KR20070083144A - 웨이퍼 스테이지, 이를 갖는 노광설비 및 이를 사용한웨이퍼 평탄화 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 제 1진공홀들과 제 2진공홀들을 구비한 척;상기 제 1진공홀들에 진공흡입력을 제공하는 제 1진공펌프; 및상기 제 2진공홀들에 진공흡입력을 제공하는 제 2진공펌프를 포함하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2진공펌프는 웨이퍼 평평도 보정부와 전기적으로 연결되되,상기 웨이퍼 평평도 보정부는 상기 척에 안착된 웨이퍼 상면까지의 거리값를 계측하는 거리계측부와, 상기 계측된 거리값을 기설정된 기준거리값과 서로 비교하여 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 상기 제 2진공펌프의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1진공펌프와 상기 제 2진공펌프 각각은 웨이퍼 평평도 보정부와 전기적으로 연결되되,상기 웨이퍼 평평도 보정부는 상기 척에 안착된 웨이퍼 상면까지의 거리값를 계측하는 거리계측부와, 상기 계측된 거리값을 기설정된 기준거리값과 서로 비교하여 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 상기 제 1 진공펌프와 상기 2진공펌프의 동작을 각각 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 1항에 있어서,상기 척은 상기 제 1진공홀들과 상기 제 2진공홀들이 관통형성된 몸체와, 복수개의 제 1안착돌기가 마련되며, 상기 제 1진공홀들이 위치된 제 1진공영역과, 상기 제 1진공영역의 둘레에 위치하며, 상기 제 2진공홀들이 위치된 제 2진공영역을 구비하되,상기 제 1안착돌기들과 상기 제 2진공영역 각각의 상면은 서로 동일한 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 1항에 있어서,상기 척은, 상기 척은 상기 제 1진공홀들과 상기 제 2진공홀들이 관통형성된 몸체와, 복수개의 제 1안착돌기가 마련되며, 상기 제 1진공홀들이 위치된 제 1진공영역과, 상기 제 1진공영역의 둘레에 위치하며, 복수개의 제 2안착돌기가 마련되는 제 2진공영역과, 상기 제 1진공영역과 상기 제 2진공영역의 경계에 위치하는 제 1실링(seal-ring)구비하되, 상기 제 1안착돌기들과 상기 제 2안착돌기들 및 상기 제 1실링 각각의 상면은 서로 동일한 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 5항에 있어서,상기 제 2진공영역의 둘레에는 제 2실링이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 6항에 있어서,상기 제 2실링은 그 상면이 상기 제 1실링의 상면과 서로 동일한 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 광원;상기 광원의 하부에 배치되며, 일정 회로패턴이 형성된 래티클이 안착되는 래티클 스테이지;상기 래티클 스테이지의 하부에 배치되는 투영광학계;상기 투영광학계의 하부에 배치되며, 제 1진공홀들과 제 2진공홀들이 관통형성된 척;상기 제 1진공홀들에 진공흡입력을 제공하는 제 1진공펌프; 및상기 제 2진공홀들에 진공흡입력을 제공하는 제 2진공펌프를 포함하는 노광설비.
- 제 8항에 있어서,상기 제 2진공펌프는 웨이퍼 평평도 보정부와 전기적으로 연결되되,상기 웨이퍼 평평도 보정부는 상기 척에 안착된 웨이퍼 상면까지의 거리값를 계측하는 거리계측부와, 상기 계측된 거리값을 기설정된 기준거리값과 서로 비교하여 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 상기 제 2진공펌프의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 8항에 있어서,상기 제 1진공펌프와 상기 제 2진공펌프 각각은 웨이퍼 평평도 보정부와 전기적으로 연결되되,상기 웨이퍼 평평도 보정부는 상기 척에 안착된 웨이퍼 상면까지의 거리값를 계측하는 거리계측부와, 상기 계측된 거리값을 기설정된 기준거리값과 서로 비교하여 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 상기 제 1 진공펌프와 상기 2진공펌프의 동작을 각각 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 8항에 있어서,상기 척은 상기 제 1진공홀들과 상기 제 2진공홀들이 관통형성된 몸체와, 복수개의 제 1안착돌기가 마련되며, 상기 제 1진공홀들이 위치된 제 1진공영역과, 상기 제 1진공영역의 둘레에 위치하며, 상기 제 2진공홀들이 위치된 제 2진공영역을 구비하되,상기 제 1안착돌기들과 상기 제 2진공영역 각각의 상면은 서로 동일한 레벨 을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 8항에 있어서,상기 척은, 상기 제 1진공홀들과 상기 제 2진공홀들이 관통형성된 몸체와, 복수개의 제 1안착돌기가 마련되며, 상기 제 1진공홀들이 위치된 제 1진공영역과, 상기 제 1진공영역의 둘레에 위치하며, 복수개의 제 2안착돌기가 마련되는 제 2진공영역과, 상기 제 1진공영역과 상기 제 2진공영역의 경계에 위치하는 제 1실링(seal-ring)구비하되, 상기 제 1안착돌기들과 상기 제 2안착돌기들 및 상기 제 1실링 각각의 상면은 서로 동일한 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 12항에 있어서,상기 제 2진공영역의 둘레에는 제 2실링이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 13항에 있어서,상기 제 2실링은 그 상면이 상기 제 1실링의 상면과 서로 동일한 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.
- 제 1진공홀들을 통해 웨이퍼로 제 1진공흡입력을 제공하는 단계;상기 웨이퍼를 척상에 안착시키는 단계; 및제 2진공홀들을 통해 상기 안착된 웨이퍼로 제 2진공흡입력을 제공하는 단계를 포함하는 웨이퍼 평평도 보정방법.
- 제 15항에 있어서,상기 제 1진공흡입력은 상기 웨이퍼 저면 중앙부로 제공되고, 상기 제 2진공흡입력은 상기 웨이퍼 저면 에지부로 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 평평도 보정방법.
- 제 15항에 있어서,상기 웨이퍼를 상기 척상에 안착시킨 후에, 상기 웨이퍼의 휨을 계측하는 단계를 더 포함하되,상기 웨이퍼의 휨은 계측부로부터 상기 웨이퍼의 상면까지의 거리값을 계측하여, 상기 계측된 거리값을 기설정된 기준거리값과 서로 비교하여 동일하지 않는 경우에 휜 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 평평도 보정방법.
- 제 17항에 있어서,상기 제 2진공흡입력은 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 평탄화 방법.
- 제 9항에 있어서,상기 제 1진공흡입력과 상기 제 2진공흡입력 각각은 상기 계측된 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지도록 상기 웨이퍼로 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 평평도 보정방법.
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