KR20070070906A - 씨일재 도포 장비, 씨일재 도포 방법 및 그를 이용한액정표시소자의 제조방법 - Google Patents

씨일재 도포 장비, 씨일재 도포 방법 및 그를 이용한액정표시소자의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 실린지 및 상기 실린지 하부에 연결되어 씨일재를 배출하는 노즐로 이루어진 디스펜서; 상기 실린지에 연결되며, 상기 실린지에 압력을 가해 상기 노즐로부터 씨일재를 배출하도록 하는 디스펜싱 배관; 및 상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출 후 상기 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하기 위한 순간 흡입 배관을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 장비, 및 그를 이용한 씨일재 도포 방법 및 액정표시소자의 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면 씨일재 도포공정 후에 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입 배관을 통해 순간 흡입함으로써 노즐에 씨일재가 뭉쳐진 상태로 존재하지 않아 균일한 씨일재 도포가 가능하다.
씨일재 뭉침

Description

씨일재 도포 장비, 씨일재 도포 방법 및 그를 이용한 액정표시소자의 제조방법{Sealant Dispensing Apparatus, method of dispensing a sealant, and method of manufacturing liquid crystal display device using the same}
도 1은 종래 액정표시소자의 개략적 단면도이다.
도 2는 종래의 디스펜서를 이용하여 씨일재를 도포하는 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포장비를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포 공정 흐름도이다.
<도면의 주요부에 대한 부호의 설명>
100 : 디스펜서 120 : 실린지
140 : 노즐 150 : 씨일재
200 : 디스펜싱 배관 300 : 대기압 배관
400 : 순간 흡입 배관 500 : 부가 흡입 배관
본 발명은 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD)의 씨일재 도포 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 디스펜서를 이용하여 씨일재를 도포하는 방법에 관한 것이다.
표시화면의 두께가 수 센치미터(cm)에 불과한 초박형의 평판표시소자(Flat Panel Display), 그 중에서도 액정표시소자는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.
이와 같은 종래의 액정표시소자는, 도 1에서 알 수 있듯이, 서로 대향되는 하부기판(1)및 상부기판(3), 그리고 상기 하부기판(1) 및 상부기판(3) 사이에 형성된 액정층(5)을 포함하여 구성된다.
도시하지는 않았지만, 상기 하부기판(1)에는 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되게 되고, 상기 상부기판(3)에는 차광막, 칼라필터층, 및 공통전극이 형성되게 된다.
그리고, 상기 양 기판(1, 3) 사이에는 상기 액정층(5)의 액정들이 새는 것을 방지하고 상기 양 기판(1, 3)을 접착시키기 위해서 씨일재(7)가 형성되어 있다.
상기 씨일재(7)는 스크린을 이용한 프린팅법 또는 디스펜서를 이용한 디스펜싱법에 의해 상기 양 기판(1, 3) 중 어느 한 기판에 도포되게 되는데, 상기 프린팅법은 스크린이 기판과 접촉을 하기 때문에 기판 상에 형성된 배향막 등에 악영향을 미칠 수 있어 근래에는 디스펜싱법이 주로 사용되고 있다.
이하, 도면을 참조로 종래의 디스펜싱법에 대해서 설명하기로 한다.
도 2는 종래의 디스펜서를 이용하여 씨일재를 도포하는 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
우선, 디스펜서의 구조에 대해서 설명한 후, 디스펜서를 이용하여 씨일재를 도포하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
도 2에서 알 수 있듯이, 종래의 디스펜서는 실린지(10), 노즐(20), 및 디스펜싱 배관(30)을 포함하여 이루어진다.
상기 실린지(10)는 씨일재(15)를 수용하고 있다.
상기 노즐(20)은 상기 실린지(10) 하부에 연결되어 씨일재(15)를 기판(1) 상에 배출하는 역할을 한다.
상기 디스펜싱 배관(30)은 상기 실린지(10) 상부에 연결되어 상기 실린지(10)에 압력을 가함으로써 상기 노즐(20)을 통해 씨일재(15)가 배출되도록 한다.
이와 같은 구조의 디스펜서를 이용하여 씨일재를 도포하는 방법을 설명하면, 디스펜서는 기판(1)의 소정 시작점(s)에서부터 시작하여 화살표 방향으로 이동하면서 상기 소정 시작점(s)으로 돌아오게 되고, 이와 같이 디스펜서가 이동하는 중에 상기 디스펜싱 배관(30)을 통해 실린지(10)에 압력을 가함으로써 상기 노즐(20)에서 씨일재(15)가 배출되어 기판(1) 상에 씨일재(15)가 도포되게 된다.
이와 같이 하나의 씨일재 도포를 완료한 후에는 상기 디스펜싱 배관(30)을 닫아 노즐(20)에서 씨일재(15)가 배출되지 않도록 한 후, 다른 씨일재 도포를 위해 소정 위치로 디스펜서가 이동하게 되고, 전술한 방법을 반복하여 다른 씨일재 도포를 수행하게 된다. 이와 같은 공정을 반복함으로써, 하나의 기판(1) 상에 복수개의 씨일재 패턴을 도포하게 된다.
그러나, 이와 같은 종래의 방식은 씨일재(15)가 노즐(20)에 뭉쳐져 있어 균일하게 씨일재를 도포하지 못하는 문제가 있다.
즉, 하나의 씨일재 도포를 완료한 후에는 디스펜싱 배관(30)을 닫아 노즐(30)에서 씨일재가 배출되지 않도록 하는데, 이때 상기 노즐(30)에는 씨일재가 뭉쳐져 있게 된다. 이와 같이 노즐(30)에 씨일재가 뭉쳐진 상태에서 다른 씨일재 도포를 수행하게 되면 씨일재 도포 시작점에는 뭉쳐진 씨일재가 배출되게 되어 균일한 씨일재 도포가 불가능하게 되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,
본 발명의 제1목적은 씨일재 도포를 완료한 후에 노즐에서 씨일재 뭉침을 방지하여 균일하게 씨일재를 도포할 수 있는 씨일재 도포 장비를 제공하는 것이다.
본 발명의 제2목적은 씨일재 도포를 완료한 후에 노즐에서 씨일재 뭉침을 방지할 수 있는 씨일재 도포 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제3목적은 상기 씨일재 도포 방법을 이용하여 균일하게 씨일재가 도포되는 액정표시소자의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 제1목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 실린지 및 상기 실린지 하부에 연결되어 씨일재를 배출하는 노즐로 이루어진 디스펜서; 상기 실린지에 연결되며, 상기 실린지에 압력을 가해 상기 노즐로부터 씨일재를 배출하도록 하는 디스펜싱 배관; 및 상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출 후 상기 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하기 위한 순간 흡입 배관을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 장비를 제공한다.
즉, 본 발명은 씨일재 도포공정 후에 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하기 위한 순간 흡입 배관을 추가함으로써 노즐에 씨일재가 뭉쳐진 상태로 존재하지 않아 균일하게 씨일재를 도포할 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출 후 및 씨일재 순간 흡입 전에 상기 디스펜서에 대기압을 가하기 위한 대기압 배관을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 실린지에 연결되며, 상기 순간 흡입 후에 상기 씨일재가 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위한 부가 흡입 배관을 추가로 포함할 수 있다.
상기 디스펜싱 배관에는 디스펜싱 배관의 온/오프를 조절하기 위한 디스펜싱 밸브 및 실린지에 가하는 압력을 조절하기 위한 디스펜싱 레귤레이터가 형성될 수 있다.
상기 순간 흡입 배관에는 순간 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 순간 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 순간 흡입 레귤레이터가 형성될 수 있다.
상기 대기압 배관에는 대기압 배관의 온/오프를 조절하기 위한 대기압 밸브가 형성될 수 있다.
상기 부가 흡입 배관에는 부가 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 부가 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 부가 흡입 레귤레이터가 형성될 수 있다.
상기 제2목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하여 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정; 및 상기 씨일재 도포공정 후 상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 방법을 제공한다.
이때, 상기 씨일재 배출 후 및 상기 순간 흡입 공정 전에 상기 디스펜서에 대기압을 가하는 공정을 추가로 수행할 수 있다.
또한, 상기 순간 흡입 공정 후에 상기 씨일재가 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위해서 상기 디스펜서에 부가 흡입 공정을 추가로 수행할 수 있다.
또한, 상기 실린지에 가하는 압력 또는 진공의 크기를 결정하기 위해서 상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.
상기 제3목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하부기판 및 상부기판을 준비하는 공정; 상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정; 및 상기 양 기판 사이에 액정층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지고, 이때, 상기 씨일재를 도포하는 공정은 전술한 씨일재 도포방법을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
1. 씨일재 도포장비
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포장비를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포장비는 디스펜서(100), 디스펜싱 배관(200), 대기압 배관(300), 순간 흡입 배관(400), 및 부가 흡입 배관(500)을 포함하여 이루어진다.
상기 디스펜서(100)는 실린지(120) 및 상기 실린지(120) 하부에 연결되어 씨일재(150)를 배출하는 노즐(140)로 이루어진다.
상기 디스펜싱 배관(200)은 상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에 압력을 가해 노즐(140)로부터 씨일재(150)를 배출하도록 하는 역할을 하는 것이다.
상기 디스펜싱 배관(200)은 상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에 연결되는데, 구체적으로는 상기 실린지(120)에 연결된 메인 배관(LM)에서 분지된 제2배관(L2)과 연결된다. 상기 디스펜싱 배관(200)에는 디스펜싱 배관(200)의 온/오프를 조절하기 위한 디스펜싱 밸브(220) 및 실린지(120)에 가하는 압력을 조절하기 위한 디스펜싱 레귤레이터(240)가 형성되어 있다.
상기 대기압 배관(300)은 상기 씨일재(150) 배출 후에 상기 디스펜서(100)에 대기압을 가하는 역할을 한다. 대기압을 가하는 이유는 씨일재(150) 배출 후에 바로 상기 순간 흡입 배관(400)을 통해 상기 노즐(140)에 잔존하는 씨일재(150)를 순간 흡입하게 되면 기존의 디스펜싱 배관(200)을 통해 가해진 압력으로 인해 씨일재(150)가 순간 흡입되지 않기 때문에 순간 흡입 전에 대기압으로 변경함으로써 압력차를 줄여 순간 흡입을 용이하게 하기 위함이다.
상기 대기압 배관(300)은 상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에 연결되는데, 구체적으로는 상기 실린지(120)에 연결된 메인 배관(LM)에서 분지된 제2배관(L2)과 연결된다.
상기 대기압 배관(300)에는 대기압 배관(300)의 온/오프를 조절하기 위한 대기압 밸브(320)가 형성되어 있다. 대기압 배관(300)의 말단은 외부 공기와 접촉하게 개방되어 있으며 별도의 레귤레이터는 형성되지 않는다.
상기 순간 흡입 배관(400)은 상기 대기압 인가 후에 상기 노즐(140)에 잔존하는 씨일재(150)를 순간 흡입하는 역할을 한다. 이와 같이 순간 흡입 배관(400)에 의해 노즐(140)에 씨일재(150)가 잔존하여 뭉쳐지는 것이 방지된다.
상기 순간 흡입 배관(400)은 상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에 연결되는데, 구체적으로는 상기 실린지(120)에 연결된 메인 배관(LM)에서 분지된 제1배관(L1)과 연결된다.
상기 순간 흡입 배관(400)에는 순간 흡입 배관(400)의 온/오프를 조절하기 위한 순간 흡입 밸브(420) 및 실린지(120)에 가하는 진공을 조절하기 위한 순간 흡입 레귤레이터(440)가 형성되어 있다.
상기 부가 흡입 배관(500)은 상기 순간 흡입 후 상기 씨일재(150)가 노즐(140) 끝으로 하강하는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 순간 흡입 배관(400)을 통해 씨일재(150)가 순간 흡입된 후 순간 흡입 밸브(420)를 오프 상태로 하면 씨일재(150)가 다시 하강하여 노즐 끝에 뭉치게 되므로 이를 방지하기 위해서 부가 흡 입 배관(500)을 통해 소정의 진공을 가해주게 된다.
상기 부가 흡입 배관(500)은 상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에 연결되는데, 구체적으로는 상기 실린지(120)에 연결된 메인 배관(LM)에서 분지된 제2배관(L2)과 연결된다.
상기 부가 흡입 배관(500)에는 부가 흡입 배관(500)의 온/오프를 조절하기 위한 부가 흡입 밸브(520) 및 실린지(120)에 가하는 진공을 조절하기 위한 부가 흡입 레귤레이터(540)가 형성되어 있다.
상기 디스펜서(100)의 실린지(120)에는 메인 배관(LM)이 연결되어 있고, 상기 메인 배관(LM)에서 제1배관(L1) 및 제2배관(L2)이 분지된다.
상기 제1배관(L1)에는 상기 순간 흡입 배관(400)이 연결되고, 상기 제2배관(L2)에는 상기 디스펜싱 배관(200), 상기 대기압 배관(300), 및 상기 부가 흡입 배관(500)이 연결된다.
상기 제2배관(L2)에는 보호밸브(600)가 형성되어 있다. 상기 순간 흡입 배관(400)이 온 상태에서 노즐(140) 끝에 잔존하는 씨일재(150)를 순간 흡입할 경우 상기 디스펜싱 배관(200), 상기 대기압 배관(300), 및 상기 부가 흡입 배관(500)은 오프 상태가 되므로 순간 흡입된 씨일재(150)가 디스펜싱 배관(200), 상기 대기압 배관(300), 또는 상기 부가 흡입 배관(500)으로 이동할 염려는 없다. 그러나, 경우에 따라서 씨일재(150)가 제1배관(L1)을 통해서 순간 흡입 배관(400)으로 순간흡입 되지 않고 제2배관(L2)으로 이동할 수도 있기 때문에 이를 방지하기 위해서 상기 제2배관(L2)에 보호밸브(600)를 형성하여 순간흡입된 씨일재(150)가 제2배관(L2)으로 이동하는 것을 방지하는 것이다.
상기 메인 배관(LM)에는 압력센서(800)가 형성되어 있다. 상기 압력센서(800)는 디스펜서(100) 내의 압력을 체크하여 상기 디스펜서(100)에 수용된 씨일재(150)의 양을 측정함으로써 상기 디스펜싱 배관(200), 대기압 배관(300), 순간 흡입 배관(400), 및 부가 흡입 배관(500)에서의 압력 또는 진공의 크기를 결정하게 된다.
상기 메인 배관(LM)에는 제3배관(L3)이 연결되고, 상기 제3배관(L3)에는 공(empty) 실린지(100a)가 연결된다. 또한, 상기 메인 배관(LM)에는 상기 메인 배관 (LM)및 제3배관(L3)의 온/오프를 조절하기 위한 선택밸브(700)가 형성되어 있다.
이와 같은 공 실린지(100a), 제3배관(L3), 및 선택밸브(700)는 상기 압력센서(800)와 함께 씨일재 도포 전에 씨일재 도포장비의 셋팅을 위한 것이다.
즉, 상기 씨일재 도포장비를 이용하기 위해서는 우선 디스펜싱 배관(200)에서 가하는 압력의 크기를 결정해야 하고 그 이후에 순간 흡입 배관(400)에서 가하는 진공의 크기를 결정해야 하는데 이와 같은 압력 및 진공의 크기는 실린지(120)에 수용된 씨일재(150)의 양에 따라 결정되게 된다. 따라서, 씨일재(150)의 양을 정확히 판단해야 하며, 그와 같은 씨일재(150) 양의 판단을 공 실린지(100a), 제3 배관(L3), 선택밸브(700), 및 압력센서(800)를 이용하여 수행한다.
그 방법을 구체적으로 설명하면, 우선, 상기 선택밸브(700)를 제3배관(L3)은 오프 상태로 하고 메인 배관(L3)은 온 상태로 한 후 상기 실린지(100)에 압력을 가해 압력센서(800)로 압력을 측정하고, 다음, 상기 선택밸브(700)를 제3배관(L3)은 온 상태로 하고 메인 배관(L3)은 오프 상태로 한 후 상기 공 실린지(100a)에 압력을 가해 압력센서(800)로 압력을 측정한 후, 상기 양 압력을 비교함으로써 실린지(100)에 함유된 씨일재(150)의 양을 측정하게 된다.
2. 씨일재 도포 방법
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포 공정 흐름도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포 공정을 도 3에 따른 씨일재 도포장비를 참조하여 설명하기로 한다.
우선, 씨일재 도포장비의 셋팅을 위해 실린지(100)에 함유된 씨일재(150)의 양을 측정한다(10s).
상기 씨일재(150)의 양을 측정하는 공정은 실린지(100)에 압력을 가하고, 공(empty) 실린지(100a)에 압력을 가한 후, 상기 실린지(100)에 가해진 압력 및 상기 공 실린지(100a)에 가해진 압력을 비교하는 공정으로 이루어진다.
이와 같은 공정은 전술한 바와 같이 공 실린지(100a), 제3배관(L3), 선택밸브(700), 및 압력센서(800)를 이용하여 수행한다
다음, 디스펜서(100)의 노즐(140)로부터 씨일재(150)를 배출하여 기판 상에 씨일재(150)를 도포한다(20s).
상기 씨일재(150)를 배출하는 공정은 상기 대기압 배관(300), 순간 흡입 배관(400), 및 부가 흡입 배관(500)에 각각 형성된 대기압 밸브(320), 순간 흡입 밸브(420), 및 부가 흡입 밸브(500)를 오프 상태로 하고, 상기 디스펜싱 배관(200)에 형성된 디스펜싱 밸브(220)를 온 상태로 한 후, 디스펜싱 배관(200)에 형성된 디스펜싱 레귤레이터(240)에 의해 압력을 가함으로서 수행된다. 이때, 제2배관(L2)에 형성된 보호밸브(600)는 온 상태이고, 메인 배관(LM)에 형성된 선택밸브(700)는 메인 배관을 온 상태로 한다.
이와 같은 씨일재(150) 배출 공정은 씨일재(150)의 도포 패턴에 따라 디스펜서(100)를 기판 위에서 이동시켜 수행할 수도 있고, 디스펜서를 이동시키는 대신에 기판을 이동시키면서 씨일재(150)를 도포하는 것도 가능하다.
이와 같이 하나의 씨일재 도포공정이 완료되면 다른 씨일재 도포공정을 수행하기 위해서 씨일재 도포 장비가 소정 위치로 이동하거나 또는 다른 기판이 로딩될 때까지 씨일재 도포 장비가 대기하게 되는데, 이 동안에 후술하는 공정들을 통해 디스펜서(100)의 노즐(120)에 씨일재(150)가 뭉쳐지는 것이 방지되게 된다.
다음, 상기 씨일재(150) 도포 후 상기 디스펜서(100)에 대기압을 가한다(30s). 대기압을 가하는 이유는 전술한 바와 같이 압력차를 줄여 후공정인 순간 흡입 공정을 용이하게 하기 위함이다.
상기 디스펜서(100)에 대기압을 가하는 공정은 디스펜싱 배관(200), 순간 흡입 배관(400), 및 부가 흡입 배관(500)에 각각 형성된 디스펜싱 밸브(220), 순간 흡입 밸브(420), 및 부가 흡입 밸브(520)를 오프 상태로 하고, 대기압 배관(300)에 형성된 대기압 밸브(320)를 온 상태로 하여 수행한다. 이때, 제2배관(L2)에 형성된 보호밸브(600)는 온 상태이고, 메인 배관(LM)에 형성된 선택밸브(700)는 메인 배관을 온 상태로 한다.
다음, 상기 대기압을 가하는 공정 후 디스펜서(100)의 노즐(140) 끝에 잔존하는 씨일재(150)를 순간 흡입한다(40s).
상기 노즐(140) 끝에 잔존하는 씨일재(150)를 순간 흡입하는 공정은 디스펜싱 배관(200), 대기압 배관(300), 및 부가 흡입 배관(500)에 각각 형성된 디스펜싱 밸브(220), 대기압 밸브(320), 및 부가 흡입 밸브(520)를 오프 상태로 하고, 순간 흡입 배관(400)에 형성된 순간 흡입 밸브(420)를 온 상태로 한 후, 순간 흡입 배관(400)에 형성된 순간 흡입 레귤레이터(440)에 의해 진공을 가함으로서 수행된다.
이때, 제2배관(L2)에 형성된 보호밸브(600)는 오프 상태이고, 메인 배관(LM)에 형성된 선택밸브(700)는 메인 배관을 온 상태로 한다.
이와 같이 순간 흡입 공정에 의해서 노즐(140)에 씨일재(150)가 잔존하여 뭉쳐지는 것이 방지된다. 여기서, 순간 흡입을 하는 이유는, 진공을 오래 유지하게 되면 씨일재(150)가 순간 흡입 배관(400)을 타고 계속하여 상승할 우려가 있기 때문이다. 상기 순간 흡입을 하는 이유는 노즐(140)에 씨일재(150)에 뭉쳐있지 않도 록 하기 위함이기 때문에 그를 위해서는 순간 흡입을 하는 것으로 충분하다.
다음, 상기 순간 흡입 공정 이후에 상기 씨일재(150)가 디스펜서(100)의 노즐(140) 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위해서 상기 디스펜서(100)에 부가 흡입 공정을 수행한다(50s).
상기 디스펜서(100)에 부가 흡입을 하는 공정은 디스펜싱 배관(200), 대기압 배관(300), 및 순간 흡입 배관(400)에 각각 형성된 디스펜싱 밸브(220), 대기압 밸브(320), 및 순간 흡입 밸브(420)를 오프 상태로 하고, 부가 흡입 배관(500)에 형성된 부가 흡입 밸브(520)를 온 상태로 한 후, 부가 흡입 배관(500)에 형성된 부가 흡입 레귤레이터(540)에 의해 진공을 가함으로서 수행된다.
이때, 제2배관(L2)에 형성된 보호밸브(600)는 온 상태이고, 메인 배관(LM)에 형성된 선택밸브(700)는 메인 배관을 온 상태로 한다. 따라서, 이러한 공정에 의해 씨일재를 형성할 시 씨일재의 시작점과 끝점의 압력제어가 용이하므로 씨일재의 뭉침에 의한 얼룩을 방지할 수 있고, 액정표시소자의 모델에 따른 패드부의 형상(예를 들면 4개의 패드를 사용하는 모델)에 대해 일자형 패턴의 씨일재를 형성하는 것이 가능하게 된다.
3. 액정표시소자 제조방법
우선 하부기판 및 상부기판을 준비한다.
상기 하부기판 및 상부기판은 액정표시소자의 구동모드에 따라 적절히 변경하여 준비된다.
즉, TN(Twisted Nematic)모드일 경우에는, 상기 하부기판 상에는 서로 종횡으로 교차되어 화소영역을 정의하는 게이트 라인과 데이터라인, 상기 게이트 라인과 데이터라인의 교차점에 형성되어 스위칭소자로 작용하는 박막트랜지스터, 상기 화소영역 내에 형성되어 전계 형성을 위한 일 전극으로 작용하는 화소전극이 형성되고, 상기 상부기판 상에는 누설되는 광을 차단하는 차광층, 색구현을 위한 컬러필터층, 및 전계 형성을 위한 일 전극으로 작용하는 공통전극이 형성된다.
IPS(In Plane Switching)모드일 경우에는, 상기 하부기판 상에는 서로 종횡으로 교차되어 화소영역을 정의하는 게이트 라인과 데이터라인, 상기 게이트 라인과 데이터라인의 교차점에 형성되어 스위칭소자로 작용하는 박막트랜지스터, 상기 화소영역 내에 형성되어 전계 형성을 위한 전극쌍으로 작용하여 수평전계를 형성하는 화소전극 및 공통전극이 형성되고, 상기 상부기판 상에는 누설되는 광을 차단하는 차광층, 및 색구현을 위한 컬러필터층이 형성된다.
그 후, 상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 씨일재를 도포한다.
상기 씨일재를 도포하는 공정은 전술한 방법에 의해 수행하며, 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
상기 씨일재는 후술하는 액정층 형성방법에 따라 주입구 있는 패턴으로 형성할 수도 있고, 주입구 없는 패턴으로 형성할 수도 있다.
그 후, 상기 양 기판 사이에 액정층을 형성한다.
상기 액정층 형성방법으로는 진공주입법 또는 액정적하법이 있다.
상기 진공주입법의 경우는 전술한 씨일재 도포시 주입구 있는 패턴으로 씨일 재를 도포한 후, 상기 양 기판을 합착하고, 상기 씨일재의 주입구를 통해 합착기판 내에 액정을 주입시키는 공정으로 이루어진다.
상기 액정적하법의 경우는 전술한 씨일재 도포시 주입구 없는 패턴으로 씨일재를 도포한 후, 상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 양 기판을 합착하는 공정으로 이루어진다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 범위내에서 변경 실시될 수 있을 것이다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 씨일재 도포공정 후에 노즐에 잔존하는 씨일재를 실린지로 순간 흡입하는 공정을 추가함으로써 노즐에 씨일재가 뭉쳐진 상태로 존재하지 않아 균일한 씨일재 도포가 가능하다. 또한, 씨일재의 시작점과 끝점의 압력제어가 용이하므로 씨일재의 뭉침에 의한 불량이나 액정표시소자의 모델에 따른 패드부의 형상(예를 들면 4개의 패드를 사용하는 모델)에 대해 일자형 패턴의 씨일재를 형성하는 것이 가능하다.

Claims (35)

  1. 실린지 및 상기 실린지 하부에 연결되어 씨일재를 배출하는 노즐로 이루어진 디스펜서;
    상기 실린지에 연결되며, 상기 실린지에 압력을 가해 상기 노즐로부터 씨일재를 배출하도록 하는 디스펜싱 배관; 및
    상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출 후 상기 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하기 위한 순간 흡입 배관을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출 후 및 씨일재 순간 흡입 전에 상기 디스펜서에 대기압을 가하기 위한 대기압 배관을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실린지에 연결되며, 상기 순간 흡입 후에 상기 씨일재가 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위한 부가 흡입 배관을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜싱 배관에는 디스펜싱 배관의 온/오프를 조절하기 위한 디스펜싱 밸브 및 실린지에 가하는 압력을 조절하기 위한 디스펜싱 레귤레이터가 형성되어 있고,
    상기 순간 흡입 배관에는 순간 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 순간 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 순간 흡입 레귤레이터가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 대기압 배관에는 대기압 배관의 온/오프를 조절하기 위한 대기압 밸브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 부가 흡입 배관에는 부가 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 부가 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 부가 흡입 레귤레이터가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  7. 실린지 및 상기 실린지 하부에 연결되어 씨일재를 배출하는 노즐로 이루어진 디스펜서;
    상기 실린지에 연결되며, 상기 디스펜서에 압력을 가해 상기 노즐로부터 씨일재를 배출하도록 하는 디스펜싱 배관;
    상기 실린지에 연결되며, 상기 씨일재 배출후에 상기 디스펜서에 대기압을 가하기 위한 대기압 배관;
    상기 실린지에 연결되며, 상기 대기압 인가 후에 상기 노즐에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하기 위한 순간 흡입 배관; 및
    상기 실린지에 연결되며, 상기 순간 흡입 후 상기 씨일재가 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위한 부가 흡입 배관을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 장비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 디스펜싱 배관에는 디스펜싱 배관의 온/오프를 조절하기 위한 디스펜싱 밸브 및 실린지에 가하는 압력을 조절하기 위한 디스펜싱 레귤레이터가 형성되어 있고,
    상기 대기압 배관에는 대기압 배관의 온/오프를 조절하기 위한 대기압 밸브가 형성되어 있고,
    상기 순간 흡입 배관에는 순간 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 순간 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 순간 흡입 레귤레이터가 형성되어 있고, 그리고,
    상기 부가 흡입 배관에는 부가 흡입 배관의 온/오프를 조절하기 위한 부가 흡입 밸브 및 실린지에 가하는 진공을 조절하기 위한 부가 흡입 레귤레이터가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  9. 제1항 또는 7항에 있어서,
    상기 실린지에는 메인 배관이 연결되어 있고, 상기 메인 배관에서 제1배관 및 제2배관이 연결된 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1배관에는 상기 순간 흡입 배관이 연결되어 있고,
    상기 제2배관에는 상기 디스펜싱 배관, 상기 대기압 배관, 및 상기 부가 흡입 배관이 연결된 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디스펜싱 배관, 상기 대기압 배관, 및 상기 부가 흡입 배관이 분지된 제2배관에는 보호밸브가 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 메인 배관에는, 상기 실린지에 가하는 압력 또는 진공의 크기를 결정하기 위해서 상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하기 위한 장치가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하기 위한 장치는 상기 메인 배관에 연결된 압력 센서로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하기 위한 장치는 상기 메인 배관에 연결된 압력 센서, 상기 메인 배관에서 분지된 제3배관, 상기 제3배관에 연결되는 공(empty) 실린지, 및 상기 메인 배관 및 제3배관의 온/오프를 조절하기 위한 선택밸브로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 장비.
  15. 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하여 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정; 및
    상기 씨일재 도포공정 후 상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 씨일재 배출 후 및 상기 순간 흡입 공정 전에 상기 디스펜서에 대기압을 가하는 공정을 추가로 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 순간 흡입 공정 후에 상기 씨일재가 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하 기 위해서 상기 디스펜서에 부가 흡입 공정을 추가로 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  18. 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하여 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정;
    상기 씨일재 도포 후 상기 디스펜서에 대기압을 가하는 공정;
    상기 대기압을 가하는 공정 후 상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정; 및
    상기 순간 흡입 공정 이후에 상기 씨일재가 디스펜서의 노즐 끝으로 하강하는 것을 방지하기 위해서 상기 디스펜서에 부가 흡입하는 공정을 포함하여 이루어진 씨일재 도포 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하는 공정은,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 대기압 배관, 순간 흡입 배관, 및 부가 흡입 배관에 각각 형성된 대기압 밸브, 순간 흡입 밸브, 및 부가 흡입 밸브를 오프 상태로 하고,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관에 형성된 디스펜싱 밸브를 온 상태로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하는 공정은, 상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관에 형성된 디스펜싱 레귤레이터에 의해, 디스펜서에 압력을 가하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서에 대기압을 가하는 공정은,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관, 순간 흡입 배관, 및 부가 흡입 배관에 각각 형성된 디스펜싱 밸브, 순간 흡입 밸브, 및 부가 흡입 밸브를 오프 상태로 하고,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 대기압 배관에 형성된 대기압 밸브를 온 상태로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정은,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관, 대기압 배관, 및 부가 흡입 배관에 각각 형성된 디스펜싱 밸브, 대기압 밸브, 및 부가 흡입 밸브를 오프 상태로 하고,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 순간 흡입 배관에 형성된 순간 흡입 밸브를 온 상태로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정은,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관, 대기압 배관, 및 부가 흡입 배관이 모아지는 제2배관에 형성된 보호밸브를 추가로 오프 상태로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  24. 제18항에 있어서,
    상기 노즐 끝에 잔존하는 씨일재를 순간 흡입하는 공정은, 상기 디스펜서의 실린지에 연결된 순간 흡입 배관에 형성된 순간 흡입 레귤레이터에 의해, 디스펜서에 진공 흡입을 가하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  25. 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서에 부가 흡입을 하는 공정은
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 디스펜싱 배관, 대기압 배관, 및 순간 흡입 배관에 각각 형성된 디스펜싱 밸브, 대기압 밸브, 및 순간 흡입 밸브를 오프 상태로 하고,
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 부가 흡입 배관에 형성된 부가 흡입 밸브를 온 상태로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  26. 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서에 부가 흡입을 하는 공정은
    상기 디스펜서의 실린지에 연결된 부가 흡입 배관에 형성된 부가 흡입 레귤레이터에 의해, 디스펜서에 진공 흡입을 가하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  27. 제15항 또는 제18항에 있어서,
    상기 실린지에 가하는 압력 또는 진공의 크기를 결정하기 위해서 상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 실린지에 수용된 씨일재의 양을 측정하는 공정은
    상기 실린지에 압력을 가하는 공정;
    공(empty) 실린지에 압력을 가하는 공정; 및
    상기 실린지에 가해진 압력 및 상기 공 실린지에 가해진 압력을 비교하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  29. 제15항 또는 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하여 기판 상에 씨일재를 도포하 는 공정은, 상기 기판은 고정하고 상기 디스펜서를 기판 위에서 이동하면서 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  30. 제15항 또는 제18항에 있어서,
    상기 디스펜서의 노즐로부터 씨일재를 배출하여 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정은, 상기 디스펜서는 고정하고 상기 기판을 이동하면서 수행하는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  31. 제15항 또는 제18항에 있어서,
    상기 씨일재는 일자형 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씨일재 도포 방법.
  32. 하부기판 및 상부기판을 준비하는 공정;
    상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 씨일재를 도포하는 공정; 및
    상기 양 기판 사이에 액정층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지고,
    이때, 상기 씨일재를 도포하는 공정은 제15항 내지 제30항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 씨일재를 도포하는 공정은 주입구 있는 패턴으로 씨일재를 도포하는 공 정으로 이루어지고,
    상기 액정층을 형성하는 공정은 상기 양 기판을 합착하는 공정, 및 상기 주입구를 통해 액정을 주입하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  34. 제32항에 있어서,
    상기 씨일재를 도포하는 공정은 주입구 없는 패턴으로 씨일재를 도포하는 공정으로 이루어지고,
    상기 액정층을 형성하는 공정은 상기 양 기판 중 어느 한 기판 상에 액정을 적하하는 공정, 및 상기 양 기판을 합착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  35. 제32항에 있어서,
    상기 씨일재는 일자형 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
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