KR20070074788A - Structure of wafer lift equipment - Google Patents

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KR20070074788A KR1020060002764A KR20060002764A KR20070074788A KR 20070074788 A KR20070074788 A KR 20070074788A KR 1020060002764 A KR1020060002764 A KR 1020060002764A KR 20060002764 A KR20060002764 A KR 20060002764A KR 20070074788 A KR20070074788 A KR 20070074788A
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Abstract

Wafer lift equipment is provided to prevent a wafer from being damaged even if the wafer is slid using lift pins which are bended by a force. Wafer lift equipment includes a lift hoop(110). The lift hoop has lift pins(120) for supporting a wafer(130) which is moved into a processing chamber. The lift hoop performs an upward/downward movement so that the lift hoop is moved toward a processing station. The lift pins are fixed without being moved by a force applied in a first direction while they are bended by another force applied in a second direction which is opposite to the first direction. The first direction is a direction to which the wafer moves downwards while the second direction is a direction to which the wafer moves upwards.

Description

웨이퍼 리프트 설비구조{Structure of wafer lift equipment}Structure of wafer lift equipment

도 1은 종래의 웨이퍼 리프트 설비구조를 나타낸 도면1 is a view showing a conventional wafer lift facility structure

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정상동작시의 웨이퍼 리프트 설비의개략도2 and 3 are schematic diagrams of a wafer lift facility in normal operation according to one embodiment of the invention.

도 4는 웨이퍼 슬라이딩 시의 동작을 보인 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 리프트 설비의 개략도4 is a schematic view of a wafer lift facility in accordance with one embodiment of the present invention showing operation during wafer sliding;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110 : 리프트 후프 120 : 리프트 핀110: lift hoop 120: lift pin

130 : 웨이퍼 140 : 정전척 130 wafer 140 electrostatic chuck

본 발명은 웨이퍼 리프트 설비 구조에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 웨이퍼 슬라이딩시의 웨이퍼 브로큰을 방지 또는 최소화할 수 있는 웨이퍼 리프트 설비 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer lift facility structure, and more particularly to a wafer lift facility structure that can prevent or minimize wafer broken during wafer sliding.

일반적으로 반도체를 제조하는 과정에서 반도체기판인 웨이퍼는 물질층의 증착공정과 증착된 물질층을 에칭하는 에칭공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정에서 웨이퍼는 해당공정을 실시하기에 가장 적합한 조건에 놓이게 된다. 예를 들어 에칭이나 물질층 증착공정은 물리적 화학적인 방법(CVD : Chemical Vapor Deposition)으로 이루어지는데 통상 웨이퍼와 에칭 소스 또는 증착용 물질 소스 사이에 반응을 활성화시키기 위해 웨이퍼는 적정온도로 가열하여 BPSG(Borophosilicate Glass) 및 HTUSG막질을 형성하도록 하고 있다. In general, in the process of manufacturing a semiconductor, a wafer, which is a semiconductor substrate, is subjected to various steps such as a deposition process of a material layer, an etching process of etching the deposited material layer, a cleaning process, and a drying process. In such a process, the wafer is placed in the most suitable conditions for carrying out the process. For example, an etching or material layer deposition process is a chemical vapor deposition (CVD) process. In order to activate a reaction between a wafer and an etching source or a deposition material source, the wafer is heated to an appropriate temperature and then BPSG ( Borophosilicate Glass) and HTUSG film quality.

이러한 공정을 진행하는 공정 챔버는 각종 공정가스들이 유입되고, 쳄버 내부에 잔존하는 공정가스를 배기시키도록 되어 있으며, 공정 챔버의 내부에는 공정이 진행될 웨이퍼가 놓여지는 정전척과 정전척 상부에 놓여진 웨이퍼를 승, 하강시키는 웨이퍼 리프트 설비가 구비되어 있다.In the process chamber that processes these processes, various process gases are introduced to exhaust the process gases remaining in the chamber, and inside the process chamber, the electrostatic chuck on which the wafer to be processed is placed and the wafer placed on top of the electrostatic chuck are placed. A wafer lift facility for raising and lowering is provided.

이러한 공정 진행을 위해, 웨이퍼가 블레이드(blade)에 의해 공정 챔버로 인입되면 웨이퍼 리프트 설비가 동작하여 웨이퍼를 공정 스테이션에 위치시킨다.For this process, a wafer lift facility is activated when the wafer is introduced into the process chamber by a blade to position the wafer at the process station.

이때 종래의 웨이퍼 리프트 설비는 복수의 리프트 핀이 구비된 리프트 후프 (lift hoop)를 구비하여 블레이드에 의해 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼를 지지하며, 블레이드의 배출 이후 리프트 업/다운 스위치의 신호에 따른 구동 제어부의 제어 동작에 의해 리프트 후프가 공정 스테이션 측으로 이동함으로써 웨이퍼가 공정 스테이션 내의 정에 위치되도록 한다.In this case, the conventional wafer lift facility includes a lift hoop having a plurality of lift pins to support a wafer introduced into the process chamber by the blade, and drive according to a signal of the lift up / down switch after discharge of the blade. The control hoop moves the lift hoop to the process station side so that the wafer is positioned in the well in the process station.

그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 리프트 설비에서는 웨이퍼를 리프트 후프 의 리프트 핀에 올려놓는 경우에 정확하게 위치되지 않는 경우가 있다. 즉 웨이퍼 슬라이딩(sliding)이 발생되기도 한다. 이는 도1에 나타나 있다. However, in such a conventional wafer lift facility, the wafer may not be positioned correctly when placed on the lift pin of the lift hoop. In other words, wafer sliding may occur. This is shown in FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 리프트 설비는 리프트 후프(10) 및 리프트 핀(20)을 구비한다. As shown in FIG. 1, a conventional lift facility includes a lift hoop 10 and a lift pin 20.

상기 리프트 후프(10)는 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼(30)를 지지하기 위한 리프트 핀들(20)을 구비하며 상승 또는 하강 동작을 통하여 공정 스테이션 측으로 이동하여 웨이퍼가 공정 스테이션에 위치하도록 하는 역할을 한다.The lift hoop 10 includes lift pins 20 for supporting the wafer 30 introduced into the process chamber and moves to the process station through an up or down operation so that the wafer is located at the process station. .

상기 리프트 핀(20)은 웨이퍼를 지지하기 위한 구조를 가진다.The lift pin 20 has a structure for supporting a wafer.

상기 리프트 후프(10)는 블레이드에 의해 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼(30)를 지지하며 블레이드의 배출 이후 구동 제어부(미도시)의 제어 동작에 따라 공정 스테이션(미도시) 측으로 이동하여 웨이퍼(30)가 공정 스테이션에 위치하도록 한다. The lift hoop 10 supports the wafer 30 introduced into the process chamber by the blade, and moves to the process station (not shown) according to a control operation of a driving controller (not shown) after the blade is discharged to the wafer 30. Is located at the process station.

이와 같이 구성된 종래의 챔버의 웨이퍼 리프트 설비를 그 동작 과정에 따라 상세히 설명한다.The wafer lift facility of the conventional chamber configured as described above will be described in detail according to its operation process.

웨이퍼의 단위 공정을 위하여 버퍼 로보트 또는 트랜스퍼 로보트가 웨이퍼(30)를 지지한 블레이드를 공정 챔버로 확장하여 웨이퍼(30)를 리프트 후프(10)의 리프트 핀(20)상에 올려 놓은 후, 블레이드를 수축하여 블레이드를 공정 챔버로부터 배출한다.To process the wafer, the buffer robot or transfer robot extends the blade supporting the wafer 30 into the process chamber, places the wafer 30 on the lift pin 20 of the lift hoop 10, and then places the blade. It contracts and ejects the blade from the process chamber.

이후, 작업자가 리프트 업/다운 스위치를 조작하면 그에 따라 구동 제어부가 리프트 후프(10)를 공정 스테이션 측으로 이동시켜 웨이퍼(30)가 공정 스테이션 에 위치되도록 하여 단위 공정이 진행되도록 한다. Thereafter, when the operator operates the lift up / down switch, the driving controller moves the lift hoop 10 toward the process station so that the wafer 30 is positioned at the process station so that the unit process may proceed.

이때, 웨이퍼(30)가 리프트 후프(10)의 리프트 핀(20)상에 정확히 놓여 있으면 문제가 되지 않으나 웨이퍼가 상기 리프트 핀(20) 상에 정확히 놓여지지 않는 경우가 있다. At this time, it is not a problem if the wafer 30 is correctly placed on the lift pin 20 of the lift hoop 10, but the wafer may not be correctly placed on the lift pin 20.

예를 들어, 리프트 후프(10)에 구비되는 3개의 리프트 핀(20) 중 1개의 리프트 핀에는 웨이퍼(30)가 걸리지 않는 경우(50)가 있다. 즉 2개의 리프트 핀 위에는 웨이퍼가 놓이지만 1개의 리프트 핀은 웨이퍼 위에 놓이게 된다. 이 경우에 구동 제어부(미도시)에 의해 리프트 후프(10)가 공정 스테이션 측으로 이동할 때에 웨이퍼(30)가 걸리지 않은 리프트 후프가 웨이퍼 상면을 누르게 되어 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있다.For example, there is a case where the wafer 30 is not caught by one of the three lift pins 20 provided in the lift hoop 10 (50). That is, the wafer is placed on the two lift pins, but one lift pin is placed on the wafer. In this case, when the lift hoop 10 is moved to the process station by the drive control unit (not shown), the lift hoop which is not caught by the wafer 30 presses the upper surface of the wafer, which causes a problem of breaking the wafer.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 웨이퍼 리프트 설비 구조를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer lift facility structure that can overcome the above-mentioned conventional problems.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 파손을 방지 또는 최소화할 수 있는 웨이퍼 리프트 설비 구조를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a wafer lift facility structure capable of preventing or minimizing wafer breakage.

상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 양상(aspect)에 따라, 본 발명에 따른 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼를 지지하기 위한 리프트 핀들을 구비하며 상승 또는 하강 동작을 통하여 공정 스테이션 측으로 이동하여 웨이퍼가 공정 스테이션에 위치하도록 하는 리프트 후프를 구비하는 웨이퍼 리프트설비 구조에서, 상기 리프트 핀은 제1방향으로 가해지는 힘에는 움직임이 없이 고정되어 있고, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로는 가해지는 힘에는 휘어지는 구조로 구비된다. According to an aspect of the present invention for achieving some of the above technical problems, there are lift pins for supporting a wafer introduced into a process chamber according to the present invention and are moved to the process station side by an up or down operation. In a wafer lift facility structure having a lift hoop for placing a wafer at a processing station, the lift pin is fixed without movement to the force applied in the first direction and in a second direction opposite to the first direction. The applied force is provided with a curved structure.

상기 제1방향은 웨이퍼가 하강하는 방향이며, 상기 제2방향은 웨이퍼가 상승하는 방향일 수 있으며, 상기 웨이퍼 리프트 설비는 상기 리프트 후프의 상 하 운동을 제어하기 위한 구동제어부를 구비할 수 있다.The first direction may be a direction in which the wafer is lowered, the second direction may be a direction in which the wafer is raised, and the wafer lift facility may include a driving control unit for controlling the vertical movement of the lift hoop.

상기한 구성에 따르면, 웨이퍼 슬라이딩 발생시에도 웨이퍼 파손을 방지 또는 최소화 할 수 있다. According to the above configuration, even when wafer sliding occurs, it is possible to prevent or minimize wafer breakage.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, without any other intention than to provide a thorough understanding of the present invention to those skilled in the art.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 리프트 설비에서의 정상동작시의 개략도이다.2 and 3 are schematic diagrams during normal operation in a wafer lift facility according to one embodiment of the invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 리프트 설비는 리프트후프(110)와 리프트 핀(120)을 구비한다. As shown in Figures 2 and 3, the wafer lift facility according to one embodiment of the present invention includes a lift hoop 110 and a lift pin (120).

상기 리프트 후프(110)는 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼(130)를 지지하기 위한 리프트 핀들(120)을 구비하며 상승 또는 하강 동작을 통하여 공정 스테이션 측으로 이동하여 웨이퍼가 공정 스테이션에 위치하도록 하는 역할을 한다.The lift hoop 110 includes lift pins 120 for supporting the wafer 130 introduced into the process chamber and moves to the process station through an up or down operation so that the wafer is positioned at the process station. .

상기 리프트 핀(120)은 제1방향으로 가해지는 힘에는 움직임이 없이 고정되어 있고, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로는 가해지는 힘에는 휘어지는 구조를 가진다. 여기서 상기 제1방향은 도 3에 도시된 바와 같은 웨이퍼 하강 방향이며, 상기 제2방향은 도 2에 도시된 바와 같은 웨이퍼 상승 방향이다.The lift pin 120 is fixed without movement to the force applied in the first direction, and has a structure that is bent to the force applied in the second direction opposite to the first direction. Here, the first direction is a wafer downward direction as shown in FIG. 3, and the second direction is a wafer upward direction as shown in FIG. 2.

상기 리프트 후프(110)는 블레이드에 의해 공정 챔버로 인입되는 웨이퍼(130)를 지지하며 블레이드의 배출 이후 구동 제어부(미도시)의 제어 동작에 따라 공정 스테이션(미도시) 측으로 이동하여 웨이퍼(130)가 공정 스테이션에 위치하도록 한다. The lift hoop 110 supports the wafer 130 introduced into the process chamber by the blade and moves to the process station (not shown) in accordance with a control operation of a driving controller (not shown) after the blade is discharged to the wafer 130. Is located at the process station.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버의 웨이퍼 리프트 설비를 그 동작 과정에 따라 상세히 설명한다.The wafer lift facility of the chamber according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail according to an operation process thereof.

웨이퍼의 단위 공정을 위하여 버퍼 로보트 또는 트랜스퍼 로보트가 웨이퍼(130)를 지지한 블레이드를 공정 챔버로 확장하여 웨이퍼(130)를 리프트 후프(110)의 리프트 핀(120)상에 올려 놓은 후, 블레이드를 수축하여 블레이드를 공정 챔버로부터 배출한다.To process the wafer, the buffer robot or transfer robot extends the blade supporting the wafer 130 into the process chamber, places the wafer 130 on the lift pin 120 of the lift hoop 110, and then places the blade. It contracts and ejects the blade from the process chamber.

이후, 작업자가 리프트 업/다운 스위치를 조작하면 그에 따라 구동 제어부가 리프트 후프(110)를 공정 스테이션 측으로 이동시켜 웨이퍼(130)가 공정 스테이션에 위치되도록 하여 단위 공정이 진행되도록 한다. Thereafter, when the operator operates the lift up / down switch, the driving controller moves the lift hoop 110 toward the process station so that the wafer 130 is positioned at the process station so that the unit process may proceed.

이때, 웨이퍼(130)가 리프트 후프(110)의 리프트 핀(120)상에 정확히 놓여 있으면 리프트 후프(110)가 도 2 및 도 3에서와 같이 상승 또는 하강운동을 하여 웨이퍼(130)를 공정 스테이션 내의 정전척(140)에 안착시켜 공정이 진행되도록 한 다. At this time, if the wafer 130 is correctly placed on the lift pin 120 of the lift hoop 110, the lift hoop 110 moves up or down as shown in FIGS. 2 and 3 to move the wafer 130 to the process station. It is seated on the electrostatic chuck 140 in the process to proceed.

그러나, 버퍼 로보트 또는 트랜스퍼 로보트의 스텝 로스에 의해 블레이드에 의해 리프트 후프(110)에 웨이퍼(130)가 정확히 놓여지지 않을 경우에는 다음과 같이 동작한다. 이는 도 4에서 설명한다.However, when the wafer 130 is not correctly placed on the lift hoop 110 by the blade due to the step loss of the buffer robot or the transfer robot, the following operation is performed. This is illustrated in FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 슬라이딩이 발생하여 웨이퍼가 리프트 후프(110)의 리프트 핀(120) 상에 정확히 놓여지지 않는 경우가 발생되면, 종래와는 달리 웨이퍼 파손은 발생되지 않는다. As shown in FIG. 4, when a wafer sliding occurs so that the wafer is not correctly placed on the lift pins 120 of the lift hoop 110, wafer breakage does not occur unlike in the prior art.

즉, 리프트 후프(110)에 구비되는 3개의 리프트 핀(120) 중 1개의 리프트 핀에는 웨이퍼(130)가 걸리지 않는 경우(150) 즉, 즉 2개의 리프트 핀 위에는 웨이퍼가 놓이지만 1개의 리프트 핀은 웨이퍼 위에 놓이게 되는 경우의 예를 들어 보자. 상기 리프트 후프(110)가 하강하여 정전척(140)에 놓이게 되는 경우에 종래에는 웨이퍼가 파손되는 등 불량이 발생하였다. 그러나 본 발명의 일 실시예에서는 상기 리프트 핀에 가해지는 힘에 따라 휘어짐이 발생되어 웨이퍼에 힘이 가해지지 않도록 한다. 따라서 이 경우에는 웨이퍼가 걸리지 않은 웨이퍼 리프트 핀(120)에 의한 웨이퍼 파손은 발생되지 않는다.That is, when one of the three lift pins 120 provided in the lift hoop 110 does not catch the wafer 130 (that is, 150), that is, the wafer is placed on the two lift pins, but one lift pin is disposed. For example, if silver is placed on a wafer. When the lift hoop 110 is lowered and placed on the electrostatic chuck 140, a defect occurs in the related art, such as a wafer being broken. However, in one embodiment of the present invention, the bending is generated according to the force applied to the lift pin so that the force is not applied to the wafer. In this case, therefore, no wafer breakage is caused by the wafer lift pin 120 which does not catch the wafer.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다. The description of the above embodiments is merely given by way of example with reference to the drawings for a more thorough understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the present invention. In addition, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the basic principles of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 리프트 후프내의 리프트 핀을 특정한 방향의 힘에 의해 휘어짐이 발생하는 구조를 갖도록 함에 의하여 웨이퍼의 슬라이딩이 발생되더라도 웨이퍼의 파손을 방지 또는 최소화할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the lift pin in the lift hoop has a structure in which bending occurs due to a force in a specific direction, thereby preventing or minimizing the breakage of the wafer even if the wafer is slid.

Claims (3)

공정 챔버로 인입되는 웨이퍼를 지지하기 위한 리프트 핀들을 구비하며 상승 또는 하강 동작을 통하여 공정 스테이션 측으로 이동하여 웨이퍼가 공정 스테이션에 위치하도록 하는 리프트 후프를 구비하는 웨이퍼 리프트설비 구조에 있어서:1. A wafer lift facility structure having lift pins for supporting a wafer entering a process chamber and having a lift hoop which moves to the process station through an up or down operation to position the wafer at the process station: 상기 리프트 핀은 제1방향으로 가해지는 힘에는 움직임이 없이 고정되어 있고, 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로는 가해지는 힘에는 휘어지는 구조로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 설비구조.The lift pin is fixed without movement to the force applied in the first direction, the wafer lift facility structure, characterized in that it is provided in a bending structure to the force applied in the second direction opposite to the first direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1방향은 웨이퍼가 하강하는 방향이며, 상기 제2방향은 웨이퍼가 상승하는 방향임을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 설비구조.And the first direction is a direction in which the wafer is lowered, and the second direction is a direction in which the wafer is raised. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 리프트 설비는 상기 리프트 후프의 상 하 운동을 제어하기 위한 구동제어부를 구비함을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 설비구조.The wafer lift facility is a wafer lift facility structure comprising a drive control unit for controlling the vertical movement of the lift hoop.
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