KR20070043029A - Application device and method of preventing application head clogging - Google Patents

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KR20070043029A
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다카히로 야마자키
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

노즐 플레이트(5c)의 토출구(5ca)로부터의 토출량을 제어하여, 피도포 부재에 도포액을 도포하는 도포장치에 있어서, 제어기(9)에 의한 제어에 의해, 노즐 플레이트(5c)의 저면에 대향배치의 얇은 유리제의 평판(71)을 상방향으로 이동시키고, 토출구(5ca)의 도포 액적(L)에 접촉 가능하게 구성한다. 노즐 플레이트(5c)의 토출구(5ca)에 있어서, 평판(71)을 도포 액적(L)에 접촉시켰을 때, 도포 액적(L)은 그 접촉한 평판(71)을 끌어당기면서 평판(71)과 노즐 플레이트(5c) 사이에 퍼져 도포액 막을 형성하기 때문에, 평판(71)은 노즐 플레이트(5c) 측에 붙게된다. 그 결과, 토출구(5ca) 근방에서의 도포액의 공기와의 접촉은 회피되고, 도포액 고화에 의한 노즐 토출구의 클로깅을 회피할 수 있다.In the coating apparatus which controls the discharge amount from the discharge port 5ca of the nozzle plate 5c, and apply | coats a coating liquid to a to-be-coated member, it is opposed to the bottom face of the nozzle plate 5c by control by the controller 9. The thin glass plate 71 of an arrangement | positioning is moved upwards, and it is comprised so that contacting the coating droplet L of the discharge port 5ca is possible. In the discharge port 5ca of the nozzle plate 5c, when the flat plate 71 is brought into contact with the coating droplet L, the coating droplet L attracts the flat plate 71 in contact with the flat plate 71. Since the spreading film is formed between the nozzle plates 5c to form a coating liquid film, the flat plate 71 adheres to the nozzle plate 5c side. As a result, contact of the coating liquid with air in the vicinity of the discharge port 5ca can be avoided, and clogging of the nozzle discharge port due to solidification of the coating liquid can be avoided.

Description

도포장치 및 도포 헤드의 클로깅 방지방법{APPLICATION DEVICE AND METHOD OF PREVENTING APPLICATION HEAD CLOGGING}Preventing clogging of applicator and applicator head {APPLICATION DEVICE AND METHOD OF PREVENTING APPLICATION HEAD CLOGGING}

본 발명은, 토출구를 형성한 노즐 플레이트를 갖고, 도포액을 토출구로부터 토출시켜 피도포 부재에 도포하는 도포장치의 개선, 및 노즐 플레이트에 도포액의 토출구가 형성된 도포 헤드의 클로깅 방지방법의 개선 관한 것이다. The present invention has a nozzle plate having a discharge port formed therein, which improves a coating device for discharging a coating liquid from a discharge port and applying the coating member to a member to be coated, and an improvement in a method for preventing clogging of a coating head in which a discharge port of the coating liquid is formed on the nozzle plate. It is about.

액정 표시장치나 반도체 장치는, 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 배향막이나 레지스트 등의 기능성 박막을 형성하는 성막 프로세스를 거쳐 제조된다. A liquid crystal display device and a semiconductor device are manufactured through the film-forming process of forming functional thin films, such as an orientation film and a resist, on board | substrates, such as a glass substrate and a semiconductor wafer.

성막 프로세스에서는, 기능성 박막을 형성하기 위해, 피도포 부재인 기판에 대해, 잉크젯 방식으로 도포액을 분사하는 도포장치가 채용된다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조.). In the film-forming process, in order to form a functional thin film, the coating apparatus which sprays a coating liquid with the inkjet method with respect to the board | substrate which is a to-be-coated member is employ | adopted (for example, refer patent document 1).

도 1은, 잉크젯 방식으로 기판 면에 도포액을 분사하는 종래의 도포장치를 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시한 도포장치의 측면도이다. FIG. 1 is a configuration diagram showing a conventional coating apparatus for spraying a coating liquid onto a substrate surface by an inkjet method, and FIG. 2 is a side view of the coating apparatus shown in FIG.

종래의 도포장치는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 직육면체 형상의 베이스(기대)(1)와, 이 베이스(1) 상에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(2, 2)과, 이 가이드 레일(2, 2)에 안내되어 이동하는, 기판(W)을 탑재한 직사각형 형상의 테이블 (3)과, 베이스(1) 상에 세워 설치된 지지체(4)와, 이 지지체(4)에 설치된 복수개의 도포 헤드(5)와, 이들 도포 헤드(5)에서의 도포액의 토출 제어나 테이블(3)의 이동 제어 등, 기판(W)에 대한 일련의 도포 동작을 통괄 제어하는 제어기(6)로 구성되어 있다. As shown in Figs. 1 and 2, a conventional coating apparatus includes a rectangular parallelepiped base (expectation) 1, a pair of guide rails 2 and 2 provided on the base 1, A rectangular table 3 mounted with a substrate W, which is guided and moved on the guide rails 2 and 2, a support body 4 standing up on the base 1, and the support body 4 provided thereon. The controller 6 which collectively controls a plurality of coating heads 5 and a series of coating operations on the substrate W, such as controlling the ejection of the coating liquid from the coating heads 5 and controlling the movement of the table 3. Consists of

베이스(1)는 하단부에 레그(1a)를 가짐과 동시에, 상면의 폭방향 양단부에 길이방향(화살표 X 방향)을 따라 설치된 장치판(1b, 1b)을 통해, 한 쌍의 가이드 레일(2, 2)이 장치 고정되어 있다. The base 1 has a leg 1a at its lower end, and a pair of guide rails 2, via device plates 1b and 1b provided along the longitudinal direction (arrow X direction) at both ends in the width direction of the upper surface. 2) This device is fixed.

한 쌍의 가이드 레일(2, 2)에는, 슬라이드 부재(3a, 3a)가 슬라이드 자유롭게 설치되어 있고, 테이블(3)은, 이 슬라이드 부재(3a, 3a)에 장치되어 있다. Slide members 3a and 3a are provided freely on the pair of guide rails 2 and 2, and the table 3 is attached to these slide members 3a and 3a.

테이블(3)에는 진공 척이나 정전 척 등의 기판 유지수단이 내장되고, 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판(W)을 착탈 자유롭게 얹어놓을 수 있다. In the table 3, board | substrate holding means, such as a vacuum chuck and an electrostatic chuck, are built-in and the board | substrate W, such as a glass substrate and a semiconductor wafer, can be detachably mounted.

지지체(4)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(1)의 길이방향의 중간부에 있어서, 가이드 레일(2, 2)을 걸쳐 세워 설치된 문형의 지지 본체(4a)와, 이 문형의 지지 본체(4a)에서 쌍을 이루는 레그체에 각각 대향하여 설치된 지지 부재(4b, 4c)와, 양단부가 지지 부재(4b, 4c)에 지지된 암(4d)으로 구성된다. As shown in FIG. 2, the support body 4 is a door-shaped support main body 4a which is provided standing over the guide rails 2 and 2 in the middle part of the longitudinal direction of the base 1, and this door-shaped The support body 4a consists of support members 4b and 4c provided opposite to paired leg bodies, and arms 4d supported at both ends by the support members 4b and 4c.

지지체(4)의 암(4d)에는, 잉크젯 방식으로 도포액을 토출하는 복수개(도 2에서는 8개)의 도포 헤드(5)가 도시 화살표 Y 방향으로 배열되어 장치되어 있다. On the arm 4d of the support 4, a plurality of coating heads 5 (8 in FIG. 2) for discharging the coating liquid by the inkjet method are arranged in the direction indicated by the arrow Y in the drawing.

도 3은, 도 1에 도시한 도포 헤드(5)를 지면에 평행한 면에서 절단한 상태를 도시한 도포 헤드(5)의 확대 단면도이고, 각통(角筒) 형상으로 형성된 헤드 본체(5a)와, 헤드 본체(5a) 상의 개구부를 폐색하도록 걸쳐 놓이고, 피에조 소자(5ba) 를 외부 부착한 가요판(5b)과, 헤드 본체(5a)의 하 개구부를 폐색하도록 걸쳐 놓여져 토출구(오리피스)(5ca)를 형성한 판형상의 노즐 플레이트(5c)로 이루어지고, 이들 헤드 본체(5a), 가요판(5b) 및 노즐 플레이트(5c)에 의해, 도포액을 수납하는 액실(5d)이 형성되어 있다. 또, 노즐 플레이트(5c)에는, 복수의 토출구(5ca)가 길이방향을 따라 배열되어 있고, 피에조 소자(5ba)는 각 토출구(5ca)에 대응하여 1개씩 배치된다. 3 is an enlarged cross-sectional view of the coating head 5 showing a state in which the coating head 5 shown in FIG. 1 is cut in a plane parallel to the ground, and the head body 5a formed in a square cylinder shape. And a flexible plate 5b on which the opening on the head main body 5a is closed, the flexible plate 5b on which the piezoelectric element 5ba is externally attached, and a lower opening of the head main body 5a, on which the opening is closed. It consists of the plate-shaped nozzle plate 5c which formed 5ca, The liquid chamber 5d which accommodates a coating liquid is formed by these head main bodies 5a, the flexible plate 5b, and the nozzle plate 5c. . Moreover, the some discharge port 5ca is arrange | positioned along the longitudinal direction in the nozzle plate 5c, and one piezo element 5ba is arrange | positioned corresponding to each discharge port 5ca.

헤드 본체(5a)의 일측면에는 액실(5d)로 이어지는 도포액 공급로(5aa)가 관통하여 설치되고, 이 도포액 공급로(5aa)는 도시하지 않은 도포액 공급 탱크에 접속되어 있다. On one side of the head main body 5a, a coating liquid supply path 5aa leading to the liquid chamber 5d penetrates, and the coating liquid supply path 5aa is connected to a coating liquid supply tank (not shown).

상기 구성으로 이루어진 종래의 도포장치의 작용을 설명한다. The function of the conventional coating device which consists of the said structure is demonstrated.

상기 구성에 있어서, 제어기(6)에 의한 제어에 의해, 기판(W)을 얹어놓은 테이블(3)을 베이스(1)의 길이(도시 화살표 X) 방향으로 소정 속도로 이동시킨다. 그리고, 제어기(6)는, 기판(W)이 도포 헤드(5)의 아래쪽을 통과하는 타이밍에 맞춰 피에조 소자(5ba)를 구동 제어하고, 가요판(5b)을 진동시킨다. 이에 의해, 액실(5d) 내의 도포액에 압력이 가해져, 도포액이 토출구(5ca)로부터 액적(液滴) 상태가 되어 아래쪽의 기판(W)을 향해 토출된다. In the above configuration, by the control by the controller 6, the table 3 on which the substrate W is placed is moved at a predetermined speed in the direction of the length (shown by the arrow X) of the base 1. The controller 6 drives and controls the piezoelectric element 5ba in accordance with the timing at which the substrate W passes below the application head 5, and vibrates the flexible plate 5b. As a result, pressure is applied to the coating liquid in the liquid chamber 5d, and the coating liquid is in a droplet state from the discharge port 5ca and is discharged toward the lower substrate W. As shown in FIG.

토출구(5ca)로부터 토출한 도포액은, 기판(W)의 판면에 부착한다. 부착한 도포액은, 판면 상에서 유동하여 기판(W)의 판면 전체에 걸치도록 도포된다. 도포된 도포액이 건조하여, 기판(W) 면에는, 배향막, 레지스트, 컬러 필터, 유기 일렉트로닉스 루미네선스 등의 기능성 박막이 형성된다. The coating liquid discharged from the discharge port 5ca adheres to the plate surface of the substrate W. As shown in FIG. The applied coating liquid flows on the plate surface and is applied to cover the entire plate surface of the substrate W. The applied coating liquid is dried to form a functional thin film such as an alignment film, a resist, a color filter, and organic electronic luminescence on the substrate W surface.

[특허 문헌 1: 일본국 특허 공개공보 2003-103207호][Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-103207]

상기와 같이, 종래의 도포장치는, 도포액이 도포 헤드(5)의 토출구(오리피스)(5ca)로부터 토출되고, 공급되어 오는 기판(W)에 도포되는데, 다음에 공급되는 기판(W)에 대한 도포까지 긴 시간의 차가 있거나, 이대로 잠시 대기되는 상태가 계속되면, 토출구(5ca)에 체류하여 공기에 접촉한 도포액은, 건조하여 고화하고, 토출구(5ca)가 클로깅되는 일이 있다. As described above, in the conventional coating apparatus, the coating liquid is discharged from the discharge port (orifice) 5ca of the coating head 5, and is applied to the supplied substrate W, which is then supplied to the substrate W to be supplied. If there is a long time difference until the application, or the state of waiting for a while continues, the coating liquid staying in the discharge port 5ca and contacting air may be dried and solidified, and the discharge port 5ca may be clogged.

도포액의 건조를 막고, 토출구(5ca)에서의 클로깅을 회피하기 위해서는, 예를 들면 판형상의 캡을 노즐 플레이트(5c)에 직접 밀착시키고, 토출구(5ca)를 막아 도포액이 공기에 접촉하는 것을 차단하는 방법이 생각된다. In order to prevent drying of the coating liquid and to avoid clogging at the discharge port 5ca, for example, a plate-shaped cap is brought into close contact with the nozzle plate 5c and the discharge port 5ca is blocked to contact the air. I think how to block that.

판형상의 캡을 노즐 플레이트(5c)에 밀착시키고, 토출구에서의 도포액과 공기와의 접촉을 완전히 막기 위해서는, 노즐 플레이트(5c) 저면과, 대향하는 판형상의 캡면의 쌍방의 각 접촉면이 고도로 평탄한 것이 요건이 된다. In order to closely adhere the plate-shaped cap to the nozzle plate 5c and completely prevent contact between the coating liquid and the air at the discharge port, the contact surfaces of both the bottom face of the nozzle plate 5c and the opposing plate-shaped cap surface are highly flat. It becomes a requirement.

그를 위해, 판형상의 캡면과 노즐 플레이트(5c) 저면 사이에 공기가 침입하지 않도록 완전히 밀착시키는 것은 용이하지 않다. For that purpose, it is not easy to make it completely adhere so that air will not enter between a plate-shaped cap surface and the bottom face of the nozzle plate 5c.

따라서, 캡을 노즐 플레이트에 밀착시켰다고 해도, 토출구에 체류한 도포액이 공기에 접촉하는 것을 완전히 방지할 수는 없어, 도포액의 고화물에 의해 토출구의 클로깅이 생길 우려가 있어 대응이 요망되었다. Therefore, even if the cap is in close contact with the nozzle plate, it is not possible to completely prevent the coating liquid remaining in the discharge port from contacting the air, and there is a possibility that clogging of the discharge port may occur due to the solidification of the coating liquid. .

그래서 본 발명은, 노즐 플레이트의 토출구에서의 도포액의 고화를 방지할 수 있음과 동시에, 필요에 따라 도포 재개가 용이한 도포장치, 및 토출구에서의 클로깅을 회피하고, 도포 재개가 용이한 도포 헤드의 클로깅 방지방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, the present invention can prevent the solidification of the coating liquid at the discharge port of the nozzle plate, and at the same time, if necessary, a coating device that can be easily resumed the coating, and avoiding clogging at the discharge port, and the coating can be easily resumed. It is an object to provide a method for preventing clogging of a head.

본 발명의 제1 형태는, 도포액의 토출구를 형성한 토출구 형성면을 구비한 도포 헤드를 갖고, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 토출시켜 피도포 부재에 도포하는 도포장치에 있어서, 상기 토출구 형성면에서의 상기 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판과, 이 평판을 지지하는 지지대와, 이 지지대와 상기 도포 헤드를 적어도 상기 토출구 형성면에 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 이 이동 기구의 구동과 상기 토출구로부터의 도포액의 토출을 제어하는 제어 수단을 갖고, 이 제어 수단은, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 볼록한 형상으로 토출시킨 도포 액적을 향해 상기 지지대를 이동시키는 것을 특징으로 한다. A first aspect of the present invention has a coating head having a discharge port forming surface on which a discharge port of a coating liquid is formed, wherein the coating liquid is discharged from the discharge port and coated on the member to be coated, wherein the discharge port forming surface A flat plate capable of covering the site where the discharge port is formed, a support for supporting the plate, a moving mechanism for relatively moving the support and the application head at least in a direction orthogonal to the discharge port formation surface, And a control means for controlling the driving and the discharge of the coating liquid from the discharge port, wherein the control means moves the support toward the coating droplet in which the coating liquid is discharged in the convex shape.

본 발명의 제2 형태는, 도포액의 토출구를 형성한 토출구 형성면을 구비한 도포 헤드를 갖고, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 토출시켜 피도포 부재에 도포하는 도포장치에 있어서, 상기 토출구 형성면에서의 상기 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판과, 이 평판을 지지하는 지지대와, 이 지지대와 상기 도포 헤드를 적어도 상기 토출구 형성면에 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 이 이동 기구의 구동과 상기 토출구로부터의 도포액의 토출을 제어하는 제어 수단을 갖고, 이 제어 수단은, 상기 평판을 상기 도포 헤드에 접근 이동시키기에 앞서, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 상기 평판상에 토출시키고, 이 평판상에 토출된 도포액에 의해, 상기 토출구 형성면과 상기 평판 사이에 도포액 막을 형성시키도록 제어하는 것을 특징으로 한다. A second aspect of the present invention has a coating head having a discharge port forming surface on which a discharge port of a coating liquid is formed, wherein the coating liquid is discharged from the discharge port and coated on a member to be coated, wherein the discharge port forming surface A flat plate capable of covering the site where the discharge port is formed, a support for supporting the plate, a moving mechanism for relatively moving the support and the application head at least in a direction orthogonal to the discharge port formation surface, Drive means and control means for controlling the discharging of the coating liquid from the discharge port, wherein the control means discharges the coating liquid from the discharge port onto the flat plate before moving the flat plate closer to the coating head, Controlling to form a coating liquid film between the discharge port forming surface and the flat plate by the coating liquid discharged on the flat plate It is characterized by.

본 발명의 제3 형태는, 토출구 형성면에 도포액의 토출구가 형성된 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 있어서, 상기 토출구 형성면에서의 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판을 상기 토출구로부터 볼록한 형상으로 토출되어 이루어진 도포 액적에 접촉시키고, 상기 평판을 상기 도포 액적이 상기 평판과 상기 토출구 형성면 사이에서 퍼짐으로써 형성된 도포액 막을 통해 상기 토출구 형성면에 밀착시키는 것을 특징으로 한다. According to a third aspect of the present invention, in the method for preventing clogging of a coating head in which an ejection opening of a coating liquid is formed on an ejection opening forming surface, a flat plate capable of covering a portion where the ejection opening is formed on the ejection opening forming surface is ejected in a convex shape from the ejection opening. And the flat droplet is brought into close contact with the discharge port forming surface via a coating liquid film formed by spreading the flat liquid droplet between the flat plate and the discharge hole forming surface.

본 발명의 제4 형태는, 토출구 형성면에 도포액의 토출구가 형성된 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 있어서, 상기 토출구 형성면의 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판상에 도포액을 토출시키고, 그 도포액이 도포된 평판과 상기 도포 헤드와의 접근 이동에 의해, 상기 평판과 상기 토출구 형성면 사이에 퍼져 형성된 도포액 막을 통해 상기 평판을 상기 토출구 형성면에 밀착시키는 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, in the method for preventing clogging of a coating head in which an ejection opening of a coating liquid is formed on an ejection opening forming surface, the coating liquid is ejected onto a flat plate that can cover a portion where the ejection opening on the ejection opening forming surface is formed. And the flat plate adheres to the discharge hole forming surface through a coating liquid film formed between the plate and the discharge hole forming surface by an approach movement between the plate coated with the coating liquid and the application head.

본 발명은, 평판과 도포 헤드가 도포액을 통해 접촉했을 때, 도포액이 평판과 도포 헤드 사이에서 도포액 막을 형성하도록 퍼지고, 평판은 형성된 도포액 막을 통해 도포 헤드 측에 달라붙는 것에 착안하여 이루어진 것이다. The present invention focuses on the fact that when the flat plate and the coating head contact through the coating liquid, the coating liquid spreads to form a coating liquid film between the flat plate and the coating head, and the flat plate adheres to the coating head side through the formed coating liquid film. will be.

즉, 본 발명의 도포장치는, 평판을 도포 헤드에 도포액을 통해 접촉시키도록 제어하는 제어 수단을 구비하기 때문에, 평판은 도포액에 의해 형성된 도포액 막을 통해 도포 헤드 측에 달라붙는다. That is, since the coating apparatus of this invention is equipped with the control means which controls a flat plate to contact a coating head through a coating liquid, a flat plate adheres to the coating head side via the coating liquid film formed by the coating liquid.

따라서, 토출구 및 그 근방의 도포액은, 공기와의 접촉이 방해되어 유동성을 유지하기 때문에, 도포액의 고화에 의한 토출구의 클로깅을 회피할 수 있다. Therefore, since the discharge port and the coating liquid in the vicinity thereof maintain contact with air and maintain fluidity, clogging of the discharge port due to solidification of the coating liquid can be avoided.

또, 본 발명의 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 의하면, 도포 헤드에 대향 배치한 평판을, 도포액 막을 통해 도포 헤드 측에 달라붙게 하기 때문에, 토출구 및 그 근방에서의 도포액의 유동성이 확보되고, 클로깅이 방지됨과 동시에, 평판의 도포 헤드로부터의 박리에 의해, 도포 조작을 재개할 수 있다. In addition, according to the method for preventing clogging of the coating head of the present invention, the flat plate disposed opposite to the coating head is allowed to stick to the coating head side through the coating liquid film, so that the fluidity of the coating liquid in the discharge port and its vicinity is ensured. While clogging is prevented, application | coating operation can be resumed by peeling from the application | coating head of a flat plate.

도 1은, 종래의 도포장치의 일 실시예를 도시한 정면도이다. 1 is a front view showing an embodiment of a conventional coating apparatus.

도 2는, 도 1에 도시한 도포장치의 측면도이다. FIG. 2 is a side view of the applicator shown in FIG. 1. FIG.

도 3은, 도 1에 도시한 도포 헤드의 확대 단면도이다. 3 is an enlarged cross-sectional view of the application head shown in FIG. 1.

도 4는, 본 발명에 의한 도포장치의 일 실시예를 도시한 정면도이다. 4 is a front view showing an embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

도 5는, 도 4에 도시한 도포장치의 측면도이다. FIG. 5 is a side view of the applicator shown in FIG. 4. FIG.

도 6은, 도 4에 도시한 도포장치의 요부 확대 정면도이다. FIG. 6 is an enlarged front view of main parts of the applicator shown in FIG. 4. FIG.

도 7은, 도 6에 도시한 도포장치의 일부 확대 정면도이다. FIG. 7 is a partially enlarged front view of the coating device shown in FIG. 6.

도 8은, 도 4에 도시한 도포장치의 동작 설명도이다. 8 is an explanatory view of the operation of the coating device shown in FIG. 4.

도 9는, 도 8(c)에 도시한 동작 설명도의 A-A 화살표 방향으로 본 단면도이다. FIG. 9 is a cross-sectional view taken in the direction of the arrow A-A of the operation explanatory diagram shown in FIG. 8C.

이하, 본 발명에 의한 클로깅 방지방법을 사용한 도포장치의 일 실시예를, 도 4 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명한다. 또, 도 1 내지 도 3에 도시한 종래의 도포장치와 동일 구성에는 동일 부호를 붙여, 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, an embodiment of the coating apparatus using the clogging prevention method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the conventional coating apparatus shown in FIGS. 1-3, and detailed description is abbreviate | omitted.

도 4는, 이 발명에 관한 클로깅 방지방법을 채용한 도포장치의 일 실시예를 도시한 정면도이고, 도 5는 도 4에 도시한 도포장치의 측면도, 도 6은 도 4에 도시한 도포장치의 요부 확대 정면도이다. FIG. 4 is a front view showing an embodiment of the coating apparatus employing the clogging prevention method according to the present invention, FIG. 5 is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 4, and FIG. 6 is the coating apparatus shown in FIG. The enlarged front view of the main part.

도 4 내지 도 6에 있어서, 도포장치는, 베이스(기대)(1)와, 이 베이스(1) 상에 설치된 단면 직사각형 형상으로 이루어진 한 쌍의 가이드 레일(2, 2)과, 기판(W)을 탑재하여 이동하는 테이블(3)과, 베이스(1) 상에 세워 설치된 지지체(4)와, 이 지지체(4)에 장치되어 도포액을 수납하는 도포 헤드(5)와, 도포 헤드(5)의 저면(토출구 형성면) 형상과 상사형상으로 저면보다 약간 크게 형성된 평판(71)과, 이 평판(71)을 지지하면서, 평판(71)을 승강 이동 가능한 이동 기구(8)와, 기판(W)으로의 도포액의 도포 제어에 더하여, 평판(71)에 의한 도포액의 고화 방지 기능 및 와이핑(닦아내기) 부재(72)에 의한 도포 헤드(5)의 클리닝(청소) 기능을 제어하는 제어기(9)로 구성되어 있다. 4 to 6, the coating apparatus includes a base (expectation) 1, a pair of guide rails 2 and 2 formed in a cross-sectional rectangular shape provided on the base 1, and a substrate W. As shown in FIG. A table 3 mounted on the base 1, a support body 4 standing up on the base 1, an application head 5 mounted on the support body 4 to store a coating liquid, and an application head 5 A flat plate 71 formed slightly larger than the bottom surface in a bottom face (discharge port forming surface) shape and a similar shape, a moving mechanism 8 capable of lifting and lowering the flat plate 71 while supporting the flat plate 71; In addition to the application control of the coating liquid to the coating liquid), the solidification prevention function of the coating liquid by the flat plate 71 and the cleaning (cleaning) function of the coating head 5 by the wiping member 72 are controlled. It consists of the controller 9.

지지체(4)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 문형의 지지 본체(4a)와, 이 문형의 지지 본체(4a)에 설치된 지지 부재(4b, 4c)와, 지지 부재(4b, 4c) 간에서 지지된 암(4d)으로 구성되고, 암(4d)에는, 잉크젯 방식으로 이루어진 복수개(이 실시예에서는, 도 5에 도시한 바와 같이 8개)의 도포 헤드(5)가 도시 화살표 Y 방향으로 배열되어 장치되어 있다. As shown in FIG. 5, the support body 4 is between the door-shaped support main body 4a, the support members 4b and 4c provided in this door-shaped support main body 4a, and the support members 4b and 4c. The application head 5 which consists of the arm 4d supported by the support body 4 and which consists of inkjet type | molds (in this embodiment, eight as shown in FIG. 5) by the arm 4d in the arrow Y direction shown in FIG. It is arranged and arranged.

도 6에 요부를 확대하여 도시한 바와 같이, 도 4에 도시한 테이블(3)의 우측면 벽에는, 이동 기구(8)가 장치되고, 이 이동 기구(8)는, 평판(71) 및 와이핑 부재(72)를 탑재하여, 평판(71) 및 와이핑 부재(72)를 도시 화살표 Z(상하) 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. As enlarged the main part in FIG. 6, a moving mechanism 8 is provided on the right side wall of the table 3 shown in FIG. 4, and the moving mechanism 8 includes a flat plate 71 and a wiping. It is comprised so that the member 72 may be mounted and the flat plate 71 and the wiping member 72 may be moved to the arrow Z (up-down) direction.

이동 기구(8)는, 테이블(3)에 고착된 L자 형상의 브래킷(81)과, 이 브래킷(81)에 상하 방향으로 장치된 안내 레일(82)과, 이 안내 레일(82)에 안내되어 상하이동 가능하게 구성되고 상단이 개방된 상자체 형상의 이동 테이블(83)과, 이동 테이블(83)을 상하 방향으로 구동하는 실린더(84)를 갖는다. 또, 실린더(84)의 작동 로드(84a)는, 중간에 탄성 부재(84aa)를 개재시킨 구조로 하고, 이동 테이블(83)을 상하 방향으로 이동시켰을 때, 탄성 부재(84aa)의 변형에 의해, 이동 테이블(83) 자체의 상하이동이 완화되도록 구성되어 있다. The movement mechanism 8 guides to the L-shaped bracket 81 fixed to the table 3, the guide rail 82 provided in the up-down direction to this bracket 81, and this guide rail 82. And a moving box 83 having a box-like shape configured to be movable and moving at the upper end, and a cylinder 84 for driving the moving table 83 in the vertical direction. In addition, the actuating rod 84a of the cylinder 84 has the structure which interposed the elastic member 84aa in the middle, and when the moving table 83 is moved to an up-down direction, by the deformation | transformation of the elastic member 84aa. The movement table 83 itself is configured to be relaxed.

이동 테이블(83)에는, 지지대(85)와 와이핑 부재(72)가 고정 설치되고, 지지대(85)에는, 평판(71)을 착탈 자유롭게 얹어놓는 것이 가능한 스테이지(85a)를 구비하고 있다. 또, 지지대(85)는, 스테이지(85a)를 승강 가능한 구동부를 구비한다. 여기서, 도 6은, 실린더(84)의 작동 로드(84a)가 하강단 위치에 있고, 지지대(85)의 스테이지(85a)가 상승단 위치에 위치하고 있는 상태를 도시한다. 그리고, 이 상태로부터 실린더(84)의 작동 로드(84a)를 상승단 위치로 이동시킴으로써, 스테이지(85a)에 얹어진 평판(71)은 도 8(b)에 도시한 노즐 플레이트(5c)의 저면(토출구 형성면)에 근접하는 위치까지 상승된다. 또 도시를 생략하였지만, 스테이지(85a)에는, 제어기(9)에 의한 구동 제어에 의해, 평판(71)을 착탈 자유롭게 얹어놓을 수 있도록, 진공 척이 조립되어 있다. The support table 85 and the wiping member 72 are fixed to the movement table 83, and the support table 85 is provided with the stage 85a which can mount the flat plate 71 detachably. Moreover, the support stand 85 is equipped with the drive part which can raise and lower the stage 85a. Here, FIG. 6 shows a state where the operating rod 84a of the cylinder 84 is in the lower end position, and the stage 85a of the support 85 is located in the elevated end position. Then, from this state, by moving the operating rod 84a of the cylinder 84 to the ascending end position, the flat plate 71 mounted on the stage 85a is the bottom face of the nozzle plate 5c shown in Fig. 8B. It is raised up to a position close to the (discharge port formation surface). In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the vacuum chuck is assembled in the stage 85a so that the flat plate 71 can be detachably mounted by the drive control by the controller 9. FIG.

도 7은, 제어기(9)의 제어에 의해, 지지대(85)의 스테이지(85a) 상에 얹어진 평판(71)이, 도포 헤드(5)(즉, 노즐 플레이트(5c))의 저면에 대향 위치한 상태를 도시한 확대도이다. 7 shows that under the control of the controller 9, the flat plate 71 placed on the stage 85a of the support 85 faces the bottom of the application head 5 (ie, the nozzle plate 5c). An enlarged view showing the state of being located.

이 실시예에서의 평판(71)은 투명성을 갖는 두께가 0.3∼0.7㎜ 정도의 얇고 투명한 유리로 구성되고, 그 형상은 도포 헤드(5)의 노즐 플레이트(5c)의 저면 형상과 상사형이고, 크기는, 도 7에 도시한 바와 같이, 외측 외형에서 노즐 플레이트(5c)보다 약간(△k)만 큰 넓이를 갖고 있다. In this embodiment, the flat plate 71 is made of thin transparent glass having a thickness of about 0.3 to 0.7 mm, the shape of which is similar to the bottom shape of the nozzle plate 5c of the application head 5, and the size thereof. As shown in Fig. 7, the outer side has a slightly larger area (Δk) than the nozzle plate 5c.

그래서, 실시예는, 도 7에 도시한 바와 같이, 노즐 플레이트(5c)의 중앙부에 형성된 토출구(오리피스)(5ca)의 개구부로부터 볼록한 형상으로 토출된 액적 상태의 도포액, 즉 도포 액적(L)에 대해, 스테이지(85a)에 흡착되는 일 없이 얹어진 평판(71)을 접근시키고, 평판(71)이 도포 액적(L)에 접촉했을 때, 도포액의 표면장력과 도포액의 평판(71)에 대한 습성에 의해 도포 액적(L)은, 접촉한 평판(71)과 노즐 플레이트(5c) 사이에서 퍼지면서 아래쪽의 평판(71)을 끌어당기고, 평판(71)은 형성된 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c) 저면 측에 달라붙는 것에 착안하여 이루어진 것이다. Therefore, in the embodiment, as shown in Fig. 7, the coating liquid in the droplet state discharged from the convex shape from the opening of the discharge port (orifice) 5ca formed in the central portion of the nozzle plate 5c, that is, the coating liquid L The surface tension of the coating liquid and the flat liquid 71 of the coating liquid when the flat plate 71 placed without being adsorbed to the stage 85a are brought close to each other, and the flat plate 71 comes into contact with the coating liquid L. The application droplet L attracts the lower plate 71 while spreading between the contacting plate 71 and the nozzle plate 5c by the wetness to the plate plate, and the plate 71 is formed by the nozzle plate through the formed coating liquid film. (5c) This is made by focusing on sticking to the bottom side.

평판(71)이 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c)에 부착한 상태에서는, 적어도 토출구(5ca) 및 그 근방의 도포액의 공기와의 접촉이 회피되기 때문에, 공기와의 접촉에 의한 도포액의 고화가 방지되고, 도포액의 유동성이 확보되어 클로깅을 방지할 수 있다. In the state where the flat plate 71 adheres to the nozzle plate 5c via the coating liquid film, at least the contact with the air of the discharge port 5ca and the coating liquid in the vicinity thereof is avoided. Solidification can be prevented, fluidity | liquidity of the coating liquid can be ensured, and clogging can be prevented.

또, 평판(71)이 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c) 측에 달라붙은 상태에서는, 평판(71)과 노즐 플레이트(5c)에 끼워진 도포액 막은, 외주 가장자리에서만 공기에 접촉되기 때문에, 건조하여 고화하는 부분은 평판(71)으로 덮인 부분에 대해 약간이기 때문에, 만일 외주 가장자리의 도포액이 고화하였더라도, 평판(71)을 노즐 플레이트(5c)로부터 용이하게 벗겨 기판(W)에 대한 도포 재개가 가능하다. Moreover, in the state where the flat plate 71 stuck to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film, the coating liquid film sandwiched between the flat plate 71 and the nozzle plate 5c is in contact with air only at the outer circumferential edge. Since the portion to be solidified is slightly with respect to the portion covered by the plate 71, even if the coating liquid at the outer circumferential edge is solidified, the plate 71 is easily peeled from the nozzle plate 5c to resume application to the substrate W. It is possible.

이와 같이, 도포액이 공기와 접촉하여 고화하는 부분은, 넓은 면적을 형성한 도포액 막의 외주 가장자리부에 한정되고, 노즐 플레이트 측에 달라붙은 평판의 대부분은, 유동성을 유지한 도포액 막을 통해 노즐 플레이트에 접해 있기 때문에, 노즐 플레이트 측으로부터 평판을 용이하게 벗길 수 있다. Thus, the part which coating liquid contacts with air and solidifies is limited to the outer peripheral edge part of the coating liquid film | membrane which formed the large area, and most of the flat plates stuck to the nozzle plate side are nozzles through the coating liquid film | membrane which maintained fluidity | liquidity. Since it is in contact with the plate, the flat plate can be easily peeled off from the nozzle plate side.

또, 도포액 막이 공기에 접촉하여 고화하는 부분은, 토출구(5ca)로부터 비교적 떨어진 외주 가장자리에 한정되기 때문에, 평판(71)의 노즐 플레이트(5c)로부터의 박리시에, 도포액 막의 고화물이 토출구(5ca)에 접촉하여 토출구(5ca)가 폐색되는 일은 피할 수 있다. In addition, since the part where the coating liquid film contacts with air and solidifies is limited to the outer circumferential edge away from the discharge port 5ca, the solidified material of the coating liquid film is removed at the time of peeling from the nozzle plate 5c of the flat plate 71. Contact with the discharge port 5ca and the discharge port 5ca can be avoided.

또, 평판(71)은, 도포액의 표면장력과 도포액의 평판(71)에 대한 습성을 이용해 노즐 플레이트(5c) 저면에 붙게 되기 때문에, 노즐 플레이트(5c)에 대한 평판(71)의 붙임 상태를 유지하는 특별한 기구를 필요로 하지 않는다. 그 때문에, 장치 구성의 번잡화가 회피되고 보수 작업 등을 용이하게 행할 수 있다. 또, 평판(71)을 노즐 플레이트(5c)에 붙인 상태인 채로, 테이블(3)을 도포 헤드(5)에 대해 용이하게 이동시킬 수 있다. 이에 의해서도, 테이블(3)이나 도포 헤드(5)의 보수 작업의 용이화, 효율화를 도모할 수 있다. Moreover, since the flat plate 71 adheres to the bottom face of the nozzle plate 5c by using the surface tension of the coating liquid and the wetness of the flat plate 71 of the coating liquid, the flat plate 71 is attached to the nozzle plate 5c. No special mechanism is needed to maintain the state. Therefore, troublesome apparatus configuration can be avoided and maintenance work can be performed easily. Moreover, the table 3 can be moved easily with respect to the application | coating head 5, with the flat plate 71 stuck to the nozzle plate 5c. Thereby, the maintenance work of the table 3 and the application head 5 can be made easy, and efficiency can be aimed at.

그래서, 도 4 및 도 7 내지 도 9를 참조하여, 이 실시예의 도포장치에 있어서, 평판(71)이 노즐 플레이트(5c)에 달라붙는 과정을 상세하게 설명한다. 4 and 7 to 9, the process of sticking the flat plate 71 to the nozzle plate 5c in the coating apparatus of this embodiment will be described in detail.

도 7 및 도 8(a)은, 기판(W)에 대한 도포를 중지한 상태에서, 도포액이 액적 상태, 즉 도포 액적(L)이 되어 노즐 플레이트(5c)의 토출구(5ca)의 출구로부터 볼 록한 형상으로 토출된 상태를 도시하고 있다. 이 상태는, 상술의 중지시킨 상태에서, 피에조 소자(5ba)에 기판(W)에 대해 도포액의 도포를 행하는데 공급하는 전압보다 낮은 전압, 즉, 피에조 소자(5ba)의 구동에 의해 도포액이 토출구(5ca)로부터 송출되지만 토출구(5ca)로부터 사출되지 않을 정도의 전압을 공급하여 형성한다. 그리고, 이 상태에서 도포 액적(L)은, 고유의 표면장력을 갖고, 반구 형상이 되어 노즐 플레이트(5c) 저면의 토출구(5ca)로부터 볼록한 형상으로 토출한 상태가 된다. 7 and 8 (a) show that the coating liquid becomes a droplet state, that is, a coating droplet L in a state where the application to the substrate W is stopped, from the outlet of the discharge port 5ca of the nozzle plate 5c. The state discharged in the convex shape is shown. This state is a voltage lower than the voltage supplied to apply the coating liquid to the piezoelectric element 5ba to the substrate W in the stopped state described above, that is, the coating liquid is driven by the piezoelectric element 5ba. It is formed by supplying a voltage that is discharged from the discharge port 5ca but is not emitted from the discharge port 5ca. In this state, the coating droplet L has inherent surface tension, becomes a hemispherical shape, and is discharged in a convex shape from the discharge port 5ca on the bottom of the nozzle plate 5c.

또, 제어기(9)에 의한 테이블(3)의 이동 제어에 의해, 스테이지(85a) 상에 흡착 유지되어 얹어진 평판(71)은 노즐 플레이트(5c)의 저면에 대향하는 위치에 배치된다. Moreover, by the movement control of the table 3 by the controller 9, the flat plate 71 adsorbed and held on the stage 85a is disposed at a position opposite to the bottom surface of the nozzle plate 5c.

다음으로, 제어기(9)에 의한 실린더(84)의 구동 제어에 의해, 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 스테이지(85a)를 상승시켜, 얹어진 평판(71)을 도포 액적(L)에 접근시켜 접촉시킨다. Next, by the drive control of the cylinder 84 by the controller 9, as shown in FIG.8 (b), the stage 85a is raised and the mounted flat plate 71 is apply | coated droplet L Approach and make contact.

이 스테이지(85a)의 상승 중, 평판(71)이 도포 액적(L)에 접촉할 때까지의 동안에 스테이지(85a)의 진공 척에 의한 평판(71)의 유지를 해제한다. During the rise of the stage 85a, the holding of the flat plate 71 by the vacuum chuck of the stage 85a is released until the flat plate 71 comes into contact with the coating droplet L. As shown in FIG.

평판(71)이 도포 액적(L)에 접촉하면, 도포 액적(L)은, 노즐 플레이트(5c)와 평판(71) 사이에서 도포액 막을 형성하도록 퍼지기 때문에, 평판(71) 전체는, 도시 화살표 z 방향으로 끌어 당겨져 스테이지(85a) 면으로부터 이탈한다. When the flat plate 71 comes into contact with the coating droplet L, the coating droplet L spreads to form a coating liquid film between the nozzle plate 5c and the flat plate 71, so that the entire flat plate 71 is shown by an arrow. It is pulled in the z direction and separated from the surface of the stage 85a.

그 결과, 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 평판(71)은, 형성된 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c)의 저면에 붙게 된다. As a result, as shown in Fig. 8C, the flat plate 71 adheres to the bottom surface of the nozzle plate 5c through the formed coating liquid film.

도 9는, 도 8(c)의 A-A선으로부터 화살표 방향을 본 단면도이다. FIG. 9 is a cross-sectional view of the arrow direction from the line A-A in FIG. 8 (c). FIG.

도 9에 도시한 바와 같이, 도포액은 토출구(5ca)를 중앙부에 위치하여, 노즐 플레이트(5c)와 평판(71) 사이 전체에 퍼지는데, 노즐 플레이트(5c)의 저면으로부터 약간(△k) 밀려나온 평판(71)의 외주 가장자리에 위치하는 도포액(La)만이, 공기와 직접 접촉한다. 또, 평판(71)을 노즐 플레이트(5c)의 저면으로부터 약간(△k) 밀려나오는 형상으로 함으로써, 도포액 막의 외측 위치에서 도포액이 넘쳐흐르는 것을 방지할 수 있다. As shown in Fig. 9, the coating liquid is spread out between the nozzle plate 5c and the flat plate 71 with the discharge port 5ca positioned at the center, and slightly (Δk) from the bottom of the nozzle plate 5c. Only the coating liquid La located at the outer peripheral edge of the flat plate 71 that is pushed out is in direct contact with air. Moreover, by making the flat plate 71 slightly (△ k) out of the bottom face of the nozzle plate 5c, it can prevent that a coating liquid overflows in the outer position of a coating liquid film.

도 8(c) 및 도 9에 도시한 바와 같이, 유리제의 얇은 평판(71)이, 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c)에 밀착한 상태에서는, 외주 가장자리에 위치하는 도포액(La)이 공기에 접촉하여 건조되고, 시간의 경과와 함께 고화한다고 하더라도, 노즐 플레이트(5c)의 중앙부에 위치하는 토출구(5ca) 근방에서는 공기와의 접촉은 차단된 상태에 있으므로, 도포액의 유동성이 그대로 유지되고, 도포액의 건조에 기인하는 토출구(5ca)에 있어서의 클로깅은 회피된다. As shown in FIGS. 8C and 9, in a state where the thin glass plate 71 made of glass adheres to the nozzle plate 5c via the coating liquid film, the coating liquid La located at the outer circumferential edge is air. Even if it dries in contact with and solidifies with elapse of time, since the contact with air is blocked in the vicinity of the discharge port 5ca located in the center part of the nozzle plate 5c, the fluidity of the coating liquid is maintained as it is. Clogging in the discharge port 5ca due to drying of the coating liquid is avoided.

또, 평판(71)이 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c) 측에 달라붙었을 때, 토출구(5ca) 근방의 도포액 막 내에 기포 등이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는, 평판(71)을 투명한 유리판으로 구성했으므로, 작업원은 눈으로 봐서 그 기포의 존재의 유무를 눈으로 확인할 수 있다. In addition, when the flat plate 71 sticks to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film, it is preferable that bubbles or the like are not present in the coating liquid film near the discharge port 5ca. In the present embodiment, since the flat plate 71 is made of a transparent glass plate, the worker can visually confirm the presence or absence of the bubble by visually seeing it.

따라서, 도포액 막에 달라붙은 평판(71)을 통해, 아래쪽으로부터 촬상 카메라로 도포액 막을 촬영하고, 만약 도포액 막에 기포가 혼입해 있음이 촬영화상 상에서 검출되었을 때에는, 제어기(9)의 제어에 의해, 피에조 소자(5ba)를 구동하고, 가압에 의한 도포액의 압출에 의해, 기포를 도포액 막 밖으로 제거할 수 있다. Therefore, when the coating liquid film is photographed with the imaging camera from below through the flat plate 71 stuck to the coating liquid film, and it is detected on the photographed image that bubbles are mixed in the coating liquid film, the control of the controller 9 is performed. By this, the piezo element 5ba can be driven, and bubbles can be removed from the coating liquid film by extrusion of the coating liquid by pressure.

즉, 예를 들면, 촬상 카메라의 촬상 화상에 의거하여, 도 9에서 맨 아래에 도시한 토출구(5ca)의 우측에 기포가 존재하는 것이 검출되었을 경우, 맨 아래의 토출구(5ca)에 대응하는 피에조 소자(5ba)를 구동시켜 맨 아래의 토출구(5ca)로부터 미리 설정된 양의 도포액을 토출시켜 기포를 토출구(5ca) 근방으로부터 평판(71)의 외주 가장자리 방향으로 압출한다. 또, 도 9에서 맨 아래에 도시한 토출구(5ca)와 그 하나 위의 토출구(5ca) 사이에 기포의 존재가 검출되었을 경우, 맨 아래와 그 하나 위의 토출구(5ca)에 대응하는 피에조 소자(5ba)를 구동시켜 상기 2개의 토출구(5ca)로부터 미리 설정된 양의 도포액을 토출시켜 기포를 상기 2개의 토출구(5ca)의 사이로부터 평판(71)의 외주 가장자리 방향으로 압출한다. That is, for example, when it is detected that bubbles exist on the right side of the discharge port 5ca shown at the bottom in FIG. 9 based on the captured image of the imaging camera, the piezo corresponding to the bottom discharge port 5ca is detected. The element 5ba is driven to discharge a predetermined amount of coating liquid from the bottom discharge port 5ca to extrude bubbles from the vicinity of the discharge port 5ca to the outer circumferential edge direction of the flat plate 71. In addition, when the presence of a bubble is detected between the discharge port 5ca shown at the bottom in FIG. 9, and the discharge port 5ca on one top, the piezo element 5ba corresponding to the discharge port 5ca at the bottom and top. ) Is discharged, and a predetermined amount of coating liquid is discharged from the two discharge ports 5ca to extrude bubbles from the two discharge ports 5ca toward the outer circumferential edge of the flat plate 71.

또 이때, 촬상 카메라의 촬상 화상에 의거하여, 기포와 그 기포의 근접 위치에 있는 토출구(5ca)와의 사이의 거리를 검출하고, 이 거리에 의거하여 상기 토출구(5ca)로부터 도포액을 토출시킬지의 여부의 판정, 또 도포액을 토출시키는 경우에는 그 토출량을 결정하는 판정을 제어기(6)에 행하게 해도 된다. 즉, 기포의 존재는, 기포에 접하는 도포액이 고화할 가능성을 의미한다. 따라서, 기포의 위치가, 기포에 기인하여 도포액의 고화물이 생겼다고 해도 토출 불량이 생길 우려가 없는 위치이면, 그 기포를 거두어 제거할 필요는 없다. 이러한 경우, 기포가 존재한다고 하더라도, 상술한 토출구(5ca)로부터의 도포액의 토출을 행할 필요가 없다. 따라서, 기포가 각 토출구(5ca)로부터 미리 설정된 거리(설정 거리) 이상 떨어져 있으면, 토출구(5ca)로부터 도포액을 토출시키지 않는다. At this time, the distance between the bubble and the discharge port 5ca at the proximal position of the bubble is detected based on the captured image of the imaging camera, and based on this distance, the coating liquid is discharged from the discharge port 5ca. In the case of determining whether or not to discharge the coating liquid, the controller 6 may determine whether the discharge amount is determined. That is, the presence of bubbles means the possibility that the coating liquid in contact with the bubbles will solidify. Therefore, even if the position of a bubble is a position where there is no possibility that a defective discharge will occur even if the solidified solution of a coating liquid originates due to a bubble, it is not necessary to remove and remove the bubble. In this case, even if bubbles exist, it is not necessary to discharge the coating liquid from the above-described discharge port 5ca. Therefore, when the bubble is separated from each discharge port 5ca or more by a predetermined distance (set distance), the coating liquid is not discharged from the discharge port 5ca.

또, 기포가, 상기 설정 거리 이내에 존재한 경우에는, 기포를 상기 설정 거리 이상 떨어진 위치로 압출하는데 필요한 도포액의 양을, 그 토출구(5ca)와 기포 사이의 거리에 의거하여 결정한다. 그때의 도포액의 양은, 예를 들면, 실험에 의해 구하거나 혹은 토출구(5ca)와 기포 사이의 거리, 상기 설정 거리 및 도포액 막의 두께에 의거하여 기하학적 계산에 의해 근사적으로 산출하는 것이 가능하다. Moreover, when a bubble exists within the said set distance, the quantity of the coating liquid required for extruding a bubble to the position separated more than the said set distance is determined based on the distance between the discharge port 5ca and a bubble. The amount of the coating liquid at that time can be calculated by experiment or approximated by geometric calculations based on the distance between the discharge port 5ca and the bubble, the set distance, and the thickness of the coating liquid film. .

이와 같이 함으로써, 기포를 제거하기 위해 토출하는 도포액의 양을 극력 적게 할 수 있어, 도포액의 헛된 소비를 방지할 수 있다. By doing in this way, the quantity of the coating liquid discharged in order to remove a bubble can be made to the minimum, and wasteful consumption of a coating liquid can be prevented.

또, 상술의 동작은, 기포 주변의 도포액이 고화를 생기게 한 후에는 행할 수 없게 되기 때문에, 도포액에 고화가 생길 때까지의 시간을 미리 구해 두고, 이 시간 전에 행하도록 하면 된다. In addition, since the above-mentioned operation cannot be performed after the coating liquid around the bubble causes solidification, the time until solidification occurs in the coating liquid may be obtained beforehand.

또, 상술의 작동에 의해, 노즐 플레이트(5c)와 평판(71) 사이의 도포액 막 중에 새롭게 도포액이 토출되기 때문에 평판(71)을 노즐 플레이트(5c)의 저면보다 △k씩 크게 형성하더라도 도포액이 평판(71)으로부터 넘쳐흐르는 것을 생각할 수 있다. 이러한 경우, 상술의 작동을 이동 테이블(83) 상에서 행하든지, 이동 테이블(83)을 대신하는 받침 접시를 도포 헤드(5)의 아래쪽으로 이동할 수 있도록 배치하고, 이 받침 접시 상에서 행하면 된다. In addition, since the coating liquid is newly discharged in the coating liquid film between the nozzle plate 5c and the flat plate 71 by the above operation, even if the flat plate 71 is formed larger by Δk than the bottom of the nozzle plate 5c. It can be considered that the coating liquid overflows from the flat plate 71. In this case, the above-described operation may be performed on the moving table 83, or a supporting plate that replaces the moving table 83 may be disposed to move downward of the application head 5, and then may be performed on this supporting plate.

또, 상술의 작동에 의해, 평판(71)이 노즐 플레이트(5c)로부터 낙하하거나 위치가 어긋날 우려가 있는 경우, 평판(71)을 스테이지(85a) 혹은 스테이지(85a)를 대신하는 다른 지지 수단으로 지지한 상태로 행하면 된다. In addition, when the flat plate 71 may fall from the nozzle plate 5c or the position may shift due to the above-described operation, the flat plate 71 may be replaced by the stage 85a or other supporting means that replaces the stage 85a. What is necessary is just to support.

또, 촬상 카메라를 이용한 예로 설명했지만, 요는 기포의 검출을 할 수 있으 면 되기 때문에, 라인 센서 등을 이용하는 것도 가능하다. Moreover, although it demonstrated as an example using an imaging camera, since a yaw needs only to detect a bubble, a line sensor etc. can also be used.

도 8(c) 및 도 9에 도시한 상태로부터, 기판(W)에 대한 도포액의 도포를 재개시키고자 할 때에는, 제어기(9)는 스테이지(85a)에 내장된 진공 척을 작동시킨다. 이 진공 척(7)의 흡인력으로, 평판(71)은 노즐 플레이트(5c)로부터 떨어져 스테이지(85a)에 유지된다. 이어, 실린더(84)를 구동 제어하고, 평판(71)을 흡착 유지한 스테이지(85a)의 아래쪽으로의 인하 조작에 의해, 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c) 측에 달라붙은 평판(71)의 박리가 행해진다. 8 (c) and 9, when the application of the coating liquid to the substrate W is to be resumed, the controller 9 operates the vacuum chuck built in the stage 85a. By the suction force of this vacuum chuck 7, the flat plate 71 is held on the stage 85a away from the nozzle plate 5c. Subsequently, the driving control of the cylinder 84 is carried out, and the lowering operation of the stage 85a on which the flat plate 71 is adsorbed and held is carried out so that the flat plate 71 adhered to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film. Peeling is performed.

이 평판(71)을, 노즐 플레이트(5c) 측으로부터 벗긴 상태에서는, 토출구(5ca) 및 그 근방의 도포액(도포액 막)은 남아 있는 일이 있다. In the state where the flat plate 71 is peeled off from the nozzle plate 5c side, the discharge port 5ca and the coating liquid (coating liquid film) in the vicinity thereof may remain.

그래서, 이 실시예의 도포장치는, 기판(W)으로의 도포 재개시에, 노즐 플레이트(5c)의 가장자리에 고화하여 잔존하는 도포액의 고화물이나, 저면에 남은 도포액 막을 와이핑 부재(72)로 닦아내어 제거할 수 있도록 구성되어 있다. Therefore, in the coating apparatus of this embodiment, at the time of resuming application to the substrate W, the wiping member 72 solidifies the remaining coating liquid on the edge of the nozzle plate 5c and the coating liquid film remaining on the bottom surface. It is designed to be wiped off and removed.

즉, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 테이블(3)과 지지대(85) 사이에는, 와이핑 부재(72)가 설치되어 있고, 이 와이핑 부재(72)는, 도포 헤드(5)의 폭 방향(도시 화살표 Y 방향)의 길이 치수와 동등 혹은 약간 긴 폭을 갖는 탄성 부재로 이루어진다. 그리고, 도 6에 도시한 상태로부터, 우선, 지지대(85)의 스테이지(85a)를 하강단 위치에 이동시켜 퇴피시킨다. 그 후, 실린더(84)의 작동 로드(84a)를 상승단 위치로 이동시키고, 그리고, 도 6에 도시한 상태로부터, 테이블(3)을 도시 화살표 X 방향으로 이동시켜 와이핑 부재(72)의 선단부를 노즐 플레이트(5c)의 저면에 접촉시키면서 이동시키고, 노즐 플레이트(5c)의 저면의 도포액 막이나 둘레 가 장자리에 잔존하는 도포액의 고화물을 닦아내어 제거한다. 닦인 도포액 막이나 도포액의 고화물은, 상자체 형상의 이동 테이블(83) 내에 떨어지므로, 작업원은 이동 테이블(83) 내에 모인 도포액 막이나 도포액의 고화물을 제거할 수 있다. That is, as shown to FIG. 5 and FIG. 6, the wiping member 72 is provided between the table 3 and the support stand 85, and this wiping member 72 is the application head 5 Is made of an elastic member having a width equal to or slightly longer than the length dimension in the width direction (shown by the arrow Y direction). And from the state shown in FIG. 6, first, the stage 85a of the support stand 85 is moved to a lower end position, and it is evacuated. Thereafter, the actuating rod 84a of the cylinder 84 is moved to the ascending end position, and from the state shown in FIG. 6, the table 3 is moved in the direction indicated by the arrow X, so that the wiping member 72 is moved. The tip portion is moved while contacting the bottom face of the nozzle plate 5c, and the solidified material of the coating liquid remaining on the bottom surface of the nozzle plate 5c or the periphery is removed by wiping. Since the wiped coating liquid film and the solidified product of the coating liquid fall in the box-shaped moving table 83, the worker can remove the coating liquid film and the solidified material of the coating liquid collected in the moving table 83.

이상 설명과 같이, 본 실시예의 도포장치는, 투명성을 가지는 얇은 유리제의 판으로 이루어진 평판(71)을, 노즐 플레이트(5c)의 저면 형상보다 약간 큰 상사형상으로 형성하여, 노즐 플레이트(5c)에 대향 배치하고, 토출구(5ca)의 도포 액적에 접촉시키도록 구성했으므로, 평판(71)은 도포액 막을 통해 노즐 플레이트(5c) 측에 달라붙고, 토출구(5ca) 및 그 근방에서의 도포액의 고화를 회피하여, 도포 헤드에서의 클로깅을 방지할 수 있다. As described above, in the coating apparatus of the present embodiment, the flat plate 71 made of a thin glass plate having transparency is formed in a similar shape slightly larger than that of the bottom surface of the nozzle plate 5c, and the nozzle plate 5c is formed on the nozzle plate 5c. Since it was arrange | positioned so that it might face and contact the coating droplet of the discharge port 5ca, the flat plate 71 will adhere to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film | membrane, and solidify the coating liquid in the discharge port 5ca and its vicinity. Can be avoided, and clogging at the application head can be prevented.

또, 상기 실시예의 설명에서는, 평판(71)을 도포 헤드(5) 측으로 접근시키도록 구성했지만, 반대로 도포 헤드(5)를 평판(71)에 접근시키도록 구성해도 된다. 또, 피도포 부재는 기판(W)에 한정하지 않고, 예를 들면 인쇄 용지이어도 된다. In addition, in the description of the said embodiment, although the flat plate 71 was made to approach the coating head 5 side, you may comprise so that the coating head 5 may approach the flat plate 71 on the contrary. In addition, the to-be-coated member is not limited to the board | substrate W, For example, printing paper may be sufficient.

또, 도포액 막을 통해 노즐 플레이트에 달라붙은 평판을, 이 평판을 지지하고 있던 지지대를 이용하여 벗기는 예로 설명했지만, 이 지지대와는 별도로 설치한 전용 박리 장치를 이용하여 벗기도록 해도 된다. 예를 들면, 박리 장치는, 노즐 플레이트의 저면에 대향하는 위치로 이동 가능하게 설치되고, 흡착 패드 등의 진공 척을 구비한 것을 이용할 수 있다. Moreover, although the example which peeled off the flat plate which adhered to the nozzle plate through the coating liquid film using the support which supported this flat was demonstrated, you may make it peel off using the exclusive peeling apparatus provided separately from this support stand. For example, the peeling apparatus is provided so that a movement to the position which opposes the bottom face of a nozzle plate is provided, and the thing provided with vacuum chucks, such as a suction pad, can be used.

이 경우, 상기 지지대로부터는, 지지한 평판이 노즐 플레이트에 붙어져 취출될 뿐이므로, 지지대 상에 복수의 평판을 적층하여 배치하고, 최상단에 위치하는 평판으로부터 차례로 노즐 플레이트에 붙이도록 해도 된다. 이와 같이 함으로써, 평판을 노즐 플레이트에 붙일 때마다 지지대 상에 공급할 필요가 없어지므로, 작업자의 부담을 경감할 수 있다. In this case, since the supported flat plate is only attached to the nozzle plate and taken out from the support base, a plurality of flat plates may be laminated and arranged on the support base, and may be attached to the nozzle plate in turn from the flat plate positioned at the uppermost stage. By doing in this way, it is not necessary to supply a flat plate every time affixing on a nozzle plate, and burden of an operator can be reduced.

노즐 플레이트로부터 벗긴 평판은, 도포액이 부착되어 있으므로 세정하도록 하면, 같은 평판을 반복하면서 청정한 상태로 이용할 수 있는 이점이 있다. 이 세정은, 작업원이 취출 용제 등을 이용하여 수작업으로 행해도 되고, 장치상에 세정장치를 설치하는 등에 의해 행하도록 해도 된다. 세정장치로는, 예를 들면, 평판을 유지하는 유지 테이블과, 용제를 스며들게 한 와이핑 크로스나 스펀지 등의 흡습성 부재와, 건조 상태의 와이핑 크로스나 스펀지 등의 흡습성 부재를 설치하고, 우선 유지 테이블 상에 유지된 평판의 도포액이 부착한 면(피청소면)에 용제를 스며들게 한 흡습성 부재를 강압하여 슬라이드시켜 도포액을 닦아내고, 이어 건조 상태의 흡습성 부재를 평판에 강압하여 슬라이드시켜 평판 상에 남은 용제를 닦아내는 구성의 것을 이용할 수 있다. The flat plate peeled off from the nozzle plate has an advantage of being able to be used in a clean state while repeating the same flat plate because the coating liquid is attached. This cleaning may be performed by a worker by hand using a extraction solvent or the like, or may be performed by providing a cleaning device on the device. As a washing | cleaning apparatus, the holding table which hold | maintains a flat plate, hygroscopic members, such as a wiping cross and sponge which infiltrated a solvent, and a hygroscopic member, such as a dry wiping cross and a sponge, are installed and hold | maintained, for example. The hygroscopic member which soaked the solvent in the surface (cleaning surface) which the coating liquid of the flat plate held on the table adhered was pushed down and wiped, and the coating liquid was wiped off, and then the dry hygroscopic member was pushed down on the flat plate to slide on the flat plate. The thing of the structure which wipes off the remaining solvent can be used.

또, 상술의 동작에 있어서, 평판에 부착한 도포액을 용제를 스며들게 한 흡습성 부재로 닦아내기 전에, 상술의 실시예에서 설명한 와이핑 부재와 동일한 부재를 하향으로 형성한 것을 이용하여, 평판에 부착한 도포액을 닦아내어 제거하도록 해도 된다.In addition, in the above-mentioned operation, before wiping the coating liquid attached to the flat plate with the hygroscopic member which infiltrated the solvent, it adheres to the flat plate using the same member formed downward from the wiping member described in the above embodiment. One coating liquid may be wiped off.

또, 평판이, 노즐 플레이트의 저면의 형상과 상사형으로 저면으로부터 약간(△k) 밀려나오는 크기로 한 예로 설명했지만, 평판은 반드시 노즐 플레이트의 저면보다 클 필요는 없고, 또 노즐 플레이트의 저면의 형상과 상사형일 필요도 없다. 즉, 평판은, 노즐 플레이트의 저면에 있어서의 토출구가 형성된 부위인 토출구와 그 주변을 피복할 수 있는 크기를 갖고, 평판과 노즐 플레이트 사이에서, 도포액 막을 형성시킬 수 있고, 이에 의해 토출구 주변에 도포액의 고화물이 생기는 것을 방지할 수 있어 고화물의 부착에 의한 토출 불량을 방지할 수 있으면 된다. In addition, although the flat plate was described as an example of the size of the plate flatly pushing out from the bottom in a shape similar to that of the bottom face of the nozzle plate, the flat plate does not necessarily need to be larger than the bottom face of the nozzle plate, and the shape of the bottom face of the nozzle plate. It doesn't have to be similar to That is, the flat plate has a size capable of covering the discharge port, which is a portion where the discharge port is formed on the bottom surface of the nozzle plate, and its periphery, and can form a coating liquid film between the flat plate and the nozzle plate, whereby It is only necessary to be able to prevent the solidification of the coating liquid from occurring and to prevent the discharge failure caused by the adhesion of the solidified material.

또, 평판을 8개의 도포 헤드의 노즐 플레이트 전부를 덮는 크기로 형성한 예로 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 개개의 도포 헤드에서의 노즐 플레이트의 크기에 대응한 크기로 형성하고, 도포 헤드마다 평판을 붙이도록 해도 된다. 또, 토출구마다 평판을 한 개씩 붙이도록 해도 된다. In addition, although the flat plate was formed into the size which covers all the nozzle plates of eight application heads, it demonstrated, but it is not limited to this, It forms in the size corresponding to the size of the nozzle plate in each application head, and forms a flat plate for every application head. You may attach it. Alternatively, one flat plate may be attached to each discharge port.

이와 같이 한 경우에는, 도포 헤드 단위, 혹은 토출구 단위로 평판을 붙일 수 있다. 즉, 도 4, 5의 예에 있어서, 8개의 도포 헤드 중, 양단의 도포 헤드에만 평판을 붙이고, 나머지 6개의 도포 헤드를 이용하여 도포액의 도포를 행하는 것이 가능하다. In this case, the flat plate can be attached in units of the coating head or in the unit of the discharge port. That is, in the example of FIG. 4, 5, it is possible to apply a flat plate only to the coating heads of both ends among eight coating heads, and to apply | coat a coating liquid using the remaining six coating heads.

따라서, 복수의 도포 헤드 혹은 복수의 토출구 중, 일부만을 사용하여 피도포 부재로의 도포액의 도포를 행하고, 다른 것을 대기시켜 두는 경우라도, 대기중의 토출구에 체류한 도포액이 고화하는 것을 양호하게 방지할 수 있다. 또 이때, 노즐 플레이트에 대한 평판의 붙이기 상태를 유지하기 위한 특별한 기구를 하등 필요로 하지 않기 때문에, 이러한 기구에 의해 도포 동작이 구속되는 일이 없다. Therefore, even when the coating liquid is applied to the member to be coated using only a part of the plurality of coating heads or the plurality of discharge ports and the other is allowed to wait, it is preferable that the coating liquid stayed in the discharge port in the air is solidified. Can be prevented. At this time, no special mechanism for maintaining the state of sticking of the flat plate to the nozzle plate is required, so that the coating operation is not restrained by such a mechanism.

평판은, 도포액과의 습성이 양호한 재질, 혹은 도포액과의 습성이 양호해지는 표면 처리가 실시된 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 것을 이용함으로써, 토출구로부터 볼록한 형상으로 토출된 도포 액적이 평판과 노즐 플레이트 사이에서 원활히 퍼져, 평판과 노즐 플레이트 사이에 형성되는 도포액 막 중에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다. It is preferable to use the flat plate as a material with good wettability with a coating liquid or with the surface treatment by which wettability with a coating liquid becomes favorable. By using this, it is possible to smoothly spread the coating droplets discharged from the discharge port in the convex shape between the flat plate and the nozzle plate, and to prevent bubbles from forming in the coating liquid film formed between the flat plate and the nozzle plate.

토출구에 도포액을 볼록한 형상으로 토출시킨 도포 액적을 형성할 때, 토출구로부터 도포액을 토출하기 위한 피에조 소자에 공급하는 전압을 제어하여 행하는 예로 설명했는데, 예를 들면, 이하와 같이 행해도 된다. When forming the coating droplet which discharged the coating liquid in the convex shape in the discharge port, it demonstrated as an example to control and supply the voltage supplied to the piezo element for discharging a coating liquid from a discharge port, For example, you may carry out as follows.

즉, 도포액을 도포액 공급 탱크로부터 도포 헤드에 사이펀의 원리를 이용하여 공급하는 경우, 토출구에서의 노즐 플레이트 저면의 개구부에서의 도포액의 표면형상(메니스커스)은, 노즐 플레이트의 저면 높이와 도포액 공급 탱크 내의 액면 높이와의 고저차에 의존한다. 예를 들면, 도포액 공급 탱크 내의 액면 높이가 소정의 높이보다 낮으면, 상기 토출구의 개구부에서의 도포액의 표면형상은 오목한 형상이 되고, 반대로, 소정의 높이보다 높으면 볼록한 형상이 된다. 따라서, 상기 토출구의 개구부에서의 도포액의 표면형상이 볼록한 형상이 되는 도포액 공급 탱크 내의 액면 높이를 미리 실험 등에 의해 구해 두고, 도포액 공급 탱크 내에 도포액을 급배출 제어함으로써 액면 높이를 상기 구한 액면 높이로 조정하여, 토출구에 도포 액적을 형성하도록 해도 된다. That is, when the coating liquid is supplied from the coating liquid supply tank to the coating head using the principle of siphon, the surface shape (meniscus) of the coating liquid in the opening of the bottom face of the nozzle plate at the discharge port is the height of the bottom surface of the nozzle plate. And the height difference from the liquid level in the coating liquid supply tank. For example, when the liquid level in the coating liquid supply tank is lower than the predetermined height, the surface shape of the coating liquid in the opening of the discharge port becomes concave, and conversely, when it is higher than the predetermined height, it becomes convex. Therefore, the liquid level in the coating liquid supply tank in which the surface shape of the coating liquid in the opening of the discharge port becomes convex is determined in advance by experiment or the like, and the liquid surface height is determined by controlling the rapid discharge of the coating liquid in the coating liquid supply tank. You may adjust to liquid level and form a coating droplet in a discharge port.

또, 토출구에 도포액을 볼록한 형상으로 토출시킨 도포 액적을 형성하는 예로 설명했지만, 노즐 플레이트 저면과 평판 사이에 도포액 막을 형성할 수 있으면 되기 때문에, 평판을 노즐 플레이트에 접근 이동시키는데 앞서 도포액을 토출구로부터 평판상에 미리 설정된 양으로 토출시키고, 이 평판상에 토출된 도포액으로, 노즐 플레이트와 평판 사이에 도포액 막을 형성하도록 해도 된다. 이렇게 한 경우라도, 상술의 실시예와 마찬가지로, 토출구 부근에서 도포액의 고화물이 생기는 것 을 방지할 수 있음과 동시에, 평판을 도포액의 표면장력이나 습성에 의한 밀착력에 의해 특별한 유지기구를 요하지 않고 노즐 플레이트에 대해 붙일 수 있다. In addition, although the coating droplet which discharged the coating liquid in the convex shape was formed in the discharge port as an example, it is only necessary to form a coating liquid film between the nozzle plate bottom surface and the flat plate. The coating liquid may be discharged from the discharge port in a predetermined amount on the flat plate, and a coating liquid film may be formed between the nozzle plate and the flat plate with the coating liquid discharged on the flat plate. Even in this case, as in the above-described embodiment, it is possible to prevent the solidification of the coating liquid from occurring in the vicinity of the discharge port, and at the same time, a special holding mechanism is not required by the surface tension of the coating liquid and the adhesion by the wetness. Can be glued against the nozzle plate without

다음으로, 노즐 플레이트에 붙인 평판을 벗기는 동작의 변형예를 설명한다.Next, the modification of the operation | movement which peels off the flat plate stuck to the nozzle plate is demonstrated.

노즐 플레이트에 도포액 막을 통해 달라붙은 평판을 벗길 때에, 도 8(c)에 도시한 상태로부터, 지지대(85)를 인하 조작하는 예로 설명했지만, 지지대를 일단 상승시키고 나서 인하 조작하도록 해도 된다. When peeling off the flat plate stuck to the nozzle plate via the coating liquid film, the example of the support 85 is lowered from the state shown in FIG. 8C, but the support may be raised and then lowered.

상기 실시예의 도 6, 도 8(c)를 이용하여 설명하면 다음과 같다. 6 and 8 (c) of the embodiment will be described below.

도 8(c)에 도시한 상태에 있어서, 실린더(84)의 작동 로드(84a)를, 상기 실시예에 기재한 상승단 위치로부터 더 설정거리 위쪽으로 이동시킨다. 이 설정 거리는, 도 8(c)에 도시한 지지대(85)의 스테이지(85a)와 평판(71) 사이의 거리에, 스테이지(85a)를 평판(71)에 확실히 맞닿게 하기 위한 여유값을 더한 거리로, 설계 데이터 등으로부터 산출할 수 있다. In the state shown in FIG. 8 (c), the operating rod 84a of the cylinder 84 is further moved upward from the rising end position described in the above embodiment by a set distance. This set distance adds the distance between the stage 85a of the support base 85 and the flat plate 71 shown in FIG. 8 (c) to the clearance value for making sure that the stage 85a abuts against the flat plate 71. The distance can be calculated from the design data or the like.

이 작동 로드(84a)의 설정 거리의 이동에 의해, 스테이지(85a)는 노즐 플레이트(5c)에 달라붙은 평판(71)에 맞닿는 위치까지 상승된다. By the movement of the set distance of this operating rod 84a, the stage 85a is raised to the position which abuts on the flat plate 71 stuck to the nozzle plate 5c.

이때, 작동 로드(84a)는, 탄성 부재(84aa)를 개재시킨 구조이기 때문에, 스테이지(85a)가 평판(71)에 맞닿았을 때의 충격은, 이 탄성 부재(84aa)에 의해 흡수된다. 또, 설정 거리가, 도 8(c)에 도시한 상태에서의 스테이지(85a)와 평판(71) 사이의 실제의 거리보다 커도, 평판(71)이 스테이지(85a)의 맞닿음에 의해 파손하는 것을 방지할 수 있다.At this time, since the actuating rod 84a has the structure which interposed the elastic member 84aa, the impact when the stage 85a abuts on the flat plate 71 is absorbed by this elastic member 84aa. Moreover, even if the set distance is larger than the actual distance between the stage 85a and the flat plate 71 in the state shown in FIG. 8 (c), the flat plate 71 is damaged by the contact of the stage 85a. Can be prevented.

작동 로드(84a)가 설정 거리의 이동을 완료한 후, 즉, 스테이지(85a)가 평판 (71)에 맞닿은 후의 타이밍으로, 스테이지(85a)에 내장된 진공 척을 작동시킨다. 이에 의해, 평판(71)은, 스테이지(85a)에 의해 흡착된다. 또 스테이지(85a)를 상승시킬 때부터 진공 척을 작동시켜도 된다. After the operation rod 84a completes the movement of the set distance, that is, at the timing after the stage 85a contacts the flat plate 71, the vacuum chuck built in the stage 85a is operated. Thereby, the flat plate 71 is attracted by the stage 85a. Moreover, you may operate a vacuum chuck from the time of raising the stage 85a.

이 후, 작동 로드(84a)를 실시예에 기재한 하강단 위치까지 하강시킨다. 이에 의해, 평판(71)은 노즐 플레이트(5c)로부터 벗겨진다. Thereafter, the working rod 84a is lowered to the lower end position described in the embodiment. As a result, the flat plate 71 is peeled off from the nozzle plate 5c.

또, 이 변형예에서는, 작동 로드(84a)를, 실시예에 기재한 하강단 위치와 상승단 위치 외, 노즐 플레이트(5c)에 달라붙은 평판(71)에 맞닿는 위치의 3개소에 정지시킬 필요가 있다. 그래서, 실린더(84)로서, 작동 로드(84a)의 스트로크가 실시예에 기재한 실린더(84)보다 긴 것을 이용하여, 그 스트로크의 하단을 실시예에 기재한 하강단 위치, 상단을 평판(71)에 맞닿는 위치로 한다. 그리고, 실시예에 기재한 상승단 위치에는, 스토퍼 기구를 이용하여 작동 로드(84a)의 이동을 저지함으로써 정지시키도록 하면 된다. In addition, in this modification, it is necessary to stop the operation rod 84a at three positions which contact the flat plate 71 stuck to the nozzle plate 5c other than the lower end position and the elevated end position described in the embodiment. There is. Therefore, as the cylinder 84, the stroke of the operating rod 84a is longer than the cylinder 84 described in the embodiment, and the lower end position of the stroke is described in the embodiment, and the upper end of the flat plate 71 is used. ) To the position where it touches. In addition, what is necessary is to stop it by stopping the movement of the operation rod 84a using the stopper mechanism in the up-end position described in the Example.

이 변형예에서는, 스테이지(85a)가 평판(71)에 접촉되어 있으므로, 그만큼, 평판(71)을 스테이지(85a)에 확실히 흡착할 수 있고, 노즐 플레이트(5c)로부터 평판(71)을 보다 확실히 벗길 수 있다. In this modification, since the stage 85a is in contact with the flat plate 71, the flat plate 71 can be reliably attracted to the stage 85a by that amount, and the flat plate 71 can be more reliably secured from the nozzle plate 5c. I can peel it off.

또, 이 변형예에 있어서도, 앞에 말한 실시예에 있어서도, 평판(71)이 자성체, 혹은 노즐 플레이트(5c)의 대향면이 자성체이면, 스테이지(85a)에 진공 척 대신에 전자석을 배치해도 상관없다. Moreover, also in this modification, also in the above-mentioned embodiment, if the flat plate 71 is a magnetic substance or the opposing surface of the nozzle plate 5c is a magnetic substance, you may arrange | position an electromagnet to the stage 85a instead of a vacuum chuck. .

본 발명은, 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 배향막이나 레지스트 등의 기능성 박막을 형성하기 위한 도포액에 한정하지 않고, 상기 기판의 세정 등 에 이용하는 휘발성의 액체이어도, 형성한 도포 액적이 평판을 도포 액적에 접촉시킬 때까지의 사이에 휘발하지 않는 것이면 적용 가능하다. The present invention is not limited to a coating liquid for forming a functional thin film such as an alignment film, a resist, or the like on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer, and the coated liquid droplets are formed even when a volatile liquid is used for cleaning the substrate. If it does not volatilize until it contacts a coating droplet, it is applicable.

본 발명의 도포장치는, 평판을 도포 헤드에 도포액을 통해 접촉시키도록 제어하는 제어 수단을 구비하므로, 평판은 도포액에 의해 형성된 도포액 막을 통해 도포 헤드 측에 달라붙는다. Since the coating apparatus of the present invention has control means for controlling the flat plate to contact the coating head through the coating liquid, the flat plate adheres to the coating head side through the coating liquid film formed by the coating liquid.

따라서, 토출구 및 그 근방의 도포액은, 공기와의 접촉이 방해되어 유동성을 유지하므로, 도포액의 고화에 의한 토출구의 클로깅을 회피할 수 있다. Therefore, since the discharge port and the coating liquid in the vicinity thereof are prevented from contacting with air to maintain fluidity, clogging of the discharge port due to the solidification of the coating liquid can be avoided.

또, 본 발명의 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 의하면, 도포 헤드에 대향 배치한 평판을, 도포액 막을 통해 도포 헤드 측에 달라붙게 하므로, 토출구 및 그 근방에서의 도포액의 유동성이 확보되어 클로깅이 방지됨과 동시에, 평판의 도포 헤드로부터의 박리에 의해, 도포 조작을 재개할 수 있다. In addition, according to the method for preventing clogging of the coating head of the present invention, the flat plate disposed opposite to the coating head is caused to stick to the coating head side via the coating liquid film, so that the fluidity of the discharge liquid and the coating liquid in the vicinity thereof is secured. While logging is prevented, application | coating operation can be resumed by peeling from the application | coating head of a flat plate.

Claims (10)

도포액의 토출구를 형성한 토출구 형성면을 구비한 도포 헤드를 갖고, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 토출시켜 피도포 부재에 도포하는 도포장치에 있어서,In the coating device which has a coating head provided with the discharge opening formation surface which formed the discharge opening of the coating liquid, and discharges the said coating liquid from the said discharge opening and apply | coats to a to-be-coated member, 상기 토출구 형성면에서의 상기 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판과,A flat plate capable of covering a portion where the discharge holes are formed on the discharge hole forming surface; 이 평판을 지지하는 지지대와,Support for this plate, 이 지지대와 상기 도포 헤드를 적어도 상기 토출구 형성면에 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,A moving mechanism for relatively moving the support and the application head in a direction orthogonal to at least the discharge port formation surface; 이 이동 기구의 구동과 상기 토출구로부터의 도포액의 토출을 제어하는 제어 수단을 갖고,And control means for controlling the driving of this moving mechanism and the discharge of the coating liquid from the discharge port, 이 제어 수단은, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 볼록한 형상으로 토출시킨 도포 액적을 향해 상기 지지대를 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포장치. The control device moves the supporter toward the coating droplet in which the coating liquid is discharged in the convex shape from the discharge port. 도포액의 토출구를 형성한 토출구 형성면을 구비한 도포 헤드를 갖고, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 토출시켜 피도포 부재에 도포하는 도포장치에 있어서,In the coating device which has a coating head provided with the discharge opening formation surface which formed the discharge opening of the coating liquid, and discharges the said coating liquid from the said discharge opening and apply | coats to a to-be-coated member, 상기 토출구 형성면에서의 상기 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판과,A flat plate capable of covering a portion where the discharge holes are formed on the discharge hole forming surface; 이 평판을 지지하는 지지대와,Support for this plate, 이 지지대와 상기 도포 헤드를 적어도 상기 토출구 형성면에 직교하는 방향 으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,A moving mechanism for relatively moving the support and the application head in a direction orthogonal to at least the discharge port formation surface; 이 이동 기구의 구동과 상기 토출구로부터의 도포액의 토출을 제어하는 제어 수단을 갖고,And control means for controlling the driving of this moving mechanism and the discharge of the coating liquid from the discharge port, 이 제어 수단은, 상기 평판을 상기 도포 헤드에 접근 이동시키기에 앞서, 상기 도포액을 상기 토출구로부터 상기 평판상에 토출시키고, 이 평판상에 토출된 도포액에 의해, 상기 토출구 형성면과 상기 평판 사이에 도포액 막을 형성시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포장치. The control means discharges the coating liquid from the discharge port onto the flat plate prior to moving the flat plate close to the coating head, and the discharge port forming surface and the flat plate by the coating liquid discharged on the flat plate. And coating to form a coating liquid film therebetween. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 평판은, 상기 토출구 형성면의 형상보다 큰 상사(相似)형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 도포장치. The said flat plate was formed in the similar shape larger than the shape of the said discharge port formation surface, The coating apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 평판은, 투명성을 가지는 유리판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도포장치. The said flat plate consists of a glass plate which has transparency. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 토출구 형성면을 촬상 가능한 촬상 장치를 갖고,It has an imaging device which can image the said discharge port formation surface, 상기 제어 수단은, 이 촬상 장치에 의한 상기 토출구 형성면의 촬상 화상에 의거하여, 상기 유리판을 상기 도포 액적에 접촉시킴으로써 상기 토출구 형성면과 상기 유리판 사이에 형성된 도포액 막 중의 기포의 유무를 검출하고, 이 검출의 결과 기포가 검출되었을 때에는 미리 설정된 양의 도포액을 상기 토출구로부터 토출시키는 것을 특징으로 하는 도포장치. The control means detects the presence or absence of bubbles in the coating liquid film formed between the discharge opening forming surface and the glass plate by contacting the glass plate with the coating droplet based on the captured image of the discharge opening forming surface by the imaging device. And when a bubble is detected as a result of this detection, a predetermined amount of coating liquid is discharged from the discharge port. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 제어 수단은, 상기 촬상 장치에 의한 상기 토출구 형성면의 촬상 화상에 의거하여 상기 토출구와 상기 도포액 막 중의 기포와의 사이의 거리를 산출하고, 산출한 거리에 의거하여 상기 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을 변화시키는 것을 특징으로 하는 도포장치. The control means calculates a distance between the discharge port and bubbles in the coating liquid film based on the captured image of the discharge port formation surface by the imaging device, and applies the coating to discharge from the discharge port based on the calculated distance. An applicator characterized by varying the amount of liquid. 토출구 형성면에 도포액의 토출구가 형성된 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 있어서,In the method for preventing clogging of a coating head in which a discharge hole of a coating liquid is formed on a discharge hole forming surface, 상기 토출구 형성면에서의 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판을 상기 토출구로부터 볼록한 형상으로 토출되어 이루어진 도포 액적에 접촉시키고, 상기 평판을 상기 도포 액적이 상기 평판과 상기 토출구 형성면 사이에서 퍼짐으로써 형성된 도포액 막을 통해 상기 토출구 형성면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 도포 헤드의 클로깅 방지방법. A coating formed by contacting a flat plate capable of covering a portion on which the discharge port is formed on the discharge port forming surface with a coating droplet formed by discharging in a convex shape from the discharge port, and spreading the flat plate between the flat plate and the discharge port forming surface. A method of preventing clogging of a coating head, characterized in that the liquid film is in close contact with the discharge port forming surface. 토출구 형성면에 도포액의 토출구가 형성된 도포 헤드의 클로깅 방지방법에 있어서,In the method for preventing clogging of a coating head in which a discharge hole of a coating liquid is formed on a discharge hole forming surface, 상기 토출구 형성면에서의 토출구가 형성된 부위를 피복 가능한 평판상에 도포액을 토출시키고, 그 도포액이 도포된 평판과 상기 도포 헤드와의 접근 이동에 의해, 상기 평판과 상기 토출구 형성면 사이에 퍼져 형성된 도포액 막을 통해 상기 평판을 토출구 형성면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 도포 헤드의 클로깅 방지방법. The coating liquid is discharged onto a flat plate that can cover a portion where the discharge hole is formed on the discharge hole forming surface, and is spread between the flat plate and the discharge hole forming surface by an approach movement between the flat plate coated with the coating liquid and the coating head. The clogging prevention method of the coating head, characterized in that the plate is in close contact with the discharge port forming surface through the formed coating liquid film. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 평판을 통해 상기 도포액 막 중의 기포의 유무를 검출하고, 상기 기포가 검출되었을 때에는 상기 토출구로부터 미리 설정된 양의 도포액을 토출시키는 것을 특징으로 하는 도포 헤드의 클로깅 방지방법.The presence or absence of bubbles in the coating liquid film is detected through the flat plate, and when the bubbles are detected, a predetermined amount of coating liquid is discharged from the discharge port. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 도포액 막을 통해 상기 토출구 형성면에 밀착된 평판을 박리한 후, 상기 토출구 형성면에 부착한 도포액을 제거하는 것을 특징으로 하는 도포 헤드의 클로깅 방지방법.Peeling off the flat plate adhered to the discharge hole forming surface through the coating liquid film, and then removing the coating liquid adhered to the discharge hole forming surface.
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