KR20070086512A - 치즐 홀더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 홀딩 넥을 지지하는 베이스 부재를 구비하는 노면 밀링장치 등을 위한 치즐 홀더로서, 상기 홀딩 넥은 치즐 수용부를 구비하고, 공구의 진행방향에서 보았을 때 상기 홀딩 넥의 상류측의 상기 베이스 부재에 돌출부가 연결되는 치즐 홀더에 관한 것이다. 특히 밀링에 의해 거친 형상의 칩을 형성하는 토양에 대한 절삭 성능을 향상시키기 위해, 베이스 부재는 이 베이스 부재 상에 형성되고, 홀딩 넥으로부터 출발하여 돌출부의 적어도 일부까지 연장하는 칩 파쇄기로서 설계된 연결부분을 구비한다.
치즐 홀더(CHISEL HOLDER), 노면 밀링 장치(road milling machine), 홀딩 넥(holding neck)

Description

치즐 홀더{CHISEL HOLDER}
본 발명은 홀딩 넥(holding neck)을 지지하는 베이스 부재를 구비하는 노면 밀링장치의 치즐 홀더로서, 상기 홀딩 넥은 치즐 수용부를 구비하고, 공구의 진행방향에서 보았을 때 홀딩 넥의 상류측의 상기 베이스 부재에는 돌출부가 연결되어 있는 치즐 홀더에 관한 것이다.
이러한 치즐 홀더는 독일특허 제DE 43 22 401 C2호에 의해 공지되어 있다. 상기 치즐 홀더에는 플러그인 넥(plug-in neck)이 구비되어 있고, 이 플러그인 넥을 이용하여 치즐 홀더는 베이스 본체의 플러그인 수용부 내에 교환이 가능하게 유지된다. 상기 베이스 본체는 밀링 로울러 튜브의 외주 상에 고정된다. 치즐 홀더의 플러그인 넥은 베이스 부재에 일체로 연결된다. 플러그인 넥으로부터 이격된 상기 베이스 부재의 일측면에는 홀딩 넥이 구비되어 있다. 이 홀딩 넥에는 공지된 방식으로 생크 치즐을 삽입할 수 있는 보어가 구비되어 있다. 독일특허 제DE 37 01 905 C1호에는 조립상태의 일례가 도시되어 있다.
상기 치즐 홀더의 홀딩 넥에는 원통부분이 구비되어 있고, 이 원통부분의 주변에는 그루우브 형상의 함몰부로서 설계된 마모 표시부(wear marker)가 절삭형성되어 있다. 상기 홀딩 넥의 상류측 영역에서, 공구의 진행방향 보았을 때 상기 베 이스 부재는 플러그인 넥을 위한 플러그인 수용부가 절삭가공된 베이스 본체의 표면을 덮는 에이프런 형태로 설계된 돌출부를 구비한다. 이와 같은 구성에 의해 베이스 본체의 상기 영역이 보호된다. 또, 베이스 본체 없이 밀링 로울러 튜브 상에 직접 고정되는 치즐 홀더도 공지되어 있다.
전술한 치즐 홀더는 노면 밀링장치에 사용되지만 토질 안정화장치, 채광기계류 등과 같은 종관련(species-related) 토질 처리기계류에도 사용된다. 상기 장치의 에너지 소모량은 작업대상의 토질에 따라 달라진다. 복수의 층으로 퇴적된 지표층은 절개시에 토괴 칩(clod-like chip)을 형성하는 경향이 있고, 공구에 높은 저항을 가한다는 것이 공지되어 있다. 상기 토괴 칩은 표층(대부분 약 4 cm의 두께) 및 바인더 층(binder layer) 사이의 홀딩 접착력이 불충분한 아스팔트 표면을 절삭할 때 형성된다.
본 발명의 목적은 노면 밀링 커터 등의 절삭 성능을 향상시킬 수 있는 전술한 형식의 치즐 홀더를 제공하는 것이다.
상기 목적은 상기 베이스 부재가 이 베이스 부재 상에 형성되고, 상기 홀딩 넥에서 출발하여 적어도 부분적으로 상기 돌출부 상에 연장하는 토괴 칩 파쇄기(chip breaker)로서 설계된 연결부분을 구비하는 것에 의해 달성된다.
상기 토괴 칩 파쇄기를 이용하여 특히 대형 토괴 내의 칩을 효과적으로 파쇄할 수 있다. 상기 토괴 칩 파쇄기에 의해 상기 치즐 홀더가 밀링 절삭된 토양에 가하는 절삭저항이 감소되고, 그 결과 에너지 소모량이 절감된다.
따라서, 기계의 성능이 향상될 수 있다.
또, 상기 연결부분에 의해 홀딩 넥과 돌출부를 연결하면 공구의 강성(stiffness)이 향상된다는 것이 밝혀졌다. 그 결과 노출된 홀딩 넥 및/또는 돌출부의 연결시에 양호한 효과를 발휘함으로써 공구의 수명이 연장된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 연결부분은 공구의 진행방향으로 연장한다. 이와 같은 구성에 의해 밀링 절삭된 토질에 대한 침투저항이 낮은 절단형상이 얻어진다.
본 발명의 변경례에 있어서, 상기 연결부분이 스트립 부분을 형성할 수 있고, 상기 홀딩 넥이 상기 베이스 부재의 초과하여 돌출하는 단부를 구비할 수 있고, 상기 진행방향의 횡방향에서의 스트립의 폭은 상기 단부의 치수보다 작게 할 수 있다.
본 발명의 추가의 변경례에 있어서, 상기 홀딩 넥의 단부는 보어로서 구체화된 치즐 수용부를 구비하고, 상기 단부는 상기 치즐 수용부의 중앙 종축선을 둘러싸는 지지면을 구비하고, 상기 지지면은 상기 단부의 원통영역의 치수 범위까지 반경방향외측으로 연장하고, 상기 연결부분은 상기 지지면의 축선방향으로 후퇴한 위치에서 상기 홀딩 넥과 연결된다. 상기 홀딩 넥의 원통영역은 독일특허 제DE 199 02 766.8-24호에 원리적으로 기술되어 있는 마모영역을 구성한다. 이와 관련한 상기 특허의 기재 내용은 본 출원의 주제를 이룬다.
생크 치즐의 헤드부는 마모 방지 디스크를 개재한 상태에서 상기 환형 지지면 상에 지지된다. 상기 마모방지 디스크는 적어도 상기 지지면의 치수 범위까지 연장한다. 이것에 의해 마모 구성이 형성된다. 공구의 사용 중에 마모방지 디스크는 상기 지지면 상에서 회전하여 원통 영역을 지속적으로 마모시킨다. 상기 홀딩 넥은 상기 연결부분의 후퇴 배치에 의해 안정화되지만 상기 마모 구성은 손상을 받지 않는다.
연속적으로 칩을 편향(deflection)시키기 위해, 상기 연결부분에는 상기 스트립 부분의 양측면 상에 상기 스트립 부분으로부터 출발하여 상기 베이스 부재를 향하는 방향으로 발산하는 칩 안내면을 형성할 수 있고, 상기 연결부분은 그루우브 형태의 천이영역을 개재하여 상기 홀딩 넥에 연결할 수 있다.
상기 치즐 홀더의 절삭 형태를 최적화하기 위해, 상기 돌출부의 영역의 상기 베이스 부재의 측면에는 공구의 진행방향에서 상호 화살촉 형상으로 배열된 2개의 경사면이 구비되고, 상기 연결부분의 단부 및 양 경사면의 단부는 상기 돌출부의 전방 단부에 위치한다. 상기 전방 단부는 특히 거친 형상의 칩을 형성하는 밀링 베이스와 관련하여 칩의 제거 작용이 양호해지도록 테이퍼진 부분으로 구성되어 있다.
상기 치즐 홀더의 수명은 연결부분을 경화시키는 것 및/또는 적어도 상기 연결부분에 기계적 저항성이 있는 부재를 가하는 것에 의해 최적화시킬 수 있다. 상기 기계적 저항성이 있는 부재는, 예를 들면, 경질 합금을 사용할 수 있다.
상기 연결부분은 원추형상 또는 라운딩 가공된 커터 형상을 가지므로 칩 파쇄 성능이 양호해진다.
이하, 도면에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예를 통해 본 발명에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 치즐 홀더의 전방 사시도,
도 2는 도 1의 치즐 홀더의 측면도, 및
도 3은 베이스 본체 및 도 1 및 도 2의 치즐 홀더 내에 장착된 원형 생크 치즐 및 지즐 홀더에 결합된 공구의 측면도이다.
도 1은 베이스 부재(10)를 구비하는 치즐 홀더를 도시한 도면이다. 베이스 부재(10)에는 하향 지지면(11)을 구비하는 지지부분이 구비되어 있다. 상기 지지부재에는 진행방향으로 돌출부(15)가 형성되어 있다. 이 경우, 상기 돌출부(15)는 상기 지지부재에 대해 일정한 각을 이룬 상태로 배치된다.
상기 베이스 부재(10)의 상기 지지부재와 돌출부(15)를 연결하는 영역 내에는 하향 돌출하는 플러그 인 넥(plug-in neck; 12)이 형성되어 있다. 상기 플러그 인 넥(12)에 의해 상기 치즐 홀더는 베이스 본체(50)의 플러그 인 수용부 내에 삽입될 수 있다. 다음에, 클램핑에 의해 상기 플러그 인 넥(12)은 플러그 인 수용부 내의 정 위치에 고정될 수 있다.
여기서, 도 2의 플러그 인 넥(12)의 전방 중앙면(13) 및 후방 클램핑면(12.1)은 지지체로서 이용된다. 조립 상태에서 상기 치즐 홀더는 지지면(11)에 의해 베이스 본체(50)의 대향면 상에 지지된다. 돌출부(15)는 베이스 본체(50)의 쇼울더(51)를 덮어서 밀링 절삭된 토양의 마모 작용으로부터 상기 쇼울더를 보호한 다. 홀딩 넥(30)은 연결부분(35)에 의해 치즐 홀더의 베이스 부재(10) 상에 형성된다. 상기 연결부분(35)은 또 원추대(truncated cone) 또는 그루우브 형상을 가진다. 상기 홀딩 넥(30)의 상기 연결부분(35)으로부터 이격된 단부 상에는 돌출된 원통상 단부(34)가 형성되어 있다. 상기 단부(34)의 외주에는 2개의 마모 표시부(34.1)가 상기 홀딩 넥(30) 내에 형성된 보어(치즐 수용부(31))와 동심으로 연장되어 있다. 따라서, 상기 마모 표시부(34.1)는 원통형 단부(34)의 말단부에 위치하는 지지면(33)의 후방에 배치된 복수의 그루우브 형상의 함몰부를 구성한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 라운드 생크 치즐(40)의 생크 부분은 치즐 수용부(31) 내에 삽입될 수 있다. 상기 라운드 샤프트 치즐의 생크 부분에 이어지는 부분에는 경질 합금으로 제조된 치즐 팁(tip)을 구비한 치즐 헤드부(41)가 구비되어 있다. 상기 치즐 헤드부(41)는 홀딩 넥(30)의 지지면(33) 상에 마모 방지 디스크(42)를 개재한 상태로 지지된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 홀딩 넥(30)의 원통상 단부(34)와 라운드 연결부분(35) 사이에는 중앙 연결부재(34.2)가 형성되어 있다. 상기 연결부재((34.2))는 연결부분(20)에 의해 돌출부(15)와 일체로 연결된다.
여기서, 상기 연결부분(20)은 상기 연결부재(34.2)로부터 출발하여 공구의 진행방향으로 연장되어 있다. 상기 연결부분(20)에는 평평한 스트립 부분(21)이 구비되어 있고, 이 스트립 부분과 상기 돌출부(15)의 측면(19) 사이에는 경사진 칩 안내면(inclined chip faces; 22)이 형성되어 있다. 상기 연결부분(20)은 돌출부(15)의 전방 단부 영역의 방향으로 연속적으로 이어진다.
또, 상기 전방 단부 영역에서 상기 돌출부(15)의 측면을 형성하는 2개의 경사면(14)은 상기 연결부분(20) 및 경사면(14)과 함께 화살촉 형상을 취한다.
상기 돌출부(15)의 단부 영역에는 라운딩 가공된 연결 영역(16)이 형성되어 있다. 상기 경사면(14)은 라운딩된 천이부(17)를 개재하여 측면(19)에 이어진다. 클램핑 성능을 최적화하고 칩 제거 성능을 향상시키기 위해, 상기 연결부분(20)은 라운딩 가공된 천이부(18, 23)에 의해 상기 홀딩 넥(30)에 연결된다.

Claims (10)

  1. 홀딩 넥(30)을 지지하는 베이스 부재(10)를 구비하는 노면 밀링장치 등을 위한 치즐 홀더로서, 상기 홀딩 넥(30)은 치즐 수용부(31)를 구비하고, 공구의 진행방향에서 보았을 때 상기 홀딩 넥의 상류측의 상기 베이스 부재(10)에 돌출부(15)가 연결되는 치즐 홀더에 있어서,
    상기 베이스 부재(10)는 상기 베이스 부재(10) 상에 형성되고, 상기 홀딩 넥(30)에서 출발하여 적어도 부분적으로 상기 돌출부(15)의 상측까지 연장하는
    칩 파쇄기로서 설계된 연결부분(20)을 구비하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 공구의 진행방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 스트립 부분(21)을 형성하고,
    상기 홀딩 넥(30)은 상기 베이스 부재(10)를 초과하여 돌출하는 단부(34)를 구비하고,
    상기 스트립의 상기 진행방향의 횡방향의 폭은 상기 단부(34)의 상기 진행방향의 횡방향의 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 한 항에 있어서, 상기 홀딩 넥(30)의 단부(34)는 보어로서 구체화된 치즐 수용부(31)를 구비하고,
    상기 단부(34)는 상기 치즐 수용부(31)의 중심 종축선의 주위를 둘러싸는 환형의 지지면(33)을 구비하고,
    상기 지지면(33)은 상기 단부(34)의 원통영역의 치수 범위까지 반경방향 외측으로 연장하고,
    상기 연결부분(20)은 상기 지지면(33)의 축선방향으로 후퇴한 위치에서 상기 홀딩 넥(30)에 연결되는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 상기 스트립 부분(21)의 양측 상에 상기 스트립 부분(21)으로부터 출발하여 상기 베이스 부재(10)를 향하는 방향으로 발산하는 칩 안내면(22)를 구비하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 한 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 그루우브 형상의 천이부분(18)을 개재하여 상기 홀딩 넥(30)에 연결되는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 한 항에 있어서, 상기 돌출부(15)의 영역의 상기 베이스 부재(10)의 측면에는 공구의 진행방향에서 상호 화살촉 형상으로 배열된 2 개의 경사면(14)이 구비되고,
    상기 연결부분(20)의 단부 및 양 경사면(14)의 단부는 상기 돌출부(15)의 전방 단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 한 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 경화된 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 한 항에 있어서, 적어도 상기 연결부분(20)에 기계적 저항성이 있는 부재를 가하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 한 항에 있어서, 상기 연결부분(20)은 원추형상 또는 라운딩 가공된 커터 형상을 구비하는 것을 특징으로 하는 치즐 홀더.
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