KR20070082123A - 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의보호방법 - Google Patents

전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의보호방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070082123A
KR20070082123A KR1020060014478A KR20060014478A KR20070082123A KR 20070082123 A KR20070082123 A KR 20070082123A KR 1020060014478 A KR1020060014478 A KR 1020060014478A KR 20060014478 A KR20060014478 A KR 20060014478A KR 20070082123 A KR20070082123 A KR 20070082123A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
conductive film
adhesive composition
weight
thickness
Prior art date
Application number
KR1020060014478A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100763030B1 (ko
Inventor
장영재
Original Assignee
(주)영진텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)영진텍 filed Critical (주)영진텍
Priority to KR1020060014478A priority Critical patent/KR100763030B1/ko
Publication of KR20070082123A publication Critical patent/KR20070082123A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100763030B1 publication Critical patent/KR100763030B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 각종 전자기기의 플랙시블 디스 플레이(Flexible display)제조 분야에서 도전성필름(ITO Film)을 사용하여 표시부에 전자의 움직임이 빛으로 보이도록 하는 작업(EL작업 이라 약칭함)을 할 때 사용하는 도전성필름에 관한 것으로 구체적으로는 도전성필름에 표시부와 터치부를 형성할 때 도전성필름의 두께를 얇게 하면서도 안전하게 작업대에 장착시켜 인쇄작업을 할 수 있도록 하는 도전성필름을 얻기 위한 것이며
그 수단은 도전성필름을 보다 얇게 제조하여 준비하는 단계와
내열성필름(1)의 표면에 점착성조성물(2)을 5~100μm 두께로 도포한 구성의 보호지(가)를 제조하는 단계와
얇아진 도전성필름의 이면에 보호지를 부착하여 두께를 보상하는 단계로 이루어져 도전성필름을 작업대에 부착할 때 도전성 필름이 작업대에 작용하는 흡인력의 영향을 받지 않고 안전하게 장착되어 인쇄작업이 가능토록 하고 인쇄작업 후에 보호지를 떼어냄으로써 보다 얇은 두께의 디스 플레이를 제조할 수 있게 하는 것이다.
도전성필름, 내열성필름, 보호지, 작업대

Description

전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법{PROTECTING METHOD CONDUCTIVE FILM FOR ELECTRONIC EQUIPMENT DISPLAY MANUFACTURING}
도 1은 본 발명의 보호방법이 실시된 도전성 필름의 구성예시도
도 2는 본 발명의 보호방법이 실시된 도전성 필름을 작업대에 부착시켜 인쇄한 예시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호설명
가 : 보호지 1 : 내열성필름
2 : 점착성조성물 3 : 도전성필름 4 : 터치부 5 : 작업대
본 발명은 각종 전자기기의 플랙시블 디스 플레이(Flexible display)제조 분야에서 도전성필름(ITO Film)을 사용하여 표시부에 전자의 움직임이 빛으로 보이도 록 하는 작업(EL 작업이라함)할 때 도전성필름의 두께를 보다 더 얇게 하여 작업을 할 수 있도록 하는 도전성필름의 보호방법에 관한 것이다.
IT 분야의 기술이 발달함에 따라 제품의 두께가 얇아지고 경량화됨에 따라 EL부의 두께가 점점더 얇아지는 추세에 있으며 이를 위해 도전성 필름의 표면에 직접 표시부와 터치부를 인쇄하는 것이 보편화 되어 있다.
그러나 종래의 도전성 필름은 표면에 터치부를 인쇄하기 위해 흡인력이 작용하는 작업대에 도전성 필름을 밀착시켜 흡인력으로 고정하고 그 표면에 인쇄작업을 하기 때문에 도전성 필름이 흡인력을 받을 때 변형이 되지 않을 정도로 필름의 두께를 유지해야 하므로 적어도 75μm ~ 125μm 의 두께를 가지도록 도전성 필름을 제조하여야 하고 이로 인해 도전성 필름의 두께를 75μm 이하로 만들 수 없는 한계가 있으므로 제조비용이 많이 드는 불편이 있었다.
본 발명은 위와 같은 종래의 결점을 해소하기 위하여 개발된 것으로 도전성 필름의 두께를 5~75μm 으로 얇게 제조하고 (적절하게는 25μm 정도) 그 이면에 떼어낼 수 있는 점착성 보호지를 부착하여 도전성필름을 보호시킴으로써 작업대에 장치할 때는 보호지를 부착하여 표시부 또는 터치부(4)를 인쇄하고 인쇄가 종료된 후에는 보호지를 떼어내고 제품화할 수 있게 도전성필름의 보호방법을 개발함으로써 도전성필름의 두께를 75μm 보다 얇게 제조하여 보다 얇은 두께의 디스플레이 제조가 가능토록 한 것이다.
이를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 두께 5~75μm으로 제조한 도전성필름(3)을 준비하는 단계와
내열성을 가진 필름(1)(예:PET필름, PC필름, PEN필름, PES필름)에 자체 퍼짐이 좋고 전단력이 높으며 벗김 강도가 낮은 성질을 가진 점착성조성물로(2)을 5~100μm 두께로 도포하여 보호지(가)를 제조하는 단계와
도전성필름(3)의 이면에 떼어낼 수 있게 상기 보호지(가)를 부착하여 도전성 필름의 두께를 보상하는 단계로 이루어지는 도전성필름의 보호방법이다.
이를 위해 본 발명의 점착성 조성물은 보호지(가)는
4-Hydroxy butyl acrylate와, Carprolactone Acrylate와, Acrylic acid로 조성된 접착제에 첨가제(개시제)와 희석제(용제)(토루앤, 에칠알콜)를 가하여 고형분이 20~50중량% 범위로 유지되게 조성시킨 점착성조성물로 만들어지고 이를 내열성필름(1) 표면에 5~100μm 두께로 도포하여 제조함으로써 보호지(가)로 사용하게 되며 상기 점착성조성물을 얻기 위한 바람직한 조성은 접착제인 4-HBA(4-Hydroxy butyl acrylate), Carprolactone Acrylate, AA(Acrylic acid)를 40중량% : 40중량% : 20중량%의 비율로 혼합하거나 10~80중량% : 80~10중량% : 1~20% 또는 20-1중량%의 비율중에서 선택한 비율로 적절하게 혼합하고 개시제로 BPO(Benzoyl peroxide(과산화벤조일) 또는 AIBN(Azo isobutylonitrite)약1중량%를 혼합함과 동시에
용제(Solvent)로 Tolune 과 Ethyl alcohol 을 50중량% : 50중량% 또는 40중 량% : 60중량%의 비율로 혼합하여 고형분이 20~50중량% 범위가 되도록 조성함으로써 본 발명에 적합한 점착성 조성물을 제조할 수 있고 이를 내열성필름(1)의 표면에 도포하여 제품화함으로써 점착성 보호지의 제조가 가능하고 또한 상기 점착성조성물은 아크릴계 점착제가 아니더라도 공지의 실리콘계 점착제로 제조되는 것을 포함하게 된다.
이와 같이 된 본 발명은 도전성 필름의 두께가 5~75μm 으로 기존의 도전성 필름 보다 얇게 제조한 다음 그 이면에 내열성 필름(1)에 점착성조성물(2)을 도포한 점착성 보호지(가)를 부착하기 때문에 얇은 도전성 필름(3)이 보호지(가)에 의하여 두께가 두터워 지게 되고 작업대에 부착하면 작업대에 작용하는 흡인력이 보호지(가)에 작용하고 도전성필름에는 그 흡인력이 미치지 않게 되어 작업대에 안전하게 도전성 필름을 부착시킬 수 있고 본 발명의 점착성 조성물은 퍼짐성이 좋고 절단력이 높으며 벗김강도가 낮은성질을 가지기 때문에 도전성필름을 확고하게 잡아주어 점착성 조성물은 퍼그 상태에서 인쇄작업을 원활하게 할 수 있게 된다.
따라서 본 발명의 도전성 필름은 표시부나 터치부(4) 형성에 필요한 1도인쇄→ 건조, 2도인쇄→ 건조, 3도인쇄→ 건조 등의 과정을 거치면서 인쇄작업을 필요한 대로 원활하게 할 수 있으며 인쇄작업후 인쇄물을 건조시켜서 작업대(5)에서 분리시키고 이면에 부착된 보호지(가)를 떼어내면 보호지의 부착흔적이 남지 않고 떨어지게 되므로 5μm ~75μm 되는 얇은 도전성 필름에 표시부와 터치부가 인쇄된 디 스플레이 제품을 취할 수 있고 이로인해 기존의 인쇄시설과 건조장치를 그대로 이용하면서 두께가 현저하게 얇은 디스플레이 제품생산을 달성할 수 있기 때문에 제조비용을 절약할 수 있는 얇은 디스플레이 제조에 기여할 수 있게 되는 이점을 얻는 것이다.

Claims (6)

  1. 도전성필름(3)을 두께 5μm ~ 75μm 로 준비되는 준비단계와
    내열성필름(예 : PET필름, PC필름, PEN필름, PES필름)(1)의 표면에 점착성 조성물(2)을 5~100μm 두께로 도포하여 보호지(가)를 제조하는 단계와
    상기 도전성필름(3)의 이면에 보호지(가)를 떼어낼 수 있게 부착하는 단계로 이루어지는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
  2. 상기1항에서 보호지(가)는 내열성필름(1)에 점착성조성물(2)을 5~100μm 두께로 도포하여 구성시킨 점착성 보호지일 것을 포함하는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
  3. 상기1항에서 점착성 조성물은 실리콘계 점착물일 것을 특징으로 하는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
  4. 상기1항에서 점착성 조성물은 4-Hydroxy butyl acrylate와, Carprolactone Acrylate와, Acrylic acid로 조성된 접착제에 개시제인 BPO와 AIBN 과 용제인 Tolune과 Ethyl alcohol 을 혼합하여 고형물이 20~50중량%로 유지되게 제조한 것일 것을 특징으로 하는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
  5. 상기1항에서 점착성조성물은 실리콘계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
  6. 제5항에 있어서, 점착성 조성물은 접착제인 4-HBA(4-Hydroxy butyl acrylate), Carprolactone Acrylate, AA(Acrylic acid)를 40중량% : 40중량% : 20중량% 정도의 비율로 혼합하고 개시제로 BPO(Benzoyl peroxide:과산화벤조일) 또는 AIBN(Azo isobutylonitrite)을 약1중량%를 혼합하며
    용제(Solvent)로 Tolune 과 Ethyl alcohol 을 50중량% : 50중량% 또는 40중량% : 60중량%의 비율로 혼합하여 고형분이 20~50중량% 범위가 되게 조성한 점착물로 이루어져 내열성 필름(1)에 도포할 수 있게 조성한 것을 포함하는 전자기기용 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 보호방법
KR1020060014478A 2006-02-15 2006-02-15 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 제조방법 KR100763030B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060014478A KR100763030B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060014478A KR100763030B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070082123A true KR20070082123A (ko) 2007-08-21
KR100763030B1 KR100763030B1 (ko) 2007-10-02

Family

ID=38611851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060014478A KR100763030B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100763030B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101589428B1 (ko) 2014-12-17 2016-01-28 김정근 이엘을 이용한 발포 나염 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667680B2 (ja) * 1988-08-31 1997-10-27 日東電工株式会社 透明導電性積層体
JP2653383B2 (ja) * 1988-08-31 1997-09-17 日東電工株式会社 透明導電性積層体の製造法
US6787253B2 (en) * 2001-06-27 2004-09-07 Bridgestone Corporation Transparent electroconductive film and touch panel
JP4666961B2 (ja) 2004-06-29 2011-04-06 Tdk株式会社 透明導電層が付与された物体、及び転写用導電性フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101589428B1 (ko) 2014-12-17 2016-01-28 김정근 이엘을 이용한 발포 나염 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100763030B1 (ko) 2007-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5670048B2 (ja) 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法
KR101067519B1 (ko) 표면보호용 점착시트 및 그 제조방법
KR20160045655A (ko) 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름 및 대전 방지 표면 보호 필름
KR100755014B1 (ko) 열전도성 점착제가 도포된 그라파이트 방열시트의 제조방법및 그에 의해 제조된 그라파이트 방열시트
TW201425051A (zh) 附雙面黏著劑之光學薄膜、及使用其之圖像顯示裝置之製造方法
JP2008051847A (ja) 光学部材
KR20070092277A (ko) 미세구조화 박리지
ATE527330T1 (de) Druckempfindliches acryl-klebeband oder -folie sowie herstellungsverfahren dafür
WO2017014401A1 (ko) 광학용 점착제 조성물 및 광학용 점착 필름
JP2023065670A (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP7066507B2 (ja) 光硬化性粘着樹脂組成物およびそれを用いた粘着テープ
KR102148126B1 (ko) 광학용 필름 및 디스플레이 장치
TWI265189B (en) Adhesive tape for temporary-attachment of green sheets for ceramic electronic devices and method for producing ceramic electronic devices
KR20070082123A (ko) 전자기기 플랙시블 디스 플레이 제조용 도전성 필름의보호방법
JP2014125567A (ja) 再剥離型自己粘着性フィルム
EP1928971B1 (en) Adhesive composition and articles made therefrom
JP6538252B1 (ja) 画像表示装置の製造方法
KR20190098761A (ko) 광-경화성 접착제 조성물, 그의 경화물 및 용도
JP2017019899A (ja) インク組成物及び印刷物の製造方法
JP6019206B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
KR200416516Y1 (ko) 전자기기 디스 플레이 제조용 도전성필름
JP7160745B2 (ja) 画像表示装置の製造方法
JP7339009B2 (ja) 粘着シート
JP7007231B2 (ja) 光硬化性粘着樹脂組成物およびそれを用いた粘着テープ
JPS5761061A (en) Peelable film-forming material

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100924

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee