KR20070091423A - 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비 - Google Patents

웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR20070091423A
KR20070091423A KR1020060020877A KR20060020877A KR20070091423A KR 20070091423 A KR20070091423 A KR 20070091423A KR 1020060020877 A KR1020060020877 A KR 1020060020877A KR 20060020877 A KR20060020877 A KR 20060020877A KR 20070091423 A KR20070091423 A KR 20070091423A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
photoresist
rinse
outer circumferential
circumferential surface
Prior art date
Application number
KR1020060020877A
Other languages
English (en)
Inventor
김광일
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060020877A priority Critical patent/KR20070091423A/ko
Publication of KR20070091423A publication Critical patent/KR20070091423A/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L1/00—Cleaning windows
    • A47L1/06—Hand implements
    • A47L1/09—Hand implements for cleaning one side with access from the other side only
    • A47L1/095—Hand implements for cleaning one side with access from the other side only with provision for supplying liquids, e.g. cleaning agents
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L1/00—Cleaning windows
    • A47L1/06—Hand implements
    • A47L1/15—Cloths, sponges, pads, or the like, e.g. containing cleaning agents

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비에 관한 것으로, 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척; 상기 스핀 척의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐; 및 상기 분사 노즐이 상기 웨이퍼 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼의 중앙으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암을 포함함에 의해 상기 린스액이 상기 웨이퍼의 중앙에 형성된 포토레지스트에 튀어 유발되는 사이드 린스공정의 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼(wafer), 사이드(side), 린스(rinse), 노즐(nozzle)

Description

웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비{Apparatus for rinsing wafer side and spinner used the same}
도 1은 종래의 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 웨이퍼 사이드 린스장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4 및 도 5는 도 3의 웨이퍼 사이드 린스장치를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
200 : 스피너 설비 210 : 스핀 코터
220 : 사이드 린스 장치 222 : 스핀 척
224 : 분사 노즐 226 : 사이드 린스 암
230 : 웨이퍼 카세트 로더 240 : 얼라인 먼트 스테이지
250 : 트랜스퍼 260 : 베이크 장치
본 발명은 반도체 제조 설비 중 스피너 설비에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼 상에 코팅되는 포토레지스트 중 웨이퍼의 외주면에 형성된 상기 포토레지스트를 린스하는 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼에 반도체 회로를 형성하는 단계를 수차례 반복하며, 각 단계는 막질의 성장 및 증착 공정, 포토레지스트(Photoresist)의 도포, 상기 포토레지스트 상에 해당하는 반도체 회로를 색인하는 포토 스테퍼(Photo Stepper) 공정, 상기 반도체 회로에 해당되지 않는 부분을 제거하는 에칭(Etching) 공정 및 각 단계에서 원하는 불순물을 주입하는 임플랜터(Implanter) 공정 등을 포함한다. 이때, 상기 포토 도포 공정은 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼 상에 분사된 상기 포토레지스트를 균일하게 코팅하는 스핀 코터를 구비한 스피너 설비가 주로 사용된다..
이하, 도면을 참조하여 종래의 스피너 설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 스피너 설비(100)는 그 구체적인 형상은 제조업체 별로 다르나 기본적으로, 웨이퍼(도 2의 W)를 회전시켜 상기 포토레지스트를 코팅하기 위한 스핀 코터(110)와, 상기 포토레지스트의 도포 후에 웨이퍼(W)의 에지(Edge) 부근에 대한 클리닝 공정을 수행하는 사이드 린스장치(120)와, 상기 사이드 린스 후에 상기 포토레지스트를 경화하기 위한 베이크 장치(160) 및 상기 각 장치 사이에 상기 웨이퍼(W)를 전송하는 웨이퍼 트랜스퍼(Wafer Transfer, 150)를 포함하여 이루어진다. 미설명 부호 '130', '140'은 각각 웨이퍼 카세트 로더 및 얼라인 먼트 스테이지를 나타낸다.
상기 포토레지스트 도포 공정에서 사용되는 스핀 코터(110) 및 사이드린스 공정에서 사용되는 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 기본적으로 동일한 구조이므로 동일한 스피너에서 포토레지스트를 도포하고 사이드 린스 공정을 수행할 수 있다. 여기서는 설명의 편의를 위하여 상기 두 개의 공정을 분리하여 수행하는 장비에 대하여 언급한다.
먼저, 상기 스핀 코터(110)는 상기 웨이퍼(W) 상에 위치된 포토레지스트를 고속의 회전에 의해 상기 웨이퍼(W)의 전면에 상기 포토레지스트를 균일하게 코팅시킬 수 있다. 이때, 상기 포토레지스트는 휘발성이 높은 신나 또는 알콜과 혼합되어 물에 비해 점도가 높은 액체 상태로 상기 웨이퍼(W) 상에서 유동될 수 있으며 상기 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력으로 상기 웨이퍼(W)의 중심에서 가장자리 방향으로 코팅된다.
또한, 상기 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성된 포토레지스트가 상기 트랜스퍼(150) 또는 베이크 장치(160)에 직접 닿아서 오염시킬 수 있기 때문에 상기 웨이퍼(W) 가장자리에 형성된 상기 포토레지스트를 시너 또는 아세톤과 같은 용해물로 제거한다. 마찬가지로, 상기 사이드 린스장치(120)는 상기 웨이퍼(W)를 소정 속도로 회전시킨다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 사이드 린스장치(120)를 나타내는 사시도로서, 종래 기술에 따른 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W)를 회전시키는 스핀 척(122)과, 상기 스핀 척(122)의 가장자리에서 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐(124)과, 상기 분사 노즐(124)이 상기 웨이퍼(W) 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성된 사이드 린스 암(126)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 스핀 척(122)은 상기 포토레지스트가 형성된 웨이퍼(W)를 수평상태로 지지하면서 소정의 회전속도로 회전시킨다. 예컨대, 상기 스핀 척(122)은 상기 웨이퍼(W)를 약 수 rpm 내지 수십 rpm 정도로 회전시킨다.
또한, 상기 분사 노즐(124)은 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성되어 상기 사이드 린스 암(126)에 의해 연통되는 튜브를 통해 린스액 공급부(도시하지 않음)에서 공급되는 린스액을 소정의 유량으로 토출한다.
그리고, 상기 사이드 린스 암(126)은 상기 분사 노즐(124)이 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 위치되도록 상기 분사 노즐(124)을 수평방향으로 이동시키고, 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 위치되는 상기 분사 노즐(124)이 상기 웨이퍼(W)의 중앙에서 외곽방향으로 향하도록 형성되어 있다.
따라서, 종래 기술에 따른 스피너 설비(100)의 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 소정의 회전속도로 회전되는 웨이퍼(W)의 가장자리에 린스액을 분사하는 분사 노즐(124)을 위치시키고, 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 위치되는 분사 노즐(124)이 웨이퍼(W)의 중심에서 외곽방향으로 린스액을 분사하여 웨이퍼(W)의 외주면에 형성된 포토레지스트 또는 포토레지스트 찌꺼기를 제거시킬 수 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 스피너 설비(100)의 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래 기술에 따른 스피너 설비(100)의 웨이퍼 사이드 린스장치(120)는 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성된 분사 노즐(124)이 상기 웨이퍼(W)의 중앙에서 외곽 방향으로 린스액을 분사하여 웨이퍼 사이드 린스공정이 진행되는 과정에서 웨이퍼(W)의 가장자리 또는 외주면에 형성된 포토레지스트에서 상기 웨이퍼(W)의 중앙으로 린스액이 되튀어 웨이퍼 사이드 린스공정 불량을 유발시킬 수 있기 때문에 생산수율이 떨어지는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼 사이드 린스공정의 진행 중에 분사 노즐(124)에서 분사되는 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 중앙으로 린스액이 되튀어 유발되는 웨이퍼 사이드 린스공정 불량을 방지하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 포토 스피너 설비를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 반도체 포토 스피너 설비의 웨이퍼 사이드 린스장치는, 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척; 상기 스핀 척의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐; 및 상기 분사 노즐이 상기 웨이퍼 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐에서 분사되는 상 기 린스액이 상기 웨이퍼의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼의 중앙으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암을 포함함을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 양태는, 웨이퍼 카세트를 로딩하는 웨이퍼 카세트 로더; 상기 웨이퍼 카세트 로더에 로딩되는 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 취출하는 얼라인먼트 스테이지 및 인덱스 암; 상기 얼라인먼트 스테이지 및 인덱스 암에서 추출된 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터; 및 상기 스핀 코터에서 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척과, 상기 스핀 척의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐과, 상기 분사 노즐이 상기 웨이퍼 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼의 중앙으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암을 포함함하는 포토 스피너 설비이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 포토 스피너 설비를 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적 인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 포토 스피너 설비(200)를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 포토 스피너 설비(200)는, 웨이퍼 카세트를 로딩하는 웨이퍼 카세트 로더(230)와, 상기 웨이퍼 카세트 로더에 로딩되는 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼(W)를 취출하는 얼라인먼트 스테이지(240) 및 인덱스 암과, 상기 얼라인먼트 스테이지 및 인덱스 암에서 추출된 상기 웨이퍼(W)를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터(210)와, 상기 스핀 코터(210)에서 포토레지스트가 도포된 상기 웨이퍼(W)의 외주면에서 상기 포토레지스트를 제거하기 위해 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성되고, 상기 포토레지스트를 제거하는 린스액을 분사하는 분사 노즐(224)이 상기 웨이퍼(W)의 중앙에서 가장자리 방향으로 형성된 사이드 린스 암(226)을 구비하는 제거하는 사이드 린스장치(220)와, 상기 웨이퍼(W)에 대한 베이크 공정을 진행하는 베이크 장치(260)와, 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스장치(220) 및 베이크 장치(260)에서 각각의 공정을 수행되거나 각 공정이 완료된 웨이퍼(W)를 전송하기 위해 상기 스피너(210), 사이드 린스장치(220) 및 베이크 장치(260)의 외부에서 내부로 유출입되는 메인 상부암(251) 및 메인 하부암(252)을 구비고, 상기 웨이퍼 얼라인먼트 스테이지(240), 상기 스피너(210), 사이드 린스장치(220) 또는 베이크 장치 (260)에서 상호간에 상기 웨이퍼(W)를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼(250)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 스핀 코터(210)는 상기 웨이퍼(W)를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼(W) 상에 도포된 포토레지스트를 상기 웨이퍼(W)의 전면에 균일하게 코팅시키는 장치로서, 일명 스피너라 칭하여지기도 한다. 또한, 상기 포토레지스트의 특성 및 점도에 따라 상기 웨이퍼(W)의 회전속도를 달리하여 상기 웨이퍼(W) 상에 코팅되는 상기 포토레지스트의 두께를 결정지을 수 있다. 예컨대, 상기 스핀 코터(210)는 상기 웨이퍼(W)를 약 2000rpm 정도로 고속 회전시켜 상기 웨이퍼(W) 상에 균일한 두께의 포레지스트를 형성한다. 이때, 상기 스핀 코터(210)에 의해 고속으로 회전되면서 상기 웨이퍼(W) 상에 균일한 두께의 포토레지스트는 상기 웨이퍼(W)의 외주면에서 수평방향으로 팽창되어 형성된다. 또한, 상기 웨이퍼(W)의 외주면에서 수평방향으로 팽창되어 형성된 포토레지트가 상기 웨이퍼(W) 가장자리로 유동되면서 상기 웨이퍼(W) 가장자리의 포토레지스트가 상기 웨이퍼(W) 중심의 포토레지스트보다 두껍게 할 수 있다. 그리고, 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 수평방향으로 팽창되어 형성된 포토레지스트가 상기 웨이퍼(W)의 후면으로 흘러내릴 경우, 후속의 베이크 장치(260)에서 웨이퍼(W)를 가열시키는 핫 플레이트를 오염시킬 수도 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 상기 스핀 코터(210)에서 상기 웨이퍼(W)에 형성된 포토레지스트 중 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 형성된 포토레지스트를 제거한다.
또한, 상기 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 웨이퍼(W)의 외주면에 형성된 포 토레지스트를 제거하기 위해 상기 웨이퍼(W) 외주면을 포함한 상기 웨이퍼(W)의 상하면 가장자리를 둘러싸도록 형성되어 있다. 이때, 상기 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 상하면 가장자리 둘레를 감싸도록 형성되어 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 분사되는 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 중심에 형성되는 포토레지스트에 튀는 것을 방지토록 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 포토 스피너 설비(200)는 웨이퍼(W)의 외주면에 분사 노즐(224)에서 분사되는 린스액을 이용하여 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 형성된 포토레지스트를 제거하고, 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 상하면 가장자리 둘레를 감싸는 사이드 린스 암(226)을 구비한 웨이퍼 사이드 린스장치(220)를 이용하여 상기 웨이퍼(W) 중심에 형성된 포토레지스트에 상기 린스액이 튀는 것을 방지토록 하여 사이드 린스 공정의 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 웨이퍼 사이드 린스장치(220)를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W)를 소정의 속도로 회전시키는 스핀 척(222)과, 상기 스핀 척(222)의 가장자리에서 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐(224)과, 상기 분사 노즐(224)이 상기 웨이퍼(W) 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐(224)에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼(W)의 중앙 으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 웨이퍼 사이드 린스 암(226)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 스핀 척(222)은 상기 웨이퍼(W)의 중심을 지지하면서 상기 웨이퍼(W)를 소정의 속도로 회전시킨다. 예컨대, 상기 스핀 척(222)은 상기 웨이퍼(W)의 후면 중심을 진공압으로 흡착하여 상기 웨이퍼(W)를 고정시키고, 상기 웨이퍼(W)를 약 수십 rpm 정도의 저속으로 회전시킨다.
또한, 상기 분사 노즐(224)은 상기 린스액이 소정의 분사압을 갖고 상기 웨이퍼(W)의 외주면에 형성된 포토레지스트에 토출될 수 있도록 형성되어 있다. 도시되지 않았지만, 상기 분사 노즐(224)에 상기 린스액을 공급하는 린스액 공급부와, 상기 린스액 공급부로부터 공굽되는 상기 린스액이 상기 분사 노즐(224)이 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 향해 위치될 경우 분사될 수 있도록 상기 린스액의 분사 유무를 제어하는 제어부가 형성되어 있다. 예컨대, 상기 분사 노즐(224)은 상기 웨이퍼(W)의 중심에서 가장자리 방향으로 약 45°정도 기울어진 사면을 갖도록 상기 린스액을 분사토록 형성되어 있으며, 상기 웨이퍼(W)의 상하면에서 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 향하는 방향으로 적어도 하나이상이 형성되어 있다. 이때, 상기 분사 노즐(224)에서 분사되는 상기 린스액은 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성된 상기 사이드 린스 암(226)에 되튀어 상기 웨이퍼(W)의 중심방향으로 유입되지 않을 정도의 분사압으로 상기 분사 노즐(224)에서 토출되어야만 한다.
그리고, 상기 웨이퍼 사이드 린스 암(226)은 적어도 하나 이상의 상기 분사 노즐(224)을 고정하여 상기 분사 노즐(224)이 상기 웨이퍼(W)의 외주면, 또는 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 가장지리에 상기 린스액을 분사하도록 형성되어 있다. 또한, 상기 분사 노즐(224)에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 외주면 또는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 튀어 바깥으로 유출되거나, 상기 웨이퍼(W)의 외주면 또는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 튀어 상기 웨이퍼(W)의 중심으로 유입되지 않도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 웨이퍼 사이드 린스 암(226)은 상기 분사 노즐(224)이 형성된 부분이 외부로 노출되지 않도록 하고, 상기 분사 노즐(224)이 형성된 부분을 내부에 두고 커버링 하는 'C'자 모양을 갖도록 형성되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비(200)의 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 웨이퍼(W)의 중심에서 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 방향으로 린스액을 분사하는 분사 노즐(224)이 내부에 형성되고, 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 사이드 린스 암(226)을 구비하여 웨이퍼 사이드 린스공정의 진행 중에 분사 노즐(224)에서 분사되는 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 중앙으로 린스액이 되튀어 유발되는 웨이퍼 사이드 린스공정 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 사이드 린스 암(226)은 사이드 린스 공정을 수행하기 위해 상기 웨이퍼(W)가 상기 스핀 척(222)으로 로딩되거나, 상기 사이드 린스 공정이 완료된 상기 웨이퍼(W)가 후속의 베이킹 공정을 수행하기 위해 상기 스핀 척(222)에서 언로딩될 때, 상기 분사 노즐(224)에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼(W)의 중심으로 유입될 수 있기 때문에 상기 분사 노즐(224)이 상기 웨이퍼(W)로부 터 먼 거리에 이격시킬 수 있도록 상기 분사 노즐(224)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
이때, 상기 분사 노즐(224)은 상기 사이드 린스 암(226)이 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 가장지리 둘레를 감싸도록 위치될 경우, 상기 린스액을 토출토록 제어되며, 상기 웨이퍼(W)로부터 이격될 경우 린스액을 토출하지 않도록 상기 제어부에 의해 제어된다.
결국, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비(200)의 웨이퍼 사이드 린스장치(220)는 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 포함하는 상기 웨이퍼(W)의 상하면 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암(226)을 구비하여 상기 웨이퍼(W)의 사이드 린스 공정 중에 상기 웨이퍼(W)의 중심으로 상기 린스액이 튀어 야기되는 사이드 린스공정 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 중심에서 상기 웨이퍼의 가장자리 방향으로 린스액을 분사하는 분사 노즐이 내부에 형성되고, 상기 웨이퍼의 외 주면을 포함하는 상기 웨이퍼의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 사이드 린스 암을 구비하여 웨이퍼 사이드 린스공정의 진행 중에 분사 노즐에서 분사되는 린스액이 상기 웨이퍼의 중앙으로 린스액이 되튀어 유발되는 웨이퍼 사이드 린스공정 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척;
    상기 스핀 척의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐; 및
    상기 분사 노즐이 상기 웨이퍼 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼의 중앙으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암을 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 린스 암은 상기 분사 노즐을 내부에 두고 커버링 하는 'C'자 형상을 갖도록 형성함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비의 웨이퍼 사이드 린스장치.
  3. 웨이퍼 카세트를 로딩하는 웨이퍼 카세트 로더;
    상기 웨이퍼 카세트 로더에 로딩되는 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 취출하는 얼라인먼트 스테이지 및 인덱스 암;
    상기 얼라인먼트 스테이지 및 인덱스 암에서 추출된 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터; 및
    상기 스핀 코터에서 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척과, 상기 스핀 척의 가장자리에서 상기 웨이퍼의 외주면에 코팅된 상기 포토레지스트에 린스액을 분사하는 분사 노즐과, 상기 분사 노즐이 상기 웨이퍼 상의 중심에서 외주면을 향하는 방향으로 향하도록 형성되고, 상기 분사 노즐에서 분사되는 상기 린스액이 상기 웨이퍼의 외주면에서 튀어 상기 웨이퍼의 중앙으로 유입되지 못하도록 상기 웨이퍼의 가장자리 둘레를 감싸도록 형성된 사이드 린스 암을 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.
KR1020060020877A 2006-03-06 2006-03-06 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비 KR20070091423A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060020877A KR20070091423A (ko) 2006-03-06 2006-03-06 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060020877A KR20070091423A (ko) 2006-03-06 2006-03-06 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070091423A true KR20070091423A (ko) 2007-09-11

Family

ID=38689218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060020877A KR20070091423A (ko) 2006-03-06 2006-03-06 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070091423A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置
CN111261553B (zh) * 2020-01-19 2024-03-26 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4947711B2 (ja) 現像処理方法、現像処理プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US8091504B2 (en) Method and apparatus for cleaning spin coater
US10144033B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20180033103A (ko) 도포, 현상 방법 및 도포, 현상 장치
KR19980070958A (ko) 척 세척을 이용한 기판상의 입자 저감 방법
JP7001400B2 (ja) 基板処理装置
JP3625752B2 (ja) 液処理装置
TWI770727B (zh) 晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法
KR20100071895A (ko) 세정 장치, 기판 처리 시스템, 세정 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
JP5183562B2 (ja) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
KR20060065616A (ko) 기판 세정 건조 방법
KR20070091423A (ko) 웨이퍼 사이드 린스장치 및 그를 구비한 스피너 설비
KR20120060374A (ko) 웨이퍼 트랙 장치 및 이를 이용한 포토 레지스트 도포 방법
JP4005257B2 (ja) ノズル及びスピンチャックを備える半導体素子製造装置
KR100269318B1 (ko) 웨이퍼상에형성된감광막의현상방법
TWI815434B (zh) 塗佈處理方法及塗佈處理裝置
KR20060131447A (ko) 스피너 설비의 스핀 코터
KR20060095024A (ko) 반도체 제조용 스핀코터
KR100641540B1 (ko) 레지스트 코팅 장비 및 이를 세정하는 방법
JP2022178623A (ja) 塗布処理方法および塗布処理装置
KR100744277B1 (ko) 웨이퍼의 에지 비드 제거장치
KR20080111711A (ko) 웨이퍼 배면 이물질 제거 유니트 및 이를 갖는 반도체스핀코터
JPH08264923A (ja) 基板端面洗浄方法およびその装置
KR100826095B1 (ko) 반도체 제조용 현상장치
KR200242615Y1 (ko) 웨이퍼 테두리에 도포된 감광막 제거장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination