KR20070037503A - 실리콘 및 게르마늄을 포함하는 층들의 증착 방법 - Google Patents

실리콘 및 게르마늄을 포함하는 층들의 증착 방법 Download PDF

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페터 바우만
요하네스 린드너
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아익스트론 아게
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Abstract

본 발명은 공정 챔버(2)에서 적어도 하나의 기판상에 적어도 하나의 반도체층을 증착하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 반도체층은 하나의 개별적인 주입 장치(5)에 의한 액체 개시 재료 또는 액체로 용해된 개시 재료의 단련된(tempered) 증발 챔버(4)로의 비연속적인 주입에 의하여 증발된 복수의 성분들로 구성되는 반면, 상기 증기는 캐리어 가스(7)에 의해 상기 공정 챔버로 공급된다. 본 발명의 방법은 예비 주입 압력, 주입 주파수, 펄스/포즈 비율 및 상기 펄스/포즈와 다른 주입 장치(들)의 펄스/포즈 사이의 상 관계와 같은, 관련 주입 장치(5)를 통한 실리콘-포함 제1 개시 재료 및 게르마늄-포함 제2 개시 재료(3)의 질량 유량 비율의 공정을 결정하는 질량 유량 비율 파라미터가 개별적으로 조정되거나 변경되는 것을 특징으로 한다.

Description

실리콘 및 게르마늄을 포함하는 층들의 증착 방법{METHOD FOR THE DEPOSITION OF LAYERS CONTAINING SILICON AND GERMANIUM}
본 발명은 실리콘 및 게르마늄을 포함하는 층들을 증착하기 위한 방법에 관한 것이다.
분자 빔 에피택시(MBE), 유기 화학 기상 증착(MOCVD) 및 원자층 증착(ALD)과 같은 공정들은 하프늄 산화물, 알루미늄 산화물 및 프라세오디뮴 산화물과 같은 금속 산화물층들의 증착을 위한 문헌에 개시되어 있다.
MBE는 층들이 종종 특히 SiGe:C의 경우에 소자 애플리케이션에 대한 품질이 떨어진다는 단점을 갖는다. UHV-CVD를 사용할 때, 낮은 압력을 사용하여 충분히 낮은 배경 오염 레벨이 달성될 수 있다. 그러나, 이것은 사용된 진공 기술에 의해 복잡해지고 낮은 성장률을 수반한다. 특히 Ge가 풍부한 헤테로 구조물에 있어서, 낮은 성장률 및 높은 표면 거칠기(roughness)로 인한 단점이 발생한다. 다른 CVD 방법들은 대략 1-100 mbar의 크기의 공정 압력을 사용하고, 상대적인 관점에서 높은 순도의 가스들의 높은 정화 유속(purge flow rate)을 사용함으로써 불순물 레벨의 감소를 달성한다. Si 및 Ge를 포함하는 가스들은 종종 개시 물질로서 사용된다. 이러한 가스들은 보호적 관점에서 문제가 있으며, 다루기도 어렵다. 이것은 수반되는 높은 손상 위험성을 보이고, 복잡한 보호 조치에 대한 필요성을 부가한다. 이러한 다수의 공정들은 변형(strained)층들을 생산하는 것을 어렵게 하는 고온에서 일어난다.
일부 액체 개시 물질들(선구물질들)은 낮은 온도에서의 증착에 대한 장점들을 제공하고, 따라서, 특정한 변형층들의 생산에 대한 새로운 관점을 제공한다. 지금까지는 액체 개시 물질들(선구물질들)의 사용은 까다로웠다. 일반적으로, 종래의 액체 개시 물질들의 증발(vaporization)은 가열된 용기(버블러(bubbler))를 사용하여 수행되었다. 이러한 경우, 개시 물질들은 캐리어 가스에 의해 가스 상(phase)으로 전달된다. 선구물질의 일정한 가열은 종종 재현 불가능한 증착 상태에 이르게 한다. 또한, 가스 상의 완전한 포화 및 그로 인한 높은 성장률은 오직 이러한 타입의 배열을 사용하여 간신히 달성될 수 있다. 따라서, 가열된 표면과의 직접 접촉에 의한 적은 양의 선구물질의 갑작스런 증발에 기초하는 다양한 액체 선구물질 공급 시스템이 CVD를 위해 개발되어왔다. 이것은 가열된 표면상의 증착물들 및 입자들의 형성의 결과 시간이 지남에 따라 변하는 증발 성능과 같은 단점들을 수반한다. 이러한 단점들은 연속적인 비접촉 증발로 가열된 체적으로의 액체 선구물질의 주기적인 주입에 의해 예방될 수 있다. 종래의 CVD를 사용할 때, 예를 들어, 공간적으로 누적된 화학 조성물을 갖는 매우 얇은 SiGe 버퍼층을 증착할 때, 불충분한 원자 정밀도는 화학적 조성 및 층 두께 제어에 대한 결함을 야기한다.
액체 또는 고체 선구물질에 기초하는 종래의 MOCVD 공정은 액체 선구물질을 캐리어 가스에 의해 가스 상으로 변환하기 위해 가열된 선구물질 용기를 사용한다. 대부분의 선구물질들(또는 대응하는 희석 용액)은 낮은 휘발성을 갖고, 화학적 또는 열적으로 불안정하며, 증착을 재생 불가능하게 만드는 상태로 변화 또는 분해시키는 경향이 있다. 그 결과, 가열된 표면들과의 직접 접촉에 의한 각각의 경우의 작은 양의 선구물질들의 갑작스러운 증발에 기초한 다양한 액체 선구물질 공급 시스템이 MOCVD를 위해 개발되어 왔다. 이것은 가열된 표면상의 증착물들 및 입자들의 형성의 결과 시간이 지남에 따라 변하는 증발 성능과 같은 단점들을 수반한다. 이러한 단점들은 연속적인 비접촉 증발로 가열된 체적으로의 액체 선구물질 또는 용액의 주기적인 주입에 의해 예방될 수 있다. 종래의 MOCVD는, 불충분한 원자 정밀도로 인한 예를 들어, 나노적층물의 증착을 포함하는 문제점들을 나타낸다.
CMOS 애플리케이션을 위한 전자 성분들의 그 이상의 발전을 확보하기 위하여, 실리콘 기술을 보강하는 것이 필수적이다. SiGe는 높은 속도와 동시에 낮은 에너지 소비를 수반하도록 한다. 이것은 심지어 현존하는 기술에 사용되고 그 이상의 기술 세대에도 매우 중요하다. 예를 들어, HBT들에 SiGe를 사용함으로써, 실리콘 기술은 무선 주파수 범위에서 Ⅲ/Ⅴ(예를 들어, GaAs) 기반 구조물과 성공적으로 경쟁할 수 있을 것이다. SiGe는 표준 실리콘 공정 기술과 양립할 수 있다는 것과, 대응하는 Ⅲ/Ⅴ 구조물보다 낮은 가격으로 생산될 수 있다는 것 등의 장점을 갖는다. HBT들은 종종 BiCMOS 구조물들과 통합된다. SiGe가 사용된다면, 에너지 밴드 갭(energy band gap)은 Si/Ge 비율을 변경함으로써 원하는 바대로 설정될 수 있다. HBT들에서, 베이스(base)의 밴드 갭은 이미터의 밴드 갭보다 더 낮다. 이것은 전하 캐리어들의 역류를 방지하고, 이미터 주입 주파수를 증가시키며, 베이스 의 매우 높은 도핑 및 그로 인한 높은 주파수를 허용한다. Si와 Ge의 상이한 격자 상수는 변형 격자의 생산과, 높은 전자 및 홀 이동성을 허용하고, 따라서 이에 대응하여 전력이 증가한다. 이러한 변형을 확보하기 위하여, SiGe 증착은 반드시 상대적으로 낮은 온도에서 일어나야 한다. 상기 특성들은 보론 도핑의 외부확산을 방지하고, 개발될 층 구조물을 보다 활동적이고(aggressive) 고성능이 되도록 함으로써, 탄소 도핑의 도움으로 더욱 안정화되고/안정화되거나 개선될 수 있다. 높은 소자 성능의 변형층들의 생산은 종종 공간적으로 누진된 화학적 조성물을 갖는 SiGe 버퍼층들을 요구한다. 다음 기술 세대에서 진행중인 소형화를 이용하여, 이러한 버퍼층들은 또한 더욱더 얇아져야만 하고, 높은 레벨의 정밀도 및 탄력성을 갖는 증착 기술이 요구한다.
본 발명은 공정 챔버내의 적어도 하나의 기판상에 적어도 하나의 반도체층을 증착하기 위한 공정에 관한 것으로서, 상기 반도체층은 복수의 성분들을 포함하고, 상기 성분들은 각각의 경우 관련 주입 장치에 의해 액체 개시 물질 또는 액체로 분해된 개시물질을 온도 제어된 증발 챔버로 주입함으로써 증발되며, 증기가 캐리어 가스에 의해 공정 챔버로 공급된다.
이러한 타입의 공정 및 장치는 DE 100 57 491로부터 공지된다. 이러한 장치는 액체 개시 재료 또는 액체에 용해된 개시 재료를 증발시키는데 사용된다. 주입 장치는 에어로졸(aerosol)을 생산한다. 상기 에어로졸의 작은 방울들은 기상 챔버에서 증발되고, 요구되는 열은 상기 챔버에 존재하는 가스로부터 빼내진다. 그 결과, 상기 증발은 표면 접촉 없이 수행된다. 적합한 개시 재료들로는 DE 100 56 932 A1 및 DE 101 14 956 A1에 개시된 바와 같은 화합물들이 있다.
본 발명은 실리콘/게르마늄 층들을 증착하기 위해 사용될 수 있는 고성능 공정을 제공하는 목적을 기초로 한다.
상기 목적은 청구항에서 상술되는 본 발명에 의해서 달성된다. 청구항 제 1항 및 또 다른 독립항 제 16항은 실질적으로 실리콘을 포함하는 제1 개시 재료 및 게르마늄을 포함하는 제2 개시 재료를 대상으로 한다. 본 발명은 또한 각각의 주입 장치를 통한 질량 유량(mass flow)의 시간 프로파일을 결정하는 질량 유량 파라미터들을 제공하며, 이러한 파라미터들은 예를 들어, 예비 주입 압력, 주입 주파수 및 펄스/포즈(pulse/pause) 비율 및 다른 주입 장치(들)의 펄스/포즈에 대한 펄스/포즈의 상 관계일 수 있고, 이는 개별적으로 설정되거나 변경된다.
본 발명은 가스 상으로의 변환을 수반하는, Si, Ge 및/또는 C를 포함하는 하나 이상의 액체 개시 재료의 적어도 하나의 가열된 체적으로의 비연속적인 주입을 사용하는 공정을 제공한다. 이것은 SiGe, 변형 SiGe 또는 SiGe:C 층들을 생산하기 위해 사용된다. 이러한 공정은 소스 재료들의 비접촉 증발 및 그로 인한 재생 가능성과 층들의 파티클이 없는(particle-free) 증착을 허용할 뿐 아니라, 부가적인 액체 선구물질 주입 장치에 의한 층의 형성 동안 Si, Ge 및 C의 도핑 레벨의 정확한 제어 또한 허용하며, 이러한 것들은 주입 속도 및/또는 펄스/포즈 비율뿐 아니라 다른 하나에 대한 상 관계에 의해 다른 하나에 독립적으로 설정될 수 있다. 결과적으로 이러한 공정은 부가된 시작 기판의 개별적인 양을 바꿈으로써 그래디언트(gradient)층의 형성을 허용한다. 기술적 실행에 있어, 이것은 개별적인 주입 주파수, 펄스/포즈 비율을 변경함으로써 제어될 뿐 아니라, 예비 주입 압력에서 변화한다. 예를 들어, Si 표면상에 변형 Si를 형성할 때, 누진 SiGe 버퍼층, 변형되지 않은 SiGe층 및 변형 Si층의 전체 단계가 가스 상 조성 및/또는 인시튜(in situ) 공정 상태를 변경함으로써 하나의 공정 순서에서 생산될 수 있기 때문에, 개발된 공정의 장점들이 명백해질 것이다. 따라서, 이러한 새로운 공정의 장점들은 높은 작업 처리량, 화학량론의 우수한 제어, 공정 조건에 의한 우수한 유연성, 자동적인 정밀한 증착, 나노적층물들 및 하이퍼구조물들의 생산, 핵형성(nucleation)층 및 그래디언트층의 제어된 증착을 포함한다. 특히, 이러한 비연속적 주입이 가스 분배기와 결합된다면, 공정 챔버로 공급되는 기체 개시 재료가 균일하게 큰 기판 영역상에 분포되는 것이 가능하다. 이것은 동시에 매우 탄력성 있는 공정 창(process window)과 결합된 증착 동안에 높은 균일성을 허용한다.
공정 챔버는 진공 챔버인 것이 바람직하다. 상기 공정 챔버 내의 압력은 1000 mbar 미만일 수 있다. 공정 챔버는 가열될 수 있다. 연속적(sequence) 복수의 층이 단일 공정 단계 동안 상기 기판상에 증착될 수 있다. 연속적 층의 증착은 실질적으로 질량 유량 파라미터들을 간단히 변경함으로써 달성된다. 예비 주입 압력 및/또는 주입 주파수 또는 펄스/포즈 비율은 다른 품질의 층들이 연속적인 층들을 증착하는 사이에 멈출 필요 없이 다른 하나의 상부상에 직접 증착되는 방식으로 변경될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 공정은 그래디언트 구조물들을 증착하는 것을 가능하게 한다. 이것은 적어도 1년의 증착 동안 질량 유량 파라미터들을 연속적으로 변경함으로써 실행된다. 결과적으로, 연속적으로 변하는 층 조성물이 수직 방향으로 형성된다. 이러한 방법은 또한 두 개의 증착된 층들 사이에 연속적인 전이를 달성하기 위해 사용될 수 있다. 개시 재료의 주입 장치로의 질량 유량이 질량 유량 측정계에 의해 판단되는 것이 이롭다. 질량 유량은 주입 주파수, 펄스/포즈 비율 및/또는 예비 주입 압력을 변경시킴으로써 설정될 수 있다. 적절한 개시 재료들로는 특히 실리콘과 게르마늄의 테트라메탈(tetramethyl) 및 이러한 원소들의 테트라에틸(tetraethyl)이 있다. 실온에서 액체인 선구물질이 특히 바람직하다: 게르마늄 테트라클로라이드(tetrachloride), 실리콘 테트라클로라이드, 테트라에티옥시게르마늄(tetraethyoxygermanium), 테트라에톡시실란(tetraethoxysilane). 선구물질들은 순수한 형태로 사용될 수 있다. 그러나, 유기 용매를 사용하는 것 또한 가능하다. 액체뿐 아니라 사용될 수 있는 다른 개시 재료들로는 액체에 용해된 고체가 있다. 상기 층들은 또한 질화물을 포함할 수 있다. 상기 기판 홀더(holder)는 차례로(in rotation) 구동될 수 있다. 개별적인 질량 유량계(mass flow meter)는 각각의 주입 장치와 관련(associate)된다. 복수의 주입 장치들은 하나의 다채널 주입 장치와 관련되는 것이 가능하다. 이것은 그 후 각각의 다채널 주입 장치가 개별적인 관련증발 챔버를 가질 때 이롭다. 각각의 이러한 증발 챔버들은 온도 제어될 수 있다. 증발 챔버들과 공정 챔버들 사이의 파이프 라인 또한 온도 제어될 수 있다. 샤워헤드(showerhead) 형태의 가스 분배기는 공정 챔버 내부에 위치될 수 있다. 샤워헤드 형태의 이러한 가스 분배기는 기판 위에 위치된다. 기판의 표면상에서 반응하여 상기 층을 형성하기 위하여, 공정 가스는 가스 분배기의 밑면상에 배치된 구멍들의 외부에서 공정 챔버로 흐른다. 상기 장치는 전자 제어 소자를 갖는다. 개별적인 질량 유량 파라미터들은 이러한 전자 제어 소자를 사용하여 설정되고 제어된다.
상기 공정은 SiGe층들을 증착하기 위하여 사용된다. 이것들은 변형/비변형 SiGe층들이다. 이러한 층들은 탄소를 포함할 수 있다. 상기 공정은 상기 공정 순서가 중단되지 않고 화학적 조성 및 층 두께의 원자-레벨 제어로 개별적인 소스들에 대한 인시튜 질량 유량 조정에 의해, 그래디언트층들의 형성 및 층 조성의 정확한 설정을 가능케 한다. 이러한 방식으로, 예를 들어, 실리콘 기판상에서 게르마늄 표면상에 전이층을 증착하는 것이 가능하다. 이렇게 하기 위하여, 공정은 실리콘을 포함하는 성분만을 공급하는 단계에 의해 시작된다. 그 후 이러한 성분의 유입 유량(incoming flow)은 계속해서 감소하고, 이와 공동으로 게르마늄을 포함하는 성분의 유입 유량은 마침내 게르마늄을 포함하는 성분만이 주입될 때까지 계속해서 증가한다. 이것은 실리콘 표면으로부터 게르마늄 표면으로의 격자-매칭(lattice-matched) 전이의 형성을 초래한다.
본 발명의 전형적인 실시예가 첨부 도면들을 참조로 하여 아래에서 설명된다.
도 1은 상기 공정을 수행하기 위한 장치의 구조를 개략적으로 도시한다.
상기 장치는 액체 또는 용해된 금속 개시 재료들의 다채널 주입 장치(6)를 통한 비연속적인 주입을 사용하여 단일-성분 및 멀티-성분 재료들을 증착하기 위하여 사용되고, 각각의 채널(5)은 질량 유량 제어를 목적으로 그것의 주입 주파수, 예비 주입기 압력, 펄스/포스 비율 및 다른 하나에 대한 상 관계에 의하여 개별적으로 설정되는 것이 가능하다. 이러한 장치는 특히 실리콘 또는 게르마늄 기판상에 실리콘층 및 게르마늄층 또는 SiGe층의 증착을 위해 사용된다.
상세하게, 상기 장치는 반응기 챔버(14)를 형성하는 반응기를 갖는다. 이러한 반응기 챔버(14)는 미도시된 수단을 사용하여, 마찬가지로 미도시된 진공 장치에 연결된다. 히터(13)는 반응기 챔버 내부에 위치된다. 기판(1)은 상기 히터(13)상에 배열된다. 기판(1)은 도 1에 길게 연장된 스케일(scale)로 도시된다. 실제로는, 기판(1)은 차례로 구동될 수 있는 기판 홀더 상에 장착된다. 기판(1) 위에는 샤워헤드형 구성의 가스 분배기(15)에 의해 상부에서 범위가 정해지는 공정 챔버(1)가 위치한다.
공급 라인(12)은 가스 분배기(15)로 전개된다. 증발된 개시 재료들(3)은 캐리어 가스(7)와 함께 이러한 공급 라인(12)을 통해 가스 분배기(15)로 주입될 수 있다.
상기 언급된 공급 라인들(12)은 온도-제어된 파이프 연결부일 수 있다. 상기 파이프 연결부는 증발 챔버(4)를 가스 분배기(15)에 연결한다.
도시된 전형적인 실시예에서, 세 개의 증발 챔버들(4)이 모두 제공된다. 그러나, 세 개 이상 또는 이하의 증발 챔버들이 존재할 수 있다. 세 개의 증발 챔버들(4) 각각은 참조 기호 6으로 표시되는 다채널 주입 장치를 갖는다. 각각의 다채 널 주입 장치(6)는 복수의(상기 전형적인 실시예에서는 4개의) 주입 장치(5)를 갖는다. 그러나, 상기 복수의 갯수 이상 또는 이하의 주입 장치들이 존재할 수 있다. 각각의 주입 장치(5)는 액체 개시 재료(3) 또는 액체에 용해된 개시 재료(3)를 에어로졸 형태로 증발 챔버(4)로 주입하기 위해 사용될 수 있다. 각각의 주입 장치(5)는 펄스(pulsed) 방식으로 열리고 닫히는 배출 밸브(outlet valve)를 갖는다. 펄스 폭은 수 초 내지 수 밀리초(millisecond) 범위에서 변경될 수 있다. 상기 펄스 폭은 또한 동일한 범위에서 변경될 수 있다.각각의 주입 장치(5)는 개별적으로 제어 소자(17)에 의해 작동된다. 질량 유량 파라미터인 펄스폭, 펄스폭 및 펄스 주파수는 개별적으로 제어될 수 있다. 각각의 주입 장치(5)를 통한 질량 유량은 질량 유량계(9)에 의해 측정된다. 각각의 주입 장치(5)에 대하여 개별적으로 마찬가지로 설정될 수 있는 예비 주입 압력 조절기(regulator)(10)에 의해 설정된다. 압력 조절기(10)에 의해 설정된 압력은 개시 재료가 위치되는 저장소에 인가된다.
캐리어 가스(7)를 위한 공급 라인은 각각의 증발 챔버(4)로 전개된다. 캐리어 가스(7)의 질량 유량은 질량 유량 제어기(8)에 의해 설정된다.
적합한 개시 재료들로는 특히 유기금속 실리콘 화합물 및/또는 유기금속 게르마늄 화합물이 있다. 이러한 시작 화합물들은 희가스일 수 있는 비활성 가스, 수소 또는 질소와 함께 펄스 형태로 증발 챔버(4)로 유입된다. 비활성 캐리어 가스는 예열될 수 있다. 그러나, 증발에 필요한 에너지가 증발 챔버(4)에 위치한 가스로부터 직접 얻어질 수 있도록 증발 챔버 전체가 예열되는 것이 바람직하다. 따 라서, 상기 증발은 표면에 접촉하지 않고 발생한다. 본 발명에 따른 방법은 높은 휘발성의 액체 또는 고체 개시 재료들이 제공되는 경우 특히 이로운 효과를 발휘할 수 있다. 고체 개시 재료들은 그 후 용매와 함께 증발 챔버로 주입되기 위하여 적합한 용매에 용해될 수 있다.
개시된 모든 특징들은 본 발명에 (고유하게) 속한다. 통합된/수반된 우선권 문헌들(종래 애플리케이션의 사본)의 개시된 내용은 본 명세서에, 특히 본 발명의 청구항에 통합된다.

Claims (26)

  1. 공정 챔버(2)내의 적어도 하나의 기판상에 적어도 하나의 반도체층을 증착하는 방법으로서,
    상기 반도체층은 복수의 성분들을 포함하고, 상기 성분들은 액체 개시 재료(3) 또는 액체에 용해된 개시 재료(3)가 각각의 경우 관련 주입 장치(5)에 의한 온도-제어된 증발 챔버(4)로의 비연속적 주입에 의해 증발되고, 이러한 증기는 캐리어 가스(7)에 의해 공정 챔버로 공급되며,
    질량 유량 파라미터들은 실리콘을 포함하는 제1 개시 재료 및 게르마늄을 포함하는 제2 개시 재료의 관련 주입 장치(5)로의 질량 유량의 시간 프로파일을 결정하며, 상기 파라미터들은 예컨대, 예비 주입 압력, 주입 주파수 및 펄스/포즈 비율 및 다른 주입 장치(들)의 펄스/포즈에 대한 펄스/포즈의 상 관계들은 개별적으로 설정 또는 변경되는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공정 챔버(2) 내의 압력은 1000 mbar 미만, 바람직하게는 100 mbar 미만인 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 챔버(2)는 온도-제어되는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방 법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    연속되는 복수의 층은 하나의 공정 단계 동안에 상기 기판(1)상에 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    연속되는 층을 증착하는 동안에 단지 상기 질량 유량 파라미터들만이 변경되는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    수직 방향으로 연속적으로 변하는 층 조성물을 형성하기 위하여, 또는 연속적으로 증착된 층들 사이에 연속적인 전이를 형성하기 위하여, 적어도 하나의 층의 증착 동안에 질량 유량 파라미터들이 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 주입 장치들(5)에 대한 상기 개시 재료의 질량 유량은 질량 유량계(9)에 의해 판단되고, 상기 질량 유량은 상기 주입 주파수, 펄스/포즈 비율 및/또는 예비 주입 압력을 변경시킴으로써 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체층 증착 방 법.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    나노적층물, 하이퍼구조물, 핵형성층 및/또는 그래디언트층을 증착하는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    액체에 용해된 고체 개시 재료들을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    그래디언트층은 상기 층 증착을 시작하는 단계, 실질적으로 상기 제1 개시 재료만을 주입하는 단계 및 이에 따라 제1 질량 유량이 실질적으로 제로가 될 때까지 상기 제1 개시 재료의 질량 유량을 감소시키고 상기 제2 개시 재료의 질량 유량을 실질적으로 증가시키는 단계에 의해 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    질화물을 부가적으로 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    코팅된 표면들은 수직 구조물, 특히 상기 구조물의 벽들 및 바닥 상에 균일하게 증착되기 위해 증발된 개시 재료들을 확산시키는 트렌치들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증착된 층은 탄소, 보론, 인, 비소 또는 다른 도펀트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개시 물질들 중 적어도 하나는 게르마늄 테트라클로라이드, 실리콘 테트라클로라이드, 테트라에티옥시게르마늄, 테트라에톡시실란 또는 유사한 실리콘 또는 게르마늄의 유기금속 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  15. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정은 300℃ 내지 1200℃, 바람직하게는 500℃ 내지 1000℃ 사이의 공정 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 증착 방법.
  16. 다채널 주입 장치(5)를 사용하여 실리콘 및/또는 게르마늄을 포함하는 화학 적으로 반응성인 액체 개시 재료를 비연속적으로 주입하는 방법으로서,
    상기 주입 주파수, 예비 주입 압력, 펄스/포즈 비율 및 다른 주입 장치들(5)에 대한 상 관계가 각각의 주입 장치(5)에서 질량 유량 방향에 의해 설정되고, 적어도 하나의 비활성 캐리어 가스와 함께 주입된 개시 재료가 온도-제어된 체적으로 유입되고, 상기 개시 재료들은 증발되고, 상기 증발된 개시 재료들은 적어도 하나의 실리콘층, 게르마늄층 및/또는 SiGi 층을 형성하기 위하여 Ⅳ족 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    적어도 하나의 Si, SiGe 및/또는 Ge 층이 결정 표면상에 에피택셜하게 증착되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  18. 제 16항 또는 제 17항 중 한 항에 있어서,
    상기 기판은 Si, SiGe 및/또는 Ge 기판인 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  19. 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    Si, Ge, SiGe, SiGe:C, Si/Ge 하이퍼구조물, SiGe/SiGe 하이퍼구조물, 및 SiGe 버퍼 중 적어도 하나의 층이 증착되며, 상기 "SiGe"는 Si1 - xGex(0=x=1)을 갖는 다양한 층들을 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  20. 제 16항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개시 재료들은 동시에 또는 교번식으로 주입되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  21. 제 16항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    가스 형태로 변환되는 상기 개시 재료들은 가스 분배기(15)를 사용하여 상기 기판에 의해 점유된 영역 상에 균일하게 분배되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  22. 제 16항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서,
    코팅될 기판(들)은 증착 공정 동안 회전되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  23. 제 16항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증착된 층들 중 적어도 하나의 층은 변형되거나 또는 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  24. 제 16항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 층의 화학적 조성은 공간적 기능에 따라 변경되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  25. 제 16항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 두 개의 주입 장치는 상이한 타입의 층들의 증착을 위해 상기 개시 재료를 병렬적으로 제공하기 위하여 독립적으로 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
  26. 제 16항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서,
    시간이 지남에 따라 복수의 펄스들이 평균으로 취해지는, 게르마늄과 실리콘을 포함하는 성분의 상기 공정 챔버로의 질량 유량은, 상기 기판상에 증착된 층에서 실리콘과 게르마늄의 질량 비율을 상기 층의 높이에 따라 변경시키는 방식으로 연속적 또는 단계적으로(in steps) 변경되는 것을 특징으로 하는 액체 개시 재료의 비연속적 주입 방법.
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