JP2003331736A - プラズマディスプレイ装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＡＣ−ＰＤＰの列電極、行電極を金属３層構
造で形成して製造するとき、中間層の膜厚が大きいと、
上層が庇状になって迫り出す傾向を抑え、電極間の異常
放電を解消できる長寿命で信頼性に優れたＰＤＰを提供
すること。 【解決手段】 列電極を形成する一方の透明絶縁基板上
に第１の耐熱性金属層２０３を形成する工程と、第１の
耐熱性金属層２０３にめっきにより低抵抗金属層２２０
を形成する工程と、低抵抗金属層２２０上にめっきによ
り第２の耐熱性金属層２２１を形成して前面板を作製
し、行電極を形成する他方の透明絶縁基板上に第１の耐
熱性金属層２０３を形成する工程と、第１の耐熱性金属
層２０３上にめっきにより低抵抗金属層を形成する工程
と、低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
を形成する工程と、第２の耐熱性金属層を被覆するよう
に透明電極を形成して背面板を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の画素を有
し、画素単位で発光する自発光型のマトリックス型表示
装置に関し、特に動画、静止画や映像を表示するための
高精細プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰとも呼ぶ）
を用いたプラズマディスプレイ装置とその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大型の平板型表示装置（フラット
パネルディスプレイとも呼ぶ）として希ガス放電による
紫外線で蛍光体を励起発光させて画像・映像表示に利用
するＰＤＰの開発が加速しており、コンピューター等に
代表される情報処理装置の表示機器として、あるいは大
型のテレビジョン受信機や公衆表示用モニターとしての
社会的要望が増大している。

【０００３】各種の平板型表示装置の中でも、ＰＤＰは
当初から対角１ｍ以上の製品を目標に開発されてきた。
ＰＤＰの製造方法は厚膜印刷技術が用いられている。同
じ平板型表示装置である液晶表示装置の製造に用いられ
ている半導体製造技術から派生した方法を用いていない
等、現状のＰＤＰの製造方法は必ずしも最善のものが用
いられているというわけではないが、最適を目指して次
々と新しい技術が開発されてきている。

【０００４】ＰＤＰには交流駆動方式と直流駆動方式が
あるが、ここでは一般的な交流駆動方式のＰＤＰ（ＡＣ
−ＰＤＰとも呼ぶ）の構造を図１０に示した。ＡＣ−Ｐ
ＤＰにも各種の方式があるが、図１０（ａ）は面放電型
と呼ばれる方式の構造を１例として、その一部を立体的
に描いた斜視図で示している。ＰＤＰは、ガラス製の前
面板１、背面板２にそれぞれ行電極、列電極が直交配置
され、画素（ピクセル）となる行・列両電極の交点およ
び両基板間にある隔壁により放電空間３を形成する構造
となっている。

【０００５】面放電型のＡＣ−ＰＤＰでは図１０（ａ）
に示したように、前面板１には、前面ガラス基板１０上
に放電の維持信号を入力するための維持電極１３および
順次表示用の走査信号を入力するための走査電極１４が
それぞれ対をなして平行に複数形成されて行電極を構成
し、これら行電極上に放電による壁電荷を形成するため
の透明な誘電体層１１、さらにその上にＭｇＯからなる
保護膜１２が形成されている。また、隣り合う維持電極
１３と走査電極１４対間に、表示面のコントラストを高
めるため、遮光層となるブラックマトリックス１５を必
要に応じて形成することもある。

【０００６】図１０（ｂ）は、前面板１の前面ガラス基
板１０に形成される各構成要素の詳細構造をＡ−Ａ’断
面で示した部分断面図である。行電極である維持電極１
３および走査電極１４は、透明電極１００と透明電極１
００上に形成されるバス電極となる導電体層１０１から
構成されている。また、表示面のコントラストを高める
ため、導電体層１０１の下層に黒色層１０２を設けて維
持電極１３および走査電極１４を形成することもある
が、ここではブラックマトリックス１５とともに詳しい
説明を省略する。

【０００７】一方、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）の背
面板２において背面ガラス基板１６に形成される各構成
要素部材のＢ−Ｂ’断面における詳細構造を示す部分断
面図である。背面板２には、背面ガラス基板１６上に複
数の表示データ信号を入力するための列電極となるアド
レス電極（データ電極とも呼ぶ）１９が、前面板１の行
電極を構成する維持電極１３および走査電極１４とそれ
ぞれ交差する方向に複数形成されている。アドレス電極
１９の上にやはり放電による壁電荷を形成するための下
地誘電体層１７、さらにその上にアドレス電極１９と平
行して隔壁１８が形成され、隔壁１８上には赤、青、緑
に発光する蛍光体層２０が設けられている。

【０００８】そして、前面板１と背面板２とをフリット
ガラス等のシール材を用いて対向させながら貼り合わせ
てパネル化して、加熱しながら脱ガス処理を行なった
後、放電ガスとしてＮｅ、Ｘｅ等を主体とする希ガスを
封入して、放電空間３が形成されたＰＤＰパネルを作製
する。完成したＰＤＰパネルには、バス電極である走査
電極１４と維持電極１３および列電極とに電気信号を供
給するため、これらの電極の電極端子に駆動用のドライ
バＩＣが搭載されたＣОＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒ
ｄ）すなわちプリント基板をＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を用いて接続し、そ
の後は支持体またはキャビネット内に上記のＰＤＰパネ
ルを取り付け、制御信号回路や電源回路を組み込んで表
示装置として完成する。維持電極１３および走査電極１
４、アドレス電極１９に所定の信号の電圧パルスを印加
することにより封入された希ガスが励起され紫外線を放
出し、その紫外線により隔壁１８上に設けられた蛍光体
層２０が可視光を励起発光し、情報を表示することがで
きる。必要に応じてチューナ等が内蔵されれば、それは
ＰＤＰテレビと称される。

【０００９】ＰＤＰパネルでは、行電極である走査電極
１４と維持電極１３の低抵抗化のために付加されるバス
電極となる導電体層１０１と列電極であるアドレス電極
１９の２種類の金属配線パターンが必要である。バス電
極には大きなピーク電流を流す必要があり、かつ、蛍光
体層２０からの光取出し効率を高くするためにパターン
幅は小さくなければならない。また、バス電極はパネル
表示面の外光反射特性に大きく寄与する。一方、アドレ
ス電極１９に関してはバス電極程の低抵抗化も黒色化の
必要もないため、プロセス上の制約は少ない。

【００１０】このような背景の下、前面板１の行電極で
あり、バス電極となる導電体層１０１の金属配線パター
ン材としては低抵抗性を重視して、銀系合金または安価
な銅を活用するためにＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒの３層構造のい
ずれかを採用しているが、ここでは本発明においても採
用している、後者の３層構造の電極構成と製造方法につ
いて説明する。図１１は図１０（ｂ）と同様に、前面板
１のＡ−Ａ’断面図を用いて、前面板１上に電極を形成
する製造工程に関して順次示している。なお、前面板１
の製造工程において、電極等の各構成要素を前面ガラス
基板１０の上に配置形成していくので、図１１以降の図
面では前面板１が図１０（ｂ）とは上下が逆転した配置
で示していることを断っておく。

【００１１】まず、図１１（ａ）に示したように所定の
板厚の例えばソーダライム系の前面ガラス基板１０上に
スパッタ蒸着等による真空製膜装置を用いて所定の膜厚
で透明導電層を被着し、微細加工技術により表示電極と
なる透明電極１００を形成する。透明導電層用材料に
は、ＩＴО（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を使
用し、０．１μｍ程度の膜厚で形成することが多い。

【００１２】次に、図１１（ｂ）に示したように同じく
スパッタ蒸着等の真空製膜装置を用いて、第１Ｃｒ層１
０３、Ｃｕ層１０４、第２Ｃｒ層１０５の順番に各金属
導体層をそれぞれ所定の膜厚で３層製膜する。各金属層
の膜厚は、例えば、第１Ｃｒ層１０３、第２Ｃｒ層１０
５が０．１μｍ程度、Ｃｕ層１０４が２〜４μｍ程度で
形成することが多い。

【００１３】続いて、前面ガラス基板１０の全面に感光
性樹脂を塗布し、フォトマスクを用いた紫外線の選択照
射と現像によりバス電極となる行電極に対応したレジス
トパターン１０６を得る。その後、レジストパターン１
０６をマスクとして所定のＣｒ食刻液を用いて上層の第
２Ｃｒ層１０５を選択的に除去して図１１（ｃ）に示し
たように、第２Ｃｒ電極層１０５ａを残し、Ｃｕ層１０
４を露出する。

【００１４】引き続き、図１１（ｄ）に示したようにレ
ジストパターン１０６と上層の第２Ｃｒ電極層１０５ａ
をマスクとして所定の銅食刻液を用いて露出したＣｕ層
１０４を選択的に除去してＣｕ電極層１０４ａを残し
て、下層の第１Ｃｒ層１０３を露出する。

【００１５】さらに、図１１（ｅ）に示したようにレジ
ストパターン１０６と中間に残された第２Ｃｒ電極層１
０５ａ、Ｃｕ電極層１０４ａをマスクとして再び所定の
Ｃｒ食刻液を用いて下層の第１Ｃｒ層１０３を選択的に
除去して下地である透明電極１００と前面ガラス基板１
０を露出させる。

【００１６】最後に、図１１（ｆ）に示したように剥離
液を用いて３層の各金属導体層の食刻に用いたレジスト
パターン１０６を除去し、純水を用いて十分に各食刻液
等の薬液成分を除去してから前面板１を乾燥し、特に図
示はしていないが次工程で透明絶縁体からなる誘電体層
１１とＭｇＯからなる保護膜１２を形成する。

【００１７】一方、背面板２は、背面ガラス基板１６上
に直接第１Ｃｒ層、Ｃｕ層、第２Ｃｒ層からなる３層構
成の列電極となるアドレス電極１９が形成され、さらに
（白色）絶縁体からなる誘電体層１７の形成工程、隔壁
（リブ）１８の形成工程、蛍光体層２０の塗布、形成工
程の順を経て製造される。ただ、アドレス電極１９の電
極構成に関しては、透明電極は不要であるが、前面板１
の行電極となるバス電極と同じであり、前面板１のバス
電極との差異は抵抗値が高くてもよいので３層構成の中
間層のＣｕ層の膜厚を、例えば１〜２μｍ程度に薄くし
てもよい。以上説明したような、銀系合金を使用せずに
安価なＣｕ（銅）を用いたＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒの金属３層
構造で列電極、行電極を形成してＡＣ−ＰＤＰを製造す
る方法が知られている（例：特開昭５２−７０７４９号
公報）。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの金
属３層構造で列電極、行電極を形成してＡＣ−ＰＤＰを
製造する場合、薬剤液（食刻液あるいはエッチャント）
を用いてこのような多層膜を上層から下層に向かって順
次食刻（エッチング）すると、上層部の薄膜パターンが
マスクとして下層の薄膜が食刻されるので、断面形状で
は上層部の薄膜パターンが庇状になって迫り出してしま
うのが一般的である。特に上記のＡＣ−ＰＤＰの列およ
び行電極を金属３層構造で形成する場合のように、中間
層と上、下層の膜厚差が大きい場合には、この上層部の
薄膜パターンが庇状になって迫り出す傾向が著しい。上
記ＡＣ−ＰＤＰでは第１Ｃｒ層、Ｃｕ層、第２Ｃｒ層の
３層構成で下層の第１Ｃｒ層を食刻するとき、上層の第
２Ｃｒ層も除去してその傾向を抑制しようとしている
が、いずれにせよ中間層のＣｕ層の膜厚が大きいのでＣ
ｕ層の断面形状は前面または、背面ガラス基板から離れ
るほど、垂直性が増すことは避けられない。このような
状態になると、その後に形成される誘電体層（白色絶縁
体からなる誘電体層および透明絶縁体からなる誘電体
層）のエッジ部における絶縁耐圧の低下が生じ、ＰＤＰ
パネルとしては異常放電の原因となるという課題があっ
た。また、Ｃｒ層で覆われていない、すなわちＣｕ層の
露出部分が広いと上記の誘電体層の形成のときに誘電体
層形成用材料に含まれる低融点ガラスとの望ましくはな
い反応が生じやすくなる等の課題もある。

【００１９】一方、半導体やＴＦＴ液晶の分野ではガス
を用いた反応性食刻（エッチング）によって多層膜の断
面形状が連続的になるようなテーパ制御を既に実施し、
対策をしている。しかしながら、ＰＤＰの分野では前面
および背面ガラス基板の大きさが前出の半導体やＴＦＴ
液晶の分野で用いられるものよりも大きいことと、また
ＰＤＰの生産規模もまだ大きくないため、現時点では一
辺が１ｍを越えるようなＰＤＰ用のガラス基板を処理で
きるドライエッチング装置は市販されていないのが実情
である。たとえ開発されたとしても、膜厚２〜５μｍ程
度はあるＣｕ層薄膜のドライエッチングは、処理時間だ
けでなく、反応生成物によるパーティクルの発生等の新
たな解決課題を誘発するおそれもあり、期待されるほど
の性能を実現できるか否かは不透明である。

【００２０】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、ＰＤＰあるいはプラズマディスプレイ
装置の列および行電極をＣｒ層からなる上下層に比べＣ
ｕ層の中間層が厚い金属３層構造で形成する場合の、電
極形成工程で上層部の薄膜パターンが庇状になって迫り
出す傾向を抑え、その後に形成される誘電体層のエッジ
部における絶縁耐圧の低下を防止し、結果として電極間
の異常放電を解消できる長寿命で信頼性に優れたＰＤＰ
を提供できる製造方法とともに、中間層となるＣｕ層の
露出面積の増大を抑え、誘電体層の形成時に誘電体層形
成用材料に含まれる低融点ガラスとの反応を抑制し、さ
らに、電極の断面形状が上に向かって細くなるような選
択的製膜を可能とし、製造工程における工数の削減と開
口率の一定化を可能にして表示品位を向上させたＰＤＰ
あるいはプラズマディスプレイ装置を提供できる製造方
法を提案するものである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイ装置は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有し、行電極および列電極のうち少なく
とも一方の電極は、第１の耐熱金性属層上に形成された
低抵抗金属層と、この低抵抗金属層上に形成された第２
の耐熱性金属層とからなる構成を有する。この構成によ
り、列電極の断面形状が庇状になることは回避されて列
電極上に絶縁層を形成するに当たり、絶縁層にピンホー
ルやクラックの発生が低減して画像欠陥が減少する。ま
た、低抵抗金属層と絶縁層との反応は第２の耐熱性金属
層で阻止されて所定の性能を有する絶縁層が得られ、画
像品質が安定する。さらに、第２の耐熱性金属層に反射
率の高い金属層を採用して発光輝度を上げることも可能
である。

【００２２】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、行電極および列電極のうち少なくとも一方の電極
は、低抵抗金属層の断面形状が台形形状をなし、第２の
耐熱性金属層は第１の耐熱性金属層と低抵抗金属層を覆
うように形成された構成を有する。この構成により、列
電極の断面形状が台形となるので列電極上に絶縁層を形
成するに当たり、誘電体層にピンホールやクラックが発
生するおそれは皆無となり画像欠陥が減少する。また、
低抵抗金属層と絶縁層との反応は第２の耐熱性金属層で
阻止されて所定の性能を有する絶縁層が得られ、画像品
質が安定する。さらに、第２の耐熱性金属層に反射率の
高い金属層を採用することも容易である。また、バス電
極となる行電極の断面形状が台形であるので、行電極上
に表示電極となる透明導電層を形成することが可能とな
る。

【００２３】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、行電極および列電極のうちの少なくとも一方の電極
は、低抵抗金属層の断面形状が台形形状をなし、第２の
耐熱性金属層は低抵抗金属層上に形成した構成を有す
る。この構成により、列電極とバス電極となる行電極の
いずれも断面形状が台形なので、これらの電極の上に形
成される誘電体層や誘電体層にピンホールやクラックが
発生することはなくなり、異常放電のない安定した表示
画像が得られる。また、列電極の第２の耐熱性金属層に
反射率の高い金属層を採用して表示輝度を上げることも
可能である。バス電極となる行電極の場合、断面形状が
台形であるので、バス電極上に表示電極となる透明導電
層を形成することが可能となる。

【００２４】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、行電極は、表示電極となる透明導電層と透明導電層
上に導電体で形成されたバス電極とからなり、バス電極
が表示電極に対して自己整合的に形成された構成を有す
る。この構成により、いずれも断面形状が台形をした列
電極とバス電極となる行電極の上に誘電体層を形成する
ので、誘電体層層にピンホールやクラックが発生するこ
とはなくなり、異常放電のない安定した表示画像が得ら
れるという作用に加えて、表示電極の大きさが画像表示
部内で均一となり均質な表示画像が得られる。

【００２５】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、行電極が、対をなす第１の電極および第２の電極の
うちいずれか一方もしくは双方それぞれを複数本に細分
化して構成し、かつ細分化したそれぞれの電極単位内は
細線で接続されている。この構成により、細分化した電
極構造は、透明電極がなくてもよく、透明電極形成の工
数を削減できて、より安価にＰＤＰを提供することが可
能となり、細分化した電極の側面のカールが抑制される
ので、絶縁耐圧の低下が抑制できて、安定動作に極めて
有効とすることができる。

【００２６】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、列電極を形成する透明絶縁基板
上に第１の耐熱性金属層を形成する工程と、第１の耐熱
性金属層にめっきにより低抵抗金属層を形成する工程
と、低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
を形成する工程とを有する。この方法により、第１の耐
熱性金属層に低抵抗金属層と第２の耐熱性金属層とがめ
っきにより順次形成されていくので、これらの積層の断
面形状に庇が発生することは皆無である。

【００２７】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、行電極を形成する透明絶縁基板
上に第１の耐熱性金属層を形成する工程と、第１の耐熱
性金属層上にめっきにより低抵抗金属層を形成する工程
と、低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
を形成する工程と、第２の耐熱性金属層を被覆するよう
に透明導電性を有する表示電極を形成する工程とを有す
る。この方法により、第１の耐熱性金属層に低抵抗金属
層と第２の耐熱性金属層とがめっきにより順次形成され
ていくので、これらの積層の断面形状に庇が発生するこ
とは皆無であり、これらの積層を含んで透明導電性の表
示電極を形成することが可能となる。

【００２８】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、列電極を形成する透明絶縁基板
上に第１の耐熱性金属層を形成する工程と、透明絶縁基
板に第１の耐熱性金属層を形成した上にネガ型の感光性
樹脂を塗布する工程と、透明絶縁基板の感光性樹脂を塗
布した側の裏面から紫外線を照射する工程と、現像によ
って第１の耐熱性金属層上に断面形状が台形をした空間
を形成して、第１の耐熱性金属層を選択的に露出させる
工程と、第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状
が台形の低抵抗金属層を形成する工程と、感光性樹脂を
除去する工程と、第１の耐熱性金属層の側面と低抵抗金
属層の側面および上面とにめっきにより第２の耐熱性金
属層を形成する工程とを有する。この方法により、第１
の耐熱性金属層上にその断面形状が台形の低抵抗金属層
がめっきにより形成され、さらにこれらの金属層上に第
２の耐熱性金属層が再びめっきにより順次形成されてい
くので、これらの積層の断面形状は台形を保つことが容
易である。

【００２９】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の製造
方法において、行電極を形成する透明絶縁基板上に第１
の耐熱性金属層を形成する工程と、透明絶縁基板に第１
の耐熱性金属層を形成した上にネガ型の感光性樹脂を塗
布する工程と、透明絶縁基板の感光性樹脂を塗布した側
の裏面から紫外線を照射する工程と、現像によって第１
の耐熱性金属層上に断面形状が台形をした空間を形成し
て、第１の耐熱性金属層を選択的に露出させる工程と、
第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台形の
低抵抗金属層を形成する工程と、感光性樹脂を除去する
工程と、第１の耐熱性金属層の側面と低抵抗金属層の側
面および上面とにめっきにより第２の耐熱性金属層を形
成する工程と、第２の耐熱性金属層を被覆するように透
明導電性を有する表示電極を形成する工程とを有する。
この方法により、第１の耐熱性金属層にその断面形状が
台形の低抵抗金属層がめっきにより形成され、さらにこ
れらの金属層上に第２の耐熱性金属層が再びめっきによ
り順次形成されていくので、これらの積層の断面形状は
台形を保つことが容易であり、これらの積層を含んで透
明導電性の表示電極を形成しても段切れが生じない。

【００３０】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の製造
方法において、列電極を形成する透明絶縁基板上に第１
の耐熱性金属層を形成する工程と、透明絶縁基板に第１
の耐熱性金属層を形成した上にネガ型の感光性樹脂を塗
布する工程と、透明絶縁基板の感光性樹脂を塗布した側
の裏面から紫外線を照射する工程と、現像によって第１
の耐熱性金属層上に断面形状が台形をした空間を形成し
て、第１の耐熱性金属層を選択的に露出させる工程と、
第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台形の
低抵抗金属層を形成する工程と、低抵抗金属層上にめっ
きにより第２の耐熱性金属層を形成する工程と、感光性
樹脂を除去する工程とを有する。この方法により、第１
の耐熱性金属層にその断面形状が台形の低抵抗金属層が
めっきにより形成され、さらに台形の低抵抗金属層上に
第２の耐熱性金属層が再びめっきにより順次形成されて
いくので、これらの積層の断面形状は台形となる。

【００３１】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置された
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、行電極を形成する透明絶縁基板
上に第１の耐熱性金属層を形成する工程と、透明絶縁基
板に第１の耐熱性金属層を形成した上にネガ型の感光性
樹脂を塗布する工程と、透明絶縁基板の感光性樹脂を塗
布した側の裏面から紫外線を照射する工程と、現像によ
って第１の耐熱性金属層上に断面形状が台形をした空間
を形成して、第１の耐熱性金属層を選択的に露出させる
工程と、第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状
が台形の低抵抗金属層を形成する工程と、低抵抗金属層
上にめっきにより第２の耐熱性金属層を形成する工程
と、感光性樹脂を除去する工程と、第１の耐熱性金属層
と低抵抗金属層および第２の耐熱性金属層よりなる積層
を被覆するように透明導電性を有した表示電極を形成す
る工程とを有する。この方法により、第１の耐熱性金属
層パターン上にその断面形状が台形の低抵抗金属層がめ
っきにより形成され、さらに台形の低抵抗金属層上に第
２の耐熱性金属層が再びめっきにより順次形成されてい
くので、これらの積層の断面形状は台形となる。従って
これらの積層を含んで透明導電性を有した表示電極を形
成しても段切れが生じない。

【００３２】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置されて
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、列電極を形成する透明絶縁基板
上に透明導電層よりなる表示電極を形成する工程と、表
示電極上に第１の耐熱性金属層を形成する工程と、透明
絶縁基板の表示電極上に第１の耐熱性金属層を形成した
上にネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、透明絶縁基
板の感光性樹脂を塗布した側の裏面から紫外線を照射す
る工程と、現像によって第１の耐熱性金属層上に断面形
状が台形をした空間を形成して、第１の耐熱性金属層を
選択的に露出させる工程と、第１の耐熱性金属層上にめ
っきにより断面形状が台形の低抵抗金属層を形成する工
程と、低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属
層を形成する工程と、感光性樹脂を除去する工程とを有
する。この方法により、透明導電性の表示電極を含ん
で、その断面形状が台形の第１の耐熱性金属層と低抵抗
金属層と第２の耐熱性金属層との積層よりなるバス電極
となる行電極が得られる。

【００３３】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法は、一方の透明絶縁基板に、複数配置されて
対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
の透明絶縁基板に、行電極に交差するように複数配置さ
れた列電極とを有するプラズマディスプレイ装置を作製
する製造方法において、行電極を形成する透明絶縁基板
上に透明導電層と第１の耐熱性金属層とを被着する工程
と、透明導電層から形成される表示電極に対応して、行
電極を形成する領域の膜厚が厚い感光性樹脂パターンを
第１の耐熱性金属層上に形成する工程と、感光性樹脂パ
ターンをマスクとして第１の耐熱性金属層と透明導電層
とを選択的に除去する工程と、感光性樹脂パターンの膜
厚を減じて第１の耐熱性金属層を露出する工程と、膜厚
を減ぜられた感光性樹脂パターンをマスクとして第１の
耐熱性金属層を選択的に除去して透明導電層を露出する
工程と、感光性樹脂パターンを除去する工程と、透明絶
縁基板の表示電極上に第１の耐熱性金属層を形成した上
にネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、透明絶縁基板
のネガ型の感光性樹脂を塗布した側の裏面から紫外線を
照射する工程と、現像によって第１の耐熱性金属層上に
断面形状が台形をした空間を形成して、第１の耐熱性金
属層を選択的に露出させる工程と、第１の耐熱性金属層
上にめっきにより断面形状が台形の低抵抗金属層を形成
する工程と、低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱
性金属層を形成する工程と、ネガ型の感光性樹脂を除去
する工程とを有する。この方法により、透明導電性の表
示電極を含んで、その断面形状が台形の第１の耐熱性金
属層と低抵抗金属層と第２の耐熱性金属層との積層より
なるバス電極となる行電極が自己整合的に得られる。ま
た、写真食刻の工程数も削減される。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図８を参照して詳しく説明する。図１〜図８
において、先に説明した図１０と同一部材には同じ符号
を付している。

【００３５】（第１の実施の形態）図１は本発明の第１
の実施の形態におけるＰＤＰの背面板２の断面図によ
り、ＡＣ−ＰＤＰの構造およびその製造工程を説明した
ものである。第１の実施の形態のＰＤＰの背面板２の製
造工程においては、まず背面ガラス基板１６上にスパッ
タ蒸着等の真空製膜装置を用いて例えば膜厚０．１μｍ
程度の第１の耐熱性金属層２０３を形成する。第１の耐
熱性金属層２０３を形成する材料にはＣｒ（クロム）、
Ｔａ（タンタル）、Ｔｉ（チタン）等の高融点金属ある
いは高融点金属の合金をすることが望ましい。ここでは
従来のＰＤＰパネルと同様にＣｒを選択した。そして、
写真食刻を利用した微細加工技術により図１（ａ）に示
したように背面ガラス基板１６上に列電極となるアドレ
ス電極パターンに対応させて選択的に残して第１の耐熱
性金属層２０３を形成する。

【００３６】次に、電解めっきあるいは無電解めっき等
の電着技術を用いて図１（ｂ）に示したように第１の耐
熱性金属層２０３上に例えば膜厚２μｍ程度の低抵抗金
属層２２０を形成する。めっき可能な低抵抗金属として
はＡｕ（金）、Ｐｔ（白金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）
等が挙げられるが、工程作業の安全性と金、白金は高価
であることから、銀または銅が最適である。なお、めっ
きに当たり、第１の耐熱性金属層２０３のパターンは全
て電気的に並列または直列に接続されている必要がある
が、簡易的には背面ガラス基板１６の周辺部で幅広の金
属製のクリップ等で挟持してもよく、精度高く行なうの
であれば背面ガラス基板１６の周辺部に全ての第１の耐
熱性金属層２０３パターンを並列に接続する補助パター
ンを形成しておき、パネル化後にレーザ等の高エネルギ
ビームを収束照射して蒸散させて接続を解除することも
できる。多面取り対応で複数個のＰＤＰが面付けされて
いるのであれば、マザーガラス基板の切断時に並列接続
を解除することも可能であるが、液晶表示装置の静電気
対策あるいは陽極酸化に適応させるために開発された技
術を利用した方法も可能である。

【００３７】続いて、再びめっき技術を用いて図１
（ｃ）に示したように低抵抗金属層２２０上に例えば膜
厚０．１μｍの第２の耐熱性金属層２２１を形成する。
めっき可能な第２の耐熱性金属層２２１としてはＣｒ
（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｔ（白金）が挙げら
れるが、安価でめっき工程の管理が比較的容易な従来の
ＰＤＰに用いた材料と同じＣｒを選択することが無難で
好ましい。また列電極からの反射光を表示に寄与させて
輝度向上が望めることから、高価なＰｔを選択してもよ
い。

【００３８】このようにして得られた第１の耐熱性金属
層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたはＡｇを用いて形成され
た低抵抗金属層２２０と低抵抗金属層２２０上にＣｒま
たはＰｔを用いて形成された第２の耐熱性金属層２２１
とからなる三層積層構造を列電極であるアドレス電極１
９とし、引き続き（白色）絶縁体からなる誘電体層１７
を画像表示部に形成し、隔壁（リブ）１８を形成し、隔
壁１８の内壁に蛍光体層２０を形成することで、背面板
２の作製が終了する。

【００３９】図２は本発明の第１の実施の形態における
ＰＤＰの前面板１の断面図により、ＡＣ−ＰＤＰの構造
およびその製造工程説明したものである。ＰＤＰの前面
板１の製造工程においては、まず前面ガラス基板１０上
に図２（ａ）に示したように、背面板２と同様に第１の
耐熱性金属層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたはＡｇを用い
て形成された低抵抗金属層４２０と低抵抗金属層４２０
上にＣｒまたはＰｔを用いて形成された第２の耐熱性金
属層４２１との積層からなるバス電極となる行電極であ
る走査電極１４、維持電極１３を形成する。ただし、Ｃ
ｕまたはＡｇを用いて形成する中間層となる低抵抗金属
層４２０の膜厚は３〜５μｍ程度に厚く設計して抵抗値
を下げ、発熱等を抑える必要がある。

【００４０】次に、前面ガラス基板１０上にスパッタ蒸
着等の真空製膜装置を用いて膜厚０．１〜０．３μｍ程
度の透明導電層として、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−
Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）を被着し、写真食刻を利用した微
細加工技術により、図２（ｂ）に示したようにバス電極
となる行電極である走査電極１４と維持電極１３を含ん
で表示電極となる透明電極１００を選択的に形成する。
ＩＴＯの食刻（エッチング）に当たり、下地は前面ガラ
ス基板１０と第２の耐熱性金属層４２１（ＣｒまたはＰ
ｔ）であって、耐薬品性が高く、豊富な選択肢があるＩ
ＴＯの食刻液（エッチャント）から状況に応じて最適な
ものを選べばよい。引き続き、透明絶縁体からなる誘電
体層１１とＭｇＯで保護膜１２を画像表示部内に形成し
て前面板１の作製が完了する。

【００４１】最後に、一連の製造工程を経て作製した前
面板１と背面板２とをフリットガラス等のシール材を用
いて対向させながら貼り合わせてパネル化して、加熱し
ながら脱ガス処理を行なった後、放電ガスとしてＸｅ
（キセノン）を主成分とする不活性ガスを封入して本発
明の第１の実施の形態におけるＰＤＰパネルの製造工程
が終了する。

【００４２】以上説明したように、本発明の第１の実施
の形態におけるＰＤＰは、前面板と背面板の電極を金属
導電体膜の三層積層構造とし、最下層を写真食刻利用に
よる微細加工技術で形成した後、中間層と最上層がめっ
き技術を利用して電着形成されているので、製造設備に
高価な蒸着装置ではなく、めっき設備を利用でき、製造
工程の工数を増大させることがない。また、めっき技術
による電極の電着形成は必要な場所を限定して電極を形
成できるので、材料の利用効率が非常に高い製造技術と
なる。また形成された電極は上層の電極が下層の電極よ
りも迫り出して庇形状になることがなく、後で形成され
る誘電体層のエッジ部における絶縁耐圧の低下を防止し
安定した放電が得られるＡＣ−ＰＤＰを実現できること
となる。

【００４３】なお、本発明の第１の実施の形態において
は、背面板と前面板双方の電極形成をめっき技術による
電着形成を利用して製造した例で説明したが、本発明の
第１の実施の形態はこれに限定されるものではなく、背
面板あるいは前面板のいずれか一方のみの電極形成をめ
っき技術による電着形成により製造したものを用いてパ
ネル化してＰＤＰとしても、上記の効果が得られること
はいうまでもない。ただ、両基板とも電極形成をめっき
技術による電着形成を利用して製造したほうがより大き
い効果が得られることは確かである。

【００４４】（第２の実施の形態）本発明の第１の実施
の形態では第１の耐熱性金属層２０３上に低抵抗金属層
２２０と第２の耐熱性金属層２２１とをめっき技術によ
る電着を利用して連続的に形成するため、低抵抗金属層
２２０が露出することはなく、絶縁体からなる誘電体層
（白色絶縁体からなる誘電体層１７と透明絶縁体からな
る誘電体層１１）形成時に誘電体層と低抵抗金属層２２
０とが反応することは回避されており、低抵抗金属層２
２０に耐熱性の低い銀系合金を用いることが容易となる
効果も有している。しかしながら、その断面形状は庇が
できたり逆テーパ状になることはないものの、背面ガラ
ス基板１６あるいは前面ガラス基板１０と積層パターン
とのなす角度が大きくなることは避けられず、特に、低
抵抗金属層２２０の膜厚が大きいとその傾向は一層強く
なるという新たな課題が生じてくる。そこで、新たな課
題であるガラス基板と上記積層パターンとのなす角度が
大きくなる傾向を抑制するために、別の製造技術を考案
して、導入した。以下に、新たに考案して導入したＡＣ
−ＰＤＰの電極製造技術を第２の実施の形態として説明
する。

【００４５】図３は本発明の第２の実施の形態における
背面板２の断面図により、構成された構造およびその製
造工程を説明したものである。本発明の第２の実施の形
態のＰＤＰの背面板２の製造工程においては、まず背面
ガラス基板１６上にスパッタ蒸着等の真空製膜装置を用
いて例えば膜厚０．１μｍ程度の第１の耐熱性金属層２
０３を形成する。第１の耐熱性金属層２０３を形成する
材料にはＣｒ（クロム）、Ｔａ（タンタル）、Ｔｉ（チ
タン）等の高融点金属あるいは高融点金属の合金を使用
することが望ましい。ここでは従来のＰＤＰパネルと同
様にＣｒを選択した。そして、写真食刻を利用した微細
加工技術により図３（ａ）に示したように背面ガラス基
板１６上に列電極となるアドレス電極パターンに対応さ
せて選択的に残して第１の耐熱性金属層２０３を形成す
る。

【００４６】次に、背面ガラス基板１６上にネガ型の感
光性樹脂５０を低抵抗金属層２２０の膜厚よりも１μｍ
程度厚く、例えば３μｍの膜厚で塗布し、プリベークし
て溶剤を蒸発させた後、図３（ｂ）に示したように背面
ガラス基板１６の裏面より紫外線５１を照射する。この
とき、適切な露光量よりも過度となる露光量を与えるこ
とが留意点である。

【００４７】そうすると現像後には図３（ｃ）に示した
ように列電極パターンエッジからの回り込みにより列電
極パターン（第１の耐熱性金属層２０３）上に台形の空
間５２を形成することができる。好ましくは紫外線５１
に基本となる垂直入射成分に加えて適当な斜め成分を付
与すると露光時間に関して不要な長時間化を回避するこ
とが可能となる。その後、必要に応じてポストベークを
行ない感光性樹脂５３の耐薬品性を強化すればよい。

【００４８】続いて、めっき技術を用いて図３（ｄ）に
示したように列電極となるアドレス電極パターン（第１
の耐熱性金属層２０３）上に例えば膜厚２μｍの低抵抗
金属層５２０を形成する。めっき技術による電着が可能
な低抵抗金属層５２０の形成用材料としては第１の実施
の形態において先述したように銀または銅が最適であ
る。このとき、低抵抗金属層５２０は台形の空間５２を
埋めるように成長していくので、低抵抗金属層５２０の
断面も台形となる。

【００４９】引き続き、感光性樹脂５３を剥離液等で除
去した後、再びめっき技術を用いて図３（ｅ）に示した
ように第１の耐熱性金属層２０３の側面と台形の低抵抗
金属層５２０の側面と上面とに例えば膜厚０．１μｍの
第２の耐熱性金属層５２１を形成する。めっき技術によ
り電着可能な第２の耐熱性金属層５２１を形成するため
の材料としてはＣｒ、Ｎｉ、Ｐｔ（白金）が挙げられる
が、安価でめっき工程の管理が比較的容易な従来のＰＤ
Ｐに用いた材料と同じＣｒを選択することが無難で好ま
しい。また列電極からの反射光を表示に寄与させて輝度
向上が望めることから、Ｐｔを選択してもよいことは第
１の実施の形態と変らない。

【００５０】このようにして得られた第１の耐熱性金属
層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたはＡｇを用いて形成され
た台形の低抵抗金属層５２０と、第１の耐熱性金属層２
０３の側面と台形の低抵抗金属層５２０の側面と上面と
にＣｒまたはＰｔを用いて形成された第２の耐熱性金属
層５２１とからなる三層積層構造を列電極であるアドレ
ス電極１９とし、引き続き（白色）絶縁体からなる誘電
体層１７を画像表示部に形成し、隔壁（リブ）１８を形
成し、隔壁１８の内壁に蛍光体層２０を形成すること
で、背面板２の作製が終了する。

【００５１】また、図４は本発明の第２の実施の形態に
おける前面板１の断面図により、ＡＣ−ＰＤＰの構造お
よびその製造工程を説明したものである。第２の実施の
形態でも第１の実施の形態と同様に、ＰＤＰの前面板１
の製造工程においては、まず前面ガラス基板１０上に図
４（ａ）に示したように、第１の耐熱性金属層（Ｃｒ）
２０３上にＣｕまたはＡｇを用いて形成された台形の低
抵抗金属層６２０と、第１の耐熱性金属層２０３の側面
と台形の低抵抗金属層６２０の側面と上面とにＣｒまた
はＰｔを用いて形成された第２の耐熱性金属層６２１と
の積層からなるバス電極となる行電極である走査電極１
４、維持電極１３を形成する。ただし、ＣｕまたはＡｇ
を用いて形成した中間層となる低抵抗金属層６２０の膜
厚は３〜５μｍ程度に厚く設計して抵抗値を下げ、発熱
等を抑える必要がある。また、低抵抗金属層６２０の断
面形状を台形にするために、ネガ型の感光性樹脂５０の
厚みもこれに比例して厚くして用いる必要があるのはい
うまでもないことである。

【００５２】次に、前面ガラス基板１０上にスパッタ蒸
着等の真空製膜装置を用いて膜厚０．１〜０．３μｍ程
度の透明導電層として、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−
Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）を被着し、写真食刻を利用した微
細加工技術により、図４（ｂ）に示したようにバス電極
となる走査電極１４、維持電極１３を含んで表示電極と
なる透明電極１００を選択的に形成する。引き続き、透
明絶縁体からなる誘電体層１１とＭｇＯで保護膜１２を
画像表示部内に形成して前面板１の作製が完了する。

【００５３】最後に、一連の製造工程を経て作製した前
面板１と背面板２とをフリットガラス等のシール材を用
いて対向させながら貼り合わせてパネル化して、加熱し
ながら脱ガス処理を行なった後、放電ガスとしてＸｅ
（キセノン）を主成分とする不活性ガスを封入して本発
明の第２の実施の形態におけるＰＤＰパネルの製造工程
が終了する。

【００５４】以上説明したように、本発明の第２の実施
の形態におけるＰＤＰは、背面板の製造工程において、
バス電極となる列電極の第１の耐熱性金属層を形成した
背面ガラス基板上に、ネガ型の感光性樹脂を低抵抗金属
層の膜厚よりも厚く塗布し、背面ガラス基板の裏面より
適切な露光量よりも過度となる露光量の紫外線を照射す
るという裏面露光技術を適用して、電極パターンエッジ
からの回り込みにより列電極パターン上に台形の空間を
形成した上で、Ｃｒで形成した第１の耐熱性金属層から
なる列電極パターン上に、めっき技術を用いた電着によ
りＡｇまたはＣｕを用いて断面が台形形状の低抵抗金属
層を形成し、その後に感光性樹脂を剥離液等で除去して
から、再びめっき技術を用いて第１の耐熱性金属層の側
面、および、台形の低抵抗金属層の側面と上面とにＣ
ｒ、Ｎｉ、Ｐｔ等の材料で第２の耐熱性金属層を形成し
て３層構造の列電極としている。それゆえ、この新たに
考案した製造技術により、低抵抗金属層は耐熱性金属層
で被覆されて露出することなく、絶縁体からなる誘電体
層の形成時に誘電体層と低抵抗金属層が反応することが
回避るとともに背面ガラス基板と形成した電極の積層パ
ターン、特に膜厚が大きい低抵抗金属層とのなす角度が
大きくなるという傾向を抑制することが可能となり、背
面板の終工程で形成される誘電体層のエッジ部における
絶縁耐圧の低下を防止し安定した放電が得られるＡＣ−
ＰＤＰを実現できる。

【００５５】（第３の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態では第１の耐熱性金属層（Ｃｒ）２０３上にめっ
き技術を利用した電着によりＣｕまたはＡｇを使用して
断面形状が台形の低抵抗金属層６２０を選択的に形成し
た後、第１の耐熱性金属層２０３の側面と台形の低抵抗
金属層６２０の側面と上面とにＣｒまたはＰｔを使用し
て第２の耐熱性金属層６２１をめっき技術を利用した電
着により連続的に形成するため、第１の実施の形態と同
様に低抵抗金属層６２０が露出することはなく、絶縁体
からなる誘電体層（白色絶縁絶縁体からなる誘電体層１
７と透明絶縁体からなる誘電体層１１）形成時に誘電体
層と低抵抗金属層６２０とが反応することは回避されて
おり、低抵抗金属層６２０に耐熱性の低い銀系合金を用
いることが容易となる効果を有することを説明した。し
かしながら、その断面形状は台形で絶縁層形成が容易と
なるものの、第１の耐熱性金属層２０３の側面に形成さ
れる第２の耐熱性金属層６２１のガラス基板への密着性
が弱く、その後に続く絶縁層形成工程でときとしてわず
かな膜剥離を起こすことがあるという別の新たな課題が
生じる。そこで別の新たな課題である第１の耐熱性金属
層２０３の側面に形成される第２の耐熱性金属層６２１
のガラス基板への密着性が弱く、その後に続く絶縁層形
成工程でときとしてわずかな膜剥離を起こす傾向を抑制
するために、第２の耐熱性金属層の形成時期を変更する
というさらに別の製造技術を考案して、この別の新たな
課題を回避する対策としている。以下に、さらに別に考
案して導入したＡＣ−ＰＤＰの電極製造技術を第３の実
施の形態として説明する。

【００５６】図５は第３の実施の形態における背面板２
の断面図により、構成された構造およびその製造工程を
説明したものである。

【００５７】本発明の第３の実施の形態のＰＤＰの背面
板２の製造工程においては、図５（ａ）〜（ｃ）に示し
たように、列電極パターンエッジからの回り込みにより
列電極パターン（第１の耐熱性金属層２０３）上に台形
の空間５２を形成するまでは、図３（ａ）〜（ｃ）に示
したような第２の実施の形態と同一の製造工程進行させ
るので、詳しい説明は省略する。

【００５８】図５（ｃ）の工程に続いて、めっき技術に
よる電着形成法を用いて列電極となるアドレス電極パタ
ーンに対応させて、台形の空間５２内にある第１の耐熱
性金属層２０３上に例えば膜厚２μｍ程度の低抵抗金属
層７２０を形成する。その後、再びめっきによる電着形
成法技術を用いて図５（ｄ）に示したように台形の低抵
抗金属層７２０の上面に例えば膜厚０．１μｍ程度の第
２の耐熱性金属層７２１を形成する。

【００５９】引き続き、図５（ｅ）に示したように感光
性樹脂５３を剥離液等で除去した後、第１の耐熱性金属
層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたはＡｇを用いて形成され
た台形の低抵抗金属層７２０と、台形の低抵抗金属層７
２０の上面にＣｒまたはＰｔを用いて形成された第２の
耐熱性金属層７２１とからなる三層積層構造を列電極で
あるアドレス電極１９とし、引き続き（白色）絶縁体か
らなる誘電体層１７を画像表示部に形成し、隔壁（リ
ブ）１８を形成し、隔壁１８の内壁に蛍光体層２０を形
成することで、背面板２の作製が終了する。

【００６０】また、図６は本発明の第３の実施の形態に
おける前面板１の断面図により、ＡＣ−ＰＤＰの構造お
よびその製造工程を説明したものである。第３の実施の
形態でも、第１、第２の実施の形態と同様に、ＰＤＰの
前面板１の製造工程においては、まず前面ガラス基板１
０上に図６（ａ）に示したように背面板２の場合と同様
に第１の耐熱性金属層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたはＡ
ｇを用いて形成された台形の低抵抗金属層８２０と、台
形の低抵抗金属層８２０の上面にＣｒまたはＰｔを用い
て形成された第２の耐熱性金属層８２１との積層からな
るバス電極となる行電極である走査電極１４、維持電極
１３を形成する。

【００６１】次に、前面ガラス基板１０上にスパッタ蒸
着等の真空製膜装置を用いて膜厚０．１〜０．３μｍ程
度の透明導電層として、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−
Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）を被着し、写真食刻を利用した微
細加工技術により、図６（ｂ）に示したようにバス電極
となる走査電極１４、維持電極１３を含んで表示電極と
なる透明電極１００を選択的に形成する。ＩＴＯの食刻
に当たり、下地は前面ガラス基板１０と第１の耐熱性金
属層（Ｃｒ）２０３とＣｕまたはＡｇで形成された低抵
抗金属層８２０とＣｒまたはＰｔを用いて形成された第
２の耐熱性金属層８２１であるので、低抵抗金属層８２
０にＡｇを用いた場合には対薬品性が弱いのでＩＴＯの
食刻液（エッチャント）としては蓚酸等の酸性度の弱い
ものが望ましい。

【００６２】引き続き、透明絶縁体からなる誘電体層１
１とＭｇＯ保護膜１２を画像表示部内に形成して前面板
１の作製が完了する。

【００６３】最後に、一連の製造工程を経て作製した前
面板１と背面板２とをフリットガラス等のシール材を用
いて対向させながら貼り合わせてパネル化して、加熱し
ながら脱ガス処理を行なった後、放電ガスとしてＸｅ
（キセノン）を主成分とする不活性ガスを封入して本発
明の第３の実施の形態におけるＰＤＰパネルの製造工程
が終了する。

【００６４】以上説明したように、本発明の第３の実施
の形態におけるＰＤＰは、背面板の製造工程において、
背面露光技術とめっき技術による電着とを利用して台形
形状の低抵抗金属層電極を形成する工程までは第２の実
施の形態と同じである。その後は第２の実施の形態と異
なって、感光性樹脂を剥離せずに残したまま、再びめっ
き技術を用いて台形形状の低抵抗金属層の上にＣｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ等の材料で第２の耐熱性金属層を形成し、最後
に感光性樹脂を剥離液等で除去して３層構造の列電極と
している。それゆえ、この第３の実施の形態における背
面板の製造工程は、背面ガラス基板と形成した電極の積
層パターン、特に膜厚が大きい低抵抗金属層とのなす角
度が大きくなるという傾向を抑制することに加え、第２
の実施の形態の３層構造の列電極のように、第１の耐熱
性金属層と低抵抗金属層の側面に第２の耐熱性金属層が
形成されることがなく、電極層膜の剥離を起こすことは
有り得ず、信頼性の高いＡＣ−ＰＤＰを実現できること
となる。

【００６５】（第４の実施の形態）本発明の第１〜第３
の実施の形態では、前面および背面ガラス基板上にＣｕ
またはＡｇを用いて形成した低抵抗金属層をＣｒまたは
Ｐｔを用いて第２の耐熱性金属層で覆うようにめっきに
よる電着技術を利用して形成しており、例えば前面板で
前面ガラス基板上に導電性の表示電極が存在するような
場合には適用できないし、バス電極となる行電極にあた
る走査電極１４と維持電極１３の断面形状が台形であっ
ても、それらの膜厚が大きいためにそれらの電極を含ん
で形成される表示電極となる透明電極１００のカバレー
ジが悪いと透明電極１００が段切れを起こすおそれがあ
り、透明電極１００の製膜方法にはかなりの制約が課せ
られるというさらにまた別の課題が生じてくる。そこ
で、前面ガラス基板上に導電性の表示電極が存在する場
合でも、また表示電極のカバレージが悪くて表示電極と
なる透明電極１００が段切れを起こす傾向を緩和するた
めに、既に説明した半導体等の製造工程でも利用されて
いる裏面露光技術を導入するとともに、第２の耐熱性金
属層の形成時期を変更するという新たな製造方法を考案
して、表示電極上にバス電極となる行電極にあたる走査
電極１４と維持電極１３を形成することを可能ならし
め、この課題を回避する対策とした。以下に、さらに別
に考案して新たに導入したＡＣ−ＰＤＰの電極製造技術
を第４の実施の形態として説明する。

【００６６】図７は本発明の第４の実施の形態における
前面板１の断面図により、ＡＣ−ＰＤＰの構造およびそ
の製造工程を説明したものである。本発明の第４の実施
の形態では、第１〜第３の実施の形態におけるＰＤＰの
前面板１の製造工程とは異なり、まず前面板１となる前
面ガラス基板１０上にスパッタ蒸着等の真空製膜装置を
用いて膜厚０．１〜０．３μｍ程度の透明導電層とし
て、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ
ｅ）を被着し、写真食刻を利用した微細加工技術によ
り、図７（ａ）に示したように表示電極となる透明電極
１００を選択的に形成する。下地がガラスなので対薬品
性が高く、ＩＴＯの食刻液（エッチャント）としては蓚
酸や沃化水素水のような酸性度の弱いものに限定される
ことはなく、希釈王水や塩酸と塩化第二鉄との混合液を
使用することも可能である。

【００６７】次に、図７（ｂ）に示したように透明導電
層からなって表示電極となる透明電極１００が形成され
た前面ガラス基板１０上に、バス電極となる行電極であ
る走査電極１４と維持電極１３の各パターンに対応した
第１の耐熱金性属層（Ｃｒ）２０３のパターンを、同じ
ように写真食刻を利用した微細加工技術により選択的に
形成する。

【００６８】続いて、透明電極１００、第１の耐熱金性
属層（Ｃｒ）２０３が形成された前面ガラス基板１０上
にネガ型の感光性樹脂５０を低抵抗金属層の膜厚よりも
１μｍ程度厚く、例えば５μｍの膜厚で塗布し、プリベ
ークして溶剤を蒸発させた後、図７（ｃ）に示したよう
に前面ガラス基板１０の裏面より紫外線５１を照射す
る。適切な露光量よりも過度となる露光量を与える必要
性は既に第２および第３の実施の形態に述べた通りであ
る。

【００６９】そうすると現像後には図７（ｄ）に示した
ようにバス電極となる行電極のパターンエッジからの回
り込みによりバス電極上に台形の空間９２を形成するこ
とができる。裏面露光にあたり表示電極は透明導電層で
形成された透明電極１００であるので裏面露光の障害に
はならない。その後、必要に応じてポストベークを行な
い感光性樹脂５３の耐薬品性を強化すればよい。

【００７０】引き続き図７（ｅ）に示すように、めっき
技術を用いてバス電極として形成した第１の耐熱性金属
層（Ｃｒ）２０３のパターン上に例えば膜厚３〜４μｍ
程度の低抵抗金属層９２０をＣｕまたはＡｇを用いて形
成する。めっき技術により電着可能な低抵抗金属として
は先述したようにＡｇまたはＣｕが最適である。このと
き、低抵抗金属層９２０は台形の空間９２を埋めるよう
に成長していくので、低抵抗金属層９２０の断面は必然
的に台形となる。さらに再びめっき技術を用いて図７
（ｅ）に示したように台形のＡｇまたはＣｕを用いて形
成した低抵抗金属層９２０の上面に例えば膜厚０．１μ
ｍの第２の耐熱性金属層９２１を形成する。めっき技術
により電着可能な第２の耐熱性金属層９２１の形成用材
料としてはＣｒ、Ｎｉ、Ｐｔ（白金）が挙げられるが、
安価でめっき工程の管理が比較的容易な従来のＰＤＰに
用いた材料と同じＣｒを選択することが無難で好まし
い。

【００７１】第２の耐熱性金属層９２１をめっき技術に
より電着形成後、剥離液等を用いて感光性樹脂５３を除
去すると、図７（ｆ）に示したように第１の耐熱性金属
層２０３（Ｃｒ）上に形成された断面形状が台形の低抵
抗金属層（ＣｕまたはＡｇ）９２０と、低抵抗金属層９
２０の上面に形成された第２の耐熱性金属層（Ｃｒまた
はＰｔ）９２１との３層積層構造のバス電極となる行電
極にあたる走査電極１４と維持電極１３が得られる。

【００７２】引き続き、透明絶縁体からなる誘電体層１
１とＭｇＯで保護膜１２を画像表示部内に形成して前面
板１の作製が完了する。

【００７３】最後に、上記の一連の製造工程を経て作製
した前面板１と別途作製した背面板２とをフリットガラ
ス等のシール材を用いて対向させながら貼り合わせてパ
ネル化して、加熱しながら脱ガス処理を行なった後、放
電ガスとしてＸｅ（キセノン）を主成分とする不活性ガ
スを封入して本発明の第４の実施の形態におけるＰＤＰ
パネルの製造工程が終了する。

【００７４】以上説明したように、本発明の第４の実施
の形態におけるＰＤＰは、これまでの実施の形態で説明
した前面板の製造工程とは異なり、まず前面板となる前
面ガラス基板上に表示電極となる透明電極と、その上に
バス電極となる行電極にあたる走査電極と維持電極に対
応した第１の耐熱金性属層（Ｃｒ）を選択的に形成して
いる。その後、第３の実施の形態における背面板の製造
工程と同様に、ネガ型の感光性樹脂を用いた裏面露光技
術と、めっき技術による電着とを利用して台形形状の低
抵抗金属層電極を形成したうえで、再びめっき技術を用
いて台形形状の低抵抗金属層の上にＣｒ、Ｎｉ、Ｐｔ等
の材料で第２の耐熱性金属層を形成し、最後に感光性樹
脂を剥離液等で除去して３層構造の列電極としている。
それゆえ、この第４の実施の形態における前面板の製造
工程は、ガラス基板上に導電性の表示電極が存在する場
合でも、裏面露光技術とめっき技術による電着とを利用
してバス電極を形成できるとともに、表示電極のカバレ
ージが悪くて表示電極となる透明電極が段切れを起こす
傾向を緩和することが可能になり、信頼性の高いＡＣ−
ＰＤＰを実現できることとなる。

【００７５】（第５の実施の形態）本発明の第１〜第４
の実施の形態における前面板１の作製には、透明導電層
で形成する表示電極（透明電極１００）の成膜工程と、
バス電極となる行電極（走査電極１４と維持電極１３）
の形成工程とで２回の写真食刻工程が必要である。マス
ク合わせに伴いこれらの電極パターンのずれが表示電極
（透明電極１００）の大きさを変化させることになるの
で、できるだけマスク合わせ精度は高い方が望ましい。
しかし、現実にはマスクの精度、露光機の合焦精度やガ
ラス基板の膨張係数、熱収縮係数等が影響してくるの
で、マスク合わせにより５μｍ程度の精度誤差が結果と
して生ずることになる。そこで、本発明の第５の実施の
形態においては、ハーフトーン露光技術を導入、適用し
て、誤差の要因となる写真食刻工程の削減を図り、マス
ク合わせ精度の向上を目指すものである。以下に、ハー
フトーン露光技術を適用したＡＣ−ＰＤＰの電極製造方
法を第５の実施の形態として説明する。

【００７６】図８は第５の実施の形態における前面板１
の断面図により、ＡＣ−ＰＤＰの構造およびその製造工
程を説明したものである。本発明の第５の実施の形態で
は、まず図８（ａ）に示したように前面ガラス基板１０
上にスパッタ蒸着等の真空製膜装置を用いてＩＴО（Ｉ
ｎｄｉｕｎ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）で膜厚０．２μｍ程
度の透明導電層１３５と、例えばＣｒで膜厚０．１μｍ
程度の第１の耐熱性金属層２０３とを順次被着形成す
る。

【００７７】次に、前面ガラス基板１０の全面に例えば
３μｍ程度の膜厚の感光性樹脂を塗布し、次いで、図８
（ｂ）に示したように、表示電極部に対応するパターン
の膜厚がバス電極部に対応するパターンの膜厚と比べて
半分程度の厚さのレジストパターン１４０となるよう
に、ハーフトーン露光マスクを用いた紫外線の選択照射
と現像により形成する。ハーフトーン露光マスクは露光
機の解像力以下のスリットや開口部をフォトマスク上の
Ｃｒパターンに形成することにより得られる。第５の実
施の形態におけるＰＤＰの前面板１の製造工程の場合
は、バス電極に対応した領域がＣｒべたパターンである
ので、表示電極に対応した領域はフォトマスク上のＣｒ
スリットパターンであればよい。なお、感光性樹脂とし
ては露光量が少ない領域のレジストの対薬品性を考慮す
ると、明らかにポジ型の方が望ましい。

【００７８】続いて、レジストパターン１４０をマスク
として、Ｃｒで形成した第１の耐熱性金属層２０３を選
択的に食刻除去して透明導電層１３５を露出させ、引き
続き食刻剤を変更して透明導電層１３５も選択的に食刻
除去して透明電極１００を形成し、図８（ｃ）に示した
ようにガラス表面層を露出させる。

【００７９】引き続き、レジストパターン１４０を減圧
下あるいは大気圧下の酸素プラズマ等に放置することに
よりその膜厚を減少させて、図８（ｄ）に示したように
表示電極である透明電極１００の領域上のＣｒで形成し
た第１の耐熱性金属層２０３を露出する。

【００８０】そして、バス電極領域に残ったレジストパ
ターン１４１をマスクとして再び表示電極である透明電
極１００の領域上のＣｒで形成した第１の耐熱性金属層
２０３を選択的に食刻除去して図８（ｅ）に示したよう
に透明導電層１３５よりなる表示電極である透明電極１
００を露出する。

【００８１】さらに、図８（ｆ）に示したように剥離液
等を用いてレジストパターン１４１を除去した後は、第
４の実施の形態における図７（ｃ）〜図７（ｅ）で説明
したのと同様の製造工程を経て、図８（ｇ）に示したよ
うに第１の耐熱性金属層（Ｃｒ）２０３上にＣｕまたは
Ａｇで台形の低抵抗金属層９２０、台形の低抵抗金属層
９２０の上面にＣｒまたはＰｔで第２の耐熱性金属層９
２１とを順次形成して、３層積層構造のバス電極となる
行電極（走査電極１４と維持電極１３）が得られる。

【００８２】引き続き、透明絶縁体からなる誘電体層１
１とＭｇＯで保護膜１２を画像表示部内に形成して前面
板１の作製が完了する。

【００８３】最後に、上記の一連の製造工程を経て作製
した前面板１と別途作製した背面板２とをフリットガラ
ス等のシール材を用いて対向させながら貼り合わせてパ
ネル化して、加熱しながら脱ガス処理を行なった後、放
電ガスとしてＸｅ（キセノン）を主成分とする不活性ガ
スを封入して本発明の第５の実施の形態におけるＰＤＰ
パネルの製造工程が終了する。

【００８４】以上説明したように、本発明の第５の実施
の形態におけるＰＤＰの製造方法は、その前面板の製造
工程において、ハーフトーン露光技術を導入、適用して
いるので、誤差の要因となる写真食刻工程の削減が可能
となり、マスク合わせ精度の向上が図られていることに
加え、前面ガラス基板上に導電性の表示電極が存在する
場合でも、裏面露光技術とめっき技術による電着とを利
用してバス電極を形成でき、表示電極のカバレージが悪
くて表示電極となる透明電極が段切れを起こす傾向を緩
和することが可能になって、表示精度を向上させた高精
細で信頼性の高いＡＣ−ＰＤＰを実現できることとな
る。

【００８５】なお、これまで説明した第１〜第５の実施
の形態で説明した表面板１では、バス電極となる行電極
（走査電極１４と維持電極１３）は所定の幅を有する１
本の金属線パターンであったが、図９に示すように、こ
れを細分化して、例えば走査電極１４が分割電極９０１
〜９０４で構成されて、それらが接続部９０５で接続さ
れた構造とし、維持電極１３も同様な構造とし、いわゆ
るライン・アンド・スペース化して複数本の平行で同電
位に接続された金属線パターンにより構成した分割電極
構造としても本発明は有効であることはいうまでもな
い。特に分割電極構造では、透明電極がなくてもよく、
透明電極形成の工数を削減できて、より安価にＰＤＰを
提供することが可能となる。さらに本発明の電極構成お
よび製造方法が分割電極構造を有するＰＤＰに適用され
れば、従来の公知技術により製造された電極側面では庇
状になり絶縁耐圧の低下の発生確率が非分割電極構造の
ものよりも多くなるが、各金属層パターンの側面の数が
その電極の分割数分に応じて多くなり、分割電極が台形
構造となり、分割電極側面のカールが抑制されるので、
絶縁耐圧の低下が抑制できて、安定動作のＡＣ−ＰＤＰ
を実現するのに極めて有効な方法となる。

【００８６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のプラズマデ
ィスプレイ装置およびその製造方法は、第１の耐熱性金
属層、低抵抗金属層、および第２の耐熱性金属層との３
層積層構造であるバス電極となる行電極または列電極の
形成に当たり、本発明では低抵抗金属層と第２の耐熱性
金属層とをめっき技術を用いた電着により形成するた
め、高価な真空製膜装置を必要としないだけでなく、材
料利用効率が著しく向上する。また、めっき技術は薬液
を用いた製膜技術であるのでガラス基板上に付着した異
物やダスト・パーティクルの影響を受けにくく、製造歩
留も向上するという格別の効果が得られる。

【００８７】さらにバス電極となる行電極と列電極の断
面形状がめっきの際の電着条件または裏面露光の照射条
件で決定されるので、変動する要因が少ないだけでな
く、電極断面の形状が逆テーパ状になることは皆無であ
る。この結果、これらの電極の上に形成される誘電体層
のカバレージが良好となり、ピンホールの発生も無く、
従って安定した放電が得られ、表示画像の品質も向上す
る。さらにはバス電極の上に表示電極を形成することも
可能とするものである。

【００８８】加えてハーフトーン露光技術を用いること
で、写真食刻工程の回数が削減されて製造における工数
の削減が可能になるのみならず、表示電極の大きさが均
一となって、表示画像の品質もさらに向上する。そし
て、表示電極とバス電極とが自己整合的に形成されるの
で、電極パターンの精細化が向上し、高精細化も容易と
なる等、数多くの優れた効果が得られることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施の形態に
おける背面板製造工程を各工程における背面板拡大断面
図により説明する図

【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施の形態に
おける前面板製造工程を各工程における前面板拡大断面
図により説明する図

【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施の形態に
おける背面板製造工程を各工程における背面板拡大断面
図により説明する図

【図４】（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施の形態に
おける前面板製造工程を各工程における前面板拡大断面
図により説明する図

【図５】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第３の実施の形態に
おける背面板製造工程を各工程における背面板拡大断面
図により説明する図

【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施の形態に
おける前面板製造工程を各工程における前面板拡大断面
図により説明する図

【図７】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第４の実施の形態に
おける前面板製造工程を各工程における前面板拡大断面
図により説明する図

【図８】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第５の実施の形態に
おける前面板製造工程を各工程における前面板拡大断面
図により説明する図

【図９】本発明におけるＡＣ−ＰＤＰ前面板における分
割電極の構造を説明する拡大平面図

【図１０】（ａ）はＡＣ−ＰＤＰの構造を説明する組み
立て斜視図 （ｂ）はＡＣ−ＰＤＰ前面板のＡ−Ａ’部分拡大断面図 （ｃ）はＡＣ−ＰＤＰ背面板のＢ−Ｂ’部分拡大断面図

【図１１】（ａ）〜（ｆ）はＡＣ−ＰＤＰの前面板製造
工程を各工程における前面板拡大断面図により説明する
図

【符号の説明】

１ 前面板 ２ 背面板 ３ 放電空間 １０ 前面ガラス基板 １１，１７ 誘電体層 １２ 保護膜 １３ 維持電極 １４ 走査電極 １５ ブラックマトリックス １６ 背面ガラス基板 １８ 隔壁（リブ） １９ アドレス電極（データ電極） ２０ 蛍光体層 ２０３ 第１の耐熱性金属層 ２２０ 低抵抗金属層 ２２１ 第２の耐熱性金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA03 AA10 5C040 FA01 FA02 FA04 GB03 GB14 GC05 GC18 GC19 JA07 JA08 JA15 KB11 MA23 MA24 MA26

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の透明絶縁基板に、複数配置された
   対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
   の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数配
   置された列電極とを有し、 前記行電極および列電極のうち少なくとも一方の電極
   は、第１の耐熱性金属層上に形成された低抵抗金属層
   と、この低抵抗金属層上に形成された第２の耐熱性金属
   層とから構成したことを特徴とするプラズマディスプレ
   イ装置。
2. 【請求項２】 前記行電極および列電極のうち少なくと
   も一方の電極は、低抵抗金属層の断面形状が台形形状を
   なし、第２の耐熱性金属層は第１の耐熱性金属層と前記
   低抵抗金属層を覆うように形成したものであることを特
   徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 【請求項３】 前記行電極および列電極のうち少なくと
   も一方の電極は、低抵抗金属層の断面形状が台形形状を
   なし、第２の耐熱性金属層は前記低抵抗金属層上に形成
   したものであることを特徴とする請求項１に記載のプラ
   ズマディスプレイ装置。
4. 【請求項４】 前記行電極は、表示電極となる透明導電
   層と前記透明導電層上に導電体で形成されたバス電極と
   からなり、 前記バス電極が表示電極に対して自己整合的に形成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディ
   スプレイ装置。
5. 【請求項５】 前記行電極は、対をなす第１の電極およ
   び第２の電極のうちいずれか一方もしくは双方それぞれ
   を複数本に細分化して構成し、かつ細分化したそれぞれ
   の電極単位内は細線で接続されていることを特徴とする
   請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 【請求項６】 一方の透明絶縁基板に、複数配置された
   対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
   の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数配
   置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の
   製造方法において、 前記列電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
   属層を形成する工程と、 前記第１の耐熱性金属層にめっきにより低抵抗金属層を
   形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
   を形成する工程とを有することを特徴とするプラズマデ
   ィスプレイ装置の製造方法。
7. 【請求項７】 一方の透明絶縁基板に、複数配置された
   対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
   の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数配
   置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の
   製造方法において、 前記行電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
   属層を形成する工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより低抵抗金属層
   を形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
   を形成する工程と、 前記第２の耐熱性金属層を被覆するように透明導電性を
   有する表示電極を形成する工程とを備えたことを特徴と
   するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
8. 【請求項８】 一方の透明絶縁基板に、複数配置された
   対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
   の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数配
   置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の
   製造方法において、 前記列電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
   属層を形成する工程と、 前記透明絶縁基板に第１の耐熱性金属層を形成した上に
   ネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、 前記透明絶縁基板の前記感光性樹脂を塗布した側の裏面
   から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
   形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
   択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
   形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記感光性樹脂を除去する工程と、 前記第１の耐熱性金属層の側面と前記低抵抗金属層の側
   面および上面とにめっきにより第２の耐熱性金属層を形
   成する工程とを備えたことを特徴とするプラズマディス
   プレイ装置の製造方法。
9. 【請求項９】 一方の透明絶縁基板に、複数配置された
   対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他方
   の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数配
   置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置の
   製造方法において、 前記行電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
   属層を形成する工程と、 前記透明絶縁基板に第１の耐熱性金属層を形成した上に
   ネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、 前記透明絶縁基板の前記感光性樹脂を塗布した側の裏面
   から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
   形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
   択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
   形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記感光性樹脂を除去する工程と、 前記第１の耐熱性金属層の側面と前記低抵抗金属層の側
   面および上面とにめっきにより第２の耐熱性金属層を形
   成する工程と、 前記第２の耐熱性金属層を被覆するように透明導電性を
   有する表示電極を形成する工程とを備えたことを特徴と
   するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 一方の透明絶縁基板に、複数配置され
    た対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他
    方の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数
    配置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置
    の製造方法において、 前記列電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
    属層を形成する工程と、 前記透明絶縁基板に第１の耐熱性金属層を形成した上に
    ネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、 前記透明絶縁基板の前記感光性樹脂を塗布した側の裏面
    から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
    形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
    択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
    形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
    を形成する工程と、 前記感光性樹脂を除去する工程とを備えたことを特徴と
    するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 一方の透明絶縁基板に、複数配置され
    た対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他
    方の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数
    配置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置
    の製造方法において、 前記行電極を形成する透明絶縁基板上に第１の耐熱性金
    属層を形成する工程と、 前記透明絶縁基板に第１の耐熱性金属層を形成した上に
    ネガ型の感光性樹脂を塗布する工程と、 前記透明絶縁基板の前記感光性樹脂を塗布した側の裏面
    から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
    形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
    択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
    形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
    を形成する工程と、前記感光性樹脂を除去する工程と、 前記第１の耐熱性金属層と低抵抗金属層および第２の耐
    熱性金属層よりなる積層を被覆するように透明導電性を
    有する表示電極を形成する工程とを備えたことを特徴と
    するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 一方の透明絶縁基板に、複数配置され
    た対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他
    方の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数
    配置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置
    の製造方法において、 前記列電極を形成する透明絶縁基板上に透明導電層より
    なる表示電極を形成する工程と、 前記表示電極上に第１の耐熱性金属層を形成する工程
    と、 前記透明絶縁基板の前記表示電極上に前記第１の耐熱性
    金属層を形成した上にネガ型の感光性樹脂を塗布する工
    程と、 前記透明絶縁基板の前記感光性樹脂を塗布した側の裏面
    から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
    形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
    択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
    形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
    を形成する工程と、 前記感光性樹脂を除去する工程とを備えたことを特徴と
    するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 一方の透明絶縁基板に、複数配置され
    た対をなす第１および第２の電極からなる行電極と、他
    方の透明絶縁基板に、前記行電極に交差するように複数
    配置された列電極とを有するプラズマディスプレイ装置
    の製造方法において、 前記行電極を形成する透明絶縁基板上に透明導電層と第
    １の耐熱性金属層とを被着する工程と、 前記透明導電層から形成される表示電極に対応して、前
    記行電極を形成する領域の膜厚が厚い感光性樹脂パター
    ンを第１の耐熱性金属層上に形成する工程と、 前記感光性樹脂パターンをマスクとして前記第１の耐熱
    性金属層と前記透明導電層とを選択的に除去する工程
    と、 前記感光性樹脂パターンの膜厚を減じて前記第１の耐熱
    性金属層を露出する工程と、 膜厚を減ぜられた前記感光性樹脂パターンをマスクとし
    て前記第１の耐熱性金属層を選択的に除去して前記透明
    導電層を露出する工程と、 前記感光性樹脂パターンを除去する工程と、 前記透明絶縁基板の前記表示電極上に第１の耐熱性金属
    層を形成した上にネガ型の感光性樹脂を塗布する工程
    と、 前記透明絶縁基板の前記ネガ型の感光性樹脂を塗布した
    側の裏面から紫外線を照射する工程と、 現像によって前記第１の耐熱性金属層上に断面形状が台
    形をした空間を形成して、前記第１の耐熱性金属層を選
    択的に露出させる工程と、 前記第１の耐熱性金属層上にめっきにより断面形状が台
    形の低抵抗金属層を形成する工程と、 前記低抵抗金属層上にめっきにより第２の耐熱性金属層
    を形成する工程と、 前記ネガ型の感光性樹脂を除去する工程とを備えたこと
    を特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。