KR20070091501A - 밸브 장치 및 이를 구비하는 세정 설비 - Google Patents

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Abstract

밸브 장치 및 이를 구비하는 세정 설비를 제공한다. 이 밸브 장치는 내부에 제1 유로 및 제2 유로를 갖는 몸체를 구비한다. 상기 몸체의 일 부분에 상기 제1 유로의 일 단 및 상기 제2 유로의 일 단에 연결된 유체 유입부가 제공된다. 상기 몸체의 다른 부분에 상기 제1 유로의 타 단에 연결된 제1 유체 배출부가 제공된다. 상기 몸체의 또 다른 부분에 상기 제2 유로의 타 단에 연결된 제2 유체 배출부가 제공된다.

Description

밸브 장치 및 이를 구비하는 세정 설비{Valve apparatus and rinse equipment including the same}
도 1은 종래의 세정 설비를 나타낸 배치도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 밸브 장치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 밸브 장치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 세정 설비를 나타낸 배치도이다.
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 적어도 두 개의 유체 배출부를 갖는 밸브 장치 및 이를 구비하는 세정 설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼를 산화공정, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 평탄화공정, 확산공정 등과 같은 일련의 반도체 제조공정을 통해 처리시킴으로써 제조된다. 이러한 반도체 제조공정을 진행하는 동안에 웨이퍼 표면에는 잔류물질, 미세한 파티클, 오염물등과 같은 이물질이 다량으로 존재하게 되는데, 이를 제 거하기 위해 웨이퍼 표면을 세정하는 세정공정이 필수적으로 진행된다.
도 1은 종래의 세정 설비에 대한 개략적인 배치도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 세정 설비는 스피너 장치(1) 및 세정액 공급원(6)을 구비한다. 상기 스피너 장치(1)는 스플래쉬 가드(splash guard; 2), 상부면에 웨이퍼(5)를 안착시키는 회전척(4), 및 상기 회전척(4)을 회전시키는 회전축(3)를 구비한다.
상기 회전척(4)의 상부면에 안착된 웨이퍼(5)의 가장자리와 상기 스플래쉬 가드(2) 사이, 및 상기 웨이퍼(5)의 표면보다 높은 레벨에 위치하는 일 단을 갖는 분사라인(9)이 제공된다. 상기 분사라인(9)의 타 단은 세정액의 유량을 제어하기 위한 밸브(8)에 연결된다. 상기 밸브(8)는 유체 유입부 및 유체 배출부를 가지며 내부에 상기 유체 유입부 및 유체 배출부를 연통시키는 하나의 유로를 갖는다. 상기 유체 배출부는 상기 분사라인(8)의 타 단과 연결되며, 상기 유체 유입부는 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원(6)과 연결된다. 상기 유체 유입부와 상기 세정액 공급원(6)은 유체 공급 라인(7)에 의해 연결될 수 있다.
상기 회전척(4)의 상부면에 안착되는 웨이퍼(5) 표면의 이물질을 제거하기 위해서, 상기 웨이퍼(5)를 회전시킴과 아울러 상기 분사라인(9)의 일 단을 통하여 상기 회전하는 웨이퍼(5)의 표면에 제1 유량 및 제1 유속을 갖는 제1 세정액(10)을 분사한다. 상기 제1 세정액(10)은 상기 웨이퍼(5)의 중심부에 도달함과 아울러 상기 회전하는 웨이퍼(5) 표면의 이물질을 제거하기 위해 충분한 유량 및 유속을 가질 수 있다.
상기 회전하는 웨이퍼(5) 표면의 이물질을 제거한 후에, 상기 웨이퍼(5)를 건조시킨다. 구체적으로, 상기 회전하는 웨이퍼(5)의 표면으로 상기 제1 세정액(10)의 공급을 중단하고, 상기 회전하는 웨이퍼(5)의 가장자리와 상기 스플래쉬 가드(2)의 내벽 사이로 상기 제1 유량 및 상기 제1 유속 보다 작은 제2 유량 및 제2 유속을 갖는 제2 세정액(11a)을 분사함과 아울러 상기 웨이퍼(5)의 회전 속도를 더욱 증가시킬 수 있다. 여기서, 상기 제2 세정액(11a)은 절수 상태일 수 있다. 즉, 상기 분사라인(9)의 일 단으로부터 공급되는 상기 제2 세정액(11a)은 상기 회전하는 웨이퍼(5)의 가장자리까지 도달하지 않는 범위의 제2 유속을 갖도록 제공될 수 있다. 상기 제1 및 제2 세정액들(10, 11)은 상기 세정액 공급원(6)으로부터 제공되는 것이므로 동일한 물질이다. 상기 제2 세정액(11a)의 상기 제2 유속 및 유량은 상기 밸브(8)에 의해 제어된다. 따라서, 상기 제2 세정액(10)에 의해 상기 스피너 장치(1)의 내부에 잔존하는 이물질들이 제거됨과 아울러 상기 웨이퍼(5)는 건조될 수 있다. 이후에, 상기 제2 세정액(11a)의 분사를 중단함과 아울러 상기 웨이퍼(5)의 회전을 중단시킬 수 있다.
이와 같은 종래의 세정 설비에 의하면 하나의 분사라인(9)을 사용하여 상기 제1 세정액(10) 및 상기 제2 세정액(11a)을 순차적으로 분사하므로, 상기 밸브(8)의 오동작 또는 외부 힘에 의한 상기 분사라인(9)의 뒤뜰림 등에 의해 상기 제2 유량 및 제2 유속을 갖는 상기 제2 세정액(11a) 대신에 상기 제2 유량 및 제2 유속 보다 큰 제3 유량 및 제3 유속을 갖는 제3 세정액(11b)이 제공될 수 있다. 그 결과, 상기 제3 세정액(11b)이 상기 회전하는 웨이퍼(5)의 가장자리까지 도달하여 웨 이퍼의 건조 불량이 발생할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 적어도 두 개의 유체 배출부를 갖는 밸브 장치 및 이를 이용하는 세정 설비를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 태양은 밸브 장치를 제공한다. 이 밸브 장치는 내부에 제1 유로 및 제2 유로를 갖는 몸체를 구비한다. 상기 몸체의 일 부분에 상기 제1 유로의 일 단 및 상기 제2 유로의 일 단에 연결된 유체 유입부가 제공된다. 상기 몸체의 다른 부분에 상기 제1 유로의 타 단에 연결된 제1 유체 배출부가 제공된다. 상기 몸체의 또 다른 부분에 상기 제2 유로의 타 단에 연결된 제2 유체 배출부가 제공된다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 제1 유로 상에 설치되어 상기 제1 유로를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제1 유량 제어 밸브 및 상기 제2 유로 상에 설치되어 상기 제2 유로를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제2 유량 제어 밸브를 더 포함한다.
다른 실시예들에서, 상기 제1 유체 배출부 상에 설치되어 상기 제1 유체 배출부를 통해 배출되는 유체의 양을 제어하는 제1 유량 제어 밸브 및 상기 제2 유체 배출부 상에 설치되어 상기 제2 유체 배출부를 통해 배출되는 유체의 양을 제어하는 제2 유량 제어 밸브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 태양은 상술한 밸브 장치를 이용하는 세정 설비를 제공한다. 이 세정 설비는 상부면에 웨이퍼를 장착하고 회전시키는 회전척 및 상기 회전척 상부면에 장착된 웨이퍼 가장자리로부터 일정거리 이격된 위치에 내벽을 갖는 스피너 장치를 구비한다. 상기 스피너 장치 상에 상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼 표면으로 제1 세정액을 분사하는 제1 분사라인의 일 단이 제공된다. 상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼의 가장자리와 상기 스피너 장치의 내벽 사이에 일 단이 위치하여 제2 세정액을 분사하는 제2 분사라인이 제공된다. 상기 제1 및 제2 세정액들을 공급하기 위해 상기 스피너 장치의 외부에 설치된 세정액 공급원이 제공된다. 상기 제1 및 제2 분사라인들과 상기 세정액 공급원 사이에 제공되어, 상기 세정액 공급원으로부터 세정액이 유입되는 유체 유입부, 상기 제1 분사라인의 타 단과 연결된 제1 유체 배출부, 및 상기 제2 분사라인의 타 단과 연결된 제2 유체 배출부를 갖는 밸브 장치가 제공된다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 밸브 장치는 내부에 상기 유체 유입부와 상기 제1 유체 배출부를 연통시키는 제1 유로 및 상기 유체 유입부와 상기 제2 유체 배출부를 연통시키는 제2 유로를 갖는 몸체, 및 상기 제1 및 제2 유로들을 각각 통과하는 세정액의 양을 제어하는 제1 및 제2 유량 제어 밸브들을 구비할 수 있다.
다른 실시예들에서, 상기 제2 분사라인의 일 단은 상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼의 가장자리와 상기 스피너 장치의 내벽 사이에 위치하는 상기 스피너 장치의 바닥을 향하는 방향성을 갖도록 제공될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 밸브 장치를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 밸브 장치를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 세정 설비를 나타낸 배치도이다.
우선, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 밸브 장치를 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 밸브 장치(20)는 몸체(21), 상기 몸체(21)의 일 부분에 제공된 유체 유입부(27), 상기 몸체(21)의 다른 부분에 제공된 제1 유체 배출부(28a), 상기 몸체(21)의 또 다른 부분에 제공된 제2 유체 배출부(28b)를 포함한다. 상기 몸체(21)는 그 내부에 상기 유체 유입부(27)와 상기 제1 유체 배출부(28a)를 연통시키는 제1 유로(23a) 및 상기 유체 유입부(27)와 상기 제2 유체 배출부(28b)를 연통시키는 제2 유로(23b)를 갖는다. 그 결과, 상기 제1 유로(23a)의 일 단 및 상기 제2 유로(23b)의 일 단은 상기 유체 유입부(27)에 연결될 수 있다.
상기 밸브 장치(20)는 상기 제1 유로(23a) 상에 제공되어 상기 제1 유로(23a)를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제1 유량 제어 밸브(25a) 및 상기 제2 유로(23b) 상에 제공되어 상기 제2 유로(23b)를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제2 유량 제어 밸브(25b)를 더 포함한다. 상기 제1 유량 제어 밸브(25a)는 상기 제1 유로(23a)를 통과하는 유체의 유량을 조절하는 제1 부속 유닛과 상기 제1 부속 유닛을 제어하는 제1 구동 유닛으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제2 유량 제어 밸브(25b)는 상기 제2 유로(23b)를 통과하는 유체의 유량을 조절하는 제2 부속 유닛과 상기 제2 부속 유닛을 제어하는 제2 구동 유닛으로 이루어질 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 밸브 장치를 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 밸브 장치(120)는 몸체(121), 상기 몸체(121)의 일 부분에 제공된 유체 유입부(127), 상기 몸체(121)의 다른 부분에 제공된 제1 유체 배출부(128a), 상기 몸체(121)의 또 다른 부분에 제공된 제2 유체 배출부(128b)를 포함한다. 상기 몸체(121)는 그 내부에 상기 유체 유입부(127)와 상기 제1 유체 배출부(128a)를 연통시키는 제1 유로(123a) 및 상기 유체 유입부(127)와 상기 제2 유체 배출부(128b)를 연통시키는 제2 유로(123b)를 갖는다.
상기 밸브 장치(120)는 상기 제1 유체 배출부(128a) 상에 제공되어 상기 제1 유체 배출부(128a)를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제1 유량 제어 밸브(125a) 및 상기 제2 유체 배출부(128b) 상에 제공되어 상기 제2 유체 배출부(128b)를 통과하는 유체의 양을 제어하는 제2 유량 제어 밸브(125b)를 더 포함한다. 상기 제1 유량 제어 밸브(125a)는 상기 제1 유체 배출부(123a)를 통과하는 유체의 유량을 조절하는 제1 부속 유닛과 상기 제1 부속 유닛을 제어하는 제1 구동 유닛으로 이루어지고, 제2 유량 제어 밸브(15b)는 상기 제2 유체 배출부(125b)를 통과하는 유체의 유 량을 조절하는 제2 부속 유닛과 상기 제2 부속 유닛을 제어하는 제2 구동 유닛으로 이루어질 수 있다.
이와 같은 상기 밸브 장치들은 제1 유체 배출부 및 제2 유체 배출부를 갖는다. 그런데, 본 발명에서 두 개의 유체 배출부들을 갖는 밸브 장치에 대해 설명하고 있지만, 사용목적에 따라 더 많은 유체 배출부를 갖는 밸브 장치들을 제공할 수 있다.
다음으로, 상술한 밸브 장치들을 구비하는 세정 설비를 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 상부면에 웨이퍼(47)를 장착하고 상기 웨이퍼(47)를 회전시키는 회전척(45) 및 상기 회전척(45)을 회전시키는 회전축(43)을 구비하는 스피너 장치(40)가 제공된다. 상기 스피너 장치(40)는 상기 회전척(45) 상부면에 장착된 웨이퍼(47)의 가장자리로부터 일정거리 이격된 내벽(41)을 갖는다. 여기서, 상기 스피너 장치(40)의 내벽(41)은 스플래쉬 가드(splash guard)의 내벽일 수 있다.
상기 회전척(45)의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼(47)의 표면으로 제1 유속 및 제1 유량을 갖는 제1 세정액(34)을 분사하기 위해 일 단이 상기 스피너 장치(40) 상에 위치하는 제1 분사라인(31)이 제공된다. 구체적으로, 상기 제1 분사라인(31)의 일 단, 즉 한 끝은 상기 회전척(45)의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼(47)의 표면보다 높은 레벨에 위치하며 상기 스피너 장치(40)의 내벽(41)과 상기 웨이퍼(47)의 가장자리 사이에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 분사라인(31)의 일 단은 상기 웨이퍼(47)의 중심부를 향하는 방향성을 가질 수 있다. 상기 제1 세정액 (34)은 상기 웨이퍼(47)의 중심부로 분사됨과 아울러 상기 회전하는 웨이퍼(47) 표면의 이물질을 제거하기 위해 충분한 유량 및 유속을 가질 수 있다.
상기 스피너 장치(40)의 내벽(41)과 상기 웨이퍼(47)의 가장자리 사이에 위치하는 일 단을 갖는 제2 분사라인(33)이 제공된다. 상기 제2 분사라인(33)으로부터 제2 유속 및 제2 유량을 갖는 제2 세정액(35)이 분사될 수 있다.
한편, 상기 제2 분사라인(33)의 일 단은 상기 회전척(45)의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼(47)의 가장자리와 상기 스피너 장치(40)의 내벽(41) 사이에 위치하는 상기 스피너 장치(40)의 바닥을 향하는 방향성을 가질 수 있다.
상기 스피너 장치(40)의 외부에 세정액 공급원(13)이 제공된다. 상기 세정액 공급원(13)과 상기 제1 및 제2 분사라인들(31, 33) 사이에 밸브 장치(200)가 제공된다. 상기 밸브 장치(200)와 상기 세정액 공급원(13)은 세정액 공급 라인(15)에 의해 연결될 수 있다.
상기 밸브 장치(200)는 도 2를 참조하여 설명한 바 있는 상기 밸브 장치(20)이거나, 도 3을 참조하여 설명한 바 있는 상기 밸브 장치(120)일 수 있다. 도 2 및 도 3에 제시된 밸브 장치들(20, 120)은 공통적으로 유체 유입부(27, 127), 제1 유체 배출부(28a, 128a), 제2 유체 배출부(28b, 128b)를 구비함과 아울러, 상기 제1 유체 배출부(28a, 128a)를 통하여 배출되는 제1 유체의 양을 조절하는 제1 유량 제어 밸브(25a, 125a), 상기 제2 유체 배출부(28b, 128b)를 통하여 배출되는 제2 유체의 양을 조절하는 제2 유량 제어 밸브(25b, 125b)를 구비한다.
따라서, 상기 제1 분사라인(31)의 타 단은 상기 밸브 장치(200)의 제1 유체 배출부에 연결되고, 상기 제2 분사라인(33)의 타 단은 상기 밸브 장치(200)의 제2 유체 배출부에 연결된다. 또한, 상기 제1 분사라인(31)의 일 단으로부터 배출되는 제1 세정액(34)의 유량 및 유속은 상기 제1 유량 제어 밸브에 의해 제어되며, 상기 제2 분사라인(33)의 일 단으로부터 배출되는 제2 세정액(35)의 유량 및 유속은 상기 제2 유량 제어 밸브에 의해 제어될 수 있다.
상술한 바와 같은 세정 설비의 사용 방법은 다음과 같다.
우선, 웨이퍼(47)를 상기 스피너 장치(40)의 상기 회전척(45) 상부면에 장착시키고, 이어서 상기 회전척(45)을 회전시킨다. 이 때, 상기 회전척(45) 상부면에 장착되어 회전하는 상기 웨이퍼(47)의 표면은 상기 스피너 장치(40) 내벽(41)의 상면보다 낮을 수 있다.
다음으로, 상기 제1 세정액(34)을 상기 웨이퍼(47)의 중심부를 향하도록 상기 제1 분사라인(31)의 일 단을 통하여 분사한다. 그 결과, 상기 제1 세정액(34)은 상기 웨이퍼(47)의 중심부에 도달할 수 있다. 여기서, 상기 제1 세정액(34)은 상기 회전하는 웨이퍼(47) 표면의 이물질을 제거하도록 충분한 유량 및 유속을 갖도록 분사될 수 있다. 상기 웨이퍼(47)는 회전하고 있는 상태이므로, 상기 웨이퍼(47) 상으로 분사되는 상기 제1 세정액(34)은 상기 웨이퍼(47) 표면의 이물질과 함께 상기 웨이퍼(47) 표면으로부터 이탈될 수 있다. 상기 웨이퍼(47) 표면으로부터 이탈되는 이물질 및 제1 세정액은 상기 스피너 장치(40)의 바닥면에 위치하는 배수부(미도시)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
상기 회전하는 웨이퍼(47) 표면의 이물질을 제거한 후에, 상기 밸브 장치 (200)의 상기 제1 유량 제어 밸브를 사용하여 상기 제1 세정액(34)이 상기 웨이퍼(47) 상으로 분사되는 것을 중단시킨다.
이어서, 상기 회전하는 웨이퍼(47)의 회전 속도를 더욱 증가시킴과 아울러 상기 제2 분사라인(33)의 일 단을 통하여 상기 스피너 장치(40)의 내벽(41)과 상기 회전하는 웨이퍼(47)의 가장자리 사이로 제2 세정액(35)을 분사할 수 있다. 상기 제2 세정액(35)은 상기 스피너 장치(40) 내에 잔존하는 이물질이 외부로 원활하게 배출되도록 할 수 있다. 상기 제2 세정액(35)의 유량 및 유속은 상기 제2 유량 제어 밸브에 의해 조절될 수 있다. 여기서, 상기 제2 세정액(35)은 절수 상태로 분사될 수 있다. 상기 제1 세정액(34) 및 상기 제2 세정액(35)은 동일한 물질일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 세정액(34) 및 상기 제2 세정액(35)은 탈이온수(deionized water)일 수 있다.
한편, 상기 제2 세정액(35)은 상기 제1 세정액(34)이 상기 제1 분사라인(31)의 일 단을 통하여 분사됨과 아울러 상기 제2 분사라인(33)의 일 단을 통하여 분사될 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 세정액(34)의 분사가 중단된 이후에도, 상기 제2 세정액(35)은 계속해서 분사될 수 있다.
다음으로, 상기 제2 세정액(35)의 분사를 중단함과 아울러 상기 웨이퍼(47)의 회전을 중단시킨다. 그 결과, 상기 웨이퍼(47) 표면에 잔존하는 상기 제1 세정액(34)이 제거될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼(47)는 건조될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼(47) 표면의 이물질을 제거하고 웨이퍼(47)를 건조시키는 세정 공정이 완료될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 적어도 두 개의 유체 배출부를 갖는 밸브 장치를 제공한다. 더 나아가, 상기 밸브 장치를 구비하는 세정 설비를 제공한다. 이와 같은 세정 설비는 스피너 장치의 회전척에 장착되는 웨이퍼 표면으로 제1 세정액을 분사하는 제1 분사라인 및 스피너 장치의 내벽과 웨이퍼의 가장자리 사이로 제2 세정액을 분사하는 제2 분사라인을 구비함과 아울러 상기 제1 및 제2 세정액들 각각의 유량 및 유속을 제어하는 밸브 장치를 구비한다. 따라서, 웨이퍼 건조 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (6)

  1. 내부에 제1 유로 및 제2 유로를 갖는 몸체;
    상기 몸체의 일 부분에 제공되며 상기 제1 유로의 일 단 및 상기 제2 유로의 일 단에 연결된 유체 유입부;
    상기 몸체의 다른 부분에 제공되며 상기 제1 유로의 타 단에 연결된 제1 유체 배출부; 및
    상기 몸체의 또 다른 부분에 제공되며 상기 제2 유로의 타 단에 연결된 제2 유체 배출부를 포함하는 밸브 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 유로 상에 제공되어 상기 제1 유로를 통과하는 유체의 양을 제어 하는 제1 유량 제어 밸브; 및
    상기 제2 유로 상에 제공되어 상기 제2 유로를 통과하는 유체의 양을 제어 하는 제2 유량 제어 밸브를 더 포함하는 밸브 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 유체 배출부 상에 제공되어 상기 제1 유체 배출부를 통해 배출되는 유체의 양을 제어하는 제1 유량 제어 밸브; 및
    상기 제2 유체 배출부 상에 제공되어 상기 제2 유체 배출부를 통해 배출되는 유체의 양을 제어하는 제2 유량 제어 밸브를 더 포함하는 밸브 장치.
  4. 상부면에 웨이퍼를 장착하고 회전시키는 회전척을 구비하며 상기 회전척 상부면에 장착된 웨이퍼 가장자리로부터 일정거리 이격된 위치에 내벽을 갖는 스피너 장치;
    상기 스피너 장치 상에 일 단이 제공되어 상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼 표면으로 제1 세정액을 분사하는 제1 분사라인;
    상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼의 가장자리와 상기 스피너 장치의 내벽 사이에 일 단이 위치하여 제2 세정액을 공급하는 제2 분사라인;
    상기 제1 및 제2 세정액들을 공급하기 위해 상기 스피너 장치의 외부에 설치된 세정액 공급원; 및
    상기 제1 및 제2 분사라인들과 상기 세정액 공급원 사이에 제공되며, 상기 세정액 공급원으로부터 세정액이 유입되는 유체 유입부, 상기 제1 분사라인의 타 단과 연결된 제1 유체 배출부, 및 상기 제2 분사라인의 타 단과 연결된 제2 유체 배출부를 갖는 밸브 장치를 포함하는 세정 설비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 밸브 장치는 내부에 상기 유체 유입부와 상기 제1 유체 배출부를 연통시키는 제1 유로 및 상기 유체 유입부와 상기 제2 유체 배출부를 연통시키는 제2 유로를 갖는 몸체, 및 상기 제1 및 제2 유로들을 각각 통과하는 세정액의 양을 제 어하는 제1 및 제2 유량 제어 밸브들을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 설비.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 분사라인의 일 단은 상기 회전척의 상부면에 장착되어 회전하는 웨이퍼의 가장자리와 상기 스피너 장치의 내벽 사이에 위치하는 상기 스피너 장치의 바닥을 향하는 방향성을 갖도록 제공되는 것을 특징으로 하는 세정 설비.
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