KR20070087634A - 감열성 기판의 표면 코팅을 위한 분말 코팅 조성물 - Google Patents

감열성 기판의 표면 코팅을 위한 분말 코팅 조성물 Download PDF

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KR20070087634A
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이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
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Abstract

본 발명은 A) 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 (메트)아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지 결합제 40 내지 95 중량％, B) 활석 및 1종 이상의 추가 충전제를 포함하는 충전제 혼합물 5 내지 60 중량％, C) 폴리아미드 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 아연스테아레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 왁스 첨가제 1 내지 20 중량％, 및 D) 1종 이상의 가교제 0 내지 95 중량％를 포함하는 분말 코팅 조성물을 제공한다. 상기 중량％ 양은 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 분말 코팅 조성물은 신속하게 완전히 경화되고 감열성 기판의 표면 상에 임의의 텍스터 없이, 유동 특성이 개선되었을 뿐만 아니라 고도로 매끄럽고 연마성이 우수한 코팅을 제공할 수 있다.
수지 결합제, 충전제 혼합물, 왁스 첨가제, 가교제, 분말 코팅 조성물

Description

감열성 기판의 표면 코팅을 위한 분말 코팅 조성물 {Powder Coating Composition for Coating Surfaces of Heat-Sensitive Substrates}
본 발명은 연마성 (sandability)이 증가된 코팅을 제공하고 UV (자외선) 또는 EB (전자선 방사선)와 같은 고에너지 방사선에 의해 경화가능한 감열성 기판의 표면 코팅용 분말 코팅 조성물에 관한 것이다.
승온으로 분말 코팅을 경화시키는 방법에서는 목재 또는 플라스틱과 같은 감온성 기판을 사용할 수 없다. 따라서, UV와 같은 고에너지 방사선에 의해 경화될 수 있는 분말 코팅이 수년 동안 개발되었다. 전형적으로, 조성물은 에틸렌계 불포화기가 있는 결합제 수지 및 광중합을 개시하기 위한 특정 광개시제를 함유한다. 이것은 이러한 조성물을 온화한 온도 하에서 짧은 시간 내에 경화시키고 낮은 작동 및 장비 비용으로 품질 및 생산성을 제공할 수 있게 한다.
추가 코팅층이 표면 상에 적용되는 경우 목재 또는 플라스틱 또는 종이 기판은 매끄럽고 균질한 표면을 갖는 것이 필요하다. 프라이머 조성물을 사용하여 이러한 기판의 표면을 밀봉하여 추가 코팅층의 적용을 위해 요구되는 전도성을 제공할 수 있다.
미국 특허 제5 344 672호에는 전도성 코팅 및 분말 코팅 조성물을 경화시키 는데 필요한 온도 미만의 온도에서 코팅의 열 경화 하에서, 용매계 전도성 코팅에 비해 분말 코팅의 더 양호한 접착을 제공하도록 목질섬유-강화 플라스틱 기판에 대한 수계 전도성 코팅을 통한 분말 코팅의 조합물이 기재되어 있다.
유럽 특허 EP-A 제846 034호는 예를 들어 불포화 비정질 또는 결정질 폴리에스테르 기재 중합체 물질을 사용하여 비전도성 표면을 분말 코팅하고, EB/UV 방사선을 사용하여 착색 또는 비착색 코팅을 경화시키는 방법에 관한 것이며, 여기서 기판 표면은 분말 코팅 전에 대류 열 및/또는 IR (적외선)에 의해 가열된다.
유럽 특허 EP-A 제636 669호에는, 감열성 기판의 코팅을 위해서 불포화 폴리에스테르와 같은 불포화 중합체, 및 예를 들어 디비닐 에테르 관능화 우레탄을 기재로 하는 가교제를 포함하는, UV 경화를 위한 분말 페인트 제형이 개시되어 있다. 상기 제형은 유동 특성이 양호하고 연마성이 양호한 코팅을 제공한다. 적용된 분말 제형은 UV 경화 전에 용융되어 두께가 50 내지 약 200 ㎛인 코팅을 형성한다.
적용된 분말을 IR로 용융시키고 UV로 경화시켜 예를 들어 MDF (중간 밀도 섬유) 보드 및 열가소물을 코팅하기 위해, 경화제로서 폴리에스테르 및 우레탄 아크릴레이트를 기재로 하는 유사한 분말 조성물을 사용한다. 조성물은 또한 유동제, 상이한 증량제, 특별한 UV 개시제를 함유할 수 있다 (문헌 [Congress paper 29, 3rd Nuernberg Congress, UV Curing Powder Coatings For Heat-Sensitive Substrates, pages 1-9] 참고).
감열성 기판의 표면 상의 프라이머 코팅으로서 사용가능하고 프라이머로서 착색 또는 비착색 분말 코팅 시스템을 사용하든지에 상관없이 더 높은 연마성을 갖는 코팅을 제공하는 것이 필요하다.
<발명의 개요>
본 발명은
A) 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 (메트)아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지 결합제 40 내지 95 중량％,
B) 활석 및 1종 이상의 추가 충전제를 포함하는 충전제 혼합물 5 내지 60 중량％,
C) 폴리아미드 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 아연스테아레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 왁스 첨가제 1 내지 20 중량％, 및
D) 1종 이상의 가교제 0 내지 95 중량％ (중량％는 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 함)
를 포함하는 친밀한 혼합물을 포함하는 분말 코팅 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 신속하게 완전히 경화되고 감열성 기판의 표면 상에 임의의 텍스터 (texture) 없이, 유동 특성이 개선되었을 뿐만 아니라 고도로 매끄럽고 연마성이 우수한 코팅을 제공할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 이러한 기판을 위한 다층 코팅 시스템 내의 착색 또는 비착색 프라이머 코팅 조성물로서 사용하기에 특히 적합하다.
본 발명의 분말 코팅은 기판 표면뿐만 아니라 액상 또는 분말 탑 코트에 대해 우수한 접착성을 갖는다.
당업자는 하기 상세한 설명으로부터 본 발명의 특징 및 이점을 쉽게 이해할 것이다. 명확성을 위해서 상기 및 하기에 개별 실시양태와 관련하여 기재된 본 발명의 특정 특징은 또한 단일 실시양태의 조합으로 제공될 수 있음을 인식해야 한다. 반대로, 간결성을 위해서 단일 실시양태와 관련하여 기재된 본 발명의 다양한 특징은 또한 개별적으로 또는 임의의 서브 조합(sub-combination)으로 제공될 수 있다. 또한, 특별하게 다른 언급이 없으면 단수의 용어는 또한 복수를 포함할 수 있다 (예를 들어 "부정관사 (a 및 an)"는 하나 또는 하나 이상을 나타낼 수 있다).
언급된 범위 내의 최소 및 최대 값이 단어 "약"으로 수식되지 않더라고, 달리 나타내지 않으면 본 출원에서 명시된 다양한 범위로 사용한 수치값은 대략의 값으로서 언급된다. 이 방식에서, 언급된 범위 초과 및 미만에서의 약간의 변위값을 사용하여 범위 이내의 값과 동일한 결과를 실질적으로 성취할 수 있다. 또한, 이러한 범위의 개시는 최소 내지 최대 값 사이의 모든 값을 포함하는 연속 범위를 의도한다.
본원에서 지칭된 모든 특허, 특허 출원 및 공개물들은 이의 전문이 참고로 본원에 인용된다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 1종 이상의 수지 결합제를 40 내지 95 중량％, 바람직하게는 40 내지 60 중량％, 활석 및 1종 이상의 추가 충전제를 포함하는 충전제 혼합물을 5 내지 60 중량％, 바람직하게는 20 내지 50 중량％, 1종 이상의 왁스 첨가제를 1 내지 20 중량％, 바람직하게는 1 내지 10 중량％, 및 경화제를 0 내지 95 중량％, 바람직하게는 0 내지 60 중량％ 포함한다.
상기 모든 중량％는 본 발명에 따른 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
적합한 폴리에스테르는 자유 라디칼 중합에 의해 가교될 수 있고 분자 당 하나 이상의 자유 라디칼 중합성 올레핀 이중 결합을 함유하는 예비중합체, 예를 들어 중합체 및 올리고머일 수 있는 불포화 폴리에스테르일 수 있다. 본 발명의 불포화 폴리에스테르는 폴리카르복실산 및 이의 무수물 및/또는 에스테르를 폴리알콜과 반응시킴으로써 통상적인 방식, 예를 들어 문헌 [D.A. Bates, The Science of Powder Coatings, volumes 1 & 2, Gardiner House, London, 1990]에 기재된 바와 같이 제조할 수 있다.
적합한 폴리카르복실산, 및 이의 무수물 및/또는 에스테르의 예로는 말레산, 푸마르산, 말론산, 아디프산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 이소프탈산, 테레프탈산, 아크릴산 및 이들의 무수물 형태, 또는 이들의 혼합물이 포함된다. 적합한 알콜의 예는 벤질 알콜, 부탄디올, 헥산디올, 디에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 네오펜틸 글리콜, 프로필렌 글리콜, 및 이들의 혼합물이다.
카르복실기 및 히드록실기 함유 불포화 폴리에스테르의 혼합물을 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 카르복시 관능화 폴리에스테르의 산가는 10 내지 200 mg-KOH/g (수지)이고 히드록시 관능화 폴리에스테르의 OH가는 10 내지 200 mg-KOH/g (수지)이다.
에폭시 수지가 또한 성분 A)로서 사용가능하다. 적합한 에폭시 수지의 예로는 불포화 에폭시, 예를 들어 에피클로로히드린과 비스페놀 A와 같은 비스페놀로부터 제조된 반응 생성물, 관능화 수지, 예를 들어 아크릴레이트화 에폭시가 있다.
적합한 (메트)아크릴 수지는 불포화 수지, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트)와 글리시딜(메트)아크릴레이트 및 올레핀 단량체로부터 제조된 공중합체, 관능화 수지, 예를 들어 폴리에스테르 아크릴, 에폭시 아크릴, 우레탄 아크릴레이트이다.
적합한 우레탄 수지는 예를 들어 불포화 폴리에스테르 우레탄, (메트)아크릴 우레탄이다.
용어 (메트)아크릴레이트는 각각 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미하는 것으로 의도된다.
바람직하게는 불포화 폴리에스테르, 우레탄 아크릴, 에폭시 아크릴 및 메타크릴레이트 수지가 성분 A)로서 사용된다.
수지의 Tg (유리전이온도)는 예를 들어 약 35 내지 7O℃의 범위이고, 평균 분자량 Mn은 예를 들어 2000 내지 10,000이며, Mn은 폴리스티렌 표준물질을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로부터 측정된다
Tm (용융 온도)이 예를 들어 50 내지 120℃의 범위인 결정성 및/또는 반결정성 수지가 또한 사용가능하다.
성분 A)의 수지는 또한 가교성 관능기를 함유하는 1종 이상의 자가 가교성 수지일 수 있다.
가교제 성분 D)로는 통상적인 경화제, 예를 들어 지환족, 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트; 에폭시기 함유 가교제, 예를 들어 트리글리시딜 이소시아누레이트 (TGIC); 디에틸렌 글리콜 기재 폴리글리시딜 에테르; 글리시딜 관능화 (메트)아크릴 공중합체; 및 아미노, 아미도, (메트)아크릴레이트 또는 히드록실기뿐만 아니라 비닐 에테르를 함유하는 가교제가 포함된다. 또한 통상적으로 디시아노디아미드 강화제 (hardner), 카르복실산 강화제 또는 페놀성 강화제와 같은 가교제가 사용가능하다.
본 발명의 분말 코팅 조성물은 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 이들의 이중 (double) 탄산염 및 규산염으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 충전제 및 활석을 포함하는 충전제 혼합물을 5 내지 60 중량％ 함유한다.
1종 또는 2종의 충전제 및 활석을 함유하는 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
충전제(들)와 활석의 바람직한 혼합비는 75:25 내지 98:2이고, 바람직한 비는 90:10 내지 95:5이다. 2종의 충전제 및 활석이 충전제 혼합물에서 사용되는 경우, 이들 중에서 2종의 충전제의 비는 예를 들어 25:75 내지 75:25이다.
본 발명의 분말 코팅 조성물은 폴리아미드 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 아연스테아레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 왁스 첨가제를 1 내지 20 중량％ 함유한다. 이들은 왁스, 예를 들어 BYK®로부터의 세라플로어 (Ceraflour) 993 및 세라플로어 990, 마이크로 파우더스® (Micro Powders®)로부터의 마이크로미드 (Micromide) 528 및 MPP-230F, 루브리졸® (Lubrizol®)로부터의 란코 (Lanco) TPW-279 및 란코 PE 1544 F이다. 왁스는 예를 들어 미분화 (micronized) 또는 PTFE 개질화와 같이 개질될 수 있고, 이의 용융 온도는 예를 들어 105 내지 150℃ 범위일 수 있다.
분말 코팅 조성물은 고에너지 방사선에 의해 경화될 수 있다. UV (자외선) 방사선 또는 전자선 방사선이 고에너지 방사선으로서 사용될 수 있다. UV 방사선이 바람직하다. 조사는 연속적으로, 또는 주기적임을 의미하는 비연속적으로 진행될 수 있다.
조사는 예를 들어 하나 이상의 UV 방사선 복사체 또는 조사될 물체 또는 조사될 영역 또는 조사될 기판의 전면에 위치한 하나 이상의 UV 방사선 복사체가 탑재된 벨트 장치에서 수행되고/수행되거나 UV 방사선 복사체는 조사 동안 서로에 대해 이동될 수 있다.
원칙적으로, 물체 및/또는 UV 방사선 복사체의 방사선 출구로부터의 조사 거리의 지속성은 UV 조사 동안 다양할 수 있다. 방사선의 바람직한 공급원으로는 180 내지 420 nm, 특히 200 내지 400 nm 범위의 파장을 방출하는 UV 방사선 공급원이 포함된다. 이러한 UV 방사선 공급원의 예는 임의로 도핑된 고압, 중압 및 저압 수은 증기 복사체 및 기체 방전 튜브, 예를 들어 저압 크세논 램프이다. 그러나 이러한 연속적으로 작동하는 UV 방사선 공급원과는 별개로, 비연속식 UV 방사선 공급원을 사용하는 것이 또한 가능하다. 소위 고에너지 플래시 디바이스 (짧은 기간을 위한 UV 플래시 램프)가 바람직하다. UV 플래시 램프는 복수의 플래시 튜브, 예를 들어, 크세논과 같은 불활성 기체가 충전된 석영 튜브를 함유할 수 있다.
전극이 없는 UV 램프, 예를 들어 퓨전 UV 시스템즈사(Fusion UV Systems, Inc.)의 UV 램프가 또한 UV 방사선 공급원으로서 사용가능하다.
UV 방사선 공급원과 조사될 기판 표면 사이의 거리는 예를 들어 2 내지 300 cm일 수 있다.
UV 방사선으로의 조사는 하나 이상의 조사 단계로 진행할 수 있다. 즉, 조사에 의해 적용될 에너지는 단일 조사 단계에서 완전히 공급되거나 또는 2개 이상의 조사 단계에서 부분적으로 공급될 수 있다. UV 조사량이 1000 내지 5000 mJ/cm2인 것이 전형적이다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 추가 성분으로서 분말 코팅 기술에서 통상적인 구성성분, 예를 들어 탈기 보조제, 유동 조절제, 평탄화제, 텍스터링제 (texturing agent), 충전제, 증량제, 광개시제, 촉매, 강화제, 염료 및 안료를 함유할 수 있다. 항미생물 활성이 있는 화합물이 또한 분말 코팅 조성물에 첨가될 수 있다.
분말 코팅 조성물은 자유 라디칼 중합을 개시하기 위해서 광개시제를 함유할 수 있다. 적합한 광개시제로는 예를 들어 190 내지 600 nm 파장 범위를 흡수하는 것들이 포함된다. 자유 라디칼 경화계를 위한 광개시제의 예는 벤조인 및 그의 유도체, 아세토페논 및 그의 유도체, 벤조페논 및 그의 유도체, 티오크산톤 및 그의 유도체, 안트라퀴논, 유기인 화합물, 예를 들어 아실 포스핀 산화물이다.
바람직하게는 히드록시알킬 페논 및/또는 아실 포스핀 산화물이 광개시제로서 사용된다.
광개시제는 예를 들어 수지 고형물과 광개시제의 총량에 대해 0.1 내지 7 중량％의 양으로 사용된다. 광개시제는 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다.
분말 코팅 조성물은 투명한 색 부여 및/또는 특정 효과 부여 안료 및/또는 증량제를 함유할 수 있다. 적합한 색 부여 안료는 유기 또는 무기 본성의 임의의 통상적인 코팅 안료이다. 무기 또는 유기 색 부여 안료의 예는 이산화티타늄, 미분화 이산화티타늄, 카본 블랙, 아조안료, 및 프탈로시아닌 안료이다. 특정 효과 부여 안료는 예를 들어 알루미늄, 구리 또는 기타 금속으로부터 제조된 금속 안료, 간섭 (interference) 안료, 예를 들어 산화금속 코팅된 금속 안료 및 코팅된 운모이다. 사용가능한 증량제의 예는 이산화규소, 규산화알루미늄, 황산바륨, 및 탄산칼슘이다.
첨가제는 당업자에게 공지된 통상적인 양, 예를 들어 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10 중량％의 양으로 사용된다.
분말 코팅 조성물은 또한 총 분말 조성물에 대해 예를 들어 0 내지 90 중량％의 양으로 열경화성 수지와 같은 결합제 수지를 추가로 함유하여 적절할 경우 이중 경화를 가능하게 할 수 있다. 이러한 수지는 예를 들어 에폭시, 폴리에스테르, (메트)아크릴, 실란 및/또는 우레탄 수지일 수 있다.
분말 코팅 조성물은 분말 코팅 산업에서 사용되는 통상적인 제조 기술에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 분말 코팅 조성물에서 사용되는 성분을 함께 블렌딩하고 혼합물을 용융시키는 온도로 가열한 후 혼합물을 압출할 수 있다. 이어서 압출된 물질을 냉각 롤 (chill role) 상에서 냉각시키고, 붕괴시킨 후, 미세한 분말로 분쇄하고, 목적하는 그레인 크기, 예를 들어 20 내지 200 마이크로미터의 평균 입자 크기로 분류할 수 있다. 분말 코팅 조성물은 또한 초임계 용액로부터의 분무, NAD "비수성 분산액" 공정 또는 정재 초음파 미립자화 공정에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 분말 코팅 조성물은 당업자에게 공지된 정전기적 분무, 열 또는 연소 (flame) 분무, 또는 유동화층 코팅 방법에 의해 적용할 수 있다.
코팅은 프라이머 코트로서 또는 다층 필름 구조물 내의 코팅층으로서 비금속성 기판에 적용할 수 있다.
금속성 기판은 또한 프라이머 코트로서 또는 다층 필름 구조물 내의 코팅층으로서 본 발명에 따른 분말 코팅 조성물로 코팅될 수 있다..
본 발명에 따라 적용되는 분말 코팅 조성물은 하나 이상의 코팅층, 예를 들어 UV 분말 탑 코트 또는 액상 탑 코트와 같은 각 종류의 탑 코트일 수 있는 탑 코트로 코팅될 수 있다.
특정 응용에서, 코팅될 기판은 분말의 적용 전에 예열된 후 분말의 적용 후에 가열되거나 가열되지 않을 수 있다. 예를 들어, 각종 가열 단계를 위해 기체가 일반적으로 사용되지만, 다른 방법, 예를 들어 마이크로파, IR 또는 NIR이 또한 공지되어 있다.
고려될 수 있는 기판은 목재 기판, 목질섬유 물질, 종이 또는 플라스틱 부품, 예를 들어 또한 섬유 강화 플라스틱 부품, 예를 들어, 운송수단 및 산업용 본체 또는 본체 부품이다.
분말 코팅 조성물의 경화는 당업자에게 공지된 UV 조사 및/또는 열 경화, 예를 들어 당업계에 공지된 기체 가열, IR 또는 NIR에 의해 가능하다. 이중 경화는 적용되는 조성물이 당업자에게 공지된 UV 조사 및 열 경화 방법 모두에 의해 경화될 수 있는, 본 발명에 따른 분말 코팅 조성물의 경화 방법을 의미한다.
본 발명을 하기 실시예에서 추가로 정의한다. 이들 실시예는 단지 예시의 수단으로 제공되었음을 이해해야 한다. 상기 논의 및 이들 실시예로부터, 당업자는 본 발명의 필수적인 특징을 확인할 수 있고, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 다양하게 변경하고 개질하여 다양한 용도 및 조건으로 개작할 수 있다. 따라서, 본 발명은 하기에서 언급되는 예시적인 실시예로 제한되지 않고 하기에 함유된 청구의 범위에 의해 한정된다.
하기 실시예는 본 발명을 예시한다. 양은 중량부이다.
실시예 1
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물의 제조 및 적용
제형 1:
우라크로스® (Uracross®) P 3125, DSM (불포화 폴리에스테르) 830
우라크로스® P 3307, DSM (비닐 에테르 우레탄) 170
Ti-퓨어® (Ti-Pure®) R-902 (이산화티타늄) 100
레지플로우® (Resiflow®) PV 88 (유동 첨가제) 15
이르가큐어® (Irgacure®) 819 (광개시제) 15
이르가큐어® 2959 (광개시제) 15
마이크로돌® 슈퍼 (Microdol® Super) (탄산마그네슘) 350
핀탈크(Finntalc) M40 (활석) 35
세라플로어 (Ceraflour) 990 (왁스) 50
제형 2:
우베코트® (Uvecoat®) 1000, 서페이스 스페셜티스 (Surface Specialties) (불포화 폴리에스테르) 850
우베코트® 9010, 서페이스 스페셜티스 (불포화 폴리에스테르) 150
Ti-퓨어® R-902 150
레지플로우® PV 88 20
이르가큐어® 819 20
이르가큐어® 651 (광개시제) 15
블랜스 픽세 마이크로 (Blanc Fixe Micro) (황산바륨) 400
마이크로탈크® (Microtalc®) AT1 (활석) 40
란코 (Lanco) TPW-279 (왁스) 40
각 제형의 성분을 60 내지 90℃의 온도에서 건식 혼합하고, 이어서 압출기 부스 (Buss) PR46 (부스 아게 (Buss AG))을 사용하여 용융 혼합함으로써 서로 혼합하였다. 냉각한 후, 제형을 그라인더 ACM2 (호소카와 미크로풀 (Hosokawa MikroPul))로 분쇄한 후, 수 평균 입자 크기 (dm)가 35 ㎛인 입자로 체로 걸렀다.
분말 코팅 조성물 각각을 하기 공정에 의해 MDF 보드 패널에 적용하였다.
MDF 보드 플레이트를 수직으로 걸고 양면뿐만 아니라 모서리 상에서 분말 분무 총을 사용하여 정전기적으로 적용하였다. 보다 평평한 필름 두께 분포를 얻기 위해서 적용 전에 IR (바람직하게는 MW IR)을 사용하여 약 60 내지 80℃의 온도로 MDF를 예열하였다. 보다 전도성인 MDF와 같은 일부 품질의 MDF는 평평한 필름 두께 분포를 얻기 위해서 예열할 필요가 없었다. 적용 후 IR (바람직하게는 MW IR)과 대류 가열의 조합으로 약 110 내지 130℃의 피크 온도로 분말을 용융시켰고, 이것은 오븐에 따라 약 1 내지 3분이 소요되었다. 용융 후, 코팅이 여전히 용융된 상태일 때, 이어서 UV 조사량이 약 1000 내지 5000 mJ/cm2인 갈륨 도핑된 UV 램프로 UV 경화시켰다.
이어서 베커 아크로마 (Becker Acroma)의 액상 산 경화 탑 코트 DH 1325- 5505 케어 탑 (Care Top) 35를 사용하여 분무 코팅을 통해 30 내지 50 ㎛의 건조 필름 두께로 탑 코팅하였다.
실시예 2
코팅의 시험
실시예 프라이머 필름 두께1 MDF 기판에 대한 접착2 샌딩된 프라이머 와 액상 산 경화 탑 코트 사이의 접착2 프라이머의 연마성3 프로파일에서 및 프라이머에 의해 발생된 모서리 상에서의 섬유 라이징 (rising)의 시 각적 관찰
제형 1 및 2 100-120 Gt 1 Gt 1 140-150 섬유 라이징이 거의 없거나 또는 없음
산 경화 액상 프라이머 40-50 Gt 2 Gt 2 175-190 약간의 섬유 라이징
수계 액상 프라이머 40-50 Gt 2 Gt 2 175-190 다소 많은 섬유 라이징
1 에리첸 (Erichsen) TNO 페인트 보러 모델 (Paint Borer Model) 518로 측정함 [㎛] 2 ISO 2409 3 타버 (Taber) 내마모성 - S33 사포 및 500 g 분동을 사용하여 50 싸이클 마다의 중량 손실 [mg] (50 싸이클 마다 사포를 바꿈)
MDF 보드 패널 상에 베커 아크로마의 산 경화 액상 프라이머 DF1324-9001 케어 프라임 (Care Prime) 및 수계 액상 프라이머 ED745-9001 라크빈 프라임 (Laqvin Prime)을 적용할 때 하기와 같은 방식으로 수평으로 행하였다.
MDF 보드 패널을 수평 라인에서 분무 코팅하였다. 제1 통과 동안, 후면을 코팅하였고, 제2 통과에서 전면을 코팅하였다. 각각 코팅한 후, 승온에 의한 후속 코팅 단계 전에 페인트를 건조시켜야 한다.
건조 후 액상 산 경화 탑 코트 DH 1325-5505 케어 탑 35를 분무 코팅에 의해 30 내지 50 ㎛의 건조 필름 두께로 적용하였다.

Claims (13)

  1. 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로,
    A) 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 (메트)아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지 결합제 40 내지 95 중량％,
    B) 활석 및 1종 이상의 추가 충전제를 포함하는 충전제 혼합물 5 내지 60 중량％,
    C) 폴리아미드 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 아연스테아레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 왁스 첨가제 1 내지 20 중량％, 및
    D) 1종 이상의 가교제 0 내지 95 중량％
    를 포함하는 분말 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 (메트)아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지 결합제 40 내지 60 중량％가 성분 A)로서 사용된 분말 코팅 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 1종 이상의 폴리에스테르 수지가 성분 A)로서 사용된 분말 코팅 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 활석 및 1종 이상의 추가 충전제를 포함하는 충전제 혼합물 20 내지 50 중량％가 성분 B)로서 사용된 분말 코팅 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 활석과 충전제(들) 사이의 비가 25:75 내지 2:98인 분말 코팅 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 활석과 충전제(들) 사이의 비가 10:90 내지 5:95인 분말 코팅 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 활석과 2종의 추가 충전제의 혼합물이 성분 B)로서 사용된 분말 코팅 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 2종의 추가 충전제들 사이의 비가 25:75 내지 75:25인 분말 코팅 조성물.
  9. 제1항에 따른 분말 코팅 조성물을 사용하는, 기판의 코팅 방법.
  10. 제9항에 있어서, 제1항에 따른 분말 코팅 조성물을 프라이머 코팅용으로 사용하는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 제1항에 따른 분말 코팅 조성물을 다층 필름 구조물 내의 코팅층용으로 사용하는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 기판이 목재 기판, 목질섬유 물질, 종이 또는 플라스틱 부품, 운송 수단 및 산업용 본체 또는 본체 부품용 섬유 강화 플라스틱 부품인 방법.
  13. 제1항에 따른 분말 코팅 조성물로 코팅된 코팅 기판.
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