KR20070073002A - 상이한 박리강도의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름을 개시한다. 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층, 상기 제 1 표면에서 박리되는 제 1 박리 필름 및 상기 제 2 표면에서 박리되는 제 2 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 제 1 박리 필름의 박리력(A)과 제 2 박리 필름의 박리력(B)과의 비(A/B)가 2.0 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 제 1 박리 필름의 박리력과 제 2 박리 필름의 박리력을 조절함으로써, 기판과 마이크로칩의 전기적 접속을 위한 이방성 도전 필름의 가압착 공정시 제 2 박리 필름의 박리를 용이하게 하고, 본압착 공정시 제 1 박리 필름의 박리를 용이하게 하는 장점이 있다.
이방성, 도전, 필름, 박리, 박리력
Description
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름이 기판에 접착되는 모습을 도시하는 공정도.
도 3은 종래 기술에 따른 불량 박리된 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 6a 내지 6b는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>
200...이방성 도전 필름 210...이방성 도전 접착층
220...제 1 박리 필름 221...제 1 박리층
222...제 1 이형제층 230...제 2 박리 필름
231...제 2 박리층 232...제 2 이형제층
본 발명은 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이방성 도전 접착층에 부착되는 이송용 커버 필름 및 보호 필름의 박리력을 조절하여 압착 공정시 필름의 박리 불량을 억제하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film : ACF)은 기판의 재질이 특수하거나 신호 배선의 피치가 세밀하여 기판과 IC Chip을 솔더링(Soldering) 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속 재료이다. 즉, IC Chip의 전극과 기판 사이의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 납땜 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하며, 이러한 이유로 피접속 부재 상호간을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름이 사용된다.
최근, 이방성 도전 필름은 LCD 패널의 접속 재료로서 널리 사용되고 있으며, 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치(LCD)용 드라이버 집적회로칩(Driver IC Chip)과 LCD 패널을 상호 접속시키는 실장 기술, 예컨데 COF(Chip On Glass), COG(Chip On Glass), COB(Chip On Board), TAB(Tape Automated Bonding) 및 TCP(Tape Automated Bonding) 등에 널리 애용된다.
이러한 이방성 도전 필름의 제조 과정은 절연성 접착 수지 및 도전볼을 포함하는 혼합액을 일정 시간동안 믹싱(Mixing)하고, 믹싱된 혼합액을 이송용 커버 필 름에 코팅(Coating) 및 건조하여 이방성 도전 접착층을 형성시키고, 상기 이방성 도전 접착층의 노출된 접착면 상에 보호 필름을 부착하여 이방성 도전 필름으로 제조하고, 제조된 필름을 소정 길이로 슬리팅 및 권취하는 공정을 포함한다.
위와 같은 공정을 통해 제조된 이방성 도전 필름의 구조는 이방성 도전 접착층이 이송용 커버 필름 및 보호 필름 사이에 샌드위치된 구조이며, 이러한 구조로 인하여 이방성 도전 필름이 안정적으로 권출 및 권취된다.
이방성 도전 접착층은 고온의 압력을 가하면 회로 패턴의 패드가 맞닿는 부분에 개재된 도전볼이 누르는 압력에 의해 변형되면서, 변형된 도전볼이 패드간의 통전(예컨데, LCD 패널의 IT0 전극과 FPC 전극간의 통전)을 하게 되고, 패드 부분외의 요철면에 나머지 접착제가 충진 및 경화되어 서로 접착되도록 한다. 이때, 이방성 도전 필름을 패드에 접착하기 전에 보호 필름 및 이송용 커버 필름이 박리된다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름이 기판에 접착되는 모습을 도시하는 공정도이고, 도 3은 종래 기술에 따른 불량 박리된 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도면들을 참조하면, 종래의 이방성 도전 필름(10)은 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층(1)과 상기 제 1 표면에 접착되는 이송용 커버 필름(2)과 상기 제 2 표면에 접착되는 보호 필름(3)을 포함한다.
여기서, 상기 이송용 커버 필름(2) 및 보호 필름(3)은 이방성 도전 접착층(1)이 외부 이물질로 부터 오염되는 것을 막아주며, 상기 이방성 도전 접착층(1)이 기판 또는 IC Chip에 압착되기 전에 박리된다. 이때, 상기 보호 필름(3)은 도 1b에 도시된 바와 같이, 가압착 전에 박리된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 공급릴(미도시)에 의해 권출되는 이방성 도전 필름(10)이 이송 롤러(30)에 의해 테이블(50) 상에 고정된 기판(40)으로 이송된다. 이때, 이방성 도전 필름(10)의 구성 요소인 보호 필름(3)이 박리됨으로써, 이방성 도전 필름의 제 2 표면이 노출된다. 다음으로, 가압 수단(20)에 의해 이방성 도전 접착층(1)이 기판(40)상에 가압착(Pre-Bonding)된다. 이후, 상기 이송용 커버 필름(2)이 본압착(Post-Bonding) 전에 박리되고, IC Chip(미도시)이 이방성 도전 접착층(1)의 제 1 표면상에 적층된 후 본압착된다.
그러나, 전술한 종래의 이방성 도전 필름(10)은 가압착 공정시 이송용 커버 필름(2) 및 이방성 도전 접착층(1)의 박리력보다 보호 필름(3) 및 이방성 도전 접착층(1)의 박리력이 더 크게 될 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 보호 필름(3)이 박리되지 않고 이송용 커버 필름(2)이 박리되는 문제점이 있다.
또한, 박리 불량으로 인한 제품의 불량율이 증가하고, 이로 인해 보호 필름(3)의 박리 후에 진행되는 본압착 공정이 지체되며, 이에 따라 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 이송용 커 버 필름과 보호 필름의 박리력을 조절함으로써, 기판과 마이크로칩의 전기적 접속을 위한 압착 공정시 이송용 커버 필름 및 보호 필름의 박리를 불량없이 용이하게 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층, 상기 제 1 표면에서 박리되는 제 1 박리 필름 및 상기 제 2 표면에서 박리되는 제 2 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 제 1 박리 필름의 박리력(A)과 제 2 박리 필름의 박리력(B)과의 비(A/B)가 2.0 이상인 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제 1 박리 필름의 박리력이 10 내지 100 gf/cm 이고, 상기 제 2 박리 필름의 박리력이 2 내지 30 gf/cm 이다.
또한, 상기 제 1 박리 필름의 일면이 이형 처리되어 이형제층을 이루고, 상기 이형제층이 이방성 도전 접착층과 접착된다.
본 발명에 따르면, 상기 제 2 박리 필름의 일면이 이형 처리되어 이형제층을 이루고, 상기 이형제층이 이방성 도전 접착층과 접착된다. 이때, 상기 일면은 제 2 박리 필름의 박리력이 2 gf/cm 미만인 경우에 이형 처리된다.
바람직하게, 상기 이형제층은 실리콘 오일 또는 불소 수지로 구성된다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사 전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따러서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 단일층 또는 다층으로 형성된 접착층 및 상기 접착층의 일면에 부착되는 이송용 커버(Cover) 필름을 포함하며, 상기 접착층의 용융 점도 특성에 따라 보호 필름이 상기 접착층의 타면에 더 부착된다.
여기서, 상기 이방성 도전 필름은 기판(Substrate) 및 마이크로칩(Micro-Chip)을 전기적으로 접속하는 수단으로 이용되며, 상기 이송용 커버 필름 및 보호 필름은 전기적 접속을 위한 가압착(Pre-Bonding) 공정 및 본압착(Post-Bonding) 공정에서 박리(剝離)된다. 이때, 상기 박리의 개념에 입각하여 본 명세서에서는 상기 이송용 커버 필름을 제 1 박리 필름으로 정의하고, 상기 보호 필름을 제 2 박리 필름으로 정의한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 이방성 도전 필름(100)은 제 1 및 제 2 표면과 소정 두께를 갖는 이방성 도전 접착층(110), 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름 (120) 및 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름(130)을 구비한다.
상기 이방성 도전 접착층(110)은 절연성 접착제(Adhesive) 및 상기 절연성 접착제에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자(Conductive Particle)를 포함한다. 또한, 상기 이방성 도전 접착층(110)은 제 1 표면과 제 2 표면의 면적이 동일하며, 소정의 두께를 가진 사각 플레이트(Plate) 형상이 바람직하나 이에 한정되지 않는다.
상기 제 1 박리 필름(120) 및 제 2 박리 필름(130)은 상기 이방성 도전 접착층(110)이 외부 이물질로부터 오염되는 것을 방지하고, 압착 공정 전에 박리가 용이하도록 종이, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 설폰계 수지, 폴리스티렌계 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyehylene-terephthalate, PET) 수지로 구성하는 것이 바람직하나 이에 한정되지 않는다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(120)이 이방성 도전 접착층(110)에서 박리되는데 필요한 힘 즉, 제 1 박리 필름(120)의 박리력(A)은 제 2 박리 필름(130)이 이방성 도전 접착층(110)에서 박리되는데 필요한 힘 즉, 제 2 박리 필름(130)의 박리력(B) 보다 크며, 상기 박리력(A, B)의 비(A/B)가 2.0 이상인 조건을 만족한다.
또한, 상기 조건을 만족하는 제 1 박리 필름(120)의 박리력은 10 내지 100 gf/cm 를 만족한다. 이때, 상기 10 gf/cm 의 박리력은 제 1 박리 필름(120)이 이방성 도전 접착층(110)과의 접착력을 유지하기 위한 최소 수치이며, 100 gf/cm 의 박리력은 본압착 공정시 제 1 박리 필름(120)의 박리 불량이 발생하지 않을 한계 수치이다. 즉, 상기 제 1 박리 필름(120)의 박리력이 10 gf/cm 미만이면, 가압착 공 정과 상관없이 제 1 박리 필름(120)이 이방성 도전 접착층(110)에 접착되지 않는 접착 불량이 발생하고, 상기 제 1 박리 필름(120)의 박리력이 100 gf/cm 를 초과하면, 본압착 공정시 제 1 박리 필름(120)이 박리되지 않고 이방성 도전 접착층(110)에 들러 붙는 접착 불량이 발생한다.
아울러, 상기 조건을 만족하는 제 2 박리 필름(130)의 박리력은 2 내지 30 gf/cm 를 만족한다. 이때, 상기 2 gf/cm 의 박리력은 제 2 박리 필름(130)이 이방성 도전 접착층(110)과의 접착력을 유지하기 위한 최소 수치이며, 30 gf/cm 의 박리력은 제 2 박리 필름(130)이 이방성 도전 접착층(110)과의 접착력을 유지하기 위한 최대 수치이다. 즉, 상기 제 2 박리 필름(130)의 박리력이 2 gf/cm 미만이면, 가압착 공정과 상관없이 제 2 박리 필름(130)이 이방성 도전 접착층(110)에 접착되지 않는 접착 불량이 발생하고, 상기 제 2 박리 필름(130)의 박리력이 30 gf/cm 를 초과하면, 상기 박리력의 비가 2.0 이상을 만족하여도 제 2 박리 필름(130)이 가압착 공정 전에 박리되지 않고 이방성 도전 접착층(110)에 들러 붙는 접착 불량이 발생한다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(120)은 도 4a에 도시된 바와 같이 박리층(121)만으로 구성되거나, 도 4b에 도시된 바와 같이 박리층(121) 및 이형제층(122)으로 구성될 수 있다. 상기 박리층(121)의 접착 영역 상에 박리력을 높이기 위하여 이형 처리를 하는데, 실리콘 오일 또는 불소 수지를 도포함으로써 이형제층(122)을 형성한다. 보다 구체적으로, 상기 제 2 박리 필름(130)의 박리력이 2 gf/cm 이상일 때, 제 1 박리 필름(120)의 박리력이 10 내지 100 gf/cm 를 만족하도록 박리층(121)과 이방성 도전 접착층(110) 간의 접착력을 증가시킨다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 제 2 박리 필름의 박리력이 2 gf/cm 미만일 경우, 상기 제 2 박리 필름과 이방성 도전 접착층 사이에도 이형제층을 개제할 수 있는데, 도 5를 참조로 설명하면 다음과 같다.
도면을 참조하면, 상기 이방성 도전 필름(200)은 제 1 및 제 2 표면과 소정 두께를 갖는 이방성 도전 접착층(210), 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름(220) 및 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름(230)을 구비한다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(220)은 제 1 박리층(221) 및 제 1 이형제층(222)으로 구성되며, 상기 제 2 박리 필름(230)은 제 2 박리층(231) 및 제 2 이형제층(232)으로 구성된다. 또한, 상기 제 2 이형제층(232)은 제 2 박리 필름(230)의 박리력이 2 내지 30 gf/cm 를 만족하도록 하고, 상기 제 1 이형제층(222)는 제 1 박리 필름(220)의 박리력이 10 내지 100 gf/cm 를 만족하도록 박리층(221, 231)과 이방성 도전 접착층(210) 간의 접착력을 증가시킨다. 아울러, 상기 제 1 박리 필름(220)의 박리력은 제 2 박리 필름(230)의 박리력 보다 2배 이상 크다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 박리 필름의 박리 불량을 방지하기 위한 박리력을 구비하게 되는데, 제 1 박리 필름(120)의 박리력(A) 및 제 2 박리 필름의 박리력(B)의 비(A/B)에 따른 가압착 공정시 박리 불량의 발생 빈도를 하기 표 1에 나타내었다. 여기서, 상기 이방성 도전 필름은 도 4a 내지 도 4d를 참조한다.
| 분류 | NO. | 박리력의 비(A/B) | 박리 불량의 발생 빈도(%) |
| 실 시 예 | 1 | 1.5 | 3 |
| 2 | 1.6 | 4 | |
| 3 | 1.8 | 1 | |
| 4 | 1.9 | 1 | |
| 5 | 2.0 | 0 | |
| 6 | 2.1 | 0 | |
| 7 | 2.2 | 0 | |
| 8 | 2.5 | 0 |
상기 표 1을 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 상기 박리력의 비(A/B)가 2.0 이만인 실시예 번호 1 내지 4 의 이방성 도전 필름(100)은 도 4d에 도시된 바와 같이 제 2 박리 필름(130)보다 제 1 박리 필름(120)이 먼저 박리되는 박리 불량이 발생하였다. 또한, 상기 박리력의 비(A/B)가 2.0 이상인 실시예 번호 5 내지 8 의 이방성 도전 필름(100)은 도 4c에 도시된 바와 같이 제 2 박리 필름(130)이 정상적으로 박리되었다.
본 발명에 따른 제 2 박리 필름의 박리력은 그 한계가 제한되며, 제 2 박리 필름의 박리력에 따른 가압착 공정시 박리 불량의 발생 빈도를 하기 표 2에 나타내었다. 여기서, 상기 이방성 도전 필름은 도 4a 내지 도 4d를 참조하며, 상기 이방성 도전 필름은 상기 박리력의 비(A/B)를 만족한다.
| 분류 | NO. | 제 2 박리 필름의 박리력 (gf/cm) | 박리 불량의 발생 빈도 (%) |
| 실 시 예 | 1 | 28 | 0 |
| 2 | 30 | 0 | |
| 3 | 32 | 1 | |
| 4 | 34 | 3 |
상기 표 2를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 상기 제 2 박리 필름(130)의 박리력이 30 gf/cm 이하인 실시예 번호 1 내지 2 의 이방성 도전 필름(100)은 도 4c에 도시된 바와 같이 제 2 박리 필름(130)이 정상적으로 박리되었다. 또한, 상기 제 2 박리 필름의 박리력(130)이 30 gf/cm 를 초과하는 실시예 번호 3 내지 4 의 이방성 도전 필름(100)은 도 4d에 도시된 바와 같이 제 2 박리 필름(130)보다 제 1 박리 필름(120)이 먼저 박리되는 박리 불량이 발생하였다.
본 발명에 따른 제 1 박리 필름의 박리력은 그 한계가 제한되며, 제 1 박리 필름의 박리력에 따른 본압착 공정시 박리 불량의 발생 빈도를 하기 표 3에 나타내었다.
| 분류 | NO. | 제 1 박리 필름의 박리력 (gf/cm) | 박리 불량의 발생 빈도 (%) |
| 실 시 예 | 1 | 90 | 0 |
| 2 | 100 | 0 | |
| 3 | 110 | 2 | |
| 4 | 120 | 4 |
상기 표 3를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 상기 제 1 박리 필름의 박리력이 100 gf/cm 이하인 실시예 번호 1 내지 2 의 이방성 도전 필름은 본압착 공정시 정상적으로 박리되었다. 또한, 상기 제 1 박리 필름의 박리력이 100 gf/cm 를 초과하는 실시예 번호 3 내지 4 의 이방성 도전 필름은 제 1 박리 필름이 박리되지 못하고 이방성 도전 접착층에 들러 붙는 박리 불량이 발생하였다.
전술한 표 1 내지 3의 시험 결과를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 제 1 및 제 2 박리 필름이 가압착 및 본압착 공정에서 박리 불량되지 않을 조건은, 제 1 박리 필름의 박리력(A)과 제 2 박리 필름의 박리력(B)과의 비(A/B)가 2.0 이상이고, 상기 박리력(A)의 최대값이 100 gf/cm 이고, 상기 박리력(B)의 최대값이 30 gf/cm 를 만족하는 경우이다.
본 발명에 따른 접착층의 구성은 기판 및 마이크로칩의 전극 특성을 고려하여 두개 이상의 접착층으로 다양하게 변형 가능하다. 예컨데, 상기 접착층은 적어도 하나 이상의 이방성 도전 접착층을 포함하고, 상기 이방성 도전 접착층의 편면 또는 양면에 적층되는 절연 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 두개 이상의 접착층으로 구성된 이방성 도전 필름의 단면이 도 6a 내지 도 6b에 도시되어 있다.
도 6a를 참조하면, 상기 이방성 도전 필름(300)은 제 1 및 제 2 표면과 소정 두께를 갖는 이층의 이방성 도전 접착층(310, 320), 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름(330) 및 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름(340)을 구비한다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(330)은 제 1 박리층(331) 및 제 1 이형제층(332)으로 구성되며, 상기 제 2 박리 필름(340)은 제 2 박리층(341) 및 제 2 이형제층(342)으로 구성된다. 또한, 상기 제 2 이형제층(342)은 제 2 박리 필름(340)의 박리력이 2 내지 30 gf/cm 를 만족하도록 하고, 상기 제 1 이형제층(331)은 제 1 박리 필름(330)의 박리력이 10 내지 100 gf/cm 를 만족하도록 박리층(332, 342)과 이방성 도전 접착층(310, 312) 간의 접착력을 증가시킨다. 아울러, 상기 제 1 박리 필름(330)의 박리력은 제 2 박리 필름(340)의 박리력 보다 2배 이상 크다.
도 6b를 참조하면, 상기 이방성 도전 필름(400)은 제 1 및 제 2 표면과 소정 두께를 갖는 이층의 이방성 도전 접착층(410), 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 절연 접착층(420), 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 절연 접착층(430), 상기 제 1 절연 접착층(420) 상에 접착되는 제 1 박리 필름(440) 및 상기 제 2 절연 접착층(430) 상에 접착되는 제 2 박리 필름(450)을 구비한다. 이때, 상기 제 1 박리 필름(440) 및 제 2 박리 필름(450)은 전술한 박리 필름의 조건에 부합한다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 제 1 박리 필름의 박리력과 제 2 박리 필름의 박리력을 조절함으로써, 기판과 마이크로칩의 전기적 접속을 위한 이방성 도전 필름의 가압착 공정시 제 2 박리 필름의 박리를 용이하게 하고, 본압착 공정시 제 1 박리 필름의 박리를 용이하게 하는 장점이 있다.
또한, 압착 공정에서의 박리 불량 감소에 따른 실장 공정 시간의 단축으로 제품의 제조 효율 및 생산성을 더욱 증대할 수 있는 장점이 있다.
Claims (7)
- 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층, 상기 제 1 표면에서 박리되는 제 1 박리 필름 및 상기 제 2 표면에서 박리되는 제 2 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서,상기 제 1 박리 필름의 박리력(A)과 제 2 박리 필름의 박리력(B)과의 비(A/B)가 2.0 이상인 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 박리 필름의 박리력이 10 내지 100 gf/cm 인 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제1항에 있어서,상기 제 2 박리 필름의 박리력이 2 내지 30 gf/cm 인 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 박리 필름의 일면이 이형 처리되어 이형제층을 이루고, 상기 이형제층이 이방성 도전 접착층과 접착되는 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제1항에 있어서,상기 제 2 박리 필름의 일면이 이형 처리되어 이형제층을 이루고, 상기 이형제층이 이방성 도전 접착층과 접착되는 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제5항에 있어서,상기 일면은 제 2 박리 필름의 박리력이 2 gf/cm 미만인 경우에 이형 처리되는 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,상기 이형제층은 실리콘 오일 또는 불소 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 상이한 박리력의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
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