투과율을 이용하여 여러 가지 화상을 표시한다.
상기 액정패널은 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원을 요구하게 된다. 이에 따라, 배면으로는 형광램프를 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 빛을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다.
일반적인 액정표시장치는 크게 액정패널과, 상기 액정패널을 구동시키기 위한 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판을 포함하는 구동 회로부와, 백라이트 유닛이다.
상기 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판은 액정패널의 적어도 일측면을 따라서 연성회로기판(flexible printed circuit board)을 매개로 접속되며, 상기 액정표시장치모듈의 배면으로 절곡되어 고정된다.
도 1은 인쇄회로기판이 고정된 액정표시장치모듈의 배면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 서포트메인(미도시)의 형태변형방지를 위해 서포트메인(미도시)의 배면에 조립 체결된 커버버툼(40)과, 이들 모두를 고정시킬 수 있도록 액정패널(미도시) 가장자리를 테두리 하는 탑케이스(50)가 상기 서포트메인(미도시) 및 커버버툼(40)과 조립 체결되어 구성된다.
상기 액정패널(미도시)의 서로 인접한 두 가장자리에 각각 연결된 인쇄회로기판(34)은 연성회로기판(32)을 젖혀 커버버툼(40)의 배면으로 구성되어, 다수의 후크 또는 나사(35) 등에 의해 고정되게 된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(34) 상에는 액정패널(미도시)에 구동신호를 보내기 위한 게이트 및 데이터 구동회로부와 같은 민감성 회로 소자(미도시)들이 실장되는데, 상기 인쇄회로기판(34)이 커버버툼(40)의 배면으로 젖혀짐으로써, 상기 소자(미도시)들은 커버버툼(40)과 서로 마주보도록 위치하게 된다.
때문에, 상기 인쇄회로기판(34)은 상기 커버버툼(40) 상에 밀착되지 않도록 도 2 에 도시한 바와 같이, 상기 커버버툼(40)의 일부가 돌출된 엠보(embo : 43)가 형성되어, 이를 통해 일정간격 갭(gap)을 갖도록 구성된다.
상기 커버버툼(40)의 엠보(43)는 인쇄회로기판(34)의 그라운드(GND) 동박노출 부(45)와 접촉되도록 구성되어, 상기 구동회로(17)를 실장하는 인쇄회로기판(34)에서 고주파의 사용으로 인해 발생되는 전자파를 접지하도록 한다.
그러나, 상기 엠보(43)를 상기 인쇄회로기판(34)의 그라운드(GND) 동박노출부(45)와 정확하게 접촉되도록 구성해야 하나, 실제 공정 시 정확히 접촉되지 않는 경우가 빈번하게 발생하게 된다.
또한, 엠보(43)는 갭 형성을 위한 신장(height)의 높이가 제조조건에 따라 한정적이므로, 갭 형성이 어려운 경우 상기 인쇄회로기판(34) 상에 실장된 구동회로 소자(17)들의 쇼트(short) 방지용 절연 차폐테입(shielding tape : 19)을 부착해야 한다.
전술한 바와 같이, 종래에 따른 인쇄회로기판 상에 실장된 구동회로 소자(17)의 쇼트를 방지하기 위해서는 차폐테입(19)과 같은 별도의 차폐수단이 필요하게 되어 별도의 공정이 추가적으로 필요하게 된다.
이는, 그에 따른 재료비용 또한 추가적으로 발생하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판 상에 구성된 구동회로 소자가 쇼트(short)되는 것을 방지하는 것을 제 1 목적으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판을 접지하여 전자파를 차폐하는 것을 제 2 목적으로 하며, 공정비용 절감 및 공정의 생산성 향상을 제 3 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널의 가장자리에 구성되며, 별도의 지지물이 실장된 인쇄회로기판과; 상기 액정패널 하부에 위치하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널 및 백라이트 유닛을 테두리 하는 서포트메인과; 상기 서포트메인의 배면에 구성되는 커버버툼과; 상기 서포트메인 및 커버버툼과 조립 체결되는 탑커버를 포함하며, 상기 지지물을 통해 상기 커버버툼과 상기 인쇄회로기판 사이에 갭(gap)이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다.
상기 인쇄회로기판은 상기 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정되며, 상기 지지물을 통해 상기 인쇄회로기판과 상기 커버버툼 간의 갭(gap)을 형성하는 것을 특징으로 하며, 상기 지지물은 도전성 금속으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지물은 상기 인쇄회로기판의 그라운드 동박노출부와 접촉되어 접지되는 것을 특징으로 하며, 상기 지지물은 상기 인쇄회로기판 상에 SMT(surface mount technology) 방법을 통해 실장되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 지지물의 상측 및 하측에는 SMT 방법을 위한 금속층이 형성되는 것을 특징으로 하며, 상기 지지물의 외관에는 절연막이 코팅되는 것을 특징으로 한다.
상기 백라이트 유닛은 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판의 상부에 안착되는 다수의 광학시트와; 상기 도광판의 일측에 구성되는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 백라이트 유닛은 반사판과, 상기 반사판 상에 나란하게 다수로 배열되는광원과, 상기 광원 상부에 안착되는 다수의 광학시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈은 액정패널(130)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(110)과 커버버툼(140), 탑커버(150)를 포함한다.
즉, 사각테 형상의 서포트메인(110) 상면으로 백라이트 유닛(120)과 액정패널(130)을 순서대로 포개며, 이러한 서포트메인(110)의 배면을 따라 커버버툼(140)을 결합한다. 그리고 이들 모두를 고정시킬 수 있도록 액정패널(130)의 가장자리를 테두리 하는 탑커버(150)를 서포트메인(110) 및 커버버툼(140)에 조립 체결한다.
상기 액정패널(130)은 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판(132)을 매개로 구동회로 소자가 실장된 인쇄회로기판(134)이 연결되어 모듈화 과정에서 커버버툼(140) 배면으로 젖혀 밀착되는데, 상기 인쇄회로기판(134) 상에 실장된 구동회로 소자(미도시)는 각각 다수의 게이트라인(미도시)으로 박막트랜지스터의 온/오프 신호를 스캔 전달하는 게이트구동회로 그리고 다수의 데이터라인(미도시)으로 프레임별 화상신호를 전달하는 데이터구동회로로 구분되어 액정패널(130)의 서로 인접한 두 가장자리에 각각 연결된다.
이때, 상기 커버버툼(140)의 배면으로 젖혀지는 인쇄회로기판(134) 상에는 다수의 회로부품(미도시)들과 함께 갭(gap) 형성을 위한 별도의 지지물(미도시)이 형 성되는 것을 특징으로 한다.
따라서 상기 게이트구동회로의 스캔 전달된 온/오프 신호전압에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on)되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 상하 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.
상기 백라이트 유닛(120)은 서포트메인(110)의 일 가장자리 내측 길이방향을 따라 양끝단에 램프홀더를 포함하는 형광램프(124)를 배열하며, 서포트메인(110) 상면으로 개재되는 백색 또는 은색시트의 반사판(122)과, 상기 반사판(122) 상에 안착되는 도광판(126) 그리고 이를 덮는 다수의 광학시트(128)를 포함한다.
또한, 상기 형광램프(124)를 가이드 하는 램프하우징(133)을 구비한다.
이로 인하여, 상기 형광램프(124)로부터 발광한 빛은 램프하우징(133)에 의해 도광판(126) 측면으로 입사되어 액정패널(130) 방향으로 굴절되고, 광학시트(128)를 통과하는 동안 균일휘도의 고품위로 가공되어 액정패널(130)로 공급된다.
이때, 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트 방식이라 불리는 것으로, 목적에 따라서 상기 형광램프(124)를 상기 서포트메인(110)의 서로 대면하는 양 가장자리 내부 길이방향을 따라 구성할 수도 있으며, 별도의 도면으로 나타나지는 않았지만 직하형의 백라이트 유닛을 사용하는 것도 가능하며, 이 경우 상술한 구조에서 도광판(123)을 생략한 상태에서 다수의 형광램프를 나란하게 배열하고, 이의 상부로 다수의 광학시트(128)를 개재할 수 있다.
도 4는 도 3의 액정표시장치모듈이 조립 체결된 후, 인쇄회로기판이 고정된 액정표시장치의 배면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 서포트메인(도 3의 110)의 형태변형방지를 위해 서포트메인(도 3의 110)의 배면에 조립 체결된 커버버툼(140)과, 이들 모두를 고정시킬 수 있도록 액정패널(도 3의 130) 가장자리를 테두리 하는 탑케이스(도 3의 150)가 상기 서포트메인(도 3의 110) 및 커버버툼(140)과 조립 체결되어 구성된다.
상기 액정패널(도 3의 130)의 서로 인접한 두 가장자리에 각각 연결된 인쇄회로기판(134)은 연성회로기판(132)을 젖혀 커버버툼(140)의 배면으로 구성되어, 다수의 후크 또는 나사(135) 등에 의해 고정되게 된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(134)이 커버버툼(140)의 배면으로 젖혀짐으로써, 상기 인쇄회로기판(134)상에 실장된 구동회로 소자(미도시)들은 커버버툼(140)과 서로 마주보도록 위치하게 된다.
상기 전술한 구성은 일반적인 액정표시장치모듈과 유사하지만 본 발명은 특히 인쇄회로기판(134)이 상기 커버버툼(140)의 배면으로 젖혀 밀착될 시, 상기 인쇄회로기판(134) 상에 실장된 구동소자(미도시)가 상기 커버버툼(140)과 밀착되어 전기적 쇼트가 일어나는 것을 방지하고자, 상기 커버버툼(140)과 인쇄회로기판(134) 간의 갭(gap) 형성을 위한 별도의 지지물(미도시)을 더욱 구성하는 것을 특징으로 한다. 이에 대해서는 도 5를 참조하여 자세히 설명하도록 하겠다.
도 5는 커버버툼과 인쇄회로기판 사이가 별도의 지지물을 통해 일정간격 갭을 형성한 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 상기 커버버툼(140)의 배면으로 젖혀져 구성되는 인쇄회로기판(134)은 상기 커버버툼(140) 상에 밀착되지 않도록 별도의 지지물(143)을 통해 일정간격 갭(gap)을 형성하도록 구성한다.
상기 지지물(143)은 도전성 금속으로 구성되어, 상기 인쇄회로기판(134) 상에 구현된 회로의 접지를 위한 접지단으로써, 외부와 전기적으로 연결되기 위한 별도의 동박패턴이 노출된 그라운드(GND) 동박노출부(145)와 접촉되도록 구성하여, 상기 구동회로 소자(117)를 실장하는 인쇄회로기판(134)에서 고주파의 사용으로 인해 발생되는 전자파를 접지하도록 하여, 인쇄회로기판(134)의 회로부품을 정전기로부터 보호한다.
이때, 상기 지지물(143)은 상기 인쇄회로기판(134)의 그라운드 동박노출부(145)에 SMT(surface mount technology) 방법을 통해 실장되는데, 상기 SMT 방법은 박형화와 고밀도 실장을 위한 방법 중의 하나로 즉, 납땜과 같은 솔더링(soldering) 방법을 사용하는 것이다.
이를 위해, 상기 지지물(143)의 상측 및 하측에는 SMT 실장을 위한 금속층(147)이 형성된다
이는, 기존의 커버버툼(140)의 일정부분이 돌출되어 엠보(도 2의 43)를 구성할 경우, 상기 엠보(도 2의 43)가 상기 인쇄회로기판(134)의 그라운드 동박노출부(145)와 정확하게 접촉되지 않아 접지가 잘 이루어지지 못했던 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 상기 지지물(143)의 외관에는 절연막(149)을 코팅하는데, 이는 상기 인 쇄회로기판(134)상에 실장되는 구동회로 소자(117)들과, 상기 인쇄회로기판(134)을 접지하고 있는 지지물(143)이 접촉되어 쇼트(short)가 일어나는 것을 방지하기 위함이다.
또한, 상기 지지물(143)은 상기 인쇄회로기판(134) 상에 실장된 구동회로 소자(117)들에 따라 다양한 갭을 형성할 수 있도록 구성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(134) 상에 별도의 지지물(143)을 구성함으로써, 상기 인쇄회로기판(134)이 상기 커버버툼(140)의 배면으로 젖혀져 고정될 시, 상기 인쇄회로기판(134)과 상기 커버버툼(140)은 일정 갭을 유지할 수 있어 상기 인쇄회로기판(134) 상에 실장된 정밀소자인 구동회로 소자(117) 등이 상기 커버버툼(140)으로 인해 쇼트가 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 상기 지지물(143)은 상기 인쇄회로기판(134)의 동박노출부(145)와 접촉되도록 실장되어 접지되므로, 상기 인쇄회로기판(134)에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
또한, 기존의 커버버툼의 엠보(도 2의 43)는 갭 형성을 위한 신장(height)의 높이가 제조조건에 따라 한정적이므로, 갭 형성이 어려운 경우 쇼트(short) 방지용 절연 차폐테입(도 2의 19)을 부착해야 하는 문제점을 미연에 방지함으로써, 재료비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 인쇄회로기판 상에 그라운드 동박노출부와 접촉되는 별도의 지지물을 구성함으로써, 상기 인쇄회로기판이 상기 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정될 시, 상기 인쇄회로기판과 상기 커버버툼은 일정 갭을 유지할 수 있어 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 구동회로 소자부품 등이 상기 커버버툼으로 인해 쇼트가 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 지지물은 상기 인쇄회로기판의 동박노출부와 접촉되어 실장되어 접지되므로, 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기존의 커버버툼의 엠보는 갭 형성을 위한 신장(height)의 높이가 제조조건에 따라 한정적이므로, 갭 형성이 어려운 경우 쇼트(short) 방지용 절연 차폐테입(shielding tape)을 부착해야 하는 문제점을 미연에 방지함으로써, 재료비용을 절감 및 공정의 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 액정패널과;
    상기 액정패널의 가장자리에 구성되며, 별도의 지지물이 실장된 인쇄회로기판과;
    상기 액정패널 하부에 위치하는 백라이트 유닛과;
    상기 액정패널 및 백라이트 유닛을 테두리 하는 서포트메인과;
    상기 서포트메인의 배면에 구성되는 커버버툼과;
    상기 서포트메인 및 커버버툼과 조립 체결되는 탑커버
    를 포함하며, 상기 지지물을 통해 상기 커버버툼과 상기 인쇄회로기판 사이에 갭(gap)이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 커버버툼의 배면으로 젖혀져 고정되며, 상기 지지물을 통해 상기 인쇄회로기판과 상기 커버버툼 간의 갭(gap)을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지물은 도전성 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지물은 상기 인쇄회로기판의 그라운드 동박노출부와 접촉되어 접지되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지물은 상기 인쇄회로기판 상에 SMT(surface mount technology) 방법을 통해 실장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지물의 상측 및 하측에는 SMT 방법을 위한 금속층이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지물의 외관에는 절연막이 코팅되는 것을 특징으로 하는 액정표시장 치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판의 상부에 안착되는 다수의 광학시트와; 상기 도광판의 일측에 구성되는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 반사판과, 상기 반사판 상에 나란하게 다수로 배열되는광원과, 상기 광원 상부에 안착되는 다수의 광학시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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