KR20070035429A

KR20070035429A - Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus Therefor

Info

Publication number: KR20070035429A
Application number: KR1020060092670A
Authority: KR
Inventors: 케이지 마에다
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2005-09-27
Filing date: 2006-09-25
Publication date: 2007-03-30
Also published as: KR100822523B1

Abstract

1의 형(111)과 2의 형(112)으로 전자부품의 수지밀봉 성형용 형(110)이 구성되어 있다. 이 양 형의 형맞춤면(P,L)은, 단차를 갖지 않는 평면 형상의 기판 공급 세트면(113)을 갖고 있다. 또한, 포트 블록(140)은, 형맞춤면(P.L)과 수직으로 교차하는 형(110)의 측면 위치(110a)에 대해 접합하거나, 측면 위치(110a)로부터 분리되거나 한다. 이 형맞춤면(PL)과 포트 블록(140)이 접합하고 있는 상태에서, 포트 블록(140) 내의 용융 수지재료가 캐비티(114) 내로 주입된다. 또한, 수지밀봉 완료 기판(402)이 1의 형(111)의 형면에 고정된 상태에서 2의 형(112)을 1의 형(111)으로부터 이반시키는 오프닝이 행하여진다. The mold 111 for the resin sealing molding 110 of an electronic component is comprised by the mold 111 of 1 and the mold 112 of 2. Both types of mating surfaces P and L have a planar substrate supply set surface 113 having no step. In addition, the port block 140 is joined to or separated from the side position 110a of the mold 110 perpendicularly intersecting with the mating surface P.L. In the state where the mating surface PL and the port block 140 are joined, the molten resin material in the port block 140 is injected into the cavity 114. Moreover, the opening which transfers the mold 112 of 2 from the mold 111 of 1 is performed in the state in which the resin sealing completed board | substrate 402 was fixed to the mold surface of the mold 111 of 1.

수지밀봉 성형 방법, 수지밀봉 성형 장치 Resin sealing molding method, resin sealing molding apparatus

Description

Resin-sealing molding method and apparatus for electronic components {Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus Therefor}

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 개요를 도시하는 일부 절결(切缺) 종단 정면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a partially cut-away front view showing an outline of a resin sealing molding apparatus for carrying out a resin sealing molding method for an electronic part according to the present invention.

도 2는 도 1의 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하는 일부 절결 평면도.Fig. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the main part of the resin sealing molding portion in the resin sealing molding apparatus of Fig. 1.

도 3은 도 2에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이고, 일부 절결 종단 정면도이며, 그 오프닝 상태 및 수지밀봉 성형 전의 기판과 수지재료의 공급 상태를 도시하는 도면.Fig. 3 is a resin sealing molded part corresponding to Fig. 2, which is a sectional view taken along line III-III of Fig. 2, and is a partially cut-away front view showing the opening state and the supply state of the substrate and the resin material before the resin sealing molding.

도 4는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 그 클로징 상태와 수지재료를 포트 내에 공급한 상태를 도시하는 도면.FIG. 4 is a partially cut-out longitudinal front view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 3, showing a closing state and a state in which the resin material is supplied into the pot; FIG.

도 5 내지 도 7은 수지밀봉 성형 전의 기판을 금형면의 소정 위치에 공급 세트하는 경우의 일례를 도시하는 설명도.5-7 is an explanatory view showing an example in the case of supplying and setting the substrate before resin sealing molding to a predetermined position on the mold surface.

도 8 내지 도 10은 수지밀봉 성형 전의 기판을 금형면의 소정 위치에 공급 세트하는 경우의 다른 예를 도시하는 설명도.8-10 is explanatory drawing which shows the other example at the time of supplying and setting the board | substrate before resin sealing molding to the predetermined position of a metal mold | die surface.

도 11은 도 4에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 포트 내의 수지재료를 금형 캐비티 내에 가압 이송하는 상태를 도시하는 도면.FIG. 11 is a partially cut-out longitudinal front view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 4, showing a state in which the resin material in the pot is pressure-transferred into the mold cavity; FIG.

도 12는 도 11에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 평면도로서, 포트 블록을 금형의 측면 위치에 접합시킨 상태를 도시하는 도면.FIG. 12 is a partially cutaway plan view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 11, showing a state in which a port block is joined to a side position of a mold; FIG.

도 13은 도 11에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 XⅢ-XⅢ 단면 선도이며, 일부 절결 종단 정면도.FIG. 13 is a resin sealing molded part corresponding to FIG. 11, which is an XIII-XIII cross-sectional diagram of FIG.

도 14는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도로서, 수지밀봉 성형 후의 기판의 취출 상태를 도시하는 도면.FIG. 14 is a partially cut-out longitudinal front view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 3, showing a take-out state of the substrate after resin sealing molding; FIG.

도 15 내지 도 17은 본 발명의 제 2 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 도 15 및 도 16은 수지밀봉 성형부의 일부 절결 횡단 평면도, 도 17은 수지밀봉 성형 후의 기판을 도시하는 일부 절결 정면도.15 to 17 show a resin sealing molding apparatus of a second embodiment of the present invention, and FIGS. 15 and 16 are partially cutaway cross-sectional plan views of the resin sealing molding portion, and FIG. 17 shows a partial cutoff showing a substrate after resin sealing molding. Front view.

도 18 및 도 19는 본 발명의 제 3 실시예의 수지밀봉 성형 장치의 수지밀봉 성형부의 일부 절결 횡단 평면도.18 and 19 are partially cutaway cross-sectional plan views of the resin sealing molding portion of the resin sealing molding apparatus of the third embodiment of the present invention.

도 20 내지 도 22는 본 발명의 제 4 실시예의 수지밀봉 성형 장치의 수지밀봉 성형부의 일부 절결 종단 정면도.20 to 22 are partially cut-out longitudinal front views of the resin sealing molding portion of the resin sealing molding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

기술분야Field of technology

본 발명은, 반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품을 수지재료로 밀봉 성형하기 위한 방법과, 이 방법을 실시하기 위해 이용되는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for sealing molding a relatively small electronic component such as a semiconductor chip with a resin material, and a resin sealing molding apparatus for an electronic component used for carrying out this method.

배경기술Background

반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품(이하, 전자부품이라고 약칭한다)을 수지재료로 밀봉 성형한 반도체 패키지(이하, 반도체 패키지라고 약칭한다)에는, 근래, 특히 그 고기능화가 요구되고 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 이른바 맵 형의 대형 기판 등과 같이, 그 고집적화와 고신뢰성 및 경박단소형화, 즉 가볍고, 얇고, 짧고, 또한 작게 함이 강하게 요구되고 있다. Background Art In recent years, particularly high-functionalization is required for semiconductor packages (hereinafter, referred to as semiconductor packages) in which relatively small electronic parts (hereinafter referred to as electronic parts) such as semiconductor chips are hermetically sealed and molded. Specifically, high integration, high reliability and light and small size reduction, i.e., light, thin, short and small, such as a so-called map-type large substrate, are strongly demanded.

이 때문에, 반도체 패키지를 성형하는 경우에는, 고집적화된 피수지밀봉 성형품의 품질을 유지한 상태에서, 그 구조를 가능한 한 경박단소형화하도록 수지밀봉 성형하여야 된다. For this reason, when molding a semiconductor package, resin sealing molding should be carried out so that the structure can be made as light and short as possible while maintaining the quality of the highly integrated resin-sealed molded article.

이와 같은 수지밀봉 성형시에 있어서 피수지밀봉 성형품인 반도체 패키지의 품질을 유지하기 위해서는, 전자부품을 밀봉하기 위한 수지재료와 전자부품이 장착된 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라고 약칭한다)과의 접착성(또는 밀착성)을 높이는 것이 중요하게 된다. 그러나, 이것은, 수지재료와 수지 성형용 금형면의 접착성도 높이는 것으로도 되고, 따라서 수지밀봉 성형 후에, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 저하시켜, 성형품 이형을 효율 좋게 행할 수 없다는 문제가 있다. In such resin sealing molding, in order to maintain the quality of the semiconductor package as the resin-sealed molded article, a resin material for sealing the electronic component, a lead frame or a substrate on which the electronic component is mounted (hereinafter, referred to as a substrate) and It becomes important to improve the adhesiveness (or adhesiveness) of the. However, this may also increase the adhesiveness between the resin material and the mold surface for resin molding. Therefore, after the resin sealing molding, there is a problem that the mold release property at the time of taking out the molded product from the mold can be reduced, and mold release can not be performed efficiently. .

또한, 성형품이 경박단소형화되어 있는 것과도 상응하여, 예를 들면, 성형품을 돌출 핀 등으로 강제적으로 돌출하여 이형시키는 성형품의 이형 수단을 채용할 때는, 그 성형품 본체(수지밀봉 성형체)에 손상을 주어 크랙을 발생시키는 경우가 있고, 또는 이것을 파손시켜 품질을 저하시킨다는 문제가 있다. In addition, corresponding to the case where the molded article is light and short and small, for example, when a release means for a molded article forcibly protruding the molded article with a protruding pin or the like is employed, damage to the molded article main body (resin sealing molded body) is achieved. There is a problem that a major crack may be generated or the quality thereof is damaged by breaking it.

또한, 수지 성형용 금형에 상기한 바와 같은 돌출 핀 기구를 조립할 때는 금형 구조의 복잡화와 전체적인 내구성 저하를 초래한다는 문제가 있다. Moreover, when assembling the above-mentioned protruding pin mechanism in the resin molding die, there is a problem that the mold structure is complicated and the overall durability is reduced.

또한, 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료의 이송 기구 등을 금형 내부에 조립할 때는, 금형 구조를 복잡화시킬 뿐만 아니라, 복잡한 금형 구조에 의거하여 수지밀봉 성형 조건이 제약되는 등의 문제가 있다. In addition, when assembling the mechanism for melting the resin material, the transfer mechanism of the molten resin material, and the like into the mold, there are problems such as not only complicated mold structure, but also restricted resin sealing molding conditions based on the complicated mold structure. .

이하에, 종래의 전자부품의 수지밀봉 성형 수단에 관해 설명한다. Below, the resin sealing molding means of the conventional electronic component is demonstrated.

우선, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 높이기 위해, 금형 캐비티면 등에 필요한 표면 처리를 시행하는 것이 널리 알려져 있다. 단, 그 표면 처리 효과가 한결같지 않고, 게다가 그 내구성이 낮다. 또한, 전자부품의 수지밀봉 성형에서는 주로 에폭시 수지 등의 열경화성 수지재료가 사용되고 있는 것과, 이에 더하여 대형 기판이 사용되고 있다. 이들 때문에 성형품의 이형을 확실하고 또한 효율 좋게 행하기 위해, 종래의 돌출 핀 기구를 병용하고 있는 것이 실정이다. First, in order to increase the releasability at the time of taking out a molded article from a metal mold | die, it is widely known to perform surface treatment required for a mold cavity surface etc. However, the surface treatment effect is not uniform and the durability is low. In resin sealing molding of electronic parts, thermosetting resin materials such as epoxy resins are mainly used, and in addition, large substrates are used. For this reason, in order to perform mold release of a molded article reliably and efficiently, it is a fact that the conventional protrusion pin mechanism is used together.

또한, 종래의 금형면에는 기판을 삽입 세트하기 위한 오목개소(기판의 두께에 대응하여 금형의 파팅 라인(P.L)면에 마련되는 소요(所要) 깊이의 클리어런스)가 마련되어 있는 것이 통례이다. 이 오목개소 때문에 다음과 같은 문제가 발생한다. Moreover, it is common that the conventional mold surface is provided with the recessed part (clearance of the required depth provided in the parting line P.L surface of a metal mold | die corresponding to the thickness of a board | substrate) for inserting and setting a board | substrate. The following problem arises because of this recess.

대형 기판의 각 부위의 두께가 한결같지 않고, 따라서 각 부위에서 두께에 후박(厚薄)의 편차가 있다. 게다가, 금형면에는 그와 같은 대형 기판의 다수 매(枚)를 동시에 삽입 세트하는 것이 통례이다. 이들 때문에, 각 대형 기판에 대해 금형의 클로징 압력을 동시에 가하였다고 하여도, 각 대형 기판에 대한 클로징 상 태는 한결같지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 각 대형 기판과 형면 사이로 수지재료의 일부가 유출되고 그 기판면과 금형면에 수지 버르가 형성되는 경우가 있다. 역으로, 이 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클로징 압력을 가하는 경우에 있어서, 그 클로징 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시키는 폐해가 발생한다. 따라서, 복수의 기판에 있어서 두께의 편차가 성형품의 품질을 현저하게 저하시키는 요인으로 되어 있다. The thickness of each site | part of a large sized board | substrate is not uniform, Therefore, there exists a fluctuation of thickness in each site | part. In addition, it is customary to insert and insert many sheets of such a large board | substrate simultaneously in a metal mold surface. For this reason, even if the closing pressure of a metal mold | die is simultaneously applied to each large size board | substrate, the closing state with respect to each large size board | substrate is not the same. Therefore, for example, a part of the resin material may flow out between each large substrate and the mold surface, and a resin bur may be formed on the substrate surface and the mold surface. On the contrary, in the case of applying a closing pressure to each substrate for the purpose of preventing the formation of this resin burr, when the closing pressure is excessive, a damage occurs that damages the semiconductor element or wiring on each substrate. Therefore, the variation in thickness in the plurality of substrates is a factor that significantly lowers the quality of the molded article.

또한, 종래의 금형 구조에서는, 통상, 금형의 내부에 포트(수지재료를 용융시키는 부분)가 마련되어 있다. 또한, 상기한 금형의 형맞춤면(파팅 라인(P,L)면)에는 수지 성형용의 캐비티와, 이 캐비티와 상기 포트를 연통시키기 위한 컬이나 러너 등으로 구성되는 용융 수지재료 이송용의 수지 통로가 오목개소로서 형성되어 있다. 따라서, 금형의 형맞춤면에는, 상기 기판의 삽입 세트부나 포트부 및 수지 통로부가 오목개소로서 배설되게 된다. 그 때문에, 이와 같은 금형 구조에 의거하여 다음과 같은 수지밀봉 성형상의 문제가 발생한다. Moreover, in the conventional metal mold | die structure, the pot (portion which melt | dissolves resin material) is provided in the inside of a metal mold | die normally. Further, a resin for conveying a molten resin material comprising a cavity for molding a resin and a curl or a runner for communicating the cavity with the port on the mold fitting surface (parting line (P, L) surface) of the mold. The passage is formed as a recess. Therefore, the insertion set portion, the port portion, and the resin passage portion of the substrate are disposed as recesses on the mating surface of the mold. For this reason, the following resin sealing molding problem arises based on such a mold structure.

이런 종류의 수지밀봉 성형에서는, 기판의 표면에 수지 버르가 형성되는 것을 방지하는 것이 가장 중요시되어 있다. 이 때문에, 기판에 대해 클로징 압력을 효율 좋게 가하는 등의 목적으로, 클로징시에는, 상기 포트부 및 수지 통로부보다도 상기 기판의 삽입 세트부의 클로징 압력이 높아지도록 설정되어 있는 경우가 많다. 또한, 수지밀봉 성형시에 있어서 상기 용융 수지재료에 가해지는 수지압력은 금형의 형맞춤면을 열도록 작용하게 된다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 상태에 있는 포트부나 수지 통로부 내의 용융 수지재료는, 상기 수지압에 의해 다른 공간보 다도 형맞춤면상의 간극으로 침입하기 쉽게 된다. In this kind of resin sealing molding, it is most important to prevent the formation of resin burrs on the surface of the substrate. Therefore, for the purpose of efficiently applying a closing pressure to the substrate, the closing pressure is often set so that the closing pressure of the insertion set portion of the substrate is higher than that of the port portion and the resin passage portion. In the resin sealing molding, the resin pressure applied to the molten resin material acts to open the mold fitting surface of the mold. Therefore, the molten resin material in the port portion and the resin passage portion in the above-described state easily enters into the gap on the mating surface more than other spaces due to the resin pressure.

그 결과, 상기 포트부 및 수지 통로부 부근의 형맞춤면상에 얇은 수지 버르가 형성된다는 폐해가 발생하게 된다. 이 때문에, 이와 같은 폐해를 피하기 위한 수지밀봉 성형 조건의 설정이나, 형면 형상의 설정 또는 금형 제작이 매우 번거롭다. 그뿐만 아니라, 이 수지밀봉 성형에 사용되는 수지재료에 특유한 수지밀봉 성형 조건의 설정 등을 고려하면, 전체적인 작업 효율을 현저하게 저하시킨다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 얇은 수지 버르는, 클리닝 공정에서도 완전하게 제거하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 이것이 다음의 수지밀봉 성형시에 용융 수지재료중에 혼입됨에 의해 불량품을 성형한다는 문제가 있다. 또한, 경화한 수지 버르가 클로징 공정시에 있어서의 클로징 이상의 원인이 되는 등의 문제가 있다. As a result, a disadvantage arises that a thin resin bur is formed on the mating surface in the vicinity of the port portion and the resin passage portion. For this reason, the setting of resin sealing molding conditions, the setting of a mold surface shape, or the metal mold | die manufacture are very troublesome in order to avoid such a trouble. In addition, in consideration of setting of resin sealing molding conditions peculiar to the resin material used for the resin sealing molding, there is a problem that the overall working efficiency is significantly lowered. In addition, it is difficult to remove such a thin resin completely even in the cleaning process. For this reason, there is a problem in that defective products are formed by being mixed in the molten resin material during the next resin sealing molding. Moreover, there exists a problem that hardened resin burr causes the abnormality of closing in the closing process.

또한, 상기한 복수의 기판에서의 두께 편차의 문제를 해소할 목적으로, 기판(시트형상 부재)의 삽입 세트용 오목개소(활주 구멍) 내에, 기판 지수(支受) 부재(가압 부재)를 탄성 부재로 지지시키도록 구성한, 이른바 플로팅 구조를 채용한 수지밀봉 성형 장치가 제안되고 있다(예를 들면, 일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1) 참조). Moreover, in order to solve the problem of thickness deviation in the above-mentioned several board | substrates, a board | substrate index member (pressure member) is elasticized in the recessed part (sliding hole) for insertion sets of a board | substrate (sheet-shaped member). A resin sealing molding apparatus employing a so-called floating structure configured to be supported by a member has been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-126787 (Fig. 1 on page 7)).

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구(사출 실린더)나 용융한 수지재료의 이송 기구(프레스 피스톤) 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치가 제안되고 있다(예를 들면, 일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2) 2 참조). 이 구성에 의하면, 수지를 용융시키는 기구 등을 금형 외부에 배치함에 의한 금형 구조의 간략화라는 이점이 인정된다. Moreover, the resin sealing molding apparatus which arrange | positioned the mechanism which melt | dissolves the said resin material (injection cylinder), the conveyance mechanism of the molten resin material (press piston), etc. outside the mold is proposed (for example, Japan Patent See Publication 59-052842 (FIG. 2 on page 5) 2). According to this structure, the advantage of the simplification of a metal mold | die structure by arrange | positioning the mechanism which melt | dissolves resin etc. outside a metal mold | die is recognized.

종래의 다수 매의 기판에 하나의 금형 구조에 장착하여 수지밀봉 성형하는 종래의 수지밀봉 장치중, 상기한 기판의 편차 문제를 해소할 목적으로 플로팅 구조를 채용한 것(일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1))에서는, 일반적인 금형 구조를 더욱 복잡화시킬 뿐만 아니라, 그 금형 제작이 번거롭고 비용 상승을 초래하는 등의 문제가 있다. 또한, 다음과 같은 문제도 지적되고 있다. 또한, 기판의 각 부위에 대한 탄성 가압력의 조정 작업이나, 두께가 다른 타종류의 기판에 관한 수지밀봉 성형 작업을 행할 때의 탄성 가압력의 조정 작업 등이 번거롭다. 더하여, 금형면(P.L면)에, 다수 매의 기판을 공급 세트한 상태에서 그들 전자부품의 수지밀봉 성형을 행하는 경우는, 복수의 기판에 있어서의 두께에 후박(厚薄)의 차이가 있는 것에 상응하여, 기판의 각각에 대한 탄성 가압력의 조정 작업 등은 실질적으로는 불가능하다. 나아가서는, 그 금형 메인티넌스 작업 등도 매우 번잡하게 된다. 그 때문에, 플로팅 구조를 갖는 수지밀봉 성형 장치의 실용화는 곤란하다. Among conventional resin sealing apparatuses in which a resin mold is formed by attaching a plurality of substrates to one mold structure and sealing resin molding, a floating structure is adopted for the purpose of eliminating the above-described problem of substrate variation (Japanese Patent Laid-Open No. 11-126787). The publication (FIG. 1 of the seventh page) not only complicates the general mold structure further, but also causes problems such as making the mold cumbersome and raising the cost. In addition, the following problems are pointed out. Moreover, the adjustment work of the elastic pressing force at the time of carrying out the adjustment work of the elastic pressing force with respect to each site | part of a board | substrate, the resin sealing shaping | molding operation with respect to another kind of board | substrate with different thickness, etc. is cumbersome. In addition, when carrying out resin sealing molding of these electronic components in the state which supplied the several board | substrate to the metal mold | die surface (PL surface), it corresponds to the difference in thickness in several thickness in a board | substrate. Thus, the adjustment operation of the elastic pressing force on each of the substrates is practically impossible. Further, the mold maintenance work is very complicated. Therefore, practical use of the resin sealing molding apparatus which has a floating structure is difficult.

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료를 이송하는 기구 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치(특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2))에서는, 수지재료를 용융시키는 기구 등이 단지 금형의 외부에 배치되어 있을 뿐이다. 그 때문에, 금형의 구조로서 일반적으로 채용되고 있는, 이른바, 컬부나 이 컬부에 연통 접속된 수지 통로부 및 게이트부 등의 구성 부분은 금형의 내부에 배설되어 있다. 따라서, 이 부위의 금형 구조는 종래의 것과 같다. 그 때문에, 기본적인 금형 구조는 간략화되어 있지 않다. 또한, 그 부위에서 경화하는 수지량(폐기하는 수지량)이 많아 비경제적이다. Moreover, in the resin sealing molding apparatus (JP-A 59-052842 (FIG. 2 of 5th page)) which comprised the above-mentioned mechanism which melt | dissolves the resin material, the mechanism which conveys the molten resin material, etc. arrange | positioned outside the metal mold | die. Mechanisms for melting the resin material are merely disposed outside the mold. Therefore, structural parts, such as a so-called curl part and the resin passage part connected to this curl part, and the gate part generally adopted as a structure of a metal mold | die, are arrange | positioned inside the metal mold | die. Therefore, the mold structure of this site | part is the same as the conventional one. Therefore, the basic mold structure is not simplified. Moreover, the amount of resin (cured amount to discard) which hardens | cures in the site | part is large and is uneconomical.

본 발명의 목적은, 성형품과 금형과의 이형성을 향상시킬 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin sealing molding method for an electronic part and an apparatus thereof capable of improving the releasability of a molded article and a mold.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 1의 형(型)과 다른 형과의 형면 사이에 전자부품을 장착한 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급하는 수지밀봉전 기판의 공급 공정과, 상기 형면을 맞닫아 클로징을 행할 때에 그 형면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께 이 상태에서 상기 기판의 주 표면에 대해 상기 형면으로부터 소요되는 클로징 압력을 가하는 클로징 공정과, 상기 클로징 공정 후에 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고 또한 그 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착시켜 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 형면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 구비하고 있다. 또한, 상기 1의 형의 형면 형상이, 상기 기판 위치 결정용의 단차를 갖지 않는 평면 형상으로 되어 있고, 1의 형의 형면과 상기 기판의 주 표면과의 접합 부위에 상기 형면으로부터 클로징 압력이 항상 가해지는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법으로서, 상기한 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서, 상기 수지밀봉 완료 기판이 적어도 1의 형면에 고정된 상태에서 다른 형을 상기 1의 형면으로부터 이반(離反)시키는 오프닝을 행함에 의해, 그 다른 형과 상기 수지밀봉 완료 기판에 밀착하고 일체화한 수지 성형체를 이형시킨다. The resin sealing molding method of the electronic component of the present invention includes a supplying step of supplying a resin sealing substrate that supplies a substrate before resin sealing molding in which the electronic component is mounted between the mold surface of the mold 1 and the other mold freely opened and closed; When the close-up of the mold surface is carried out, the electronic component on the resin-sealed substrate and the necessary peripheral portion are inserted into the molding cavity provided between the mold surfaces, and the main surface of the substrate is required from the mold surface in this state. A closing step of applying a closing pressure, and after the closing step, a molten resin material is filled into the cavity to seal the electronic component and the necessary peripheral part inserted into the cavity with a resin material, and the resin sealing molded body and the substrate are brought into close contact with each other. The mold surface after the resin sealing molding step and the resin sealing molding step It is provided with a take-out step of resin-sealing the substrate completed for taking out the substrate after the resin encapsulation molding. In addition, the mold surface shape of the mold 1 is in a planar shape having no step for positioning the substrate, and the closing pressure always remains from the mold surface at the junction between the mold surface of the mold 1 and the main surface of the substrate. A resin sealing molding method for an electronic component to be applied, wherein the other mold is separated from the mold surface in the state where the resin sealed substrate is fixed to at least one mold surface at the time of taking out the resin sealed substrate. By performing opening), the resin molded body in close contact with the other mold and the resin-sealed substrate and unified is released.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서의 상기 수지밀봉 완료 기판의 고정이, 감압 작용을 이용하여 상기 수지밀봉 완료 기판이 상기 1의 형면에 흡인됨에 의해 행하여지는 것이 바람직하다. Moreover, in the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, the said resin sealing completed board | substrate makes the said resin sealing completed board | substrate the fixed surface of the said resin sealing completed board | substrate at the time of taking out the said sealing board | substrate using a decompression action. It is preferable to carry out by being attracted to.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기 1의 형에 마련된 언더커트의 성형부가, 상기 다른 형을 상기 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝시에 있어서의 상기 1의 형에의 상기 수지밀봉 완료 기판의 고정을 보조하는 것이 바람직하다. Moreover, in the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, the said resin to the said 1st mold | membrane at the time of the opening of the molding part of the undercut provided in the said 1st mold | die is carried away from the said 1st mold | die. It is preferable to assist in fixing the sealed substrate.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서의 상기 수지밀봉 완료 기판의 고정이, 감압 작용을 이용하여 상기 수지밀봉 완료 기판이 상기 1의 형면에 흡인됨에 의해 행하여지고, 또한, 상기 1의 형에 마련된 언더커트의 성형부가, 상기 다른 형을 상기 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝시에 있어서의 상기 1의 형으로의 상기 수지밀봉 완료 기판의 고정을 보조하는 것이 바람직하다. Moreover, in the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, the said resin sealing completed board | substrate makes the said resin sealing completed board | substrate the fixed surface of the said resin sealing completed board | substrate at the time of taking out the said sealing board | substrate using a decompression action. Fixation of the resin-sealed completed substrate to the mold of the first mold at the time of opening the mold to the undercut formed in the mold of 1 and separating the other mold from the mold of 1; It is desirable to assist.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법의 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서는, 상기 형면 사이에, 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급되는 것이 바람직하다. Moreover, in the supply process of the said resin pre-sealing board | substrate of the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, it is preferable that the board | substrate before resin sealing molding of a single sheet is supplied between the said mold surfaces.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법의 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서는, 이 수지밀봉전 기판의 단면(端面)과 상기 형의 측면 위치가 동일 평면 내에 위치가 주어져 있는 것이 바람직하다. Moreover, in the supply process of the said resin sealing board of the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, it is preferable that the cross section of this resin sealing board and the side position of the said mold are provided in the same plane. Do.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 각각이 형 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형전 기판이 공급되는 복수 단위의 형(型)구조 단위가 적층 배치되고, 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시에 가해지는 것이 바람직하다. In the resin sealing molding method of an electronic part of the present invention, a plurality of mold structural units, each of which is supplied with a single sheet of resin sealing molding, is stacked between the molds, and the closing pressure is laminated. It is preferred to be applied simultaneously to each of the above described structural units.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기 본 발명의 수지밀봉 성형 방법을 실행하기 위한 각 수단을 구비하고 있다. The resin sealing molding apparatus of the electronic component of this invention is equipped with each means for implementing the resin sealing molding method of the said invention.

본 발명에 의한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 채용함에 의해, 종래와 같은 복잡한 구조의 금형을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 이용할 필요가 없다. 그 때문에, 장치의 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 그 장치의 실용화가 용이하게 된다. By employing the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention, it is not necessary to use a resin sealing molding apparatus for an electronic component having a mold having a complicated structure as in the prior art. Therefore, the operability or workability of the apparatus can be improved. As a result, practical use of the device becomes easy.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면상에서의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 고정한 상태에서 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝을 행함에 의해, 수지밀봉 완료 기판의 이형 작용을 보다 효율 좋게 행할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. Moreover, according to this invention, resin burr formation on a board | substrate surface can be prevented efficiently and reliably, without being influenced by the dispersion | variation in the thickness in a some board | substrate. Moreover, the mold release effect of the resin-sealed board | substrate can be performed more efficiently by performing the opening which separates another mold from the 1st mold | die in the state which fixed the resin-sealed board | substrate to 1 mold surface. Therefore, the resin sealing molded article of the electronic component provided with high quality and high reliability can be shape | molded.

또한, 본 발명의 수지밀봉 성형 장치로서 간이한 구조를 채용할 수 있기 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있음과 함께, 금형 메인티넌스 작업을 용이하게 행할 수 있고, 나아가서는 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원 절약에 공헌할 수 있다. Moreover, since the simple structure can be employ | adopted as the resin sealing molding apparatus of this invention, while the shape of the whole apparatus can be miniaturized, mold maintenance work can be performed easily, and also the waste resin amount of It can suppress the occurrence and contribute to resource saving.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다. The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in conjunction with the accompanying drawings.

실시예Example

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 1의 형과 다른 형과의 형면 사이에 전자부품을 장착한 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급하는 수지밀봉 전의 기판의 공급 공정과, 상기 형면을 맞닫아 클로징을 행할 때에 그 형면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉 전의 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께, 이 상태에서 상기 기판의 주 표면에 대해 상기 형면으로부터 소요되는 클로징 압력을 가한 클로징 공정과, 상기 클로징 공정 후에, 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고, 또한 그 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착시켜 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에, 상기 형면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출한 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 구비하고 있다. 또한, 상기 1의 형의 형면의 형상이, 상기 기판 위치 결정용의 단차를 갖지 않는 평면 형상으로 되어 있고, 그 형면과 상기 기판의 주 표면과의 접합 부위에, 상기 형면으로부터 클로징 압력이 항상 가해진다. 그리고, 상기한 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서, 상기 수지밀봉 완료의 기판의 적어도 1의 형면에 고정된 상태에서, 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝을 행함에 의해, 해당 다른 형과 상기 수지밀봉 완료 기판에 밀착 하여 일체화한 수지 성형체를 이형시킨다. The resin sealing molding method of the electronic component of the present embodiment includes a step of supplying a substrate before resin sealing that supplies a substrate before resin sealing molding in which the electronic component is mounted between the mold surface of the mold 1 and the other mold freely opened and closed; When closing the mold surface to close the mold, the electronic component on the substrate before the resin sealing and the required peripheral portion are inserted into the molding cavity provided between the mold surfaces, while the main surface of the substrate is held from the mold surface in this state. After the closing step to which the closing pressure is applied, and after the closing step, the molten resin material is filled into the cavity, and the electronic component and the necessary peripheral part inserted into the cavity are sealed with the resin material, and the resin sealing molded body and the substrate Sealing mold step of bringing the resin into close contact with each other, and the mold surface after the resin seal molding step. Opening is provided with a take-out step of taking out the substrate after the resin sealing substrate completed the resin encapsulation molding. In addition, the shape of the mold surface of the mold 1 is a planar shape having no step for positioning the substrate, and a closing pressure is always applied from the mold surface to the bonding portion between the mold surface and the main surface of the substrate. All. And at the time of taking out the said resin sealing completed board | substrate, in the state fixed to the at least 1 mold surface of the said resin sealing completed board | substrate, the said other mold | type is opened by performing the opening which separates another mold from the 1st mold | die. And the resin molded body integrated in close contact with the resin-sealed substrate are released.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에서는, 전자부품의 수지밀봉 성형용 형에 마련된 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품이 삽입됨과 함께, 상기 형면을 맞닫아 상기 기판의 주 표면에 상기 형으로부터 클로징 압력이 가해진다. 또한, 이 클로징 상태에서 상기 캐비티 내로 용융한 수지재료를 충전시킴에 의해, 그 캐비티 내에 삽입된 상기 전자부품이 수지재료에 의해 밀봉된다. 또한, 상기 기판을 공급 세트한 상기 1의 형의 형면의 형상이, 상기 기판 위치 결정용의 단차를 갖지 않는 평면 형상으로 되어 있다. 그리고, 상기한 수지밀봉 성형용 형의 어느 하나의 형의 형면에 수지밀봉 완료의 기판을 고정하기 위한 기판 고정 수단이 형성되어 있다. 따라서, 전술한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. Moreover, in the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment, while the electronic component mounted on the board | substrate is inserted in the molding cavity provided in the resin sealing shaping | molding die of an electronic component, the said mold surface is brought into close contact of the said board | substrate. Closing pressure is applied to the major surface from the mold. In addition, by charging the molten resin material into the cavity in this closing state, the electronic component inserted into the cavity is sealed by the resin material. Moreover, the shape of the die surface of the said 1st mold which supplied the said board | substrate becomes a planar shape which does not have the step for the said board | substrate positioning. And the board | substrate fixing means for fixing the resin sealing completed board | substrate is formed in the mold surface of any one of said mold | die for resin sealing shaping | molding. Therefore, each means which can perform the resin sealing molding method of the electronic component mentioned above is provided.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에 의하면, 상기 형면에 공급되는 기판에 대해 상기 클로징 압력을 균등하게 가하는 것이 가능하게 된다. 또한, 형면에 기판 위치 결정용 등의 단차가 마련되어 있지 않기 때문에, 예를 들면, 종래와 같이, 기판의 두께와 그 삽입 세트용 오목개소와의 관계를 고려할 필요가 없다. 즉, 이 형면에 공급되는 기판에 두께의 편차가 존재하여도 이것에 영향받는 일 없이, 기판에 대해 클로징 압력을 균등하게 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. 또한, 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 고정한 상태에서 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝을 행함에 의해, 상기 1의 형면에 고정되어 있던 수지밀봉 완료 기판의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. 그 결과, 수지밀봉 완료 기판의 이형시에 그 기판에 손상을 주는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있다. For this reason, according to the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment, it becomes possible to apply the said closing pressure to the board | substrate supplied to the said mold surface equally. In addition, since the step for substrate positioning and the like is not provided on the mold surface, for example, it is not necessary to consider the relationship between the thickness of the substrate and the recess for insertion set as in the prior art. In other words, even if there is a variation in thickness in the substrate supplied to the mold surface, it is possible to apply the closing pressure to the substrate evenly and efficiently without affecting it. In addition, by carrying out the opening of the other mold from the mold 1 while the resin-sealed substrate is fixed to the mold surface 1, the mold release of the resin-sealed substrate fixed to the mold surface 1 can be performed easily and efficiently. Can be. As a result, it is possible to prevent harmful effects such as damage to the substrate during release of the resin-sealed substrate.

따라서, 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지함과 함께, 이형시에 있어서의 수지밀봉 완료 기판의 손상 등을 미연에 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. Therefore, since the formation of the resin burr on the surface of the substrate can be prevented efficiently and reliably, the damage of the resin-sealed substrate at the time of release can be prevented in advance, and thus the electrons having high quality and high reliability can be prevented. The resin-sealed molded article of the part can be molded.

또한, 전술한 바와 같이, 동일 종류의 기판이라도 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차가 존재하지만, 이와 같은 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이, 기판에 대해 클로징 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. In addition, as described above, even with the same type of substrates, there are variations in the thickness of the plurality of substrates, but the closing pressure is equally applied to the substrates without being affected by such variations in the thicknesses of the plurality of substrates. Moreover, it becomes possible to add efficiently.

또한, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 관한 수지밀봉 성형을 행하는 경우에는, 종래는 형면에 그 기판의 두께에 대응한 공급 세트용의 오목개소 등을 마련할 필요가 있다. 또한, 다른 종류의 복수의 기판에서도 두께의 편차가 존재하기 때문에, 상기한 바와 마찬가지의 문제가 있다. 그러나, 각 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대해서도 그 클로징 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 상기한 바와 같이, 동일 종류의 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차의 문제를 적정하고 또한 간이하게 해소할 수 있다. 또한, 피수지밀봉 성형품이 변경되어 다른 종류의 복수의 기판의 각각의 수지밀봉 성형을 행하는 경우에도, 그 기판 자체의 변경에 기인하는 두께의 편차와 변경된 기판의 두께의 편차의 어느것에 대해서도, 적정하고 또한 간이하게 대응할 수 있다. In the case of performing resin sealing molding for each of a plurality of substrates of different types, it is conventionally necessary to provide recesses for supply sets and the like corresponding to the thickness of the substrate on the mold surface. In addition, since a variation in thickness exists in a plurality of substrates of different types, there is a problem similar to that described above. However, according to the method of each of this embodiment, it becomes possible to apply the closing pressure equally and efficiently also to each of several some kind of board | substrate. For this reason, as mentioned above, the problem of the dispersion | variation in the thickness in several board | substrates of the same kind can be solved appropriately and simply. Further, even when the resin-sealed molded article is changed to perform resin sealing molding of a plurality of substrates of different types, any of the variations in the thickness due to the change in the substrate itself and the variation in the thickness of the changed substrate are appropriate. And can respond simply.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서의 상기 1의 형면에의 상기 수지밀봉 완료의 기판의 고정이, 감압 작용을 이용하여 상기 1의 형면에 대해 수지밀봉 완료 기판을 흡인함에 의해 행하여진다. In the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment, the fixing of the said resin sealing completed board | substrate to the said 1 mold surface at the time of taking out of the said sealed board | substrate is carried out using said pressure reducing action of the said 1st. It is performed by sucking a resin-sealed board | substrate with respect to a mold surface.

또한, 본 실시의 형태에 기재된 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기한 기판의 고정을 위해, 감압 작용을 이용하여 상기한 1의 형면에 대해 수지밀봉 완료 기판을 흡인하는 고정 수단이 마련되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치는, 전술한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. Moreover, in the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment, in order to fix the said board | substrate, the fixing means which suctions a resin-sealed board | substrate with respect to said mold surface of 1 is provided using a decompression action. Therefore, the apparatus of this embodiment is provided with each means which can perform the resin sealing shaping | molding method of the above-mentioned electronic component.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 감압 작용을 이용한 흡착력에 의해 수지밀봉 완료 기판을 형면에 고정할 수 있음과 함께, 이 상태에서 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝을 효율 좋게 행할 수 있다. 그리고, 상기한 감압 작용을 이용한 흡착력을 해제함에 의해, 상기 1의 형면에 고정되어 있던 수지밀봉 완료 기판의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. 그 결과, 수지밀봉 완료 기판의 이형시에 그 기판에 손상을 주는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. For this reason, according to this method of this embodiment, while the resin sealing completed board | substrate can be fixed to a mold surface by the adsorption | suction force using a pressure reduction action, the opening which separates another mold from the mold of 1 in this state is efficient. I can do it well. And by releasing the adsorption | suction force using the above-mentioned pressure reduction effect, mold release of the resin sealing completed board | substrate fixed to the said mold surface of 1 can be performed simply and efficiently. As a result, it is possible to prevent harmful effects such as damage to the substrate during release of the resin-sealed substrate, so that the resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability can be molded.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기 1의 형에 언더커트의 성형부가 마련되어 있고, 상기 다른 형을 상기 1의 형으로부터 이반시키 는 오프닝시에 있어서의 상기 수지밀봉 완료 기판의 상기 1의 형에의 고정이 언더커트의 성형부에 의해 보조된다. In the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment, the molded part of the undercut is provided in the said 1st mold | die, and the said resin sealing completed board | substrate at the time of opening to release the said other mold from the said 1st mold | die The fixing to the die 1 is assisted by the molding portion of the undercut.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에는, 상기한 기판의 고정을 위해, 상기 1의 형에 형성한 언더커트의 성형부가 형성되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치는, 전술한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. In the resin sealing molding apparatus for an electronic part of the present embodiment, the molded part of the undercut formed in the die 1 is formed for fixing the substrate. Therefore, the apparatus of this embodiment is provided with each means which can perform the resin sealing shaping | molding method of the above-mentioned electronic component.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서 동시에 또한 상기 기판과 일체로 성형된 언더커트부의 계지력(係止力)에 의해 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 고정할 수 있음과 함께, 이 상태에서 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝 작용을 효율 좋게 행할 수 있다. 그리고, 수지밀봉 완료 기판을 상기한 언더커트부의 계지력을 해제하는 방향으로 이동시킴에 의해, 상기 1의 형면에 고정되어 있던 수지밀봉 완료 기판의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. 그 결과, 수지밀봉 완료 기판의 이형시에 그 기판에 손상을 주는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. For this reason, according to this apparatus of this embodiment, the resin-sealed completed board | substrate is 1 by the clamping force of the undercut part molded simultaneously with the said board | substrate simultaneously in the said resin sealing molding process. In addition to being able to be fixed to the mold surface, the opening action of separating the other mold from the mold 1 in this state can be efficiently performed. By releasing the resin-sealed substrate in the direction of releasing the locking force of the undercut portion, the release of the resin-sealed substrate fixed to the mold surface 1 can be performed easily and efficiently. As a result, it is possible to prevent harmful effects such as damage to the substrate during release of the resin-sealed substrate, so that the resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability can be molded.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 밀봉 완료 기판의 취출 공정시에 있어서의 상기 수지밀봉 완료 기판의 고정이, 감압 작용을 이용하여 상기 1의 형면에 대해 수지밀봉 완료 기판을 흡인하는 흡착 수단과, 상기 1의 형에의 수지밀봉 완료 기판의 고정을 보조하기 위한 언더커트 성형부가 병용되어 있다. In the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment, fixing of the said resin sealing completed board at the time of taking out of the said sealing board | substrate is carried out with the resin sealing completed board | substrate with respect to said mold surface 1 using a decompression action. And an undercut molded part for assisting the fixing of the resin-sealed substrate to the mold of the above-mentioned 1 type.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기한 기판에의 고정을 위해, 감압 작용을 이용하여 상기 1의 형면에 대해 수지밀봉 완료 기판을 흡인하는 흡착 수단과, 상기 1의 형에 형성한 언더커트 성형부를 갖고 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. Moreover, the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment is the adsorption | suction means which sucks a resin sealing completed board | substrate with respect to said mold surface 1 using a pressure reduction action, for fixing to the said board | substrate, It has an undercut molding part formed in the mold. Therefore, each means which can perform the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment is provided.

이 때문에, 이와 같은 장치에 의하면, 감압 작용을 이용한 흡착력에 의해 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 고정하는 작용과, 수지밀봉 성형 공정시에 동시에 또한 상기 기판과 일체로 성형된 언더커트부의 거는 힘에 의해 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 고정하는 작용을 병용시킬 수 있다. For this reason, according to such an apparatus, the action of fixing the resin-sealed substrate to the mold surface by the adsorption force using the decompression action, and the hanging force of the undercut portion formed at the same time and integrally formed with the substrate during the resin sealing molding process. By this, the effect | action which fixes the resin sealing completed board | substrate to the mold surface of 1 can be used together.

따라서, 상기한 흡착력과 언더커트부의 계지력에 의해 수지밀봉 완료 기판을 1의 형면에 의해 확실하게 고정할 수 있음과 함께, 그 흡착력과 언더커트부의 계지력을 해제함에 의해 상기 1의 형면에 고정되어 수지밀봉 완료 기판의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. 그 결과, 수지밀봉 완료 기판의 이형시에 그 기판에 손상을 주는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. Therefore, the resin sealing-completed substrate can be reliably fixed by the mold surface of 1 by the above-mentioned adsorption force and the locking force of the undercut portion, and it is fixed to the mold surface of 1 by releasing the adsorption force and the locking force of the undercut portion. Thus, the mold release of the resin-sealed substrate can be simplified and efficiently performed. As a result, it is possible to prevent harmful effects such as damage to the substrate during release of the resin-sealed substrate, so that the resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability can be molded.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 수지밀봉전 기판의 공급 공정에서, 상기 형면 사이에, 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급된다. In the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment, the board | substrate before single sealing sealing molding is supplied between the said mold surfaces in the supply process of the above-mentioned resin sealing substrate.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에서는, 상기한 형맞춤면에, 단수 매의 기판 공급부가 마련되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치 는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. Moreover, in the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment, the board | substrate supply part of a single sheet is provided in the said matching surface. Therefore, the apparatus of this embodiment is provided with each means which can perform the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 상기한 동일한 형면 사이에 복수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 동시에 공급 세트하는 종래의 장치와 비교하여, 금형 및 이것을 이용하는 수지밀봉 성형 장치의 전체 형상을 소형화할 수 있다. For this reason, according to this apparatus of this embodiment, compared with the conventional apparatus which simultaneously supplies and sets the board | substrate before several sheets of resin sealing molding between said same mold surface, the whole of a metal mold | die and the resin sealing molding apparatus using this is The shape can be miniaturized.

또한, 전술한 바와 같이, 복수의 기판에서의 두께에 편차가 있기 때문에, 하나의 형구조 단위의 형면 사이에 복수 매의 기판을 동시에 공급 세트하는 경우에는, 예를 들면, 각 기판 면상에서의 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클로징 압력을 가하면, 그 클로징 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 폐해가 발생하게 되고, 역으로, 그 클로징 압력이 부족한 때는 각 기판상의 수지 버르 형성을 한결같이 또는 확실하게 방지할 수 없다는 폐해가 발생하게 된다. In addition, as described above, since the thickness of the plurality of substrates varies, when a plurality of substrates are simultaneously supplied and set between the mold surfaces of one mold structure unit, for example, resin on each substrate surface When the closing pressure is applied to each substrate for the purpose of preventing burr formation, when the closing pressure is excessive, the disadvantage of damaging the semiconductor element or wiring on each substrate is generated. On the contrary, when the closing pressure is insufficient, The disadvantage is that the resin bur formation cannot be prevented uniformly or reliably.

그러나, 복수의 기판에서의 두께가 편차를 갖고 있어도, 형면 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급되는 것이라면, 상기한 복수 매의 기판이 형면 사이에 공급되는 경우에 비교하여, 그 두께의 편차에 의한 영향은 최소한으로 억제된다. 그 때문에, 수지밀봉 성형 전의 기판에 대한 클로징 압력의 선정이나 설정 작업을 간이하게 행할 수 있다. However, even if the thicknesses of the plurality of substrates are different from each other, if the substrates before the single-sealing resin sealing molding are supplied between the mold surfaces, the thicknesses of the substrates may be compared with the case where the plurality of substrates are supplied between the mold surfaces. The effect of the deviation is minimized. Therefore, the selection and setting of the closing pressure with respect to the board | substrate before resin sealing molding can be performed easily.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 상기한 수지밀봉전 기판의 공급공정에서, 이 수지밀봉전 기판의 단면(端面)과 상기 형의 측면 위치가 동일 평면 내에 위치가 주어진다. In the resin sealing molding method of the electronic component of the present embodiment, in the supplying step of the resin sealing substrate, the end face of the resin sealing substrate and the side surface position of the mold are given in the same plane.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 상기한 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품을 삽입하는 수지밀봉 전의 기판의 공급시에, 그 수지밀봉 전의 기판의 단면과 상기한 형의 측면 위치를 동일평면 내에 위치를 주게 하는 수지밀봉전 기판의 공급 기구가 마련되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치는, 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. In addition, the resin sealing molding apparatus of the electronic component of the present embodiment has a cross-sectional view of the substrate before the resin sealing and at the time of supplying the substrate before the resin sealing in which the electronic component mounted on the substrate is inserted into the forming cavity. There is provided a supply mechanism for a resin sealing substrate that allows one side position to be positioned in the same plane. Therefore, the apparatus of this embodiment is equipped with each means which can perform the resin sealing shaping | molding method of an electronic component.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 상기 수지밀봉 전의 기판의 단면과 상기 형의 측면 위치 사이에 간극이 생기지 않기 때문에, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 용융한 수지재료가 침입함에 의해 그 간극에 경화 수지가 성형된다는 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극 내의 용융 수지재료의 일부가 기판의 저면상으로 침입하여 그 기판면에 수지 버르를 형성하는 등의 폐해를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. For this reason, according to this apparatus of this embodiment, since a clearance gap does not arise between the cross section of the board | substrate before the said resin sealing, and the side surface position of the said mold, it melt | dissolved in the said clearance gap at the time of said resin sealing molding process. When the resin material penetrates, the bad effect that the cured resin is molded in the gap can be prevented. In addition, a part of the molten resin material in the gap penetrates onto the bottom surface of the substrate to form a resin burr on the substrate surface efficiently and reliably.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에서는, 각각의 형 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급되는 복수 단위의 형구조 단위가 적층 배치되어 있고, 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시적으로 가해진다. In the resin sealing molding method of the electronic component of the present embodiment, a plurality of mold structure units to which a substrate before resin sealing molding of a single sheet is supplied are stacked between each mold, and the closing pressure is laminated. It is applied simultaneously to each of the structural units.

또한, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에서는, 각각의 상기 형 사이에 단수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급되는 복수 단위의 형구조 단위가 적층 배치되어 있고, 상기 클로징 압력이 적층 배치된 상기 형구조 단위의 각 각에 대해 동시적으로 가해진다. 따라서, 본 실시의 형태의 장치는, 본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실행하는 것이 가능한 각 수단을 구비하고 있다. Moreover, in the resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment, the mold structure unit of several units to which the board | substrate before resin sealing molding of a single sheet is supplied is laminated | stacked between each said mold, and the said closing pressure is laminated | stacked. It is applied simultaneously to each of the above-mentioned structural units. Therefore, the apparatus of this embodiment is provided with each means which can perform the resin sealing molding method of the electronic component of this embodiment.

이 때문에, 이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 적층 배치 방향에 있어서의 장치 구조가 적층 배치하는 복수의 형구조 단위의 크기에 대응하여 커진다. 단, 복수 매의 기판의 각각에 가해지는 클로징 압력은 단수 매의 클로징 압력에 필요한 압력과 실질적으로 같아진다. For this reason, according to the device of this embodiment, the device structure in the stacking arrangement direction becomes larger corresponding to the size of the plurality of mold structure units stacked. However, the closing pressure applied to each of the plurality of substrates is substantially equal to the pressure required for the closing pressure of the single sheet.

따라서, 동일한 형구조 단위의 형면 사이에 복수 매의 수지밀봉 성형 전의 기판이 공급 세트되는 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 금형 및 장치를 대형화시킬 필요가 생기거나, 높은 클로징 압력이 요구되거나 하는 등의 불편함이 생기지 않는다. 또한, 복수의 형구조 단위의 수의 증가에 대응하여 클로징 압력을 순차적으로 크게 설정할 필요가 없기 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형하는 것이 가능하기 때문에, 균등하고 게다가 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능률로 생산할 수 있다. Therefore, as in the conventional mold structure in which a plurality of substrates before resin sealing molding are supplied and set between mold surfaces of the same mold structure unit, it is necessary to enlarge the mold and the apparatus in correspondence with the number of supply sets of the substrate, or high closing There is no inconvenience such as the required pressure. In addition, since it is not necessary to set the closing pressure sequentially in order to increase the number of the plurality of mold structure units, the overall shape of the mold and the device can be miniaturized as compared with the conventional mold structure. In addition, since the resin parts can be formed by resin sealing at the same time under the same molding conditions, it is possible to produce products with high quality and high reliability with high efficiency.

이하, 본 발명의 실시예에 관해, 도면을 참조하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

또한, 도 1 내지 도 14에는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 도 1에는 그 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있고, 도 2 내지 도 14에는 상기 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하고 있다. 1 to 14 show a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 schematically shows a configuration of a resin sealing molding apparatus for implementing the resin sealing molding method. 2 to 14 schematically show the main parts of the resin sealing molding portion in the resin sealing molding apparatus.

또한, 도 15 내지 도 22에는 본 발명의 다른 실시예의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있다. 15 to 22 show a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to another embodiment of the present invention.

[실시예 1]Example 1

도 1은 수지밀봉 성형 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시하고 있다. 1 schematically shows the overall configuration of a resin sealing molding apparatus.

이 수지밀봉 성형 장치는, 기판상의 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 수지밀봉 성형부(100)와, 수지밀봉 성형 전의 기판을 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하고 또한 수지밀봉 성형 완료의 기판을 상기 수지밀봉 성형부로부터 취출하여 반출하기 위한 기판 공급 취출 기구(200)와, 수지재료를 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하기 위한 수지재료 반송 공급 기구(300)를 포함하고 있다. This resin sealing molding apparatus conveys and supplies the resin sealing molding part 100 for resin-sealing the electronic components on a board | substrate, and the board | substrate before resin sealing molding to the predetermined position mentioned later, and completes resin sealing molding. And a substrate supply take-out mechanism 200 for taking out and carrying out the substrate from the resin sealing molded part, and a resin material conveying supply mechanism 300 for conveying and supplying the resin material to a predetermined position to be described later. Doing.

또한, 상기한 수지밀봉 성형부(100)는, 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 형(110)과, 이 형을 오프닝 및 클로징하기 위한 형개폐 기구(120)와, 상기 형(110)을 클로징한 상태에서 그 형에 소요되는 클로징 압력을 가하기 위한 프레스 프레임 기구(130)와, 상기 형(110)의 측방에 배치한 수지재료 공급용의 포트 블록(140)과, 이 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 배설한 포트 블록의 왕복 구동 기구(150)를 포함하고 있다. In addition, the resin sealing molded part 100 includes a mold 110 for resin-sealing an electronic component, a mold opening / closing mechanism 120 for opening and closing the mold, and a closing of the mold 110. The press frame mechanism 130 for applying the closing pressure required for the mold in one state, the port block 140 for supplying the resin material disposed on the side of the mold 110, and the port block 140 It includes the reciprocating drive mechanism 150 of the port block disposed so as to be free to be bonded to the side position (110a) of the mold vertically intersecting with the mating surface (PL surface) of the mold (110).

또한, 상기한 형(110)은, 적어도 1조(組) 이상의 형구조 단위를 포함하고 있고, 도면에서는, 1의 형(111)과 2의 형(112)으로 구성되는 형구조 단위의 2조를 상 하 방향으로 적층 배치하여 구성한 예가 도시되어 있다. The mold 110 includes at least one set of mold structural units, and in the drawing, two sets of mold structural units constituted by the mold 111 of 1 and the mold 112 of 2. An example is shown in which a stack is arranged in the vertical direction.

또한, 상기 1의 형(111)의 형면, 즉 형맞춤면(P.L면)에는, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(400)의 공급 세트면(113)이 마련되어 있다. 이 공급 세트면(113)은, 전자부품(도시 생략)을 장착한 1장의 기판(400)을 공급 세트하기 위한 단수 매의 기판 공급부가 된다. 즉, 상기한 1조의 형구조 단위에서의 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 1장의 기판(400)만이 공급되고 또한 세트되게 된다. 또한, 상기 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 종래의 금형면에서 오목부 형상으로서 마련되어 있던 기판 위치 결정용의 단차 등이 마련되어 있지 않다. 따라서, 상기 기판의 공급 세트면(113)은, 평면 형상으로서 형성되어 있다. 그리고, 이 1의 형(111)의 공급 세트면(113)에 대향하여 배설되는 상기 2의 형(112)의 형면에는, 수지 성형용의 캐비티(114)가 마련되어 있다. Moreover, as shown in FIGS. 5-7, the supply surface 113 of the board | substrate 400 is provided in the die surface of the said die | dye 111 of 1, ie, the mating surface (P.L surface). This supply set surface 113 becomes a single board | substrate supply part for supplying and supplying the board | substrate 400 with electronic components (not shown). That is, only one board | substrate 400 is supplied and set to the supply set surface 113 of the board | substrate 400 in the above-mentioned set of structural units. In addition, the supply set surface 113 of the said board | substrate 400 does not provide the level | step difference for board | substrate positioning etc. which were provided as the recessed part shape in the conventional mold surface. Therefore, the supply set surface 113 of the said board | substrate is formed in planar shape. And the cavity 114 for resin molding is provided in the die surface of the said die 112 of 2 arrange | positioned facing the supply set surface 113 of the die 111 of this one.

또한, 도 5 내지 도 7중의 부호 115는 용융 수지재료의 이송용 통로를 도시하고 있고, 그 한쪽 단부(端部)는 상기 캐비티(114)에 연통하여 형성됨과 함께, 그 타(他)단부는 형맞춤면(P.L면)의 측면 위치(110a)에 연통하도록 형성되어 있다. Reference numeral 115 in Figs. 5 to 7 shows a passage for transferring the molten resin material, one end of which is formed in communication with the cavity 114, and the other end thereof. It is formed so that it may communicate with the side position 110a of the mating surface (PL surface).

또한, 부호 116은, 상기 1의 형(111)의 형면(기판 공급 세트면(113))의 소정 위치에 세워 설치한 위치결정 핀을 도시하고 있다. 마찬가지로, 부호 117은, 상기 각 위치결정 핀(116)과 대향하는 상기 2의 형(112)의 각 위치에 형성된 핀구멍을 도시하고 있다. 그리고, 이 위치결정 핀(116)과 핀구멍(117)은 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 일례를 도시하고 있다. Reference numeral 116 denotes a positioning pin provided upright at a predetermined position on the mold surface (substrate supply set surface 113) of the mold 111 described above. Similarly, reference numeral 117 denotes a pin hole formed at each position of the second die 112 opposite to the respective positioning pins 116. And this positioning pin 116 and the pinhole 117 show an example of a means for supplying and setting the board | substrate 400 before resin sealing molding to the predetermined position of the board | substrate supply set surface 113. As shown in FIG.

즉, 상기 기판 공급 세트면(113)에 기판(400)을 공급 세트할 때에는, 그 기판(400)에 마련되어 있는 위치결정 구멍부(401)와 상기 위치결정 핀(116)을 계합(係合)하면, 기판(400)을 상기 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 효율 좋고 또한 확실하게 공급할 수 있다. 또한, 이 상태에서 상기한 2개의 형(111, 112)을 맞닫는 클로징을 행하면, 상기 1의 형(111)의 각 위치결정 핀(116)은, 기판(400)을 소정 위치에 계지한 상태에서, 상기 2의 형(112)의 각 핀구멍(117) 내에 감입(嵌入)된다. 그 때문에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(400)은 기판 공급 세트면(113)에 확실하게 공급 세트되게 된다. That is, when supplying and supplying the board | substrate 400 to the said board | substrate supply set surface 113, the positioning hole part 401 and the said positioning pin 116 provided in the board | substrate 400 are engaged. The lower surface of the substrate 400 can be efficiently and reliably supplied to a predetermined position of the substrate supply set surface 113. In addition, when closing the two molds 111 and 112 mentioned above in this state, each of the positioning pins 116 of the mold 111 of the above 1 is a state in which the substrate 400 is held at a predetermined position. In each of the pinholes 117 of the mold 112 of the above. Therefore, as shown in FIG. 6, the board | substrate 400 will be supplied to the board | substrate supply set surface 113 reliably.

도 8 내지 도 10은, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 다른 예를 도시하고 있다. 8 to 10 show another example of means for supplying and setting the substrate 400 before the resin sealing molding to a predetermined position on the substrate supply set surface 113.

기판 공급 세트면(113)에 마련된 위치결정 핀(116)은 탄성 부재(116a)에 탄성적으로 지지되고, 그 선단(상단) 축부(116b)가 상기 기판 공급 세트면(113)보다도 돌출하도록 마련되어 있다. 또한, 그 선단(先端) 축부(116b)는 상기 기판(400)의 위치결정 구멍부(401a)와 감합(嵌合)되도록 형성되어 있다. 또한, 그 선단 축부(116b)의 선단에는 이 선단 축부(116b)보다도 가느다란 축부로서 형성된 위치 결정용의 계합(係合) 축부(116c)가 마련되어 있다. The positioning pin 116 provided on the substrate supply set surface 113 is elastically supported by the elastic member 116a, and is provided such that the tip (upper) shaft portion 116b protrudes from the substrate supply set surface 113. have. The tip shaft portion 116b is formed to fit with the positioning hole portion 401a of the substrate 400. The distal end shaft portion 116b is provided with an engagement shaft portion 116c for positioning formed as a shaft portion that is thinner than the distal shaft portion 116b.

그리고, 상기 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트하는 경우에, 상기 위치결정 구멍부(401a)를 통하여 상기 선단 축부(116b)에 감합된 기판(400)의 단부(400a)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 상기 형(110)의 측면 위치(110a)보다도 외측으로 돌출하고 있다. 또한, 1의 형(111)과 2의 형(112)의 클로징시에, 2의 형(112)을 완전한 클로징 위치까지 달하지 않는 위치(도 9 참조)까지 강하시킨다. 이때, 상기 위치결정 핀(116)을 2의 형(112)의 형맞춤면(2의 형(112)의 저면을 의미한다. 또한, 도면에서는, 위치결정 핀의 계합 축부(116c)와 계합하는 부위에, 가압 핀이 삽입되는 예가 도시되어 있다)에서 가압하고 또한 그 계합 축부(116c)가 상기 기판의 위치결정 구멍부(401a)와 감합하는 위치까지 압입한다. 이 상태에서, 상기 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킴에 의해, 이 포트 블록(140)으로 상기 기판의 단부(400a)를 가압한다(도 9 참조). 이때, 상기 기판의 위치결정 구멍부(401a)는 상기한 위치결정 핀의 계합 축부(116c)와 감합되어 있다. 그 때문에, 포트 블록(140)은 기판(400)의 전체를 가압하면서, 이것을 기판 공급 세트면(113)상을 활주시켜 소정의 위치, 즉 기판(400)을 그 단부(400a)가 형의 측면 위치(110a)와 동일 평면 내에 위치가 주어지도록, 스무스하게 이동시킬 수 있다. 이 후, 2의 형(112)을 완전한 클로징 위치(도 10 참조)까지 강하시켜 완전한 클로징을 행한다. When the substrate 400 is supplied to the substrate supply set surface 113, the end portion 400a of the substrate 400 fitted to the tip shaft portion 116b through the positioning hole 401a. 8 protrudes outward from the side surface position 110a of the said mold 110. As shown in FIG. In addition, during closing of the mold 111 of 1 and the mold 112 of 2, the mold 112 of 2 is dropped to a position (see Fig. 9) that does not reach a complete closing position. At this time, the positioning pin 116 means the bottom face of the mating surface 112 of the mold 112 of 2. The drawing pin 116 is also engaged with the engagement shaft portion 116c of the positioning pin. The pressing pin is inserted into the site), and the engagement shaft portion 116c is press-fitted to a position where the engaging shaft portion 116c fits with the positioning hole portion 401a of the substrate. In this state, the port block 140 is bonded to the side position 110a of the mold 110 to press the end 400a of the substrate to the port block 140 (see FIG. 9). ). At this time, the positioning hole 401a of the substrate is fitted with the engagement shaft portion 116c of the positioning pin. Therefore, while the port block 140 pressurizes the whole board | substrate 400, it slides on the board | substrate supply set surface 113, and predetermined | prescribed position, ie, the board | substrate 400, the edge part 400a is a side surface of a mold | die. It can be moved smoothly so that the position is given in the same plane as the position 110a. Thereafter, the mold 112 of 2 is dropped to the complete closing position (see Fig. 10) to perform complete closing.

따라서, 이로써, 상기 포트 블록(140)에 의한 기판 단부(400a)의 가압에 의해, 이 기판 단부(400a)와 상기 형의 측면 위치(110a)가 완전하게 동일 평면 내에 위치가 주어진다. Thus, by pressing of the substrate end 400a by the port block 140, the substrate end 400a and the lateral position 110a of the mold are positioned completely in the same plane.

이 때문에, 이와 같은 본 장치에 의하면, 수지밀봉전 기판의 단면과 상기 형의 측면 위치 사이에 간극이 생기지 않기 때문에, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 용융 수지재료가 침입함에 의해 그 간극에서 경화 수지가 성형된다는 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극 내의 용융 수지재료의 일부가 기 판의 저면상으로 침입하여 그 기판면상에 수지 버르가 형성되는 등의 폐해를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. For this reason, according to this apparatus, since a clearance gap does not arise between the end surface of the resin sealing substrate and the side surface position of the said mold, molten resin material penetrates into the clearance gap at the time of said resin sealing molding process. The bad effect that the cured resin is molded in the gap can be prevented. In addition, a part of the molten resin material in the gap penetrates onto the bottom surface of the substrate, whereby a resin burr can be efficiently and reliably prevented from being formed on the substrate surface.

또한, 상기 2의 형(112)의 캐비티(114)에는 용융 수지재료의 이송용 통로(115)가 형성되어 있지만, 캐비티(114)의 이송용 통로(115)와는 반대측이 되는 위치에, 이 캐비티(114)와 연통하는 에어 벤트(도시 생략)가 형성되어 있으면, 후술하는 캐비티(114) 내에의 용융 수지재료 주입시에, 그 용융 수지재료의 주입에 의해 캐비티(114) 내의 잔류 에어가 상기 에어 벤트(air vent)를 통하여 외부로 적극적으로 압출된다. In addition, although the passage 115 for conveying molten resin material is formed in the cavity 114 of the said die | dye 112 of 2, it is this position in the position on the opposite side to the conveyance passage 115 of the cavity 114. If an air vent (not shown) is formed in communication with the 114, at the time of injecting the molten resin material into the cavity 114, which will be described later, the remaining air in the cavity 114 is caused by the injection of the molten resin material. It is actively extruded outward through an air vent.

또한, 도 8 내지 도 10에는, 상기한 탄성 부재(116a), 선단 축부(116b), 계합 축부(116c) 등을 포함하는 위치결정 핀(116)을 갖는 수지밀봉전 기판의 공급 기구가 마련되어 있는 수지밀봉 성형 장치가 나타나고 있지만, 수지밀봉 성형 장치는, 이 공급 기구에 더하여, 후술하는 기판을 1의 형(111)에 고정하기 위한 수단을 갖고 있어도 좋다. 8 to 10 are provided with a supply mechanism of a resin-encapsulated substrate having a positioning pin 116 including the elastic member 116a, the tip shaft portion 116b, the engagement shaft portion 116c, and the like. Although the resin sealing molding apparatus is shown, the resin sealing molding apparatus may have a means for fixing the board | substrate mentioned later to the one mold 111 in addition to this supply mechanism.

또한, 상기한 1의 형(111)에는, 수지밀봉 완료 기판(400)을 고정하기 위한 기판 고정 수단(500)이 마련되어 있다. Moreover, the said 1st mold | die 111 is provided with the board | substrate fixing means 500 for fixing the resin sealing completed board | substrate 400. As shown in FIG.

도 5에는, 감압 작용을 이용하여 상기한 1의 형(111)의 형면(기판 공급 세트면(113))에 대해 상기 수지밀봉 완료 기판(400)을 흡인하는 흡착 수단(501)을 갖는 기판 고정 수단을 도시하고 있다. In Fig. 5, substrate fixing having adsorption means 501 which sucks the resin-sealed completed substrate 400 with respect to the mold surface (substrate supply set surface 113) of the mold 111 described above using a decompression action. The means are shown.

이 흡착 수단(501)은, 상기 기판 공급 세트면(113)에 개구(開口)되고 또한 이 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트된 수지밀봉 완료 기판(400)의 한쪽의 주 표 면과 접합하는 소요되는 수 개의 흡착구(502)와, 상기 1의 형(111)을 관통하도록 늘어남과 함께, 상기 흡착구(502)와 감압 펌프(도시 생략)를 연통시키는 통풍 경로(503)를 포함하고 있다. This adsorption means 501 is joined to one main surface of the resin sealing completed board | substrate 400 opened in the said board | substrate supply set surface 113, and supplied and supplied to this board | substrate supply set surface 113. As shown in FIG. And a plurality of suction ports 502 required to extend, and a ventilation path 503 which extends to penetrate the first mold 111 and communicates the suction holes 502 with a pressure reducing pump (not shown). have.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기한 감압 펌프를 작동시켜 상기 통풍 경로(503) 및 흡착구(502)를 감압함에 의해, 도 6에 도시하는 바와 같이, 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이에 공급된 수지밀봉 완료 기판(400)을, 상기 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트함과 함께, 상기 감압 작용을 이용한 흡착력에 의해 수지밀봉 완료 기판(400)을 상기 기판 공급 세트면(113)에 밀착한 상태에서 고정할 수 있다. 또한, 상기 감압 작용을 이용한 흡착력을 해제함에 의해, 상기 기판 공급 세트면(113)에 고정되어 있던 수지밀봉 완료 기판의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. Therefore, according to this configuration, by operating the above-described pressure reducing pump to depressurize the ventilation path 503 and the suction port 502, the mold 111 of 1 and the mold 2 of FIG. The resin sealing-completed board 400 supplied between 112 was supplied to the said board | substrate supply set surface 113, and the resin sealing-completed board | substrate 400 was set to the said board | substrate supply set by the adsorption force using the said pressure reduction action. It can be fixed in the state in close contact with the surface 113. In addition, by releasing the adsorption force using the depressurizing action, the mold release of the resin-sealed substrate fixed to the substrate supply set surface 113 can be performed easily and efficiently.

또한, 상기한 형개폐 기구(120)는, 상하 방향으로 적층(중첩)하여 배치된 상기 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하기 위한 기구이고, 도면에서는 래크·피니언 기구를 갖는 예가 도시되어 있다. In addition, the mold opening and closing mechanism 120 is a mechanism for simultaneously opening or closing the two sets of mold structural units (die 110) arranged by being stacked (overlapped) in the vertical direction, and in the drawing, a rack and pinion mechanism. An example having is shown.

상기 형개폐 기구의 본체(121)에는, 정역회전 구동 모터(도시 생략)에 의해 회전하는 피니언 기어(122)와, 이 피니언 기어(122)에 맞물리고 또한 피니언 기어(122)의 정역회전에 의거하여 서로 상하 역방향으로 이동하는 2개의 래크 기어(123·124)가 마련되어 있다. The main body 121 of the mold opening / closing mechanism has a pinion gear 122 that is rotated by a reverse rotation drive motor (not shown), and is engaged with the pinion gear 122 and based on the reverse rotation of the pinion gear 122. And two rack gears 123 · 124 which move vertically in opposite directions to each other.

상기 한쪽의 래크 기어(123)는, 그 하단부가 하방 위치에 고정된 기대(機臺) 프레임(101)에 고착되어 있고, 또한 그 상단부는 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있다. 역으로, 다른 쪽의 래크 기어(124)는 그 하단부가 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있고, 또한 그 상단부는 상방에 배치된 형 장착용 블록(125)에 고착되어 있다.The one rack gear 123 is fixed to the base frame 101 whose lower end is fixed to the lower position, and the upper end thereof is engaged with the pinion gear 122. On the contrary, the other rack gear 124 has its lower end engaged with the pinion gear 122, and its upper end is fixed to the mold mounting block 125 disposed above.

또한, 상기 1의 형(111)과 2의 형(112)으로 구성되는 1조의 형구조 단위(형(110))는, 이 형개폐 기구 본체(121)의 상면 및 하면의 각각에 설치되어 있다. In addition, a set of mold structural units (die 110) composed of the die 111 and the die 112 of the first are provided on each of the upper and lower surfaces of the mold opening and closing mechanism main body 121. .

형개폐 기구 본체(121)의 상면 위치에 설치된 형구조 단위는, 그 1의 형(111)이 이 형개폐 기구 본체(121)의 상면에 고착되어 있고, 또한 그 2의 형(112)은 상방에 배치된 상기 형 장착용 블록(125)의 하면에 고착되어 있다. 역으로, 형개폐 기구 본체(121)의 하면 위치에 설치된 형구조 단위는, 그 2의 형(112)이 이 형개폐 기구 본체(121)의 하면에 고착되어 있고, 또한 그 1의 형(111)은 상기 기대 프레임(101)에 마련된 형 장착용 블록(126)의 상면에 고착되어 있다. As for the mold structure unit provided in the upper surface position of the mold opening and closing mechanism main body 121, the one mold 111 is fixed to the upper surface of this mold opening and closing mechanism main body 121, and the two molds 112 are upwards. It is fixed to the lower surface of the said mold mounting block 125 arrange | positioned at. Conversely, in the mold structural unit provided at the lower surface position of the mold opening and closing mechanism main body 121, the mold 112 of the two is fixed to the lower surface of the mold opening and closing mechanism main body 121, and the mold 111 of the first one is formed. ) Is fixed to the upper surface of the mold mounting block 126 provided on the base frame 101.

따라서 이와 같은 구성에 의하면, 상기한 피니언 기어(122)를 정역회전시킴에 의해, 상하로 적층 배치한 상기 2조의 형구조 단위(형(110))의 각각에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112)을 동시에 개폐하는 오프닝 및 클로징을 행할 수 있다. Therefore, according to such a structure, by rotating the pinion gear 122 mentioned above, the mold 111 of 1 in each of the said two sets of mold structure units (die 110) laminated | stacked up and down, and Opening and closing for simultaneously opening and closing the mold 112 of the second can be performed.

또한, 이 실시예에서의 형개폐 기구(120)는, 모터에 의해 피니언 기어(122)를 회전시키고, 또한 이 피니언 기어(122)에 맞물린 래크 기어(123·124)를 서로 상하 역방향으로 이동시킴에 의해, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하도록 구성되어 있다. 그러나, 형개폐 기구는, 전술한 바와 같은 형개폐 기구로 한하지 않고, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하는 기구라면, 다른 기구 라도 좋다. 예를 들면, 그 구동원으로서는, 유공압(油空壓) 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 또한, 구동원이, 상기한 2의 형(112) 자체(또는, 래크 기어)를 상하 방향으로 이동시킴과 함께, 이것에 연동시켜서 상하 방향으로 적층 배치한 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하여도 좋다. In addition, the mold opening / closing mechanism 120 in this embodiment rotates the pinion gear 122 by a motor, and also moves the rack gear 123 * 124 meshed with this pinion gear 122 up and down mutually. The structure is configured to simultaneously open or close two sets of mold structure units (die 110) stacked and arranged in the vertical direction. However, the mold opening and closing mechanism is not limited to the mold opening and closing mechanism as described above, but may be another mechanism as long as it is a mechanism for simultaneously opening or closing two sets of mold structural units (die 110) stacked and arranged in the vertical direction. For example, as the drive source, an appropriate vertical drive mechanism such as a hydraulic air pressure mechanism, a crank mechanism or other mechanical or electrical can be adopted. In addition, the drive source moves the above-described two dies 112 (or rack gears) in the up and down direction, and in conjunction with this, two sets of mold structure units (die 110) stacked in the up and down direction. May be opened or closed simultaneously.

또한, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 상기 형(110)을 클로징한 상태에서 그 형에 소요되는 클로징 압력을 가하기 위한 기구이다. In addition, the press frame mechanism 130 is a mechanism for applying a closing pressure required for the mold in a state in which the mold 110 is closed.

이 프레스 프레임 기구(130)는, 적절한 왕복 구동 기구(131)에 의해 상기 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 프레스 프레임 기구(130)에는, 전동이나 유압 또는 기계 그 밖이 적절한 가압 기구를 이용한 가압 수단(132)이 배설되어 있다. The press frame mechanism 130 is provided so that the press frame mechanism 130 can reciprocate along the base frame 101 by an appropriate reciprocating drive mechanism 131. In addition, the press frame mechanism 130 is provided with a pressurizing means 132 using a pressurization mechanism suitable for transmission, hydraulic pressure, or a machine.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기 왕복 구동 기구(131)에 의해, 프레스 프레임 기구(130)에 있어서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기한 형(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행할 수 있다. 클로징한 형(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 효율 좋고 또한 확실하게 가할 수 있다. 이 때문에, 상기 클로징시에 있어서, 적층 배치된 상기 각 형구조 단위(형(110))에 가해지는 상기 가압 수단(132)의 클로징 압력은, 상기 형구조 단위의 각각에 대해 동시에 또한 균등하게 가해진다. Therefore, according to such a structure, the said reciprocating drive mechanism 131 makes the press center position 133 of the press means 132 in the press frame mechanism 130 the center position of the said mold 110 ( Positioning adjustment which moves to the position which coincides with 118) can be performed. The pressing force by the pressing means 132 can be applied efficiently and reliably to the center position 118 of the closed mold 110. For this reason, at the time of closing, the closing pressure of the pressurizing means 132 applied to each of the mold structure units (mold 110) laminated is arranged at the same time and equally applied to each of the mold structure units. All.

또한, 상기한 형(110)의 중심 위치(118)란, 형(110) 자체의 중심 위치를 의 미한다. 그러나, 본 실시의 형태에서는, 전술한 바와 같이, 기판 단부(400a)와 상기 형의 측면 위치(110a)를 동일 평면 내에 위치를 주게 하는 것이 하나의 특징이다. 따라서, 이 경우에 있어서의 형(110)의 중심 위치란, 그 기판(400)에 대해 효율 좋게 클로징 압력을 가할 수 있는 기판의 중심 위치를 의미한다. 그리고, 상기한 왕복 구동 기구(131)가 프레스 프레임 기구(130)를 이동시킴에 의해, 기판(400)의 중심 위치와 상기 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 합치시킬 수 있다. In addition, the center position 118 of the said mold 110 means the center position of the mold 110 itself. However, in the present embodiment, as described above, one feature is to position the substrate end 400a and the side surface position 110a of the mold in the same plane. Therefore, the center position of the mold 110 in this case means the center position of the board | substrate which can apply the closing pressure to the board | substrate 400 efficiently. And the said reciprocating drive mechanism 131 moves the press frame mechanism 130, and the center position of the board | substrate 400 and the press center position 133 of the said press means 132 can match.

또한, 이 실시예에서는, 상기 형(110)이 기대 프레임(101)에 고정되어 있기 때문에, 상기한 프레스 프레임 기구(130)가 이 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동하는 기구가 도시되어 있지만, 이 양자의 관계는 상대적인 것이기 때문에, 이 도면에 도시된 구성과는 반대의 구성, 즉 상기 프레스 프레임 기구(130)의 위치가 고정됨과 함께, 상기 형(110)이 왕복 이동하는 구성이 채용되어도 좋다. In addition, in this embodiment, since the die 110 is fixed to the base frame 101, the mechanism in which the press frame mechanism 130 reciprocates along the base frame 101 is shown. Since the relationship between the two is relative, the configuration opposite to the configuration shown in this figure, that is, the position of the press frame mechanism 130 is fixed and the configuration in which the die 110 reciprocates may be adopted. .

또한, 상기 가압 수단(132)과 상기 형(110)(도시한 예에서는 형 장착용 블록(125))은, 상기한 상대적 이동을 실현할 수 있도록 분리되어 있지만, 상기한 중심 위치 맞춤의 조정을 마친 후에 이 양자(132, 125)가 고정되어도 좋다. 이 경우는, 이미 중심 위치 맞춤의 조정을 마치고 있기 때문에, 그 상하 방향에서의 움직임을 유효하게 이용하여, 상기 가압 수단(132)을 적층 배치된 2조의 형구조 단위(형(110))를 동시에 오프닝 또는 클로징하기 위한 상하 구동 기구로서 활용할 수 있다는 이점이 있다. The pressing means 132 and the mold 110 (the mold mounting block 125 in the illustrated example) are separated to realize the relative movement, but the adjustment of the center alignment is completed. Both of these 132 and 125 may be fixed later. In this case, since the adjustment of the center alignment has already been completed, two sets of mold structure units (die 110) in which the pressing means 132 are stacked and arranged at the same time by effectively utilizing the movement in the up and down direction. There is an advantage that it can be utilized as a vertical drive mechanism for opening or closing.

또한, 상기한 포트 블록(140)은, 상기 형(110)의 측방에 배치되어 있고, 상기 왕복 구동 기구(150)에 의해 상기 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차 하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 마련되어 있다. Moreover, the said port block 140 is arrange | positioned at the side of the said mold 110, and intersects perpendicularly to the mating surface (PL surface) of the said mold 110 by the said reciprocating drive mechanism 150. FIG. It is provided so that joining and separating is possible with respect to the side position 110a of the said type | mold.

이 포트 블록(140)에는, 상기한 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 수와 그 배설 위치에 대응하여 배치된 수지재료 공급용의 포트(141)와, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료 가압용의 플런저(142)와, 이 플런저(142)를 왕복 이동시키는 적절한 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있다. The port block 140 includes a port 141 for supplying resin material arranged in correspondence with the number of the upper and lower sets of the mold structure units (die 110) and the excretion position described above, and in the port 141. A plunger 142 for pressurizing the supplied resin material and an appropriate reciprocating drive mechanism 143 for reciprocating the plunger 142 are provided.

또한, 상기 포트 블록(140)의 양 측면부에 배치된 측부 프레임(102)에는, 포트 블록(140)을 상기 형(110)의 형맞춤면과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 접합시킨 경우에 있어서, 그 접합 상태를 보다 확실하게 유지하기 위한 스토퍼 기구(103)가 배치되어 있다. 이 스토퍼 기구(103)에는, 상기 형(110)에 접합된 포트 블록(140)의 배면(140a)에 접합하고 또한 이 배면(140a)을 상기한 형(110)의 측면 위치(110a)에 가압하면서 계지하는 스토퍼 부재(104)가 마련되어 있다. In addition, the side frame 102 disposed on both side portions of the port block 140 has a port block 140 at a side position 110a of the mold vertically intersecting with the mating surface of the mold 110. In the case of joining, the stopper mechanism 103 for maintaining the joining state more reliably is arrange | positioned. The stopper mechanism 103 is bonded to the back surface 140a of the port block 140 joined to the mold 110, and the back surface 140a is pressed against the side position 110a of the mold 110 described above. The stopper member 104 which latches while providing is provided.

또한, 이 포트 블록(140)에는, 상기 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)를 가열 용융화하기 위한 적절한 히터(도시 생략)가 마련되어 있다. In addition, the pot block 140 is provided with a suitable heater (not shown) for heating and melting the resin material 301 supplied in the port 141.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기한 한쪽의 왕복 구동 기구(150)에 의해 포트 블록(140)의 전체를 상기 형(110)의 형맞춤면의 단부에 접합하도록 전진시킬 수 있음과 함께, 이 위치로부터 분리하도록 후퇴시킬 수 있다. 또한, 상기한 다른 쪽의 왕복 구동 기구(143)에 의해 상기 플런저(142)를 후퇴시킴에 의해 상기한 포트(141)의 개구 전단부 내로 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 형성할 수 있음(도 1 내지 도 4 참조)과 함께, 이 위치로부터 상기 플런저(142)를 전진시킴에 의해 상기 포트(141)에 공급된 수지재료(301)를 가압할 수 있다. Therefore, according to this structure, the said one reciprocating drive mechanism 150 can advance so that the whole of the port block 140 may be joined to the edge part of the mating surface of the said mold 110, and this position Can be retracted to separate from. In addition, by retracting the plunger 142 by the other reciprocating drive mechanism 143, a space for supplying the resin material 301 into the opening front end of the port 141 can be formed. With the presence (see FIGS. 1 to 4), the resin material 301 supplied to the port 141 can be pressurized by advancing the plunger 142 from this position.

또한, 상기 형구조 단위에서의 1의 형(111)과 2의 형(112)에 의해 형성되는 공간과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)를 연통시킴(도 8 내지 도 12 참조)과 함께, 상기 히터에 포트(141) 내의 수지재료(301)를 가열 용융화하며 또한 이것을 플런저(142)로 가압함에 의해, 이 포트(141) 내의 용융 수지재료를, 직접, 상기한 이송용 통로(115)를 통하여 상기 캐비티(114) 내로 주입할 수 있다. In addition, the space formed by the first mold 111 and the second mold 112 in the mold structure unit and the port 141 in the port block 140 are communicated (see FIGS. 8 to 12). The molten resin material in the pot 141 is directly transferred to the heater by heat-melting the resin material 301 in the pot 141 and pressurizing it with the plunger 142. Through the 115 may be injected into the cavity 114.

또한, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)는, 계지 척 그 밖의 적절한 계지 기구(도시 생략)를 구비한 기판 공급 취출 부재(201)를 통하여, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 오프닝된 상하 2조의 형구조 단위에 있어서의 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기한 1의 형(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 기판 공급 취출 기구(200)는, 상기 계지 기구를 이용하여, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하여 수지밀봉 성형 후에 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 취출함과 함께, 이 기판(402)을 상기 상하 2조의 형구조 단위에서의 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각으로부터 외부로 반출하여 다음의 공정이 실행되는 장치까지 이송할 수 있도록 마련되어 있다. In addition, the substrate supply take-out mechanism 200 uses the substrate supply take-out member 201 provided with a locking chuck or other suitable locking mechanism (not shown) to form the resin seal molding the substrate 400 before resin sealing molding. The board 400 is brought into each of the portions between the mold 111 of the mold 111 and the mold 112 of the two molds in the two sets of upper and lower mold structure units opened. It is provided so that it can supply and set to the board | substrate supply set surface 113 of one mold | type 111. Moreover, this board | substrate supply take-out mechanism 200 latches the board | substrate 402 (resin sealing molded article) after resin sealing shaping | molding using the said locking mechanism, and from the said board | substrate supply set surface 113 opened after resin sealing shaping | molding. The substrate 402 is taken out from each other between the mold 111 of the mold 111 and the mold 112 of the mold 2 in the upper and lower sets of the mold structure, and transported to the apparatus where the next process is performed. It is prepared to do so.

따라서 이 구성에 의하면, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치에 공급 세트할 수 있음과 함께, 수지밀봉 성형 후의 기 판(402)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 외부로 취출할 수 있다. Therefore, according to this structure, the board | substrate 400 before resin sealing shaping | molding can be supplied and set in the predetermined position of the resin sealing shaping | molding part 100, and the board | substrate 402 after resin sealing shaping | molding is carried out to the said resin sealing shaping | molding part ( 100 can be taken out.

또한, 상기한 수지재료 반송 공급 기구(300)는, 수지재료 반송 공급 부재(302)를 통하여, 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 상기한 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 포트 블록(140) 및 플런저(142)를 소요되는 위치까지 후퇴시켜(도 1 내지 도 4 참조), 그 포트(141)의 개구 전단부에 마련된 스페이스 내로 공급할 수 있도록 마련되어 있다. In addition, the resin material conveyance supply mechanism 300 described above uses the resin sealing molding portion 100 for the resin material 301 accommodated in the resin material accommodating portion 303 through the resin material conveyance supply member 302. It is provided so that the predetermined position, that is, the port block 140 and the plunger 142, may be retracted to the required position (see FIGS. 1 to 4) and supplied into the space provided at the front end of the opening of the port 141. .

이 수지재료 반송 공급 부재(302)에는, 상기한 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 수와 그 설치 위치에 대응하여 배치된 수지재료 투입용의 구멍부(304)와, 이 구멍부(304) 내로 투입된 수지재료(301)를 압출하여 상기 포트(141) 내로 공급하기 위한 압출 부재(305)가 마련되어 있다. In this resin material conveyance supply member 302, the hole part 304 for resin material input arrange | positioned corresponding to the number of the above-mentioned two upper and lower mold structure units (die 110), and its installation position, and this hole An extrusion member 305 is provided for extruding the resin material 301 introduced into the portion 304 and feeding it into the port 141.

따라서, 이 구성에 의하면, 소요되는 위치까지 후퇴시켜 포트 블록(140)에 있어서의 포트(141) 내의 각각에 수지재료(301)를 공급할 수 있다. Therefore, according to this structure, the resin material 301 can be supplied to each of the ports 141 in the port block 140 by retreating to the required position.

상기 실시예에서의 전자부품의 수지 밀봉 성형은, 예를 들면, 다음과 같이 하여 행하여진다. The resin sealing molding of the electronic component in the said Example is performed as follows, for example.

우선, 도 1 및 도 3에 도시하는 상하 2조의 형구조 단위(형(110))의 오프닝 상태에서, 상기 기판 공급 취출 기구(200)는, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 1의 형(111)과 2의 형(112) 사이의 각각에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기 1의 형(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 전체를 형(110)의 위치로부터 후퇴시킴과 함께, 왕복 구동 기구(143)는, 플런저(142)를 후퇴시켜서 포트(141)의 개 구 전단부 내로 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 형성한다. First, in the opening state of the upper and lower sets of two mold structure units (die 110) shown in FIGS. 1 and 3, the substrate supply take-out mechanism 200 moves the substrate 400 before resin sealing molding into a die ( The substrate 400 is supplied to the substrate supply set surface 113 of the mold 111 of the first type while being carried into each of the mold 112 and the mold 112. In addition, as shown in FIG. 4, the reciprocating drive mechanism 150 retracts the entire port block 140 from the position of the mold 110, and the reciprocating drive mechanism 143 includes the plunger 142. To retreat to form a space for supplying the resin material 301 into the opening front end of the port 141.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상기한 형개폐 기구(120)는, 상기 상하 2조의 형구조 단위(형(110))를 클로징한다. Next, as shown in FIG. 4, the mold opening and closing mechanism 120 closes the two upper and lower mold structural units (die 110).

다음에, 상기한 왕복 구동 기구(131)는, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기 형(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행함과(도 1 참조) 함께, 가압 수단(132)은, 클로징한 형(110)의 중심 위치(118)에 대해 가압력을 가함에 의해, 적층 배치된 각 형구조 단위(형(110))의 각각에 대해 가압 수단(132)의 클로징 압력을 동시에 또한 균등하게 가한다(도 4 참조). 또한, 상기한 수지재료 반송 공급 부재(302)는, 상기 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 포트(141)의 상기 스페이스 내에 공급한다(도 1, 도 3 및 도 4 참조). Next, the reciprocating drive mechanism 131 described above corresponds to the position where the pressing center position 133 of the pressing means 132 in the press frame mechanism 130 coincides with the central position 118 of the mold 110. In addition to performing the alignment adjustment to move (refer FIG. 1), the pressurizing means 132 applies the pressing force with respect to the center position 118 of the closed die | dye 110, and has laminated | stacked each die structural unit ( The closing pressure of the pressing means 132 is applied simultaneously and evenly to each of the molds 110 (see FIG. 4). In addition, the above-mentioned resin material conveyance supply member 302 supplies the resin material 301 accommodated in the said resin material accommodating part 303 in the said space of the port 141 (FIGS. 1, 3, and 4). Reference).

다음에, 도 11 내지 도 13에 도시하는 바와 같이, 상기 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 형(110)의 형맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킴과 함께, 포트 블록(140)의 배면(140a)에 스토퍼 기구(103)에서의 스토퍼 부재(104)를 접합하고 또한 이 배면(140a)을 상기 형(110)의 측면 위치(110a)에 가압하면서 계지한다. 이때, 상기 형구조 단위에서의 1의 형(111)과 2의 형(112)에 의해 형성된 공간과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)가 연통한 상태로 됨과 함께, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)는 상기한 히터에 의해 가열 용융화된다. Next, as shown in FIGS. 11 to 13, the reciprocating drive mechanism 150 includes a mold that vertically intersects the port block 140 with the mating surface (PL surface) of the mold 110 described above. The stopper member 104 of the stopper mechanism 103 to the back side 140a of the port block 140, and the back side 140a of the mold 110. Latching while pressing to the side position (110a). At this time, the space formed by the mold 111 of 1 and the mold 112 of 2 and the port 141 of the port block 140 are in communication with each other. ), The resin material 301 supplied is heat-melted by the heater mentioned above.

다음에, 상기 플런저(142)를 전진시켜 포트(141) 내의 수지재료(301)(용융 수지재료)를 가압함에 의해, 이것을 직접 상기 이송용 통로(115)를 통하여 캐비티(114) 내로 주입한다. 이로써, 상기 캐비티(114) 내에 끼워 장착(嵌裝)된 상기 기판(400)상의 전자부품을 수지밀봉 성형할 수 있다. Next, the plunger 142 is advanced to pressurize the resin material 301 (molten resin material) in the port 141, and this is directly injected into the cavity 114 through the transfer passage 115. Thereby, the electronic component on the said board | substrate 400 inserted in the cavity 114 can be resin-sealed.

다음에, 소요되는 큐어 타임의 경과 후에, 상기한 스토퍼 부재(104)에 의한 포트 블록 배면(140a)의 계지 상태를 해제함과 함께, 도 10에 도시하는 바와 같이, 상기한 왕복 구동 기구(150)에 의해 포트 블록(140)을 상기한 형(110)의 측면 위치(110a)로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨다. 또한, 상기한 프레스 프레임 기구의 가압 수단(132)에 의한 상기 상하 2조의 형구조 단위(형(110))에 대한 클로징을 해제함과 함께, 상기한 형개폐 기구(120)는, 이 상하 2조의 형구조 단위를 오프닝한다. Next, after the required cure time has elapsed, the stop state of the port block back surface 140a by the stopper member 104 is released, and as shown in FIG. 10, the reciprocating drive mechanism 150 described above. ) Moves the port block 140 in a direction away from the side position 110a of the mold 110. In addition, while the closing of the upper and lower sets of the mold structural units (die 110) by the pressing means 132 of the press frame mechanism, the mold opening and closing mechanism 120 described above is the upper and lower two. Open Joe's structural unit.

다음에, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)의 계지 기구는, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하고, 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 취출함과 함께, 이 기판(402)을 외부로 반출하여 다음의 공정이 실행되는 장치로 이송한다. Next, the locking mechanism of the substrate supply take-out mechanism 200 locks the substrate 402 (resin-sealed molded article) after the resin sealing molding, and takes it out from the opened substrate supply set surface 113. This board | substrate 402 is carried out outside, and it transfers to the apparatus in which the next process is performed.

이상과 같이, 이 실시예에 나타내는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는 간이 구조의 금형을 구비하는 것이기 때문에, 그 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에 장치의 실용화가 용이하게 된다. As mentioned above, since the resin sealing shaping | molding apparatus of the electronic component shown in this Example is equipped with the metal mold | die of a simple structure, the operability or workability can be improved. Therefore, practical use of the device becomes easy.

또한, 기판 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. 또한, 수지밀봉 완료 기판을 1 의 형면에 고정한 상태에서 다른 형을 1의 형으로부터 이반시키는 오프닝을 행함에 의해, 수지밀봉 완료 기판의 이형을 보다 효율 좋게 행할 수 있다. In addition, since resin burr formation on the surface of the substrate can be efficiently and reliably prevented without being affected by the variation in the substrate thickness, the resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability can be molded. Moreover, mold release of the resin sealing completed board | substrate can be performed more efficiently by performing the opening which separates another mold from the mold 1 in the state which fixed the resin sealing completed board | substrate to 1 mold surface.

또한, 수지밀봉 성형 장치에 간이한 구조를 채용할 수 있기 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있음과 함께, 금형 메인티넌스 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원 절약에 공헌할 수 있다. Moreover, since the simple structure can be employ | adopted for the resin sealing molding apparatus, the shape of the whole apparatus can be miniaturized and a metal mold | die maintenance operation can be performed easily. In addition, it is possible to suppress the generation of waste resin amount and contribute to resource saving.

[실시예 2]Example 2

도 15 내지 도 17은, 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 그 장치는 상기한 제 1 실시예의 수지밀봉 성형 장치와는 다음의 점에서 다르다. 15 to 17 show a resin sealing molding apparatus of another embodiment of the present invention, which is different from the resin sealing molding apparatus of the first embodiment described above in the following points.

즉, 제 1 실시예의 수지밀봉 성형 장치는, 1장의 기판(400)의 한쪽의 주 표면상에 전자부품을 수지밀봉하기 위한 1개소의 수지밀봉 영역이 마련되어 있지만(도 10 참조), 도 15에 도시하는 본 실시의 형태의 수지밀봉 성형 장치는, 복수 개소의 수지밀봉 영역(도시한 예에서는, 2개소)이 마련되어 있다. 또한, 본 실시의 형태의 장치는, 상기 복수 개소의 수지밀봉 영역에 대응하는 수의 수지재료 공급용 포트(141)와, 수지재료 가압용 플런저(142)와, 플런저 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있는 등의 점에서 제 1 실시예의 장치와 다르다. That is, the resin sealing molding apparatus of the first embodiment is provided with one resin sealing region for resin sealing the electronic component on one main surface of one substrate 400 (see Fig. 10). In the resin sealing molding apparatus of the present embodiment shown in the drawing, a plurality of resin sealing regions (two in the illustrated example) are provided. In the apparatus of the present embodiment, the resin material supply ports 141, the resin material pressurizing plunger 142, and the plunger reciprocating drive mechanism 143 corresponding to the plurality of resin sealing regions are provided. It differs from the apparatus of 1st Example by the point etc. provided.

또한, 도 16에 도시하는 장치는, 도 15에 도시하는 장치와 기본적으로 같은 구조를 갖고 있지만, 1장의 기판에 4개소의 수지밀봉 영역이 마련되어 있고, 또한, 그 2개소의 수지밀봉 영역에서 동시에 또한 효율 좋게 수지밀봉 성형이 행하여질 수 있도록 용융 수지재료의 이송용 통로(115)가 분기되어 있는 점에서 다르다. In addition, although the apparatus shown in FIG. 16 has basically the same structure as the apparatus shown in FIG. 15, four resin sealing areas are provided in one board | substrate, and simultaneously in the two resin sealing areas. In addition, the passage 115 for conveying the molten resin material is branched so that resin sealing molding can be efficiently performed.

또한, 도 17은 1장의 기판(400)의 양면측에 장착된 전자부품이 동시에 수지밀봉 성형된 수지밀봉 성형품(402)의 예를 도시하고 있다. 이와 같은 수지밀봉 성형품(402)의 성형은, 상기 제 1 실시예에서의 2의 형(112)의 형면에 마련한 수지 성형용 캐비티(114)와 마찬가지의 캐비티가 2의 형(112)에 대향하는 1의 형(111)의 형면에 마련되어 있으면, 실현될 수 있다. 17 shows an example of the resin sealed molded article 402 in which the electronic components mounted on both sides of one substrate 400 are resin sealed molded at the same time. In the molding of the resin-sealed molded article 402, the cavity similar to the resin molding cavity 114 provided on the mold surface of the mold 112 of the second embodiment in the first embodiment is opposed to the mold 112 of the second mold. If provided in the mold surface of the mold 111 of 1, it can be implement | achieved.

도 15 및 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 장치는 제 1 실시예의 장치와 상기한 바와 같은 상위점을 갖고 있지만, 제 2 실시예의 장치에 의하면, 상기 제 1 실시예에 있어서 설명한 작용 효과와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 특히, 제 2 실시예의 장치는, 1장의 기판에서 얻어지는 전자부품의 수지밀봉 성형품의 취하는 수(1장의 기판에 포함되는 성형품의 수)를 증가시킬 수 있는 점에서, 제 1 실시예의 장치보다도 우수하다. The apparatus of the second embodiment shown in Figs. 15 and 16 has the same differences as those described above with the apparatus of the first embodiment, but according to the apparatus of the second embodiment, the same effects as those described in the first embodiment can be obtained. The working effect can be obtained. In particular, the device of the second embodiment is superior to the device of the first embodiment in that the number of resin-sealed molded articles (the number of molded articles contained in one board) of the electronic parts obtained from one board can be increased. .

[실시예 3]Example 3

도 18 및 도 19는, 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형 장치를 도시하고 있고, 이 장치는, 상기 도 15 및 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 수지밀봉 성형 장치의 변형 예이다. 18 and 19 show a resin sealing molding apparatus according to another embodiment of the present invention, which is a modification of the resin sealing molding apparatus of the second embodiment shown in FIGS. 15 and 16.

도 15 및 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 장치에 의하면, 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 증가시킬 수 있지만, 도 18 및 도 19에 도시하는 제 3 실시예의 장치에 의하면, 상기한 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 더욱 증가시킬 수 있다. According to the apparatus of the second embodiment shown in Figs. 15 and 16, the number of resin-sealed molded articles can be increased, but according to the apparatus of the third embodiment shown in Figs. You can increase the number of take more.

도 18에 도시하는 장치에서는, 도 15에 도시하는 제 2 실시예의 장치가 도면에서 좌우 대칭으로 배치되어 있고, 또한, 도 19에 도시하는 장치에서는, 도 16에 도시하는 제 2 실시예의 장치가 도면에서 좌우 대칭으로 배치되어 있다. In the device shown in FIG. 18, the device of the second embodiment shown in FIG. 15 is arranged symmetrically in the drawing. In the device shown in FIG. 19, the device of the second embodiment shown in FIG. 16 is shown in the drawing. Are arranged symmetrically in.

또한, 이 제 3 실시예의 장치에서는, 좌우 대칭으로 배치되어 있는 각각의 형(110)에 대해, 상기한 클로징 압력이 개별적으로 가해진다. 따라서, 한쪽의 기판에 특유한 두께나 형상 기타에 의거한 수지 성형 조건이 다른쪽의 기판의 수지 성형 조건에 영향을 미치지 않도록 설정되어 있다. In addition, in the apparatus of this third embodiment, the closing pressure described above is individually applied to each mold 110 which is arranged symmetrically. Therefore, the resin molding conditions based on the thickness, the shape, etc. peculiar to one substrate are set so as not to affect the resin molding conditions of the other substrate.

이와 같은 제 3 실시예의 장치에서는, 1성형 사이클에 있어서의 수지밀봉 성형품의 취하는 수를 증가시킬 수 있기 때문에, 고능률 생산을 행할 수 있다. In the apparatus of this third embodiment, the number of resin-sealed molded articles in one molding cycle can be increased, so that high efficiency production can be performed.

[실시예 4]Example 4

도 20 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예의 장치를 도시하고 있고, 상기한 제 1 실시예의 장치와는 다음의 점에서 다르다. 20 to 22 show an apparatus of another embodiment of the present invention, and differ from the apparatus of the first embodiment described above in the following points.

상기한 1의 형(111)에 언더커트의 성형부(119)를 마련함에 의해, 상기한 다른 형(2의 형(112))을 1의 형(111)으로부터 이반시키는 오프닝시에 있어서, 상기 1의 형(111)에 대한 수지밀봉 완료 기판(402)의 고정이 보조된다. By providing the undercut portion 119 of the undercut in the above-mentioned die 111, at the time of opening the other die (die 112 of 2) from the die 111 of the above, Fixation of the resin sealing completed board | substrate 402 with respect to the mold 111 of 1 is assisted.

또한, 상기 언더커트의 성형부(119)에서는, 상기한 캐비티(114) 내에 삽입된 전자부품을 수지밀봉하여 수지밀봉 성형체(403)를 성형할 때에, 언더커트부(404)가 동시에 형성된다. 이 때문에, 상기 언더커트부(404)의 계지력에 의해 수지밀봉 완료 기판(402)을 1의 형(111)의 형면에 보다 확실하게 고정할 수 있음과 함께, 이 상태에서, 도 21에 도시하는 바와 같이, 다른 형(2의 형(112))을 1의 형(111)으로부터 이반시키는 오프닝을 효율 좋게 행할 수 있다. In the molding portion 119 of the undercut, the undercut portion 404 is formed at the same time when the resin sealing molded body 403 is molded by resin-sealing the electronic component inserted into the cavity 114. For this reason, the resin sealing completed board | substrate 402 can be fixed to the mold surface of the mold 111 of 1 more reliably by the locking force of the said undercut part 404, and in this state, it is shown in FIG. As described above, an opening in which the other mold (die 112 of 2) is separated from the die 111 of 1 can be efficiently performed.

그리고, 도 22에 도시하는 바와 같이, 상기한 수지밀봉 완료 기판(402)을 상 기 언더커트부(404)에 의한 계지력을 해제하는 방향(도면에서, 우방향)으로 이동시킴에 의해, 상기 1의 형(111)의 형면에 고정되어 있던 수지밀봉 완료 기판(402)의 이형을 간이하고 또한 효율 좋게 행할 수 있다. And, as shown in FIG. 22, the said resin sealing completed board | substrate 402 is moved to the direction (relative direction in a figure) to release | release the locking force by the said undercut part 404, Release of the resin-sealed board | substrate 402 fixed to the mold surface of the mold 111 of 1 can be performed simply and efficiently.

그 결과, 수지밀봉 완료 기판(402)의 이형시에 그 기판에 손상을 주는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있기 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. As a result, it is possible to prevent harmful effects such as damage to the substrate at the time of release of the resin-sealed substrate 402, thereby forming a resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability. have.

본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정으로 취하면 않되고, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다. While the present invention has been described and illustrated in detail, it is to be understood that this is for illustration only and should not be taken as limiting, the spirit and scope of the invention being limited only by the appended claims.

Claims

A supplying step of the resin-sealing substrate before supplying the substrate 400 before the resin sealing molding in which the electronic component is mounted between the mold surface of the mold 111 and the other mold 112 freely opened and closed;

When closing the mold surface, the electronic component on the substrate 400 before the resin sealing and the required peripheral portion thereof are inserted into the molding cavity 114 provided between the mold surfaces, and the substrate 400 is in this state. A closing step of applying a closing pressure required from the mold surface to the main surface of

After the closing step, the molten resin material is filled into the cavity 114 to seal the electronic component inserted in the cavity 114 and the required peripheral portion with the resin material, and the resulting resin sealing molded body And a resin sealing molding process of bringing the substrate 400 into close contact with and integrating the substrate 400.

After the said resin sealing molding process, the process of taking out the resin sealing completed board | substrate which opens the said mold surface and takes out the board | substrate 400 after the said resin sealing molding,

In addition, the shape of the mold surface 113 of the mold 111 of the first form a planar shape having no step for positioning the substrate, and the mold surface 113 of the mold 111 of the mold 1 and the substrate 400 are different from each other. As a resin sealing molding method for an electronic part in which resin sealing molding is carried out in a state where a closing pressure is always applied from the mold surface to a joint portion with the main surface of

At the time of taking out the resin-sealed substrate, in the state where the resin-sealed substrate is fixed to the mold surface 113 of at least one mold 111, the other mold 112 is replaced with the mold 111 of the first mold. A resin sealing molding method for an electronic part, characterized by releasing a resin molded body which is brought into close contact with and integrated with the other die 112 and the resin-sealed substrate 400 by carrying out opening.

The method of claim 1,

The fixing of the resin-sealed substrate 400 at the time of taking out the sealed substrate 400 is performed by the pressure-reducing action with respect to the mold surface 113 of the mold 111 of the first mold 111. A resin sealing molding method for an electronic part, which is performed by sucking a substrate 400 of sealing completion.

The method of claim 1,

Fixing of the resin-sealed completed substrate 400 at the time of opening the other mold from the mold 111 by the undercut formed in the mold 111 of the first mold 111. Resin sealing molding method for an electronic component, characterized in that the auxiliary.

The method of claim 1,

The fixing of the resin-sealed completed substrate 400 at the time of taking out the sealed substrate 400 is performed by depressurizing the resin surface to the mold surface 113 of the mold 111 of the first mold 111. The undercut molding part 119 which is performed by sucking a completed board | substrate, and was provided in the said mold 111 of 1 is assisted by fixing of the board | substrate 400 of resin sealing completion at the time of opening. Resin sealing molding method of electronic parts.

The method of claim 1,

The resin sealing molding method for an electronic component, wherein in the supplying step of the substrate (400) before sealing the resin, the substrate (400) before the resin sealing molding of a single sheet is supplied between the mold surfaces.

The method of claim 1,

In the step of supplying the resin-sealed substrate, the end face 400a of the substrate 400 before the resin-sealed substrate and the side surface position 110a of the mold 111 and the other mold 112 of 1 are positioned in the same plane. A resin sealing molding method for an electronic part, which is provided.

The method of claim 1,

A plurality of mold structure units to which the substrate 400 before resin sealing molding of a single sheet is supplied are stacked between each mold surface, and the closing pressure is simultaneously applied to each of the mold structure units stacked. Resin sealing molding method of an electronic component, characterized in that the loss.

A resin sealing molding apparatus for an electronic part, comprising means for executing the resin sealing molding method according to claim 1.