KR20070092629A - 접착제 조성물 - Google Patents

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KR20070092629A
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앤드류 콜린스
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내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
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Abstract

본 발명은 다양한 전자 응용 분야에서 사용되는 접착제를 제공한다. 그러한 접착제 중 하나는, 리드 및 액정 폴리머를 포함하는 다양한 재료로 이루어지는 기판과 같은 전자 부품에 대해 우수한 접착성을 제공하는 B-스테이지 가능형 접착제이다. 상기 접착제는 레이턴시(latency)를 제공하며, LCP를 포함하는 기판과 리드 사이에 완전한 밀봉력을 제공할 수 있다. 상기 접착제는 용매, 1종 이상의 고체 에폭시, 1종 이상의 잠재성 경화제 및 1종 이상의 요변성제를 포함한다.
접착제, 액정 폴리머, 에폭시, 잠재성 경화제, 요변성제, B-스테이지

Description

접착제 조성물 {ADHESIVE COMPOSITION}
도 1은 접착제가 도포된 패키지 리드의 사시도이다.
도 2는 기판에 부착된 패키지 리드의 사시도이다.
본 발명은 전자 패키지에서 사용되는 접착제에 관한 것이다.
전자 패키지는 종종 다양한 응용 분야에서 접착제를 사용한다. 그러한 응용 분야 중 통상적인 것 중의 하나는 기판(substrate)에 리드(lid)를 부착하는 데 사용되는 접착제이다. 리드는, 리드와 기판 사이의 캐비티(cavity) 내에 위치하는 전자 회로를 보호하기 위해, 허메틱 실(hermetic seal)에 가까운 밀봉을 제공하는 방식으로 리드 밀봉 접착제(lid seal adhesive)에 의해 기판에 부착된다. 리드를 기판에 부착하는 공정은 통상적으로, 기판에 부착시킬 리드의 일부분 상에 접착제를 도포한 다음, 리드를 기판 상의 원하는 위치에 올려놓는 단계를 포함한다. 이어서, 상기 패키지를 기계적 힘에 의해 일체화시키고, 가열하여 접착제를 경화시킨다.
오늘날 리드와 기판을 본딩하는 데 사용되는 접착제의 형태로는, 페이스트 또는 액상 접착제 및 B-스테이지 가능형(B-stageable) 접착제가 포함된다. 페이스트 접착제는 리드에 분배된 후 충분한 요변성(thixotropy)을 가지므로, 기계적 클램핑과 같은 외부 응력이 기판에 인가되지 않는 한, 접착제가 흐르거나 떨어지지 않는다. 페이스트 접착제는 본딩이 일어나기 직전에 리드에 도포되어야 한다. 열, 광 또는 방사에 노출되면, 습윤(wet) 페이스트 접착제는 경화되어 액체로부터 고체로 변환된다. B-스테이지 가능형 접착제는 두 가지 상이한 기술을 통해 형성된다. B-스테이지 가능형 접착제를 형성하는 한 가지 공정은 용매, 고체 수지 및 그 밖에 임의의 필요한 성분과 함께 용액을 형성하는 것이다. 습윤 페이스트를 리드에 도포한 후, 용매는 일반적으로 가열을 통해 제거되어 분자량 증가가 거의 없거나 전혀 없이 고체의 무점착성(tack-free) B-스테이지 처리된(B-staged) 접착제가 형성된다. B-스테이지 가능형 접착제를 형성하는 제2의 공정은, 분자량 증가를 일으키는 화학적 반응을 통한 것이다. 분자량 증가는 접착제의 유리 전이 온도를 상승시키므로, 접착제 매트릭스의 이동도(mobility)는 실온에 한정된다. 그 결과, 실온에서 고체 또는 반고체의 무점착성 접착제가 얻어진다. 접착제의 형성 방식과는 무관하게, B-스테이지 처리 접착제는 리드 및 기판과 같은 전자 패키지에 습윤 접착제로서 도포되어, 필름, 시트 등의 형태로 중간적 미반응 무점착성 고체 상태로 변환된다. 열을 추가로 가하면, B-스테이지 처리 접착제는 최종 경화된 고체 상태로 전환된다. 일반적으로, B-스테이지 가능형 접착제는 실온에서 합리적인 레이턴시(latency)를 필요로 한다. 또한, 그러한 접착제는 용이하게 처리되고 출하 및 저장될 수 있도록 반응성(reactivity)을 유지해야 한다. 상기 반응성은 소요되 는 제조 시간을 단축하도록 상승된 온도에서 신속한 것이 유리하다.
B-스테이지 가능형 접착제는 제조자에게 많은 이점을 제공한다. B-스테이지 가능형 접착제는 어느 한 지점에서 도포되는 반면, 본딩/어셈블리는 제2의 다른 지점에서 일어날 수 있다. 상이한 지점에서 프로세스를 실행할 수 있다는 것은, 다양한 작업 부품을 아웃소싱하는 OEM과 같은 대량의 어셈블리 작업에 있어서는 특히 바람직하다. 이 시나리오에서, OEM은 하도급 업자로 하여금 리드 상에 B-스테이지 가능형 접착제를 예비 도포한 다음, 그 리드를 즉시 본딩할 수 있는 상태로 OEM에게 출하함으로써, 액상 접착제의 취급을 회피할 수 있다.
긴 저장 수명을 제공하는 상용화된 접착제는 고온에서 1시간 이상의 긴 경화 시간을 필요로 하지만, 170℃∼180℃와 같은 낮은 온도에서 짧은 경화 시간을 제공하는 접착제는 비교적 짧은 저장 수명, 보통 실질적으로 2개월 미만의 저장 수명을 가진다. 예를 들면, 25℃에서 2개월보다 긴 저장 수명을 제공하는 상용화된 접착제는 일반적으로 경화시키는 데 1시간 이상이 걸린다. 따라서, 낮은 온도에서 빠른 경화 시간으로, 25℃에서 긴 저장 수명을 제공하는 접착제를 제공하는 것이 유리할 것이다.
전자 패키지 목적으로 사용되는 리드는 전통적으로 세라믹이었지만, 기판은 전통적으로 금속이었다. 오늘날 활용 가능한 리드 밀봉 접착제는 그러한 재료에 대해 허용되는 접착성을 제공한다. 그러나, 특히 무선 및 파워 응용 목적의 리드 및 기판은 점증적으로 액정 폴리머(liquid crystal polymer; "LCP")를 재료로 하여 형성된다. LCP 패키지는 패키지의 전기적 성능을 양보하지 않으면서 제조자에게 비용 절감을 제공한다. LCP상의 표면 에너지가 낮기 때문에, LCP는 금속이나 세라믹보다 결합시키기 더 어려우며, 오늘날 활용 가능한 리드 밀봉 접착제는 LCP와 함께 사용될 때에는 적절한 밀봉재를 제공하지 않는다. 따라서, LCP에 양호한 본딩을 제공하는 리드 밀봉 접착제를 제공하는 것이 유리할 것이다.
본 발명은 전자 응용 분야에서 사용되는 접착제를 제공한다. 그러한 접착제 중 하나는, 리드 및 LCP를 포함하는 다양한 재료로 이루어지는 기판과 같은 전자 부품에 대해 우수한 접착성을 제공하는 B-스테이지 가능형 접착제이다. 상기 접착제는 레이턴시를 제공하며, LCP를 포함하는 기판과 리드 사이에 완전한 밀봉을 제공할 수 있다. 상기 접착제는 용매, 1종 이상의 고체 에폭시, 1종 이상의 잠재성 경화제(latent hardener) 및 1종 이상의 요변성제(thixotropic agent)를 포함한다.
본 발명은 용매, 1종 이상의 고체 에폭시, 1종 이상의 잠재성 경화제 및 1종 이상의 요변성제를 포함하는 B-스테이지 가능형 접착제를 제공한다. 상기 접착제는 리드 밀봉 응용을 포함하는 다양한 전자 어셈블리 응용에서 유용하다. 본 발명의 접착제는 25℃에서 2개월보다 긴 저장 수명을 제공하며, 저온에서 신속히 경화된다. 접착제의 저장 수명은, 접착제가 특정 조건 하에 저장되면서도 규정된 성능 요건에 맞출 수 있는 최대 시간으로 정의된다. 접착제는 약 170℃의 온도에서 10분 미만의 시간에 경화될 수 있고, 약 180℃의 온도에서는 5분 미만에 경화될 수 있다. 긴 저장 수명과 저온에서의 빠른 경화의 조합된 성능은, 상용화된 어떠한 접착제도 제공하지 못한다. B-스테이지 공정중에, 습윤 접착제(A-스테이지)가 원하는 표면에 도포되고, 그런 다음 상기 표면 상에 무점착성 코팅이 얻어지는 방식으로 B-스테이지 처리된다. B-스테이지 공정에 이어서, 유닛이 가열되고 접착제가 경화되어, 리드와 기판과 같은 부품들 사이가 결합된다.
상기 조성물의 고체 에폭시는 에폭시 작용성 고무(epoxy functional rubber)와 같은 1종 이상의 가요성이 부여된(flexibilized) 에폭시를 포함하고, 그 예로는 제한되는 것은 아니지만, 에폭시 작용성 부타디엔, 에폭시 작용성 실리콘, 에폭시 작용성 아크릴 고무, 에폭시 작용성 니트릴 고무, 에폭시-CTBN 부가생성물(adduct), 에폭시-우레탄 부가생성물 및 이들의 혼합물이 포함된다. 이들 물질은 과량의 에폭시를 작용성이 부여된 고무(functionalized rubber)와 반응시켜 부가생성물을 형성함으로써 제조된다. 몇몇 상업적으로 입수 가능한 가요성 부여 에폭시로는, Reichold사로부터 상업적으로 입수 가능한 EPOTUF, Shell사로부터 상업적으로 입수 가능한 EPON, Dow사로부터 상업적으로 입수 가능한 DER, 및 Huntsman사로부터 상업적으로 입수 가능한 ARALDITE 등이 포함된다.
액체 에폭시 성분은 고체 에폭시 성분과 함께 포함될 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물에 사용되기에 적합한 액체 에폭시 수지의 예는 가요성이 부여될 수 있는 것으로서, 비스페놀-A 및 비스페놀-F의 단일 작용성 및 다중 작용성 글리시딜 에테르, 지방족 및 방향족 에폭시, 포화 및 불포화 에폭시, 또는 지환족 에폭시 수지 또는 이들의 조합이 포함된다.
비-글리시딜 에테르 에폭사이드의 예는, 고리 구조의 일부인 2개의 에폭사이 드기와 에스테르 결합을 함유한 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카르복실레이트, 2개의 에폭사이드기를 함유하고 그 중 하나는 고리 구조의 일부인 비닐사이클로헥센 디옥사이드, 3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카르복실레이트 및 디사이클로펜타디엔 디옥사이드를 포함한다.
글리시딜 에테르 에폭사이드가 본 발명에서 바람직하고, 상기 에폭사이드는 비-글리시딜 에테르 에폭사이드와 분리되어 있거나 조합을 이루고 있다. 이러한 형태의 에폭시 수지 중 바람직한 것은 비스페놀 A 수지이다. 또 다른 바람직한 에폭시 수지는 비스페놀 F형 수지이다. 이들 수지는 일반적으로 1몰의 비스페놀 F 에폭시 수지와 2몰의 에피클로로히드린의 반응에 의해 제조된다. 또 다른 바람직한 형태의 에폭시 수지는 에폭시 노볼락 수지이다. 에폭시 노볼락 수지는 보통 페놀 수지와 에피클로로히드린의 반응에 의해 제조된다. 바람직한 에폭시 노볼락 수지는 폴리(페닐글리시딜에테르)-코-포름알데히드이다. 비페닐형 에폭시 수지도 본 발명에서 사용될 수 있다. 이 형태의 수지는 보통 비페닐 수지와 에피클로로히드린의 반응에 의해 제조된다. 디사이클로펜타디엔-페놀 에폭시 수지, 나프탈렌 수지, 에폭시 작용성 부타디엔 아크릴로니트릴 코폴리머, 에폭시 작용성 폴리디메틸 실록산 및 이들의 혼합물은 추가적 형태의 사용 가능한 에폭시 수지이다. 상업적으로 입수 가능한 비스페놀-F형 수지는, 미국 뉴저지주 메이플 셰이드 소재 CVC Specialty Chemicals사로부터 품목 8230E 및 Resolution Performance Products LLC사로부터 품목 RSL1739로 입수할 수 있다. 비스페놀-A형 수지는 Resolution Technology사로부터 EPON 828, EPON 1001, EPON 1002로서 입수할 수 있고, 비스페 놀-A와 비스페놀-F의 블렌드는 Nippon Chemical Company로부터 품목 ZX-1059로 입수할 수 있다. Vantico사로부터 XP71756.00으로 구입할 수 있는 수지도 사용 가능하다.
B-스테이지 가능형 접착제를 생성하기 위한 용액 기반 접근법을 달성하려면, 고체 에폭시 블렌드를 기판에 도포하기 전에 용매에 용해시킨다. 상기 용매는 B-스테이지 공정중에 증발되는 것이 바람직하다. 이러한 용도로는 에폭시 수지를 용이하게 용해시키며 비-반응성이고, 약 70℃ 내지 170℃ 범위의 적절한 비등점을 가진 공통 용매(common solvent)를 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 용매의 예로는, 케톤류, 에스테르류, 아세테이트류, 알코올류, 에테르류, 및 그 밖에 안정적이고 조성물 중의 에폭시 및 페놀 수지를 용해시키는 공통 용매가 포함된다. 바람직한 용매로는 γ-부티로락톤 및 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트(PGMEA)가 포함된다.
상기 접착제 조성물에는 1종 이상의 잠재성 경화제가 포함된다. 바람직한 잠재성 경화제는 일반적으로 고체이며 이미다졸을 포함한다. 사용될 수 있는 이미다졸로는, 제한되지는 않지만, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸과 같은 N-치환되지 않은 이미다졸이 포함된다. 다른 유용한 이미다졸 성분으로는 알킬-치환 이미다졸, N-치환된 이미다졸 및 이들의 혼합물이 포함된다. 또한, 캡슐화된 이미다졸 및 다른 캡슐화된 경화제를 사용할 수도 있다. 허용 가능한 잠재성 경화제는 Asahi Kasei로부터 상업적으로 입수 가능한 NOVACURE이다.
용액 기반 B-스테이지 가능형 페이스트에 있어서 시스템의 점도는 용매로 조절될 수 있지만, 점도는 B-스테이지 가능형, 용액형 및 화학적 진보형 접착제를 위한 희석제로 조절될 수도 있다. 반응성 희석제의 예로는, 1,4-부탄디올 디슬리시딜 에테르와 같은 글리시딜 에테르, 에틸렌 비닐 에테르와 같은 비닐 에테르, 에틸렌 비닐 에스테르와 같은 비닐 에스테르, 메틸메타크릴레이트와 같은 아크릴레이트, p-tert-부틸-페닐글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 글리세롤 디글리시딜 에테르, 알킬 페놀의 글리시딜 에테르(Cardolite Corporation으로부터 Cardolite NC513으로 구입 가능), 및 부탄디오디글리시딜 에테르(Aldrich사로부터 BDGE로 구입 가능) 등이 있지만, 다른 희석제를 사용할 수도 있다.
상기 접착제는 1종 이상의 요변성제를 포함할 수 있다. 다양한 요변성제를 사용할 수 있으며, 그중에는 제한되지는 않지만, 흄드 실리카(fumed silica), 무기 충전재(mineral filler), 세라믹 충전재, 금속 충전재 및 그 밖에 당업자에게 알려져 있는 통상적인 요변성제가 포함된다. 또한, 필요에 따라서 계면활성제, 커플링제, 공기 방출제, 유동 첨가제, 접착 촉진제, 및 그 밖의 성분이 첨가될 수도 있다. 필요할 경우, 접착제의 체적 저항을 감소시키기 위해 도전성 충전재를 첨가할 수도 있다. 도전성 충전재의 예로는, 제한되지는 않지만, 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금이나 은으로 코팅된 니켈, 카본 블랙, 탄소 섬유, 흑연, 알루미늄, 산화인듐주석, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 유리 구체(sphere), 금속 코팅된 충전재, 금속 코팅된 폴리머, 은 코팅된 섬유, 은 코팅된 구체, 안니몬 도핑된 산화주석, 도전성 나노구체(nanosphere), 나노 은, 나노 알루 미늄, 나노 구리, 나노 니켈, 탄소 나노튜브, 및 이들의 혼합물 등이다. 또한, 접착제의 열팽창 계수를 감소시키기 위해 필요에 따라 비도전성 충전재를 첨가할 수도 있다. 비도전성 충전재의 예로는 실리카, 알루미나, 점토 및 이들의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 접착제 조성물은 총 100 중량%에 대해, 약 50 중량% 내지 약 90 중량%의 에폭시; 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 용매; 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 요변성제; 및 약 2 중량% 내지 약 20 중량%의 잠재성 경화제를 함유한다. 바람직하게는, 본 발명의 접착제 조성물은, 약 65 중량% 내지 약 85 중량%의 에폭시; 약 35 중량% 내지 약 45 중량%의 용매; 약 0.2 중량% 내지 약 10 중량%의 요변성제; 및 약 5 중량% 내지 약 15 중량%의 잠재성 경화제를 함유한다.
본 발명의 접착제는 원하는 임의의 응용 분야에 사용될 수 있으며, 특히 전자 부품의 조립을 수반하는 응용 분야에 활용될 수 있다. 바람직한 응용예는 리드를 기판에 부착시키는 것이다. 패키지 리드는 기판에 부착되는 파손되기 쉽고 민감한 전자 부품을 커버하고 보호하기 위해 사용된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 패키지 리드(10)는 리드 개구부의 주변을 둘러싸는 테두리(rim)(11)를 가진다. 본 발명의 접착제는 점성 액체 또는 무점착성 B-스테이지 가능 형태로 테두리 전부 또는 일부분에 도포될 수 있다. 전자 부품의 조립 시, 도 2에 나타낸 바와 같이, 테두리(11)가 기판과 직접 접촉하도록 리드(10)를 기판(20)의 원하는 위치에 올려놓는다. 유닛에 열, UV 광 및/또는 압력을 가함으로써, 접착제가 경화되어 기밀 상태로 밀봉된 패키지를 형성하여 패키지 내부에 수용된 전자 부품을 보호하게 된다. 접착제가 B-스테이지 가능형 접착제로서 도포되는 경우에, 패키지 리드는 조립이 이루어지기 전에 출하되거나 저장될 수 있다. 본 발명의 접착제는 비도전성이며, 액정 폴리머를 포함하는 다양한 표면에 대해 화학적 내성, 가요성 및 양호한 접착성의 이점을 제공한다.
당업자에게는 명백한 바와 같이, 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 많은 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 여기에 기술된 특정한 실시예는 예시를 위해서만 제시된 것이며, 본 발명은 첨부하는 특허청구범위, 및 그러한 특허청구범위에 권리가 귀속되는 모든 범위의 등가물에 의해서만 한정되어야 한다.
본 발명에 의하면, 기판과 같은 전자 부품에 대해 우수한 접착성을 제공하는 B-스테이지 가능형 접착제로서, LCP를 포함하는 기판과 리드 사이에 완전한 밀봉을 제공할 수 있다.

Claims (26)

1종 이상의 고체 에폭시, 1종 이상의 잠재성 경화제(latent hardener), 1종 이상의 요변성제(thixotropic agent) 및 1종 이상의 용매를 포함하는, 전자 부품용 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 고체 에폭시 중 적어도 하나는, 가요성이 부여된(flexibilized) 에폭시인 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 고체 에폭시는, 에폭시 작용성 부타디엔, 에폭시 작용성 실리콘, 에폭시 작용성 아크릴 고무, 에폭시 작용성 니트릴 고무, 에폭시-CTBN 부가생성물, 에폭시-우레탄 부가생성물 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 잠재성 경화제는 하나 이상의 이미다졸을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 잠재성 경화제가 마이크로캡슐화되어 있는 것을 특징으로 하는 접착제.
제4항에 있어서,
상기 하나 이상의 이미다졸이, N-치환되지 않은 이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 알킬-치환 이미다졸, N-치환된 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 용매가, 케톤류, 에스테르류, 알코올류, 에테르류, γ-부티로락톤, 아세테이트류, 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
상기 1종 이상의 요변성제가, 무기 충전재, 금속 충전재, 유기 요변성제 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
액체 에폭시 성분을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
희석제, 계면활성제, 커플링제, 공기 방출제(air release agent), 유동 첨가제(flow additive), 접착 촉진제, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 성분을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
B-스테이지 가능형(B-stageable), 무점착성(tack free) 조성물로서 부품에 적용할 수 있는 것임을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 50 중량% 내지 약 90 중량%의 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 2 중량% 내지 약 20 중량%의 잠재성 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 요변성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 170℃의 온도에서 약 10분 미만의 시간에 경화되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
약 180℃의 온도에서 약 5분 미만의 시간에 경화되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제11항에 있어서,
상기 접착제가 상기 부품에 적용된 후 25℃의 온도에서 2개월 이상의 저장 수명을 가진 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
액정 폴리머(liquid crystal polymer) 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
1종 이상의 도전성 충전재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제1항에 있어서,
1종 이상의 비도전성 충전재를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
전자 어셈블리에서 리드를 기판에 밀봉시키는 방법으로서,
제1항에 기재된 접착제를 상기 리드에 도포하는 단계; 및
상기 리드를 상기 기판과 접촉시키는 단계
를 포함하는 밀봉 방법.
제22항에 있어서,
열 및/또는 압력을 상기 리드 및 상기 기판에 가하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.
전자 어셈블리에서 리드를 액정 폴리머 기판에 밀봉시키는 방법으로서,
제1항에 기재된 접착제를 상기 리드에 도포하는 단계; 및
상기 리드를 상기 기판과 접촉시키는 단계
를 포함하는 밀봉 방법.
제24항에 있어서,
열 및/또는 압력을 상기 리드 및 상기 기판에 가하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.
제1항에 기재된 접착제를 구비한 전자 소자.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100981396B1 (ko) * 2007-09-28 2010-09-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 패키지용 접착 페이스트 조성물
WO2021206306A1 (ko) * 2020-04-07 2021-10-14 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 리드, 그의 제조 방법 및 파우치 형 이차 전지

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009096851A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three M Innovative Properties Co 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法
KR101418136B1 (ko) * 2008-05-15 2014-07-09 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 가요성 회로 시일
US20100090966A1 (en) * 2008-10-14 2010-04-15 Immersion Corporation Capacitive Sensor Gloves
KR101036353B1 (ko) * 2009-04-14 2011-05-23 엘지이노텍 주식회사 스크린 프린팅이 가능한 반도체 패키징용 접착 페이스트
US8044154B2 (en) * 2009-06-12 2011-10-25 Trillion Science, Inc. Latent hardener for epoxy compositions
US8067484B2 (en) * 2010-03-12 2011-11-29 Trillion Science, Inc. Latent hardener with improved barrier properties and compatibility
WO2010144236A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Trillion Science, Inc. Latent hardener for epoxy compositions
WO2012042543A2 (en) * 2010-10-01 2012-04-05 Council Of Scientific & Industrial Research Adhesive composition and uses thereof
CN102593077A (zh) * 2011-01-14 2012-07-18 美新半导体（无锡）有限公司 液晶聚合物封装结构及其制造方法
US20120232189A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Aerojet-General Corporation Energetic Adhesive for Venting Cookoff
CN102719210A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 中国科学院理化技术研究所 一种超低温用绝缘导热胶黏剂
CN102295824B (zh) * 2011-07-08 2013-01-30 蓝星(北京)化工机械有限公司 一份式拉挤用高性能环氧树脂组合物
WO2013035685A1 (ja) 2011-09-05 2013-03-14 ナミックス株式会社 導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体
US9205605B2 (en) * 2012-04-25 2015-12-08 Textron Innovations Inc. Multi-function detection liner for manufacturing of composites
CN104672785B (zh) * 2014-06-30 2019-04-09 广东丹邦科技有限公司 一种环氧塑封料及其制备方法
CN104194715A (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 安徽神舟飞船胶业有限公司 有机硅瞬间胶黏剂配方及其制备工艺
CN104804687B (zh) * 2015-04-13 2017-03-15 深圳广恒威科技有限公司 导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用
KR102510002B1 (ko) * 2018-06-01 2023-03-14 주식회사 유니코정밀화학 그라파이트 복합 시트
US11514341B2 (en) * 2019-05-21 2022-11-29 Azra Analytics, Inc. Systems and methods for sports data crowdsourcing and analytics
US20210009872A1 (en) * 2019-06-27 2021-01-14 Northwestern University Methods for enhancing the bonding strength of thermoset adhesives and sealants via disulfide dynamic chemistry
CN111218252A (zh) * 2020-01-15 2020-06-02 江苏明昊新材料科技股份有限公司 一种低粘度双组份密封胶及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2817752C2 (de) * 1978-04-22 1986-12-04 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verwendung von Klebstofflösungen für die Verklebung von Weichmacher enthaltenden Vinylchlorid-Polymerisaten
IT1187693B (it) * 1985-07-18 1987-12-23 Resem Spa Composizione adesiva bicomponente a base epossidica
JPS63120784A (ja) * 1986-11-10 1988-05-25 Ibiden Co Ltd 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法
JPH0613688B2 (ja) * 1988-05-18 1994-02-23 アスモ株式会社 バランス修正用接着材
US5215608A (en) * 1990-01-24 1993-06-01 Stroud Robert D Composition and methods for bonding electrical components
US5056296A (en) * 1990-03-30 1991-10-15 R. J. R. Polymers, Inc. Iso-thermal seal process for electronic devices
US6136128A (en) * 1998-06-23 2000-10-24 Amerasia International Technology, Inc. Method of making an adhesive preform lid for electronic devices
CN100379832C (zh) * 1998-08-13 2008-04-09 日立化成工业株式会社 电路构件连接用的粘结剂，电路板及其制造方法
JP2000345132A (ja) * 1999-06-01 2000-12-12 Nisshinbo Ind Inc Ｌｃｐ接合方法
EP1586615B1 (en) * 1999-06-18 2007-08-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same
CN1208418C (zh) * 2000-02-15 2005-06-29 日立化成工业株式会社 粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置
US7186945B2 (en) * 2003-10-15 2007-03-06 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Sprayable adhesive material for laser marking semiconductor wafers and dies

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100981396B1 (ko) * 2007-09-28 2010-09-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 패키지용 접착 페이스트 조성물
WO2021206306A1 (ko) * 2020-04-07 2021-10-14 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 리드, 그의 제조 방법 및 파우치 형 이차 전지

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Publication number Publication date
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JP2007238942A (ja) 2007-09-20
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