KR20070092913A - 전극 구조체와 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판, 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층, 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층, 및 상기 시드층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층을 구비하는 전극 구조체를 제조하는 방법으로서, 상기 기판 위에 상기 접착층을 형성하는 단계; 상기 접착층 위에 상기 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 포토 레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트 위에 상기 패턴이 형성된 마스크를 형성하고 노광 및 현상하는 단계; 상기 현상된 기판 위의 상기 패턴에 따라 상기 전도층을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계; 상기 접착층과 상기 시드층의 상기 전도층이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계; 및 소성에 의하여 상기 전도층이 상기 기판에 고착되도록 하는 단계를 구비하는 전극 구조체의 제조방법을 제공한다.

Description

전극 구조체와 그 제조방법{Electrode structure and method of manufacturing the same}
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 기판 위에 형성된 전극 구조체를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2h는 도 1의 전극 구조체를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도 3은 본 발명에 따른 바람직한 다른 실시예로서, 기판 위에 형성된 전극 구조체를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4l은 도 3의 전극 구조체를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도 5는 어드레스 전극이 도 1 또는 도 3의 전극 구조체인 플라즈마 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 6은 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 1의 전극 구조체인 실시예에서의 Ⅵ-Ⅵ의 단면도이다.
도 7은 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 3의 전극 구조체인 실시예에서의 Ⅵ-Ⅵ의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 300: 전극 구조체, 110, 310: 기판,
120, 320: 접착층, 130, 330: 시드층,
140, 340: 전도층, 150, 350: 포토 레지스트,
160, 360: 마스크, 380: 제2접착층,
390: 제2기판.
본 발명은 기판 위에 형성된 전극 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 기판 위에 형성되는 어드레스 전극 등의 필름 또는 유리 기판 위에 도전성 물질의 패턴으로 형성되는 전극 구조체와 그 제조방법에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널 등에서와 같이 전극 라인을 통하여 전원을 공급하기 위해서, 전극 라인들이 필름 또는 유리 기판 위에 도전성 물질의 패턴으로 형성된다. 일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널에서는, 은을 포함한 금속 분말을 바인더, 용제 등과 혼합하고 유동성 있는 점성액체로 만들고, 여기에 빛의 선택적 조사를 통해 패턴을 형성할 수 있도록 감광성 수지를 혼합하여 만든 감광성 페이스트를 통해 유리 기판에 고착시키는 방법에 의하여, 유리 기판 위에 어드레스 전극을 형성한다.
유리 기판 위에 어드레스 전극을 형성하는 구체적인 방법으로, 포토 에칭법 또는 감광성 페이스트법이 사용될 수 있다.
포토 에칭(photo etching)법에서는, 유리 기판 위에 스퍼터링에 의하여 부착되어 유리 표면에 어느 정도 접합이 되나, 나중에 전면에 걸쳐 스퍼터링 된 것을 제거하는 공정에서 유리 기판의 표면에서 100% 제거가 곤란한 문제점이 있다. 또한, 리드선 간의 중간에 어떤 형태의 전도성 물질이 존재하는 경우에 오작동의 원인이 될 수 있다.
감광성 페이스트법에서는, 감광성 은 페이스트의 성능에 따라 전극 라인의 품질이 결정된다. 즉, 페이스트 도포 시의 두께 조절이나 넓은 표면적 도포 용이하지 아니하다. 또한, 은 페이스트를 소성하는 공정에서의 가열 작업에서 전극 라인의 균일성을 확보하기 어렵다. 이는 리플로(reflow) 과정에서 은 입자들이 용융되어 결합되어지는 과정에서 표면장력이나 페이스트 내에서 부분적으로 은 입자들이 불균일하게 분포될 수 있으며, 그로 인하여 전극 라인들의 폭, 높이 등이 일정하지 않게 되는 문제점이 있다.
또한, 감광성 페이스트법에서는, 유리 기판 위에서 직접 감광성 페이스트를 이용하여 패턴을 형성해야 하므로, 유리 기판 전체 면에 고가의 감광성 은 페이스트를 도포하고 전극 부분을 제외한 나머지 부분의 페이스트를 다시 제거함으로써, 재료의 소모가 많아 비용이 많이 드는 문제점이 있다.
또한, 페이스트를 유리 기판에 도포할 때, 조건에 따라 핀홀(pin hole)이 발생할 수 있으며, 은 표면이 거칠어진다는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 전극 방법에 의하여 형성된 전극은 제조 비용이 많이 들고, 생산성과 재현성이 떨어져 플 라즈마 디스플레이 패널 등의 제품에 가격 경쟁력을 저하시키는 원인이 된다.
본 발명은, 유리 기판에 직접 전극을 형성시키지 아니하고, 유리에 비해 취급이 용이하고 패턴 구현성이 좋은 필름을 중간 매개체로 이용함으로써, 정밀도와 재현성을 높일 수 있는 전극 구조체와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기판; 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층; 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층; 및 상기 시드층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층을 구비하는 전극 구조체를 제공한다.
상기 접착층과 상기 시드층이 상기 패턴이 형성된 전도층의 하부에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면은, 기판; 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층; 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층; 및 상기 전도층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층을 구비하는 전극 구조체를 제공한다.
상기 접착층이 상기 패턴이 형성된 전도층의 하부에 배치되고, 상기 시드층이 상기 패턴이 형성된 전도층의 상부에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 측면은, 기판, 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층, 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층, 및 상기 시드층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층을 구비하는 전극 구조체를 제조하는 방법으로서, 상기 기판 위에 상기 접착층을 형성하는 단계; 상기 접착층 위에 상기 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 포토 레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트 위에 상기 패턴이 형성된 마스크를 형성하고 노광 및 현상하는 단계; 상기 현상된 기판 위의 상기 패턴에 따라 상기 전도층을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계; 상기 접착층과 상기 시드층의 상기 전도층이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계; 및 소성에 의하여 상기 전도층이 상기 기판에 고착되도록 하는 단계를 구비하는 전극 구조체의 제조방법을 제공한다.
상기 전도층이 상기 기판 위에 상기 패턴에 따라 도금되어 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 측면은, 기판, 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층, 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층, 및 상기 전도층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층을 구비하는 전극 구조체를 제조하는 방법으로서, 제2기판 위에 접착물질로 제2접착층을 형성하는 단계; 상기 제2접착층 위에 상기 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 포토 레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트 위에 상기 패턴이 형성된 마스크를 형성하고 노광 및 현상하는 단계; 상기 현상된 제2기판 위의 상기 패턴에 따라 상기 전도층을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계; 상기 제2접착층과 상기 시드 층의 상기 전도층이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계; 상기 기판 위에 상기 접착층을 형성하는 단계; 상기 전도층이 형성된 면이 상기 기판을 향하도록 상기 제2기판을 상기 기판 위에 접착시키는 단계; 상기 제2기판을 분리하는 단계; 및 소성에 의하여 상기 전도층이 상기 기판에 고착되도록 하는 단계를 구비하는 전극 구조체의 제조방법을 제공한다.
상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지고, 상기 제2접착층이 열가소성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 유리 기판에 직접 전극을 형성시키지 아니하고, 유리에 비해 취급이 용이하고 패턴 구현성이 좋은 필름을 중간 매개체로 이용함으로써, 정밀도와 재현성을 높일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 기판 위에 형성된 전극 구조체를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2a 내지 도 2h는 도 1의 전극 구조체를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 전극 구조체(100)는 기판(110); 접착층(120); 시드층(130); 및 전도층(140)을 구비한다. 상기 기판(110)은 필름 기판 또는 유리 기판이다. 상기 접착층(120)은 기판(110) 위에 접착성 물질로 형성된다. 상기 시드층(130)은 접착층(120)의 상부에 전도성 물질로 형성된다. 상기 전도층(140)은 시드층(130) 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성된다.
접착층(120)은 상기 기판 위에 접착성 물질이 도포되어 형성되거나, 접착 시트 형태로 부착될 수 있다. 따라서, 접착층(120)에 의하여 시드층(130)이 필름 형태 또는 유리로 이루어진 기판(110)에 부착 및 고정될 수 있다.
전도성 물질을 포함하여 이루어지는 시드층(130)은 접착층(120)에 의하여 기판(110) 위에 부착 및 고정된다. 시드층(130)은 전도성 물질이 도포되어 형성되거나, 시트 형태로 부착될 수 있다. 이를 위하여, 접착층(120)은 가열에 의하여 시드층(130)을 기판(110)에 의하여 용이하게 고정할 수 있도록 열경화성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
전도층(140)은 전극으로 사용되어, 이를 통하여 전원이 인가될 수 있도록, 전기 전도성이 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 은(Ag)으로 이루어지거나 은(Ag)을 포함한 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 전도층(140)은 기판(110) 상에 전원의 인가를 위해 필요한 형태의 패턴으로 형성될 수 있다. 접착층(120)과 시드층(130)은 패턴이 형성된 전도층(140)의 하부에 배치된다.
본 발명에서는, 전극을 탈착이 용이한 필름소재의 시드층(130) 위에 형성시켜 유리 기판에 전사시키는 방법에 의하여 전극 구조체(100)가 제조된다.
즉, 유리기판(110)에 직접 전극(140)을 형성시키지 않고, 중간매개체로 유리에 비해 취급이 용이하고 패턴 구현성이 좋은 광폭의 필름을 이용함으로서 정밀도와 재현성을 높일 수 있다. 또한, 여러 개의 전극 라인을 백미터 이상의 필름에 연속적으로 형성시킬 수 있어, 생산성 향상을 기대할 수 있다.
또한, 본 발명은 패턴 형성 공정을 비교적 저가의 포토 레지스트를 이용하여 필름 위에서 은 전극을 선택적으로 형성시킬 수 있기 때문에 은의 사용을 줄일 수 있다. 아울러, 필름과 은 전극사이에 빛이나 열에 의한 반응으로 탈착하는 이형재질을 접착층으로 삽입시킴으로써 유리 기판에 부착할 때 탈착이 용이하다.
그 밖에, 바인더, 용제 등이 혼합된 은 페이스트를 사용하지 않고, 용액 타입을 사용함으로써 보다 치밀한 구조를 형성시킬 수 있어 은이 표면에 형성되는 핀홀(pin hole)발생과 표면 거칠기를 향상시킬 수 있다.
아울러, 유리 기판(110)과 은 전극(140)사이의 접착층은 시드층 제거용액에 쉽게 녹는 재질을 선택하여 에칭공정에서 시드층과 같이 제거될 수 있다.
본 실시예에 따른 전극 구조체(100)는 도 2a 내지 도 2h에 도시된 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이때, 전극 구조체(100)는 도 2a 내지 도 2h의 순서에 따라 제조될 수 있다.
본 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법은 기판(110) 위에 접착층(120)을 형성하는 단계(S210); 접착층(120) 위에 시드층(130)을 형성하는 단계(S220); 시드층(130) 위에 포토 레지스트(150)를 형성하는 단계(S230); 포토 레지스트(150) 위에 패턴이 형성된 마스크(160)를 형성하고 노광(S240) 및 현상하는 단계(S250); 상기 현상된 기판 위의 패턴(160a)에 따라 전도층(140)을 형성하는 단계(S260); 포토 레지스트(150)를 제거하는 단계(S270); 접착층(120)과 시드층(130)의 상기 전도층(140)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계(S280); 및 소성에 의하여 전도층(140)이 기판(110)에 고착되도록 하는 단계(미도시)를 구비한다.
접착층(120)을 형성하는 단계(S210)에는 접착성 물질을 기판(110) 위에 도포하거나, 접착층(120)을 접착 시트 형태로 부착할 수 있다. 따라서, 접착층(120)에 의하여 시드층(130)이 필름 형태 또는 유리로 이루어진 기판(110)에 부착 및 고정될 수 있도록 한다. 접착층(120)은 가열에 의하여 시드층(130)을 기판(110)에 의하여 용이하게 고정할 수 있도록 열경화성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
시드층(130)을 형성하는 단계(S220)에는 전도성 물질을 접착층(120) 위에 도포하거나, 접착층(120) 위에 시트 형태로 부착할 수 있다.
노광 단계(S240)에는 365nm 파장의 자외선을 마스크(160)를 통하여 조사할 수 있다. 노광 단계(S240) 이후에 마스크(160)가 제거된다. 이에 따라, 포토 레지스트(150)가 마스크(160)에 의하여 자외선이 차단되지 아니하여 감광된 영역(150a)과 마스크(160)에 의하여 차단되어 감광되지 아니한 영역(150b)으로 구분된다.
본 실시예에서는 현상 단계(S250) 이후에는 포토 레지스트(150)가 감광되지 않은 영역(150b)만 남고, 감광된 영역(150a)은 제거된다.
전도층(140)을 형성하는 단계(S260)에는 전도층(140)이 기판(110) 위에 상기 패턴에 따라 도금되어 형성될 수 있다. 전도층(140)은 포토 레지스트(150)가 감광되어 제거된 영역(150a)에 형성될 수 있다. 이때, 전도층(140)은 은(Ag)을 포함하여 이루어질 수 있다.
이 후에, 포토 레지스트(150)가 제거되고(S270), 접착층(120)과 시드층(130)의 전도층(140)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분이 제거되고(S280), 소성에 의 하여 전도층(140)이 기판(110)에 고착되어, 전극 구조체(100)가 완성된다.
접착층(120)과 시드층(130)의 제거단계(S280)에서 접착층(120)과 시드층(130)의 전도층(140)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하기 위하여, 에칭 등의 방법이 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 바람직한 다른 실시예로서, 기판 위에 형성된 전극 구조체를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4a 내지 도 4m은 도 3의 전극 구조체를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 전극 구조체(300)는 기판(310); 접착층(320); 시드층(330); 및 전도층(340)을 구비한다. 상기 기판(310)은 필름 기판 또는 유리 기판이다. 상기 접착층(320)은 기판(310) 위에 접착성 물질로 형성된다. 상기 시드층(330)은 전도층(340)의 상부에 전도성 물질로 형성된다. 상기 전도층(340)은 접착층(330) 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성된다.
접착층(320)은 상기 기판 위에 접착성 물질이 도포되어 형성되거나, 접착 시트 형태로 부착될 수 있다. 따라서, 접착층(320)에 의하여 전도층(340)이 필름 형태 또는 유리로 이루어진 기판(310)에 부착 및 고정될 수 있다. 이를 위하여, 접착층(120)은 가열에 의하여 시드층(130)을 기판(110)에 의하여 용이하게 고정할 수 있도록 열경화성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
전도성 물질을 포함하여 이루어지는 시드층(330)은 접착층(120)에 의하여 기판(110) 위에 부착 및 고정된다. 시드층(130)은 전도성 물질이 도포되어 형성되거나, 시트 형태로 부착될 수 있다.
전도층(340)은 전극으로 사용되어, 이를 통하여 전원이 인가될 수 있도록, 전기 전도성이 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 은(Ag)으로 이루어지거나 은(Ag)을 포함한 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 전도층(340)은 기판(310) 상에 전원의 인가를 위해 필요한 형태의 패턴으로 형성될 수 있다. 시드층(330)은 상기 패턴을 따라 형성된 전도층(340) 위의 영역에만 배치된다. 접착층(320)은 패턴이 형성된 전도층(440)의 하부에 배치된다.
본 실시예에 따른 전극 구조체(300)는 도 4a 내지 도 4l에 도시된 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이때, 전극 구조체(300)는 도 4a 내지 도 4l의 순서에 따라 제조될 수 있다.
본 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법은 제2기판(390) 위에 제2접착층(380)을 형성하는 단계(S410); 제2접착층(380) 위에 시드층(330)을 형성하는 단계(S420); 시드층(330) 위에 포토 레지스트(350)를 형성하는 단계(S430); 포토 레지스트(350) 위에 패턴이 형성된 마스크(360)를 형성하고 노광(S440) 및 현상하는 단계(S450); 상기 현상된 기판 위의 패턴(360a)에 따라 전도층(340)을 형성하는 단계(S460); 포토 레지스트(350)를 제거하는 단계(S470); 제2접착층(380)과 시드층(330)의 상기 전도층(340)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계(S480); 기판(310) 위에 접착층(320)을 형성하는 단계(S490); 전도층(340)이 형성된 면이 기판(310)을 향하도록 제2기판(390)을 기판(310) 위에 접착시키는 단계(S500); 제2기판(390)을 분리하는 단계(S510); 및 소성에 의하여 전도층(340)이 기판(310)에 고착되도록 하는 단계(미도시)를 구비한다.
제2접착층(380)을 형성하는 단계(S410)에는 접착성 물질을 제2기판(390) 위에 도포하거나, 제2접착층(380)을 접착 시트 형태로 부착할 수 있다. 따라서, 제2접착층(380)에 의하여 시드층(330)이 필름 형태 또는 유리로 이루어진 제2기판(390)에 부착 및 고정될 수 있도록 한다. 제2접착층(380)은 가열에 의하여 시드층(330)이 제2기판(390)으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 열가소성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
시드층(330)을 형성하는 단계(S420)에는 전도성 물질을 제2접착층(380) 위에 도포하거나, 제2접착층(380) 위에 시트 형태로 부착할 수 있다.
노광 단계(S440)에는 365nm 파장의 자외선을 마스크(360)를 통하여 조사할 수 있다. 노광 단계(S440) 이후에 마스크(360)가 제거된다. 이에 따라, 포토 레지스트(350)가 마스크(360)에 의하여 자외선이 차단되지 아니하여 감광된 영역(350a)과 마스크(360)에 의하여 차단되어 감광되지 아니한 영역(350b)으로 구분된다.
본 실시예에서는 현상 단계(S450) 이후에는 포토 레지스트(350)가 감광되지 않은 영역(350b)만 남고, 감광된 영역(350a)은 제거된다.
전도층(340)을 형성하는 단계(S460)에는 전도층(340)이 제2기판(390) 위에 상기 패턴에 따라 도금되어 형성될 수 있다. 전도층(340)은 포토 레지스트(350)가 감광되어 제거된 영역(350a)에 형성될 수 있다. 이때, 전도층(340)은 은(Ag)을 포함하여 이루어질 수 있다.
이 후에, 포토 레지스트(350)가 제거되고(S470), 제2접착층(380)과 시드층(330)의 전도층(340)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분이 제거되어(S480), 일단 제2기판(390) 위에 전극(340)이 형성된 제2 전극 구조체(300a)가 형성된다.
제2접착층(380)과 시드층(330)의 제거단계(S480)에서 제2접착층(380)과 시드층(330)의 전도층(340)이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하기 위하여, 에칭 등의 방법이 사용될 수 있다.
접착층(320)을 형성하는 단계(S490)에는 기판(310) 위에 접착층(320)이 형성되고, 접착층(320)은 가열에 의하여 시드층(330)을 기판(310)에 의하여 용이하게 고정할 수 있도록 열경화성 접착제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
제2기판(390)을 기판(310) 위에 접착시키는 단계(S500)에는, 제2기판(390) 위에 상기 패턴에 따라 제2접착층(380), 시드층(330), 및 전도층(340)이 차례로 적층되어 형성되는 제2 전극 구조체(300a)를 기판(310) 위에 접착시킨다. 이때, 제2 전극 구조체(300a)의 전도층(340)이 형성된 면이 기판(310)을 향한다. 따라서, 제2 전극 구조체(300a)의 전도층(340)이 형성된 접착층(320)에 의하여 기판(310) 위에 부착된다.
다음으로, 제2기판(390)을 분리하는 단계(S510)에서 제2기판(390)을 기판(310)으로부터 분리시킨다. 열을 가하면, 열가소성 접착제로 이루어진 제2접착층(380)으로부터 전도층(340)이 용이하게 분리되고, 열경화성 접착제로 이루어진 접착층(320)에 의하여 전도층(340)이 기판(310)에 부착 및 고정된다. 이때, 기판(310) 위의 전도층(340)이 형성되지 아니한 위치의 접착층(320a)은 도 1 및 그 제조방법에 도시된 방법과 동일한 방법에 의하여 제거될 수 있다.
즉, 소성에 의하여 전도층(340)이 제2기판(380)으로부터 분리되고, 기판 (310)에 고착될 수 있다. 따라서, 소성에 의하여 전도층(340)이 기판(310)에 고착되어, 전극 구조체(300)가 완성된다. 이때, 제2 전극 구조체(300a)가 더욱 용이하게 형성될 수 있도록, 제2기판(390)이 폴리 이미드(Poly imide) 소재로 이루어진 필름 타입인 것이 더욱 바람직하다.
본 실시예에서는 먼저 전극 구조체 형성이 용이한 기판 위에 제2 전극 구조체(300a)를 형성한 후에, 이를 유리 기판 등에 부착하여 최종 전극 구조체(300)를 형성한다.
본 발명에서는, 전극을 탈착이 용이한 필름소재의 시드층(330) 위에 형성시켜 유리 기판에 전사시키는 방법에 의하여 전극 구조체(300)가 제조된다.
즉, 유리기판(310)에 직접 전극(340)을 형성시키지 않고, 중간매개체로 유리에 비해 취급이 용이하고 패턴 구현성이 좋은 광폭의 필름을 이용함으로서 정밀도와 재현성을 높일 수 있다. 또한, 여러 개의 전극 라인을 백미터 이상의 필름에 연속적으로 형성시킬 수 있어, 생산성 향상을 기대할 수 있다.
또한, 본 발명은 패턴 형성 공정을 비교적 저가의 포토 레지스트를 이용하여 필름 위에서 은 전극을 선택적으로 형성시킬 수 있기 때문에 은의 사용을 줄일 수 있다. 아울러, 필름과 은 전극사이에 빛이나 열에 의한 반응으로 탈착하는 이형재질을 접착층으로 삽입시킴으로써 유리 기판에 부착할 때 탈착이 용이하다.
그 밖에, 바인더, 용제 등이 혼합된 은 페이스트를 사용하지 않고, 도금 용액 타입을 사용함으로써 보다 치밀한 구조를 형성시킬 수 있어 은이 표면에 형성되는 핀홀(pin hole)발생과 표면 거칠기를 향상시킬 수 있다.
아울러, 유리 기판(310)과 은 전극(340)사이의 접착층은 시드층 제거용액에 쉽게 녹는 재질을 선택하여 에칭공정에서 시드층과 같이 제거될 수 있다.
도 5는 어드레스 전극이 도 1 또는 도 3의 전극 구조체인 플라즈마 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 분리 사시도이다. 도 6은 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 1의 전극 구조체인 실시예에서의 Ⅵ-Ⅵ의 단면도이다. 도 7은 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 3의 전극 구조체인 실시예에서의 Ⅵ-Ⅵ의 단면도이다.
도 5는 3-전극 면방전 방식의 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 보여주는 내부 사시도이다.
도면을 참조하면, 면방전 플라즈마 디스플레이 패널(1)의 앞쪽 및 뒤쪽 글라스 기판들(10, 13) 사이에는, 어드레스 전극 라인들(AR1∼ABm), 유전층(11, 15), Y 전극 라인들(Y1∼Yn), X 전극 라인들(X1∼Xn), 형광층(16), 격벽(17) 및 보호층으로서의 일산화마그네슘(MgO)층(12)이 마련되어 있다.
어드레스 전극 라인들(AR1∼ABm)은 뒤쪽 글라스 기판(13)의 앞쪽에 일정한 패턴으로 형성된다. 아래쪽 유전층(15)은 어드레스 전극 라인들(AR1∼ABm)의 앞쪽에서 전면(全面) 도포된다. 아래쪽 유전층(15)의 앞쪽에는 격벽(17)들이 어드레스 전극 라인들(AR1∼ABm)과 평행한 방향으로 형성된다. 이 격벽(17)들은 각 방전셀(14)의 방전 영역을 구획하고 각 방전셀(14) 사이의 광학적 간섭(cross talk)을 방지하는 기 능을 한다. 형광층(16)은 뒤쪽 글라스 기판(13)위에 형성되는 아래쪽 유전층(15)과 격벽(17)들 사이에 형성되는 공간의 내면에 형성된다.
X 전극 라인들(X1∼Xn)과 Y 전극 라인들(Y1∼Yn)은 어드레스 전극 라인들(AR1 ∼ABm)과 직교되도록 앞쪽 글라스 기판(10)의 뒤쪽에 일정한 패턴으로 형성된다. 각 교차점은 상응하는 방전셀(14)을 설정한다. 각 X 전극 라인(X1∼Xn)과 각 Y 전극 라인(Y1 ∼Yn)은 ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전성 재질의 투명 전극 라인(18a)과 전도도를 높이기 위한 금속 전극 라인(18b)이 결합되어 형성된다. 여기서, X 전극 라인들(X1∼Xn)은 각각의 방전셀(14)에서 유지 전극이 되고, Y 전극 라인들(Y1∼Yn)은 각각의 방전셀(14)에서 주사 전극이 되고, 어드레스 전극 라인들(AR1 ∼ABm) 각각의 방전셀(14)에서 어드레스 전극이 된다.
이때, 상기 Y 전극 라인들이 표시하고자 하는 방전셀들을 선택하기 위하여 스캔 펄스가 순차적으로 인가되는 주사(scan) 전극이 된다. 또한, X 전극 라인들이 Y 전극 라인들과 사이에 유지방전을 일으키는 유지전극이 된다.
상기 방전셀(14) 내부에는 방전가스가 봉입된다. 상기 전극라인들에 통하여 전원이 인가됨에 따라, 상기 방전가스에 의하여 플라즈마가 생성된다. 플라즈마에 의한 자외선이 형광체를 여기시켜, 전면의 글라스 기판(10)을 통하여 가시광선이 방출되어, 화상이 표현된다.
도 6에 도시된 실시예에서는 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 1의 전극 구조체(100)인 실시예이다. 도 7에 도시된 실시예에서는 도 5의 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 도 3의 전극 구조체(300)인 실시예이다.
본 발명에 따른 전극 구조체와 그 제조방법에 의하면, 유리 기판에 직접 전극을 형성시키지 아니하고, 유리에 비해 취급이 용이하고 패턴 구현성이 좋은 필름을 중간 매개체로 이용함으로써, 정밀도와 재현성을 높일 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 기판;
    상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층;
    상기 접착층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층; 및
    상기 시드층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층을 구비하는 전극 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지는 전극 구조체.
  3. 기판;
    상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층;
    상기 접착층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층; 및
    상기 전도층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층을 구비하는 전극 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지는 전극 구조체.
  5. 기판, 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층, 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층, 및 상기 시드층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층을 구비하는 전극 구조체를 제조하는 방법으로서,
    상기 기판 위에 상기 접착층을 형성하는 단계;
    상기 접착층 위에 상기 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 위에 포토 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트 위에 상기 패턴이 형성된 마스크를 형성하고 노광 및 현상하는 단계;
    상기 현상된 기판 위의 상기 패턴에 따라 도금으로 상기 전도층을 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트를 제거하는 단계;
    상기 접착층과 상기 시드층의 상기 전도층이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계; 및
    소성에 의하여 상기 전도층이 상기 기판에 고착되도록 하는 단계를 구비하는 전극 구조체의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지는 전극 구조체의 제조방법.
  7. 기판, 상기 기판 위에 접착성 물질로 형성되는 접착층, 상기 접착층 상부에 전도성 물질로 소정의 패턴으로 형성되는 전도층, 및 상기 전도층 상부에 전도성 물질로 형성되는 시드층을 구비하는 전극 구조체를 제조하는 방법으로서,
    제2기판 위에 접착물질로 제2접착층을 형성하는 단계;
    상기 제2접착층 위에 상기 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 위에 포토 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트 위에 상기 패턴이 형성된 마스크를 형성하고 노광 및 현상하는 단계;
    상기 현상된 제2기판 위의 상기 패턴에 따라 도금으로 상기 전도층을 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트를 제거하는 단계;
    상기 제2접착층과 상기 시드층의 상기 전도층이 형성된 부분의 하부를 제외한 부분을 제거하는 단계;
    상기 기판 위에 상기 접착층을 형성하는 단계;
    상기 전도층이 형성된 면이 상기 기판을 향하도록 상기 제2기판을 상기 기판 위에 접착시키는 단계;
    상기 제2기판을 분리하는 단계; 및
    소성에 의하여 상기 전도층이 상기 기판에 고착되도록 하는 단계를 구비하는 전극 구조체의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접착층이 열경화성 접착체를 포함하여 이루어지고, 상기 제2접착층이 열가소성 접착제를 포함하여 이루어지는 전극 구조체의 제조방법.
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