KR20070081068A - Substrate delivery apparatus - Google Patents

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KR20070081068A KR1020060038203A KR20060038203A KR20070081068A KR 20070081068 A KR20070081068 A KR 20070081068A KR 1020060038203 A KR1020060038203 A KR 1020060038203A KR 20060038203 A KR20060038203 A KR 20060038203A KR 20070081068 A KR20070081068 A KR 20070081068A
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Abstract

A substrate transfer apparatus is provided to restrain the damage of a glass substrate regardless of the size of the glass substrate by using magnetic levitation and magnetic force. A substrate transfer apparatus includes a loading plate and a transfer path. The loading plate(202) includes a plurality of first magnetic blocks alternately arranged at both sides. The first magnetic block contains various of fixing magnet characteristics. The transfer path(208) includes second magnetic blocks of two groups arranged at both sides. The second magnetic block contains variable magnetic characteristics. The distance between the second magnetic blocks of the two groups is larger than the width of the loading plate. The loading plate is spaced apart from the transfer path due to a repulsive force between the first and second magnetic blocks.

Description

기판 전송 장치{SUBSTRATE DELIVERY APPARATUS}Substrate transfer device {SUBSTRATE DELIVERY APPARATUS}

도 1은 종래의 제조 공정 기계에서 제조 공정의 요구에 따라 로딩 전송 기판이 앞 또는 뒤로 이동하거나 흔들리는 전송 장치의 평면도이며,1 is a plan view of a transfer apparatus in which a loading transfer substrate moves forward or backward or shakes in accordance with a demand of a manufacturing process in a conventional manufacturing process machine;

도 2는 본 발명에 따른 유리 기판 전송 장치의 비교적 바람직한 실시예의 측면도이며,2 is a side view of a relatively preferred embodiment of the glass substrate transfer apparatus according to the present invention,

도 3은 도 2에서 있어서의 I-I' 단면 방향 설명도이며,FIG. 3 is an explanatory diagram of a cross-sectional view along the line II ′ in FIG. 2;

도 4는 다른 실시예에서 서로 다른 자성 블록의 배치로 구성된 전송 궤적을 나타내며,4 illustrates a transmission trajectory configured by arrangement of different magnetic blocks in another embodiment.

도 5a 및 도 5b는 전송 궤적의 자성 블록의 자성을 변화시키는 것에 의해 로딩 플레이트로 하여금 특정 방향으로 전진하게 하는 방법을 나타내며; 5a and 5b show how the loading plate is advanced in a particular direction by changing the magnetism of the magnetic block of the transmission trajectory;

도 6a 및 도 6b는 기판을 로딩 플레이트의 표면으로부터 로딩/언로딩하는 장치를 나타낸다.6A and 6B show an apparatus for loading / unloading a substrate from the surface of the loading plate.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100, 200: 전송 장치100, 200: transmission device

102: 모터102: motor

104: 기어104: gear

106: 전동축106: electric shaft

108: 로딩부108: loading unit

110, 210: 기판110, 210: substrate

202: 로딩 플레이트202: loading plate

204, 206, 212, 212a, 212b, 214: 자성 블록204, 206, 212, 212a, 212b, 214: magnetic block

208: 전송 궤적208: transmission trajectory

216: 로딩 베이스216: loading base

218: 돌출물218: protrusion

220: 관통 홀(through hole)220: through hole

본 발명은 기판 전송 장치에 관한 것으로서, 특히 큰 사이즈의 기판에 적용되는 전송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly to a transfer apparatus applied to a large size substrate.

근래에 평면 디스플레이(예를 들면 액정 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이)의 생산 원가를 낮추기 위해, 유리 기판의 사이즈를 반드시 대형화하여 가장 효과적이고 경제적인 절단을 진행한다. 유리 기판 사이즈가 대형화됨에 따라 전체적인 무게는 증가함에 반해 유리 기판의 두께는 오히려 점점 얇아져서, 유리 기판이 갈수록 취약해지게 되며 쉽게 파열되는데 이는 기판의 전송에 더욱 큰 어려움을 가져다준다.In recent years, in order to reduce the production cost of a flat panel display (for example, a liquid crystal display or an organic light emitting diode display), the size of a glass substrate is necessarily enlarged, and the most effective and economical cutting is performed. As the size of the glass substrate increases, the overall weight increases, but the thickness of the glass substrate becomes thinner and thinner, so that the glass substrate becomes more vulnerable and more easily ruptured, which makes the transfer of the substrate more difficult.

도 1은 종래의 제조 공정 기계에서 제조 공정의 요구에 따라 로딩 전송 기판 이 앞 또는 뒤로 이동하거나 흔들리는 전송 장치의 평면도이다. 전송 장치(100)는 모터(102), 기어(104) 및 전동축(106)을 가지고 있으며, 모터(102)는 기어(104)를 통하여 전동축(106)을 정방향 또는 역방향으로 동작시킨다. 전동축(106)은 양 끝에 로딩부(108)를 가지고 있으며, 전송 장치(100)는 로딩부(108)를 통하여 기판(110)(예를 들면 유리기판)을 로딩한다. 모터(102)가 전동축(106)을 정방향으로 회전시킬 때 로딩부(108) 위에 위치한 기판(110)은 한 방향으로 전송되며, 모터(102)가 전동축(106)을 역방향으로 회전시킬 때 로딩부(108) 위에 위치한 기판(110)은 다른 한 방향으로 전송된다. 그 외, 모터(102)는 순간적으로 정방향, 역방향 회전을 반복하면서 로딩부(108) 위에 있는 기판(110)을 흔들 수 있다.1 is a plan view of a transfer apparatus in which a loading transfer substrate moves forward or backward or shakes in accordance with a demand of a manufacturing process in a conventional manufacturing process machine. The transmission device 100 has a motor 102, a gear 104 and a transmission shaft 106, and the motor 102 operates the transmission shaft 106 in the forward or reverse direction through the gear 104. The transmission shaft 106 has a loading unit 108 at both ends, and the transmission device 100 loads the substrate 110 (eg, a glass substrate) through the loading unit 108. When the motor 102 rotates the transmission shaft 106 in the forward direction, the substrate 110 located above the loading unit 108 is transmitted in one direction, and when the motor 102 rotates the transmission shaft 106 in the reverse direction. The substrate 110 positioned on the loading unit 108 is transmitted in the other direction. In addition, the motor 102 may shake the substrate 110 on the loading unit 108 while repeatedly repeating forward and reverse rotations.

기판(110)의 사이즈의 증가에 따라 종래의 전송 장치(100)의 단점들이 하나하나 나타난다. 전송 장치(100)는 기판(110)과 로딩부(108) 사이의 마찰력으로 기판(110)을 움직여 이동시키거나 흔들리게 하는데, 기판(110)의 사이즈가 증가함에 따라 무게도 따라 증가하여, 기판이 이동하거나 흔들릴 때 응력의 불균형 및 중량의 과중 등 요인으로 종래의 전동축 모드의 전송 장치는 부하를 감당하지 못하거나 장기간 작동을 유지하지 못한다. 예를 들면, 큰 사이즈의 유리 기판은 응력의 불균형으로 파열될 수 있으며, 현재 사용되는 전동축 모드의 기판 전송 장치를 큰 사이즈의 유리 기판 패널의 제조 공정에 적응시키기 위하여 반드시 각종 부품을 큰 사이즈로 설계하여야 하며, 각 부품은 사이즈의 과도한 크기 또는 과도한 중량에 의해 쉽게 변형하고 마모되어 양호하지 못한 동작을 발생하여 전송 장치를 장기간 작동시킬 수 없다는 문제점을 가지고 있다.As the size of the substrate 110 increases, disadvantages of the conventional transmission device 100 appear one by one. The transmission device 100 moves or moves the substrate 110 by a frictional force between the substrate 110 and the loading unit 108. As the size of the substrate 110 increases, the transmission device 100 increases with weight, thereby providing a substrate. Due to such factors as stress imbalance and heavy weight when moving or shaking, the conventional transmission shaft transmission device cannot bear the load or maintain the operation for a long time. For example, large glass substrates can be ruptured due to stress imbalance, and various components must be made large in order to adapt the currently used transmission mode substrate transfer apparatus to the manufacturing process of large glass substrate panels. Each part has a problem in that the transmission device cannot be operated for a long time because it is easily deformed and worn by the excessive size or excessive weight of the size, resulting in poor operation.

이로 인하여 이 기술 영역의 기술자들이 기판 전송의 문제를 해결하는 방안을 요구한다.This requires engineers in this technical field to solve the problem of substrate transfer.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래의 기판 전송 장치가 가지고 있는 응력의 불균형으로 인한 유리 기판의 파열 또는 자체가 장기간 작동을 유지하지 못하는 문제점을 해결하기 위하여 자기 부상 및 자력이 서로 밀어내고 끌어당기는 원리를 이용하여 전송 장치를 설계하여, 유리 기판의 사이즈 증가에 따른 각종 전송에서의 문제점을 감소시키기 위한 것이다. An object of the present invention is to solve the problems of the prior art mentioned above, in order to solve the problem that the glass substrate rupture or itself does not maintain long-term operation due to the stress imbalance of the conventional substrate transfer device. By designing the transmission device using the principle of magnetic levitation and magnetic force to push and attract each other, it is to reduce the problems in various transmission due to the increase in the size of the glass substrate.

이상과 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 전송 장치는 다음과 같은 구성을 가진다. 본 발명에 따른 기판 전송 장치는, 서로 다른 고정 자성을 가지고 있는 제1 자성 블록이 대항하는 양측에 교대로 설치되는 로딩 플레이트(재하판), 및 두 그룹의 가변 자성을 가지고 있는 제2 자성 블록이 양측에 설치되는 전송 궤적을 포함하며, 그 중 두 그룹의 제2 자성 블록 간의 거리가 로딩 기판의 폭보다 크며, 제2 자성 블록과 제1 자성 블록 간의 척력이 로딩 플레이트로 하여금 전송 궤적에 자기 부상할 수 있게 하며, 제2 자성 블록의 자성을 개변하는 것을 통해 로딩 플레이트로 하여금 특정 방향으로 가속, 감속, 등속, 왕복이동의 동작 또는 동작정지를 하게 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, this invention has a structure as follows. The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a loading plate (loading plate) alternately installed on both sides of the first magnetic block having different fixed magnets, and a second magnetic block having two groups of variable magnetics. A transmission trajectory installed at both sides, wherein the distance between the two magnetic blocks of the two groups is larger than the width of the loading substrate, and the repulsive force between the second magnetic block and the first magnetic block causes the loading plate to magnetically float on the transmission trajectory. It is possible to, and by modifying the magnetism of the second magnetic block is characterized in that the loading plate to the acceleration or deceleration, constant velocity, reciprocating movement or stop motion in a specific direction.

유리 기판 전체를 로딩 플레이트 위에 놓기 때문에 로딩 플레이트는 절대적 으로 기판의 응력 균형을 유지하며, 때문에 유리 기판이 응력의 불균형을 받아 파열되는 현상이 발생하지 않는다. 또한, 로딩 플레이트는 전송 궤적에 자기부상하기 때문에 전송 궤적은 거리를 두고 로딩 플레이트를 지지하며, 종래의 접촉식 전송 장치에 존재하는 부품이 마모되는 문제를 없앨 수 있으며, 유리 기판의 무게가 증가할 지라도 본 발명이 제안하는 기판 전송 장치의 동작에 영향을 주지 않는다.Since the entire glass substrate is placed on the loading plate, the loading plate absolutely balances the stress of the substrate, so that the glass substrate is unbalanced and does not break. In addition, since the loading plate magnetically floats on the transmission trajectory, the transmission trajectory supports the loading plate at a distance, and eliminates the problem of wear of components existing in the conventional contact transmission device, and increases the weight of the glass substrate. Even if it does not affect the operation of the substrate transfer apparatus proposed by the present invention.

그 외, 종래의 기술은 전동축 위에 있는 로딩부를 이용하여 기판을 로딩하여기어가 모터에 의해 작동될 때, 특히 앞뒤로 흔들릴 때 불가피적으로 불규칙적인 진동이 발생하며, 이런 불규칙적인 진동은 유리 기판에 있는 화학용액(예를 들면 표시영상 제작과정에서의 현상제)의 분포의 불균형을 가져오며, 출시 후 광학 도안의 형성에 영향을 준다. 그러나 본 발명에 따른 기판 전송 장치를 사용하면 이러한 기계적인 불규칙적인 진동이 발생하지 않아 제작과정에서 평순도를 확보하여 화학용액의 분포 불균형을 모면할 수 있다.In addition, the prior art loads the substrate using a loading section on the transmission shaft, which inevitably causes irregular vibrations when the gear is operated by a motor, especially when it is moved back and forth, which is applied to the glass substrate. This results in an imbalance in the distribution of the chemical solution (e.g., developer in the process of producing the display image) and affects the formation of optical patterns after release. However, when the substrate transfer device according to the present invention does not generate such mechanical irregular vibration, it is possible to avoid the distribution imbalance of the chemical solution by ensuring the flatness in the manufacturing process.

본 발명에 따른 기판 전송 장치는 로딩 플레이트 아래쪽 자력 시스템(예를 들면 두 개 그룹 가변 자성의 제2 자성 블록의 전송 궤적)이 가져오는 척력 및 기판을 로딩한 로딩 플레이트 자체의 무게로 전송 시스템의 수직방향에서의 평형을 달성하며, 제2 자성 블록의 자성을 변화를 이용하여 로딩 플레이트로 하여금 특정방향으로 가속, 감속, 등속, 왕복이동의 동작 및 동작정치를 진행하여 기판으로 하여금 원활한 제조 공정을 진행하게 하게 한다.The substrate transfer apparatus according to the present invention is a vertical system of the transfer system under the repulsive force brought by the magnetic force system below the loading plate (for example, the transmission trajectory of the second magnetic block of the two groups variable magnetic force) and the weight of the loading plate itself loaded with the substrate. To achieve equilibrium in the direction, and use the change of the magnetism of the second magnetic block to allow the loading plate to accelerate, decelerate, constant velocity, and reciprocation in a specific direction and to operate the operation. Let's do it.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the present invention.

도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명에 따른 유리 기판 전송 장치의 비교적 바람직한 실시예의 측면도이다. 유리 기판 전송 장치(200)는 로딩 플레이트(202) 및 전송 궤적(208)을 포함하며, 유리 기판(210)을 로딩 플레이트 위에 놓는다. 로딩 플레이트(202)는 서로 다른 고정 자성의 자성 블록(204, 206)을 가지고 있으며 교대로 로딩 플레이트(202) 아래쪽에 설치한다. 본 실시예에서 자성 블록(204)는 N극 자성이고 자성 블록(206)은 S극 자성이며 물론 반대일 수 있다.Referring to FIG. 2, FIG. 2 is a side view of a relatively preferred embodiment of the glass substrate transfer apparatus according to the present invention. The glass substrate transfer apparatus 200 includes a loading plate 202 and a transfer trajectory 208, and places the glass substrate 210 on the loading plate. The loading plate 202 has different stationary magnetic magnetic blocks 204 and 206 and is alternately installed below the loading plate 202. In this embodiment the magnetic block 204 is an N pole magnetic and the magnetic block 206 is an S pole magnetic and of course the reverse.

전송 궤적(208)은 가변 자성의 자성 블록(212, 214)이며, 여기서 자성 블록들(212, 214)은 서로 다른 자성을 가지고 있다. 도 3을 참조하면, 도 3은 도 2에서 I-I' 단면도이다. 자성 블록(204)은 로딩 플레이트(202)의 양측에 설치되고, 자성 블록(212)는 로딩 플레이트(202) 외측의 아래쪽에 설치되며, 두 개 자성 블록(212) 사이의 거리는 로딩 플레이트(202)의 폭보다 크다. 이런 설계는 자성 블록(204)에 대한 자성 블록(212)의 척력 F와 수평(수직)면과 일정한 각을 이루게 한다. 척력은 수평분력 FX 및 수직분력 FY로 나뉘어 수직분력 FY는 로딩 플레이트(202)로 하여금 전송 궤적(208) 위에 자기 부상하게 하며, 수평분력(FX)은 로딩 플레이트(202)로 하여금 전송 궤적(208) 위에 안정적으로 자기부상하게 한다.The transmission trajectory 208 is a magnetic block 212, 214 of a variable magnetic, where the magnetic blocks 212, 214 have different magnetic properties. Referring to FIG. 3, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II ′ in FIG. 2. The magnetic block 204 is installed on both sides of the loading plate 202, the magnetic block 212 is installed below the outside of the loading plate 202, the distance between the two magnetic blocks 212 is the loading plate 202 Is greater than the width of. This design makes a constant angle with the horizontal (vertical) plane of the repulsive force F of the magnetic block 212 relative to the magnetic block 204. The repulsive force is divided into the horizontal component F X and the vertical component F Y so that the vertical component F Y causes the loading plate 202 to magnetically float on the transmission trajectory 208, and the horizontal component F X causes the loading plate 202 to Stable magnetic levitation above the transmission trajectory 208.

도 4는 다른 실시예에서 서로 다른 자성 블록의 배치로 구성된 전송 궤적을 나타낸다. 예를 들면 도 4에서 나타내듯이, 도 3에서 하나의 자성 블록(212)을 두 개로 나눌 수 있으며, 자성 블록(212a)의 자성 블록(204)에 대한 척력 FY은 로딩 플레이트(202)로 하여금 전송 궤적(208) 위에 자기부상하게 할 수 있으며, 자성 블 록(212b)의 자성구역(204)에 대한 척력 FX는 로딩 플레이트(202)로 하여금 안정적으로 전송 궤적(208) 위에 자기부상하게 한다. 전송 궤적의 자성 블록은 기타 서로 다른 배치를 사용할 수 있으나 모두 위로 향하거나 안으로 향하는 자성 척력을 생성하기 위한 것이며, 로딩 플레이트로 하여금 안정적으로 전송 궤적 위에 자기부상하게 한다.4 illustrates a transmission trajectory configured by arrangement of different magnetic blocks in another embodiment. For example, as shown in FIG. 4, one magnetic block 212 can be divided into two in FIG. 3, and the repulsive force F Y for the magnetic block 204 of the magnetic block 212a causes the loading plate 202 to be loaded. It can cause magnetic levitation on the transmission trajectory 208, and the repulsive force F X on the magnetic zone 204 of the magnetic block 212b causes the loading plate 202 to stably float on the transmission trajectory 208. . The magnetic blocks of the transmission trajectory may use other different arrangements, but all are intended to generate magnetic repulsion, upward or inward, allowing the loading plate to stably float on the transmission trajectory.

도 5a와 도 5b는 전송 궤적의 자성 블록의 자성을 변화시켜 로딩 플레이트를 특정 방향으로 전진시키는 방법을 나타낸다. 기판(210)은 로딩 플레이트(202) 위에 위치하며, 로딩 플레이트(202)는 서로 다른 자성의 자성블록(204, 206)을 가지고 있다. 본 실시예에서 자성 블록(204)은 N극 자성이며 자성 블록(206)은 S극 자성이다. 전송 궤적(208)는 가변 자성의 자성 블록(212, 214)이며, 여기서 도 5a의 계단 자성 블록(212)은 N극 자성이며, 자성 블록(214)은 S극 자성이다. 자성 블록(212)의 자성 블록(204)에 대한 척력 및 자성 블록(214)의 자성 블록(204)대 한 인력은 로딩 플레이트(202)로 하여금 화살표 방향으로 이동하게 하며; 자성 블록(214)의 자성 블록(206)에 대한 척력 및 자성 블록(212)의 자성 블록(206)에 대한 인력은 로딩 플레이트(202)로 하여금 화살표 방향으로 이동하게 한다.5A and 5B show a method of advancing the loading plate in a specific direction by changing the magnetism of the magnetic block of the transmission trajectory. The substrate 210 is positioned on the loading plate 202, and the loading plate 202 has different magnetic magnetic blocks 204 and 206. In this embodiment, the magnetic block 204 is an N pole magnetic and the magnetic block 206 is an S pole magnetic. The transmission trajectory 208 is a variable magnetic magnetic block 212, 214, where the stepped magnetic block 212 of FIG. 5A is an N pole magnetic, and the magnetic block 214 is a S pole magnetic. The repulsive force on the magnetic block 204 of the magnetic block 212 and the attractive force on the magnetic block 204 of the magnetic block 214 cause the loading plate 202 to move in the direction of the arrow; The repulsive force on the magnetic block 206 of the magnetic block 214 and the attractive force on the magnetic block 206 of the magnetic block 212 cause the loading plate 202 to move in the direction of the arrow.

도 5b를 참조하면, 로딩 플레이트(202)의 자성 블록(204, 206)이 이동하여 각각 자성블록(212, 214)을 지나갈 때 자성블록(212, 214)의 자성이 반대로 변하는데, 자성블록(212)은 S극 자성으로 변하고, 자성블록(214)은 N극 자성으로 변하여 자성블록(214)의 자성블록(204)에 대한 척력과 자성블록(212)의 자성블록(204)에 대한 인력으로 로딩 플레이트(202)로 하여금 화살표 방향으로 이동하게 하며; 마찬가지로, 자성블록(212)의 자성블록(206)에 대한 척력 및 자성블록(214)의 자성블록(206)에 대한 인력으로 로딩 플레이트(202)로 하여금 화살표 방향으로 이동하게 한다.Referring to FIG. 5B, when the magnetic blocks 204 and 206 of the loading plate 202 move and pass through the magnetic blocks 212 and 214, respectively, the magnetism of the magnetic blocks 212 and 214 is changed in reverse. 212 is changed to S-pole magnetism, magnetic block 214 is changed to N-pole magnetism, and the repulsive force on the magnetic block 204 of the magnetic block 214 and the attraction force of the magnetic block 204 of the magnetic block 212 Cause the loading plate 202 to move in the direction of the arrow; Similarly, the repulsive force on the magnetic block 206 of the magnetic block 212 and the attractive force on the magnetic block 206 of the magnetic block 214 causes the loading plate 202 to move in the direction of the arrow.

만약 도 5a에서 화살표 방향으로 이동하는 로딩 플레이트(202)에 대한 감속 동작이 필요할 때 도 5a에서 표시한 자성블록(212, 214)의 자성을 반대로 변화시키면 자성블록(212)의 자성블록(204)에 대한 인력 및 자성블록(214)의 자성블록204)에 대한 척으로 로딩 플레이트(202)가 감속할 수 있으며, 또는 완전 정지할 수 있다. 이때, 도 5a가 나타내듯이, 만약 계속 자성블록(212, 214)에 적당한 자성을 증가하여 필요한 자력을 제공하면 로딩 플레이트(202)로 하여금 다시 화살표 방향으로 가속 전진할 수도 있다. 상기 반복되는 동작으로 로딩 플레이트(202)로 하여금 전송 궤적(208)에서 왕복 이동하게 할 수 있다. 그 외, 로딩 플레이트(202)가 필요한 속도로 이동할 때, 자성블록(212, 214)은 동시에 같은 자성으로 변할 수 있으며, 이 경우 로딩 플레이트(202)가 전송 궤적(208)에 자기부상하고 로딩 플레이트(202)와 전송 궤적(208) 사이에 마찰력이 없기 때문에 로딩 플레이트(202)로 하여금 전송 궤적(208)에서 등속으로 이동하게 할 수 있다.If the deceleration of the loading plate 202 moving in the direction of the arrow in FIG. 5A is necessary, if the magnetism of the magnetic blocks 212 and 214 shown in FIG. 5A is reversed, the magnetic block 204 of the magnetic block 212 may be changed. The loading plate 202 may decelerate, or stop completely, with the attraction to and the chuck for the magnetic block 204 of the magnetic block 214. At this time, as shown in FIG. 5A, if the magnetic blocks 212 and 214 continue to increase the appropriate magnetism to provide the necessary magnetic force, the loading plate 202 may accelerate forward again in the direction of the arrow. The repeated operation may cause the loading plate 202 to reciprocate on the transmission trajectory 208. In addition, when the loading plate 202 moves at the required speed, the magnetic blocks 212, 214 can simultaneously change to the same magnetism, in which case the loading plate 202 magnetically floats on the transmission trajectory 208 and the loading plate Since there is no friction between 202 and the transmission trajectory 208, it is possible to cause the loading plate 202 to move at a constant velocity in the transmission trajectory 208.

도 6a와 도 6b를 참조하면, 도 6a와 도 6b는 기판을 로딩 플레이트의 표면에서 로딩 및 언로딩하는 장치를 나타낸다. 도 6a에서 나타내듯이, 로딩 베이스(216)는 로딩 플레이트(202)의 아래쪽에 있으며, 로딩 베이스(216)는 복수 개의 돌출물(218)를 가지고 있으며, 돌출물(218)은 로딩 플레이트(202)의 관통 홀(220)을 거 쳐 로딩 플레이트(202)의 윗 표면으로 나온다. 기계암(도면에 표시하지 않음)이 기판(210)을 기판 로딩 프레임에서 가져올 때 로딩 베이스(216)의 돌출물(218)이 로딩 플레이트(202)의 관통 홀(220)을 거쳐 로딩 플레이트(202)의 윗 표면에 나오며, 기계암은 기판(210)을 돌출물(218) 위에 놓는다. 도 6b에서 나타내듯이, 로딩 베이스(216)는 아래로 하강하며, 돌출물(218)의 윗 끝단이 로딩 플레이트(202)의 윗 표면까지 하강하였을 때 기판(210)은 로딩 플레이트(202)의 윗 표면에 놓여지게 된다. 이때 로딩 베이스(216)는 계속 아래로 하강하여, 돌출물(218)이 완전히 관통 홀(220)을 빠져나갈 때까지 하강한다. 기판(210)을 로딩 플레이트(202)에서 언로딩할 때 로딩 베이스(216)를 상승시켜 돌출물(218)로 하여금 로딩 플레이트(202)의 관통 홀(220)을 거쳐 로딩 플레이트(202)의 윗 표면에 나와 기판(210)을 받치게 하여, 기계암을 이용하여 기판(210)을 이동시킨다. 돌출물(218)은 바늘 형태, 블록 형태 또는 막대기 형태일 수 있다. 관통 홀(220)은 돌출물(218)과 잘 맞거나 돌출물(218)보다 좀 커도 된다.6A and 6B, FIGS. 6A and 6B show an apparatus for loading and unloading a substrate on the surface of a loading plate. As shown in FIG. 6A, the loading base 216 is below the loading plate 202, the loading base 216 has a plurality of protrusions 218, and the protrusions 218 pass through the loading plate 202. It passes through the hole 220 to the upper surface of the loading plate 202. When the mechanical arm (not shown) pulls the substrate 210 out of the substrate loading frame, the protrusion 218 of the loading base 216 passes through the through hole 220 of the loading plate 202 and the loading plate 202. Coming out of the top surface, the mechanical arm places the substrate 210 over the protrusion 218. As shown in FIG. 6B, the loading base 216 is lowered and the substrate 210 is at the top surface of the loading plate 202 when the top end of the protrusion 218 is lowered to the top surface of the loading plate 202. Will be put on. At this time, the loading base 216 continues to descend, and descends until the protrusion 218 completely exits the through hole 220. When the substrate 210 is unloaded from the loading plate 202, the loading base 216 is raised to cause the protrusion 218 to pass through the through hole 220 of the loading plate 202 and the upper surface of the loading plate 202. The substrate 210 is supported, and the substrate 210 is moved using a mechanical arm. The protrusion 218 may be in the form of a needle, block or stick. The through hole 220 may fit well with the protrusion 218 or may be slightly larger than the protrusion 218.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 기판 전송 장치는 다음과 같은 효과를 제공한다. 유리 기판을 전체를 로딩 플레이트 위에 놓아, 로딩 플레이트가 기판의 응력 균형을 절대적으로 유지하기 때문에, 유리 기판이 응력 불균형으로 인하여 파열되는 상황이 발생하지 않는다. 로딩 플레이트가 전송 궤적에 자기 부상하며, 전송 궤적은 거리를 두고 로딩 플레이트를 지지하기 때문에 종래의 접촉식 전송 장치에 존재하는 부품 마모되는 문제를 없애며, 유리 기판의 무게가 증가하더라도 본 발명에 따른 기판 전송 장치의 동작에 영향을 주지 않는다. The substrate transfer apparatus according to the present invention described above provides the following effects. Since the entire glass substrate is placed on the loading plate, the loading plate absolutely maintains the stress balance of the substrate, so that the glass substrate is not ruptured due to the stress imbalance. Since the loading plate magnetically floats on the transmission trajectory, and the transmission trajectory supports the loading plate at a distance, it eliminates the problem of component wear present in the conventional contact transmission device, and the substrate according to the present invention even if the weight of the glass substrate is increased. It does not affect the operation of the transmission device.

위에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다 할 것이다. 예를 들면 자성 구역의 위치를 약간 조정하거나 또는 서로 다른 자성 블록에서 서로 다른 강도의 자성을 사용하여 로딩 플레이트로 하여금 특수한 동작모드를 하게해도 된다. 그 외, 상기 실시 예에서는 유리 기판을 예로 들어 본 발명의 응용을 설명하였지만 기타 형식의 기판에도 적용할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, the position of the magnetic zone may be adjusted slightly or the magnets of different strength in different magnetic blocks may be used to cause the loading plate to have a special mode of operation. In addition, in the above embodiment, although the application of the present invention has been described using a glass substrate as an example, it can be applied to other types of substrates. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

복수 개의 서로 다른 고정 자성을 포함하는 제1 자성 블록이 대항하는 양측에 교대로 설치된 로딩 플레이트; 및A loading plate alternately installed at both sides of the first magnetic block including a plurality of different fixed magnets; And 두 개 그룹의 가변 자성을 가지고 있는 제2 자성 블록이 양측에 설치된 전송 궤적을 포함하며, A second magnetic block having two groups of variable magnetism includes transmission trajectories installed at both sides, 상기 두 개 그룹의 자성 블록 간의 거리가 로딩 플레이트의 폭보다 크고,The distance between the two groups of magnetic blocks is greater than the width of the loading plate, 상기 제1 자성 블록과 상기 제2 자성 블록 간의 척력이 상기 로딩 플레이트로 하여금 상기 전송 궤적에 자기부상하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the repulsive force between the first magnetic block and the second magnetic block causes the loading plate to magnetically float on the transfer trajectory. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 가변 자성의 제2 자성 블록의 자성이 가변하는 것을 통하여 상기 로딩 플레이트로 하여금 특정 방향으로 가속, 감속, 등속, 왕복이동의 동작 또는 동작정지를 하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the loading plate causes the loading plate to accelerate, decelerate, constant speed, or reciprocate in a specific direction through the change of the magnetism of the second magnetic block of the variable magnetic. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 자성 블록은 N극 자성의 자성 블록과 S극 자성의 자성 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the first magnetic block includes an N-pole magnetic block and an S-pole magnetic block. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 N극 자성의 자성 블록과 상기 S극 자성의 자성 블록은 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the N-pole magnetic block and the S-pole magnetic block are alternately arranged. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 자성 블록은 N극 자성의 자성 블록과 S극 자성의 자성 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the second magnetic block includes an N-pole magnetic block and an S-pole magnetic block. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 N극 자성의 자성 블록과 S극 자성의 자성 블록은 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the N-pole magnetic blocks and the S-pole magnetic blocks are alternately arranged. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 복수 개 상기 N극 자성의 자성 블록과 단일의 상기 S극 자성의 자성 블록은 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And a plurality of the N-pole magnetic blocks and a single S-pole magnetic block are alternately arranged. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 복수 개 상기 S극 자성의 자성 블록과 단일의 상기 N극 자성의 자성 블록은 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the plurality of S-pole magnetic blocks and the single N-pole magnetic block are alternately arranged. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 복수 개 상기 S극 자성의 자성 블록과 복수 개 상기 N극 자성의 자성 블록은 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the plurality of S-pole magnetic blocks and the plurality of N-pole magnetic blocks are alternately arranged. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 로딩 플레이트의 아래쪽에 위치하며, 복수 개의 돌출물을 가지고 있는 로딩 베이스를 더 포함하고,Located below the loading plate, further comprising a loading base having a plurality of protrusions, 상기 로딩 플레이트는 복수 개의 관통 홀을 가지고 있으며, 상기 돌출물은 상기 관통 홀을 통과하여 상기 로딩 플레이트 윗 표면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the loading plate has a plurality of through holes, and the protrusions protrude to the upper surface of the loading plate through the through holes. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 돌출물은 바늘 형태, 블록 형태 또는 막대기 형태인 것을 특징으로 하는 기판 전송 장치.And the protrusions are in the form of needles, blocks or rods.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177525A (en) 2006-12-20 2008-07-31 Showa Denko Kk Method for manufacturing group iii nitride compound semiconductor light-emitting element, the group iii nitride compound semiconductor light-emitting element and lamp
JP5391671B2 (en) * 2008-12-03 2014-01-15 セイコーエプソン株式会社 Droplet discharge device
KR101318173B1 (en) * 2011-07-13 2013-10-16 주식회사 에스에프에이 Apparatus for transferring substrates
KR101531656B1 (en) * 2013-10-16 2015-06-25 한국전기연구원 Magnetically levitated transportation apparatus
KR102192244B1 (en) 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for transferring substrate
EP3405973A1 (en) * 2016-01-18 2018-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber
TWI609831B (en) * 2016-08-16 2018-01-01 Usun Technology Co Ltd Magnetic transmission method
CN108529225B (en) * 2018-03-28 2019-11-19 东莞市银泰玻璃有限公司 A kind of chucking device of glass processing
US11377310B2 (en) 2018-09-19 2022-07-05 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system, base of a magnetic levitation system, vacuum system, and method of contactlessly holding and moving a carrier in a vacuum chamber
CN111377246A (en) * 2018-12-28 2020-07-07 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Material conveying device and system
CN110379758B (en) * 2019-07-05 2021-02-02 深超光电（深圳）有限公司 Adsorption device, transfer system and transfer method
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier

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