KR20070040866A - 기판 가공 장치 - Google Patents

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KR20070040866A
KR20070040866A KR1020050096347A KR20050096347A KR20070040866A KR 20070040866 A KR20070040866 A KR 20070040866A KR 1020050096347 A KR1020050096347 A KR 1020050096347A KR 20050096347 A KR20050096347 A KR 20050096347A KR 20070040866 A KR20070040866 A KR 20070040866A
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boat support
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이석민
김종환
백승용
장점수
서은성
김정훈
장영호
장덕영
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삼성전자주식회사
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Abstract

안정적인 가공 공정을 수행할 수 있는 기판 가공 장치는, 반도체 기판에 대한 공정을 수행하기 위한 공간을 한정하는 프로세서 챔버와 상기 프로세서 챔버로 이동 가능하도록 배치되며, 다수의 기판을 지지하기 위한 보트와 상기 보트 하부에 배치되며, 상기 보트를 지지하는 보트 지지대와 상기 보트 지지대 하부에 배치되며. 상기 보트 지지대를 관통하는 회전축에 연결되어 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부와 상기 보트 지지대와 상기 구동부를 고정시키기 위해 구비된 다수의 고정 부재와 상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 사이에 개재된 완충 부재를 포함하고 있다. 따라서, 상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 사이에 개재된 완충부재를 포함함으로써, 상기 보트 지지의 파손을 효과적으로 방지할 수 있으며, 기판 가공 공정을 안정적으로 수행할 수 있다.

Description

기판 가공 장치{Apparatus for processing a wafer}
도 1은 종래의 기판 가공 장치에서의 보트를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 보트를 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 고정 부재를 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 가공장치 110 : 프로세스 챔버
112 : 외측 튜브 114 : 내측 튜브
120 : 매니폴드 130 : 보트
134 : 보트 지지대 136 : 고정부재
138 : 완충부재 140 : 가열부
150 : 진공 공급부 160 : 가스 공급부
170 : 구동부 172 : 회전축
180 : 센서
본 발명은 기판 가공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보다 프로세서 챔버로 이동 가능하도록 배치되며, 다수의 기판을 지지하는 보트의 파손을 방지할 수 있는 반도체 기판 가공 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
상기 막을 형성하는 증착 공정은 크게 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition ; PVD)과 화학 기상 증착으로 나누어진다. 상기 화학 기상 증착 공정은 프로세스 챔버 내부로 제공되는 가스의 화학 반응에 의해 반도체 기판 상에 막을 형성하는 공정으로 온도, 압력, 반응 가스의 상태 등과 같은 공정 조건에 의해 다양하게 분류된다.
상기 화학 기상 증착 공정 중에서 저압 화학 기상 증착(PLCVD) 공정은 반도체 기판 상에 막이 형성될 때 프로세스 챔버 내부의 압력이 200 내지 700mTorr로 저압이며, 단순히 열에너지를 사용하여 반응을 진행한다. 저압 화학 기상 증착 공정의 장점은 막의 균일도 및 스텝 커버리지(step coverage)가 좋고, 양질의 막을 한번에 많은 수량의 반도체 기판 상에 형성할 수 있으며, 다결정실리콘층과 질화막 및 산화막 증착에 널리 사용되고 있다.
저압 화학 기상 증착 장치는 프로세스 챔버의 형태에 따라 종형 또는 횡형으 로 구분되는데, 현재에는 종형의 저압 화학 포함기상 증착 장치가 설치공간을 적게 차지하는 장점을 갖고 있어 주로 이용된다. 상기 종형의 저압 화학 기상 증착 장치는 고온 진공 분위기에서 공간 내로 소스 가스를 투입하게 되면 투입된 가스가 서로 반응하여 반응물질을 형성하면서 동시에 진공 공간에서 확산되어 그 과정 속에서 기판 상에 막으로 적층되는 현상을 이용하는 것이다.
종형의 저압 화학 기상 증착 장치로는 가열부 벽체 내부 공간에 석영의 튜브를 설치하고 이 튜브 내에 기판을 넣어 고온의 공정 환경을 만들어주는 종형로(vertical type furnace)가 가장 많이 사용된다. 상기 종형로는 대량의 기판이 한꺼번에 공정 공간에 투입되는 배치(batch)방식이 사용되며, 반도체 장치 제조 공정상 열산화막을 형성하거나, 주입된 원소를 확산시키는 확산로로써 많이 사용된다.
일반적으로 상기 종형의 저압 화학 기상 증착 장치와 같은 기판 가공 장치는 크게 종형의 가열로와 상기 가열로에 수납되는 보트(boat)로 구성된다. 상기 가열로는 다시 원통형의 내측 튜브(inner tube)와 상기 내측 튜브의 외측에서 일정한 간격을 두고 형성되는 캡 형상의 외측 튜브(outer tube)로 이루어지는 프로세서 챔버 및 상기 프로세서 챔버의 하단에 결합되는 매니폴드(manifold)로 구성된다. 상기 외측 튜브의 외측에는 상기 가열로의 내측 공간을 가열하는 가열부가 구비된다. 상기 가열로 하부의 개구를 통해 보트가 출입하며, 상기 보트는 엘리베이터에 의해서 승강이 가능하도록 구비된다.
도 1은 종래의 기판 가공 장치에서의 보트를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 보트는 원판 형상의 상판 부재와 하판 부재 사이에 수직으로 세 개 또는 네 개의 로드에(도시되지 않음)개재된 형상으로 되어 있으며, 상기 로드에는 그 높이 방향으로 일정한 간격을 갖고 기판의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯이 형성되어 있다.
상기 보트의 하부에는, 석영(Quartz)으로 이루어져 있으며, 상기 보트를 지지하는 보트 지지대와 상기 보트 지지대를 관통하는 회전축에 연결되어 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부가 구비되어 있다. 또한, 상기 보트 지지대와 상기 구동부를 고정시키기 위한 나사 등과 같은 다수의 고정 부재가 구비되어 있다. 이때. 상기 보트 지지대는 석영으로 제조되고, 상기 고정 부재는 스테인리스 스틸(SUS)과 같은 금속으로 제조된다. 상기 보트 지지대와 상기 보트 구동부에는 상기 고정 부재를 삽입하기 위한 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 관통홀은 상기 고정 부재가 원활히 삽입되도록 소정의 여유 공간을 갖도록 형성되어 있다.
상기 보트는 공정 진행 시 기판 상에 형성되는 막의 균일성을 높이기 위해서 상기 구동부로부터 제공되는 회전력을 이용하여 회전한다. 이때, 상기 관통홀의 여유 공간에 의해 상기 보트 지지대와 상기 구동부가 밀착되지 못하고 움직이게 됨으로써, 상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 간에 충격이 전달되거나 둘이 충돌하게 된다. 그 결과, 상대적으로 강도가 약한 보트 지지대가 파손되는 문제가 생긴다.
상기 보트 지지대가 파손되면, 프로세스 챔버 내부로 반응 가스가 정상적으로 공급되지 않아 기판이 정밀하게 가공되지 못하고, 상기 보트 지지대의 파편이 상기 프로세스 챔버 내부로 유입되어 기판이 훼손될 수 있으며, 상기 프로세스 챔버 전체를 교체해야 하는 등 상당한 재정적 및 시간적 손실이 발생된다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 기판을 안정적으로 가공할 수 있으며, 보트 지지대의 파손도 효과적으로 방지할 수 있는 기판 가공 장치를 제공하는 것이다
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 가공 장치는 반도체 기판에 대한 공정을 수행하기 위한 공간을 한정하는 프로세서 챔버와 상기 프로세서 챔버로 이동 가능하도록 배치되며, 다수의 기판을 지지하기 위한 보트와 상기 보트 하부에 배치되며, 상기 보트를 지지하는 보트 지지대와 상기 보트 지지대 하부에 배치되며. 상기 보트 지지대를 관통하는 회전축에 연결되어 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부와 상기 보트 지지대와 상기 구동부를 고정시키기 위해 구비된 다수의 고정 부재와 상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 사이에 개재된 완충 부재를 포함하고 있다.
또한, 상기 기판 가공 장치는, 상기 프로세서 챔버를 감싸도록 배치되어 상기 프로세서 챔버를 공정 온도로 가열하는 가열부와 상기 프로세서 챔버 하부에 연결되며 상하 개방된 실린더 형상을 갖는 매니폴드와 상기 매니폴드를 통해 상기 프로세서 챔버 내부로부터 상기 보트를 반입 및 반출하기 위한 수직 구동부와 상기 챔버의 내부로 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 프로세서 챔버는 수직 방향으로 연장하며 하부가 개방된 실린더 형상이며, 상기 완충 부재는 불소 수지 재질로 이루어져 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부와 상기 보트 지지대와 상기 구동부를 고정시키기 위해 구비된 다수의 고정 부재 사이에는 완충 부재를 구비함으로써, 상기 고정 부재로 인한 상기 보트 지지대의 파손을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 가공 장치(100)는 프로세스 챔버(110), 보트(130), 보트 지지대(134), 진공 공급부(150), 가스 공급부(160) 및 구동부(170) 를 포함한다.
상기 프로세스 챔버(110)는 가스 공급부(160)가 연결되는 플랜지(116), 상기 플랜지(116)의 상부에 구비되는 외측 튜브(112), 내측 튜브(114) 및 매니폴드(120)를 포함한다. 상기 프로세스 챔버(110)는 수직 방향으로 연장하며 하부가 개방된 실린더 형상으로 형성되어 있다. 상기 외측 튜브(112) 및 내측 튜브(114)는 석영 재질로 형성되며, 소정 간격을 두고 수직방향으로 연장되어 구비된다.
상기 내측 튜브(114)는 상부와 하부가 각각 개방된 형태의 원통형이다. 반면에 외측 튜브(112)는 내부 및 외부공기의 유입을 차단할 수 있도록 밀폐된 형태로 이루어져 있다. 상기 프로세스 챔버(110)는 상기 내측 튜브(114)의 내부에 다수 매 의 기판을 지지하는 보트(130)를 수용하고, 진공 공급부(150) 및 가스 공급부(160)가 연결되며, 상기 외측 튜브(112) 및 상기 내측 튜브(114)를 지지하는 매니폴드(120)를 포함한다.
상기 보트(130)는 세라믹 재질로 이루어져 있으며, 전체적으로 실린더 형상을 갖으며, 실린더의 직경은 내측 튜브(114)의 직경보다 작다. 또한, 상기 보트(130)는 다수의 슬릿이 형성된 구조를 가지며 반응 가스가 자유롭게 통풍될 수 있는 틀 형상을 갖는다. 상기 보트(130)는 상기 다수의 슬릿에 다수의 기판들을 수평 방향으로 적층한 상태에서 상기 매니폴드(120)를 관통하여 상기 내측 튜브(114)의 내부로 승강한다.
도시되지는 않았으나, 상기 보트(130)의 하부에는 엘리베이터가 구비될 수 있다. 상기 엘리베이터는 기판의 이송을 위해 상기 보트(130)를 하강시키고, 기판의 가공 공정을 위해 상승하여 상기 내측 튜브(114) 내부로 상기 보트(130)를 상승시킨다. 또한 상기 보트(130)의 하부에는 상기 보트(130)를 지지하기 위하여 구비되며, 석영으로 이루어진 보트 지지대(134)와 상기 보트(130)를 관통하는 회전축(172)에 연결되어, 상기 내측 튜브(114)의 내부에서 상기 보트(130)를 회전시키기 위한 구동부(170)가 구비된다. 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부(170)는 스테인리스 스틸 재질로 이루어진 다수의 고정 부재(136)에 의해 고정되며, 상기 보트 지지대(134)와 상기 고정 부재(136) 사이에는 완충 부재(138)가 개재되어 있다. 상기 완충 부재(138)는 불소 수지의 재질로 이루어져 있으며, 상기 구동부(170)로 회전 구동력을 제공 받은 상기 보트(130)가 회전하면서 발생하는 충격 등으로부터 상기 고정 부재(136)에 비해 상대적으로 충격에 약한 상기 보트 지지대(134)를 보호하기 위해서 구비된다.
이하, 상기 보트 지지대(134)와 상기 고정 부재(136) 사이에 개재된 완충 부재에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
상기 외측 튜브(112)의 외측에는 상기 외측 튜브(112) 및 상기 내측 튜브(114) 내부의 온도를 기판의 가공 공정을 수행하기 위한 공정 온도로 유지하기 위한 가열부(140)가 구비된다. 상기 가열부(140)는 상기 외측 튜브(114)의 둘레에 외벽체를 이루도록 구비되어 상기 프로세스 챔버(110) 내부를 가열한다. 상기 가열부(140)에는 전기적인 가열 제어를 하기 위하여, 가열 제어장치가 접속되어 있다. 상기 가열부(140)에는 전기적인 가열 제어를 하기 위하여, 가열 제어장치가 접속되어 있다. 상기 프로세스 챔버(110)의 공정 온도는 화학 기상 증착 공정에는 500 내지 1000℃로, 또 산화 공정이나 확산 공정에서는 800 내지 1100℃로 설정되어 있다.
진공 공급부(150)는 상기 매니폴드(120)와 연결된 진공 라인(152)과 메인 밸브(154) 및 진공 펌프(156)를 포함한다. 상기 메인 밸브(154)는 기판 가공 공정 도중에 상기 프로세스 챔버(110) 내부의 압력을 조절하고, 세정시에는 폐쇄되어 세정에 의한 불순물이 상기 진공 펌프(156)로 유입되지 않도록 한다.
한편, 상기 진공 라인(152)에는 세정에 의한 불순물을 배출하기 위한 배출구(도시되지 않음)가 형성된다. 상기 배출구는 기판 가공 공정 도중에는 폐쇄되고, 세정 도중에는 개방된다.
상기 배출구는 상기 진공 라인(152) 뿐만 아니라 상기 외측 튜브(112) 및 내측 튜브(114) 하부의 상기 매니폴드(120)에도 구비되어 상기 기판 가공 공정의 반응 부산물 및 미반응 가스를 배출한다.
가스 공급부(160)는 기판 가공 공정을 위한 반응 가스를 상기 프로세스 챔버(110)로 공급한다. 예를 들어 기판 상에 질화막을 형성하는 공정에서 상기 가스 공급부(160)는 디클로로실란 가스와 암모니아 가스를 상기 프로세스 챔버(110)로 제공한다. 상기 가스 공급부(160)와 연결된 각각의 제공 라인에는 유량 제어부(미도시)와 에어 밸브(도시되지 않음)가 각각 설치되어 유량이 제어된다.
상기 가스 노즐(162)은 상기 가스 공급부(160)에서 공급된 반응 가스를 상기 내측 튜브(114)의 내부로 공급한다. 상기 가스 노즐(162)은 상기 매니폴드(120)를 관통하여 상기 내측 튜브(114)의 내측까지 관통하며, 상기 내측 튜브(114)의 내벽을 따라 수직 방향으로 상기 내측 튜브(114)의 상단부까지 연장된다.
도 3은 도 2에 도시된 보트를 구체적으로 설명하기 위한 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 고정 부재를 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 및 도4를 참조하면, 상기 보트(130)는 원판 형상의 상판 부재와 하판 부재 사이에 수직으로 세 개 또는 네 개의 로드(도시되지 않음)가 개재된 형상으로 되어 있으며, 로드에는 그 높이 방향으로 일정한 간격을 갖고 기판(W)의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯(132)이 형성되어 있다
이와 같이 형성된 상기 보트(130)의 슬롯(132)에 기판 이송 암(도시하지 않음)에 의하여 선행 공정을 종료한 기판이 수납된 후 수직형 로에 이송되어 공정이 진행되고, 이러한 관련 공정이 종료된 기판은 기판 이송 암에 의하여 다시 보트로 이송된 후 기판 카세트 등에 수납되어 후속 공정으로 이송된다.
상기 보트(130)는 상기 플랜지(116)를 관통하여 상하로 이동된다. 도시되지는 않았으나, 상기 보트(130)의 하부에는 엘리베이터(도시되지 않음)가 구비되고, 기판의 이송을 위해 상기 보트(130)를 하강시키고, 공정을 수행하기 위해 상승하여 내측 튜브(114) 내부로 상기 보트(130)를 상승시킨다.
또한, 보트(130) 하부에는 보트 지지대(134), 고정 부재(136), 완충 부재(138), 구동부(170), 회전축(172) 및 캡 플레이트(174)를 포함한다.
상기 보트(130)의 하부에는 상기 외측 튜브(112)를 지지하도록 평평한 상부면을 갖는 보트 지지대(134)가 구비된다. 상기 보트 지지대(134)는 상기 보트(130)를 지지하고, 상기 보트 지지대(134)는 회전축(172)에 연결되어 상기 보트(130)를 회전시키기 위한 구동부(170)와 연결되어 있다. 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부(170)는 다수의 고정 부재(136)에 의해 결합되며, 상기 보트 지지대(134)와 상기 고정 부재(136) 사이에는 불소 수지 재질의 완충 부재(138)가 개재되어 있다.
구체적으로, 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부(170)를 고정하기 위하여 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부에는 관통홀(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 상기 고정 부재(136)가 원활히 삽입되도록 상기 관통홀은 소정의 여유 공간을 갖도록 형성되어 있다. 상기 보트 지지대(134)와 상기 고정 부재(136) 사이에 상기 완충 부재(138)를 구비함으로써, 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부(170)가 직접 접촉되지 않고 상대적으로 강도가 낮은 상기 완충 부재(138)와 접촉된다. 따라서, 상기 관통홀의 여유 공간에 의해 상기 보트 지지대(134)와 상기 구동부(170)가 밀착되지 못하고 움직이게 됨으로써, 상대적으로 강도가 약한 상기 보트 지지대(134)가 파손되는 것을 방지 할 수 있다.
상기와 같이 상기 고정 부재를 감싸도록 완충 부재가 구비 될 수도 있지만. 이와는 다르게, 상기 고정 부재의 표면이 불소 수지 재질로 코팅된 것으로 구비할 수 있다.
상기 캡 플레이트(174)는 상기 플랜지(116)와 실질적으로 동일한 외경을 갖는 원반 형상으로 제조된다. 상기 캡 플레이트(174)는 상기 플랜지(116)의 하부에 접촉되어 상기 내측 튜브(114) 및 상기 외측 튜브(112)를 밀폐한다. 이때 상기 보트(130) 지지대의 상부 가장자리에는 오링(도시되지 않음)이 더 구비되어 있을 수 있다.
상기 캡 플레이트(174)는 상기 외측 튜브(112)를 장착할 시에는 로딩부로 사용되지만, 공정을 수행할 시에는 상기 프로세스 챔버(110)의 하단부와 접촉하면서 상기 프로세스 챔버(110)의 내부를 외부 공간과 차단시킨다.
상기 캡 플레이트(174)의 중심부에는 상기 회전축(182)의 상단부 직경과 실질적으로 동일한 직경의 홀이 형성된다. 상기 회전축(172)의 상단부는 상기 캡 플레이트(174)에 형성된 홀을 관통하여 상기 내측 튜브(114) 내부로 연장된다. 이 경우, 상기 회전축(172)의 상단부는 상기 캡 플레이트(174)에 형성된 홀에 억지 끼움 방식으로 결합된다.
또한, 상기 캡플레이트(174)의 상면으로부터 상기 회전축(172)이 상단부에는 보스(도시되지 않음)가 더 구비될 수도 있다. 상기 보스는 전체적으로 실린더 형상 을 갖으며, 내부에 상기 회전축(172)이 상단부와 실질적으로 동일한 형상의 수용홈이 형성된다. 상기 보스는 상기 보트 지지대(134)의 하면으로부터 연장되어 상기 회전축(172)의 상단부에 결합된다. 이 경우, 상기 보스는 상기 보트 지지대(134)의 하부에 고정되거나, 상기 보트 지지대(134)에 일체형으로 구성된다.
상기 회전축(172)은 상기 보트 지지대(134) 의 중심부를 관통하여 상하로 연결되는 축이 구비 되고, 상기 축 상부면에는 보트(130)를 안착하기 위한 보트 지지대(134)가 구비된다.
상기 회전축(172)은 하부에 마련된 상기 구동부(170)로부터 회전력을 제공받아 상기 보트 지지대(134)를 회전시킨다. 상기 보트 지지대(134) 상에는 상기 보트(130)가 배치된다. 따라서 상기 보트 지지대(134)가 회전하면 상기 보트(130)도 따라서 회전된다. 즉, 상기 보트 지지대(134)는 상기 보트(130)를 지지 및 회전시키기 위하여 이용된다.
상기 구동부(170)는 상기 보트 지지대(134)와 연결되고, 상기 보트 지지대(134)에 안착된 상기 보트4(130)를 회전시키기 위한 회전력을 제공한다. 상기 구동부(170)는 상기 회전축(172)을 회전시켜 상기 보트(130)를 회전시킨다. 상기 구동부(170)로는 모터가 사용되어 진다.
상기 회전축(172) 상에는 상기 보트(130)의 회전을 감지하기 위한 센서(180)가 구비된다.
상기 센서(180)는 상기 회전축(172)의 회전 속도를 감지함으로써 상기 보트(130) 의 회전 속도를 확인할 수 있으며, 상기 구동부(170)의 전류 변화를 이용하 여 상기 구동부(170)의 회전력이 상기 회전축(172)으로 잘 전달되는지를 확인할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 센서(180)는 온도 센서, 제어부, 표시부, 알람부 및 설정부를 더 구비할 수도 있다.
상기 온도 센서를 이용하여 상기 회전축이 과열되는 것을 방지할 수 있으며,상기 제어부는 상기 센서와 연결되며, 상기 센서(180)의 감지 결과를 전기 신호로 입력받는다. 또한 상기 제어부는 상기 구동부(170)와 연결되며, 상기 센서(180)의 감지 결과 상기 보트(130)의 회전에 이상이 있는 경우, 상기 구동부(170)의 동작을 일시적으로 정지시키는 신호를 발생한다.
상기 표시부는 상기 제어부와 연결되며, 기 제어부의 전기 신호에 따라 센서(180)의 감지 결과를 표시한다. 상기 표시부는 상기 보트(130)의 회전 속도 및 상기 구동부(170)의 전류를 표시한다. 상기 알람부도 상기 제어부와 연결되며, 상기 보트(130)의 회전에 이상이 발생하는 경우 제어부의 제어 신호에 따라 알람을 발생한다.
상기 설정부는 상기 구동부(170)와 연결되며, 상기 회전축(172)을 원하는 속도로 회전시키도록 상기 구동부(170)의 구동력, 즉 모터의 회전 속도를 설정한다. 상기 모터의 회전 속도가 설정되면 그에 따른 전류의 크기도 설정된다. 상기 설정부의 설정값은 상기 제어부에도 전달된다. 상기 제어부는 상기 설정값에 따른 보트(130)의 회전 속도 및 구동부(170)의 전류값을 기 설정값으로 저장하고, 상기 기 설정값을 이상 신호 발생시 기준값으로 이용한다.
전술한 바와 같이 상기와 같은 보트 지지대와 구동부의 체결에 완충 부재를 구비한 고정 부재를 적용함으로써, 상기 보트가 구동함에 따라 발생하는 진동 등에 의해 상기 스테인리스 스틸로 이루어진 고정 부재에 의해 상대적으로 충격에 약한 상기 보트 지지대가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 보트 지지대와 상기 구동부를 안정적으로 고정시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 보트를 지지하는 보트 지지대와 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 체결하기 위해 구비된 고정 부재에 있어서, 상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 사이에 개재된 완충부재를 포함함으로써, 상기 보트 지지의 파손을 효과적으로 방지할 수 있으며, 기판 가공 공정을 안정적으로 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 반도체 기판에 대한 공정을 수행하기 위한 공간을 한정하는 프로세서 챔버;
    상기 프로세서 챔버로 이동 가능하도록 배치되며, 다수의 기판을 지지하기 위한 보트;
    상기 보트 하부에 배치되며, 상기 보트를 지지하는 보트 지지대;
    상기 보트 지지대 하부에 배치되며. 상기 보트 지지대를 관통하는 회전축에 연결되어 상기 보트를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부;
    상기 보트 지지대와 상기 구동부를 고정시키기 위해 구비된 다수의 고정 부재; 및
    상기 보트 지지대와 상기 고정 부재 사이에 개재된 완충 부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 가공 장치는,
    상기 프로세서 챔버를 감싸도록 배치되어 상기 프로세서 챔버를 공정 온도로 가열하는 가열부;
    상기 프로세서 챔버 하부에 연결되며 상하 개방된 실린더 형상을 갖는 매니폴드;
    상기 매니폴드를 통해 상기 프로세서 챔버 내부로부터 상기 보트를 반입 및 반출하기 위한 수직 구동부; 및
    상기 챔버의 내부로 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로세서 챔버는 수직 방향으로 연장하며 하부가 개방된 실린더 형상인 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 완충 부재는 불소 수지 재질인 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101055953B1 (ko) * 2009-11-04 2011-08-09 윤용선 도어용 하부 힌지 조립체

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