KR20220113578A - 제전 장치 및 이를 이용한 제전 방법 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 제전 장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내에 위치하는 정전 기판, 상기 정전 기판과 마주보며 위치하는 쿠션 핀, 상기 쿠션 핀에 부착된 접지선, 상기 쿠션 핀의 움직임에 따라 상기 정전 기판과 부착 또는 탈착하는 도전성 기판을 포함한다.

Description

제전 장치 및 이를 이용한 제전 방법{Antistatic device and antistatic method using the same}
본 개시는 제전 장치 및 이를 이용한 제전 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 공기를 사용하지 않고 진공 챔버 내의 정전기를 제거하는 제전 장치 및 제전 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 기판 상에 형성된 배선들, 배선들에 연결되는 트랜지스터들 및 트랜지스터들을 통해 제공되는 전류에 대응하여 발광하는 발광 소자를 포함한다.
이러한 표시 장치를 제조하기 위하여 기판은 고진공 설비내로 이송될 수 있다. 이렇게 고진공 설비에서 공정을 진행할 때, 공정이 진행되는 기판의 면이 하방향일 수 있고, 이러한 기판을 지지하기 위하여 ESC(Electro Static Chuck)가 사용될 수 있다.
ESC(Electro Static Chuck)는 정전기를 이용하여 기판을 탈부착한다. 이때 전공정에서 형성된 기판 표면의 정전기가 후공정에 위치한 설비내 ESC 표면에 정전기를 누적시키고 이로 인해 ESC에서 기판을 탈착할 때 잘 떨어지지 않을 수 있다.
실시예들은 도전성 기판을 이용하여 효과적으로 정전기를 제거하는 제전 장 및 이를 이용한 제전 방법에 대한 것이다.
일 실시예에 따른 제전 장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내에 위치하는 정전 기판, 상기 정전 기판과 마주보며 위치하는 쿠션 핀, 상기 쿠션 핀에 부착된 접지선, 상기 쿠션 핀의 움직임에 따라 상기 정전 기판과 부착 또는 탈착하는 도전성 기판을 포함한다.
상기 도전성 기판은 제전 공정이 수행되지 않을 때 진공 챔버 밖의 수납부에 위치하며, 제전 공정이 수행될 때 진공 챔버 내로 투입될 수 있다.
상기 도전성 기판은 제전 공정이 수행되지 않을 때 진공 챔버 내부에 위치하며, 제전 공정이 수행될 때 쿠션 핀 위로 이동하여 위치할 수 있다.
상기 도전성 기판은 상기 쿠션 핀의 상하 움직임에 의해 상기 정전 기판과 부착 및 탈착할 수 있다.
상기 도전성 기판이 상기 정전 기판과 부착할 때 상기 쿠션 핀이 압축되며, 상기 도전성 기판과 상기 접지선이 직접 접할 수 있다.
상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판 위에 위치하는 복수의 돌기를 포함할 수 있다.
상기 돌기는 도전성 수지를 포함할 수 있다.
상기 금속 기판은 알루미늄 기판일 수 있다.
상기 돌기의 두께는 0.1 mm 내지 0.5 mm일 수 있다.
상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판의 전면에 코팅된 도전성 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 도전성 코팅층은 테플론일 수 있다.
상기 금속 기판의 두께가 상기 도전성 코팅층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
상기 정전 기판은 내부에 배선을 포함하고, 상기 배선에 전압이 인가될 때 상기 정전 기판의 표면에 정전기가 유도될 수 있다.
일 실시예에 따른 제전 방법은 정전 기판 및 정전 기판과 마주보는 쿠션 핀이 위치하는 진공 챔버를 준비하는 단계, 상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계, 상기 쿠션 핀을 움직여 상기 도전성 기판과 상기 정전 기판을 접촉시키는 단계를 포함하고, 상기 도전성 기판과 상기 정전 기판이 접촉할 때 상기 쿠션 핀에 위치한 접지선과 상기 도전성 기판이 직접 접촉한다.
상기 도전성 기판과 상기 정전 기판이 접촉할 때 상기 정전 기판의 정전기가 상기 도전성 기판으로 전달되고, 상기 정전기는 상기 접지선을 따라 빠져나갈 수 있다.
상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계는 상기 진공 챔버 외부에 위치하는 도전성 기판을 상기 진공 챔버 내로 투입시켜 수행될 수 있다.
상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계는 상기 진공 챔버 내부에 위치하는 도전성 기판을 쿠션 핀 위로 이동시켜 수행될 수 있다.
상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판 위에 위치하는 복수의 돌기를 포함하고, 상기 돌기는 도전성 수지를 포함할 수 있다.
상기 도전성 기판과 정전 기판을 접촉시키는 단계에서 상기 돌기와 상기 정전 기판이 직접 접하고, 상기 금속 기판과 상기 정전 기판이 직접 접하지 않을 수 있다.
상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판의 전면에 코팅된 도전성 코팅층을 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 도전성 기판을 이용하여 효과적으로 정전기를 제거하는 제전 장 및 이를 이용한 제전 방법을 제공한다.
도 1은 일 실시예에 따른 제전 장치를 간략하게 도시한 것이다.
도 2는 제1 진공 챔버의 내부를 간략하게 도시한 것이다.
도 3은 반복 사용을 통해 표면에 불균일한 정전기가 유도된 정전 기판을 도시한 것이다.
도 4는 본 실시예에 따른 제전 장치에서 도전성 기판의 움직임을 도시한 것이다.
도 5 및 도 6은 도전성 기판이 정전 기판의 정전기를 제거하는 과정을 도시한 것이다.
도 7 및 도 8은 본 실시예에 따른 도전성 기판을 도시한 것이다.
도 9는 다른 일 실시예에 따른 제전 장치를 도시한 것이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제전 방법을 간략하게 도시한 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
그러면 이하에서 도면을 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제전 장치 및 제전 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 제전 장치를 간략하게 도시한 것이다. 도 1을 참고로 하면, 일 실시예에 따른 제전 장치는 회전 기판(100), 회전 기판에 일측에 위치하는 제1 이송 기판(200), 타측에 위치하는 제2 이송 기판(300), 회전 기판(100)과 접하여 위치하는 제1 진공 챔버(400) 및 제2 진공 챔버(500)를 포함할 수 있다. 제1 진공 챔버(400)와 제2 진공 챔버(500) 사이에는 도전성 기판이 수납되는 수납부(600)가 위치할 수 있다.
도 1에서, 제1 진공 챔버(400) 및 제2 진공 챔버(500가 도시되었으나 실시예에 따라 진공 챔버는 하나만 위치할 수도 있고, 다수로 위치할 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 기판(1000)은 제1 이송 기판(200)에서 제2 이송 기판(300)으로 이송된다. 이때, 회전 기판(100)을 통과하면서 기판(1000)은 제1 진공 챔버(400) 또는 제2 진공 챔버(500)로 이송되고, 제1 진공 챔버(400) 또는 제2 진공 챔버(500) 내에서 정전 기판에 부착될 수 있다. 기판(1000)은 글래스일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2는 제1 진공 챔버(400)의 내부를 간략하게 도시한 것이다. 도 2를 참고로 하면, 제1 진공 챔버(400) 내에 복수개의 쿠션 핀(410)이 위치한다. 쿠션 핀(410)은 기판(1000)과 직접 접촉하는 핀(411)과, 핀의 길이를 조절하는 쿠션부(412)를 포함한다. 쿠션 핀(410)에는 접지선(450)이 위치할 수 있다.
쿠션 핀(410)과 마주보는 위치에 정전 기판(490)이 위치한다. 정전 기판(490)은 세라믹 재료로 이루어질 수 있으며, 정전 기판(490)의 표면과 인접한 내부에 배선이 위치한다. 정전 기판(490) 내부의 배선에 전압이 인가됨에 따라 정전 기판(490)은 표면에 정전기를 가질 수 있고, 이러한 정전기를 통해 기판(1000)과 부착할 수 있다.
기판(1000)이 제1 진공 챔버(400)내로 투입되어 쿠션 핀(410) 위에 위치하고, 쿠션 핀(410)의 상하 운동을 통해 기판(1000)이 정전 기판(490) 쪽으로 이동한다. 정전 기판(490)에 전압이 인가되어 정전 기판(490)의 표면에 정전기가 유도되고, 이러한 정전기에 의해 정전 기판(490)과 기판(1000)이 부착한다.
다만 반복 사용에 의해 정전 기판(490) 내부에 정전기가 누적될 수 있다. 기판(1000) 표면에 남아있던 정전기는 탈부착 과정에서 정전 기판(490) 표면에 누적되고, 이는 정전 기판(490)의 탈부착 특성에 영향을 미칠 수 있다. 즉 정전 기판(490) 표면에 기판(1000)으로부터 유도된 외부 정전기가 축적되면서 이후 공정에서 다른 기판(1000)의 탈착시 기판(1000)이 잘 탈착되지 않을 수 있다.
도 3은 반복 사용을 통해 표면에 불균일한 정전기가 유도된 정전 기판(490)을 도시한 것이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(1000)의 탈부착이 반복됨에 따라 정전 기판(490)의 표면에 불균일한 정전기가 유도되어 있다. 이러한 정전기를 제거하기 위하여 공기를 주입하는 방법이 사용되어 왔다. 그러나 이 경우 진공 챔버 내에 공기가 주입되는바 챔버 내 진공도가 변하는 문제가 있다. 따라서 공기를 주입 후 다시 진공으로 돌아가기 위한 시간이 소요되고, 이는 공정의 효율을 감소시킨다. 또한, 공기의 주입에 의해 챔버 내가 오염되면서 진공 펌프의 수명이 단축될 수 있다.
본 실시예에 따른 제전 장치는 공기 주입 대신에 도전성 기판을 이용하여 정전기를 제거한다. 도 4는 본 실시예에 따른 제전 장치에서 도전성 기판(700)의 움직임을 도시한 것이다. 도 4를 참고로 하면 수납부(600)에 수납되어 있던 도전성 기판(700)이 챔버 내의 정전 기판의 정전기 제거를 위하여 제2 진공 챔버(500)내로 이송된다.
도 5 및 도 6은 도전성 기판(700)이 정전 기판(490)의 정전기를 제거하는 과정을 도시한 것이다. 도 5를 참고로 하면, 챔버 내로 투입된 도전성 기판(700)은 쿠션 핀(410) 위에 위치한다. 다음, 도 6을 참고로 하면 쿠션 핀(410)의 상하 운동에 의해 도전성 기판(700)은 정전 기판(490)과 부착한다. 이때 쿠션 핀(410)은 쿠션 핀(410)에 부착된 접지선(450)이 도전성 기판(700)과 닿을 정도로 압축된다. 쿠션 핀(410)이 탄성에 의해 압축되면서 접지선(450)이 도전성 기판(700)과 접촉하고, 정전 기판(490) 표면에 축적되어 있던 정전기가 도전성 기판(700)을 지나 접지선(450)을 통해 빠져나간다. 따라서 정전 기판(490) 상에 축적된 정전기를 빠르게 제거할 수 있다.
정전기 제거가 끝난 도전성 기판(700)은 다시 수납부(600)로 이송되고, 제2 진공 챔버(500) 내로 다시 기판(1000)이 이송되어 공정이 수행될 수 있다. 도 4를 참고로 하면, 수납부(600)는 제1 진공 챔버(400)와 제2 진공 챔버(500) 사이에 위치한다. 따라서, 제1 진공 챔버(400)와 제2 진공 챔버(500)를 번갈아 이동하면서 정전 기판(490)의 표면에 누적된 정전기를 제거할 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 실시예에 따른 도전성 기판(700)을 도시한 것이다. 도 7을 참고로 하면 본 실시예에 따른 도전성 기판(700)은 금속 기판(710) 및 금속 기판(710) 위에 위치하는 복수의 돌기(720)를 포함할 수 있다.
금속 기판(710)은 알루미늄 기판일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 복수의 돌기(720)는 도전성 수지를 포함할 수 있다.
복수의 돌기(720)는 금속 기판(710)과 정전 기판(490)이 직접 접촉하는 것을 방지한다. 금속 기판(710)이 정전 기판(490)과 직접 접하는 경우 마찰에 의해 정전 기판(490)의 표면이 손상될 수 있다. 또한, 금속 기판(710)에서 발생하는 금속 파티클이 정전 기판(490)의 표면에 달라붙어 영향을 미칠 수 있다.
복수의 돌기(720)는 도전성 수지를 포함하는바 정전 기판(490) 표면의 정전기가 복수의 돌기(720)를 지나 금속 기판(710)을 지나 접지선(450)으로 전달되도록 한다. 그러면서도, 정전 기판(490)과 금속 기판(710)이 직접 접하는 것을 막을 수 있다.
정전 기판(490) 표면의 정전기는 돌기(720)를 통해 금속 기판(710)으로 전달되기도 하지만, 정전 기판(490)에서 금속 기판(710)으로 바로 전달될 수도 있다. 정전 기판(490)이 금속 기판(710)과 직접 접하지 않더라도 그 거리가 충분히 가까운 경우 정전 기판(490)의 정전기가 금속 기판(710)으로 전달된다.
금속 기판(710)의 두께는 3 mm 내지 5 mm 일 수 있다. 돌기(720)의 두께는 0.1 mm 내지 0.5 mm 일 수 있다. 돌기(720)의 두께가 0.1 mm 미만인 경우 정전 기판(490)과 금속 기판(710)이 직접 접촉할 수 있다. 이 경우, 마찰에 의해 정전 기판(490)의 표면이 손상될 수 있고, 금속 기판(710)에서 발생하는 금속 파티클이 정전 기판(490)의 표면에 달라붙어 영향을 미칠 수 있다.
돌기(720)의 두께가 0.5 mm 초과인 경우 정전 기판(490)과 금속 기판(710) 사이의 거리가 멀어서 정전 기판(490)에서 금속 기판(710)으로 정전기가 바로 전달되지 않을 수 있다. 이는 제전 장치의 제전 성능을 감소시킬 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 도전성 기판(700)을 도시한 것이다. 도 8을 참고로 하면 본 실시예에 따른 도전성 기판(700)은 금속 기판(710) 및 금속 기판(710)의 전면에 코팅된 도전성 코팅층(730)을 포함할 수 있다.
도전성 코팅층(730)은 테플론일 수 있다. 도전성 코팅층(730)은 금속 기판(710)과 정전 기판(490)이 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 정전 기판(490) 표면의 정전기는 도전성 코팅층(730)을 지나 지나 금속 기판(710)을 지나 접지선(450)으로 전달될 수 있다.
도전성 코팅층(730)의 두께는 금속 기판(710)의 두께보다 얇을 수 있다. 도전성 코팅층(730)의 두께가 금속 기판(710)의 두께보다 두꺼운 경우 정전기가 효과적으로 접지선(450)으로 전달되지 못할 수 있다.
이상에서는 도전성 기판(700)이 별도의 수납부(600)에 수납되어 있다가 사용시 챔버 내로 도입되는 실시예에 대하여 설명하였다. 그러나 도전성 기판(700)은 처음부터 챔버 내에 위치할 수 있다. 도전성 기판(700)이 챔버 내에 위치하다가, 정전기를 제거하는 공정을 수행하기 위해 쿠션 핀(410) 위로 이동하여 위치하고, 도 5 및 도 6에 도시된 공정으로 정전기를 제거할 수 있다.
도 9는 다른 일 실시예에 따른 제전 장치를 도시한 것이다. 도 9를 참고로 하면, 제1 진공 챔버(400) 및 제2 진공 챔버(500) 내에 도전성 기판(700)이 위치한다. 도전성 기판(700)은 통상의 공정시에는 진공 챔버 내에 위치하다가, 제전 공정을 위하여 쿠션 핀(410) 위로 위치하고, 정전 기판과의 접촉을 통해 정전 기판 표면의 정전기를 제거할 수 있다.
그러면 이하에서, 본 실시예에 따른 제전 장치를 이용한 제전 방법에 대하여 설명한다.
도 10은 본 실시예에 따른 제전 방법을 간략하게 도시한 것이다. 이하에서는 도 1 내지 도 10을 동시에 참고로 하여 제전 방법에 대하여 설명한다.
도 10을 참고로 하면, 진공 챔버 내의 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시킨다(S10). 이때 도전성 기판은 도 4에서와 같이 별도의 수납부(600)에 위치하다가 이동하여 투입될 수도 있고, 도 9에서와 같이 진공 챔버(400, 500) 내에 위치하다가 이동할 수 있다.
다음, 도전성 기판(700)을 정전 기판(490)과 부착한다(S20). 이때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 쿠션 핀(410)이 압축하면서 접지선(450)이 도전성 기판(700)과 접촉하도록 한다.
도전성 기판(700)이 정전 기판(490)과 접촉함에 따라 정전 기판(490)의 정전기가 도전성 기판(700)으로 전달되고, 접지선(450)을 통해 빠져나간다.
다음, 도전성 기판(700)을 정전 기판(490)을 분리한다(S30).
이렇게 도전성 기판(700)을 정전 기판(490)과 부착하여 정전기를 제거함에 따라, 정전 기판(490) 내의 정전기를 빠르고 효과적으로 제거할 수 있다. 이는 기존 공기를 투입하던 방법에 비하여 경제적이며, 공기 주입에 따른 챔버의 오염을 방지할 수 있고, 진공 펌프의 수명을 늘릴 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1000: 기판
700: 도전성 기판
490: 정전 기판
450: 접지선

Claims (20)

  1. 진공 챔버;
    상기 진공 챔버 내에 위치하는 정전 기판;
    상기 정전 기판과 마주보며 위치하는 쿠션 핀;
    상기 쿠션 핀에 부착된 접지선;
    상기 쿠션 핀의 움직임에 따라 상기 정전 기판과 부착 또는 탈착하는 도전성 기판을 포함하는 제전 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 도전성 기판은 제전 공정이 수행되지 않을 때 진공 챔버 밖의 수납부에 위치하며,
    제전 공정이 수행될 때 진공 챔버 내로 투입되는 제전 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 도전성 기판은 제전 공정이 수행되지 않을 때 진공 챔버 내부에 위치하며,
    제전 공정이 수행될 때 쿠션 핀 위로 이동하여 위치하는 제전 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 도전성 기판은 상기 쿠션 핀의 상하 움직임에 의해 상기 정전 기판과 부착 및 탈착하는 제전 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 도전성 기판이 상기 정전 기판과 부착할 때 상기 쿠션 핀이 압축되며,
    상기 도전성 기판과 상기 접지선이 직접 접하는 제전 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판 위에 위치하는 복수의 돌기를 포함하는 제전 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 돌기는 도전성 수지를 포함하는 제전 장치.
  8. 제6항에서,
    상기 금속 기판은 알루미늄 기판인 제전 장치.
  9. 제6항에서,
    상기 돌기의 두께는 0.1 mm 내지 0.5 mm 인 제전 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판의 전면에 코팅된 도전성 코팅층을 포함하는 제전 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 도전성 코팅층은 테플론인 제전 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 금속 기판의 두께가 상기 도전성 코팅층의 두께보다 더 두꺼운 제전 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 정전 기판은 내부에 배선을 포함하고,
    상기 배선에 전압이 인가될 때 상기 정전 기판의 표면에 정전기가 유도되는 제전 장치.
  14. 정전 기판 및 정전 기판과 마주보는 쿠션 핀이 위치하는 진공 챔버를 준비하는 단계;
    상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계;
    상기 쿠션 핀을 움직여 상기 도전성 기판과 상기 정전 기판을 접촉시키는 단계를 포함하고,
    상기 도전성 기판과 상기 정전 기판이 접촉할 때 상기 쿠션 핀에 위치한 접지선과 상기 도전성 기판이 직접 접촉하는 제전 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 도전성 기판과 상기 정전 기판이 접촉할 때 상기 정전 기판의 정전기가 상기 도전성 기판으로 전달되고,
    상기 정전기는 상기 접지선을 따라 빠져나가는 제전 방법.
  16. 제14항에서,
    상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계는
    상기 진공 챔버 외부에 위치하는 도전성 기판을 상기 진공 챔버 내로 투입시켜 수행되는 제전 방법.
  17. 제14항에서,
    상기 쿠션 핀 위에 도전성 기판을 위치시키는 단계는
    상기 진공 챔버 내부에 위치하는 도전성 기판을 쿠션 핀 위로 이동시켜 수행되는 제전 방법.
  18. 제14항에서,
    상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판 위에 위치하는 복수의 돌기를 포함하고,
    상기 돌기는 도전성 수지를 포함하는 제전 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 도전성 기판과 정전 기판을 접촉시키는 단계에서
    상기 돌기와 상기 정전 기판이 직접 접하고,
    상기 금속 기판과 상기 정전 기판이 직접 접하지 않는 제전 방법.
  20. 제14항에서,
    상기 도전성 기판은 금속 기판 및 금속 기판의 전면에 코팅된 도전성 코팅층을 포함하는 제전 방법.
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