KR20070087305A

KR20070087305A - 무선 전자 태그 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20070087305A
Application number: KR1020060017570A
Authority: KR
Inventors: 오태성
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-02-23
Filing date: 2006-02-23
Publication date: 2007-08-28
Also published as: KR101174067B1

Abstract

본 발명은 무선 전자 태그 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 도체 패턴이 형성된 고투자율 박막 시트를 다층으로 적층 형성하고, 상기 적층 형성된 박막 시트의 중앙에는 소정의 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티에는 상기 도체 패턴들과 전기적으로 접속되는 아이씨 칩을 실장 한 후 몰딩 형성하여 줌으로써, 무선 전자 태그의 소형화를 기할 수 있고, 또한 기기의 장착시 장착 점유 면적을 작게 차지하게 되어 장착 공간에 제한을 받지 않는 이점을 제공하게 되는 것이다.

도체패턴, 페라이트, 고투자율, 박막 시트

Description

무선 전자 태그 및 그 제조방법{radio frequency identification tag and making there of}

도 1은 종래의 무선 전자 태그의 평면도

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태크의 분해사시도

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태그의 종단면도

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태그의 제조방법의 공정도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11; 도체 패턴 12~15; 박막 시트

16; 비아도체 21~24; 비아 홀

30; 캐비티 40; 아이씨 칩

50; 몰드물

본 발명은 무선 전자 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 무선 전자 태그는 무선 고주파(RF)신호를 안테나로 수신받고, 안테나에 유기되는 유기전원으로 내부의 아이씨(IC)칩을 구동시키는 전자 부품의 일 종으로, 상기 무선 전자 태그는 최근 정보화의 급속한 발달로 각종 상품이나 서비스에 대한 요금지불수단으로 현금 대신 신용카드, 교통카드, 전자화폐 등으로 이미 널리 확산되어 사용되고 있고, 이러한 사용 추세에 따라 보다 간편하고 손쉽게 상품이나 서비스에 대한 비용결재를 하기 위해 다양한 개발이 이루어지고 있다.

이와 같은 무선 전자 태크는 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(1)에 아이씨(IC)칩(2)이 실장되고, 상기 아이씨 칩(2)의 주변에는 기판(1)상에 도체가 루프 형상으로 인쇄되어 안테나(3)를 형성하여 상기 안테나(3)에 유기되는 유기전압으로 아이씨 칩(2)을 구동하도록 되어 있다.

그러나 상기 무선 전자 태크는 상기 아이씨 칩(2)을 구동시키기 위하여 안테나(3)가 루프 형상의 도체 패턴으로 이루어져 있고, 또한 상기 안테나(3)는 내부의 아이씨 칩(2)을 동작시킬 정도의 충분한 전압을 얻기 위하여 도체 패턴을 넓은 면적으로 분포 형성하게 되어 상기 무선 전자 태그의 크기가 커지게 되었다.

따라서 상기 무선 전자 태그를 기기에 장착시, 기기의 장착 면적을 많이 차지하게 되거나, 상기 장착 공간에 제약을 받는 문제점을 가지게 되었다.

본 발명의 목적은 소형화한 무선 전자 태그 및 이를 제조하기 위한 제조방법을 제공하고자 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 기기 장착에 제약을 받지 않는 소형화한 무선 전자 태그를 제공하고자 하는데 있다.

상기의 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 도체 패턴이 형성된 다층의 고투 자율 박막 시트와; 상기 고투자율 박막 시트에 형성되는 소정의 캐비티와; 상기 캐비티에 상기 도체 패턴들과 전기적으로 접속되는 아이씨 칩을 포함한다.

또한, 본 발명은 고투자율 박막 시트를 형성하여 건조하는 단계; 상기 박막 시트에 비아 홀을 가공하는 단계; 상기 박막시트에 캐비티를 가공하는 단계; 상기 비아 홀에 도체를 충진하는 단계; 상기 박막 시트에 도체 패턴을 형성하는 단계; 상기 도체 패턴이 형성된 박막 시트를 적층하는 단계; 상기 적층된 박막 시트를 저온 소성시키는 단계; 상기 캐비티에 아이씨 칩을 실장하는 단계; 상기 아이씨 칩이 실장된 캐비티를 몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면에 따라서 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태크의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태그의 종단면도로서, 고투자율 박막 시트(12)(13)(14)(15), 캐비티(30), 아이씨 칩(40)을 포함한다.

상기 고투자율 박막 시트(12)(13)(14)(15)는 고투자율을 가진 페라이트 또는 세라믹 재질로 하여 얇은 판으로 다층 형성되고, 상면에는 비아홀(21)(22)(23)(24) 및 도체 패턴(11)이 인쇄 형성된다.

상기 캐비티(30)는 상기 고투자율 박막 시트(12)(13)(14)(15)의 중앙에 형성하게 되는데, 이때 상기 캐비티(30)는 다층의 고투자율 박막 시트(12)(13)(14)(15)에서 상부측에 위치한 고투자율 박막시트에만 형성한다.

상기 아이씨 칩(40)은 내부에 사용 용도(신용카드, 현금카드, 교통카드, 전 차화폐 등)에 따라 수동 및 능동소자들을 집적 회로화하여 형성한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명은 다층으로 박막 시트(12),(13),(14),(15)를 적층 형성하고, 상기 다층 형성된 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)상면에는 도체 패턴(11)이 인쇄하며, 상기 도체 패턴(11)은 박막 시트(12),(13),(14),(15)를 천공하여 형성된 비아홀(21),(22),(23),(24)에 충진된 비아 도체(16)들에 의하여 서로 전기적으로 연결된다.

상기 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)중 상부에 위치한 박막 시트(12)(13)의 중앙에는 서로 구경이 다른 캐비티(30)를 형성하고, 상기 캐비티(30)에는 아이씨 칩(40)을 삽입하며, 상기 아이씨 칩(40)이 삽입된 캐비티(30)의 상부는 몰드물(50)로 몰딩하여 상기 아이씨 칩(40)을 고정 형성한다.

이때 상기 아이씨 칩(40)은 상기 도체 패턴(11)과 와이어로 본딩하여 서로 전기적으로 연결한다.

이때, 박막 시트(12),(13),(14),(15)는 고투자율 재료로 형성함으로써 도체 패턴(11)에 자기장을 집속시키도록 하는 것이 바람직하며, 재료비가 저렴한 페라이트가 바람직하다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전자 태그의 제조방법의 공정도로서

본 발명은 박막 시트 건조단계(S1); 비아 홀 가공단계(S2); 캐비티 가공단계(S3); 비아 도체 충진단계(S4); 도체 패턴 인쇄단계(S5); 적층단계(S6); 소성단계(S7); 아이씨 칩 실장단계(S8); 아이씨 칩 몰딩단계(S)를 포함한다.

상기 무선 전자 태크는 페라이트 분말과 바인더를 혼합하여 캐스팅 공정으로 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)를 형성한 후 건조 시킨다(S1). 이때, 상기 박막 시트(12),(13),(14),(15)의 두께는 캐스팅 공정의 닥터 브레이드(doctor blade)의 높이에 의하여 결정된다.

상기 건조된 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)에는 천공기를 이용하여 비아 홀(via hall)(21),(22),(23),(24)을 가공하게 된다(S2).

상기 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)중 박막 시트(12),(13)의 중앙에는 서로 구경이 다른 캐비티(30)를 천공하게 된다. 이때 상기 캐비티(30)에는 하부가 좁고 상부는 넓게 천공하게 된다(S3).

이어서 상기 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)에 천공된 비아 홀(21),(22),(23),(24)에는 비아 도체(16)를 충진 시킨 후(S4), 상기 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)상면에 상기 비아 도체(16)와 접속되도록 도체 페이스트를 스크린 인쇄방법에 의하여 도 3에 도시한 바와 같은 형상으로 도체 패턴(11)을 인쇄한다(S5).

이때, 도체는 도전성이 우수한 금, 은, 구리 등의 전도도가 높은 금속이 바람직하며, 도체 패턴(11)의 형성은 이와 같은 스크린 인쇄방법에 국한되지 않고, 박막의 도전층을 에칭하여 만들 수 있으며, 박막 시트(12),(13),(14),(15)상에 증착시켜 형성할 수도 있다.

상기와 같이 도체 패턴(11)이 형성된 각각의 박막 시트(12),(13),(14),(15)들을 가압하여 서로 적층 한 후(S6), 소결로에서 비교적 저온으로 소성시킨다(S6).

여기서, 상기 소성온도는 도체가 전도도가 높은 금속으로 이루어지며, 이러 한 금속은 융점이 950℃ 이하이므로 950℃ 이하의 저온 소성을 하게 된다.

한편 상기와 같이 저온 소성된 박막 시트(12),(13)에 형성된 캐비티(30)에는 아이씨 칩(40)을 실장하고 와이어로 상기 아이씨 칩(40)과 도체 패턴(11)를 접속 본딩하고(S8), 이어서 상기 아이씨 칩(40)이 실장된 박막 시트(12)(13)의 캐비티(30)를 몰드물(50)로 몰딩하여 제작하게 된다(S9).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 다층으로 적층 형성된 박막 시트내에 아이씨 칩을 삽입하고 몰딩하여 형성함으로써, 무선 전자 태그의 소형화를 기할 수 있으며, 또한 기기의 장착시 장착 점유 면적을 작게 차지하게 되어 장착 공간에 제한을 받지 않는 이점을 제공하게 되는 것이다.

Claims

도체 패턴이 형성된 다층의 고투자율 박막 시트와; 상기 고투자율 박막 시트에 형성된 소정의 캐비티와; 상기 캐비티에 상기 도체 패턴들과 전기적으로 접속되는 아이씨 칩을 포함하는 무선 전자 태그
고투자율 박막 시트를 형성하여 건조하는 단계; 상기 박막 시트에 비아 홀을 가공하는 단계; 상기 박막시트에 캐비티를 가공하는 단계; 상기 비아 홀에 도체를 충진하는 단계; 상기 박막 시트에 도체 패턴을 형성하는 단계; 상기 도체 패턴이 형성된 박막 시트를 적층하는 단계; 상기 적층된 박막 시트를 저온 소성시키는 단계; 상기 캐비티에 아이씨 칩을 실장하는 단계; 상기 아이씨 칩이 실장된 캐비티를 몰딩하는 단계를 포함하는 무선 전자 태그 제조 방법.