KR100802807B1 - 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름 - Google Patents

상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름을 개시한다. 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층 및 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서, 제 1 표면과 대응하는 제 1 박리 필름의 면적(B)이 이방성 도전 접착층의 면적(A)과 비교하여 B≥A 의 관계식을 만족하고, 제 1 박리 필름과 이방성 도전 접착층의 면적비(X)가 1.0 내지 1.2 일 경우에 이방성 도전 접착층의 용융 점도(Y)는 80℃의 가압착 온도에서 Y ≥ -500X + 850 의 관계식을 만족하고, 상기 면적비(X)가 1.2 를 초과하는 경우에 이방성 도전 접착층의 용융 점도(Y)는 80℃의 가압착 온도에서 250 푸아즈인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 박리 필름의 면적을 이방성 도전 접착층의 면적 이상으로 크게 하고, 이에 따른 이방성 도전 접착층의 용융 점도를 조정하여 가압 공정시 이방성 도전 접착층의 오버플로우를 방지할 수 있는 장점이 있다.
이방성, 도전, 필름, 박리 필름, 용융 점도

Description

상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름{Anisotropic conductive film including cover films of different areas}
도 1a 내지 도 1b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 2a 내지 도 2b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름이 기판에 접착되는 모습을 도시하는 단면도.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이방성 도전 필름이 기판에 가압착되는 모습을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이방성 도전 접착층과 박리 필름의 면적비에 따른 용융 점도를 나타낸 그래프.
도 6a 내지 6f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 압착 과정을 도시하는 단면도.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>
100, 100'...이방성 도전 필름 110, 110'...이방성 도전 접착층
120, 120'...제 1 박리 필름 200...기판
300...가압 수단 400...마이크로칩
본 발명은 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이방성 도전 접착층의 편면 또는 양면에 접착되는 박리 필름의 면적을 이방성 도전 접착층의 면적보다 크게 형성하여 가압착 공정시 이방성 도전 접착층의 오버플로우를 방지하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film : ACF)은 기판의 재질이 특수하거나 신호 배선의 피치가 세밀하여 기판과 IC Chip을 솔더링(Soldering) 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속 재료이다. 즉, IC Chip의 전극과 기판 사이의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 납땜 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하며, 이러한 이유로 피접속 부재 상호간을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름이 사용된다.
최근, 이방성 도전 필름은 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치(LCD)용 드라이버 집적회로칩(Driver IC Chip)과 LCD 패널을 연결하는 COF(Chip On Glass), COG(Chip On Glass), COB(Chip On Board), TAB(Tape Automated Bonding) 및 TCP(Tape Automated Bonding) 등의 실장 기술에 필요한 재료로 사용된다.
이러한 이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 내부에 미세한 도전구(導電救)를 혼합시킨 접착층의 편면 또는 양면에 접착층의 면적과 동일한 박리 필름을 형성한다. 여기서, 접착층은 고온의 압력을 가하면 회로 패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼이 누르는 압력에 의해 변형되면서, 변형된 도전볼이 패드간의 통전(예컨데, LCD 패널의 IT0 전극과 FPC 전극간의 통전)을 하게 되고, 패드 부분외의 요철면에 나머지 접착제가 충진 및 경화되어 서로 접착되도록 한다. 이때, 이방성 도전 필름을 패드에 접착하기 전에 박리 필름을 박리한다.
도 1a 내지 도 1b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도이고, 도 2a 내지 도 2b는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름이 기판에 접착되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 이방성 도전 필름(10)은 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층(11)과 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름(12)을 포함하며, 필요에 따라 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름(13)을 더 포함한다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(12) 및 제 2 박리 필름(13)은 이방성 도전 접착층(11)이 외부 이물질로부터 오염되는 것을 막아주며, 상기 이방성 도전 접착층(11)이 기판 또는 IC Chip에 압착되기 전에 박리된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 가압 수단(40)을 이용하여 이방성 도전 접착층(11)을 기판(30)에 가압착(Pre-Bonding)할 경우, 먼저, 상기 제 2 박리 필름(13)이 박리된 이방성 도전 필름(10')이 기판(30)위에 적층되고, 상기 적층된 이방성 도전 필름(10')이 가압 수단에 의해 기판(30)에 가압착된다. 이후, 상기 제 1 박리 필름(12)이 본압착(Post-Bonding) 전에 박리되고, IC Chip이 이방성 도전 접착층(11)위에 적층된 후 본압착된다.
그러나, 전술한 구성의 이방성 도전 필름(10)은 가압착시 이방성 도전 접착층(11)이 제 1 박리 필름(12) 외부로 오버플로우(Overflow)될 경우, 오버플로우된 접착층(10)이 가압을 위한 완충제에 들러 붙거나, 제 1 박리 필름(12)의 측면에 들러 붙어 제 1 박리 필름(12)의 박리를 어렵게 하는 문제점이 있다.
또한, 오버플로우로 인한 제품의 불량율이 증가하고, 이로 인해 제 1 박리 필름(12)의 박리 후에 진행되는 본압착 공정이 지체되며, 이에 따라 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 이방성 도전 접착층의 편면 또는 양면에 접착되는 박리 필름의 면적을 이방성 도전 접착층의 면적보다 크게 형성하거나, 이방성 도전 접착층의 용융 점도를 조정함으로써, 압착 공정시 이방성 도전 접착층의 오버플로우를 방지하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층 및 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 제 1 박리 필름과 이방성 도전 접착층의 면적비(X)가 1.0 내지 1.2 이고, 상기 이방성 도전 접착층의 용융 점도(Y)가 소정 온도의 가압착 온도에서 Y ≥ -500X + 850 의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 소정 온도는 80℃ 이고, 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름을 더 구비한다.
또한, 상기 제 2 표면과 대응하는 제 2 박리 필름의 면적(C)이 이방성 도전 접착층의 면적(A)과 비교하여 C≥A 의 관계식을 만족한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층 및 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 제 1 박리 필름과 이방성 도전 접착층의 면적비(X)가 1.2 를 초과하고, 상기 이방성 도전 접착층의 용융 점도(Y)가 소정 온도의 가압착 온도에서 250 푸아즈인 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름이 제공된다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따러서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 가압착(Pre-Bonding) 공정에 따른 이방 성 도전 접착층(110, 110')의 오버플로우(Overflow)를 방지하기 위해 마이크로칩(Micro-Chip)이 실장되는 면과 대응하는 박리 필름(Cover Film)의 면적이 이방성 도전 접착층의 면적 이상으로 큰 구조적 특성과, 그 구조적 특성에 따른 상기 이방성 도전 접착층의 물성을 구비하게 되는데, 먼저 도 3a 내지 도 3b를 참조로 구조적 특성을 설명하면 다음과 같다.
도면을 참조하면, 상기 이방성 도전 필름(100, 100')은 제 1 및 제 2 표면과 소정 두께를 갖는 이방성 도전 접착층(110, 110'), 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름(120, 120') 및 상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름(미도시)을 구비한다.
상기 이방성 도전 접착층(110, 110')은 절연성 접착제(Adhesive) 및 상기 절연성 접착제에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자(Conductive Particle)를 포함한다. 또한, 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')은 제 1 표면과 제 2 표면의 면적이 동일하며, 소정의 두께를 가진 사각 플레이트(Plate) 형상이 바람직하나 이에 한정되지 않는다.
상기 제 1 박리 필름(120, 120') 및 제 2 박리 필름은 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')이 외부 이물질로부터 오염되는 것을 방지하고, 압착 공정 전에 박리가 용이하도록 PET(Polyethylene-terephthalate) 소재의 필름으로 형성된다. 특히, 상기 제 1 박리 필름(120, 120')은 가압착 공정시 점성을 가진 이방성 도전 접착층(110, 110')이 가압 수단의 가압력에 의해 상기 제 1 박리 필름(120, 120')의 측면 및 상부 표면으로 오버플로우(Overflow)되어 들러 붙지 않도록 한다. 즉, 상 기 제 1 표면과 대응하는 제 1 박리 필름(120, 120')의 면적(B)이 이방성 도전 접착층(110, 110')의 면적(A)과 비교하여 B≥A의 관계식을 만족하도록 한다. 또한, 상기 제 2 박리 필름은 가압착 공정 전에 박리되는데, 상기 박리가 용이하도록 상기 제 2 표면과 대응하는 제 2 박리 필름의 면적(C)은 이방성 도전 접착층(110, 110')의 면적(A)과 비교하여 C≥A의 관계식을 만족하도록 하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제 1 박리 필름(120, 120')과 이방성 도전 접착층(110, 110')의 면적비(B/A)에 따른 이방성 도전 접착층(110, 110')의 물성 즉, 용융 점도는 80℃의 가압착 온도에서 소정 범위를 만족한다. 상기 이방성 도전 필름(100, 100')을 80℃의 가압착 온도에서 3MPa의 압력으로 2초간 가압착한 후 오버플로우의 발생 여부를 시험하였는데, 도 4a 내지 도 4b를 참조로 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')의 용융 점도를 설명하면 다음과 같다.
도면을 참조하면, 먼저, 제 1 박리 필름(120)의 면적(B)이 이방성 도전 접착층(110)의 면적(A)보다 클 경우 즉, B＞A의 관계가 성립될 경우의 이방성 도전 필름(100)을 가압착 시험한다. 여기서, 상기 가압착 시험은 제 2 박리 필름이 박리된 이방성 도전 필름(100)이 기판(200)위에 적층되고, 상기 적층된 이방성 도전 필름(100)이 가압 수단(300)에 의해 기판(200)에 가압착된다. 상기 가압착 후, 상기 이방성 도전 접착층(110)의 용융 점도에 따른 오버플로우 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
분류 NO. 면적비(B/A) 80℃의 가압온도에서의 용융 점도(poise) Overflow 발생 여부
실 시 예 1 1.5 250 無(X)
2 1.4 250 無(X)
3 1.3 250 無(X)
4 1.2 250 無(X)
5 1.1 250 有(O)
6 1.1 260 有(O)
7 1.1 270 有(O)
8 1.1 280 有(O)
9 1.1 290 有(O)
10 1.1 300 無(X)
11 1.1 310 無(X)
12 1.1 320 無(X)
상기 표 1을 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 상기 제 1 박리 필름(120)과 이방성 도전 접착층(110)의 면적비가 1.2 이상이고 상기 이방성 도전 접착층(110)의 용융 점도가 250 푸아즈(Poise) 일때, 실시예 번호 1 내지 4의 이방성 도전 접착층(110)은 오버플로우되지 않았다. 또한 상기 면적비가 1.1 이고 상기 용융 점도가 250 내지 290 푸아즈 일때, 실시예 번호 5 내지 9의 이방성 도전 접착층(110)은 오버플로우되었다. 아울러, 상기 면적비가 1.1 이고 용융 점도가 300 푸아즈 이상일때, 실시예 번호 10 내지 12의 이방성 도전 접착층(110)은 오버플로우되지 않았다.
다음으로, 제 1 박리 필름(120')의 면적(B)이 이방성 도전 접착층(110')의 면적(A)과 같을 경우 즉, B=A의 관계가 성립될 경우의 이방성 도전 필름(100')을 가압착 시험한 후, 상기 이방성 도전 접착층(110')의 용융 점도에 따른 오버플로우 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
분류 NO. 면적비(B/A) 80℃의 가압온도에서의 용융 점도(poise) Overflow 발생 여부
실 시 예 1 1.0 290 有(O)
2 1.0 300 有(O)
3 1.0 310 有(O)
4 1.0 320 有(O)
5 1.0 330 有(O)
6 1.0 340 有(O)
7 1.0 350 無(X)
8 1.0 360 無(X)
9 1.0 370 無(X)
10 1.0 380 無(X)
11 1.0 390 無(X)
12 1.0 400 無(X)
상기 표 2을 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 상기 제 1 박리 필름(120')과 이방성 도전 접착층(110')의 면적비가 1.0 이고 상기 이방성 도전 접착층(110')의 용융 점도가 290 내지 340 푸아즈 일때, 실시예 번호 1 내지 6의 이방성 도전 접착층(110')은 오버플로우되었다. 또한 상기 면적비가 1.0 이고 상기 용융 점도가 350 내지 400 푸아즈 일때, 실시예 번호 7 내지 12의 이방성 도전 접착층(110')은 오버플로우되지 않았다.
전술한 표 1 및 2의 시험 결과를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름(100, 100')의 이방성 도전 접착층(110, 110')이 가압착시 오버플로우되지 않을 조건은, 상기 제 1 박리 필름(120, 120')과 이방성 도전 접착층(110, 110')의 면적비가 1.0 이면 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')의 용융 점도는 350 푸아즈 이상인 경우, 상기 면적비가 1.2 이상이면 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')의 용융 점도는 250 푸아즈인 경우, 상기 면적비가 1.0 내지 1.2 이면 상기 이방성 도전 접착층(110, 110')의 용융 점도는 다음의 수학식 1을 만족하는 경우이다.
Figure 112006000282260-pat00001
(X: 제 1 박리 필름의 면적을 이방성 도전 접착층의 면적으로 나눈 면적비, Y: 80℃의 가압 온도에 대한 이방성 도전 접착층의 용융 점도)
상기 이방성 도전 접착층과 박리 필름의 면적비에 따른 용융 점도를 나타낸 그래프는 도 5에 도시된 바와 같다.
도 5를 참조하면, 상기 면적비와 용융 점도에 따른 빗금친 부분의 영역은 이방성 도전 접착층의 오버플로우를 억제할 수 있는 범위이며, 상기 범위를 만족하는 면적의 제 1 박리 필름은 이방성 도전 필름의 가압착 후, 용이하게 박리된다.
도 6a 내지 6f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 압착 과정을 도시하는 단면도이다. 여기서, 상기 이방성 도전 필름의 구조 및 도면 부호는 도 3a를 참조한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 하부 피접속 부재인 기판상(200)에 제 2 박리 필름(미도시)이 박리된 이방성 도전 필름(100)이 소정 위치에 접착 및 적층되고, 상기 적층된 이방성 도전 필름(100)이 가압 수단(300)에 의해 가압착된다. 이때, 상기 제 2 박리 필름은 이방성 도전 접착층(110)의 면적과 동일하거나, 상기 이방성 도전 접착층(110)의 연부를 넘어 형성됨으로써, 용이하게 박리될 수 있음은 자명하다.
상기 가압착 후, 이방성 도전 필름(100)은 도 6b에 도시된 바와 같이 기판 (200)상에 견고하게 가압착되고, 상기 제 1 박리 필름(120)은 도 6c에 도시된 바와 같이 본압착(Post-Bonding)을 위하여 박리된다. 이때, 상기 이방성 도전 접착층(110)은 오버플로우가 억제된다. 이에 따라 상기 이방성 도전 접착층(110)의 면적과 동일하거나, 상기 이방성 도전 접착층(110)의 연부를 넘어 형성되는 제 1 박리 필름(120)이 본압착 전에 용이하게 박리될 수 있음은 자명하다.
상기 제 1 박리 필름(120)이 박리된 이후, 도 6d 내지 도 6f에 도시된 바와 같이 상부 피접속 부재인 마이크로칩(400)이 기판(200)의 전극과 일치하도록 이방성 도전 접착층(110)상에 접착 및 적층되고, 가압 수단(300)에 의해 본압착되어 기판(200)과 마이크로칩(400)이 이방성 도전 접착층(110)에 의해 견고하게 적층됨과 동시에 전기적으로 접속된다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 박리 필름의 면적을 이방성 도전 접착층의 면적 이상으로 크게 하고, 이에 따른 이방성 도전 접착층의 용융 점도를 조정함으로써, 가압착 공정시 이방성 도전 접착층의 오버플로우를 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 압착 공정의 불량율 감소에 따른 실장 공정 시간의 단축으로 제품의 제조 효율 및 생산성을 더욱 증대할 수 있는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층 및 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름을 구비하며 가압착 공정에서 사용될 때의 가압착 온도가 특정된 이방성 도전 필름에 있어서,
    상기 제 1 박리 필름과 이방성 도전 접착층의 면적비(X)가 1.0 내지 1.2 이고, 상기 이방성 도전 접착층의 용융 점도가 Y 푸아즈라고 하면 상기 특정된 가압착 온도에서 Y ≥ -500X + 850 의 수학식을 만족하도록 용융 점도가 조절된 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
  2. 제 1 및 제 2 표면과 두께를 갖는 이방성 도전 접착층 및 상기 제 1 표면에 접착되는 제 1 박리 필름을 구비하며 가압착 공정에서 사용될 때의 가압착 온도가 특정된 이방성 도전 필름에 있어서,
    상기 제 1 박리 필름과 이방성 도전 접착층의 면적비(X)가 1.2 를 초과하고, 상기 이방성 도전 접착층의 용융 점도(Y)가 상기 특정된 가압착 온도에서 250 푸아즈 이상인 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가압착 온도는 80℃ 인 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제 2 표면에 접착되는 제 2 박리 필름을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제 2 표면과 대응하는 제 2 박리 필름의 면적(C)이 이방성 도전 접착층의 면적(A)과 비교하여 C≥A 의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는 상이한 면적의 박리 필름을 구비하는 이방성 도전 필름.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020042547A (ko) * 2002-03-28 2002-06-05 (주)엠.엘.티 이방성 도전 필름
KR20020074416A (ko) * 2001-03-19 2002-09-30 닛토덴코 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20050024404A (ko) * 2002-06-28 2005-03-10 가부시키가이샤 브리지스톤 이방성 도전 필름
KR20050041991A (ko) * 2003-10-30 2005-05-04 닛토덴코 가부시키가이샤 이방성 도전 필름의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020074416A (ko) * 2001-03-19 2002-09-30 닛토덴코 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20020042547A (ko) * 2002-03-28 2002-06-05 (주)엠.엘.티 이방성 도전 필름
KR20050024404A (ko) * 2002-06-28 2005-03-10 가부시키가이샤 브리지스톤 이방성 도전 필름
KR20050041991A (ko) * 2003-10-30 2005-05-04 닛토덴코 가부시키가이샤 이방성 도전 필름의 제조 방법

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