JPH11156267A - シール剤脱泡装置、シール剤脱泡方法及びディスペンサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】脱泡したシール剤に泡が混入することなく塗布
することができるディスペンサ装置を提供すること。 【解決手段】シール剤Ｓを収容するタンク３１と、シー
ル剤Ｓを吐出するディスペンサ部６０と、タンク３１か
らディスペンサ部６０へシール剤Ｓを通流させるととも
に、シール剤Ｓから泡を除去する脱泡部５０とを備える
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶セル等の板状
部材同士を接合するために塗布されるシール剤内の泡を
除去するシール剤脱泡装置、シール剤脱泡方法及び適正
にシール剤の塗布を行うことができるディスペンサ装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶基板等を接合する際に用いられるシ
ール剤Ｓは吐出遅れ等を防止するために予め内部の泡を
抜いた状態とすることが必要である。このため、図１１
に示すように気密室１内の容器２にシール剤Ｓを供給
し、気密室１内を真空ポンプ３で減圧するとともに、シ
ール剤Ｓを攪拌する。シール剤Ｓは減圧されると内在す
る気泡が膨張し、この気泡は攪拌されることによりシー
ル剤Ｓ外部に放出される。気密室１内に放出された気体
は真空ポンプ３で排出される。その後、気密室１内を大
気圧に戻し、容器２から、シール剤をＳディスペンサ
（不図示）に供給する。

【０００３】一方、上述したようにして脱泡された後、
ディスペンサに供給されたシール剤Ｓは、例えばエア圧
力によってシリンジ内の圧力を高圧にすることにより吐
出される。

【０００４】また、シール剤Ｓとして異方性導電体をペ
ースト状にしたものが用いられることがある。液晶セル
等の電極同士を接合する場合に、高価な異方性導電膜を
使用することがあったが、接合幅に合わせるために切り
取られた異方性導電膜は無駄となる。一方、異方性導電
体をペースト状にしたものをディスペンサを使用して塗
布すれば任意の接合幅に合わせることができるため無駄
が生じない。

【０００５】シール剤Ｓの塗布幅は吐出口の内径によっ
て決定されるため、例えば塗布幅を小さくするときはノ
ズルを変え、ノズル径より大きな塗布幅が必要な場合に
は、ノズルを往復動させて隣接する箇所を２度以上塗布
するようにしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のシール
剤の脱泡方法では、次のような問題があった。すなわ
ち、脱泡後、容器２からディスペンサに供給する際に気
泡が混入する虞がある。また、上述した従来のディスペ
ンサ装置１０では、次のような問題があった。すなわ
ち、シャッタを用いない場合には、シール剤の吐出の開
始・停止を短時間に行えない場合があり、塗布開始位置
においてシール剤が不足したり、塗布終了位置において
液だれが生じる虞があった。

【０００７】このため、先端部に図１２に示すようなロ
ッド式シャッタを有するディスペンサ１０が用いられる
場合がある。すなわち、ディスペンサ１０は、シリンジ
１１と、このシリンジ１１の先端部に取り付けられたノ
ズル１２と、シリンジ１１内に配置された筒状部材１３
と、この筒状部材１３の筒部にその先端が嵌合するロッ
ド１４と、このロッド１４を図１２中矢印Ｚ方向に駆動
する駆動部（不図示）とを備えている。

【０００８】なお、このようなロッド式シャッタは、シ
ャッタ開閉による吐出開始・停止を行うことともに、シ
ャッタ開度の調節によって塗布量の調整を行うことがで
きる。したがって、シール剤Ｓの微量塗布を行う場合に
は、シャッタの開度を小さくすればよい。シャッタの開
度はロッド１４のストロークＫによって決まり、微量塗
布を行うにはロッド１４のストロークＫを短くする。

【０００９】しかしながら、ロッド式シャッタを用いた
場合には、吐出を開始・停止する毎にロッド１４のスト
ロークＫのばらつきが若干発生する。そのため微量塗布
を行う場合、ロッド１４のストロークＫのばらつきが全
体のストローク量に対して相対的に大きくなるため、シ
ャッタ開度がばらついて塗布量が不安定になるという問
題があった。

【００１０】塗布中に塗布幅を変更する場合には、その
都度ノズルを取り替えたり、ノズルを往復運動させる必
要があるため、塗布能率が低下するという問題があっ
た。そこで本発明は、脱泡したシール剤に泡が混入する
ことなく塗布することができるディスペンサ装置を提供
することを目的としている。また、塗布を安定して行う
ことができるディスペンサ装置を提供することを目的と
している。さらに、塗布幅を容易に変更できるディスペ
ンサ装置を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、シール
剤を収容するタンクと、前記シール剤を吐出するディス
ペンサと、前記タンクから前記ディスペンサへ前記シー
ル剤を通流させるとともに、前記シール剤から泡を除去
する脱泡部とを備え、この脱泡部は、その内部を前記シ
ール剤が通流するとともに、前記シール剤を透過させ
ず、かつ、気体が透過する膜からなるチューブと、この
チューブを気密に収容する収容部と、この収容部内を減
圧する減圧ポンプとを備えるようにした。

【００１２】請求項２に記載された発明は、シール剤が
収容されたタンクから前記シール剤を吐出するディスペ
ンサへシール剤を流していく際にシール剤から泡を脱泡
する脱泡方法において、内部をシール剤を通流させると
ともに、シール剤を外部へ通過させず、かつ、気体が外
部へ透過する膜で形成されたチューブを用い、このチュ
ーブ内をシール剤を流すことにより脱泡するようにし
た。

【００１３】請求項３に記載された発明は、シール剤を
吐出するためのディスペンサ装置において、前記シール
剤を収容するシリンダと、このシリンダに収容された前
記シール剤を加圧する加圧部と、このシリンダの先端部
に取り付けられたノズルと、前記シリンダ内の前記ノズ
ル側端部に配置され、その伸縮によって前記ノズルの開
口部を開閉する圧電素子とを備えている。

【００１４】請求項４に記載された発明は、シール剤を
吐出するためのディスペンサ装置において、前記シール
剤を収容するシリンダと、このシリンダに収容された前
記シール剤を加圧する加圧部と、前記シリンダの先端部
に取り付けられたノズルと、前記シリンダの前記先端部
側を閉塞し、かつ、前記シール剤を前記シリンダ内から
前記ノズル側に通流させるオリフィスを有するバルブ
と、前記オリフィスの前記シリンダ側の開口部を開閉す
る開閉機構とを備えるようにした。

【００１５】請求項５に記載された発明は、シール剤を
吐出するためのディスペンサ装置において、前記シール
剤を収容するシリンダと、このシリンダに収容された前
記シール剤を加圧する加圧部と、前記シリンダの先端側
に取り付けられたノズルと、このノズルをその軸心線回
りに回転させる回転機構とを備え、前記ノズルの吐出口
は前記軸心線から所定距離離間している。

【００１６】請求項６に記載された発明は、請求項５に
記載された発明において、前記ノズルの回転速度と前記
ノズルの走査速度とを調整することで、所定箇所に前記
シール剤を重複して塗布するようにした。

【００１７】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、シ
ール剤を収容するタンクからシール剤を吐出するディス
ペンサへシール剤を通流させながら脱泡部においてシー
ル剤から泡を除去するようにしたので、連続的に脱泡を
行うことができるとともにシール剤に泡が再混入するこ
とを防止することができる。脱泡部はシール剤を透過さ
せず、かつ、気体が透過する膜からなるチューブ内をシ
ール剤を通流させることで、シール剤内の泡のみをチュ
ーブ外に排出するようにしている。

【００１８】請求項２に記載された発明では、内部をシ
ール剤を通流させるとともに、シール剤を外部へ通過さ
せず、かつ、気体が外部へ透過する膜で形成されたチュ
ーブを用い、このチューブ内をシール剤を流すことによ
り脱泡するようにしたので、連続的に脱泡を行うことが
できるとともにシール剤に泡が再混入することを防止す
ることができる。

【００１９】請求項３に記載された発明では、ノズルに
圧電素子によるシャッタを設けることで液だれを防止す
ることができる。また、シャッタ自体を微少な動作範囲
を有する圧電素子で構成することにより、微少な開閉量
を容易に制御することができるとともに、高速に反応さ
せることができる。

【００２０】請求項４に記載された発明では、シール剤
をシリンダからノズル側に供給する際にオリフィスを通
過させるようにしたので、通流量を容易に制御すること
ができ、均一な塗布を行うことができる。

【００２１】請求項５に記載された発明では、回転機構
の軸心線から離間した吐出口からシール剤を吐出するこ
とで、吐出口の径よりも広い幅にシール剤を塗布するこ
とができる。また、シール剤を攪拌することができるの
で、シール剤を均一な品質にすることができる。

【００２２】請求項６に記載された発明では、ノズルの
回転速度とノズルの走査速度とを調整することで、所定
箇所にシール剤を重複して塗布することで、必要な部分
にのみ重点的に塗布することができ、シール剤の量を節
約することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係るディスペンサ装置３０の構成を示す図である。デ
ィスペンサ装置３０は、脱泡される前のシール剤Ｓを貯
溜する貯蓄タンク３１と、この貯蓄タンク３１と後述す
るディスペンサ部６０とに接続された脱泡部４０と、シ
ール剤Ｓを吐出するディスペンサ部６０と、このディス
ペンサ部６０を走査する走査機構７０と、シール剤Ｓを
加圧する加圧機構７１とを備えている。

【００２４】脱泡部４０は、貯蓄タンク３１に接続され
た供給チューブ４１と、ディスペンサ装置６０に接続さ
れた排出チューブ４２とを備え、供給チューブ４１と排
出チューブ４２との間には脱泡器５０が配置されてい
る。また、供給チューブ４１には、供給チューブ４１内
を減圧することでシール剤Ｓの圧力を低下させてシール
剤Ｓ内の気泡を膨張させるための真空ポンプ４３と、排
出チューブ４２内を加圧することでシール剤Ｓの圧力を
大気圧に戻す加圧ポンプ４４と、排出チューブ４２を開
閉する弁４５とを備えている。

【００２５】脱泡器５０は、密閉容器５１と、接続管５
２，５３と、微多孔膜から形成されたチューブ５４と、
密閉容器５１内を減圧する吸引ポンプ５５とを備えてい
る。微多孔膜はセルロース系、ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）、ポリプロピレン等でなるもので、シ
ール剤Ｓを通さず気泡のみを通すことができる。なお、
セルロース系の物質としては、酢酸セルロースがある。

【００２６】ディスペンサ部６０は、図２の（ａ）に示
すようにシール剤Ｓを収容する円筒状のシリンジ６１を
備えている。シリンジ６１の下端にはノズル６２が取り
付けられている。なお、ノズル６２の図２中下端は吐出
口６２ａが形成されている。また、シリンジ６１のノズ
ル６２の図２中上側には円柱状のバルブ６３が嵌合され
ており、バルブ６３の中心部にはオリフィス６４が形成
されている。オリフィス６４の形状、すなわち長さＬｂ
及び内径Ｄｂは塗布量によって後述するように定められ
ている。

【００２７】図２の（ａ）中６５はシリンジ６１内に形
成された筒状部材を示しており、この筒状部材６５の中
空部６５ａにはロッド６６が嵌合するように構成されて
いる。ロッド６６はロッド駆動機構（不図示）により図
２の（ａ）中矢印Ｚ方向に往復駆動する。

【００２８】図３は、バルブ６３のオリフィス６４を通
過するシール剤Ｓ流体の様子を示す模式図である。オリ
フィス６４を通過した後の流速Ｖは次のようになる。な
お、Ｐ１はオリフィス通過前のシール剤Ｓの圧力［Ｐ
ａ］、Ｐ２はオリフィス通過後のシール剤Ｓの圧力［Ｐ
ａ］、Ｄｂはオリフィス６４の内径［ｍｍ］、Ｌｂはオ
リフィス６４の長さ［ｍｍ］、Ｖはオリフィス通過後の
シール剤Ｓの速度［ｍ／ｓ］、Ｇはシリンジ６１の内径
の断面積［ｍｍ² ］、μはシール剤Ｓの粘度［Ｐａ・
Ｓ］、ρはシール剤Ｓの密度［ｋｇ／ｍｍ³ ］を示して
いる。

【００２９】Ｖ＝ ｛２（Ｐ１−Ｐ２）／ρ｝〜（１） ここで、オリフィス６４による損失係数をＣｄとすると
流速Ｖは次のように計算できる。

【００３０】 Ｖ＝Ｃｄ ｛２（Ｐ１−Ｐ２）／ρ｝〜（２） シール剤Ｓの流量ＱはＧ・Ｖであるから、（２）式は次
のようになる。 Ｑ＝Ｇ・Ｖ＝Ｇ・Ｃｄ・ ｛２（Ｐ１−Ｐ２）／ρ｝〜（３） したがって、Ｃｄを変化させることで流量Ｑを調節する
ことができる。Ｃｄはハーゲン・ポアズイユの法則によ
りｋを係数とすると、 Ｃｄ＝ｋ・μ・Ｌｂ／（π・Ｄｂ⁴ ）Ｑ〜（４） と示される。

【００３１】したがって、流量Ｑと粘度μは定められて
いるので、損失係数Ｃｄを変えるには長さＬｂと、内径
Ｄｂを調節することになる。実際には、オリフィス６４
の長さＬｂ及び内径Ｄｂが異なる幾つかのバルブ６３を
用意し、必要な流量Ｑ、すなわち塗布量に合わせて適宜
バルブ６３を取り替える。

【００３２】このように構成されたディスペンサ装置３
０では、次のようにしてシール剤Ｓの塗布を行う。すな
わち、脱泡される前のシール剤Ｓを貯溜する貯蓄タンク
３１から供給チューブ４１を介して脱泡器５０へシール
剤Ｓを供給する。このとき、真空ポンプ４３を作動させ
て供給チューブ４１内を通流するシール剤Ｓを減圧し、
シール剤Ｓの圧力を低下させてシール剤Ｓ内の気泡を膨
張させる。

【００３３】脱泡器５０内に供給されたシール剤Ｓは接
続管５２を介してチューブ５４内に到達する。このと
き、吸引ポンプ５５を作動させて密閉容器５１内を減圧
する。これによりシール剤Ｓ内の気泡はチューブ５４の
微多孔膜を透過して密閉容器５１内に排出され、吸引ポ
ンプ５５によって吸引される。これによりシール剤Ｓは
脱泡される。

【００３４】気泡が排出されたチューブ５４内のシール
剤Ｓは接続管５３を介して排出チューブ４２に排出され
る。このとき、加圧ポンプ４４を作動させてシール剤Ｓ
の圧力を大気圧に戻す。そして、弁４５を通ってからシ
リンジ６１内に供給される。

【００３５】したがって、連続的に脱泡を行うことがで
きるとともにシール剤Ｓに泡が再混入することを防止す
ることができる。一方、加圧機構７１によりシリンジ６
１内のシール剤Ｓの圧力を高める。そして、ロッド６６
を中空部６５ａから抜き出すことにより、シール剤Ｓを
バルブ６３側に流入させる。このときの流入量は上述し
たようにオリフィス６４の形状により一定量に定められ
るため、ロッド６６の開度を大きくとっても塗布量には
影響しない。すなわち、通流量を容易に制御することが
でき、均一な塗布を行うことができる。このため、シー
ル剤Ｓを安定して供給することができる。

【００３６】図４は本発明の第２の実施の形態に係るデ
ィスペンサ装置３０Ａの要部を示す図である。なお、デ
ィスペンサ装置３０Ａと上述したディスペンサ装置３０
とは、ディスペンサ部６０の代りにディスペンサ部８０
を用いた点のみが異なり、その他の構成は同一なので詳
細な説明は省略する。

【００３７】ディスペンサ部８０は、シール剤Ｓを収容
する円筒状のシリンジ８１を備えている。シリンジ６１
の下端にはノズル８２が取り付けられている。なお、ノ
ズル８２には通流孔８２ａが形成され、この通流孔８２
ａの図４の（ａ）中下端には吐出口８２ｂが形成されて
いる。また、シリンジ８１のノズル８２の図４中上側に
は圧電素子８３が取り付けられている。圧電素子８３は
電源供給部（不図示）にリード線８４を介して接続され
ており、所定の電圧がかけられると、図４の（ｂ）中矢
印α方向に伸び、図４の（ｃ）に示すようにノズル８２
の吐出孔８２ａを閉じる。電圧が解除されると元に戻る
ように構成されている。また、図４中加圧機構７１を構
成するピストン７２を示している。

【００３８】このように構成されたディスペンサ装置３
０Ａでは、上述したディスペンサ装置３０と同様にして
シリンジ８１内に脱泡されたシール剤Ｓを供給する。こ
のとき、圧電素子８３には所定の電圧をかけて通流孔８
２ａを閉じておく。そして、ピストン７２によりシール
剤Ｓを加圧する。そして、所定のタイミングで圧電素子
８３への電圧を解除し、通流孔８２ａを通して吐出口８
２ｂからシール剤Ｓを吐出する。シール剤Ｓの塗布が終
了した時点で再度電圧をかけて圧電素子８３を伸ばして
通流孔８２ａを閉じる。

【００３９】ディスペンサ装置３０Ａによれば、シール
剤Ｓの塗布直後にノズル８２を閉じることができるの
で、吐出後のシール剤Ｓの液垂れを防ぐことができる。
また、応答性の高い圧電素子８３を用いているので、良
好な液切れを実現できる。さらに、圧電素子８３をシリ
ンジ８１内に配置することができるので、ノズル８２と
対象物との間隔を短くできる。また、微少な開閉量を容
易に制御することができるとともに、高速に反応させる
ことができる。

【００４０】図５は本第２の実施の形態の変形例を示す
図である。すなわち、通流孔８２ａの形状は円形のもの
に限られず、圧電素子８３の形状に合わせた形状にして
もよい。

【００４１】図６は本発明の第３の実施の形態に係るデ
ィスペンサ装置３０Ｂの要部を示す図である。なお、デ
ィスペンサ装置３０Ｂと上述したディスペンサ装置３０
とは、ディスペンサ部６０の代りにディスペンサ部９０
を用いた点のみが異なり、その他の構成は同一なので詳
細な説明は省略する。

【００４２】ディスペンサ部９０は、シール剤Ｓを収容
する円筒状のシリンジ９１を備えている。なお、図６中
Ｃはシリンジ９１の軸心線を示している。シリンジ９１
の下端には軸心線Ｃ回りに回転自在にノズル９２が取り
付けられ、回転駆動機構（不図示）により図６中矢印Ｒ
方向に回転駆動される。

【００４３】ノズル９２の下端には、クランク状の可変
ノズル９３が軸心線Ｃと平行かつ距離ｒ偏心した回転軸
Ｃ１回りに回転自在に取り付けられている。したがっ
て、可変ノズル９３の吐出口９３ａは図６の（ｂ）に示
すように軸心線Ｃからノズル９２の外径まで自在に位置
決めすることができる。

【００４４】このように構成されたディスペンサ装置３
０Ｂでは、予めシール剤Ｓの塗布幅Ｄに応じて吐出口９
３ａの位置を定める。例えば、塗布幅Ｄを吐出口９３ａ
の幅τと略同一とする場合には、吐出口９３ａの位置を
軸心線Ｃと一致させる。

【００４５】そして、上述したディスペンサ装置３０と
同様にしてシリンジ９１内に脱泡されたシール剤Ｓを供
給する。そして、シール剤Ｓを加圧し、ノズル９２を回
転させながら吐出口９３ａからシール剤Ｓを吐出し、図
７の（ｂ）に示すように直線状に塗布を行う。

【００４６】一方、塗布幅Ｄを大きくしたい場合には、
吐出口９３ａを図６の（ｂ）中二点鎖線Ｍで示すように
ノズル９２の外径と一致するように位置決めする。そし
て、同様にして吐出口９３ａからシール剤Ｓを吐出し、
図８の（ｂ）に示すように幅広に塗布を行う。なお、軸
心線Ｃ１と軸心線Ｃとの距離がｒの場合には、２ｒの幅
で塗布できる。

【００４７】なお、塗布幅Ｄは適宜吐出口９３ａを位置
決めすることによりτから２ｒの範囲で所望の幅の塗布
を行うことができる。上述したように本第３の実施の形
態に係るディスペンサ装置３０Ａでは、ノズルを交換す
ることなく、様々な塗布幅でシール剤Ｓの塗布を行うこ
とができる。また、塗布幅の調整も容易であるため、調
整のための段取りの手間が減少する。

【００４８】図９及び図１０の（ａ），（ｂ）は本第３
の実施の形態をＩＣ等の電子部品を基板等に実装する場
合に適用した例を示している。すなわち、ＩＣを基板に
実装する際に、シール剤Ｓの代りに異方性導電体をペー
スト状にした異方性導電ペーストＰを用い、この異方性
導電ペーストＰをＩＣのリードピッチに合わせて設けら
れたパッド１００に塗布するものである。すなわち、図
９に示すように、ノズル９２を回転させながら塗布を行
うと塗布幅Ｄ全体で均一な塗布が行われるわけではな
く、所定の範囲Ｗにおいてのみ塗布量が多く、その他の
部分で塗布量が少ないという塗布ムラが発生する。

【００４９】ここで、塗布軌跡について説明する。塗布
軌跡はノズル回転直径をＤ、ノズル回転数をｎ、ディス
ペンサ部９０の移動速度をＶ、時間をｔとすると、次式
で示される。なお、Ｘは塗布方向の位置座標、Ｙは幅方
向の位置座標である。

【００５０】 Ｘ＝Ｄ／２ｓｉｎ（２πｎｔ）＋Ｖｔ 〜（５） Ｙ＝Ｄ／２ｃｏｓ（２πｎｔ） 〜（６） ここで、パッド１００のピッチをＰとすると、パッド１
００毎に塗布ムラを発生させる条件は、次式で示され
る。

【００５１】 Ｖ＝Ｐｎ 〜（７） したがって、塗布ムラが生じるときのノズルの軌跡は次
式のようになる。 Ｘ＝Ｄ／２ｓｉｎ（２πｎｔ）＋Ｐｎｔ 〜（８） Ｙ＝Ｄ／２ｃｏｓ（２πｎｔ） 〜（９） ここで、パッド１００の幅をＷとし、 Ｄ＝Ｐ／π 〜（１０） のような条件のとき、塗布軌跡は図１０の（ａ）のよう
になる。一方、図１０の（ｂ）に示すようにノズル回転
中心軸の切片の幅がＷになる条件は次式のようになる。

【００５２】 Ｄ＝Ｗ＋Ｐ／２ 〜（１１） したがって、（７）式より、ノズル回転直径Ｄを Ｗ＋Ｐ／２≦Ｄ≦Ｐ／π 〜（１２） の範囲にすることでパッド１００に重点的に塗布するこ
とができる。

【００５３】本変形例によれば、リードに対応するパッ
ド１００に異方性導電ペーストＰを重点的に塗布するこ
とで、リードの部分に金属粒子の量を多くすることがで
き、リードとパッドとの導電性を向上させることができ
る。また、接合部ではない箇所には少ない量の異方性導
電ペーストＰしか塗布されないため、高価な異方性導電
ペーストの使用量を必要最小限にすることができる。

【００５４】さらに、異方性導電ペーストＰ内の金属粒
子が攪拌され、金属粒子の分散性が向上し、品質を向上
させることができる。なお、本発明は実施の形態に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々変形実施可能であるのは勿論である。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、安定したシール剤塗布
を行えるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスペンサ
装置の構成を示す図。

【図２】同ディスペンサ装置の要部を示す図。

【図３】同ディスペンサ装置において塗布量を決定する
原理を示す説明図。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係るディスペンサ
装置の要部を示す図。

【図５】同ディスペンサ装置の変形例を示す図。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係るディスペンサ
装置の要部を示す図。

【図７】同ディスペンサ装置による塗布状態の一例を示
す図。

【図８】同ディスペンサ装置による塗布状態の別の例を
示す図。

【図９】同ディスペンサ装置を異方性導電ペーストの塗
布に適用した場合の塗布状態を示す図。

【図１０】同塗布状態において塗布ムラの幅を調整する
説明図。

【図１１】従来の脱泡装置を示す縦断面図。

【図１２】従来のディスペンサ装置の要部を示す縦断面
図。

【符号の説明】

３０，３０Ａ，３０Ｂ…ディスペンサ装置 ４０…脱泡部 ５０…脱泡器 ５４…チューブ ６０，８０，９０…ディスペンサ部 ６３…バルブ ６４…オリフィス ８３…圧電素子 ９３…可変ノズル

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シール剤を収容するタンクと、 前記シール剤を吐出するディスペンサと、 前記タンクから前記ディスペンサへ前記シール剤を通流
   させるとともに、前記シール剤から泡を除去する脱泡部
   とを備え、 この脱泡部は、その内部を前記シール剤が通流するとと
   もに、前記シール剤を透過させず、かつ、気体が透過す
   る膜からなるチューブと、このチューブを気密に収容す
   る収容部と、この収容部内を減圧する減圧ポンプとを備
   えていることを特徴とする記載のシール剤脱泡装置。
2. 【請求項２】シール剤が収容されたタンクから前記シー
   ル剤を吐出するディスペンサへシール剤を流していく際
   にシール剤から泡を脱泡する脱泡方法において、 内部をシール剤を通流させるとともに、シール剤を外部
   へ通過させず、かつ、気体が外部へ透過する膜で形成さ
   れたチューブを用い、このチューブ内をシール剤を流す
   ことにより脱泡するシール剤脱泡方法。
3. 【請求項３】シール剤を吐出するためのディスペンサ装
   置において、 前記シール剤を収容するシリンダと、 このシリンダに収容された前記シール剤を加圧する加圧
   部と、 このシリンダの先端部に取り付けられたノズルと、 前記シリンダ内の前記ノズル側端部に配置され、その伸
   縮によって前記ノズルの開口部を開閉する圧電素子とを
   備えていることを特徴とするディスペンサ装置。
4. 【請求項４】シール剤を吐出するためのディスペンサ装
   置において、 前記シール剤を収容するシリンダと、 このシリンダに収容された前記シール剤を加圧する加圧
   部と、 前記シリンダの先端部に取り付けられたノズルと、 前記シリンダの前記先端部側を閉塞し、かつ、前記シー
   ル剤を前記シリンダ内から前記ノズル側に通流させるオ
   リフィスを有するバルブと、 前記オリフィスの前記シリンダ側の開口部を開閉する開
   閉機構とを備えていることを特徴とするディスペンサ装
   置。
5. 【請求項５】シール剤を吐出するためのディスペンサ装
   置において、 前記シール剤を収容するシリンダと、 このシリンダに収容された前記シール剤を加圧する加圧
   部と、 前記シリンダの先端側に取り付けられたノズルと、 このノズルをその軸心線回りに回転させる回転機構とを
   備え、 前記ノズルの吐出口は前記軸心線から所定距離離間して
   いることを特徴とするディスペンサ装置。
6. 【請求項６】前記ノズルの回転速度と前記ノズルの走査
   速度とを調整することで、所定箇所に前記シール剤を重
   複して塗布することを特徴とする請求項５に記載のディ
   スペンサ装置。