KR20070038207A

KR20070038207A - 액정 표시 장치 제조용 압착 장치

Info

Publication number: KR20070038207A
Application number: KR1020050093242A
Authority: KR
Inventors: 김동원; 황일권
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-10-05
Filing date: 2005-10-05
Publication date: 2007-04-10

Abstract

액정 표시 장치 제조 공정 중, 액정 패널의 주변 영역에 신호 전송 부재를 실장하는 압착 공정에 사용되는 압착 장치가 개시된다. 압착 장치는 액정 패널 및 신호 전송 부재를 포함하는 피압착 부재를 지지한다. 제1 가열 유닛은 지지 유닛을 가열하여 지지 유닛의 온도를 제어한다. 가압 유닛은 신호 전송 부재를 액정 패널에 부착하기 위하여 피압착 부재를 가압한다. 이에 따라, 압착 공정시 발생하는 수평 레벨의 변화를 효과적으로 감소시키고 조정하여 평탄도가 개선된 압착 장치를 제공할 수 있다.

열 플럭스, 조정 볼트, 가열 부재, 이방성 도전 필름

Description

액정 표시 장치 제조용 압착 장치{PRESS DEVICE FOR MANUFACTURING LIQUID DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착 장치의 개략적인 사시도이다.

도 2는 도 1에서 도시된 압착 장치를 Ⅰ-Ⅰㅄ을 따라 절단한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착 장치의 개략적인 사시도이다.

도 4는 도 3에서 도시된 압착 장치를 Ⅱ-Ⅱㅄ을 따라 절단한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

3 : 액정 패널 6 : 신호 전송 부재

7 : 이방성 도전 필름 8 : 단차 조정 시트

10 : 지지 유닛 20 : 가압 유닛

30 : 제1 조정 유닛 40 : 제1 가열 유닛

50 : 제2 조정 유닛 60 : 제2 가열 유닛

100, 200 : 압착 장치

본 발명은 액정 표시 장치 제조용 압착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 는 액정 패널에 신호 전송 부재를 균일하게 결합시키는 압착 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 표시 장치에는 박막 트랜지스터 패턴들을 구동시키기 위한 구동 회로가 사용된다. 이때, 구동 회로에서 공급하는 신호들을 박막 트랜지스터 패턴들이 위치하는 액정 패널에 전송하기 위해서 다수의 드라이버 집적 회로(Driver IC)가 필요하다. 드라이버 집적 회로를 액정 패널에 실장하는 방식은 별도의 구조물 없이 액정 패널에 드라이버 집적 회로를 직접 실장하는 방식인 씨오지(COG, Chip On Glass) 방식과, 드라이버 집적 회로가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(TCP, Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(COF, Chip On Film)을 통해 드라이버 집적 회로를 간접적으로 액정 패널에 실장하는 방식인 탭(TAB, Tape Automated Bonding) 방식이 있다.

탭 방식을 사용할 경우, 드라이버 집적 회로가 탑재된 테이프 캐리어 패키지 또는 칩 온 필름은 일종의 신호 전송 부재로서의 역할을 하게 되며, 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive film)을 통해 액정 패널과 접착된다. 마찬가지로, 액정 패널에 인접하며 구동 회로가 인쇄된 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)에 신호 전송 부재를 접착시키는 경우에도 이방성 도전 필름이 이용될 수 있다.

이때, 상술한 방식으로 신호 전송 부재를 액정 패널에 안정적으로 실장시키기 위해서는, 이방성 도전 필름이 개재된 액정 패널과 신호 전송 부재에 적당한 압력과 열이 가해져야 한다.

열과 압력을 가하기 위한 장치로서, 일반적으로 신호 전송 부재와 액정 패널 이 놓이는 지지 유닛과 신호 전송 부재에 압력을 가하는 가압 유닛으로 구성된 압착 장치가 사용된다.

이방성 도전 필름을 통해 신호 전송 부재와 액정 패널을 접합하는 과정은 압착 장치의 가압 유닛을 이용한 열 압착 과정을 통해 이루어지며, 이 과정에서 압착 유닛의 평탄도 관리는 매우 중요한 요소로 작용한다. 통상적으로, 지지 유닛의 온도를 일정하게 유지한 상태에서, 가압 유닛의 온도를 조절하여 가압 유닛의 평탄도를 조정한다.

그러나 지지 유닛에 비하여 상대적으로 열에 의한 변형이 많은 가압 유닛을 통해 온도 제어를 하는 경우, 열 및 압력에 의한 가압 유닛의 변형이 쉽게 발생되며, 이로 인해 반복적인 압착 공정에서 신호 전송 부재가 균일하게 액정 패널에 실장되지 못하는 문제점이 발생하게 된다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 신호 전송 부재를 액정 패널에 균일하게 압착되도록 하는 액정 표시 장치 제조용 압착 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 압착 장치는 지지 유닛, 제1 가열 유닛 및 가압 유닛을 포함한다. 상기 지지 유닛은 액정 패널 및 신호 전송 부재를 포함하는 피압착 부재를 지지한다. 상기 제1 가열 유닛은 상기 지지 유닛을 가열하여 상기 지지 유닛의 온도를 제어한다. 상기 가압 유닛은 상기 신호 전송 부재를 상기 액정 패널에 부착하기 위하여 상기 피압착 부재를 가압한다.

이러한 압착 장치에 의하면, 상대적으로 변형이 적은 지지 유닛을 통해 압착 온도를 제어함으로써, 피압착 부재가 균일한 상태로 압착되도록 할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

제1 실시예

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착 장치의 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1에서 도시된 압착 장치를 Ⅰ-Ⅰㅄ을 따라 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 압착 장치(100)는 지지 유닛(10), 가압 유닛(20), 제1 조정 유닛(30), 제1 가열 유닛(40) 및 제2 가열 유닛(60)을 포함한다.

상기 지지 유닛(10)은 액정 표시 장치의 액정 패널(3)과 신호 전송 부재(6)를 포함하는 피압착 부재를 지지하는 역할을 한다. 상기 액정 패널(3)은 하부의 박막 트랜지스터 기판(1)과 상부의 컬러 필터 기판(2)을 포함한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(1) 중 상기 컬러 필터 기판(2)에 의해 커버되지 않는 주변 영역에는 구동 회로에서 공급되는 신호를 상기 액정 패널(3)로 전송하기 위한 상기 신호 전송 부재(6)가 실장된다.

상기 신호 전송 부재(6)로서 베이스 필름(4)에 드라이버 집적 회로(5)가 탑재된 테이프 캐리어 패키지가 사용될 수 있으며, 상기 테이프 캐리어 패키지는 탭 방식에 의해 상기 액정 패널(3)에 실장된다. 이때, 상기 테이프 캐리어 패키지를 상기 액정 패널(3)에 실장하기 위해서 이방성 도전 필름(7)이 개재된다.

상기 가압 유닛(20)은 상기 피압착 부재에 압력을 가하는 역할을 한다. 즉, 상기 피압착 부재에 포함된 상기 테이프 캐리어 패키지에 일정한 압력을 가하여 상기 테이프 캐리어 패키지가 상기 액정 패널(3)에 완전히 접착되도록 한다.

상기 지지 유닛(10)에 놓이는 상기 피압착 부재를 상기 가압 유닛(20)으로 압력을 가하는 경우, 열경화성 수지인 상기 이방성 도전 필름(7)이 개재되므로 일정한 열을 함께 가하여 압착하게 된다. 따라서 상기 지지 유닛(10)과 가압 유닛(20)에 열을 가하여 각각 제1 및 제2 온도를 갖도록 하는 제1 및 제2 가열 유닛(40, 60)을 배치한다. 이때, 상기 제1 및 제2 가열 유닛(40, 60)은 각각 상기 지지 유닛(10) 및 가압 유닛(20)의 외부에 별도로 배치할 수도 있고, 상기 지지 유닛(10) 및 가압 유닛(20)의 내부에 배치할 수도 있다.

상기 제1 가열 유닛(40)은 상기 지지 유닛(10)의 하부에 배치되어, 상기 지지 유닛(10)의 온도를 제어한다. 상기 제1 가열 유닛(40)은 상기 지지 유닛(10)과 결합된 제1 가열 블록(42) 및 상기 제1 가열 블록(42) 내부에 배치된 제1 가열 부재(44)를 포함한다. 실질적으로, 상기 제1 가열 부재(44)의 온도를 제어함으로써, 상기 제1 가열 블록(42) 및 지지 유닛(10)의 온도가 제어된다.

한편, 상기 제1 가열 부재(44)는 상기 지지 유닛(10)의 각 부분을 독립적으로 가열하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 가열 부재(44)는 독립적으로 제어되는 복수개의 제1 서브 가열 부재들로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 가열 유닛(40)의 각 부분에는 서로 다른 열이 공급됨으로써, 상기 제1 가열 유닛(40)과 접촉하는 상기 지지 유닛(10) 또한 각 부분에 따라 서로 다른 온도가 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 온도는 상기 지지 유닛(10)의 각 부분에 따라 다른 값을 가질 수 있다. 따라서 상기 지지 유닛(10)의 각 부분에 따른 평탄도의 조절이 가능해진다.

상기 제2 가열 유닛(60)은 상기 가압 유닛(20) 상부에 배치되며 제2 가열 부재(미도시)를 포함한다. 상기 제2 가열 부재(미도시)는 상기 제1 가열 부재(44)와는 달리 반드시 상기 가압 유닛(20)의 각 부분이 서로 다른 온도를 가질 수 있도록 형성될 필요는 없다.

상기 제1 온도를 상기 제2 온도보다 낮게 하는 경우, 상기 지지 유닛(10)과 가압 유닛(20)의 온도 차이로 인해 상기 가압 유닛(20)으로부터 상기 지지 유닛(10)으로 전달되는 열 플럭스가 발생하게 된다. 상기 제1 온도를 대략 100도 정도로 하고 상기 제2 온도는 대략 350도 정도로 하는 경우, 상기 열 플럭스에 의해 상기 이방성 도전 필름(7)의 온도는 대략 180도 정도로 유지되며, 이때 상기 테이프 캐리어 패키지와 액정 패널(3)의 접착 효과는 우수하다.

한편, 상기 신호 전송 부재(6)로 사용되는 상기 테이프 캐리어 패키지는 복수개가 사용되며 상기 액정 패널(3) 위에 연속적으로 배치되지는 않으므로, 상기 가압 유닛(20)에 접촉되는 면이 일정하지 않게 되어 이를 조정하기 위한 단차 조정 시트(8)가 사용될 수 있다. 이때, 상기 단차 조정 시트(8)는 상기 가압 유닛(20)과 테이프 캐리어 패키지 사이에 개재된다.

상기 제1 조정 유닛(30)은 상기 지지 유닛(10)의 수평 레벨을 조정하기 위해 상기 지지 유닛(10) 하부에 배치된다. 또한, 열 압착을 위해 상기 제1 가열 유닛 (40)을 상기 지지 유닛(10) 하부에 배치하게 되므로, 상기 제1 조정 유닛(30)은 상기 제1 가열 유닛(40) 하부에 배치되게 된다. 상기 제1 가열 유닛(40)은 상기 지지 유닛(10)과 일체형으로 형성할 수 있으며, 이 경우 상기 제1 조정 유닛(30)은 상기 제1 가열 유닛(40)과 접촉하여 상기 제1 가열 유닛(40)을 조정함으로써 상기 지지 유닛(10)의 수평 레벨을 조정하는 효과를 가진다.

상기 제1 조정 유닛(30)은 제1 조정 블록(32)에 구비된 제1 조정 볼트(34)를 통해 상기 지지 유닛(10)의 수평 레벨을 조정한다. 상기 제1 조정 볼트(34)는 상기 제1 가열 유닛(40) 표면과 접촉하는 제1 푸시 조정 볼트(34a)와 상기 제1 가열 유닛(40) 내부에까지 일부가 삽입되는 제1 풀 조정 볼트(34b)를 포함한다. 상기 제1 푸시 조정 볼트(34a)는 상기 제1 가열 유닛(40)을 밀어 올리는 역할을 하고, 상기 제1 풀 조정 볼트(34b)는 상기 제1 가열 유닛(40)을 끌어 내리는 역할을 한다. 이때, 상기 지지 유닛(10)의 각 위치에 따라 상기 수평 레벨을 정교하게 조정하기 위해서, 상기 제1 푸시 조정 볼트(34a) 및 제1 풀 조정 볼트(34b)는 각각 복수개로 형성될 수 있다.

한편, 액정 표시 장치 제조에서 반복적인 압착 공정을 수행하는 경우, 상기 지지 유닛(10)과 가압 유닛(20)에는 변형이 발생한다. 특히, 전술한 바와 같이 상기 지지 유닛(10) 및 가압 유닛(20)이 각각 제1 및 제2 가열 유닛(40, 60)에 의해 가열되는 경우는 고온에 의한 열적 변형이 함께 발생하게 된다. 상기 지지 유닛(10)과 가압 유닛(20)의 변형은 압착면의 수평 레벨을 변화시켜 여러 문제점이 발생하는데, 예를 들어 압착 압력 균일도가 저하되어 접착 불량이 나타나거나, 국부 적 온도 불 균일로 인해 상기 이방성 도전 필름(7)이 균일하지 않게 부착되거나, 기타 상기 단차 조정 시트(8)의 파손 등이 초래된다.

하지만, 상기 지지 유닛(10) 및 가압 유닛(20)의 변형은 상기 제1 가열 유닛(40) 및 상기 제1 조정 유닛(30)에 의해 효과적으로 조정된다. 즉, 상기 제1 가열 유닛(40)에 포함된 제1 가열 부재(44)는 상기 지지 유닛(10)을 각 부분에 따라 서로 다르게 가열하여 상기 열 플럭스를 조정함으로써, 상기 지지 유닛(10) 및 가압 유닛(20)의 변형을 조정하는 역할을 수행한다. 또, 상기 제1 가열 유닛(40)과 접촉하는 제1 조정 볼트(34)가 국부적으로 상기 제1 가열 유닛(40)을 밀거나 당겨줌으로써 상기 지지 유닛(10)의 수평 레벨을 조정할 수 있다.

한편, 상기 제2 온도가 상기 제1 온도보다 높으므로 상기 가압 유닛(20)의 열적 변형이 상기 지지 유닛(10)의 열적 변형보다 크다. 그러나 상기 가압 유닛(20) 상부에 배치된 제2 가열 유닛(60)을 통해 상기 가압 유닛(20)의 각 부분을 국부적으로 다르게 가열하거나, 상기 가압 유닛(20) 상부에 별도의 조정 유닛을 배치함으로써 상기 가압 유닛(20)의 수평 레벨을 조정하는 것은 효율성이 떨어진다.

왜냐하면, 상기 지지 유닛(10)보다 상기 가압 유닛(20)이 고온으로 인해 열적 변형이 더 심하여 이를 조정할 필요성이 더 크다고 하더라도, 고온 상태에 있는 상기 가압 유닛(20)에 공급되는 열을 조정하거나 상기 가압 유닛(20)을 직접 조정하는 것은 상기 조정 자체에 의한 변형도 크기 때문에, 상대적으로 저온 상태에 있는 상기 지지 유닛(10)에 공급되는 열을 조정하거나 상기 지지 유닛(10)을 조정하는 것보다 세밀한 제어가 어렵기 때문이다. 또한, 상기 가압 유닛(20)은 상기 지지 유닛(10)에 비해 그 단면적이 작기 때문에 열적 변형에 더욱 더 취약한 측면을 가지기도 한다.

따라서 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 상기 가압 유닛(20)은 전 부분에 걸쳐 온도를 일정하게 유지시켜 상기 가압 유닛(20)의 각 위치에 따른 국부적인 열적 변형의 차이를 줄이는 대신, 상기 제1 조정 유닛(30) 및 제1 가열 유닛(40)을 통해 상기 수평 레벨을 조정한다. 즉, 상기 제1 가열 유닛(40)을 통해 상기 열 플럭스를 조정하여 상대적으로 저온 상태이고 단면적이 커서 열적 변형에 강한 상기 지지 유닛(10)에만 온도 변화가 직접 영향을 주게 한다. 따라서 전체적으로 상기 가압 유닛(20)의 수평 레벨 변화를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 변화된 상기 수평 레벨을 조정하는 경우 그 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 조정 유닛(30)에 포함된 상기 제1 조정 볼트(34)를 통해 상기 지지 유닛(10)의 수평 레벨을 직접 조정할 때에도 보다 정밀한 조정이 가능하다.

실제로, 상기 가압 유닛(20) 상부에 별도로 조정 유닛 및 가열 유닛을 배치하여 사용한 것보다, 상기 제1 조정 유닛(30) 및 제1 가열 유닛(40)을 사용하여 상기 수평 레벨을 조정한 경우, 압착 공정 이후 평탄도 보정을 위한 보정 공정 시간이 각 압착 장치당 월평균 45시간에서 월평균 2시간으로 줄어드는 효과를 나타내었다.

물론, 더욱 더 정밀한 수평 레벨 조정을 위해서는 상기 가압 유닛(20) 상부에 제2 조정 유닛(미도시)을 배치하여 상기 제2 가열 유닛(60)과 제2 조정 유닛(미도시)에 의한 조정을 함께 수행하는 것도 가능하다. 상기 제2 조정 유닛(미도시) 및 제2 가열 부재(미도시)를 포함하는 제2 가열 유닛(60)을 장착한 압착 장치는 후술하는 제2 실시예에서 설명한다.

한편, 제1 실시예에서는 원칙적으로 상기 가압 유닛(20)의 제2 온도는 일정하게 유지되므로 상기 제2 가열 부재(미도시)는 상기 제1 가열 부재(44)와는 달리 반드시 상기 가압 유닛(20)을 국부적으로 가열할 수 있도록 형성될 필요는 없다.

그리고 상기 가압 유닛(20)의 상하 운동을 구동하는 부분으로서 별도의 구동 유닛(미도시)을 더 배치할 수 있으며, 이때 상기 구동 유닛(미도시)은 회전 운동을 하는 실린더와 상기 실린더의 회전 운동을 상하 운동으로 변환시키는 레버를 포함할 수 있다.

또, 도시되지는 않았지만 상기 압착 장치(100)는 상기 액정 패널(3)을 상기 지지 유닛(10)에 올려놓는 또 다른 구동 유닛(미도시)도 더 포함할 수 있다.

제2 실시예

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착 장치의 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 3에서 도시된 압착 장치를 Ⅱ-Ⅱㅄ을 따라 절단한 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 압착 장치(200)는 지지 유닛(10), 가압 유닛(20), 제1 조정 유닛(30), 제1 가열 유닛(40), 제2 조정 유닛(50) 및 제2 가열 유닛(60)을 포함한다. 도 1 및 도 2와 비교하여 동일한 부분에는 동일한 도면 번호를 부여하고, 설명은 생략한다.

상기 제2 가열 유닛(60)은 상기 가압 유닛(20) 상부에 배치되며, 제2 가열 블록(62) 및 제2 가열 부재(64)를 포함한다. 이때, 상기 제2 가열 부재(64)는 상기 가압 유닛(20)의 각 부분을 국부적으로 가열할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 상기 제2 가열 부재(64)는 독립적으로 제어되는 복수개의 제2 서브 가열 부재들로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 가열 유닛(60)의 각 부분에는 서로 다른 열이 공급됨으로써, 상기 제2 가열 유닛(60)과 접촉하는 상기 가압 유닛(20) 또한 각 부분에 따라 서로 다른 온도가 형성될 수 있다. 즉, 상기 가압 유닛(20)이 갖는 제2 온도는 상기 가압 유닛(20)의 각 부분에 따라 서로 다른 값을 가질 수 있다.

상기 제2 가열 유닛(60)에 포함된 상기 제2 가열 부재(64)는 상기 가압 유닛(20)의 각 부분을 국부적으로 다르게 가열하여 상기 가압 유닛(20)으로부터 상기 지지 유닛(10)으로 전달되는 열 플럭스를 조정함으로써, 상기 가압 유닛(20) 및 지지 유닛(10)의 변형을 조정하는 역할을 수행할 수 있다.

상기 제2 조정 유닛(50)은 상기 가압 유닛(20)의 수평 레벨을 조정하기 위해 상기 가압 유닛(20) 상부에 배치된다. 또한, 상기 제2 가열 유닛(60)을 상기 가압 유닛(20) 상부에 배치하므로, 상기 제2 조정 유닛(50)은 상기 제2 가열 유닛(60) 상부에 배치되게 된다. 상기 제2 가열 유닛(60)은 상기 가압 유닛(20)과 일체형으로 형성할 수 있으며, 이 경우 상기 제2 조정 유닛(50)은 상기 제2 가열 유닛(60)과 접촉하여 상기 제2 가열 유닛(60)을 조정함으로써 상기 가압 유닛(20)의 수평 레벨을 조정하는 효과를 가진다.

즉, 상기 제2 조정 유닛(50)은 제2 조정 블록(52)에 구비된 제2 조정 볼트(54)를 통해 상기 가압 유닛(20)의 수평 레벨을 조정한다. 상기 제2 조정 볼트(54)는 상기 제2 가열 유닛(60) 표면과 접촉하는 제2 푸시 조정 볼트(54a)와 상기 제2 가열 유닛(60) 내부에까지 일부가 삽입되는 제2 풀 조정 볼트(54b)를 포함한다. 상기 제2 푸시 조정 볼트(54a)는 상기 제2 가열 유닛(60)을 밀어 내리는 역할을 하고, 상기 제2 풀 조정 볼트(54b)는 상기 제2 가열 유닛(60)을 끌어 올리는 역할을 한다. 이때, 상기 가압 유닛(20)의 각 위치에 따라 상기 수평 레벨을 정교하게 조정하기 위해서, 상기 제2 푸시 조정 볼트(54a) 및 제2 풀 조정 볼트(54b)는 각각 복수개로 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 액정 표시 장치 제조 공정 중 액정 패널에 신호 전송 부재를 실장하는 열 압착 공정에서 발생하는 지지 유닛 및 가압 유닛의 수평 레벨 변화를 효과적으로 감소시키거나 조정할 수 있다.

즉, 피압착 부재에 열을 인가하기 위한 가열 유닛 중 상대적으로 낮은 열을 공급하도록 지지 유닛 하부에 설치된 가열 유닛을 통해 온도 조절을 함으로써, 지지 유닛 및 가압 유닛의 수평 레벨 변화를 줄일 수 있다. 또한 이미 발생한 수평 레벨의 변화를 조정함에 있어 그 정밀도를 개선할 수 있다. 그리고 피압착 부재를 지지하는 지지 유닛 및 이와 일체적으로 형성된 가열 유닛 하부에 조정 유닛을 배치한다. 그리하여, 조정 유닛이 포함하는 조정 볼트를 통해 지지 유닛의 수평 레벨을 직접 조정함으로써 압착 공정시 발생하는 압착면의 불 균일 현상을 효과적으로 보정할 수 있다.

이때, 수평 레벨 조정의 정밀도를 배가하기 위해 지지 유닛 하부에 설치된 조정 유닛 및 가열 유닛뿐만 아니라, 가압 유닛 상부에도 별도로 또 다른 조정 유 닛 및 가열 유닛을 배치할 수도 있다.

본 발명에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

액정 패널 및 신호 전송 부재를 포함하는 피압착 부재를 지지하는 지지 유닛;

상기 지지 유닛을 가열하여 상기 지지 유닛의 온도를 제어하는 제1 가열 유닛; 및

상기 신호 전송 부재를 상기 액정 패널에 부착하기 위하여 상기 피압착 부재를 가압하는 가압 유닛을 포함하는 압착 장치.
제1항에 있어서, 상기 지지 유닛 하부에 배치되어, 상기 지지 유닛의 수평도를 조정하는 제1 조정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 가열 유닛은 상기 지지 유닛과 결합되어 일체로 형성되고,

상기 제1 조정 유닛은 상기 제1 가열 유닛의 수평도를 조정하는 제1 조정 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제3항에 있어서, 상기 제1 조정 볼트는 상기 제1 가열 유닛 표면에 접촉하는 푸시 조정 볼트 및 상기 제1 가열 유닛 내부로 일부가 삽입되는 풀 조정 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 가열 유닛은 독립적으로 제어되는 복수개의 서브 가열 부재들로 구성된 가열 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제1항에 있어서, 상기 피압착 부재는 상기 액정 패널과 신호 전송 부재 사이에 개재된 이방성 도전 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압 유닛은 상기 지지 유닛의 온도보다 높은 일정한 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압 유닛을 가열하여 가압 유닛의 온도를 제어하는 제2 가열 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제8항에 있어서, 상기 가압 유닛의 상부에 배치되어, 상기 가압 유닛의 수평도를 조종하는 제2 조정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
제9항에 있어서, 상기 제2 가열 유닛은 상기 가압 유닛과 결합되어 일체로 형성되고,

상기 제2 조정 유닛은 상기 제2 가열 유닛의 수평도를 조정하는 제2 조정 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.