KR20070098142A - 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프부착장치 - Google Patents

Abstract

화상(畵像)이 구현되는 각종 전자기기에 장착된 평판표시장치의 구동을 위한 연성회로기판(flexible printed circuit board)을 주회로기판측에 고정할 수 있도록 하는 양면테이프를 상기 연성회로기판에 부착하는 작업에 사용되며, 특히 상기 연성회로기판을 로터리 방식으로 이동시키면서 양면테이프의 부착 작업은 물론이거니와 회로 패턴의 방습을 위한 시일재 도포 및 식별기호 표시와 같은 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 개시한다.

그러한 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치는,

작업면을 제공하는 작업대와, 구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블과, 상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블과, 상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기와, 상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기 그리고, 상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치 하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기 및 상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기를 포함한다.

평판표시장치용 기판 모듈, 모듈 구동을 위한 연성회로기판, 양면테이프 부착, 2개의 회전테이블, 테이프 부착기, 테이프 공급기, 방습용 시일재 도포, 식별기호 표기, 다중 작업, 작업 능률 및 생산성 향상

Description

연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치{adhesive attach machine for fix flexible printed circuit board on main printed circuit board}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도이다.

도 2는 도 1의 부착장치의 일측면도이다.

도 3은 도 1의 스테이지 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 도 1의 부착헤드 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 도 1의 테이프 공급기 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 6는 도 5의 양면테이프 공급 및 흡착 작용을 설명하기 위한 부분 확대도이다.

도 7은 도 2의 테이프 부착기 작용을 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 도 1의 시일재 도포기 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 화상(畵像)이 구현되는 각종 전자기기에 장착된 평판표시장치의 구동을 위한 연성회로기판(flexible printed circuit board)을 주회로기판측에 고정할 수 있도록 하는 양면테이프를 상기 연성회로기판에 부착하는 작업에 사용되며, 특히 상기 연성회로기판을 로터리 방식으로 이동시키면서 양면테이프의 부착 작업은 물론이거니와 회로 패턴의 방습을 위한 시일재 도포 및 식별기호 표시와 같은 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰이나 PMP(퍼스널 멀티미디어 플레이어)와 같은 각종 휴대용 전자기기에는 화상의 구현이 가능하도록 LCD판넬과 같은 평판표시장치용 기판 모듈이 장착되며, 이 기판 모듈은 기기 본체 내부에 설치된 주회로기판과 연결된 연성회로기판(flexible printed circuit board)으로부터 각종 영상 신호 및 제어 신호가 인가되면서 작동된다.

그리고, 상기 연성회로기판은 상기 주회로기판으로부터 제어 신호를 인가받을 수 있도록 상기 주회로기판과 서로 마주하는 상태로 부착되며, 이 주회로기판측에 상기 연성회로기판을 부착하는 방법으로는 에폭시와 같은 액상의 접착제를 도포하는 방법이 있지만, 에폭시의 도포 작업은 물론이거니와 도포된 에폭시를 경화하는 공정을 매번 거쳐야 하므로 작업이 복잡하고 과다한 시간이 소요되는 단점이 있다.

이러한 단점을 개선하기 위하여 상기 연성회로기판에 양면테이프를 미리 부착하여 이 테이프의 양면 접착력에 의해 상기 주회로기판측에 상기 연성회로기판을 고정하는 방법이 제시되고 있으며, 근래에는 이러한 양면테이프를 이용한 부착 방 법이 접착제를 도포하는 방법을 대체하여 널리 사용된다.

상기 양면테이프는 상기 연성회로기판의 제조 후 별도의 작업을 거치면서 연성회로기판의 마주하는 표면 중에서 회로 패턴이 형성된 면과 마주하는 반대면에 이형지가 달라붙은 상태로 부착되며, 2개의 기판을 접합할 때 상기 이형지를 분리하여 분리된 접합면에 의해 기판의 접합이 이루어진다.

그리고, 상기 양면테이프를 부착한 후에는 회로 패턴이 형성된 표면에 장착된 IC칩들의 접속 부위에 수분이 침투하는 것을 차단하기 위한 방습용 시일재를 도포하는 작업을 진행하고, 시일재가 도포된 회로 패턴면에 로트 번호와 같은 각종 식별기호를 표시하는 작업을 진행한다.

그러나, 이와 같이 연성회로기판측에 양면테이프를 부착하는 작업은 롤 상태로 감겨진 시트지를 따라 다수개가 부착된 양면테이프를 작업자가 직접 1개씩 분리한 후 이를 다시 상기 연성회로기판측에 부착하는 방식으로 진행되므로 이와 같이 수작업에 의한 테이프 부착 방식은 작업 시간 및 인원이 과다하게 소요된다.

특히, 상기와 같이 수작업에 의한 테이프 부착 작업은, 작업자 또는 작업 환경에 따라 양면테이프의 부착 위치 편차가 생기므로 과다한 불량 품질을 유발하는 한 요인이 된다. 따라서, 이러한 수작업에 의한 부착 방식으로는 대량 생산에 한계가 있고, 작업 능률과 생산성을 향상시키기 어렵다.

그리고, 상기 시일재 도포 및 식별기호 표기작업은 양면테이프가 부착된 연성회로기판을 각 작업 영역으로 옮긴 후 별도의 장치(도포 장치, 표시장치)들을 이영하여 해당 작업을 진행하므로 공정이 복잡하고 홀딩 시간이 과다하게 발생하여 작업 능률과 생산성을 더욱 저하시키는 한 요인이 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 연성회로기판에 양면테이프를 부착하는 작업은 물론이거니와 방습용 시일재 도포 및 식별기호 표기와 같은 다중 작업을 로터리 방식으로 연성회로기판을 이동시키면서 용이하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,

작업면을 제공하는 작업대와, 구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블과, 상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블과, 상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기와, 상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기 그리고, 상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스 테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기 및 상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.

따라서, 본 발명의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도 및 일측면도로서, 도면 부호 2는 작업대를 지칭한다.

이 작업대(2)는 연성회로기판(G, 이하 "연성기판"이라 함.)에 양면테이프(F)를 부착하고 방습용 시일재(W) 도포 및 식별기호 표기와 같은 다중 작업이 진행될 수 있는 작업면을 제공한다.

상기 작업대(2) 위에는 서보 모터와 같은 구동원(M1)으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 설치된 제1 회전테이블(T1)이 수평한 자세로 위치하고, 이 테이블(T1) 위에는 연성기판(G)이 로딩되기 위한 복수개의 스테이 지(4)가 배치된다.

상기 각 스테이지(4)는 윗면에 적어도 1개 이상의 연성기판(G)이 수평하게 얹혀지면서 로딩될 수 있도록 이루어지고, 복수개의 흡착홀(H)들이 도 3에서와 같이 형성되어 있다. 이 흡착홀(H)들은 도면에는 나타내지 않았지만 진공압을 발생하는 통상의 진공발생장치와 연결되어 상기 각 홀(H)들 내부에 작용하는 진공압에 의해 상기 스테이지(4) 위에 연성기판(G)이 분리 가능하게 고정될 수 있도록 하는 역할을 한다.

상기 스테이지(4)는 연성기판(G)과 접촉시 스크래치를 유발하지 않는 합성수지류 중에서 사용되며, 상기 제1 회전테이블(T1) 위에서 이 테이블(T1)의 원주방향을 따라 도 1에서와 같은 자세를 가지며 복수개가 수평하게 위치된다.

그리고, 상기 연성기판(G)은 도면에는 나타내지 않았지만 일측면에 IC칩과 솔더링부가 형성된 통상의 패턴면을 가지며, 이 패턴면이 상기 스테이지(4)의 로딩면과 접촉하는 상태로 얹혀지면서 반대면에 양면테이프(F)가 부착될 수 있는 자세로 로딩된다.

상기 각 스테이지(4)들은 상기 제1 회전테이블(T1) 위에서 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정되며, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 연성기판(G)의 패턴면에 형성된 예를들면, IC칩이나 솔더링부와 같은 각종 돌출부들을 수용할 수 있도록 홈부가 형성된다. 이러한 구조는 상기 연성기판(G)의 돌출된 부분들에 의해 로딩 자세가 변화되거나 불규칙한 접촉 상태로 로딩되는 것을 방지할 수 있다.

상기 작업대(2)에는 상기 제1 회전테이블(T1)과 인접하여 제2 회전테이 블(T2)이 도 1에서와 같이 위치된다.

상기 제2 회전테이블(T2)은 서보 모터와 같은 구동원(M2)으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전된다. 그리고, 이 회전테이블(T2)은 도 2에서와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)보다 높은 회전면을 가지며 2개의 테이블(T1, T2) 일부가 도 1에서와 같이 겹쳐질 수 있는 상태로 상기 작업대(2) 위에 고정된다.

상기 제2 회전테이블(T2)에는 상기 각 스테이지(4)에 로딩된 연성기판(G) 위에 양면테이프(F)를 부착하기 위한 테이프 부착기(6)가 고정된다. 이 테이프 부착기(6)는 유체 압력에 의해 직선 왕복 운동이 가능한 피스톤 로드가 구비된 통상의 실린더가 사용될 수 있으며, 피스톤 로드의 단부에는 부착헤드(8)가 장착되어 있다.

상기 테이프 부착기(6)는 상기 부착헤드(8)가 아래쪽을 향하는 자세로 상기 제2 회전테이블(T2)의 저면에 도 2에서와 같이 고정되며, 이 회전테이블(T2)의 원주방향을 따라 등분된 복수개의 지점에 도 1에서와 같이 각각 설치된다.

상기 테이프 부착기(6)는 양면테이프(F)를 흡착한 상태로 상기 부착헤드(8)가 위아래 방향으로 이동하는 가압 동작에 의해 상기 2개의 회전테이블(T1, T2)이 서로 겹쳐지는 지점에서 상기 스테이지(4)에 로딩된 연성기판(G) 위에 양면테이프(F)를 부착할 수 있도록 이루어진다.

상기 부착헤드(8)는 도 4에서와 같이 복수개의 흡착홀(H)들이 형성되어 있으며, 이 각 홀(H)들은 상기 스테이지(4)에 형성된 흡착홀(H)들과 같은 작용이 가능하도록 도면에는 나타내지 않았지만 진공압을 발생하는 통상의 진공발생장치와 연 결되어 진공압에 의해 양면테이프(F)를 흡착하면서 분리 가능하게 고정하는 역할을 한다.

그리고, 상기 작업대(2)에는 상기 제2 회전테이블(T2)의 원주방향 외측에서 상기 테이프 부착기(6)에 양면테이프(F)를 공급하기 위한 테이프 공급기(10)가 위치된다.

이 테이프 공급기(10)는 상기 테이프 부착기(6) 즉, 부착헤드(8)의 흡착홀(H)들에 작용하는 진공압에 의해 양면테이프(F)가 옮겨지면서 공급될 수 있도록 이루어진다.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 5에서와 같이 다수개의 양면테이프(F)가 롤 형태로 감겨진 시트지(F1)를 따라 다수개가 부착되고 상기 시트지(F1)가 2개의 릴(R1, R2) 사이에 연결되어 어느 하나의 릴(R1)에서 다른 하나의 릴(R2)로 감겨지면서 이동되면서 상기 부착헤드(8)에 흡착이 가능한 지점으로 양면테이프(F)가 공급되도록 하고 있다.

그리고, 상기 시트지(F1)를 따라 이동하는 양면테이프(F)들의 반대면은 이형지(F2)로 가려진 상태로 공급되며, 이 이형지(F2)가 상기 부착헤드(8)와 접촉된 상태로 양면테이프(F)가 1개씩 흡착된다.

상기 2개의 릴(R1, R2)은 모터와 같은 구동원(M3)으로부터 동력을 전달받아서 회전하고, 이 2개의 릴(R1, R2) 사이에는 도 5에서와 같이 양면테이프(F)가 시트지(F1)를 따라 이동될 때 상기 흡착헤드(8)에 대응하는 흡착 지점에서 상기 시트지(F1)로부터 양면테이프(F)가 분리될 수 있도록 가이드하기 위한 가이드판(12)이 설치된다.

상기 가이드판(12)은 상기 2개의 릴(R1, R2) 사이에서 이들의 연결 구간을 따라 이동하는 시트지(F1)가 도 6에서와 같이 상기 가이드판(12) 일측 단부를 경유하면서 반대 방향으로 리턴되면서 감겨질 수 있도록 위치된다.

이러한 가이드판(12)은 상기 시트지(F1)가 상기 가이드판(12)의 일측 단부를 경유하면서 반대편 방향으로 리턴될 때 상기 시트지(F1)로부터 양면테이프(F)가 점차 분리되면서 상기 부착헤드(12)의 흡착력에 의해 원활하게 흡착될 수 있도록 하는 역할을 한다.

상기 작업대(2)에는 상기 양면테이프(F)의 흡착 전에 이 테이프(F)의 흡착 위치를 감지하고 위치 편차를 보정하기 위한 수단(14)이 도 1에서와 같이 설치된다.

이 수단(14)은 상기 양면테이프(F)의 위치를 감지하기 위한 감지센서(S)와, 이 센서(S)의 감지 신호에 따라 제어부(U)로부터 동작이 제어되면서 양면테이프(F)의 흡착 위치를 적어도 2방향 이상으로 변화시키기 위한 이송부(18)를 포함하여 이루어진다.

상기 감지센서(S)는 상기 부착헤드(8)에 의해 양면테이프(F)가 흡착되는 지점에서 이 테이프(F)의 적정 흡착 위치를 감지할 수 있도록 셋팅된 광센서 또는 마이크로카메라가 사용될 수 있다.

이러한 센서들은 예를들어, 빛의 발광 및 수광 작용에 의해 테이프(F)의 적정 흡착 위치를 감지하거나, 양면테이프(F) 일측에 마킹된 임의의 지점을 감지하여 감지된 신호가 제어부(U)측에 인가될 수 있도록 연결된다.

상기 이송부(16)는 도 1에서와 같이 각기 다른 방향으로 이동이 가능한 2개의 이동플레이트(P1, P2)가 상기 작업대(2) 위에 적층 배치되고, 이 2개의 플레이트(P1, P2) 중에서 상측에 위치된 플레이트(P1) 위에 상기 테이프 공급기(10)가 설치된다.

상기 각 플레이트(P1, P2)는 도 1에서와 같이 모터(M4) 축과 연결된 스크류의 정,역 회전시 "LM 가이드"와 같은 통상의 가이드레일(L)을 따라 도면에서와 같은 방향으로 왕복 이동이 가능하게 이루어진다.

이와 같은 구조는, 양면테이프(F)의 흡착 지점에서 상기 테이프 부착기(6)의 흡착헤드(8)로 양면테이프(F)를 흡착하기 전에 상기 감지센서(S)로 양면테이프(F)의 흡착 위치를 감지하여 감지된 신호가 상기 제어부(U)에 인가되고 이 제어부(U)는 인가된 신호에 따라 상기 양면테이프(F)의 위치를 보정할 수 있다.

즉, 상기 감지센서(S)로부터 감지된 신호에 따라 상기 제어부(U)가 상기 이송부(16)의 각 플레이트(P1, P2)들의 이동을 제어하여 상기 양면테이프(F)의 흡착 위치를 적어도 2방향 이상으로 변화시키면서 상기 부착헤드(8)에 대응하는 허용된 위치 편차 범위내로 위치를 보정할 수 있다.

상기와 같이 센서(S)의 신호에 따라 제어부(U)에 의해 상기 이송부(16)의 작동이 제어될 수 있도록 하는 전기적 연결 구조는 해당분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

따라서, 상기와 같이 흡착 위치가 보정된 상태로 공급되는 양면테이프(F)는 상기 부착헤드(8)에 흡착된 상태로 도 2에서와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)의 스테이지(6) 위로 이동되어 상기 부착헤드(8)의 가압 동작에 의해 이형지(F2)가 부착된 상태로 연성기판(G) 위에 부착된다. 이와 같이 양면테이프(F)의 부착 전에 이 테이프(F)의 위치 편차가 보정된 상태로 부착 작업을 진행하면 상기 연성기판(G)과 양면테이프(F)의 부착 정밀도가 향상된다.

그리고, 상기 테이프 부착기(6)는 스테이지(4) 위에 로딩된 복수개의 연성기판(G)들에 대응하는 각 지점에서 양면테이프(F)를 부착할 수 있도록 피치 이동이 가능하게 이루어진다.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 상기 작업대(2)에서 이동 가능하게 설치된 베이스플레이트(P3) 위에 상기 제2 회전테이블(T2)이 설치되어 이 테이블(T2)이 상기 베이스플레이트(P3)를 따라 피치 이동하면서 상기 부착헤드(8)가 복수개의 연성기판(G)에 대응하는 부착 지점으로 이동하도록 하고 있다.

상기 베이스플레이트(P3)는 모터(M5) 축과 연결된 스크류의 정,역 회전시 이 스크류의 나사부에 의해 동력을 전달받아서 "LM 가이드"와 같은 통상의 가이드레일(L)을 따라 왕복 이동이 가능하게 이루어진다.

그리고, 상기 부착헤드(8)는 상기 베이스플레이트(P3)의 피치 이동 동작과 연계되어 작동하는 로울러(K)가 도 4에서와 같이 더 설치될 수 있으며, 이 로울러(K)는 상기 부착헤드(8) 저면에 도면에서와 같은 상태로 회전 가능하게 고정된다.

상기 로울러(K)는 도 7에서와 같이 상기 부착헤드(8)가 가압 동작되면서 상 기 연성기판(G)과 접촉된 상태로 양면테이프(F)를 부착한 후 이 테이프(F)를 사이에 두고 상기 베이스플레이트(P3)를 따라 이동할 때 상기 테이프(F)를 누루는 상태로 롤링 동작되면서 연성기판(G)에 테이프(F)가 더욱 균일한 접촉 상태로 부착되도록 한다.

상기 제1 회전테이블(4)의 원주방향 외측에는 상기 연성기판(G)의 회로패턴에 방습용 시일재(W)를 도포하기 위한 시일재 도포부(18)가 도 1에서와 같이 설치된다.

이 시일재 도포부(18)는 상기 연성기판(G)에서 양면테이프(F)가 부착된 반대면에 형성된 회로 패턴면에 부착된 IC칩(미도시)의 접착면 사이로 수분이 침투하는 것을 차단하기 위한 통상의 시일재(W) 도포 작업이 가능하게 이루어진다.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 8에서와 같이 연성기판(G)을 진공압으로 흡착할 수 있는 흡착홀(H)들이 형성된 반전헤드(20)가 힌지 지점을 기준으로 회전 동작이 가능하게 설치된 아암(22)의 단부에 도면에서와 같이 장착되어 이 아암(22)의 회전 운동에 의해 상기 반전헤드(20)측에 흡착된 연성기판(G)의 자세가 반전되도록 하고 있다.

상기 반전헤드(20)는 상기 제1 회전테이블(T1)의 스테이지(4) 위에 로딩된 연성기판(G)을 흡착할 수 있는 자세로 상기 아암(22)에 고정되고, 이 아암(22)은 상기 작업대(2)에 설치된 고정브라켓트(24)와 힌지 결합된다.

그리고, 상기 아암(22)은 상기 고정브라켓트(22)에 설치된 스탭 모터와 같은 구동원(M6)으로부터 동력을 전달받아서 힌지 지점을 기준으로 회전되며, 이 아 암(22)의 회전 운동에 의해 상기 반전헤드(20)측에 흡착된 연성기판(G)이 반전 상태로 변화된다.

상기 고정브라켓트(24) 일측에는 자세가 반전된 연성기판(G)에 시일재(W)를 도포하기 위한 도포유니트(26)가 위치된다. 이 유니트(26)는 시일재(W)의 도포가 가능한 노즐을 가지며 이 노즐을 통하여 시일재(W)가 도포되는 통상의 구조로 이루어진다.

상기 시일재(W)는 방습 기능이 우수한 아크릴계의 실리콘이 사용되거나 이와 유사한 기능을 가지는 성분을 함유하여 각종 회로기판의 방습 작업에 사용하는 통상의 시일재가 사용될 수 있다.

그리고, 상기 시일재 도포부(18)는 도 8에서와 같이 기판이송헤드(28)를 더 포함하여 이루어진다.

이 기판이송헤드(28)는 상기 도포유니트(26)와 상기 제1 회전테이블(T2) 사이에 이동 가능하게 설치되며, 자세가 반전된 상태로 시일재(W)가 도포된 연성기판(G)을 반전 상태로 상기 스테이지(4)측에 로딩하는 역할을 한다.

상기 기판이송헤드(28)는 도면에는 나타내지 않았지만 진공발생장치와 연결되어 진공압에 의해 상기 연성기판(G)을 분리 가능하게 흡착할 수 있도록 하는 흡착홀(H)들이 형성되어 있으며, 레일을 따라 정해진 이동 구간 사이를 왕복 이동할 수 있는 통상의 흡착기 구조로 이루어진다.

그리고, 상기 기판이송헤드(28)는 상기 연성기판(G)을 흡착할 때 상기 시일재(W)가 도포된 부분과 접촉하지 않는 상태로 흡착이 가능하게 이루어진다.

상기한 기판이송헤드(28)는 시일재(W) 도포 작업 후 시일재(W)가 도포된 표면이 위쪽을 향하도록 상기 스테이지(4)측에 연성기판(G)을 로딩할 수 있으므로 도포 작업 후 굳지 않은 상태의 시일재(W)가 스테이지(4)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)의 원주방향 일측에 시일재 도포부(18)가 설치되면, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하는 연성기판(G)에 양면테이프(F)를 부착하는 작업 중에 이 부착 작업과 연계하여 방습용 시일재(W)를 도포하는 작업을 용이하게 진행할 수 있다.

상기 작업대(2)에는 상기 연성기판(G)의 일측면에 각종 식별기호를 표기하기 위한 표시기(30)가 설치된다. 이 표시기(30)는 상기 연성기판(G)의 마주하는 표면 중에서 회로 패턴면측에 로트 번호와 같은 통상의 식별용 기호를 표기하는 작업이 가능하게 이루어진다.

상기 표시기(30)는 도 1에서와 같이 상기 제1 회전테이블(4)의 원주방향 외측에서 시일재(W) 도포 작업이 완료된 상태로 스테이지(4) 위에 로딩된 연성기판(G)의 패턴면에 식별기호를 표시할 수 있도록 위치된다.

상기 표시기(30)는 레이저를 이용하여 피 가공물 표면에 각종 식별용 기호나 문자 등을 표기하는 작업에 사용하는 통상의 레이저 가공기 구조로 이루어진다.

이와 같이 표시기(30)가 설치되면, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프(F) 부착 작업과 시일재(W) 도포 작업을 각각 거친 후 연성기판(G)에 식별기호를 간단하게 표시할 수 있으므로 상기 제1 회전테이 블(T1)의 회전 반경 내에서 적어도 3가지의 다중 작업을 용이하게 진행할 수 있다.

그리고, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프(F)가 부착되고 반대면에는 시일재(W)와 식별기호가 도포 및 표기된 연성기판(G)은 식별기호의 표시 작업이 완료된 지점에서 상기 스테이지(4)로부터 언로되거나 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 도 1에서와 같이 최초 로딩 지점에 위치된 상태에서 언로딩된다. 이러한 연성기판(G)의 언로딩 및 로딩 작업은 도면에는 나타내지 않았지만 통상의 이재기에 의해 진행될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 연성회로기판이 회전테이블에 로딩된 상태로 이 테이블을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프 부착은 물론이거니와 방습용 시일재 도포 및 식별기호 표기와 같이 적어도 3가지 이상의 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있다.

특히, 상기 회전테이블에 의해 로터리 방식으로 이동하면서 다중 작업을 진행하면 해당 작업 면적의 확보가 용이하고 홀딩 시간의 발생을 줄여서 작업 시간을 절감할 수 있으므로 작업 능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

1. 작업면을 제공하는 작업대;

   구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블;

   상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블;

   상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기;

   상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기;

   상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기;

   상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기;

   를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 스테이지는, 상기 제1 회전테이블의 원주방향을 따라 등분된 복수개의 지점에 각각 설치되며, 각 스테이지 위에 1개 이상의 연성회로기판을 진공압으로 분리 가능하게 고정할 수 있는 흡착홀들이 형성된 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
3. 청구항 1에 있어서.

   상기 부착헤드 및 반전헤드는, 양면테이프 또는 연성회로기판의 어느 한 면을 진공압에 의해 분리 가능하게 고정할 수 있는 흡착홀들이 형성된 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 테이프 공급기는, 상기 2개의 릴 사이에서 양면테이프의 이송 경로를 가이드하기 위한 가이드판을 더 포함하고,

   이 가이드판은, 일방향으로 진행하는 시트지가 일측 테두리부를 경유하면서 진행방향과 반대방향으로 리턴되도록 하여 리턴 지점에서 시트지로부터 양면테이프가 점차 분리될 수 있도록 이동 경로를 가이드하는 것을 특징으로 하는 연성회로기 판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치는,

   상기 양면테이프가 흡착되는 지점에서 이 테이프의 흡착 위치를 감지 및 보정하기 위한 수단을 더 포함하며,

   이 수단은, 양면테이프의 위치를 감지하기 위한 감지센서와, 이 센서의 감지 신호에 따라 제어부로부터 동작이 제어되면서 적어도 2방향 이상으로 위치가 변화되는 이동플레이트를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 감지센서는, 광센서 또는 마이크로 카메라 중에서 사용되고,

   상기 이동플레이트는, 적어도 2개 이상의 플레이트가 적층 배치되고 각 플레이트는 모터 축과 연결된 스크류의 정,역회전에 의해 각기 다른 방향으로 이동이 가능하게 이루어지는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 테이프 부착기는, 상기 스테이지에 로딩된 복수개의 연성회로기판의 배 열 방향을 따라 이동이 가능하도록 모터 축과 연결된 스크류의 정,역회전에 의해 이동하는 플레이트 위에 설치되어 이 플레이트를 따라 이동하면서 상기 각 회로기판에 대응하는 부착 지점으로 피치 이동이 가능하게 고정되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.

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