KR20070084700A - 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스페이서링을 대신할 수 있는 진동판을 제공하는 일렉트릿 콘덴서 마이트로폰에 관한 것으로, 음압에 따라 진동하는 진동판; 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판;을 구비하되, 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 유전체판과 접촉되는 요철부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 진동판에 요철부를 형성하여 종래의 스페이서링을 대체하는 효과를 제공한다.
정전용량, 일렉트릿, 요철부, 진동판, 스페이서링

Description

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법{Electret Condenser Microphone And Assembling Method Thereof}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.
도 2는 도 1의 진동판을 분해 사시한 분해사시도.
도 3은 도 2의 진동판 배면을 도시한 배면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예에 따른 폴라링 요철부의 다른 형태를 도시한 정면도와 배면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 요철부가 사각 테두리 형태를 가지는 폴라링을 나타낸 예시도.
도 7은 도 6의 폴라링이 추가된 육면체 형태를 갖는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서링이 제거됨과 아울러 통합베이스링을 가지는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.
도 9는 도 8의 결합된 상태의 단면을 나타내는 결합단면도이다.
도 10은 통합베이스링의 다른 형태를 도시한 예시도.
도 11은 도 10의 통합베이스링이 추가된 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법을 나타낸 순서도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 케이스 120 : 음공
200 : 진동판 220 : 요철부
250 : 폴라링 270 : 진동막
300 : 유전체판 350 : 일렉트릿
400 : 도전베이스링 500 : 절연베이스링
600 : PCB 700 : 통합베이스링
730 : 비아홀 900 : 백챔버
본 발명은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 특히 스페이서링을 대신할 수 있는 진동판을 제공하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.
최근 핸드폰, 전화기, MP3 등의 정보통신기기 분야의 발전에 따른 앰프(Amplifier)등의 음파기기가 급격한 발전을 이루면서 이에 실장되는 초소형의 마이크인 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 성능개선에 많은 연구가 진행되고 있다.
일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 고분자 필름에 전하를 가하여 일렉트렛(Electrets)이라는 반영구적인 전하(Electric Charge)를 가지는 유전체판과 금속 폴라링에 PET(Polyethylen Terephthalate) 필름 재질의 진동막을 접합하여 제작한 진동판을 구비함과 아울러 이둘 사이에 형성되는 정전기장을 이용하여 음성신호를 전기신호로 변환한다.
이와 같은 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 배극판과 진동판을 캐패시터의 두 극판으로 사용하기 위해 두 극판의 전기적 접촉을 막고, 두 극판사이의 간격 조절을 통해 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 감도를 조절하고, 진동판이 진동할 수 있는 공간을 형성하기 위하여 스페이서링을 이용하게 된다.
이러한 스페이서링의 제작공정은 아크릴수지 등의 절연재질로 된 필름 롤을 스페이서 삽입금형에서 스페이서링의 모양으로 잘라 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입한다.
그러나 스페이서링을 제작하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 종래의 공정은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 불량을 초래하는 문제점을 지닌다. 즉 스페이서링을 제작하기 위해 필름 롤이 링 형태로 재단되어져 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 과정에서 스페이서링이 완전한 형태로 잘라지지 않고 찢어지거나 더 크게 제작된 경우, 유전체판과 진동판이 서로 평행하게 일정거리를 유지하지 못함으로써 진동판과 유전체판이 서로 접촉되거나 노이즈가 발생하게 된다.
또한 필름 롤에 스페이서링을 재단하는 과정에서, 스페이서링의 내심 또는 외경에 절단면에는 찌꺼기(burr)가 발생하여 진동판과 유전체판 사이에 삽입됨으로써 진동판의 일부가 변형되거나 찢어지게 된다. 이에 따라, 진동판은 외부음향을 유전체판에 제대로 전달하지 못하는 문제점이 발생한다. 이것은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 혹은 작동불능을 초래한다.
마지막으로, 자동화 조립과정 중 필름 롤에서 스페이서링이 완전히 절단되지 못한 채 스페이서 삽입금형 또는 필름 롤에 그대로 남아있어 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 미삽입되는 경우, 스페이서링이 삽입될 이번 순의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰제품과 다음 순의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 제품에 이중으로 불량을 발생시킨다.
본 발명의 목적은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 진동판의 폴라링에 요철부를 형성하여 종래의 스페이서링을 대체하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 스페이서링을 삽입하는 과정에서 발생하는 스페이서링의 찢어짐, 스페이서링 외경과 내경의 burr발생, 및 스페이서링의 미삽입 등으로 인한 불량을 없앨 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 폴라링 제작공정에 스페이서링의 두께만큼 단조하는 공정만 추가함으로써 종래의 스페이서링을 따로 제작하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 공정을 생략가능하게 하고 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 전체공정을 간소화할 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.
마지막으로 본 발명의 다른 목적은, 폴라링에 스페이서링을 대신하는 요철부를 형성하는 공정에 도전베이스링과 절연베이스링이 통합된 통합베이스링 공정을 추가함으로써 전체 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 공정을 간소화하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은, 음압에 따라 진동하는 진동판; 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판;을 구비하되, 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 유전체판과 접촉되는 요철부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 적층순서대로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 PCB)(600), 절연베이스링(500), 도전베이스링(400), 유전체판(300), 진동판(200), 케이스(100)를 구비한다.
케이스(100)는 외부음향을 진동판(200)에 전달하기 위하여 음공(120)을 구비하며 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 구성요소 즉, PCB(600), 절연베이스링(500), 도전베이스링(400), 유전체판(300), 진동판(200)을 수납하여 각 구성요소를 외부의 충격으로부터 보호함과 아울러, 외부 전자 노이즈로부터 차폐한다. 특히, 케이스(100)는 PCB(600)와 진동판(200)사이에 도전 경로를 제공하며 케이스(100) 개구부 끝단이 커링됨으로써 상기한 구성요소 간의 전기적인 밀착을 유도한다. 이를 위해, 케이스(100)는 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 제작되며, 전도성을 높이기 위해 금도금 된 형태로 제작하는 것이 가능하다.
PCB(600)는 유전체판(300)의 전기신호를 도전베이스링(400)을 통해 외부장치(미도시)에 전달한다. 이를 위해 PCB(600)는 전기신호를 증폭시켜 출력하는 FET(Field Effect Transistor), FET에서 출력된 신호를 필터링 하는 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 및 이들의 전기적 통로를 제공하는 회로패턴을 구비한다. 또한 PCB(600)는 도전베이스링(400)을 매개로 유전체판(300)과 전기적으로 연결되어있으며 케이스(100)를 매개로 진동판(200)과 전기적으로 연결시켜 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 하나의 캐패시터로써 작동하게 한다.
절연베이스링(500)은 도전체인 유전체판(300)과 케이스(100) 사이를 절연시 켜주고 외부의 물리적 충격과 열로부터 유전체판(300)을 보호한다. 이를 위해 절연베이스링(500)은 열경화성 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
도전베이스링(400)은 유전체판(300)의 전기신호를 PCB(600)에 전달하는 도전경로를 제공한다. 이를 위해 도전베이스링(400)은 구리, 은, 니켈 등의 금속 재질이 사용되어 질 수 있으나 경제적이고 가공이 용이한 점을 고려하여 구리를 사용하는 것이 본 발명의 실시예로서 바람직할 것이다.
유전체판(300)은 진동판(200)으로부터 전달된 진동의 변화 즉, 진동막(270)과 유전체판(300)의 거리 차로 인해 정전용량이 변하게 됨에 따라 유전체판(300)의 축전전하가 그에 상응하여 변하게 된다. 결과적으로, 유전체판(300)은 소리의 변화에 따라 각기 다른 전류가 흐르게 되고 이것을 이용하여 원래의 음성신호를 전기신호로 변환시킨다. 이를 위해 유전체판(300)은 FEP(Fluoronate Ethylen Pprophylen), PTFE(Polytetrafluorethylene), PFA(Perfluoroalkoxy) 등의 일렛트릿용 필름을 금, 청동, 황동, 인청동 등의 재질로 된 금속판에 라미네이팅 머신으로 열융착하여 접착시킨 후 일렉트릿용 필름에 전하주입기로 전하를 주입하여 제작한다. 이렇게 제작된 유전체판(300)은 반영구적으로 전하를 가지고 있으면서 정전기장을 형성하고 도전베이스링(400)을 통해 PCB(600)에 연결됨으로써 캐패시터의 한극을 이룬다.
진동판(200)은 케이스(100)의 음공(120)을 통해 유입된 외부음향을 진동막(270)을 통해 진동시킴으로써 유전체판(300)과의 거리의 변화 즉, 정전용량의 변화를 유도한다. 이를 위해 진동판(200)은 PET(Polyethylen Terephthalate) 필름(진 동막:270)을 금, 청동, 황동, 인청동 등의 재질로 된 금속판(폴라링:250)에 접착시킴으로써 진동막(270)과 폴라링(250)이 결합되어진 형태로 구성된다. 이러한 본 발명의 진동판(200)은 폴라링(250)에 요철부(220)를 형성함으로써 종래의 스페이서링(미도시)의 역할을 대신할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조하여 상세히 후술하기로 한다. 한편, 진동판(200)은 케이스(100)를 매개로 PCB(600)와 전기적으로 연결되어 캐패시터의 다른 한극을 이루게 된다.
도 2는 진동판을 분해사시한 분해사시도이고, 도 3은 진동판의 배면을 도시한 배면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 폴라링(250)은 스페이서링을 대신하기 위한 간격 즉, 요철부(220)를 가진다. 요철부(220)는 폴라링(250)의 배면에 프레스기로 단조함으로써 형성된다. 이를 상세히 설명하면, 요철부(220)는 폴라링(250) 외경과 내경사이의 적어도 한면이 유전체판(300)을 향해 신장되면서 형성된다. 즉, 요철부(220)는 케이스(100)의 음공이 형성된 바닥면에 재치되는 폴라링(250)의 적어도 일측면을 단조함에 따라, 폴라링(250)의 타면이 신장되어 형성된다. 이렇게 형성된 요철부(220)의 단조 폭은 유전체판(300)과의 간격유지를 위하여 종래의 스페이서링의 두께와 유사하게 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 요철부(220)의 형성을 단조를 이용하는 것으로 설명하고 있으나, 단조 뿐만아니라, 주조 등에 의해서도 형성될 수 있으므로, 본 발명의 요철부(220)는 그 형성방법에 국한되는 것은 아니다.
진동막(270)은 폴라링(250)의 신장되어진 면 즉, 요철부(220)에 재치된다. 이러한 진동막(270)은 요철부(220)가 형성된 폴라링(250)의 일면과 접착됨에 따라, 요철부(220)가 형성된 영역과 이에 접착되는 진동막의 영역이 그 이외의 영역보다 높게 배치된다. 즉, 진동막(270)은 요철부(220)에서 폴라링(250)의 내경쪽(230)으로 함몰되어 재치되는데, 이는 진동막(270)과 유전체판(300)과의 간격을 유지하고, 진동을 위한 일정간격을 확보하기 위함이다. 한편, 진동막(270)과 유전체판(300)은 서로 접착 되는데, 유전체판(300)과 진동판(200)을 서로 다른 전극으로 사용하기 위해 그 둘은 절연되어져야 하며, 이에 따라 진동막(270)은 절연재질로서 제작되는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다.
도 4를 참조하면, 진동막(270)은 폴라링(250)에 접착되어 유전체판(300)과 당접한다. 이러한 진동막(270)은 유전체판(300)의 일렉트릿(350)을 지지하는 지지부(275)와, 외부음향에 따라 진동하는 진동부(276)를 구비한다. 이러한 진동막(270)은 지지부(275)와 진동부(276) 간의 높이차로 인하여 확보되는 진동부(276)와 유전체판(300)과의 간격을 형성함으로써, 진동막(270)이 외부 음향에 따라 진동하는 경우, 유전체판(300)과 접촉이 발생하지 않고, 간격을 유지하게 된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 폴라링 요철부의 다른 형태를 도시한 정면도 및 배면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 폴라링(250)의 요철부(220a)는 폴라링(250)의 외경에서 내경으로 일정 폭 만큼 전체적으로 신장되어 질 수 있다. 또한 폴라링 (250)의 모양은 타원형에 한정되는 것이 아니라 육각형 등의 다각형의 모양이 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 요철부가 사각 테두리 형태를 가지는 폴라링을 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 폴라링이 추가된 육면체 형태를 갖는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 폴라링(250)의 요철부(220b)는 사각의 형태로써 제작되어 질 수 있고, 이에 따라서 진동막(270a)과 폴라링(250a) 또한 사각의 형태로 제작되어 지는 것이 바람직하다. 이와 같은 진동판(200a)이 적용되는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 도 7에 도시된 바와 같이, 중앙이 빈 사각 기둥의 케이스(100a), 사각형태의 진동판(200a), 유전체판(300a), 절연베이스링(500a), 도전베이스링(400a) 및 PCB(600a)를 구비한다. 여기서 절연베이스링(500a), 도전베이스링(400a)및 유전체판(300a)은 타원형태로 제작되었지만 타원형에만 한정되는 것이 아니라 사각형, 육각형등 다양한 형태로 제작될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 7까지의 설명은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에서 도전베이스링과 절연베이스링이 각각 독립된 구성요소라는 전제하에 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 설명하였다. 하지만 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 절연베이스링과 도전베이스링이 일체형인 통합베이스링을 적용하여 본 발명의 실시예를 설명할 수 있을 것이다. 이에 대하여 도 8 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서링이 제거됨과 아울러 통합베이스 링을 가지는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이며, 도 9는 도 8의 결합된 상태의 단면을 나타내는 결합단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 적층순서대로 PCB(600b), 통합베이스링(700), 유전체판(300b), 절연링(800), 요철부를 가지는 진동판(200b), 케이스(100b)를 구비한다. 통합베이스링(700)과 절연링(800)을 제외한 다른 구성요소들의 설명은 도 1 내지 도 7에서 전술한 바와 같으므로 생략하기로 한다.
통합베이스링(700)은 몰드성형이 아닌 PCB제조기술에 의해 제조되며, 내부가 빈 원주형 절연몸체(750)의 상하면에 금속도금을 하여 금속도금층(770)을 형성하고, 원주형 절연몸체(750)의 내주면에 도전패턴으로 형성하여 상하면의 금속도금층(770)이 전기적으로 도통되게 하여 절연베이스링과 도전베이스링을 일체화한 것이다. 또한, 통합베이스링(700)의 절연몸체는 글래스 에폭시 계열, 수지 계열, 혹은 PVC(Polyvinyl Chloride) 계열 등의 절연체 인쇄기판으로 되어있다.
유전체판(300b)은 절연링(800)에 둘러싸여 케이스(100b)와 절연된다. 유전체판(300b)은 절연링(800)의 내경이 통합베이스링(700)의 내경보다 크기 때문에 유전체판(300b)의 외경 또한 통합베이스링(700)의 내경보다 크게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 폴라링(250b)에 요철부(220c)를 형성하고 그 상부에 절연재질의 진동막(270b)을 재치하여 진동판을 형성하거나, 폴라링(250b)에 요철부(220c)를 형성하지 않고 진동막(270b)과 접착하여 진동판(200b)을 제작하고 난 다음 요철부(220c)를 형성할 수 있다. 이후 진동판(200b)의 상부에 유전체판(300b), 통합베이스링(700) 및 PCB(600b)를 차례대로 적층시킴으로써 스페이서링을 대신하는 진동판(200b)과 통합베이스링(700)의 구성을 모두 사용할 수 있다.
절연링(800)은, 유전체판(300b)을 케이스(100b)와 절연시키기 위해 유전체판(300b)과 케이스(100b) 사이에 삽입된다. 절연베이스링을 대신하여 유전체판(300b)과 케이스(120b)를 절연시키기 위한 절연링(800)은 절연베이스링 보다 작으므로 유전체판(300b)의 크기를 크게하여 유전체판의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 10은 통합베이스링의 다른 형태를 도시한 예시도이고 도 11은 도 10의 통합베이스링이 추가된 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 기존의 통합베이스링(700b)과 형태를 달리한 통합베이스링(700b)은 통합베이스링(700b)의 상면 하면에 금속도금층(770b)을 형성하고 통합베이스링의 절연몸체(750b)의 내주면에 금속도금층을 형성하는 대신 절연몸체(750b) 내부를 관통하고 금속도금층(770b)에 도전로를 제공하기 위하여 비아홀(730)이 형성될 수 있다. 비아홀(730)은 절연몸체(750)에 홀을 뚫어 그홀의 내주면에 금속도금층을 형성하여 제작되어진다. 따라서 비아홀(730)은 통합베이스링 절연몸체(750b)의 내주면에 금속도금층(770b)을 형성하지 않고도 유전체판(300b)과 금속도금층(770b)에 도전경로를 제공하므로 백챔버(900)의 공간을 확대시킬 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법을 나타낸 순서도이다.
도 12를 참조하면, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법은 다음과 같다.
진동판에 요철부를 형성한다(S101).
S101 단계에서, 요철부는 폴라링에 형성되며, 요철부가 형성된 폴라링에 진동막을 접착하여 하거나, 요철부가 형성되지 않은 폴라링에 진동막을 접착한 후 요철부를 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 진동판은 기존 일렉트릿 콘데서 마이크로폰의 스페이서링을 대체할 수 있다. 한편, 폴라링에 요철부를 형성함에 있어서, 폴라링의 배면을 프레스기로 단조하여 폴라링의 타면을 신장시킴으로써 요철부를 형성할 수 있다. 이때, 폴라링의 외경에서 내경으로 신장되어 진 면의 길이가 상기 폴라링의 외경과 내경 사이의 거리보다 작게 형성되게 해야하는데, 이러한 이유는 요철부와 폴라링의 높이 차를 둠으로써 진동막이 진동할 수 있는 공간을 확보하기 위함이다. 또한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 제조에 있어서 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰이 삽입되는 제품의 특성에 따라 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 형태가 원형에만 그치지 않고 사각형 육각형으로 제조된다. 따라서 진동막과 폴라링을 제조함에 있어서도 그 모양이 원형에만 한정되는 것이 아니라 사각형 또는 육각형 다양한 형태로 제조될 수 있다.
다음으로, 진동판이 케이스에 삽입된다(S102).
S102 단계에서, 요철부가 형성된 진동판을 케이스의 음공부에 재치되도록 삽입한다.
다음으로, 유전체판이 진동판의 상부에 재치된다(S103).
S103 단계에서, 스페이서링이 삽입되는 별도의 공정을 생략하고 진동판 위에 유전체판을 재치시킨다.
다음으로, 절연 및 도전베이스링이 삽입된다(S104).
S104 단계에서, 절연베이스링을 유전체판의 외경에 삽입하여 유전체판과 케이스 사이를 절연시키고 도전베이스링을 유전체판의 상부에 재치하여 유전체판의 전기신호를 PCB에 전달한다. 한편, 도전베이스링과 절연베이스링이 일체형인 통합베이스링을 본 발명의 조립공정에 추가할 수 있다. 즉, 절연베이스링을 내부가 빈 원기둥 또는 다각기둥형태로 제공하여, 절연베이스링의 몸체의 상하면에 금속도금층을 형성하고 절연베이스링 몸체의 내주면에 금속도금층을 형성하거나 절연베이스링 몸체의 내부에 비아홀을 형성하게 함으로써 금속도금층이 도전베이스링 역할을 대신 하게 하는 것이다. 아울러, 금속도금층의 외경은 상기 절연베이스링 몸체의 외경보다 작게 형성되야 하는데, 이러한 이유는 케이스와 금속도금층의 전기적 접촉을 방지하기 위함이다.
다음으로, PCB는 도전베이스링의 상부에 재치된다(S105).
S105 단계에서, 도전베이스링 상부에 PCB의 회로패턴과 맞닿게 하여 도전베이스링으로 부터 전달된 전기신호를 PCB의 FET를 통해 증폭하고 MLCC를 통해 필터링하여 외부장치에 출력한다.
마지막으로, 케이스 개구부가 커링된다(S106).
S106 단계에서, 일렛트릭 콘덴서 마이크로폰의 구성요소들을 케이스에 다 삽 입한 다음 케이스의 개구부를 커링하여 내부구성요소 간의 밀착을 유도한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 진동판의 구성 및 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법에 있어서, 스페이서링을 대채하기 위한 방법으로 폴라링에 요철부를 형성하는 방법을 설명하고 있으나, 이것으로만 한정되는 것이 아니고 다양한 변형 및 재질의 대체, 단계의 대체가 가능할 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 요철부가 형성된 진동판과 통합베이스링을 백타입의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 적용하여 설명하였으나 이것으로만 한정되는 것이 아니라 프론트타입 또는 포일타입의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에도 적용될 수 있을 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 요철부를 가지는 진동판은 진동판 전면에 유전체판이 위치하는 프로트 타입, 진동막 자체에 일렉트릿이 형성되는 진동판을 가지는 포일타입에 각각 적용될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 진동판에 요철부를 형성하여 종래의 스페이서링을 대체하는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 스페이서링을 삽입하는 과정에서 발생하는 스페이서의 찢어짐, 스페이서링 외경과 내경의 burr발생, 및 스페이서링의 미삽입 등으로 인한 불량을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 폴라링 제작 공정에 스페이서링의 두께만큼 단조하는 것만 추가함으로써 종래의 스페이서링을 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 공정을 생략가능하게 하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 전체공정을 간소화할 수 있는 효과를 제공한다.
마지막으로, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 폴라링에 스페이서링을 대신하는 요철부를 형성하는 공정에 도전베이스링과 절연베이스링을 통합한 통합베이스링 공정을 추가함으로써 백챔버의 공간을 확대하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 감도 및 주파수 응답특성을 개선할 수 있으며 전체적인 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 음압에 따라 진동하는 진동판;
    상기 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판;을 구비하되,
    상기 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 상기 유전체판과 접촉되는 요철부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 진동판은,
    적어도 하나의 상기 요철부가 형성된 폴라링; 및
    상기 폴라링의 일면에 재치되는 진동막;을 구비하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 요철부는,
    상기 폴라링의 적어도 일측면이 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 폴라링은,
    중앙이 빈 원형테두리 및 다각형 테두리 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항에 있어서,
    상기 유전체판과 진동판을 수납하는 케이스;
    상기 유전체판과 상기 케이스를 절연시키는 절연베이스링;
    유전체판에 접촉되어 도전경로를 제공하는 도전베이스링;
    상기 유전체판의 전기신호를 외부로 전달하기 위한 인쇄회로기판;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 절연베이스링과 상기 도전베이스링은 일체형인 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 절연베이스링은,
    상기 절연베이스링 몸체의 상하면에 형성되는 제 1 금속도금층,
    상기 절연베이스링 몸체의 내주면에 형성되는 제 2 금속도금층 및 상기 절연베이스링 몸체의 내부에 형성되는 비아홀 중 적어도 하나를 구비하며,
    상기 제 1 금속도금층의 외경은 상기 절연베이스링 몸체의 외경 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  8. 진동판에 요철부가 형성되는 제 1 단계;
    케이스에 상기 진동판이 삽입되는 제 2 단계;
    상기 진동판의 상부에 유전체판이 재치되는 제 3 단계;
    절연베이스링과 도전베이스링이 상기 케이스에 삽입되는 제 4 단계;
    상기 도전베이스링의 상부에 인쇄회로기판이 재치되는 제 5 단계;
    상기 케이스 개구부가 커링되는 제 6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 단계는,
    폴라링의 적어도 일측을 단조하여 요철부를 형성하는 제 1 부단계; 및
    상기 요철부가 형성된 일면에 진동막을 재치하는 제 2 부단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1단계는,
    폴라링의 일면에 진동막을 재치하는 제 1 부단계; 및
    상기 재치된 진동막 방향으로 요철부를 형성하는 제 2 부단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동판은 타원형 또는 사각형, 육각형 등의 다각형 중 어느 하나의 모양으로 형성되는 것을 포함하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전베이스링과 절연베이스링은 일체형인 통합베이스링으로 형성되는 것을 포함하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.
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