KR20050098191A - 압착장치 및 그 압착방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압착장치 및 그 압착방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 압착장치는 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판과; 상기 기판이 로딩되는 제 1압착판과; 상기 제 1압착판과 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 구동되는 제 2압착판과; 상기 제 1압착판과 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 기판에 구비된 집적회로칩들에 압력을 인가하는 제 1압착부와; 상기 제 1압착판에 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 압력을 인가하는 제 2압착부를 구비하여 구성되고, 그 압착장치를 이용하여 기판 상에 집적회로칩들과, 그 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 함께 압력을 인가함으로써, 액정패널 가장자리 영역에 분포되는 셀-갭들이 동일하게 변화가 일어나도록 하여, 액정패널 가장자리 영역에 나타나는 휘도의 불균일 현상을 방지할 수 있다.

Description

압착장치 및 그 압착방법{PRESS APPARATUS AND PRESSING METHOD THEREOF}
본 발명은 압착장치 및 그 압착방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 액정표시장치의 패드부에서 집적회로칩과, 그 집적회로칩이 이격되는 영역을 동일한 열과 압력으로 압착함으로써, 액정패널의 가장자리 영역의 휘도가 균일하게 표시되도록 한 압착장치 및 그 압착방법에 관한 것이다.
최근, 정보화 사회에서 디스플레이(display)는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.
일반적으로, 화상 정보를 화면에 나타내는 화상 표시장치들 중에서, 박막형 평판 표시장치는 가볍고, 어느 장소에든지 쉽게 사용할수 있다는 장점 때문에 근래에 집중적으로 개발되고 있다. 특히, 액정표시장치는 해상도가 높고, 동화상을 실현하기에 충분할 만큼 반응 속도가 빠르기 때문에, 가장 활발한 연구가 이루어지고 있는 제품이다.
상기 액정표시장치의 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한 것이다. 즉, 방향성을 갖고 있는 액정 분자의 배향 방향을 분극성을 이용하여 인위적으로 조절하면, 액정의 배향 방향에 따른 광학적 이방성에 의해 빛을 투과 및 차단시킬 수 있게 된다. 이것을 응용하여 표시장치로 사용한다. 현재에는 박막 트랜지스터와 그것에 연결된 화소전극이 행렬 방식으로 배열된 능동 매트릭스 액정표시장치가 뛰어난 화질을 제공하기 때문에 가장 많이 사용되고 있다. 이와 같은, 일반적인 액정표시장치의 구조를 자세히 살펴보면 다음과 같다.
액정표시장치는 서로 대향하는 박막 트랜지스터 어레이(thin film transistor array)기판과 컬러필터(color filter)기판이 일정한 셀-갭을 갖도록 합착되어 그 셀-갭에 액정이 충진된 액정패널(liquid crystal display panel)과, 그 액정패널을 구동시키기 위한 구동부와, 상기 액정패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 유닛으로 구성된다.
상기 컬러필터 기판 상에는 화소들의 위치에 적색, 녹색, 청색의 컬러필터가 반복적으로 배치되어 있고, 그 컬러필터 사이에는 블랙 매트릭스가 그물 모양으로 형성되어 있다. 그리고, 상기 컬러필터 상에는 공통전극이 형성되어 있다.
상기 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에는 행렬 방식으로 설계된 화소들의 위치에 화소전극들이 배열된 구조로 이루어져 있다. 그 화소전극의 수평방향을 따라서 게이트 배선들이 형성되어 있고, 수직방향을 따라서 데이터 배선들이 형성되어 있다. 상기 화소들의 일부 영역에는 화소전극을 구동하기 위한 박막 트랜지스터가 형성되어 있다. 그 박막 트랜지스터의 게이트 전극은 게이트 배선에 연결되고, 박막 트랜지스터의 소스 전극은 데이터 배선에 연결된다.
그리고, 게이트 배선들과 데이터 배선들의 일측 끝단에는 게이트 패드부와 데이터 패드부가 형성되어 있다.
상기한 바와같이 구성되는 액정패널을 구동시키기 위하여 구동부가 액정패널과 결합된다. 상기 구동부는 게이트 구동부와 데이터 구동부로 구분된다.
상기 게이트 구동부는 다수개의 집적회로칩(integrated circuit chip)들로 구성되어 상기 게이트 패드부에 주사신호를 인가하고, 상기 데이터 구동부도 마찬가지로 다수개의 집적회로칩들로 구성되어 상기 데이터 패드부에 화상정보를 인가한다.
일반적으로, 상기 데이터 구동 집적회로칩들과 게이트 구동 집적회로칩들을 패드부에 연결하는 방법은 크게 두 가지로 구분되는데, 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : 이하, TCP) 상에 구동 집적회로칩을 실장하여, 그 테이프 캐리어 패키지를 패드부에 접속하는 탭(tape automated bonding : TAB)방식과, 구동 집적회로칩들을 직접 패드부 상에 실장하는 칩-온-글래스(chip-on-glass: COG)방식이 있다.
상기 탭방식과, 칩-온-글래스 방식 중 칩-온-글래스 방식은 상기 탭방식에서와 같이 테이프 캐리어 패키지없이 집적회로칩을 직접 패드부에 실장하게 되므로, 제조비용이 절감되고, 부품수를 줄이게되어 액정표시장치를 더 가볍게 제작할 수 있다.
상기와 같은 칩-온-글래스 방식 액정표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1은 일반적인 칩-온-글래스 방식의 액정표시장치를 나타낸 도면이다.
도1을 참조하면, 액정표시장치는 서로 대향하는 박막 트랜지스터 어레이 기판(10)과 컬라필터 기판(20)은 일정한 셀-갭을 갖도록 합착되고, 그 셀-갭에 액정층이 형성된 액정패널과, 상기 액정패널 상에 종횡으로 각각 평행하게 배열된 복수의 데이터라인(70)들 및 게이트라인(60)들과, 상기 박막트랜지스터 어레이 기판(10)의 외곽영역에 실장된 복수의 구동 집적회로칩(40,41)들과, 상기 구동 집적회로(40,41)칩들에 각종 제어신호, 구동전압 또는 화상정보를 공급하는 인쇄회로기판(30)을 포함하여 구성된다.
상기 박막트랜지스터 어레이 기판(10)와, 컬러필터 기판(20)가 합착될 때, 상기 박막트랜지스터 어레이 기판(10) 외곽영역이 외부에 노출되는데, 이 노출영역을 패드부(25)라 한다.
상기 박막트랜지스터 어레이 기판(10)상에는 종으로 일정한 이격으로 배열된 복수의 데이터라인(70)들과, 횡으로 일정한 이격으로 배열된 복수의 게이트라인(60)들이 서로 교차하며, 그 교차된 영역들에 정의되는 화소들이 매트릭스 형태로 배열된다.
상기 데이터라인(70)들은 패드부(25)에 실장된 데이터 구동 집적회로칩(41)과 전기적으로 접속되며, 마찬가지로 상기 게이트라인(60)들은 패드부(25)에 실장된 게이트 구동 집적회로칩(40)과 전기적으로 접속된다.
상기 액정패널 외곽에 구비되는 인쇄회로기판(30)들은 연성회로기판(flexible printed circuit: FPC)을 통해 상기 데이터 구동 집적회로칩(41) 및 게이트 구동 집적회로칩(40)과 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(30)들은 커넥터(31)를 통해 외부 데이터를 공급받아 액정표시장치의 구동을 위한 신호들로 가공하여, 상기 데이터 구동 집적회로칩(41)에 화상정보를 공급하고, 상기 게이트 구동 집적회로칩(40)에는 제어신호들 및 구동전압들을 공급한다.
한편, 상기 게이트 구동 집적회로칩(40) 및 데이터 구동 집적회로칩(41)이 실장된 패드부에는 입력패드(미도시) 및 출력패드(미도시)가 형성되어 상기 게이트 및 데이터 구동 집적회로칩(40,41)의 입력단자 및 출력단자가 각각 대응하여 접속된다.
실제적으로, 상기 게이트 및 데이터 구동 집적회로칩(40,41)을 패드부에 실장하기 위해서 이방성 도전필름(anisotropic conducting film: ACF)이 사용된다. 상기 이방성 도전필름은 접착수지와, 그 접착수지 속에 포함된 복수의 도전입자와, 상기 접착수지를 양측에서 보호하는 보호필름으로 구성된다. 이러한 이방성 도전필름은 상기 게이트 및 데이터 구동 집적회로칩(40,41)들의 입력 및 출력단자와, 패드부의 입력패드 및 출력패드들 사이에 구비되어 상기 입력 및 출력단자와, 상기 입력패드 및 출력패드를 각각 전기적으로 접촉시키는 매개물이 된다.
상기 이방성 도전필름은 열과 압력에 의해 외곽의 보호필름이 변형되면, 그 내부에 포함된 복수의 도전입자들이 외부로 노출되어 상기 이방성 도전필름 양측의 입력 및 출력패드와, 입력 및 출력단자를 각각 전기적으로 접속시킨다. 이와 같은, 일련의 공정을 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.
도2a는 구동 집적회로칩을 압착하기 위한 압착장치와 압착공정을 나타낸 도면이고, 도2b는 압착된 구동 집적회로칩 및 기판을 나타낸 도면이다.
여기서, 박막트랜지스터 어레이 기판을 간단하게 기판(110)으로 칭하겠다.
도2a에 도시된 바와 같이, 구동 집적회로칩(142)들의 압착을 위한 압착장치는 복수의 구동 집적회로칩(142)이 상부에 올려진 기판(110)을 상부에 구비하기 위한 하부판(180)과, 상기 구동 집적회로칩(142)들을 압착하기 위한 바(bar, 185)를 갖춘 상부판(182)으로 구성된다.
상기 압착장치로는 보통, 칩-본딩-스테이션(chip-bonding-station)을 사용하며, 그 압착장치는 상부판(182) 및 하부판(180)으로 구성되어 그 상부판(182) 및 하부판(180) 사이에 압착할 기판(110)을 삽입하여, 상기 상부판(182)과 하부판(180)을 밀착시킴으로써, 상기 구동 집적회로칩(142)들이 상기 기판(110)에 부착되도록 한다.
상기 기판(110) 상에는 상기 구동 집적회로(142)들이 놓여지고, 상기 기판(110)과 구동 집적회로(142)들 사이에는 이방성 도전필름이 도포된다. 이와 같이, 세팅된 기판(110)은 압착장치에 삽입되어 하부판(180) 상부에 놓여지고, 상기 상부판(182)이 천천히 하강하여 상기 하강판(180)과 가까워짐에 따라, 상기 기판(110)의 압착공정이 시작된다. 상기 상부판(182) 하부에는 압착할 구동 집적회로칩(142)의 폭과 동일한 폭을 가진 바(185)들이 상기 구동 집적회로칩(142)들의 위치에 대응하여 형성된다.
압착공정이 시작되기 전에 상기 바(185)들은 일정한 온도로 가열된다. 상기 압착장치는 상기 바(185)들을 일정한 온도로 가열하고, 상기 상부판(182)이 하강할 경우, 상기 바(185)들은 일정한 열과 압력으로 상기 구동 집적회로칩(142)들을 압착하게 된다. 여기서, 상기 바(185)를 가열하는 온도는 직접 접촉하여 압착할 구동 집적회로칩(142)들의 온도 내성에 의해 결정된다. 집적회로칩(142)은 종류마다 견딜 수 있는 온도범위가 다르기 때문에 그 집적회로칩(142)의 온도특성에 맞게 바(185)를 가열할 온도를 결정한다. 마찬가지로, 상기 구동 집적회로칩(142)을 누르는 압력도 집적회로칩의 물리적특성에 따라 결정한다.
상기 바(185)들은 상기 상부판(182)에 한번에 부착되어 상기 기판(110) 상에 구비된 모든 집적회로칩(142)들을 한꺼번에 압착할 수도 있지만, 상기 바(185)들은 착탈식이므로, 상기 상부판(182)에 하나 또는 여러개를 선택적으로 부착하여, 상기 집적회로칩(142)의 압착공정을 여러번으로 나누어서 수행할 수 있다.
한편, 상기 구동 집적회로칩(142)들이 상기 바(185)에 의해 일정한 열과 압력을 받게되면, 그 구동 집적회로칩(142) 하부에 형성된 이방성 도전필름이 녹아서 상기 구동 집적회로칩(142)와 상기 기판(110)을 결합시키게 된다. 그런데, 상기 이방성 도전필름 하부에 구비된 기판(110)까지 바(185)가 가하는 열과 압력을 영향을 받게된다. 즉, 상기 기판(110)은 일반적으로 유리재질로 제작된다. 다른 재질에 비해 열과 압력에 약한 유리는 상기 바(185)에 의해 전달되는 고열과 압력에 의해 형태가 변형된다. 실제적으로, 상기 기판(110)이 변형되는 정도는 미세하지만, 도2b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110)의 형태가 구동 집적회로칩(142)을 중심으로 가장자리로 팽창하게 된다.
도2b를 참조하면, 상기 구동 집적회로칩(142) 하부의 일부가 상기 상부판(182)의 압력에 의해 상기 기판(110) 내부로 들어갔으며, 상기 구동 집적회로칩(142) 하부의 압력에 의해 상기 구동 집적회로칩(142)을 중심으로 상기 기판(110) 부분이 팽창하여 밀려나 있다.
상기와 같은, 압착장치의 열과 압력에 의한 기판(110)의 변형은 액정패널의 셀-갭의 폭에도 영향을 미치게되어 액정표시장치의 화질저하를 일으킨다. 즉, 일정한 셀-갭이 유지되도록 서로 합착된 두 기판으로 이루어지는 액정패널에서 기판(110)이 열과 압력에 의해 도2b와 같이 변형된다면, 상기 두 기판 사이의 셀-갭에도 변화가 생길 수 밖에 없다. 이러한 셀-갭의 변화는 액정패널 영역에서 휘도의 변화를 가져올 수도 있는데 도3에 도시된 바와 같이, 불균일한 휘도를 갖는 화상패턴을 표시하게 된다.
도3은 불균일한 휘도분포를 보이는 액정표시장치를 나타낸 도면이다.
도3을 참조하면, 박막트랜지스터 어레이 기판(210) 상의 패드부에는 구동 집적회로칩(242)들이 압착되어 실장된다. 상기 구동 집적회로칩(242)들은 일정한 간격으로 실장되어 있는데, 상기 구동 집적회로칩(242)에 인접한 영역(A)들의 휘도와, 상기 구동 집적회로칩(242)들이 이격되는 영역에 인접한 영역(B)들의 휘도는 서로 다르게 나타난다.
즉, 상기 구동 집적회로칩(242)을 일정한 열과 압력을 가해 누르면, 상기 구동 집적회로칩(142)들에 인접한 영역(A)의 박막트랜지스터 어레이 기판(210)은 팽창하여 밀려나게 되어 셀-갭이 변화된다. 그리고, 상기 구동 집적회로칩(242)들이 실장되지 않는 영역에 인접한 영역(B)의 박막트랜지스터 어레이 기판(210)도 변형되긴 하지만, 상기 A영역에 비해서는 낮은 열과 압력을 받기 때문에 A영역에 비해 적게 변형된다. 이와 같이, 상기 상부판에 의해 직접 열과 압력을 받는 구동 집적회로칩(142)들에 인접한 영역(A)들과, 간접적으로 열과 압력을 받는 구동 집적회로칩(242)들이 이격된 영역에 인접한 영역(B)들은 셀-갭의 변화가 서로 다르게 나타나기 때문에, 상기 영역(A,B)들의 광투과율도 다르게 나타난다. 즉, 액정패널의 가장자리 영역에 위치한 상기 영역(A,B)들의 휘도는 서로 상이하게 구현되므로, 상대적으로 밝은 휘도와, 어두운 휘도가 교대로 나타나는 얼룩형태의 화상이 표시된다.
따라서, 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 구동 집적회로칩들과, 그 구동 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 동일한 열과 압력을 가함으로써, 액정패널 가장자리 영역의 셀-갭이 동일하게 변화하도록 하여, 휘도가 불균일하게 나타나는 화질저하 현상을 방지하는 압착장치 및 그 압착방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 압착장치는 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판과; 상기 기판이 로딩되는 제 1압착판과; 상기 제 1압착판과 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 구동되는 제 2압착판과; 상기 제 1압착판과 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 기판에 구비된 집적회로칩들에 압력을 인가하는 제 1압착부와; 상기 제 1압착판에 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 압력을 인가하는 제 2압착부를 구비하여 구성된다.
그리고, 상기와 같이 구성된 압착장치의 압착방법은 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판을 제 1압착판에 로딩하는 단계와; 상기 제 1압착판과 대향하는 제 2압착판의 표면에 제 1압착부를 장착하는 단계와; 상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 가까워지는 방향으로 구동시켜 상기 제 1압착부를 통해 상기 집적회로칩들을 기판에 압착시키는 단계와; 상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 멀어지는 방향으로 구동시키고, 상기 제 2압착판으로부터 상기 제 1압착부를 분리하는 단계와; 싱기 제 1압착판과 대향하는 제 2압착판의 표면에 제 2압착부를 장착하는 단계와; 상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 가까워지는 방향으로 구동시켜 상기 제 2압착부를 통해 상기 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 압력을 인가하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 특징은 종래에 구동 집적회로칩을 기판에 압착하여, 실장한 후에 나타나는 액정패널 가장자리 영역의 휘도 불균일 현상을 없애기 위한 것으로, 액정패널 가장자리 영역의 휘도를 액정패널의 나머지 영역과 동일한 휘도로 조절해주는 것이 아니라, 액정패널 가장자리 영역에 얼룩형태로 나타나던 휘도들을 균일한 휘도로 맞춰주기 위한 압착장치와 그 압착방법을 제공하는 것이다.
도4a는 본 발명에 따른 제 1공정을 나타낸 도면이고, 도4b는 본 발명에 따른 제 2공정을 나타낸 도면이다.
도4a를 참조하면, 압착장치는 복수의 구동 집적회로칩(342)들이 배열된 기판(310)과, 상기 기판(310)이 올려지는 하부판(380)과, 상기 하부판(380)방향으로 서로 가까워지는 방향 또는 서로 멀어지는 방향으로 구동되는 상부판(382)과, 상기 하부판(380)에 대향하는 상부판(382)에 착탈되며, 상기 상부판(382)의 구동에 의해 상기 기판(310) 상에 구비된 구동 집적회로칩(342)들에 압력을 인가하는 제 1압착부(386)와, 상기 하부판(380)에 대향하는 상부판(382)에 착탈되며, 상기 상부판(382)의 구동에 의해 상기 구동 집적회로칩(342)들이 이격되는 영역의 기판(310)에 압력을 인가하는 제 2압착부(387)를 포함하여 구성된다.
상기 제 1압착부(386)는 압착할 구동 집적회로칩(342)의 크기에 따라 다양한 크기를 갖도록 제작되고, 상기 제 2압착부(387)는 상기 구동 집적회로칩(342)들이 이격된 영역의 크기에 따라 다양한 크기를 갖도록 제작되어 상기 상부판(382)에 착탈될 수 있다.
상기 상부판(382)에 제 1압착부(386)를 부착된 후, 압착장치는 상기 상부판(382)을 통해 상기 제 1압착부(386)에 일정한 열을 공급한다.
상기 상부판(382)이 하강하여, 상기 하강판(380)과 가까워지게 되면, 실제적으로 상기 구동 집적회로칩(342)을 압착하는 것은 상기 제 1압착부(386)이다. 따라서, 상기 제 1압착부(386)는 상기 구동 집적회로칩(342)의 전면에 균일하게 열과 압력을 가해주어야 하므로, 상기 구동 집적회로칩(342) 전면에 밀착되도록 상기 제 1압착부(386)는 상기 구동 집적회로칩(342)과 동일한 형태를 갖도록 제작하는 것이 좋다.
상기 제 1압착부(386)를 통해 상기 구동 집적회로칩(342)에 전해진 열과 압력은 그 구동 집적회로칩(342) 하부에 도포된 이방성 도전필름(미도시)을 변형시킨다. 즉, 상기 이방성 도전필름의 외부를 감싸고 있는 보호필름이 열과 압력에 의해 파손됨에 따라, 그 내부에 구비된 다수의 도전입자들이 상기 구동 집적회로칩(342)들과 상기 기판(310) 사이에 밀착되기 때문에 상기 구동 집적회로칩(342)들과 상기 기판(310)은 전기적으로 연결됨과 아울러, 상기 도전입자들을 감싸고 있는 접착물질들이 상기 기판(310)과 구동 집적회로칩(342)들을 강하게 결합시킨다.
이와 같이, 상기 압착장치는 상기 제 1압착부(386)를 통해 일정한 열과 압력으로 상기 구동 집적회로칩(342)들을 압착하고, 상기 상부판(382)의 상승함에 따라, 상기 제 1압착부(386)도 함께 상승하게 된다. 이처럼 상승한 상기 제 1압착부(386)는 상기 상부판(382)으로부터 제거되고, 상기 상부판(382)에는 도4b에 도시된 바와 같이, 제 2압착부(387)가 하부에 부착된다.
상기 제 1압착부(386)들은 상기 구동 집적회로칩(342)들의 위치에 대응하여 상기 상부판(382)에 부착되었으나, 상기 제 2압착부(387)들은 상기 기판(310)상에 상기 구동 집적회로칩(342)들이 이격되는 영역들에 대응하도록 부착된다. 그리고, 상기 상부판(382)이 다시 하강함에 따라, 상기 제 2압착부(387)들은 상기 구동 집적회로칩(342)들이 이격된 영역들을 열과 압력에 의해 압착하게 된다. 이때, 상기 제 1압착부(386)에 의해 상기 구동 집적회로칩(342) 하부의 기판(310) 영역들이 받은 열 및 압력과, 상기 제 2압착부(387)에 의해 상기 기판(310) 영역들이 받은 열 및 압력은 동일하다.
따라서, 상기 구동 집적회로칩(342)들이 실장되는 기판(310)의 영역과, 상기 구동 집적회로칩(342)들이 이격되는 기판(310)의 영역은 동일하게 변형되기 때문에 액정패널의 가장자리 영역 셀-갭들도 균일하게 변형된다. 이러한 균일한 셀-갭변화는 일정한 광투과율을 가져와 액정패널 가장자리 영역에는 휘도가 균일하게 나타난다.
상기한 바와 같이, 압착장치는 제 1압착부(386) 및 제 2압착부(387)를 이용한 각각의 공정들을 통해 기판(310)의 구동 집적회로칩(342)의 실장영역과, 비실장영역인 구동 집적회로칩(342)들의 이격되는 영역들에 균등한 열과 압력을 가하게 되어 종래와 같이 기판(310)의 구동 집적회로칩(342)들이 실장된 기판(310)의 일부영역에만 열과 압력이 집중되어 발생시키는 화면표시 불량을 방지한다.
그런데, 상기와 같은 압착공정들은 새로운 기판(310)을 삽입하여 구동 집적회로칩(342)들을 실장할때마다 반복적으로 이루어져야 하므로, 제 1압착부(386)와 제 2압착부(387)를 계속 탈부착해야하는 작업수행상의 번거로움이 있다. 또한, 제 1압착부(386)에 의한 압착과, 제 1압착부(387)에 의한 압착이 시간을 두고 진행되기 때문에 상기 제 1압착부(386)를 통해 받는 열,압력과, 상기 제 2압착부(387)를 통해 받는 열,압력이 실제로는 미세하게 다를 수도 있다. 따라서, 작업성 향상과 정확한 열과 압력의 공급을 위해 개선된 압착장치가 제안되었다.
한편, 상기 상부판(382)에 착탈되는 상기 제 1,2압착부(386,387)들은 하나 또는 복수개가 상기 상부판(382)에 부착되어 공정이 수행될 수 있다. 도4a 및 도4b에서 도시된 바에 의하면, 집적회로칩(342)을 압착하는 공정에서는 상기 상부판(382)에 모든 제 1압착부(386)가 부착되고, 집적회로칩(342)들이 이격되어 배열된 영역들을 압착하는 공정에서는 상기 상부판(382)에 모든 제 2압착부(387)가 부착되었다. 그러나, 이와 같이 모든 제 1압착부(386) 또는 제 2압착부(387)을 상부판(382)에 부착하는 것은 공정진행의 일례이며, 상기 제 1압착부(386) 또는 제 2압착부(387)를 하나 이상 선택적으로 부착하여, 압착공정을 여러번으로 나누어서 실시할 수도 있다.
도5는 본 발명에 따른 압착장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도5를 참조하면, 압착장치는 집적회로칩(442)들이 일정한 이격으로 배열된 기판(410)과, 상기 기판(410)이 로딩(loading)되는 하부판(480)과, 상기 하부판(480) 방향으로 진행하여, 상기 기판(410)을 압착하기 위한 상부판(482)과, 상기 상부판(482)에 구비되어 상기 기판(410)을 압착하기 위한 제 1압착부(486) 및 제 2압착부(487)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 기판(410)은 집적회로(442)가 실장되는 박막트랜지스터 어레이 기판을 가리킨다.
도5에서는 도4a와 거의 동일하지만, 상기 제 1압착부(486)와 제 2압착부(487)가 함께 장착되어 상기 도4a와 도4b에서 연속적으로 수행되었던 공정을 한번에 수행할 수 있다는 점이 다르다.
상기 제 1압착부(486)와, 제 2압착부(487)은 각각 기판(410) 상에 실장될 구동 집적회로칩(442)들과, 기판(410) 상의 구동 집적회로칩(442)들이 이격된 영역들에 압력을 인가한다. 즉, 상기 압착장치의 상부판(482)에 함께 부착되는 제 1압착부(486) 및 제 2압착부(487)는 상기 상부판(482)이 상기 하부판(480)에 가까워지도록 구동됨에 따라, 같이 구동되어 상기 구동 집적회로칩(442)들과, 그 구동 집적회로칩(442)들이 이격되는 영역의 기판(410)에 압력을 인가하게 된다.
상기 제 1압착부(486) 및 제 2압착부(487)는 상기 기판(410)에 일정한 이격으로 배열된 구동 집적회로칩(442)들과, 상기 기판(410)이 이루는 표면 요철형태에 대응하도록 일정한 단차를 이루도록 상기 상부판(482)에 부착된다. 따라서, 상기 상부판(482)에 부착된 제 1압착부(486) 및 제 2압착부(487)가 이루는 요철형태와, 상기 기판(410)과, 그 기판(410) 상에 구비된 구동 집적회로칩(442)들이 이루는 요철형태는 정확하게 밀착되므로, 상기 구동 집적회로칩(442)들과, 그 구동 집적회로칩(442)들이 이격되는 영역들에는 균일하게 열과 압력의 전달된다. 따라서, 액정패널 가장자리 영역의 분포되는 셀-갭들은 균일하게 변화가 일어난다.
상기 제 1압착부(486)와 제 2압착부(487)가 이루는 단차는 상기 기판(410)에 실장되는 구동 집적회로칩(442)의 높이와 동일하게 설정되어야 정확하게 열과 압력의 전달이 이루어질 것이다.
한편, 상기 제 1압착부(486) 및 제 2압착부(487)는 전술한 바와 같이, 개별적으로 제작되어 상기 상부판(482)에 탈착될 수도 있으나, 일정한 요철형태를 갖는 단일 압착부로 제작되어 상기 상부판(482)에 탈착될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 압착장치는 집적회로칩들과, 그 집적회로칩들이 이격되는 영역들을 일정한 열과 압력으로 압착함으로써, 액정패널 가장자리 영역의 셀-갭 변화가 균일하게 일어나도록 하여, 액정패널 가장자리 영역의 휘도 불균일 현상과 같은 화질 저하현상을 방지할 수 있다.
도1은 일반적인 칩-온-글래스 방식의 액정표시장치를 나타낸 도면.
도2a는 구동 집적회로칩을 압착하기 위한 압착장치와 압착공정을 나타낸 도면.
도2b는 압착된 구동 집적회로칩 및 기판을 나타낸 도면.
도3은 불균일한 휘도분포를 보이는 액정표시장치를 나타낸 도면.
도4a는 본 발명에 따른 압착장치의 제 1공정을 나타낸 도면.
도4b는 본 발명에 따른 압착장치의 제 2공정을 나타낸 도면.
도5는 본 발명에 따른 압착장치의 다른 예를 나타낸 도면.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
410: 기판 442: 집적회로칩
480: 하부판 482: 상부판
486: 제 1압착부 487: 제 2압착부

Claims (6)

  1. 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판;
    상기 기판이 로딩되는 제 1압착판;
    상기 제 1압착판과 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 구동되는 제 2압착판과;
    상기 기판의 표면 요철형태와 맞물리는 요철형태로 표면 처리되어 상기 제 1압착판과 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되는 압착부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 압착장치.
  2. 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판;
    상기 기판이 로딩되는 제 1압착판;
    상기 제 1압착판과 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 구동되는 제 2압착판;
    상기 제 1압착판과 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 기판에 구비된 집적회로칩들에 압력을 인가하는 제 1압착부;
    상기 제 1압착판에 대향하는 상기 제 2압착판의 표면에 착탈되며, 상기 제 2압착판의 구동에 의해 상기 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 압력을 인가하는 제 2압착부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 압착장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1압착부 및 제 2압착부는 제 2압착판에 각각 하나 또는 복수개가 선택적으로 부착되는 것을 특징으로 하는 압착장치.
  4. 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판을 제 1압착판에 로딩하는 단계와;
    상기 기판의 표면 요철형태와 맞물리는 요철형태로 표면 처리된 압착부를 상기 제 1압착판과 대향하는 제 2압착판의 표면에 장착하는 단계와;
    상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 가까워지는 방향으로 구동시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압착방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 압착부르 제 2압착판의 표면에 장착한 다음 압착부를 가열시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압착방법.
  6. 복수의 집적회로칩들이 일정하게 이격되도록 구비된 기판을 제 1압착판에 로딩하는 단계와;
    상기 제 1압착판과 대향하는 제 2압착판의 표면에 제 1압착부를 장착하는 단계와;
    상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 가까워지는 방향으로 구동시켜 상기 제 1압착부를 통해 상기 집적회로칩들을 기판에 압착시키는 단계와;
    상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 멀어지는 방향으로 구동시키고, 상기 제 2압착판으로부터 상기 제 1압착부를 분리하는 단계와;
    싱기 제 1압착판과 대향하는 제 2압착판의 표면에 제 2압착부를 장착하는 단계와;
    상기 제 2압착판을 상기 제 1압착판과 가까워지는 방향으로 구동시켜 상기 제 2압착부를 통해 상기 집적회로칩들이 이격되는 영역의 기판에 압력을 인가하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압착방법.
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