KR20070055790A - Apparatus of exhausting for semiconductor fabrication equipment - Google Patents

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KR20070055790A
KR20070055790A KR1020050114213A KR20050114213A KR20070055790A KR 20070055790 A KR20070055790 A KR 20070055790A KR 1020050114213 A KR1020050114213 A KR 1020050114213A KR 20050114213 A KR20050114213 A KR 20050114213A KR 20070055790 A KR20070055790 A KR 20070055790A
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배승준
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Abstract

본 발명은 반도체 제조 장비의 배기 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정챔버에서 발생하는 잔류 가스의 배기를 원활하게 실시하는 반도체 제조 장비의 배기 장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 반도체 제조 장비의 배기 장치는 공정챔버의 잔류 가스를 배기하는 것으로서, 상기 공정챔버에 연결되어 공정챔버의 압력을 조절하는 스로틀 밸브; 상기 스로틀 밸브에 연결되어 공정챔버를 배기시키는 진공펌프; 및 상기 공정챔버에서 상기 진공펌프까지 연결하면서 내부의 표면이 매끄러운 배관라인을 포함한다. 본 발명에 의하여 공정챔버를 배기시키기 위하여 사용되는 배관라인에서 내벽에 요철이 형성되어 계속해서 폴리머나 잔류가스가 부착되는 것을 방지하기 위하여 배관라인의 내벽을 매끄럽게 형성하여 배기작용의 의해서 공정불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust device for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an exhaust device for semiconductor manufacturing equipment for smoothly exhausting residual gas generated in a process chamber. Exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention for this purpose is to exhaust the residual gas of the process chamber, is connected to the process chamber to adjust the pressure of the process chamber; A vacuum pump connected to the throttle valve to exhaust the process chamber; And a pipe line having a smooth inside surface while connecting the process chamber to the vacuum pump. In the pipe line used for evacuating the process chamber according to the present invention, irregularities are formed on the inner wall to smoothly form the inner wall of the pipe line in order to prevent the polymer or residual gas from adhering to the pipe. It is effective to prevent it.

벨로우즈, 배기, 배관라인, 공정챔버 Bellows, Exhaust, Piping Line, Process Chamber

Description

반도체 제조 장비의 배기 장치{Apparatus of exhausting for semiconductor fabrication equipment}Apparatus of exhausting for semiconductor fabrication equipment

도1은 종래의 반도체 제조 장비의 배기 장치의 구성도.1 is a configuration diagram of an exhaust device of a conventional semiconductor manufacturing equipment.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 배기 장치의 구성도.2 is a block diagram of an exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

10, 100 : 공정챔버10, 100: process chamber

20, 200 : 스로틀 밸브20, 200: Throttle Valve

30, 300 : 진공펌프30, 300: vacuum pump

40, 400 : 배관라인40, 400: Piping line

본 발명은 반도체 제조 장비의 배기 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정챔버에서 발생하는 잔류 가스의 배기를 원활하게 실시하는 반도체 제조 장비의 배기 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust device for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an exhaust device for semiconductor manufacturing equipment for smoothly exhausting residual gas generated in a process chamber.

일반적으로 반도체 소자를 생산하는 공정은 노광, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적으로 수행하는 일련의 과정에 의해서 이루어지고, 이를 생산하기 위한 반도체 제조 장비들은 공정의 정밀도와 청정도를 향상시키기 위하여 엄격한 조건하에서 사용되고 있다. In general, the process of producing a semiconductor device is made by a series of processes that selectively perform the process of exposure, etching, diffusion, deposition, etc., the semiconductor manufacturing equipment for producing this is strict to improve the precision and cleanliness of the process It is used under conditions.

식각, 확산 및 증착에 사용하는 반도체 제조 장비의 공정은 주로 고진공의 공정챔버에서 공정가스를 주입하여 이루어지는데 공정챔버에 공정가스를 공급하기 위한 가스라인이 연결되어 있다.The process of semiconductor manufacturing equipment used for etching, diffusion, and deposition is mainly performed by injecting process gas into a high vacuum process chamber, and a gas line for supplying process gas to the process chamber is connected.

또한 공정챔버의 기압을 조절하고, 공정챔버에서 반응하고 남은 공정가스 또는 반응가스 등의 잔류 가스를 배기하기 위하여 공정챔버에는 배기 장치가 연결되어 있다. In addition, an exhaust device is connected to the process chamber in order to control the air pressure of the process chamber and to exhaust the remaining gas such as the process gas or the reaction gas remaining after the reaction in the process chamber.

도1은 종래의 반도체 제조 장비의 배기 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of an exhaust device of a conventional semiconductor manufacturing equipment.

도1에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장비의 공정챔버(10)에서 잔류 가스를 배기하기 위한 반도체 제조 장비의 배기 장치는 스로틀 밸브(20), 진공펌프(30) 및 배관라인(40)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment for exhausting residual gas from the process chamber 10 of the semiconductor manufacturing equipment includes a throttle valve 20, a vacuum pump 30, and a piping line 40. do.

스로틀 밸브(20)는 공정챔버(10)에 연결되어 공정챔버(10)와 진공펌프(30) 사이에서 공정챔버(10)의 잔류 가스가 배관라인(40)을 통하여 진공펌프(30)로 배출되는 통로의 면적을 조절하여 공정챔버(10)의 압력을 미세하게 조절하는 역할을 한다.The throttle valve 20 is connected to the process chamber 10 so that the residual gas of the process chamber 10 is discharged to the vacuum pump 30 through the pipe line 40 between the process chamber 10 and the vacuum pump 30. It serves to finely control the pressure of the process chamber 10 by adjusting the area of the passage.

진공펌프(30)는 배관라인(40)을 통하여 공정챔버(10)에 연결되어 공정챔버(10) 내부의 가스를 배기구로 지속적으로 배출하는 흡입력을 제공하여 배관라인 (40)을 통하여 연결된 공정챔버(10)의 압력을 낮추는 기능을 한다.The vacuum pump 30 is connected to the process chamber 10 through the piping line 40 to provide a suction force to continuously discharge the gas inside the process chamber 10 to the exhaust port to the process chamber connected through the piping line 40 It functions to lower the pressure of (10).

배관라인(40)은 스로틀 밸브(20)가 형성된 부분을 포함하여 공정챔버(10)에서부터 진공펌프(30)까지 잔류 가스가 배기되는 통로를 제공하고, 배관라인(40)은 중간에 벨로우즈 관(bellows pipe, 41)이 연결되어 배관라인(40)의 길이를 신축성 있게 변화시켜서 외부 충격을 감소시키고, 배관라인(40)의 연결부 위치를 조절하기 편리하다.The piping line 40 includes a portion where the throttle valve 20 is formed to provide a passage through which residual gas is exhausted from the process chamber 10 to the vacuum pump 30, and the piping line 40 has a bellows pipe in the middle. Bellows pipe, 41 is connected to reduce the external impact by elastically changing the length of the pipe line 40, it is convenient to adjust the position of the connection line of the pipe line (40).

그런데 중간에 벨로우즈 관(41)을 포함하는 배관라인(40)을 통하여 공정챔버(10) 내부의 잔류 가스나 폴리머(polymer)를 배기시키는 경우 배기 가스에 포함된 폴리머나 잔류 가스가 벨로우즈 관(41)의 내벽에 계속해서 부착되게 된다. However, when exhausting the residual gas or polymer in the process chamber 10 through the pipe line 40 including the bellows pipe 41 in the middle, the polymer or residual gas contained in the exhaust gas is the bellows pipe 41. ) Will continue to be attached to the inner wall.

이로 인하여 벨로우즈 관(41) 내부의 통로가 작아지게 되고, 배관라인(40)을 통한 배기작용이 원활하지 못하게 된다.As a result, the passage inside the bellows pipe 41 is reduced, and the exhaust action through the pipe line 40 is not smooth.

또한 배기작용이 원활하지 못하게 되면 스로틀 밸브(20)를 통한 공정챔버(10)의 압력 조절이 잘 안되어 공정불량이 발생하는 문제까지 있다.In addition, when the exhaust action is not smooth, the pressure of the process chamber 10 through the throttle valve 20 is not well controlled, there is a problem that a process failure occurs.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 공정챔버를 배기시키기 위하여 사용된 배관라인의 내벽에 계속해서 폴리머나 잔류가스가 부착되어 배관라인을 통한 배기작용이 원활하지 못한 것을 방지하는 반도체 제조 장비의 배기 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to exhaust the exhaust gas through the pipe line by attaching polymer or residual gas to the inner wall of the pipe line used to exhaust the process chamber. The present invention provides an exhaust device for semiconductor manufacturing equipment that prevents a smooth operation.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 배기 장치는 공정챔버의 잔류 가스를 배기하는 것으로서, 상기 공정챔버에 연결되어 공정챔버의 압력을 조절하는 스로틀 밸브; 상기 스로틀 밸브에 연결되어 공정챔버를 배기시키는 진공펌프; 및 상기 공정챔버에서 상기 진공펌프까지 연결하면서 내부의 표면이 매끄러운 배관라인을 포함한다.Exhaust device of a semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is to exhaust the residual gas of the process chamber, is connected to the process chamber to adjust the pressure of the process chamber; A vacuum pump connected to the throttle valve to exhaust the process chamber; And a pipe line having a smooth inside surface while connecting the process chamber to the vacuum pump.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 배기 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of an exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

도2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장비의 공정챔버(100)에서 잔류 가스를 배기하기 위한 본 발명의 반도체 제조 장비의 배기 장치는 스로틀 밸브(200), 진공펌프(300) 및 배관라인(400)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention for exhausting residual gas from the process chamber 100 of the semiconductor manufacturing equipment includes a throttle valve 200, a vacuum pump 300, and a piping line 400. ).

스로틀 밸브(200)는 공정챔버(100)에 연결되어 공정챔버(100)와 진공펌프(300) 사이에서 공정챔버(100)의 잔류 가스가 배관라인(400)을 통하여 진공펌프(300)로 배출되는 통로의 면적을 조절하여 공정챔버(100)의 압력을 미세하게 조절하는 역할을 한다.The throttle valve 200 is connected to the process chamber 100 so that the residual gas of the process chamber 100 is discharged to the vacuum pump 300 through the pipe line 400 between the process chamber 100 and the vacuum pump 300. It serves to finely control the pressure of the process chamber 100 by adjusting the area of the passage.

스로틀 밸브(200)는 원통형의 관 내부에 형성된 회전판을 모터로 회전시켜 배관라인(400)을 통하여 배출되는 통로의 면적을 조절한다.The throttle valve 200 adjusts the area of the passage discharged through the pipe line 400 by rotating the rotary plate formed in the cylindrical tube with a motor.

진공펌프(300)는 배관라인(400)을 통하여 공정챔버(100)에 연결되어 공정챔버(100) 내부의 가스를 배기구로 지속적으로 배출하는 흡입력을 제공하여 배관라인(400)을 통하여 연결된 공정챔버(100)의 압력을 낮추는 기능을 한다.The vacuum pump 300 is connected to the process chamber 100 through the piping line 400 to provide a suction force to continuously discharge the gas inside the process chamber 100 to the exhaust port to the process chamber connected through the piping line 400 It serves to lower the pressure of (100).

배관라인(400)은 스로틀 밸브(200)가 형성된 부분을 포함하여 공정챔버(100) 에서부터 진공펌프(300)까지 잔류 가스가 배기되는 통로를 제공하고, 배관라인(400)은 중간에 벨로우즈 관(bellows pipe)과 같은 주름이나 요철이 형성된 부분을 포함하지 않는 매끄러운 내부 표면을 가진다.The piping line 400 includes a portion where the throttle valve 200 is formed to provide a passage through which residual gas is exhausted from the process chamber 100 to the vacuum pump 300, and the piping line 400 has a bellows pipe in the middle. It has a smooth inner surface that does not contain creases or irregularities, such as bellows pipes.

다만 배관라인(400) 사이에 연결부분에서 요철이 형성되는 경우가 있는데 이 경우에도 가능한 요철이 적은 연결부를 사용하는 것이 바람직하다.However, there is a case in which the unevenness is formed in the connecting portion between the pipe line 400, in this case it is preferable to use the connection as little as possible unevenness.

이렇게 매끄러운 내부 표면을 가지는 배관라인(400)을 사용한 본 발명의 반도체 제조 장비의 배기 장치를 이용하여 공정챔버(100)를 배기시키는 경우에 공정챔버(100)에서 발생하는 잔류 가스에 포함되는 폴리머(polymer) 등이 배관라인(400)의 내부에 부착되는 확률이 거의 없어진다.The polymer included in the residual gas generated in the process chamber 100 when the process chamber 100 is exhausted by using the exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention using the pipe line 400 having such a smooth inner surface ( polymer) and the like are hardly attached to the inside of the pipe line 400.

따라서 본 발명의 반도체 제조 장비의 배기 장치를 사용한 배기가 원활하게 이루어지기 때문에 배관라인(400) 내벽에 잔류 가스나 폴리머가 부착되어 배기가 불안정하게 되는 문제가 발생하지 않는다.Therefore, since the exhaust using the exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is made smoothly, there is no problem that the exhaust gas becomes unstable because residual gas or polymer is attached to the inner wall of the pipe line 400.

또한 이로 인하여 공정챔버(100)에서 진행되는 공정 예를 들어 식각공정에 불량이 발생하는 것을 방지한다.In addition, this prevents a defect from occurring in the process performed in the process chamber 100, for example, an etching process.

이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 특허청구 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described, for example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Of course.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 제조 장비의 배기 장치는 공정챔버를 배기시키기 위하여 사용되는 배관라인에서 내벽에 요철이 형성되어 계속해서 폴리머나 잔류가스가 부착되는 것을 방지하기 위하여 배관라인의 내벽을 매끄럽게 형성하여 배기작용의 의해서 공정불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, the exhaust apparatus of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention is an inner wall of the piping line in order to prevent the unevenness is formed on the inner wall in the piping line used to exhaust the process chamber to continue to adhere to the polymer or residual gas. By forming a smoothly, there is an effect of preventing a process defect occurs by the exhaust action.

Claims (1)

공정챔버의 잔류 가스를 배기하는 반도체 제조 장비의 배기 장치에 있어서,In the exhaust device of the semiconductor manufacturing equipment for exhausting the residual gas of the process chamber, 상기 공정챔버에 연결되어 공정챔버의 압력을 조절하는 스로틀 밸브;A throttle valve connected to the process chamber to adjust pressure of the process chamber; 상기 스로틀 밸브에 연결되어 공정챔버를 배기시키는 진공펌프; 및A vacuum pump connected to the throttle valve to exhaust the process chamber; And 상기 공정챔버에서 상기 진공펌프까지 연결하면서 내부의 표면이 매끄러운 배관라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 배기 장치. Exhaust device of a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a piping line having a smooth surface therein while connecting from the process chamber to the vacuum pump.
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