KR20070071298A - 액정표시소자의 제조장치 및 그에 의해 제조된액정표시소자 - Google Patents

액정표시소자의 제조장치 및 그에 의해 제조된액정표시소자 Download PDF

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KR20070071298A
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이성학
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Abstract

본 발명은 액정표시소자의 제조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 액정표시소자의 제조장치는, 기판이 로딩되는 스테이지; 상기 스테이지 상부에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 다수의 진공홀; 상기 스테이지 상부에 형성되고, 상기 기판에 축적된 전하를 중화시키는 이온을 방출하는 다수의 이온홀; 상기 이온홀에 이온을 공급하는 이온발생기; 및 상기 스테이지 외곽부에 형성되고 기판의 언로딩시에 기판을 위로 들어올리는 리프트 핀을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
액정표시소자, 정전기, 이온발생기, 스테이지, 진공홀, 이온홀

Description

액정표시소자의 제조장치 및 그에 의해 제조된 액정표시소자{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND APPARATUS OF THEREOF}
도 1은 종래의 액정표시소자 제조장치의 로딩부를 나타내는 사시도
도 2a ~ 도 2b는 종래의 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 과정을 나타내는 단면도
도 3은 종래기술에 사용되던 액정표시소자 제조장치의 정전기 방지 방법을 나타내는 단면도
도 4는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치의 로딩부를 나타내는 사시도
도 5a ~ 도 5d는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 과정을 나타내는 단면도
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
201 : 스테이지
203 : 진공홀
205 : 리프트 핀
207 : 기판
209 : 이온홀
211 : X선 이온발생기
215a, 215b : 양이온, 음이온
217 : X선
본 발명은 액정표시소자의 제조장치에 관한 것으로서, 특히 기판이 장치의 스테이지(stage)에 언로딩(unloading)될 때 발생할 수 있는 정전기를 방지할 수 있는 장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 한층 더 강조되고 있으며, 여러 가지 종류의 경쟁력 있는 디스플레이소자들이 많이 개발 되어지고 있다. 그러한 여러 가지 종류의 디스플레이소자 중에서 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.
현재 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)의 주력 제품인 액정표시소자(LCD: Liquid Crystal Display)는 디스플레이의 이러한 조건들을 만족시킬 수 있는 성능뿐만 아니라 양산성까지 갖추었기 때문에, TV나 자동차용 네비게이션시스템 등 여러 응용분야에 널리 사용되고 있으며, 기존의 음극선관(Cathode Ray Tube; CRT)이 지배하고 있던 시장을 대체할 수 있는 핵심 디스플레이소자로서 자리 잡고 있다.
상기 액정표시소자의 제조과정에는 노광장치, 식각장치, 러빙장치 및 검사장치와 같은 다양한 장치가 사용되며, 상기 장치에 기판이 로딩(loading)되기 위하여 리프트 핀(lift pin)이 구비된 스테이지(stage)가 반드시 필요하다.
그런데 상기 스테이지로부터 기판이 언로딩(unloading)되는 과정에서 기판에 정전기가 발생할 수 있다. 이렇게 발생한 정전기는 정전기 방전을 일으켜서 박막트랜지스터 어레이 기판에 형성된 패턴 불량이나 구동부의 동작불량과 같은 다양한 형태의 불량을 일으키는 고질적인 문제로 알려져 있다. 상기 정전기 문제를 해결하기 위하여 기판 내에 정전기 대응회로를 내장하는 등 기판 설계 과정에서 이를 해결하고자 하는 노력들도 진행되고 있으나, 이는 기판에 발생한 정전기를 분산시키는 효과가 있을 뿐 근본적인 정전기 억제 효과로는 부족하다.
도 1과 도 2a ~ 도 2b를 참조하여 종래의 액정표시소자 제조장치에 사용되던 스테이지의 구조와 정전기 발생과정에 대하여 살펴본다.
먼저 도 1을 참조하여 액정표시소자 제조장치의 로딩부 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 스테이지(101)의 상부에는 기판(107)의 고정을 위해 필요한 다수개의 진공홀(103)들이 구비되어 있고 스테이지(101)의 외곽부에는 기판(107)을 언로딩하기 위한 다수개의 리프트 핀(105)이 구비되어 있다.
상기 스테이지(101) 위에 기판(107)이 로딩되면 기판(107)의 하부면은 진공홀(103)이 형성된 스테이지(101)의 상부면과 맞닿게 되며, 기판(107)의 외곽부 하부에는 리프트 핀(105)이 위치한다. 이때, 상기 리프트 핀(105)은 도면에서 보면 스테이지(101)의 상부면 위로 돌출된 것처럼 보이지만, 기판(107)이 로딩된 상태에서는 스테이지(101)에 형성된 단차에 의하여 스테이지(101) 상부와 동일한 높이에 위치한다. 따라서, 기판(107)이 로딩되면 기판(107)의 하부와 스테이지(101)의 상부는 그 면들이 서로 맞닿게 되어 진공홀(103)에 형성된 진공에 의하여 기판(107)의 고정이 가능하다.
상기 구조를 가지는 스테이지는 진공상태에서 공정이 진행되지 아니하는 노광장치, 습식식각장치, 스트립장치, 폴리이미드 인쇄장치, 러빙장치 및 검사장치에 모두 사용된다. 다만 공정진행 과정에 진공이 유지되는 증착장치나 건식식각장치에서는 상기 진공홀에 진공이 형성되어도 이로 인한 기판의 고정이 불가능하므로 상기 구조의 스테이지 사용은 불가능하다.
다음으로 도 2a와 도 2b를 참조하여, 상기 스테이지에 기판이 로딩되고 언로딩되는 과정과 그 과정에서 발생하는 정전기에 대하여 살펴본다.
먼저 정전기 발생의 원인이 되는 기판에의 전하 축적 과정을 살펴보면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 스테이지(101) 위에 기판(107)이 로딩되면 기판(107)은 진공홀(103)을 통하여 스테이지(101)에 고정되고 기판(107)의 하부면은 스테이지(101)의 상부면과 거의 전면이 접촉하게 된다. 이 상태에서 기판(107)에 다양한 공정이 진행되게 되면 기판(107)에는 전하가 축적될 수 있다.
상기 기판(107)에 축적된 전하는 정전기의 원인이 되는데, 이러한 정전기는 여러 가지 원인에 의하여 발생할 수 있다. 예를 들면, 접촉 상태에 있던 두 면이 떨어질 때 서로의 마찰로 인해서 한쪽 면은 전자를 잃어 양으로 대전되고, 다른쪽 면은 전자를 얻어 음으로 대전된다. 고체, 액체, 기체의 모든 물질은 이러한 마찰에 의해서 대전될 수 있으며, 대전 상태의 강도는 표면상태, 접촉면적, 분리나 마 찰시의 속도, 그리고 습도에 영향을 받는다. 또한 이러한 정전기는 유도에 의해서 생성될 수 있어, 한 물체에 있는 정전기는 다른 물체 표면의 반대 극성의 정전기를 생성하거나 유도한다.
이어서 기판(107)의 언로딩 과정에서 발생하는 정전기에 대하여 살펴보면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 공정의 진행이 끝나면 기판(107)을 언로딩하게 되는데 이때에는 먼저 진공홀(103)을 통하여 외부의 기체가 유입되어 진공이 파괴되며 기판(107)의 고정이 풀리게 된다. 그리고 상기와 같이 기판(107)의 고정이 풀린 상태에서 스테이지(101)의 외곽부에 구비된 리프트 핀(105)이 올라가며 기판(107)을 밀어올리게 된다. 이때, 기판(107)에 축적된 전하는 기판(107)과 스테이지(101) 사이에 형성된 국부적인 전계에 의하여 대기중에서 방전(109)이 일어나거나, 기판(107)의 회로부나 다양한 패턴에 유입된 상태에서 방전이 일어나서 박막트랜지스터 기판의 패턴불량이나 구동부의 동작불량과 같은 다양한 불량을 일으킬 수 있다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 액정표시소자 제조장치가 설치된 주위에 이온 블로워(ion blower)를 설치하기도 하였다.
이온 블로워는 이온발생기의 일종으로서, 고전압으로 방전하여 얻어지는 양, 음이온을 방출하여, 물체에 대전된 전하와 반대 극성을 가지는 이온의 공급에 의하여 물체에 대전된 전하를 중화시키는 역할을 하는 장치이다.
도 3을 참조하여 상기 이온 블로워를 이용한 정전기 방지 방법에 대하여 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(107)이 고정된 장치의 스테이지(101) 주변에 이온 브로워(111)를 설치한다. 이때, 상기 이온 블로워(111)는 정전기 방지를 위하여 다양한 위치에 다양한 갯 수로 설치될 수 있으며 이온 블로워(111)에서 방출된 양, 음이온은 기판이 고정된 스테이지 주변으로 방출된다.
공정 진행과정에서 기판에 특정한 극성의 전하가 축적되어 있을 경우에, 상기 이온 블로워(111)에서 방출된 이온들(113a, 113b)은 기판(107)에 축적된 전하에 의하여 형성된 전계를 따라서 기판(107) 쪽으로 유입되게 된다. 그리고 상기 기판(107)으로 유입된 이온에 의하여 기판(107)에 축적된 전하가 중화될 수 있다.
그러나, 상기 이온 블로워에 의하여 정전기를 제거하는 방법은 이온 블로워에서 방출된 이온이 기판에 집중적으로 방출되기 어렵기 때문에 여러 대의 이온 블로워가 설치되어야 한다. 따라서, 상기 이온 블로워를 양산라인에 적용하면 장치 공급을 위한 비용과 설치 공간 확보가 문제가 되며, 정전기 방지를 위한 효율도 높지 않아서 정전기 방지를 위한 근본적인 대책이 되지 못한 문제점이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
본 발명의 목적은 액정표시소자의 제조장치에서 기판이 스테이지에 로딩되었다가 언로딩되는 과정에서 기판에 정전기가 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.
상기 기판에서의 정전기 발생 방지를 통하여 액정표시소자를 구성하는 박막트랜지스터 어레이 기판에 패턴 불량이나 구동소자의 불량과 같은 다양한 형태의 불량이 발생하는 것을 방지하여, 액정표시소자의 화질을 개선하고 생산수율을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시소자 제조장치는, 기판이 로딩되는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 다수의 진공홀; 상기 스테이지에 형성되고, 상기 기판에 축적된 전하를 중화시키는 이온을 방출하는 다수의 이온홀; 상기 이온홀에 이온을 공급하는 이온발생기; 및 상기 스테이지에 형성되고 기판의 언로딩시에 기판을 위로 들어올리는 리프트 핀을 포함하여 이루어진다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치 로딩부의 사시도이고, 도 5a ~ 도 5d는 상기 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 과정을 나타내는 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치의 로딩부는 크게 스테이지(201)와 X선 이온발생기(211)로 구성된다.
상기 스테이지(201)에는 기판(207)이 접촉하는 상부면에 다수개의 진공홀(203)과 다수개의 이온홀(209)이 형성되어 있다.
이때, 상기 진공홀(203)은 스테이지(201)에 고르게 분포되어 있으며, 상기 진공홀(203)을 크기 및 갯 수는 스테이지(201)에 로딩되는 기판(207)의 크기 및 무게에 따라 다양하게 구성하는 것이 가능하다. 또한 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 진공홀(203)은 스테이지(201)에 연결된 진공라인을 통하여 진공펌프 및 밸브와 연결되어 진공의 형성과 파괴를 조절하게 된다.
이온홀(209)은 스테이지(201)의 진공홀(203) 사이 사이에 형성되게 되는데, 그 크기 및 갯 수는 하부에 구비된 X선 이온발생기(211)의 이온발생 용량과 이온발생 시간 및 공정 중 기판(207)에 축적된 전하의 양에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 상기 이온홀(203)은 스테이지(201)의 하부에 설치된 X선 이온발생기(211)에서 방출된 이온이 기판(207)에 도달되게 하는 통로가 된다.
스테이지(201)의 하부에는 X선 이온발생기(211)가 구비되어 있고, 상기 X선 이온발생기(211)에 전원을 공급하는 파워써플라이(213)가 이에 연결되어 있다.
이온발생기는 양, 음이온을 발생시켜 전하가 축적된 대상에 축적된 전하와 반대 극성의 이온을 공급하여 중화시키는 역할을 한다.
상기 이온발생기는 이온을 발생시키는 원리 및 그 용도에 따라 블로워 방식, 에어건 방식 또는 에어노즐 방식 등과 같이 다양한 방식을 사용할 수 있는데 본 발명에서는 바람직한 예로 X선 이온발생기를 들 수 있다.
X선 이온발생기는 파워써플라이에서 공급된 전원으로 X선을 발생시켜 윈도우를 통하여 주변의 일정한 각도까지 X선을 방출시킨다. 상기 X선을 흡수한 기체분자는 전자를 외부로 방출하거나 흡수하여 양이온이나 음이온 상태로 일정시간 존재할 수 있게 된다. 물론 상기 X선을 흡수한 기체분자는 이온 상태나 흥분상태에서 일정시간 동안 존재하다가 다시 가장 안정한 중성분자로 되돌아가게 되지만, X선에 노출된 기체는 상기 이온의 발생과 소멸과정을 반복하며 일정한 평균치의 이온을 포 함하게 되는 것이다.
또한 상기 X선 이온발생기는 다른 방식의 이온발생기에 비하여 공기 흐름이 없는 곳에서도 사용이 가능하고, 오존 발생이 없으며, 작은 부피로 제작이 가능하여 협소한 설치환경에 대응이 가능하다는 등의 장점을 가지고 있어 본 발명에의 적용이 바람직하다.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조장치의 구성은 노광공정장치, 식각공정장치, 러빙공정장치, 검사장치 또는 폴리이미드인쇄장치 등에 모두 적용될 수 있다.
이어서 도 5a ~ 도 5d를 참조하여 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치의 작동 과정에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치는, 스테이지에 기판의 하부면이 접촉하는 단계; 상기 스테이지에 형성된 진공홀에 진공이 형성되어, 상기 기판이 스테이지에 고정되는 단계; 상기 기판에 공정이 진행되는 단계; 상기 진공이 형성된 진공홀에 벤트(vent)가 진행되어, 상기 스테이지에 고정된 기판의 고정이 풀리는 단계; 상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계; 및 상기 스테이지에 형성된 리프트 핀이 기판을 들어올리는 단계를 포함하여 기판을 스테이지에 로딩 및 언로딩한다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 기판(207)이 스테이지(201)의 상부에 위치하면 스테이지(201) 상부에 형성된 진공홀(203)을 통하여 진공홀(203) 내부에 진공이 형성된다.
이때, 상기 진공홀(203)은 기판(207)이 스테이지(201)에 접촉된 상태에서 기판(207)을 고정하는 역할을 한다. 그 원리에 대하여 설명하면, 기판(207)이 스테이지(201) 상부에 접촉한 후 상기 진공홀(203)에 진공이 형성되면, 다수개의 진공홀(203) 면적에 대기압만큼의 힘이 기판(207)의 상부에서 스테이지(201) 쪽으로 작용하게 되어 기판(207)이 스테이지(201)에 고정될 수 있다.
상기와 같이 기판(207)이 스테이지(201)에 고정된 상태에서 제조장치의 종류에 따라 노광공정, 식각공정, 러빙공정, 검사공정 또는 폴리이미드인쇄 등의 공정이 진행된다.
상기 공정의 진행이 끝나면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 스테이지(201) 하부에 구비된 X선 이온발생기(211)가 작동하여 X선(217)이 방출되고 이에 의해 생성된 이온들(215a, 215b)이 스테이지(201) 쪽으로 공급된다.
이때, 기판(207)이나 스테이지(201)에 특정한 극성의 전하가 축적되어 있으면, 축적된 전하에 의하여 형성된 전계를 따라서 X선 이온발생기(211)에서 방출된 반대 극성의 이온이 기판(207)이나 스테이지(201)에 공급된다. 상기 반대 극성의 이온 공급은 축적된 전하가 중화되어 소멸될 때까지 지속되며 상기 중화과정이 끝나면 기판(207)이나 스테이지(201)는 전기적으로 중성을 띠게 된다. 상기 과정에서 기판(207)에의 이온공급은 스테이지(201)에 형성된 이온홀(203)을 통하여 이루어진다.
본 발명에서는 이와 같이 이온발생기가 스테이지 하부에 설치되어 있으며, 상기 스테이지에 형성된 이온홀을 통하여 이온이 기판에 공급되므로 종래에 장치 주변에 이온발생기를 설치할 때보다 이온 공급의 효율이 현저하게 증가하게 된다. 그리고 종래기술에서와 같이 이온발생기가 장치의 주변에 설치되게 되면, 기판으로의 이온 공급은 가능하지만 스테이지는 이미 상기 기판에 의하여 가리워진 상태이므로 스테이지로의 이온공급은 더욱 어렵다.
따라서 본 발명에서는 이온발생기를 스테이지 하부에 설치하고 스테이지에 이온홀을 형성하여 보다 효과적으로 정전기의 발생을 방지할 수 있다.
상기 이온공급이 끝나면, 도 5c에 도시된 바와 같이, 스테이지(201)에 형성된 진공홀(203)에 벤트(vent) 과정이 진행된다. 상기 벤트 과정은 진공홀(203)에 공기나 질소를 주입하여 진공을 파괴하는 과정으로, 스테이지(201) 상부에 위치한 기판(207)의 고정을 푸는 과정이다.
상기 진공홀(203)의 벤트 과정이 끝나면, 도 5d에 도시된 바와 같이, 스테이지(201)에 형성된 리프트 핀(205)이 기판을 들어올리게 된다. 도면에 표시되지는 않았지만, 상기 리프트 핀(205)은 스테이지 하부에 설치된 엘리베이터(elevator)에 의하여 작동이 되며 상기 과정은 진공홀(203)의 벤트가 완전히 끝난 후에 진행되어야 한다.
종래 기술에서는 상기 리프트 핀이 기판을 들어올리는 과정에서 기판에 정전기 방전이 발생하였으나, 본 발명에서는 이미 X선 이온발생기에 의하여 기판 및 스테이지에 축적된 전하가 중화된 상태이므로 정전기 방전이 발생하지 아니한다.
지금까지 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치의 작동 과정에 대하여 설명하였는데 상기 과정은 필요에 의하여 그 순서가 변경되는 것이 가능하다.
특히 상기 스테이지 상부면에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계는, 장치에서 진행되는 노광공정, 식각공정, 러빙공정, 검사공정 또는 폴리이미드인쇄공정 등과 같은 공정진행이 끝난 후에 진행될 수도 있고, 진공홀에 벤트가 완료되어 스테이지와 기판의 고정이 풀린 후에 진행될 수도 있다. 또는 상기 진공홀의 벤트 과정과 동시에 이온홀에서 이온이 방출되는 것도 가능하다.
이와 같이 이온홀에서 이온이 방출되어 스테이지 및 기판에 축적된 전하를 중화시키는 과정은 리프트 핀이 기판을 들어올리는 과정 전에만 일어날 수 있다면, 기판에서의 정전기에 의한 방전을 방지할 수 있는 효과는 동일하게 기대할 수 있기 때문이다.
상기와 같이 구성된 액정표시소자의 제조장치나 그 작동방법에 의하여 액정표시소자를 구성하는 액정패널이 제작되고, 상기 액정패널에 구동부 및 백라이트장치가 구비되어 액정표시소자를 구성하게 된다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시소자 제조장치는 기판이 로딩되는 스테이지에 이온홀이 형성되어 있고, 스테이지 하부에는 이온발생기가 구비되어 있다. 따라서 상기 스테이지에 로딩된 기판에 노광공정, 러빙공정, 검사공정 또는 폴리이미드인쇄공정의 진행이 완료된 후, 스테이지 하부에 구비된 이온발생기에서 방출된 이온이 상기 스테이지와 기판에 축적된 전하를 중화시켜 정전기에 의한 방전의 발생을 억제한다.
상기 정전기 방지 효과에 의하여, 액정표시소자를 구성하는 박막트랜지스터 어레이 기판에 정전기에 의한 패턴불량이나 구동회로불량과 같은 다양한 형태의 불량의 발생을 방지하여 액정표시소자의 화질이 우수해지고 생산수율을 증가시킬 수 있는 유리한 효과를 가진다.

Claims (12)

  1. 기판이 로딩되는 스테이지;
    상기 스테이지에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 다수의 진공홀;
    상기 스테이지에 형성되고, 상기 기판에 축적된 전하를 중화시키는 이온을 방출하는 다수의 이온홀;
    상기 이온홀에 이온을 공급하는 이온발생기; 및
    상기 스테이지에 형성되고 기판의 언로딩시에 기판을 위로 들어올리는 리프트 핀을 포함하여 이루어지는 액정표시소자의 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 액정표시소자의 제조장치는 노광공정장치, 식각공정장치, 러빙공정장치, 검사장치 또는 폴리이미드인쇄장치인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이온발생기는 스테이지의 하부에 구비되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조장치.
  4. 제 1항 ~ 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이온발생기는 X선 이온발생기인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조장치.
  5. 스테이지의 상부면에 기판의 하부면이 접촉하는 단계;
    상기 스테이지에 형성된 진공홀에 진공이 형성되어, 상기 기판이 스테이지에 고정되는 단계;
    상기 기판에 공정이 진행되는 단계;
    상기 진공이 형성된 진공홀에 벤트(vent)가 진행되어, 상기 스테이지에 고정된 기판의 고정이 풀리는 단계;
    상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계; 및
    상기 스테이지에 형성된 리프트 핀이 기판을 들어올리는 단계를 포함하여 이루어지는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 기판에 공정이 진행되는 단계는,
    노광공정, 식각공정, 러빙공정, 검사공정 또는 폴리이미드인쇄공정인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 방출되는 이온은,
    상기 스테이지에 구비된 이온발생기로부터 발생된 이온인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 이온발생기는,
    X선 이온발생기인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  9. 제 5항 ~ 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계는,
    상기 기판에 공정이 진행되는 단계 후에 진행되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  10. 제 5항 ~ 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계는,
    상기 진공이 형성된 진공홀에 벤트(vent)가 진행되어, 상기 스테이지에 고정된 기판의 고정이 풀리는 단계 후에 진행되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제 조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  11. 제 5항 ~ 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에 형성된 이온홀로부터 기판의 하부면으로 이온이 방출되는 단계는,
    상기 진공이 형성된 진공홀에 벤트(vent)가 진행되는 단계와 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조장치의 로딩 및 언로딩 방법.
  12. 기판이 로딩되는 스테이지;
    상기 스테이지에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 다수의 진공홀;
    상기 스테이지에 형성되고, 상기 기판에 축적된 전하를 중화시키는 이온을 방출하는 다수의 이온홀;
    상기 이온홀에 이온을 공급하는 이온발생기; 및
    상기 스테이지에 형성되고 기판의 언로딩시에 기판을 위로 들어올리는 리프트 핀을 포함하여 이루어지는 액정표시소자의 제조장치에 의하여 제작되는 액정표시소자.
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