KR20070081578A - 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법 Download PDF

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KR20070081578A
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Abstract

본 발명은 스탬프와, 상기 스탬프와 대향 위치한 기판 테이블과, 상기 스탬프를 이동시키는 접합 유닛과, 상기 스탬프 또는 기판의 일부 영역에 선택적으로 압력을 가하는 이격 조정기를 포함하는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공한다.
상기와 같은 발명은 스탬프 및 기판의 간격과 압력을 제어하여 각각을 평탄하게 유지하고, 대면적의 기판에서 발생할 수 있는 기판의 휨에 따라 선택적으로 압력을 가함으로써 고품질의 나노 구조물을 빠른 시간 내에 경제적이고 효율적으로 형성할 수 있는 효과가 있다.
임프린트, 스탬프, 기판 테이블, 나노 구조물, 포토 공정

Description

임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법{IMPRINT DEVICE AND IMPRINTING METHODE USING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 접합 유닛이 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 임프린트 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이격 조정기가 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이격 조정기가 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 이격 조정기가 하부에 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 스탬프 110: 기판 테이블
120: 접합 유닛 121: 모터
122: 실린더 123: 헤드
124: 접합부 130: 요소 스탬프
140: 자외선 램프 유닛 150: 진공 흡입 장치
160: 기판 170: 레지스트
182: 나사홈 184: 접촉부
본 발명은 임프린트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 압력을 제어하여 기판 상에 나노 구조물을 형성하기 위한 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 제조 공정에서 원가를 구성하는 주요 인자는 포토 공정이 차지하고 있다. 포토 공정은 감광제 도포, 노광, 현상, 에칭, 감광제 스트립(Strip)의 과정을 거치고, 그 사이에 베이크를 더 포함한다.
하지만, 이와 같이 복잡한 단계의 포토 공정은 생산량 저하의 원인이 된다. 또한, 각 공정을 거치면서 사용되는 장비도 고가이기 때문에 많은 투자비가 요구될 뿐만 아니라 공정 중에 발생되는 불량으로 인하여 수율을 저하시키는 문제점이 발생한다.
따라서, 이러한 공정을 보다 간단하게 하는 제조 공정 기술이 부단히 발전되어 왔으며, 주로 이러한 복잡한 공정의 수를 줄이기 위한 방법 위주로 진보되어 LCD 초기의 7 또는 8 단계로 이루어진 공정을 4단계 이하로 개선되는 등 많은 발전을 하여 왔다.
특히, 복잡한 공정을 줄이기 위한 제조 공정 기술로 나노임프린트 기술이 연구 개발되어 지고 있다.
나노 임프린트 기술에 대해 살펴보면, 기판에 고분자 박막이 형성되고, 고분자 박막 상에 광 경화 액체 물질이 올려진다. 이후, 패턴이 형성된 스탬프에 압력을 가하고 상기 광 경화 액체 물질에 접촉하게 되면서 기판과 합착하게 된다.
이후, 자외선을 조사하고 이에 따라 액체 물질이 경화되어 나노 구조물을 형성하게 된다.
하지만, 실제 제조시 기계력에 의지함에 따라 스템프와 기판 사이의 간격 유지가 제대로 유지되지 않는 문제점이 있다. 또한, 기판이 대면적화되면서 기판의 특정 부분의 휨이 발생하여 전체적인 간격이 일정하게 되기 어렵다.
이에 의해, 도포하는 물질의 두께 차이가 발생하게 되고 이로 인한 수율 저하로 양산성이 떨어지는 문제점이 발생하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 스탬프와 기판 각각을 평탄하게 유지하기 위한 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 불균일한 나노 구조물이 형성되는 것을 방지하기 위해 선택적으로 압력을 가할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 스탬프와, 상기 스탬프와 대향 위치한 기판 테이블과, 상기 스탬프를 이동시키는 접합 유닛과, 상기 스탬프 또는 기판의 일부 영역에 선택적으로 압력을 가하는 이격 조정기를 포함하는 임프린트 장비를 제공한다.
상기 접합 유닛은 공압에 의해 구동되고, 상기 공압에 의한 압력은 0 내지 10kgf/Cm2 인 것을 특징으로 한다. 상기 접합 유닛에는 모터가 더 구비되어 있다.
상기 이격 조정기 상부에는 나사홈이 형성되어 있으며 또한, 상기 이격 조정기는 모터 또는 공압에 의해 구동될 수 있다.
상기 이격 조정기는 기판에 하부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 임프린트 장치를 이용한 임프린트 방법은 기판 상면에 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 기판의 휨이 발생한 영역 또는 그에 대응 위치한 스탬프에 압력을 가하는 단계와, 상기 스탬프에 1차 압력을 가하는 단계와, 상기 스탬프를 공압에 의해 2차 압력을 가하는 단계와, 상기 레지스트에 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 임프린트 장치를 이용한 임프린트의 또 다른 방법은 기판 상면에 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 스탬프에 1차 압력을 가해는 단계와, 상기 스탬프를 공압에 의해 2차 압력을 가하는 단계와, 상기 기판의 휨이 발생한 영역 또는 그에 대응 위치한 스탬프에 압력을 가하는 단계와, 상기 레지스트에 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 1차 압력을 가하는 단계 및 2차 압력을 가하는 단계는 접합 유닛을 사용하는 것을 특징으로 하며, 상기 기판의 평탄하지 못한 영역 또는 그에 대응한 스탬프에 압력을 가하는 단계는 이격 조정기를 사용하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현된 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 접합 유닛이 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다. 상기 도면에서는 설명의 편의를 위하여 접합 유닛을 크게 도시하였다.
도면을 참조하면, 임프린트 장치는 스탬프(100)와, 상기 스탬프(100)와 대향 위치하는 기판 테이블(110)과, 상기 스탬프(100) 상부면에 설치된 접합 유닛(120)으로 구성되어 있다.
스탬프(100)는 사각 플레이트 형태로 형성되었으며, 그 형상은 한정되지 않는다. 하지만, 기판의 크기보다 큰 것이 바람직하다.
스탬프(100)의 하부면에는 소정 거리 돌출된 패턴 형성용 요소 스탬프(130)가 형성되어 있고, 각 요소 스탬프(130)들 사이에는 홈이 형성되어 있다. 상기 홈 은 요소 스탬프(130)의 패턴들의 깊이보다 더 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
이는 패턴들의 깊이와 홈의 깊이가 차이가 나지 않을 경우 홈으로 유입되는 레지스트를 충분히 수용할 수 없고, 패턴들의 깊이와 홈의 깊이가 차이가 많이 날 경우 요소 스탬프(130)의 강도가 약해져서 파손될 수 있기 때문이다.
또한, 상기 스탬프(100) 및 요소 스탬프(130)는 자외선 투과가 가능한 수정, 유리, 사파이어, 다이아몬드 등의 자외선 투과가 가능한 물질로 구성함이 바람직하다.
상기 스탬프(100)의 상측에는 자외선 램프 유닛(140)이 설치되어 있다. 상기 자외선 램프 유닛(140)은 스탬프(100) 및 요소 스탬프(130)를 투과하여 기판에서 가압된 레지스트에 자외선을 조사하는 역할을 한다.
기판 테이블(110)에는 처리되어 질 기판이 안착되며, 기판 테이블(110)의 상부면은 기판이 안착될 수 있을 정도의 크기를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 기판 테이블(110)의 하부에는 진공 흡입 장치(150)가 설치되어 있고, 상기 진공 흡입 장치(150)는 기판 테이블(110) 내부를 관통되어 형성되어 있다.
따라서, 기판 테이블(110)에 기판이 안착되면 진공 흡입 장치(150)에 의해 기판을 기판 테이블(110)에 밀착시킨다.
접합 유닛(120)은 모터(121)와, 실린더(122)와, 헤드(123)와, 가압부(124)를 포함하여 구성되어 있다.
모터(121)는 접합 유닛(120)을 하강시켜 전체적으로 일정한 힘으로 가압하는 역할을 한다. 즉, 접합 유닛(120)에 연결되어 있는 스탬프(100)를 기판에 가까워지 도록 이동시켜 패턴이 형성된 요소 스템프(130)를 레지스트에 압착되도록 한다.
가압 실린더(122)는 상기 모터(121)의 하부에 연결되어 있으며, 가압부(124)를 상승 및 하강시키는 역할을 한다.
헤드(123)는 실린더(122)의 일부를 둘러싸고 있으며, 가압부(124)를 지지하고 자중에 의한 압착을 수행하는 역할을 한다. 따라서, 가압 헤드(123)의 크기는 사용하는 기판의 크기나 재질에 따라 중량을 달리하여 제작할 수도 있다.
또한, 가압부(124) 내측에는 복수개의 이격 조정구(125)가 형성되어 있으며, 상기 이격 조정구(125) 내부에는 이격 조정기(126)가 설치되어 있다. 이격 조정기(126)는 공압계(127)의 압력에 의해 하강 운동을 하며, 이에 의해 스탬프(130)를 미세하게 하강시킨다.
이격 조정기(126)의 하부에는 접합롤(128)이 더 설치되어 있다. 이는 스탬프(100)와 기판의 측정된 거리에 따라 스탬프(100)를 미세하게 이동시켜 기판 면과 스탬프(100) 면을 최대한 평행하게 유지할 수 있다.
공압계(126)는 가압 실린더에 연결되며, 미세한 압력을 조절하는 역할을 한다. 가압부가 이용하는 압력은 0 내지 10kgf/Cm2 까지 조절할 수 있으며, 압력이 0일 때는 헤드(123) 자중의 무게를 이용하는 경우이다.
이와 같은 접합 유닛(120)은 스탬프(100)의 중앙에 설치될 수 있으며, 좌우에 각각 설치될 수도 있다. 또한, 중앙 및 좌우에 조합되어 설치될 수 있음은 물론이다. 또한, 접합 유닛(120)은 공압에 의해 구동되었지만, 유압 및 모터로도 구동 이 가능하다.
도면에서는 접합 유닛(120)이 스탬프의 상부에 설치되었지만, 기판 테이블(110)의 하부에 설치될 수도 있다.
이하에서는 상기의 구성 장치를 사용하여 임프린트 공정을 수행하는 방법에 대해 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 임프린트 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 기판(160) 상에 나노 구조물을 형성하기 위해 먼저 기판(160)을 기판 테이블(110)에 로딩하고, 기판 테이블(110) 하부에 위치한 진공 흡입 장치(150)로 기판(160)을 기판 테이블(110)에 밀착시킨다.
이후, 기판(160) 상면에 레지스트(170)를 균일하게 도포한다. 이때, 기판(160) 전면에 레지스트(170)를 균일한 두께로 코팅하는 스핀 코팅 방식 또는 나노 구조물이 형성될 기판(160) 상의 위치 각각에 레지스트(170)를 적하하는 액적 도포방식 또는 요소 스탬프(130)에 대응되어 개구가 형성된 마스크를 상기 기판(160) 위에 설치하고, 그 위에 레지스트(170)를 분사하는 분사 방식 등으로 레지스트(170)를 도포할 수 있다.
이후, 도 2b에 도시된 바와 같이, 먼저 접합롤(128)을 미세하게 이동시켜 기판(160) 면과 스탬프(100) 면을 최대한 평행하도록 한다.
기판(160) 상에 형성하고자 하는 나노 구조물에 대응되는 미세한 나노 패턴이 형성된 요소 스탬프(130)를 레지스트(170) 상면에 접촉시키도록 접합 유닛(120) 을 모터(121)에 의해 1차 압력을 가한다. 이때, 요소 스탬프(130)는 레지스트(170)과 접촉되어 압착된다. 이후, 공압계(127)의 공압에 의해 미세하게 2차 압력을 가한다.
즉, 기판(160) 전체에 압력을 균일한 힘으로 가압되도록 하여 스탬프(100)와 기판(160) 사이의 평행도를 일정하게 유지시켜 준다. 이는, 스탬프(100)에 형성된 패턴이 레지스트(170)에 정확하게 압착되지 않는 단점을 방지할 수 있다.
이와 동시에 자외선 램프 유닛(140)이 자외선을 레지스트(170)에 전사시킨 다. 즉, 액상 형태의 레지스트(170)에 자외선을 조사하여 경화시키는 과정을 거친다. 이때, 상기 레지스트(170)는 자외선 경화성 고분자 소재를 적용하는 것이 바람직하다.
레지스트(170)가 완전히 경화되면 스탬프(100)에 가해지던 압력을 낮추어서 기판(160)과 분리시키고, 불필요한 전이층을 제거하기 위해 식각 및 스트립 과정을 거친 후 최종적으로 나노 구조물이 완성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 임프린트 장치는 기판에 나노 구조물을 제작하는 경우 발생할 수 있는 레지스트의 불완전한 압착을 방지할 수 있는 효과가 있다.
다음은 기판의 부분 평탄도 오차에 의해 불완전 가압된 레지스트의 발생시 선택적으로 부가 압력을 가하는 장치 및 방법에 대해 설명한다. 상기와 중복되는 구성 및 설명은 생략한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이격 조정기가 장착된 임 프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 임프린트 장치는 스탬프(100)와, 상기 스탬프(100)와 대향 위치한 기판(160)과, 상기 스탬프(100)의 상부에 위치한 이격 조정기(180)를 포함한다.
이격 조정기(180)의 상부에는 좌우 방향으로 회전시킬 수 있는 나사홈(182)이 형성되어 있고, 이격 조정기(180)의 나사홈(182)을 좌측 또는 우측으로 회전시키면 지지대에 연결되어 있는 접촉부(180)는 나사홈(182)의 회전에 의해 상하 운동을 한다.
이격 조정기(180) 하부에는 스탬프(100)와 점접촉 또는 면접촉을 하기 위한 접촉부(184)가 형성되어 있다. 즉, 접촉부(184)는 스탬프(100)를 누르게 되고, 이 힘에 의해 스탬프(100)를 이동시킨다.
이격 조정기(180)는 외부에 도시되지 않은 구동부에 의해 기판(160)에 휨이 발생한 곳으로 이동할 수 있고. 또한, 이격 조정기(180)가 스탬프(100) 상부에 복수개로 설치되어 이동할 수도 있다.
기판(160)이 도 3a에 도시된 바와 같이 소정 면적에 휨이 발생한 경우 이격 조정기(180)는 도시되지 않은 구동부에 의해 휘어진 기판(160)의 상부에 위치하게 된다.
이후, 도 3b에 도시된 바와 같이 이격 조정기(180) 상부에 형성된 나사홈(182)을 좌측 또는 우측으로 회전시키면, 접촉부(184)는 하강하여 스탬프(100)를 눌러준다. 상기 스탬프(100)는 이격 조정기(180)에 의해 눌려진 부분만 기판(160) 방향으로 휘게 된다.
이때, 기판(160)의 휨이 발생되지 않은 요소 스탬프(130) 및 레지스트(170)의 거리와 기판(160)의 휨이 발생된 요소 스탬프(130) 및 레지스트(170)의 거리는 동일한 것이 바람직하다.
이후, 도 3c에 도시된 바와 같이 스탬프(100)에 압력을 가해 요소 스탬프(130)가 레지스트(170)에 압착된다.
이때, 압력은 앞서 설명한 접합 유닛을 통해 가해진다. 먼저, 접합 유닛의 모터에 의해 스탬프(100)에 1차 압력을 가한 후, 공압에 의해 이격 조정기를 하강시켜 2차 압력을 가한다.
다음으로 자외선을 레지스트(170)에 조사하여 레지스트(170)을 경화시킨다. 이때, 스템프(100)는 자외선이 투과되는 소재로 제작함이 바람직하다.
이후, 요소 스탬프(130)를 레지스트(170)로부터 분리시키고, 식각과 스트립(Strip) 과정을 거쳐 기판(160) 상에 나노 구조물이 완성된다. 이때, 본 발명의 따른 접합 유닛을 이용하여 압력을 가할 수 있다.
이격 조정기(180)를 사용하여 나노 구조물을 형성하는 또 다른 방법을 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이격 조정기가 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 스탬프(100)와 기판(160)이 이격된 상태에서 스탬프(100)에 압력을 가해 준다. 이때, 압력은 접합 유닛을 사용하여 압력을 가해준다. 즉, 접합 유닛의 모터에 의해 스탬프(100)에 1차 압력을 가한 후 공압에 의해 이격 조정기를 하강시켜 2차 압력을 가한다.
이후, 도 4b에 도시된 바와 같이 압력으로 인해 스탬프(100)는 하강하게 되고, 기판(160)의 휨이 발생되지 않은 곳에서 요소 스탬프(130) 및 레지스트(170)는 접촉하여 충전된다.
이격 조정기(180)는 기판(160)의 휨이 발생된 곳으로 이동을 하고, 도 4c에 도시된 바와 같이 이격 조정기(180)의 상부에 형성된 나사홈(182)을 좌측 또는 우측으로 회전시킨다. 이때, 접촉부(184)는 스탬프(100)에 힘을 가하게 되고 요소 스탬프(130)는 레지스트(170)에 압착된다.
이후, 요소 스탬프(130)를 레지스트(170)로부터 분리시키고, 식각과 스트립(Strip) 과정을 거쳐 기판(160) 상에 나노 구조물이 형성된다.
또한, 상기 이격 조정기(180)는 기판(160)의 하부에 설치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 이격 조정기가 하부에 장착된 임프린트 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 이격 조정기(180)는 기판의 하부에 설치되어 기판이 휨이 발생된 곳으로 이동한다. 이후, 도 5b에 도시된 바와 같이 이격 조정기(180)에 형성된 나사홈(182)을 좌측 또는 우측으로 회전시켜 접촉부(184)를 통해 기판(160)의 상부면이 평행하도록 힘을 가해줄 수 있다.
이와 같이, 기판(160)을 하부에 위치시켜 공정을 진행할 수 있으며 이후 제 1 및 제 2 실시예와 같은 방법으로 나노 구조물을 형성할 수 있다.
본 발명에서는 이격 조정기를 상부 나사홈을 형성하여, 이격 조정기를 상하 운동을 하였지만, 이격 조정기 상부에 모터를 사용하여 상하 운동을 할 수 있다. 또한, 공압 및 유압을 이용하여 스탬프를 이동시킬 수도 있다.
또한, 접합 유닛과 이격 조정기를 동시에 사용하여 나노 구조물을 형성할 수 있음은 물론이다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 임프린트 장비 및 이를 이용한 임프린트 방법은 접합 유닛 및 이격 조정기를 포함하여 임프린트 장비를 새롭게 구성하였다.
그러므로, 스탬프 및 기판의 간격과 압력을 제어하여 각각을 평탄하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 대면적의 기판에서 발생할 수 있는 기판의 휨에 따라 선택적으로 압력을 가할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고품질의 나노 구조물을 빠른 시간 내에 경제적이고 효율적으로 형성할 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 스탬프와,
    상기 스탬프와 대향 위치한 기판 테이블과,
    상기 스탬프를 이동시키는 접합 유닛과,
    상기 스탬프 또는 기판의 일부 영역에 선택적으로 압력을 가하는 이격 조정기
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 접합 유닛은 공압에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 공압에 의한 압력은 0 내지 10kgf/Cm2 인 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 접합 유닛에는 모터가 더 구비된 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 이격 조정기 상부에 나사홈이 형성된 것을 특징으 로 하는 임프린트 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 이격 조정기는 모터 또는 공압에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 이격 조정기는 기판의 하부에 위치한 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  8. 기판 상면에 레지스트를 도포하는 단계와,
    상기 기판의 휨이 발생한 영역 또는 그에 대응 위치한 스탬프에 압력을 가하는 단계와,
    상기 스탬프에 1차 압력을 가해는 단계와,
    상기 스탬프를 공압에 의해 2차 압력을 가하는 단계와,
    상기 레지스트에 패턴을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  9. 기판 상면에 레지스트를 도포하는 단계와,
    상기 스탬프에 1차 압력을 가해는 단계와,
    상기 스탬프를 공압에 의해 2차 압력을 가하는 단계와,
    상기 기판의 휨이 발생한 영역 또는 그에 대응 위치한 스탬프에 압력을 가하 는 단계와,
    상기 레지스트에 패턴을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 1차 압력을 가하는 단계 및 2차 압력을 가하는 단계는 접합 유닛을 사용하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  11. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 기판의 평탄하지 못한 영역 또는 그에 대응한 스탬프에 압력을 가하는 단계는 이격 조정기를 사용하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
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