KR20070043080A - Apparatus having numbers of slit nozzles for rinsing substarte and method for rinsing substrate using the saem - Google Patents

Apparatus having numbers of slit nozzles for rinsing substarte and method for rinsing substrate using the saem Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치(LCD), 평판디스플레이(FPD) 및 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정하는 세정 장치에서, 슬릿형 노즐장치를 다중으로 구성함으로써, 세정력을 높이고 또한 세정이 끝난 세정액에 의한 2차 오염을 방지할 수 있으며, 또한 슬릿형 노즐장치를 경사시게 구성하여, 세정력의 향상과 함께 2차 오염을 더 확실히 방지할 수 있는, 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention provides a cleaning device for cleaning substrates such as a liquid crystal display (LCD), a flat panel display (FPD), and a semiconductor wafer. The present invention relates to a substrate cleaning apparatus having multiple slit nozzles, which can prevent contamination, and also allow the slit nozzle apparatus to be inclined to prevent secondary contamination with improved cleaning power.

액정표시장치, 평판디스플레이, 웨이퍼, 세정, 2차오염, 슬릿 LCD, flat panel display, wafer, cleaning, secondary pollution, slit

Description

다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법{APPARATUS HAVING NUMBERS OF SLIT NOZZLES FOR RINSING SUBSTARTE AND METHOD FOR RINSING SUBSTRATE USING THE SAEM}Substrate cleaning apparatus having multiple slit nozzle and cleaning method using the same {APPARATUS HAVING NUMBERS OF SLIT NOZZLES FOR RINSING SUBSTARTE AND METHOD FOR RINSING SUBSTRATE USING THE SAEM}

도 1은 종래 기판 세정 장치의 요부 사시도.1 is a perspective view of main parts of a conventional substrate cleaning apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 노즐을 보인 도면.FIG. 2 shows a nozzle of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2에 도시된 노즐의 저면도.3 is a bottom view of the nozzle shown in FIG. 2;

도 4는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 작동상태를 보인 개략도.4 is a schematic view showing an operating state of the substrate cleaning apparatus shown in FIG.

도 5의 (a)는 본 발명에 따른 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치의 노즐을 도시한 단면도이고, (b)는 노즐의 저면도.(A) is sectional drawing which shows the nozzle of the board | substrate cleaning apparatus which has a multiple slit-type nozzle which concerns on this invention, (b) is a bottom view of a nozzle.

도 6은 본 발명에 따른 다중 슬릿형 노즐로 세정 대상물을 세정하는 방법을 간략하게 도시한 도면.Figure 6 is a simplified view showing a method for cleaning a cleaning object with a multi-slit nozzle according to the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면.7 illustrates another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 도면.8 illustrates another embodiment of the present invention.

본 발명은 액정표시장치(LCD), 평판디스플레이(FPD) 및 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정하는 세정 장치에 관한 것으로서, 특히 세정액를 분사하는 세정액 분사노즐을 다중 형성한 기판 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning substrates such as a liquid crystal display (LCD), a flat panel display (FPD), and a semiconductor wafer, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus in which multiple cleaning liquid jet nozzles for spraying a cleaning liquid are formed.

일반적으로, 액정표시장치, 평판디스플레이 및 반도체 웨이퍼 등의 기판은 증착, 포토리소그래피, 식각, 세정 및 건조 등의 여러 단위 공정들의 반복적인 수행을 통해 제조된다. 이와 같은 단위 공정들 중에서, 세정 공정은 단위 공정들을 수행하는 도중에, 특히 화학적인 처리가 이루어지는 단위 공정들을 수행하는 도중에 액정표시장치, 평판디스플레이 및 웨이퍼의 표면에 부착되는 이물질, 오염물질을 제거하는 공정이다. In general, substrates such as liquid crystal displays, flat panel displays, and semiconductor wafers are manufactured through repetitive performance of various unit processes such as deposition, photolithography, etching, cleaning, and drying. Among these unit processes, the cleaning process removes foreign substances and contaminants that adhere to the surface of the liquid crystal display, the flat panel display, and the wafer during the unit processes, particularly during the unit processes where chemical treatment is performed. to be.

이와 같은 세정 공정은 통상적으로 순수(DI; DeIonized water)와 같은 유체를 기판의 표면에 고압으로 분사시킴으로써 기판 상에 존재할 수 있는 이물질이나화학물질을 제거하는 것으로 이루어진다.This cleaning process typically consists of spraying a fluid, such as DI (Deionized water), at high pressure on the surface of the substrate to remove any foreign matter or chemicals that may be present on the substrate.

상기에서 설명한 바와 같이, 고압을 분사는 종래의 방식은 분사형 노즐을 다수개 일렬로 배치하였다. 그러나, 이와 같은 방식은 노즐에 가까운 기판의 부분은 고압의 분사력에 의해 쉽게 세정이 되지만, 노즐에 떨어져 있는 부분은 충분하게 세정되지 않는 경향이 있다.As described above, in the conventional method of spraying high pressure, a plurality of spray nozzles are arranged in a row. In this manner, however, the part of the substrate close to the nozzle is easily cleaned by the high-pressure jetting force, but the part away from the nozzle tends not to be sufficiently cleaned.

이와 같은 단점을 극복하기 위해, 일본 특허공개 2000-334334호와 본출원인이 출원한 대한민국 특허공개 제 2004-0049027호에는, 세정액을 기판의 폭 전체에 걸쳐 균일한 압력으로 분사할 수 있는 슬릿형상의 노즐 을 가지는 세정장치를 기술하고 있다.In order to overcome such disadvantages, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-334334 and Korean Patent Laid-Open No. 2004-0049027, filed by the present applicant, have a slit shape in which cleaning liquid can be sprayed at a uniform pressure over the entire width of the substrate. A cleaning apparatus with a nozzle is described.

도1은 선행기술의 슬릿형상의 노즐을 가지는 세정장치를 도시한 것이고, 도2는 도1의 선행기술 세정장치의 슬릿형 분사 노즐의 단면도이고, 도 3은 슬릿형 분사 노즐을 아래에서 본 것이다. 도면에 도시되어 있듯이, 노즐은 고정 브라켓(2)에 의해 세정 대상물(S)이 이송되는 이송 경로 상의 상측에 위치하여, 세정 대상물(S)의 폭 전체를 한꺼번에 세정할 수 있도록 세정 대상물(S)의 폭과 대략 동일한 길이 또는 이 보다 더 큰 길이를 가진다. 따라서, 세정 대상물(S)이 노즐(10)를 향해 이송되면, 노즐(12)의 하단부에 형성된 노즐(20)을 통해 세정액 또는 세정액이 고압으로 분사되어, 처리하고자 하는 세정 대상물의 표면을 균일하게 세정하게 된다.1 shows a cleaning apparatus having a slit-shaped nozzle of the prior art, FIG. 2 is a sectional view of a slit-type spray nozzle of the prior art cleaning apparatus of FIG. 1, and FIG. . As shown in the figure, the nozzle is located above the conveying path through which the cleaning object S is transferred by the fixing bracket 2, so that the entire width of the cleaning object S can be cleaned at once. Have a length about the same as or greater than Therefore, when the cleaning object S is transferred toward the nozzle 10, the cleaning liquid or the cleaning liquid is sprayed at a high pressure through the nozzle 20 formed at the lower end of the nozzle 12 to uniformly surface the surface of the cleaning object to be treated. It will be cleaned.

그러나, 상기와 같은 종래의 기판세정장치는 노즐이 상시 온(ON) 상태로 세정액을 분사함으로써, 기판 이송시 그 표면에 세정액을 1회만 분사하여 세정하게 된다. 즉, 가벼운 먼지 등은 세정이 가능하지만, 그 외의 고착성 이물질에 대하여는 세정효과가 낮은 문제점이 있었다.However, in the conventional substrate cleaning apparatus as described above, the cleaning liquid is sprayed with the nozzle always on, so that the cleaning liquid is sprayed only once on the surface of the substrate during the substrate transfer. That is, although light dust and the like can be cleaned, there is a problem that the cleaning effect is low for other sticking foreign matters.

또한, 도4에 도시되어 있듯이, 세정 대상물(S)을 방향 A으로 이동시키면서 대상물을 세정하는 경우에, 노즐로부터 분사되는 세정액(DI)이 대상물의 표면에서 화살표 B와 같이 양방향으로 비산되게 된다. 이에 따라서, 먼저 세정된 표면이 비산되는 세정액에 의해 2차 오염(C)이 발생할 수가 있다.In addition, as shown in Fig. 4, when cleaning the object while moving the cleaning object S in the direction A, the cleaning liquid DI sprayed from the nozzle is scattered in both directions as shown by arrow B on the surface of the object. Accordingly, secondary contamination (C) may occur by the cleaning liquid in which the surface cleaned first is scattered.

따라서, 세정력을 증가시키고, 또한 세정 대상물의 표면에서 비산되는 세정액에 의한 2차 오염을 방지할 수 있는 다중 슬릿형 노즐을 가지는 세정장치를 제공하는 것이 바람직하다.Accordingly, it is desirable to provide a cleaning apparatus having a multi-slit nozzle capable of increasing the cleaning power and preventing secondary contamination by the cleaning liquid scattered on the surface of the cleaning object.

따라서, 본 발명의 목적은 세정 대상물에 대해 세정력을 증가시킬 수 있고, 또한 세정 대상물의 세정액에 의한 2차 오염을 방지할 수 있는 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus having a multi-slit nozzle capable of increasing the cleaning power with respect to the cleaning object and preventing secondary contamination by the cleaning liquid of the cleaning object.

상기와 같은 본 발명의 목적 달성하기 위해, 상기 다중 슬릿형 노즐은, 세정 대상물의 폭과 동일하거나 또는 더 큰 길이를 가지는 다수의 슬릿과 또한 슬릿에 대응하는 세정액 공급통로로 구성된다.In order to achieve the above object of the present invention, the multiple slit nozzle comprises a plurality of slits having a length equal to or larger than the width of the cleaning object and also a cleaning liquid supply passage corresponding to the slits.

또한, 다수의 슬릿들 통해 분사되는 세정액을, 동시에 분사하기 보다는, 일정 시간 간격을 두고서 개별적으로 분사시킴으로써 세정력을 증가시키게 된다.In addition, rather than spraying the cleaning liquid sprayed through a plurality of slits, the cleaning power is increased by separately spraying at regular intervals.

또한, 세정액에 의한 세척력을 증가시키기 위해 세정액와 혼합되어 분사되는 공기를 제공하는 공기통로가 세정액 분사장치 각각에 형성된다.In addition, air passages are provided in each of the cleaning liquid injectors to provide air injected by being mixed with the cleaning liquid to increase the cleaning force by the cleaning liquid.

또한, 노즐의 슬릿들 각각에 다수의 세정액 분사관들을 설치하여 세정액을 분사함으로써, 벤츄리 효과에 의해 세정력을 한층 더 증가시킨다.Further, by installing a plurality of cleaning liquid injection tubes in each of the slits of the nozzle to inject the cleaning liquid, the cleaning power is further increased by the Venturi effect.

또한, 슬릿을, 서로의 중심에 대해 엇갈리게 다수 부분의 슬릿으로 형성하여 구성할 수 있다.In addition, the slits can be formed by forming a plurality of slits alternately with respect to the center of each other.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 따른 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치의 전체적인 구성은 도1에 도시된 종래 기술의 기판 세정 장치와 유사하므로, 세정 장치 전체에 대한 자세한 도면은 도 1을 참조한다. 본 발명의 다중 슬릿형 노즐은 도1에서와 마찬가지로 브라켓(12)을 통해 세정장치에 결합되게 된다.The overall configuration of the substrate cleaning apparatus having the multi-slit nozzle according to the present invention is similar to the substrate cleaning apparatus of the prior art shown in FIG. 1, so that a detailed view of the entire cleaning apparatus is shown in FIG. The multiple slit nozzle of the present invention is coupled to the cleaning device through the bracket 12 as in FIG.

도5의 (a)는 본 발명에 따른 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치의 다중 슬릿형 노즐(100)의 단면을 도시한 도면이고, (b)는 노즐을 아래에서 본 저면도로서, 노즐(100)은 는 제1 세정액 분사부(110)와 제2 세정액 분사부(110')로 구성된다. 상기 세정액 분사부들은 슬릿형으로 형성되고 또한 서로 소정 간격을 두고서 위치된다. 더 좋은 세정력을 얻기 위해, 상기 분사부의 숫자는 두 개 또는 그 이상으로 구성할 수 있다.Figure 5 (a) is a view showing a cross section of the multiple slit nozzle 100 of the substrate cleaning apparatus having a multiple slit nozzle according to the present invention, (b) is a bottom view of the nozzle from below, 100 includes a first cleaning liquid injection unit 110 and a second cleaning liquid injection unit 110 '. The cleaning liquid injection parts are formed in a slit shape and are positioned at predetermined intervals from each other. In order to obtain better cleaning power, the number of injection parts may consist of two or more.

세정액 분사부(110 및 110')은 몸체부(112 및 112')를 포함하고, 원형의 단면을 가지는 세정액 공급로(114 및 114')가 몸체의 길이방향을 따라 몸체를 관통하도록 형성된다. 그리고, 세정액 공급로(114 및 114')의 길이 방향을 따라, 세정액 공급로를 통해 공급되는 세정액 유통시키기 위한 세정액 통로(114a 및 114a')들이 소정의 간격을 두고서 세정액 공급로에 연결 형성된다. 이때, 세정액 통로(114a 및 114a')들은 소정의 각도를 두고서 하향으로 형성되게 된다. 또한 상기 세정액 통로는 세정액 분사부의 하단부에 형성되는, 몸체의 길이를 따라 형성되는 슬릿(116 및 116')에 연통되게 된다. 따라서, 이와 같이 두 개 또는 그 이상의 세정액 분사부(110 및 110')로 구성된 다중 슬릿형 노즐(100)을 통해 소정의 세정 대상물을 세정하는 경우에, 다수의 분사부들을 통해 세정액이 분사되게 되므로 세정력이 강화되고 또한 세정액에 의한 2차 오염을 방지할 수 있게 된다. 이때, 세정액 분사부들을 통해 세정액을 동시에 분사할 수도 있으나, 일정 시간간격을 두고서 개별적으로 분사시킬 수도 있다. 즉, 홀수번째 분사부와 짝수번째 분사부를 교대로 분사시킬 수 있다. 상기 슬릿(116 및 116')의 길이는 세정 대상물의 폭과 동일하거나 또는 이 보다 더 크게 형성되게 된다.The cleaning liquid injection parts 110 and 110 ′ include body parts 112 and 112 ′, and the cleaning liquid supply paths 114 and 114 ′ having a circular cross section are formed to penetrate the body along the longitudinal direction of the body. Then, along the longitudinal direction of the cleaning liquid supply passages 114 and 114 ', cleaning liquid passages 114a and 114a' for circulating the cleaning liquid supplied through the cleaning liquid supply passage are connected to the cleaning liquid supply passage at predetermined intervals. At this time, the cleaning liquid passages 114a and 114a 'are formed downward at a predetermined angle. In addition, the cleaning liquid passage is in communication with the slits 116 and 116 ′ formed along the length of the body, which is formed at the lower end of the cleaning liquid injection unit. Therefore, when cleaning a predetermined cleaning object through the multi-slit nozzle 100 composed of two or more cleaning liquid injection parts 110 and 110 ′ as described above, the cleaning liquid is injected through the plurality of injection parts. The cleaning power is enhanced and the secondary contamination by the cleaning liquid can be prevented. In this case, the cleaning solution may be simultaneously sprayed through the cleaning solution injection units, or may be separately sprayed at a predetermined time interval. That is, the odd-numbered injection portion and the even-numbered injection portion can be injected alternately. The lengths of the slits 116 and 116 'are equal to or greater than the width of the object to be cleaned.

본 발명에 따라 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치에 사용되는 세정액 분사부(110 및 110')에는, 세정력을 더 향상시키기 위해 상기에서 설명한 구성에서, 상기 세정액 공급로(114 및 114') 위에 상기 세정액 공급로와 마찬가지로 원통형 단면을 가지고서 몸체부를 관통하도록 연장하여 형성되는 공기 공급로(118 및 118')들이 제공될 수 있고, 소정의 간격을 두고서 상기 공기 공급로에 다수의 공기 통로(118a 및 118a')들이 연결될 수 있다. 또한, 상기 공기 통로는 상기 세정액 통로(114a 및 114a')와 연결된다. 따라서, 공기 공급원에 의해 공기 통로를 통해 공급되 는 공기에 의해 세정액 통로로부터 공급되는 세정액의 압력이 상승하게 되어, 세정효과를 높이게된다.The cleaning liquid jetting parts 110 and 110 'used in the substrate cleaning apparatus having the multi-slit nozzle according to the present invention are provided on the cleaning liquid supply passages 114 and 114' in the above-described configuration in order to further improve the cleaning power. Like the cleaning liquid supply passage, air supply passages 118 and 118 'having a cylindrical cross section and extending through the body portion may be provided, and a plurality of air passages 118a and 118a may be provided at predetermined intervals. 118a ') may be connected. In addition, the air passage is connected to the cleaning liquid passages 114a and 114a '. Therefore, the pressure of the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid passage is increased by the air supplied through the air passage by the air supply source, thereby enhancing the cleaning effect.

또한, 본 발명에 따른 세정액 분사부(110 및 110')로 구성된 다중 슬릿형 노즐(100)은 세정 대상물에 대해 소정의 각도로 경사지게 설치된다. 즉, 앞쪽 세정액 분사부가 분사하는 세정액이 세정 대상물에 상기 소정의 각도로 충돌하게 되므로, 세정액이 뒤쪽에 있는 세정액 분사부 쪽으로 비산되는 것이 방지된다. 세정액 분사부의 분사 각도는 5°내지 45°의 범위일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the multiple slit nozzle 100 composed of the cleaning liquid injection unit 110 and 110 ′ according to the present invention is installed to be inclined at a predetermined angle with respect to the cleaning object. That is, since the cleaning liquid sprayed by the front cleaning liquid jetting part collides with the cleaning object at the predetermined angle, the cleaning liquid is prevented from scattering toward the cleaning liquid jetting part at the rear side. The spray angle of the cleaning liquid spray unit may be in the range of 5 ° to 45 °, but is not limited thereto.

도 6은 본 발명에 따른 다중 슬릿형 노즐(100)로 기판(S)을 세정하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 도면에 도시되어 있듯이, 기판(S)을 세정장치의 이송대에 재치한 후에 화살표 방향 A로 이송시키면서, 다중 슬릿형 노즐(100)을 가동시키게 된다.6 is a view schematically illustrating a process of cleaning the substrate S with the multi-slit nozzle 100 according to the present invention. As shown in the figure, the multi-slit nozzle 100 is operated while the substrate S is placed on the transfer table of the cleaning apparatus and then transferred in the direction of the arrow.

먼저, 노즐(100)의 제1세정액 분사부(110)의 슬릿(116)으로부터 세정액(DI1)이 분사되면 세정 대상물에 1차 세정이 이루어지고, 연이어서 제2 세정액 분사부(110')의 슬릿(116')에서 세정액(DI2)이 분사되어 2차 세정이 이루어지게 된다.First, when the cleaning liquid DI1 is injected from the slit 116 of the first cleaning liquid injection unit 110 of the nozzle 100, the first cleaning is performed on the object to be cleaned, followed by the second cleaning liquid injection unit 110 ′. The cleaning liquid DI2 is injected from the slit 116 ′ to perform secondary cleaning.

따라서, 제1 세정액 분사부(110)와 제2 세정액 분사부(110')를 통해 세정액을 동시에 분사하는 대신에, 소정의 시간 간격을 두고서 교대로 분 사시켜, 세정 대상물 표면을 두들기듯 세정할 수 있다. 이때, 상기 소정의 시간간격은 세정 장치의 이송대에 재치된 기판(S)의 이송속도에 따라 정해지게 된다. Therefore, instead of simultaneously spraying the cleaning liquid through the first cleaning liquid spraying unit 110 and the second cleaning liquid spraying unit 110 ', the sprays are alternately sprayed at predetermined time intervals to clean the surface of the object to be cleaned. can do. In this case, the predetermined time interval is determined according to the transfer speed of the substrate S placed on the transfer table of the cleaning apparatus.

이때, 다중 슬릿형 노즐(100)이 기판(S)에 대해 소정의 각도로 경사져 있기 때문에, 노즐로부터 분사되어 나오는 세정액 역시 경사져 나오게 된다. 그러므로, 제1 세정액 분사부(110)의 슬릿(116)로부터 분사되어 나오는 세정액이 세정 대상물의 표면과 충돌할 때, 뒤쪽에 있는 제2 세정액 분사부 쪽보다는 세정 대상물의 이송방향으로 비산되게 되고, 제2 세정액 분사부에서 분사되는 세정액 역시 이송방향으로 비산이 되게 되므로, 세정이 끝난, 제2 세정액 분사부 뒤쪽의 세정 대상물에는 세정이 끝난 세정액이 비산될 확율이 거의 없게 된다. 따라서, 세정이 끝난 세정액에 의한 2차 오염을 거의 완벽하게 방지할 수 있게 된다.At this time, since the multi-slit nozzle 100 is inclined at a predetermined angle with respect to the substrate S, the cleaning liquid sprayed from the nozzle is also inclined. Therefore, when the cleaning liquid ejected from the slit 116 of the first cleaning liquid injection unit 110 collides with the surface of the cleaning object, the cleaning liquid is scattered in the conveying direction of the cleaning object rather than the second cleaning liquid injection unit at the rear side, Since the cleaning liquid sprayed from the second cleaning liquid spraying part is also scattered in the conveying direction, there is little probability that the cleaned cleaning liquid is scattered in the cleaning object behind the second cleaning liquid spraying part after cleaning. Therefore, secondary contamination by the cleaning liquid which has been cleaned can be almost completely prevented.

도7은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면이다.7 is a view showing another embodiment of the present invention.

도면에 도시되어 있듯이, 본 발명에 따른 이중 슬릿형 노즐장치(100)에 사용되는 세정액 분사부(110 및 110')의 슬릿(116 및 116')들에 별도의 다수의 분사관, 즉 벤츄리관(200 및 200')들을 형성하여, 슬릿을 관다발 형식으로 만든 것이다. 따라서, 벤츄리 효과에 의해, 분사관(200 및 200')을 통해 분사되는 세정액의 압력이 증가하게 되어 세정력을 향상시키게 된다.As shown in the drawings, a plurality of separate injection pipes, that is, venturi pipes to the slits 116 and 116 'of the cleaning liquid injection unit 110 and 110' used in the double slit nozzle apparatus 100 according to the present invention. (200 and 200 ') to form a slit in the form of a bundle. Therefore, due to the Venturi effect, the pressure of the cleaning liquid injected through the injection pipes 200 and 200 'is increased, thereby improving the cleaning power.

또한, 제1 및 제2 세정액 분사부들(110 및 110')의 슬릿을 제1 및 제2슬릿부분(116-1, 116-2 및 116'-1, 116'-2) 나누어 별도의 구성할 수 있다. 즉, 슬릿을 두 개 이상의 슬릿부분으로 구성할 수 있음을 알아야 한다.In addition, the slits of the first and second cleaning liquid injection parts 110 and 110 ′ may be divided into the first and second slit parts 116-1, 116-2, and 116 ′-1, 116 ′-2. Can be. In other words, it should be noted that the slit can be composed of two or more slit portions.

이와 같은 구성에서, 소정의 시간 간격으로 제1세정액 분사부의 제1 및 제2슬릿부분을 통해 세정액을 교대로 분사시키고, 또한 제2세정액 분사부의 제1 및 제2 슬릿부분을 통해 세정액을 교대로 분사시킬 수 있다. 이때, 제1세정액 분사부의 제1 슬릿 부분(116-1)과 제2 정액 분사부의 제2 슬릿 부분(116'-2)이 동시에 세정액을 분사하도록 하고, 제1세정액 분사부의 제2슬릿부분(116-2)과 제2세정액 분사부의 제1슬릿부분(116'-1)이 동시에 세정액을 분사하도록 한다.In such a configuration, the cleaning liquid is alternately sprayed through the first and second slit portions of the first cleaning liquid injection portion at predetermined time intervals, and the cleaning liquid is alternately supplied through the first and second slit portions of the second cleaning liquid injection portion. Can be sprayed. At this time, the first slit portion 116-1 of the first cleaning liquid injection unit and the second slit portion 116 ′-2 of the second sperm injection unit simultaneously spray the cleaning liquid, and the second slit portion of the first cleaning liquid injection unit ( 116-2) and the first slit portion 116 ′-1 of the second cleaning liquid injection unit simultaneously spray the cleaning liquid.

도9는 본 발명의 또 다른 실시예의 구성을 도시한 도면으로써, 일직선으로 배열된 슬릿부분(116-1, 116-2 및 116'-1, 116'-2)을 서로에 대해 엇갈리도록 배치한 것이다.Fig. 9 is a view showing the construction of another embodiment of the present invention, in which the slits 116-1, 116-2 and 116'-1, 116'-2 arranged in a row are staggered with respect to each other. will be.

상기와 같이 슬릿부분을 서로 엇갈리게 배치하면, 제1슬릿부분(116-1, 116'-1)과 제2슬릿부분(116-2, 116'-2)의 경계에 형성된 간극으로 인해 세정력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.When the slit portions are alternately arranged as described above, the cleaning force is reduced due to the gap formed at the boundary between the first slit portions 116-1 and 116'-1 and the second slit portions 116-2 and 116'-2. Can be prevented.

상기에서, 세정액 분사장치를 이중으로 구성하는 것을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정 되는 것이 아니다. 즉, 세정액 분사장치 를 두 개 이상하여 복수로 구성할 수 있다는 것을 알아야만 한다.In the above, the configuration of the cleaning liquid injecting apparatus is described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, it should be understood that more than one cleaning liquid injection device can be configured in plurality.

또한, 소정의 한 실시예와 관련하여 기술된 소정의 특징은 단독으로 사용될 수 있거나, 또는 기술된 다른 특징들과 조합으로 사용될 수 있으며, 그리고 소정의 다른 실시예의 하나 이상의 특징들과 조합으로 사용될 수 있거나, 또는 소정의 다른 실시예들의 소정의 조합으로 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 게다가, 상기에서 기술되지 않은 등가사항 및 수정사항들이, 첨부 청구항에서 규정되는 본 발명의 사상을 벗어나는 일이 없이 이루어질 수 있다.In addition, certain features described in connection with any one embodiment may be used alone or in combination with other features described, and in combination with one or more features of some other embodiments. It should be understood that the present invention may be used in any combination of the embodiments or any other embodiments. In addition, equivalents and modifications not described above may be made without departing from the spirit of the invention as defined in the appended claims.

이상에서 설명하였듯이, 액정표시장치(LCD), 평판디스플레이(FPD) 및 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정하는 세정 장치에서, 슬릿형 노즐을 다중으로 구성함으로써, 세정력을 높이고 또한 세정이 끝난 세정액에 의한 2차 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, in a cleaning apparatus for cleaning substrates such as a liquid crystal display (LCD), a flat panel display (FPD), and a semiconductor wafer, the slit-type nozzles are configured in multiple to increase the cleaning power and to remove the It is effective to prevent secondary pollution.

또한, 슬릿형 노즐을 경사시게 구성하여, 세정력의 향상과 함께 2차 오염을 더 확실히 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the slit-type nozzle is configured to be inclined, thereby improving the cleaning power and more effectively preventing secondary contamination.

또한, 노즐의 슬릿에 다수의 분사관을 형성함으로서, 분사되는 세정액의 압력을 증가시켜 세정력을 더 향상시키는 효과가 있다.In addition, by forming a plurality of injection tubes in the slit of the nozzle, there is an effect of increasing the pressure of the cleaning liquid to be injected to further improve the cleaning power.

Claims (14)

기판에 세정액을 분사하여 기판을 세정하는 방법에 있어서,In the method of cleaning the substrate by spraying the cleaning liquid on the substrate, 세정액을 분사하는 노즐에 소정 간격을 가지는 두 개 또는 그 이상의 슬릿을 형성하고, 상기 슬릿들을 통해 이동하는 기판상에 세정액을 분사하되, 각 슬릿들의 분사를 일정 간격으로 단속하여 기판상에 진동을 유발하는 것을 특징으로 기판세정방법.Form two or more slits at predetermined intervals in the nozzle for spraying the cleaning liquid, and spray the cleaning liquid onto the substrate moving through the slits, and interrupt the injection of each slit at a predetermined interval to cause vibration on the substrate. Substrate cleaning method characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 슬릿들이 상호 교차하며 세정액을 분사하도록 분사간격을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The method of claim 1, wherein the spraying interval is controlled so that the slits cross each other and spray the cleaning liquid. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬릿들을 통해 분사되는 세정액의 분사시간과 분사간격을 기판의 진행속도에 따라 조절하여 세정하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The substrate cleaning method according to claim 1 or 2, wherein an injection time and an injection interval of the cleaning liquid sprayed through the slits are adjusted according to a traveling speed of the substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬릿을 다수의 벤츄리관들로 형성하여 관다발화하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The method of claim 1, wherein the slit is formed of a plurality of venturi tubes to bundle the tubes. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬릿을 통해 세정액을 기판에 대 해 소정의 각도를 가지고 분사하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The substrate cleaning method according to claim 1 or 2, wherein the cleaning liquid is sprayed at a predetermined angle with respect to the substrate through the slit. 제5항에 있어서, 상기 소정 각도가 5°내지 45°로 하여 세정하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.6. The substrate cleaning method according to claim 5, wherein the predetermined angle is washed with 5 to 45 degrees. 제5항에 있어서, 상기 슬릿들 각각을 다수의 슬릿부분으로 나누고, 서로 엇갈리도록 배치하여 세정하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The substrate cleaning method according to claim 5, wherein each of the slits is divided into a plurality of slits, disposed to be staggered from each other, and cleaned. 기판의 표면에 세정액을 분사하는 다중 슬릿형 노즐(100)을 가지는 기판 세정장치에 있어서, 상기 다중 슬릿형 노즐(100)은:In a substrate cleaning apparatus having a multiple slit nozzle 100 for spraying a cleaning liquid onto a surface of a substrate, the multiple slit nozzle 100 comprises: 몸체부(112, 112')와; 몸체부의 길이방향을 따라 몸체를 관통하도록 형성되는 세정액 공급로(114, 114')와, 소정의 간격을 두고서 상기 세정액 공급로에 연결 형성되어 세정액 공급로를 통해 공급되는 세정액를 유통시키기 위한 세정액 통로(114a, 114a')와; 몸체의 길이를 따라 형성되어 상기 세정액 통로와 연통되는 슬릿(116, 116')으로 구성되는 다수의 세정액 분사부(110, 110')를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.Body parts 112 and 112 '; Cleaning liquid passages 114 and 114 ′ which are formed to penetrate the body along the longitudinal direction of the body portion, and cleaning liquid passages that are connected to the cleaning liquid supply paths at predetermined intervals to distribute the cleaning liquids supplied through the cleaning liquid supply paths. 114a, 114a '); And a plurality of cleaning liquid jetting parts (110, 110 ') formed along the length of the body and configured as slits (116, 116') communicating with the cleaning liquid passages. 제8항에 있어서, 상기 다수의 세정액 분사부의 몸체부 내에, 상기 세정액 공급로 위쪽에 몸체부를 관통하도록 연장하는 공기 공급로(118, 118')와, 소정의 간격을 두고서 일단부가 상기 공기 공급로에 연결되고 또한 타단부가 상기 세정수 통로(114a, 114a')와 연결되는 다수의 공기 통로(118a, 118a')들이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.9. The air supply passage according to claim 8, further comprising air supply passages (118, 118 ') extending in the body portions of the plurality of cleaning liquid injection portions so as to penetrate the body portion above the cleaning liquid supply passage, and one end of the air supply passage at a predetermined interval. And a plurality of air passages (118a, 118a ') connected to the other end and connected to the wash water passage (114a, 114a'). 제8항에 있어서, 상기 노즐이 기판의 표면에 대해 소정의 각도를 가지도록 설치되어, 세정액 소정의 각도로 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치. The substrate cleaning apparatus according to claim 8, wherein the nozzle is provided to have a predetermined angle with respect to the surface of the substrate, and the cleaning liquid is injected at a predetermined angle. 제10항에 있어서, 상기 소정의 각도가 5°내지 45°의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치. The substrate cleaning apparatus according to claim 10, wherein the predetermined angle is in a range of 5 ° to 45 °. 제8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정액 분사부가 소정의 시간 간격을 두고서 세정액을 교대로 분사시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 8 to 11, wherein the cleaning liquid injection unit alternately sprays the cleaning liquid at predetermined time intervals. 제12항에 있어서, 상기 소정의 시간간격은, 세정하는 기판의 이송속도에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The substrate cleaning apparatus according to claim 12, wherein the predetermined time interval varies depending on a conveying speed of the substrate to be cleaned. 제12항에 있어서, 상기 세정액 분사부(110 및 110')의 슬릿(116 및 116')은 다수의 분사관(200 및 200')으로 구성된 관다발형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치. 13. The substrate cleaning apparatus according to claim 12, wherein the slits (116 and 116 ') of the cleaning liquid injection unit (110 and 110') are formed in the form of a tube bundle composed of a plurality of injection tubes (200 and 200 ').
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