KR20070035418A

KR20070035418A - Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus therefor

Info

Publication number: KR20070035418A
Application number: KR1020060089919A
Authority: KR
Inventors: 카즈히코 반도
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2005-09-27
Filing date: 2006-09-18
Publication date: 2007-03-30
Also published as: KR100815013B1

Abstract

본 발명은 제 1의 틀(mold; 111)과 제 2의 틀(112)에 의해 전자부품을 수지밀봉 성형하는 틀(110)이 구성된다. 또한, 이 양 틀의 틀맞춤면(P.L)에, 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형전 기판(400)을 공급하기 위한 기판 공급부(기판 공급 세트면(113))가 마련된 틀구조 단위(틀:110)의 복수 단위가 적층 배치된다. 또한, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위(틀:110)에 대해 클램핑 압력(clamping pressure)을 동시에 가하는 틀 폐쇄 기구(프레스 프레임 기구(130))가 마련되어 있다. 이 구성에 의하면, 기판(400)에 장착한 전자부품을 수지밀봉 성형하는 틀(110)의 전체 구조를 간략화할 수 있다. 또한, 전자부품을 수지밀봉 성형할 때, 복수의 기판(400)에 있어서의 두께의 편차에 기인하여 발생되는 기판 표면상에서의 수지 버르 형성이 방지된다.According to the present invention, a mold 110 for resin-sealing an electronic component is formed by a first mold 111 and a second mold 112. In addition, the frame structure unit provided with the board | substrate supply part (substrate supply set surface 113) for supplying the board | substrate 400 before resin sealing molding of the single purchase which mounted the electronic component to the alignment surface PL of these frames. A plurality of units (frame: 110) are stacked and arranged. Moreover, the frame closing mechanism (press frame mechanism 130) which simultaneously applies clamping pressure with respect to each said frame structure unit (frame: 110) laminated | stacked is provided. According to this configuration, the entire structure of the mold 110 for resin-sealing the electronic component mounted on the substrate 400 can be simplified. In addition, when resin sealing of an electronic component, resin burr formation on the board | substrate surface generate | occur | produced by the dispersion | variation in the thickness in the some board | substrate 400 is prevented.

성형부, 기판 공급 취출 기구, 틀, 틀개폐 기구, 포트 블록 Molding part, board supply take-out mechanism, mold, mold opening and closing mechanism, port block

Description

Resin-sealing molding method and apparatus for electronic components {Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus therefor}

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 개요를 도시하는 일부 절결 종단 정면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a partially cutaway longitudinal front view showing an outline of a resin sealing molding apparatus for carrying out a resin sealing molding method for an electronic part according to the present invention;

도 2는 도 1의 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하는 일부 절결 평면도.Fig. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the main part of the resin sealing molding portion in the resin sealing molding apparatus of Fig. 1.

도 3은 도 2에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이며, 일부 절결 단면도이고, 그 오프닝 상태 및 수지밀봉 성형 전의 기판과 수지재료의 공급 상태를 도시하는 도면.Fig. 3 is a resin sealing molded part corresponding to Fig. 2, which is a sectional view taken along the line III-III of Fig. 2, and is a partially cutaway sectional view, showing an opening state and a supply state of the substrate and the resin material before the resin sealing molding.

도 4는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 그 클램핑 상태와, 수지재료를 포트 내로 공급한 상태를 도시하는 도면.4 is a partially cut-away sectional view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 3, showing a clamping state and a state in which a resin material is supplied into a pot;

도 5는 도 4에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 포트 내의 수지재료를 금형 캐비티 내로 가압 이송하는 상태를 도시하는 도면.FIG. 5 is a partially cut-away sectional view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 4, showing a state in which the resin material in the pot is pressure-transferred into the mold cavity. FIG.

도 6은 도 5에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 평면도로서, 포트 블록을 금형의 측면 위치에 접합시킨 상태를 도시하는 도면.FIG. 6 is a partially cutaway plan view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 5, showing a state in which a port block is joined to a side position of a mold; FIG.

도 7은 도 5에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅶ-Ⅶ선에 있어서의 일부 절결 단면도.FIG. 7 is a partially sealed cross-sectional view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 5 along the line VII-VII of FIG. 2. FIG.

도 8은 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 수지밀봉 성형 후의 기판의 취출 상태를 도시하는 도면.FIG. 8 is a partially cut-away sectional view of the resin sealing molded part corresponding to FIG. 3, showing a taken out state of the substrate after resin sealing molding; FIG.

도 9 내지 도 11은 수지밀봉 성형 전의 기판을 틀면의 소정 위치에 공급하여 세트하는 방법의 설명도.9-11 is explanatory drawing of the method of supplying and setting the board | substrate before resin sealing molding at the predetermined position of a mold surface.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100 : 성형부 110 : 틀(mold)100: molding 110: mold

113 : 세트면 120 : 틀개폐 기구113: set surface 120: frame opening and closing mechanism

130 : 프레스 프레임 기구 140 : 공급용 포트 블록130: press frame mechanism 140: supply port block

150 : 블록 왕복 구동 기구 200 : 기판 공급 취출 기구 150: block reciprocating drive mechanism 200: substrate supply take-out mechanism

300 : 수지재료 반송 공급 기구 400 : 기판300: resin material conveyance supply mechanism 400: substrate

본 발명은, 반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품을 수지재료로 밀봉 성형하기 위한 방법과, 이 방법을 실시하기 위해 이용되는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for sealing molding a relatively small electronic component such as a semiconductor chip with a resin material, and a resin sealing molding apparatus for an electronic component used for carrying out this method.

반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품(이하, 전자부품이라고 약칭한다)을 수지재료로 밀봉 성형한 반도체 패키지(이하, 반도체 패키지라고 약칭한다)에는, 근래 특히, 그 고기능화가 요구되고 있다. 구체적으로는 예를 들면, 소위 맵 틀의 대형 기판 등과 같이 그 고집적화와 고신뢰성 및 경박단소화 즉, 가볍고, 얇고, 짧고, 또한 작게 함이 강하게 요구되고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, particularly high performance of semiconductor packages (hereinafter, referred to as semiconductor packages) in which relatively small electronic parts (hereinafter, simply referred to as electronic parts) such as semiconductor chips are hermetically sealed and molded. Specifically, there is a strong demand for high integration, high reliability, and light and small size, that is, light, thin, short and small, such as a large substrate of a so-called map frame.

이 때문에, 반도체 패키지를 성형하는 경우에는, 고집적화된 피수지밀봉 성형품의 품질을 유지한 상태에서, 그 구조를 가능한 한 경박단소화하도록 수지밀봉 성형하게 된다. For this reason, when molding a semiconductor package, resin sealing is performed so that the structure can be made as light and thin as possible while maintaining the quality of the highly integrated resin-sealed molded article.

이와 같은 수지밀봉 성형시에 있어서 피수지밀봉 성형품인 반도체 패키지의 품질을 유지하기 위해서는, 전자부품을 밀봉하기 위한 수지재료와 전자부품이 장착된 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라고 약칭한다)과의 접착성(또는, 밀착성)을 높이는 것이 중요하게 된다. 그러나, 이것은, 수지재료와 수지 성형용 금형면의 접착성도 높이는 것으로도 되고, 따라서 수지밀봉 성형 후에, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 저하시켜, 성형품의 이형을 효율 좋게 행할 수 없게 된다는 문제가 있다. In such resin sealing molding, in order to maintain the quality of the semiconductor package as the resin-sealed molded article, a resin material for sealing the electronic component, a lead frame or a substrate on which the electronic component is mounted (hereinafter, referred to as a substrate) and It becomes important to improve the adhesiveness (or adhesiveness) of the. However, this may also increase the adhesiveness between the resin material and the mold surface for resin molding, and therefore, after the resin sealing molding, the releasability at the time of taking out the molded product from the mold is reduced, and the release of the molded product cannot be performed efficiently. There is.

또한, 성형품이 경박단소화되어 있는 것과도 상응하여, 예를 들면, 성형품을 돌출 핀 등으로 강제적으로 돌출하여 이형시키는 성형품의 이형 수단을 채용할 때는, 그 성형품 본체(수지밀봉 성형체)에 손상을 주어 크랙을 발생시키는 일이 있고, 또는, 이것을 파손시켜서 품질을 저하시킨다는 문제가 있다. In addition, corresponding to the case where the molded article is light and short, for example, when a release means of a molded article forcibly protruding the molded article with a protruding pin or the like is adopted, damage to the molded article main body (resin sealing molded body) is caused. There may be a problem that a major crack is generated or the quality is degraded by breaking it.

또한, 수지 성형용 금형에 상기한 바와 같은 돌출 핀 기구를 조립할 때는, 금형 구조의 복잡화와 전체적인 내구성 저하를 초래한다는 문제가 있다. Moreover, when assembling the above-mentioned protruding pin mechanism in the resin molding die, there is a problem that the mold structure is complicated and the overall durability is reduced.

또한, 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료의 이송기구 등을 금형 내부에 조립할 때는, 금형 구조를 복잡화시킬 뿐만 아니라, 복잡한 금형 구조에 의거하여 수지밀봉 성형 조건이 제약되는 등의 문제가 있다. In addition, when assembling the mechanism for melting the resin material, the transfer mechanism of the melted resin material, and the like into the mold, there are problems such as not only complicated mold structure, but also restricted resin sealing molding conditions based on the complicated mold structure. .

이하에, 종래의 전자부품의 수지밀봉 성형 수단에 관해 설명한다. Below, the resin sealing molding means of the conventional electronic component is demonstrated.

우선, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 높이기 위해, 금형 캐비티면 등에 소요되는 표면 처리를 시행하는 것이 널리 알려져 있다. 단, 그 표면 처리 효과가 한결같지 않고, 게다가, 그 내구성이 낮다. 또한, 전자부품의 수지밀봉 성형에서는 주로 에폭시 수지 등의 열경화성 수지재료가 사용되고 있는 것과, 이에 더하여 대형 기판이 사용되고 있다. 이들 때문에 성형품의 이형을 확실하게 또한 효율 좋게 행하기 위해, 종래의 돌출 핀 기구를 병용하고 있는 것이 실정이다. First, in order to increase the releasability at the time of taking out a molded article from a metal mold | die, it is widely known to perform the surface treatment required for a mold cavity surface etc. However, the surface treatment effect is not uniform, and the durability is low. In resin sealing molding of electronic parts, thermosetting resin materials such as epoxy resins are mainly used, and in addition, large substrates are used. For this reason, in order to reliably and efficiently perform mold release of a molded article, it is a fact that the conventional protrusion pin mechanism is used together.

또한, 종래의 금형면에는 기판을 삽입 세트하기 위한 오목개소(기판의 두께에 대응하여 금형의 파팅 라인(P.L)면에 마련되는 소요 깊이의 클리어런스)가 마련되어 있는 것이 통례이다. 이 오목개소 때문에, 다음과 같은 문제가 발생한다. Moreover, it is common that the conventional mold surface is provided with the recessed part (clearance of the required depth provided in the parting line P.L surface of a metal mold | die corresponding to the thickness of a board | substrate) for inserting and setting a board | substrate. Because of this recess, the following problems arise.

대형 기판의 각 부위의 두께가 한결같지 않고, 따라서 각 부위에서 두께에 얇고 두꺼움의 편차가 있다. 게다가, 금형면에는 그와 같은 대형 기판의 다수매를 동시에 삽입 세트하는 것이 통례이다. 이들 때문에, 각 대형 기판에 대해 금형의 클램핑 압력을 동시에 가하였다고 하여도, 각 대형 기판에 대한 클램핑 상태는 한결같지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 각 대형 기판과 틀면 사이에 수지재료의 일부가 유출되어 그 기판면과 금형면에 수지 버르가 형성되는 일이 있다. 역으로, 이 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클램핑 압력을 가하는 경우에는, 그 클램핑 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 문제 가 발생한다. The thickness of each part of a large sized board | substrate is not uniform, and there exists a variation of the thickness and thickness in each part in thickness. In addition, it is common to insert and set a large number of such large substrates simultaneously on the mold surface. For this reason, even if the clamping pressure of the metal mold | die is simultaneously applied to each large size board | substrate, the clamping state with respect to each large size board | substrate is not uniform. Therefore, for example, a part of resin material may flow out between each large substrate and the mold surface, and resin burrs may be formed on the substrate surface and the mold surface. On the contrary, when clamping pressure is applied to each substrate for the purpose of preventing this resin burr formation, a problem arises in that the semiconductor element or wiring on each substrate is damaged when the clamping pressure is excessive.

따라서, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차가 성형품의 품질을 현저하게 저하시키는 요인으로 되어 있다. Therefore, the variation in thickness in the plurality of substrates is a factor that significantly lowers the quality of the molded article.

또한, 종래의 금형 구조에서는, 통상, 금형의 내부에 포트(수지재료의 가소화부)가 마련되어 있다. 또한, 상기한 금형의 틀맞춤면(파팅 라인(P.L)면)에는 수지 성형용의 캐비티와, 이 캐비티와 상기 포트를 연통시키기 위한 컬이나 러너 등으로 구성된 용융 수지재료 이송용의 수지 통로가 오목개소로서 형성되어 있다. 따라서, 금형의 틀맞춤면에는, 상기 기판의 삽입 세트부나 포트부 및 수지 통로부가 오목개소로서 배설되게 된다. 그 때문에, 이와 같은 금형 구조에 의거하여 다음과 같은 수지밀봉 성형상의 문제가 발생한다. Moreover, in the conventional metal mold | die structure, the pot (plasticization part of resin material) is normally provided in the metal mold | die. In addition, the resin passage for conveying molten resin material composed of a cavity for resin molding and a curl or a runner for communicating the cavity with the port is concave on the alignment surface (parting line PL surface) of the mold. It is formed as a location. Therefore, the insertion set portion, the port portion and the resin passage portion of the substrate are disposed as recesses on the mating surface of the mold. For this reason, the following resin sealing molding problem arises based on such a mold structure.

즉, 이런 종류의 수지밀봉 성형에서는, 기판의 표면에 수지 버르가 형성되는 것을 방지하는 것이 가장 중요시되어 있다. 이 때문에, 기판에 대해 클램핑 압력을 효율 좋게 가하는 등의 목적으로, 클램핑시에는, 상기 포트부 및 수지 통로부보다도 상기 기판의 삽입 세트부의 클램핑 압력이 높아지도록 설정되어 있는 경우가 많다. 또한, 수지밀봉 성형시에 있어서 상기 용융 수지재료에 가해지는 수지 압력은 금형의 틀맞춤면을 열도록 작용하게 된다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 상태에 있는 포트부나 수지 통로부 내의 용융 수지재료는, 상기 수지 압력에 의해, 다른 부위보다도 틀맞춤면상의 간극에 침입하기 쉽게 된다. That is, in this kind of resin sealing molding, it is most important to prevent the formation of resin burrs on the surface of the substrate. For this reason, in order to apply clamping pressure to a board | substrate efficiently, etc., when clamping, the clamping pressure of the insertion set part of the said board | substrate is set higher than the said port part and the resin channel part in many cases. In the resin sealing molding, the resin pressure applied to the molten resin material acts to open the mold alignment surface. Therefore, the molten resin material in the port part and the resin channel | path part which are in the above-mentioned state easily enters into the clearance gap on the mating surface rather than another site | part by the said resin pressure.

그 결과, 상기 포트부 및 수지 통로부 부근의 틀맞춤면상에 얇은 수지 버르가 형성된다는 문제가 발생하게 된다. 이 때문에, 이와 같은 문제를 피하기 위한 수지밀봉 성형 조건의 설정이나, 틀면 형상의 설정 또는 금형 제작이 매우 번거롭다. 그뿐만 아니라, 이 수지밀봉 성형에 사용되는 수지재료에 특유한 수지밀봉 성형 조건의 설정 등을 고려하면, 전체적인 작업 효율을 현저하게 저하시킨다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 얇은 수지 버르는, 클리닝 공정에서도 완전하게 제거하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 이것이 다음의 수지밀봉 성형시에 있어서 용융 수지재료중에 혼입됨에 의해 불량품을 성형한다는 문제가 있다. 또한, 경화한 수지 버르가 클램핑 공정시에 있어서 클램핑 이상의 원인이 되는 등의 문제가 있다. As a result, there arises a problem that a thin resin bur is formed on the mating surface near the port portion and the resin passage portion. For this reason, the setting of resin sealing molding conditions, the setting of a mold surface shape, or the metal mold | die manufacture are very cumbersome in order to avoid such a problem. In addition, in consideration of setting of resin sealing molding conditions peculiar to the resin material used for the resin sealing molding, there is a problem that the overall working efficiency is significantly lowered. In addition, it is difficult to remove such a thin resin completely even in the cleaning process. For this reason, there is a problem that the defective product is molded by mixing in the molten resin material during the next resin sealing molding. Moreover, there exists a problem that hardened resin burr becomes a cause of clamping abnormality in a clamping process.

또한, 상기한 기판의 두께 편차의 문제를 해소할 목적으로, 기판(시트형상 부재)의 삽입 세트용 오목개소(활주 구멍) 내에, 기판 지지 부재(가압 부재)를 탄성 부재로 지지시키도록 구성한 소위, 플로팅 구조를 채용한 수지밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1) 참조). Moreover, in order to solve the problem of the thickness deviation of the said board | substrate, what is called the structure comprised so that a board | substrate support member (pressure member) may be supported by an elastic member in the recessed part (slide hole) for insertion sets of a board | substrate (sheet-shaped member). And a resin sealing molding apparatus employing a floating structure has been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-126787 (Fig. 1 on page 7)).

또한, 상기한 수지재료의 가소화기구(사출 실린더)나 가소화된 수지재료의 이송기구(프레스 피스톤) 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2) 참조). 이 구성에 의하면, 수지를 용융시키는 기구 등을 금형 외부에 배치함에 의한 금형 구조의 간략화라는 이점이 인정된다. In addition, a resin sealing molding apparatus has been proposed in which a plasticizing mechanism (injection cylinder) of the above-mentioned resin material, a feeding mechanism (press piston) of the plasticized resin material, and the like are disposed outside the mold (for example, Japan). See Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-052842 (FIG. 2 on page 5). According to this structure, the advantage of the simplification of a metal mold | die structure by arrange | positioning the mechanism which melt | dissolves resin etc. outside a metal mold | die is recognized.

종래 이송 기구의 다수매의 기판을 하나의 금형 구조에 장착하여 수지밀봉 성형하는 종래의 수지밀봉 장치중, 상기한 기판 편차의 문제를 해소할 목적으로, 플로팅 구조를 채용한 것(일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1))에서 는, 일반적인 금형 구조를 더욱 복잡화시킬 뿐만 아니라, 그 금형 제작이 번거롭고 코스트 업을 초래하는 등의 문제가 있다. 또한, 다음과 같은 문제도 지적되고 있다. 기판의 각 부위에 대한 탄성 가압력의 조정 작업이나, 두께가 다른 다른 종류의 기판에 대한 수지밀봉 성형 작업을 행할 때의 탄성 가압력의 조정 작업 등이 번거롭다. 더하여, 금형 면(P.L면)에, 다수매의 기판을 공급 세트한 상태에서 그들의 전자부품의 수지밀봉 성형을 행하는 경우는, 각 기판의 두께에 후박의 차이가 있는 것과도 상응하여, 기판의 각각에 대한 탄성 가압력의 조정 작업 등은 실질적으로는 불가능하다. 나아가서는, 그 금형 유지 작업 등도 극히 번거롭게 된다. 그 때문에, 플로팅 구조를 갖는 수지밀봉 성형 장치의 실용화는 곤란하다.A conventional resin sealing apparatus in which a plurality of substrates of a conventional transfer mechanism is mounted in one mold structure and resin-sealed, employing a floating structure in order to solve the above-mentioned problem of substrate deviation (Japanese Patent Laid-Open No. 11). -126787 (FIG. 1 on page 7) has problems such as not only making the general mold structure more complicated, but also making the mold cumbersome and costing up. In addition, the following problems are pointed out. Adjusting the elastic pressing force for each part of the substrate, adjusting the elastic pressing force when carrying out the resin sealing molding operation for different kinds of substrates with different thicknesses, etc. are cumbersome. In addition, in the case where resin sealing molding of these electronic components is carried out in a state in which a plurality of substrates are supplied and set on the mold surface (PL surface), the thickness of each substrate corresponds to the difference in the thickness of each of the substrates. It is practically impossible to adjust the elastic pressing force against the pressure. Furthermore, the mold holding work etc. become extremely troublesome. Therefore, practical use of the resin sealing molding apparatus which has a floating structure is difficult.

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료를 이송하는 기구 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치(일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2))에서는, 수지재료를 용융시키는 기구 등이, 단지, 금형의 외부에 배치되어 있을 뿐이다. 그 때문에, 금형의 구조로서 일반적으로 채용되고 있는, 소위, 컬 부나 이 컬 부에 연통 접속된 수지 통로부 및 게이트부 등의 구성 부분은 금형의 내부에 배설되어 있다. 따라서, 이 부위의 금형 구조는 종래의 것과 같다. 그 때문에, 기본적인 금형 구조는 간략화되어 있지 않다. 또한, 그 부위에서 경화하는 수지량(폐기하는 수지량)이 많아서 비경제적이다. Moreover, the resin sealing molding apparatus (Japanese Unexamined-Japanese-Patent No. 59-052842 (FIG. 2 of 5th page)) comprised by arrange | positioning the mechanism which melt | dissolves the said resin material, the mechanism which conveys melted resin material, etc. outside the metal mold | die. In the above, only a mechanism for melting the resin material is disposed outside the mold. Therefore, the structural parts, such as the resin channel part and gate part connected generally to the curl part and the curl part, generally employ | adopted as a structure of a metal mold | die are arrange | positioned inside the metal mold | die. Therefore, the mold structure of this site | part is the same as the conventional one. Therefore, the basic mold structure is not simplified. In addition, the amount of resin to be cured at the site (the amount of resin to be discarded) is large and therefore uneconomical.

본 발명의 목적은, 금형 구조의 간략화를 도모함과 함께, 다수매의 기판을 하나의 금형 구조로 장착하여 수지밀봉 성형하는 종래의 방법의 문제점을 해결할 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin sealing molding method and apparatus for electronic components that can simplify the mold structure and solve the problems of the conventional method of resin sealing by mounting a plurality of substrates in one mold structure. To provide.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 전자부품의 수지밀봉 성형용의 틀구조 단위를 적어도 1단위 이상 준비하는 틀구조 단위의 준비 공정과, 상기한 틀구조 단위에 있어서의 틀면 사이에 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형 전 기판을 공급하는 수지밀봉 전 기판의 공급 공정과, 상기 틀면을 맞닿아 클램핑을 행할 때에 그 틀면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉 전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께 이 상태에서 상기 기판면에 대해 상기 틀면으로부터 소요되는 클램핑 압력을 가한 클램핑 공정과, 상기 클램핑 공정 후에 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고 또한 수지재료의 경화에 의해 형성된 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 틀면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함한다. The resin sealing molding method of the electronic component of this invention is a preparation process of the frame structural unit which prepares at least 1 unit of the frame structural unit for resin sealing molding of the electronic component provided open and close freely, and the mold surface in the said frame structural unit The resin pre-sealing substrate in the molding cavity provided between the supplying step of the resin-sealing substrate for supplying the substrate before the resin-sealing molding of a single purchase with electronic components mounted therebetween and when the clamping surface is brought into contact with the mold surface. The clamping step of applying the clamping pressure required from the mold surface to the substrate surface in this state together with inserting the electronic component and the required peripheral portion thereof, and filling the molten resin material into the cavity after the clamping process, and inserting it into the cavity. The electronic parts and the required peripheral parts thereof are sealed with a resin material, and Generated sealing resin formed article, and a resin encapsulation molding step of integrating the substrate into close contact with, and after the resin encapsulation molding step, open the tuned includes a take-out step of resin-sealing the substrate completed for taking out the substrate after the resin encapsulation molding.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 보다 바람직하게는, 상기한 틀구조 단위의 준비 공정이 틀구조 단위의 복수 단위를 적층 배치하고, 또한, 상기한 클램핑 공정이 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력을 동시에 가한다. In the resin sealing molding method of the electronic part of the present invention, more preferably, the above-described preparation step of the framework structural unit is a laminate arrangement of a plurality of units of the framework structural unit, and the above-described clamping process is laminated and arranged. The clamping pressure is applied simultaneously to each framework unit.

본 발명의 전자부품의 수지 성형 장치는, 상기 방법을 실행하기 위한 각 수단을 구비하고 있다. The resin molding apparatus of the electronic component of this invention is equipped with each means for implementing the said method.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 하나의 틀구조 단위에 1장의 기판만이 세트된다. 그 때문에, 종래와 같은 복잡한 구조의 금형을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 이용할 필요가 없다. 따라서 장치의 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 그 방법 및 장치의 실용화가 용이하게 된다. According to the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, only one board | substrate is set to one frame structure unit. Therefore, it is not necessary to use the resin sealing molding apparatus of the electronic component provided with the metal mold | die of the complicated structure conventionally. Therefore, the operability or workability of the apparatus can be improved. As a result, the method and the apparatus become practical.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 복수의 기판에서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면상에서의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. Moreover, according to the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, resin burr formation on a board | substrate surface can be prevented efficiently and reliably, without being influenced by the dispersion | variation in the thickness in a some board | substrate. Therefore, the resin sealing molded article of the electronic component provided with high quality and high reliability can be shape | molded.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 간이한 구조를 갖는 장치를 채용할 수 있다. 그 때문에, 전체적인 장치를 소형화할 수 있음과 함께, 금형 보수 유지 작업을 용이하게 행할 수 있다. Moreover, according to the resin sealing molding method of the electronic component of this invention, the apparatus which has a simple structure can be employ | adopted. Therefore, the whole apparatus can be miniaturized and the mold maintenance and maintenance work can be easily performed.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다. The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in conjunction with the accompanying drawings.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 전자부품의 수지밀봉 성형용의 틀구조 단위를 적어도 1단위 이상 준비하는 틀구조 단위의 준비 공정과, 상기한 틀구조 단위에 있어서의 틀면 사이에 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형 전 기판을 공급하는 수지밀봉 전 기판의 공급 공정을 포함하고 있다. 또한, 상기 틀면을 맞닫아 클램핑을 행할 때에 그 틀면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉 전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께 이 상태에서 상기 기판면에 대해 상기 틀면으로부터 소요되는 클램 핑 압력을 가하는 클램핑 공정과, 상기 클램핑 공정 후에 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜서 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고 또한 수지재료의 경화에 의해 형성된 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 틀면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하고 있다. The resin sealing molding method of the electronic component of the present embodiment includes a step of preparing a frame structural unit for preparing at least one unit of a frame structural unit for resin sealing molding of an electronic component provided freely open and close, and in the frame structural unit described above. The resin sealing substrate supplying step of supplying the substrate before the resin sealing molding of a single purchase in which the electronic component is mounted between the mold surfaces is included. In addition, when the clamping is performed close to the mold surface, the electronic component on the pre-resin sealing substrate and its required peripheral portion are inserted into the molding cavity provided between the mold surfaces, and in this state, it is required from the mold surface to the substrate surface. Clamping process to apply clamping pressure, and after the clamping process, the molten resin material is filled into the cavity to seal the electronic component and the necessary peripheral part inserted into the cavity with the resin material, and the resin sealing formed by curing of the resin material. A resin sealing molding step of integrating a molded body and the substrate in close contact with each other, and a step of taking out the resin sealing completed substrate which opens the frame after the resin sealing molding step and takes out the substrate after the resin sealing molding.

종래의 금형 구조에서의 틀면에는 복수매의 기판이 공급되어 있고, 각 기판에 두께의 편차가 존재한다. 그 때문에, 개개의 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가할 수 없다는 기본적인 문제가 있다. 예를 들면, 각 기판면에의 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클램핑 압력을 가하는 경우에 있어서, 그 클램핑 압력이 과대할 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 문제가 발생하게 된다. 역으로, 그 클램핑 압력이 부족할 때는 각 기판상의 수지 버르 형성을 한결같고 또한 확실하게 방지할 수 없다는 문제가 발생하게 된다. A plurality of substrates are supplied to the mold surface in the conventional mold structure, and variations in thickness exist in each substrate. Therefore, there is a basic problem that the clamping pressure cannot be equally and efficiently applied to the individual substrates. For example, when clamping pressure is applied to each substrate for the purpose of preventing the formation of resin burrs on the surface of each substrate, when the clamping pressure is excessive, a problem arises that the semiconductor element or wiring on each substrate is damaged. . Conversely, when the clamping pressure is insufficient, there arises a problem that the formation of resin burrs on each substrate cannot be prevented uniformly and reliably.

그러나, 본 실시의 형태의 수지밀봉 방법에 의하면, 상기 틀면에 공급되는 기판은 단수매이기 때문에, 틀면에 복수매의 기판을 공급하는 방법과 비교하여, 단수매의 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하게 가하는 것이 가능하게 된다. 즉, 복수의 기판에 있어서의 기판에 두께의 편차가 존재하는 경우라도, 기판에 대한 클램핑 압력의 설정이나 조정을 아주 간단하게 행할 수 있다. However, according to the resin sealing method of this embodiment, since the board | substrate supplied to the said mold surface is a single purchase, compared with the method of supplying several board | substrates to a mold surface, clamping pressure is equally performed with respect to the board | substrate of a single purchase. It is possible to add. In other words, even when there is a variation in thickness in the substrates in the plurality of substrates, the setting and adjustment of the clamping pressure with respect to the substrate can be performed very simply.

따라서, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차가 존재하여도 이것에 영향받는 일 없이, 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. Therefore, even if there exists a dispersion | variation in the thickness in a some board | substrate, resin burr formation on a board | substrate surface can be prevented efficiently and reliably, without being affected by this. Therefore, the resin sealing molded article of the electronic component provided with high quality and high reliability can be shape | molded.

또한, 전술한 바와 같이, 동일 종류의 기판이라도 복수의 기판에는 두께의 편차가 존재하지만, 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 이와 같은 복수의 기판의 두께의 편차에 영향받는 일 없이, 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하게 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. In addition, as mentioned above, even if it is the same kind of board | substrate, although there exists a variation in thickness in a some board | substrate, according to the method of this embodiment, it is with respect to a board | substrate without being influenced by the variation of the thickness of such a some board | substrate. It is possible to apply the clamping pressure evenly and efficiently.

또한, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대한 수지밀봉 성형을 행하는 경우에는, 종래에는, 틀면에 그 기판의 두께에 대응한 공급 세트용의 오목개소 등을 마련할 필요가 있다. 또한, 다른 종류의 복수의 기판에 대해서도, 두께의 편차가 존재하기 때문에, 상기한 바와 마찬가지 문제가 있다. 그러나, 본 발명에 의하면, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대해서도 그 클램핑 압력을 균등하게 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 상기한 바와 같이, 동일 종류의 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 관해 적정하게 또한 간이하게 대응할 수 있다. 또한, 피수지밀봉 성형품이 변경되고 다른 종류의 복수의 기판의 수지밀봉 성형을 행하는 경우에도, 그 기판 자체의 변경에 기인하는 두께의 편차와 변경된 기판의 두께의 편차의 어느것에 대해서도, 이것에 적정하게 또한 간이하게 대응할 수 있다.In addition, when performing resin sealing molding with respect to each of several different types of board | substrates, it is conventionally necessary to provide the recessed part etc. for supply sets corresponding to the thickness of the board | substrate in a mold surface. In addition, there are problems similar to those described above because variations in thickness also exist for a plurality of substrates of different types. However, according to the present invention, the clamping pressure can be equally and efficiently applied to each of a plurality of different substrates. For this reason, as mentioned above, it can respond suitably and simply about the dispersion | variation in the thickness in several board | substrates of the same kind. Further, even when the resin-sealed molded article is changed and resin sealing molding of a plurality of different substrates is performed, any of the variation in the thickness due to the change in the substrate itself and the variation in the thickness of the changed substrate are appropriate for this. Can also respond simply.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 보다 바람직하게는, 상기한 틀구조 단위의 준비 공정에서, 틀구조 단위의 복수 단위가 적층 배치되어 있 다. 또한, 상기한 클램핑 공정에서, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력이 동시에 가해진다. In the resin sealing molding method of the electronic component of the present embodiment, more preferably, a plurality of units of the frame structure unit are stacked and arranged in the above-described preparation process of the frame structure unit. Further, in the above clamping process, a clamping pressure is simultaneously applied to each of the framework units arranged in a stack.

이와 같은 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 적층 배치 방향에서의 장치의 크기가 적층 배치하는 복수의 틀구조 단위의 크기에 대응하여 커진다. 단, 복수매의 기판은 적층한 상태로 배치되어 있기 때문에, 클램핑 압력은 단수매의 기판에 대한 클램핑에 필요한 압력과 실질적으로 같아진다. According to the method of this embodiment as described above, the size of the device in the stacking arrangement direction is increased corresponding to the size of the plurality of frame structural units arranged in the stacking arrangement. However, since a plurality of substrates are arranged in a stacked state, the clamping pressure is substantially the same as the pressure required for clamping the single substrates.

따라서, 동일한 틀면 사이에 복수매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급 세트하는 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 확대하는 금형 면적에 대응한 금형 및 장치의 대형화와 높은 클램핑 압력의 설정 등의 필요가 없다. 또한, 증가하는 복수의 틀구조 단위에 대응하여 클램핑 압력을 순차적으로 높게 설정할 필요가 없다. 그 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 게다가, 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있다. Therefore, as in the conventional mold structure in which a plurality of substrates before resin sealing molding are supplied and set between the same mold surfaces, the mold and apparatus corresponding to the mold area enlarged corresponding to the number of supply sets of the substrate are enlarged and high clamping pressure is achieved. There is no need for setting. In addition, it is not necessary to sequentially set the clamping pressure corresponding to the increasing number of frame units. Therefore, compared with the conventional metal mold | die structure, the overall shape of a metal mold | die and an apparatus can be miniaturized. In addition, the electronic components in each substrate can be resin-sealed at the same time under the same molding conditions. Therefore, it is possible to produce a high-efficiency product that is uniform and has high quality and high reliability.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 전자부품의 수지밀봉 성형용 틀로 마련된 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품을 삽입시킨다. 또한, 그 장치는, 상기 틀면을 맞닫아 상기 기판면에 상기 형에 의한 클램핑 압력을 가하고 다시 이 클램핑 상태에서 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시킨다. 그로 인해, 그 장치는, 그 캐비티 내에 삽입한 상기 전자부품을 수지재료로 밀봉한다. 또한, 장치에서는, 상기한 수지밀봉 성형용틀의 틀맞춤면(P,L면)에 단수매 의 기판 공급부가 마련된 틀구조 단위의 복수 단위가 적층 배치되어 있다. 또한, 그 장치는, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력을 동시에 가하는 클램핑 기구를 갖고 있다. The resin sealing molding apparatus of the electronic component of this embodiment inserts the electronic component mounted on the board | substrate in the molding cavity provided with the resin sealing molding frame of the electronic component. In addition, the apparatus closes the mold surface, exerts a clamping pressure by the mold on the substrate surface, and again fills the molten resin material into the cavity in this clamping state. Therefore, the device seals the electronic component inserted into the cavity with a resin material. In addition, in the apparatus, a plurality of units of a frame structure unit in which a single-supply substrate supply unit is provided on the alignment surfaces (P, L surfaces) of the above-mentioned resin sealing molding frame are stacked. Moreover, the apparatus has a clamping mechanism which simultaneously applies clamping pressure to each of the above-described framework units stacked.

이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 적층 배치 방향에서의 장치의 크기가 적층 배치하는 복수의 틀구조 단위의 크기에 대응하여 커진다. 단, 복수매의 기판은 적층한 상태로 배치되어 있기 때문에, 클램핑 압력은 단수매의 기판에 대한 클램핑에 필요한 압력과 실질적으로 같아진다. According to the apparatus of this embodiment as described above, the size of the apparatus in the stacking arrangement direction is increased corresponding to the size of the plurality of frame structural units arranged in the stacking arrangement. However, since a plurality of substrates are arranged in a stacked state, the clamping pressure is substantially the same as the pressure required for clamping the single substrates.

따라서, 동일한 틀면 사이에 복수매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급 세트하도록 설정되어 있는 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 확대하는 금형 면적에 대응한 금형 및 장치의 대형화라와 높은 클램핑 압력의 설정 등의 필요가 없다. 또한, 증가하는 복수의 틀구조 단위에 대응하여 클램핑 압력을 순차적으로 높게 설정할 필요가 없다. 그 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 게다가, 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있다. Therefore, as in the conventional mold structure set to supply and set a plurality of substrates before resin sealing molding between the same mold surfaces, the mold and the apparatus corresponding to the mold area enlarged in correspondence with the number of supply sets of the substrates are enlarged; There is no need for setting a high clamping pressure. In addition, it is not necessary to sequentially set the clamping pressure corresponding to the increasing number of frame units. Therefore, compared with the conventional metal mold | die structure, the overall shape of a metal mold | die and an apparatus can be miniaturized. In addition, the electronic components in each substrate can be resin-sealed at the same time under the same molding conditions. Therefore, it is possible to produce a high-efficiency product that is uniform and has high quality and high reliability.

이하, 본 발명의 실시예의 전자부품의 수지 성형 방법 및 장치에 관해, 도면을 참조하여 설명하다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the resin molding method and apparatus of the electronic component of the Example of this invention are demonstrated with reference to drawings.

또한, 도 1은 본 발명의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있고, 도 2 내지 도 8은 상기 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하고 있다. 도 9 내지 도 11은 수지밀봉 성형 전의 기판을 틀면의 소정 위치에 공급 세트하는 방법의 설명도이다. 1 schematically shows the configuration of a resin sealing molding apparatus for carrying out the resin sealing molding method of the present invention, and FIGS. 2 to 8 schematically show main parts of the resin sealing molding in the resin sealing molding apparatus. It is shown. 9-11 is explanatory drawing of the method of supplying and setting the board | substrate before resin sealing molding to the predetermined position of a mold surface.

[실시예 1]Example 1

도 1은 수지밀봉 성형 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시하고 있다. 1 schematically shows the overall configuration of a resin sealing molding apparatus.

이 수지밀봉 성형 장치는, 기판상의 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 수지밀봉 성형부(100)와, 수지밀봉 성형 전의 기판을 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하고 또한 수지밀봉 성형 완료의 기판을 상기 수지밀봉 성형부로부터 취출하여 반출하기 위한 기판 공급 취출 기구(200)와, 수지재료를 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하기 위한 수지재료 반송 공급 기구(300)를 포함하고 있다. This resin sealing molding apparatus conveys and supplies the resin sealing molding part 100 for resin-sealing the electronic components on a board | substrate, and the board | substrate before resin sealing molding to the predetermined position mentioned later, and completes resin sealing molding. And a substrate supply take-out mechanism 200 for taking out and carrying out the substrate from the resin sealing molded part, and a resin material conveying supply mechanism 300 for conveying and supplying the resin material to a predetermined position to be described later. Doing.

또한, 상기한 수지밀봉 성형부(100)는, 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 틀(110)과, 이 틀을 오프닝 및 클램핑하기 위한 틀개폐 기구(120)와, 상기 틀(110)을 클램핑한 상태에서 그 형에 소요되는 클램핑 압력을 가하기 위한 프레스 프레임 기구(130)와, 상기 틀(110)의 측방에 배치한 수지재료 공급용의 포트 블록(140)과, 이 포트 블록(140)을 상기 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 배설한 포트 블록의 왕복 구동 기구(150)를 포함하고 있다. In addition, the resin sealing molded part 100, the mold 110 for resin-sealing electronic components, the mold opening and closing mechanism 120 for opening and clamping the mold, and clamping the mold 110 The press frame mechanism 130 for applying the clamping pressure required for the mold in one state, the port block 140 for supplying the resin material disposed on the side of the mold 110, and the port block 140 It includes the reciprocating drive mechanism 150 of the port block disposed so as to be freely bonded to the side position (110a) of the type perpendicular to the mating surface (PL surface) of the mold (110).

또한, 상기한 틀(110)은, 적어도 1조(組) 이상의 틀구조 단위를 포함하고 있 고, 도면에서는, 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)으로 구성되는 틀구조 단위의 2조를 상하 방향으로 적층 배치한 예가 나타나 있다. In addition, the frame 110 includes at least one set of frame structure units, and in the drawing, a frame structure unit composed of the first frame 111 and the second frame 112. The example which laminated | stacked and arranged two sets of in the vertical direction is shown.

또한, 상기 제 1의 틀(111)의 틀면, 즉, 틀맞춤면(P.L면)에는, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 기판(400)의 공급 세트면(113)이 마련되어 있다. 이 공급 세트면(113)은, 전자부품(도시 생략)을 장착한 1장의 기판(400)을 공급 세트하기 위한 단수매의 기판 공급부가 된다. Moreover, as shown in FIGS. 9-11, the supply set surface 113 of the board | substrate 400 is provided in the frame surface of the said 1st frame 111, ie, the registration surface (P.L surface). This supply set surface 113 becomes a board | substrate supply part of a single purchase for supplying and setting the board | substrate 400 with electronic components (not shown).

즉, 상기한 1조의 틀구조 단위에 있어서의 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 1장의 기판(400)만이 공급되고 또한 세트되게 된다. That is, only one board | substrate 400 is supplied and set to the supply set surface 113 of the board | substrate 400 in said one set of frame structure units.

또한, 상기 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 종래의 금형면에서 오목부 형상으로서 마련되어 있던 기판 위치 결정용의 단차 등이 마련되어 있지 않다. In addition, the supply set surface 113 of the said board | substrate 400 does not provide the level | step difference for board | substrate positioning etc. which were provided as the recessed part shape in the conventional mold surface.

따라서, 상기 기판의 공급 세트면(113)은, 평면 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 이 제 1의 틀(111)의 공급 세트면(113)에 대향하여 배설되는 상기 제 2의 틀(112)의 틀면에는, 수지 성형용의 캐비티(114)가 마련되어 있다. Therefore, the supply set surface 113 of the said board | substrate is formed in planar shape. And the cavity 114 for resin molding is provided in the frame surface of the said 2nd frame 112 arrange | positioned facing the supply set surface 113 of this 1st frame 111.

또한, 도 9 내지 도 11중 부호 115는 용융 수지재료의 이송용 통로를 나타내고 있고, 그 일단부는 상기 캐비티(114)에 연통하여 형성됨과 함께, 그 타단부는 틀맞춤면(P.L면)의 측면 위치(110a)에 연통하도록 형성되어 있다. 9 to 11, reference numeral 115 denotes a passage for transferring the molten resin material, one end of which is formed in communication with the cavity 114, and the other end of which is the side of the mating surface (PL surface). It is formed to communicate with the position 110a.

또한, 부호 116은, 상기 제 1의 틀(111)의 틀면(기판 공급 세트면(113))의 소정 위치에 세워 설치한 위치결정 핀을 나타내고 있다. 마찬가지로, 부호 117은, 상기 각 위치결정 핀(116)과 대향하는 상기 제 2의 틀(112)의 각 위치에 형성된 핀구멍을 나타내고 있다. 그리고, 이 위치결정 핀(116)과 핀구멍(117)은 수지밀봉 성 형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 일례를 나타내고 있다. Reference numeral 116 denotes a positioning pin which is set up at a predetermined position on the mold surface (substrate supply set surface 113) of the first mold 111. Similarly, reference numeral 117 denotes a pin hole formed at each position of the second mold 112 facing the respective positioning pins 116. And this positioning pin 116 and the pinhole 117 show an example of a means for supplying and setting the board | substrate 400 before resin sealing molding to the predetermined position of the board | substrate supply set surface 113. As shown in FIG.

즉, 상기 기판 공급 세트면(113)에 기판(400)을 공급 세트할 때에는, 그 기판(400)에 마련되어 있는 위치결정 구멍부(401)와 상기 위치결정 핀(116)을 계합(係合)시키도록 하면, 기판(400)을 상기 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 효율 좋고 또한 확실하게 공급할 수 있다. 또한, 이 상태에서 상기한 2개의 틀(111, 112)을 맞닫는 클램핑을 행하면, 상기 제 1의 틀(111)의 각 위치결정 핀(116)은, 기판(400)을 소정 위치에 걸어 멈춘 상태에서, 상기 제 2의 틀(112)의 각 핀구멍(117) 내로 끼어 넣게된다. 그 때문에, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기판(400)은 기판 공급 세트면(113)에 확실하게 공급 세트되게 된다. That is, when supplying and supplying the board | substrate 400 to the said board | substrate supply set surface 113, the positioning hole part 401 and the said positioning pin 116 provided in the board | substrate 400 are engaged. In this case, the substrate 400 can be efficiently and reliably supplied to a predetermined position on the substrate supply set surface 113. In addition, in this state, when the above two molds 111 and 112 are clamped to each other, the positioning pins 116 of the first mold 111 stop the substrate 400 at a predetermined position. In the state, it is inserted into each pin hole 117 of the second mold 112. Therefore, as shown in FIG. 10, the board | substrate 400 will be supplied to the board | substrate supply set surface 113 reliably.

그리고, 기판(400)을 공급 세트하는 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치란, 이 기판(400)의 단부(400a)가 틀의 측면 위치(110a)와 동일 평면 내에 위치가 주어지는 위치를 의미한다. 그리고, 클램핑시에 있어서 이 기판의 단부(400a)와 틀의 측면 위치(110a)가 동일 평면 내에 위치가 주어짐에 의해, 이 양자 사이에 간극이 생기는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 충전된 용융 수지재료가 잔존하여 경화 성형된다는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극에 충전된 용융 수지재료의 일부가 기판의 저면측으로 침입하여 그 기판면에 수지 버르를 형성하는 등의 문제를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. And the predetermined position of the board | substrate supply set surface 113 which supplies and sets the board | substrate 400 means the position where the edge part 400a of this board | substrate 400 is provided in the same plane as the side position 110a of the frame. do. At the time of clamping, the end portion 400a of the substrate and the side position 110a of the mold are positioned in the same plane, so that a gap can be prevented between them. Therefore, at the time of said resin sealing molding process, the problem that the molten resin material filled in the said gap remains and is hard-molded can be prevented. In addition, a problem that a part of the molten resin material filled in the gap penetrates to the bottom surface side of the substrate and forms a resin burr on the substrate surface can be efficiently and reliably prevented.

또한, 상기 제 2의 틀(112)의 캐비티(114)에는 용융 수지재료의 이송용 통 로(115)가 형성되어 있다. 그 때문에, 이 이송용 통로(115)에 캐비티(114)를 통하여 대향하는 위치에, 이 캐비티(114)와 연통하는 에어 벤트(air vent, 도시 생략)를 형성하고 있어서도 좋다. 그것에 의해, 후술하는 캐비티(114) 내에의 용융 수지재료 주입시에, 그 용융 수지재료의 주입 작용에 의해 캐비티(114) 내의 잔류 에어를 상기 에어 벤트를 통하여 외부로 적극적으로 압출할 수 있다. In addition, the passage 114 for the molten resin material is formed in the cavity 114 of the second mold 112. Therefore, you may provide the air vent (not shown) which communicates with this cavity 114 in the position which opposes through the cavity 114 in this conveyance passage 115. As a result, when the molten resin material is injected into the cavity 114 described later, residual air in the cavity 114 can be actively extruded to the outside through the air vent by the injection action of the molten resin material.

또한, 상기한 틀개폐 기구(120)는, 상하 방향으로 적층(중첩)하여 배치된 상기 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하기 위한 기구이다. 이 기구로서는, 유공압(油空壓) 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 도면에서는, 래크·피니언 기구를 채용한 틀개폐 기구를 도시하고 있다. In addition, the frame opening / closing mechanism 120 is a mechanism for simultaneously opening or clamping the two sets of frame structural units (frames 110) arranged by being stacked (overlapped) in the vertical direction. As this mechanism, a suitable vertical drive mechanism, such as a hydraulic pneumatic mechanism, a crank mechanism, another machine, electricity, etc. can be employ | adopted. In the figure, the frame opening / closing mechanism which employs the rack pinion mechanism is shown.

상기 틀개폐 기구의 본체(121)에는, 정역회전 구동 모터(도시 생략)에 의해 회전하도록 마련된 피니언 기어(122)와, 이 피니언 기어(122)에 맞물리고 또한 피니언 기어(122)의 정역회전에 의거하여 서로 상하 역방향으로 이동하는 2개의 래크 기어(123·124)가 마련되어 있다. The main body 121 of the frame opening / closing mechanism includes a pinion gear 122 provided to rotate by a reverse rotation drive motor (not shown), and the pinion gear 122 meshes with the pinion gear 122 to reverse rotation of the pinion gear 122. On the basis of this, two rack gears 123 · 124 are provided which move in the up and down directions.

상기 한쪽의 래크 기어(123)는, 그 하단부가 하방 위치에 고정된 기대 프레임(101)에 고착되어 있고, 또한, 그 상단부는 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있다. 한편, 다른쪽의 래크 기어(124)는, 그 하단부가 상기 피니언 기어(122)에 서로 맞물려 있고, 또한, 그 상단부는 상방에 배치된 틀 장착용 블록(125)에 고착되어 있다. The rack gear 123 is fixed to the base frame 101 whose lower end portion is fixed to the lower position, and the upper end portion thereof is engaged with the pinion gear 122. On the other hand, the other rack gear 124 has its lower end engaged with the pinion gear 122, and its upper end is fixed to the frame mounting block 125 arranged above.

또한, 상기 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)으로 구성되는 1조의 틀구조 단 위(틀:110)는, 이 틀개폐 기구 본체(121)의 상면 및 하면의 위치의 각각에 설치되어 있다. In addition, a set of frame structure units (frame: 110) composed of the first frame 111 and the second frame 112, respectively, the positions of the upper and lower surfaces of the frame opening and closing mechanism main body 121, respectively. Installed in

틀개폐 기구 본체(121)의 상면 위치에 설치된 틀구조 단위는, 그 제 1의 틀(111)이 이 틀개폐 기구 본체(121)의 상면에 고착되어 있고, 또한, 그 제 2의 틀(112)은 상방에 배치된 상기 틀 장착용 블록(125)의 하면에 고착되어 있다. 한편, 틀개폐 기구 본체(121)의 하면 위치에 설치된 틀구조 단위는, 그 제 2의 틀(112)이 이 틀개폐 기구 본체(121)의 하면에 고착되어 있고, 또한, 그 제 1의 틀(111)은 상기 기대 프레임(machine frame; 101)에 마련된 틀 장착용 블록(126)의 상면에 고착되어 있다. As for the frame structure unit provided in the upper surface position of the frame opening / closing mechanism main body 121, the 1st frame 111 is fixed to the upper surface of this frame opening / closing mechanism main body 121, and the 2nd frame 112 is carried out. ) Is fixed to the lower surface of the frame mounting block 125 disposed above. On the other hand, as for the frame structure unit provided in the lower surface position of the frame opening / closing mechanism main body 121, the 2nd frame 112 is fixed to the lower surface of this frame opening / closing mechanism main body 121, and the 1st frame 111 is fixed to the upper surface of the frame mounting block 126 provided on the machine frame 101.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기한 피니언 기어(122)를 정역회전시킴에 의해, 상하로 적층 배치한 상기 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 각각에서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)을 동시에 개폐하는 오프닝 및 클램핑을 행할 수 있다. Therefore, according to such a structure, by rotating said pinion gear 122 forward and backward, the 1st frame 111 in each of the said 2nd frame structure unit (frame: 110) laminated | stacked and arranged up and down, Opening and clamping to simultaneously open and close the second mold 112 can be performed.

또한, 이 실시예에서의 틀개폐 기구(120)는, 모터에 의해 피니언 기어(122)를 회전시키고, 또한, 이 피니언 기어(122)에 맞물린 래크 기어(123·124)를 서로 상하 역방향으로 이동시킴에 의해, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑할 수 있다. 본 발명의 틀개폐 기구는, 이와 같은 틀개폐 기구로 한하지 않고, 그 구성으로서 그 밖의 구성을 채용할 수 있다. 즉, 본 발명의 틀개폐 기구는, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하는 기구라면 좋다. 예를 들면, 그 구동원 으로서는, 전술한 바와 같은 유공압 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 또한, 그와 같은 구동원이 상기한 제 2의 틀(112) 자체(또는, 래크 기어)를 상하 방향으로 이동시킴과 함께, 이것에 연동시켜서 상하 방향으로 적층 배치한 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하는 구성을 채용하여도 좋다. In addition, the frame opening / closing mechanism 120 in this embodiment rotates the pinion gear 122 by a motor, and also moves the rack gear 123 * 124 meshed with this pinion gear 122 in an up-down direction. By applying, it is possible to simultaneously open or clamp two sets of framework units (frames) 110 stacked in a vertical direction. The frame opening and closing mechanism of the present invention is not limited to such a frame opening and closing mechanism, and other configurations can be adopted as the configuration. That is, the frame opening / closing mechanism of the present invention may be a mechanism for simultaneously opening or clamping two sets of frame structure units (frames) 110 stacked in the vertical direction. For example, as the driving source, an appropriate vertical driving mechanism such as the above-described hydraulic pneumatic mechanism, crank mechanism or other mechanical or electrical can be adopted. In addition, such a drive source moves the above-mentioned second mold 112 itself (or the rack gear) in the up-down direction, and in conjunction with this, two sets of frame structure units stacked in the up-down direction (frame: A configuration of simultaneously opening or clamping 110 may be employed.

또한, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 상기 틀(110)을 클램핑한 상태에서 그 틀에 소요되는 클램핑 압력을 가하기 위한 기구이다. In addition, the press frame mechanism 130 is a mechanism for applying the clamping pressure required for the mold in the state in which the mold 110 is clamped.

이 프레스 프레임 기구(130)는, 적절한 왕복 구동 기구(131)에 의해 상기 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 프레스 프레임 기구(130)에는, 전동이나 유압 또는 기계 그 밖이 적절한 가압 기구를 이용한 가압 수단(132)이 배설되어 있다. The press frame mechanism 130 is provided so that the press frame mechanism 130 can reciprocate along the base frame 101 by an appropriate reciprocating drive mechanism 131. In addition, the press frame mechanism 130 is provided with a pressurizing means 132 using a pressurization mechanism suitable for transmission, hydraulic pressure, or a machine.

따라서 이와 같은 구성에 의하면, 상기 왕복 구동 기구(131)에 의해, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기한 틀(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 할 수 있다. 또한, 클램핑한 틀(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 효율 좋고 또한 확실하게 가할 수 있다. 이 때문에, 상기 클램핑시에 있어서, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위(틀:110)에 가해지는 상기 가압 수단(132)의 클램핑 압력은, 상기 틀구조 단위의 각각에 대해 동시에 또한 균등하게 가해진다. Therefore, according to such a structure, by the said reciprocating drive mechanism 131, the press center position 133 of the press means 132 in the press frame mechanism 130 is the center position 118 of the said frame 110. You can adjust the alignment to move to the position that matches the. In addition, the pressing force by the pressing means 132 can be applied efficiently and reliably to the central position 118 of the clamped mold 110. For this reason, at the time of the clamping, the clamping pressure of the pressing means 132 applied to each of the stacked structural units (frame 110) is applied simultaneously and evenly to each of the framed structural units. .

그리고, 상기한 틀(110)의 중심 위치(118)란, 틀(110) 자체의 중심 위치를 의미한다. 본 발명에서는, 전술한 바와 같이, 기판 단부(400a)와 상기 틀의 측면 위치(110a)를 동일 평면 내에 위치를 주는 것을 하나의 요지로 하고 있다(도 9 참조). 따라서 이 경우에 있어서의 틀(110)의 중심 위치란, 그 기판(400)에 대해 효율 좋게 클램핑 압력을 가할 수 있는 기판의 중심 위치를 의미한다. 그리고, 상기한 왕복 구동 기구(131)가 프레스 프레임 기구(130)를 이동시킴에 의해, 기판(400)의 중심 위치와 상기 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 합치시킬 수 있다. In addition, the center position 118 of the mold 110 means the center position of the mold 110 itself. In the present invention, as described above, the main point is to position the substrate end 400a and the side surface position 110a of the frame in the same plane (see FIG. 9). Therefore, the center position of the mold 110 in this case means the center position of the substrate which can apply the clamping pressure to the substrate 400 efficiently. And the said reciprocating drive mechanism 131 moves the press frame mechanism 130, and the center position of the board | substrate 400 and the press center position 133 of the said press means 132 can match.

또한, 이 실시예에서는, 상기 틀(110)을 기대 프레임(101)에 고정시키고 있다. 그 때문에, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 이 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동한다(도 1 참조). 단, 이 양자의 관계는 상대적인 것으로서, 이 도시한 예와는 반대의 구성, 즉, 상기 프레스 프레임 기구(130)의 위치를 고정시킴과 함께, 상기 틀(110)을 왕복 이동시키는 구성을 채용하여도 좋다. In this embodiment, the frame 110 is fixed to the base frame 101. For this reason, the press frame mechanism 130 described above reciprocates along this base frame 101 (see FIG. 1). However, the relationship between the two is relative, and the structure opposite to the example shown in this example, that is, the position of the press frame mechanism 130 is fixed and the structure for reciprocating the frame 110 is adopted. Also good.

또한, 상기 가압 수단(132)과 상기 틀(110)(도시한 예에서는, 틀 장착용 블록(125))은, 상기한 상대적 이동을 가능하게 하기 위해, 분리하여 마련되는 것이 필요하다. 단, 상기한 중심 위치 맞춤의 조정을 마친 후에 이 양자(132, 125)가 고정되어도 좋다. 이 경우는, 이미 중심 위치 맞춤의 조정을 마치고 있기 때문에, 상기 가압 수단(132)을, 그 상하 방향으로의 움직임을 유효하게 이용하여, 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하기 위한 상하 구동 기구로서 활용할 수 있다는 이점이 있다. In addition, the pressurizing means 132 and the mold 110 (in the illustrated example, the mold mounting block 125) need to be provided separately in order to enable the relative movement described above. However, both of these 132 and 125 may be fixed after the above-described adjustment of center alignment. In this case, since the adjustment of the center alignment has already been completed, the pressing means 132 effectively utilizes the movement in the up and down direction so that the two sets of frame structural units (frame: 110) are stacked at the same time. There is an advantage that it can be utilized as a vertical drive mechanism for opening or clamping.

또한, 상기한 포트 블록(140)은, 상기 틀(110)의 측방에 배치되어 있고, 상기 왕복 구동 기구(150)에 의해 상기 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 마련되어 있 다. Moreover, the said port block 140 is arrange | positioned at the side of the said frame 110, and intersects perpendicularly to the registration surface (PL surface) of the said frame 110 by the said reciprocating drive mechanism 150. As shown in FIG. It is provided so that joining and separating is possible with respect to the side position 110a of the said frame.

이 포트 블록(140)에는, 상기한 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 수와 그 배설 위치에 대응하고 배치된 수지재료 공급용의 포트(141)와, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료 가압용의 플런저(142)와, 이 플런저(142)를 왕복 이동시키는 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있다. The port block 140 is provided with a resin material supply port 141 arranged in correspondence with the number of the upper and lower sets of two structural units (frame: 110) and its excretion position, and is supplied into the port 141. The plunger 142 for pressurizing the resin material thus obtained, and a reciprocating drive mechanism 143 for reciprocating the plunger 142 are provided.

또한, 상기 포트 블록(140)의 양 측면부에 배치된 측부 프레임(102)에는, 포트 블록(140)을 상기 틀(110)의 틀맞춤면과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 접합시킨 경우에 있어서, 그 접합 상태를 보다 확실하게 유지하기 위한 스토퍼 기구(103)가 배치되어 있다. 이 스토퍼 기구(103)에는, 상기 틀(110)에 접합된 포트 블록(140)의 배면(140a)에 접합하고 또한 이 배면(140a)을 상기한 틀(110)의 측면 위치(110a)에 가압하는 상태로서 계지하는 스토퍼 부재(104)가 마련되어 있다. In addition, in the side frame 102 disposed on both side portions of the port block 140, the port block 140 is positioned at the side position 110a of the frame perpendicularly intersecting with the mating surface of the frame 110. In the case of joining, the stopper mechanism 103 for maintaining the joining state more reliably is arrange | positioned. The stopper mechanism 103 is bonded to the back surface 140a of the port block 140 joined to the mold 110, and the back surface 140a is pressed against the side position 110a of the mold 110 described above. The stopper member 104 which latches as a state to make is provided.

또한, 이 포트 블록(140)에는, 상기 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)를 가열 용융화하기 위한 적절한 히터(도시 생략)가 삽입되어 있다. In addition, an appropriate heater (not shown) for heating and melting the resin material 301 supplied in the port 141 is inserted into the port block 140.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기한 한쪽의 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 전체를, 상기 틀(110)의 틀맞춤면과 측면 위치(110a)가 교차한 위치에 대해 접합하도록 전진시킬 수 있음과 함께, 이 위치로부터 분리하도록 후퇴시킬 수 있다. 또한, 상기한 다른쪽의 왕복 구동 기구(143)는, 상기 플런저(142)를 후퇴시킴에 의해 상기한 포트(141)의 일부에 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 형성할 수 있음과(도 3 참조) 함께, 이 위치로부터 상기 플런저(142)를 전진시킴에 의해 상기 포트(141)에 공급된 수지재료(301)를 가압할 수 있다. Therefore, according to this structure, the said one reciprocating drive mechanism 150 joins the whole of the port block 140 with respect to the position where the alignment surface of the said frame 110 and the side surface position 110a crossed. Can be advanced and retracted from this position. Further, the other reciprocating drive mechanism 143 can form a space for supplying the resin material 301 to a part of the port 141 by retracting the plunger 142. (See FIG. 3) In addition, the resin material 301 supplied to the port 141 can be pressurized by advancing the plunger 142 from this position.

또한, 상기 틀구조 단위에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)에 의해 형성되는 공간과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)를 연통시킬(도 7 내지 도 9 참조) 수 있다. 또한, 상기 히터에 포트(141) 내의 수지재료(301)를 가열 용융화하며 또한 이것을 플런저(142)로 가압함에 의해, 이 포트(141) 내의 용융 수지재료를, 직접, 상기한 이송용 통로(115)를 통하여 상기 캐비티(114) 내로 주입 충전할 수 있다. In addition, the space formed by the first frame 111 and the second frame 112 in the frame structure unit communicates with the port 141 in the port block 140 (FIGS. 7 to FIG. 9). The molten resin material in the pot 141 is directly transferred to the heater by heating and melting the resin material 301 in the pot 141 with the plunger 142. Through the filling 115 may be injected into the cavity 114.

또한, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)는, 계지 척 그 밖이 적절한 계지 기구(도시 생략)를 구비한 기판 공급 취출 부재(201)를 이용하여, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 오프닝된 상하 2조의 틀구조 단위에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이의 각각에 반입할 수 있다. 또한, 기판 공급 취출 기구(200)는, 이 기판(400)을 상기한 제 1의 틀(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트할 수 있다. 또한, 이 기판 공급 취출 기구(200)는, 상기 계지 기구를 이용하여, 수지밀봉 성형 후에 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하여 취출한다. 또한, 기판 공급 취출 기구(200)는, 이 기판(402)을 상기 상하 2조의 틀구조 단위에 있어서의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이의 각각으로부터 외부로 반출하여 다음 공정이 실행되는 장치의 위치로 이송할 수 있도록 마련되어 있다. In addition, the substrate supply take-out mechanism 200 uses the substrate supply take-out member 201 provided with a locking mechanism (not shown) suitable for the locking chuck and the like. It can carry in into each between the 1st frame 111 and the 2nd frame 112 in the predetermined position of the sealing shaping | molding part 100, ie, the upper and lower set of two structural units. In addition, the board | substrate supply taking-out mechanism 200 can supply and set this board | substrate 400 to the board | substrate supply set surface 113 of said 1st frame 111 mentioned above. Moreover, this board | substrate supply take-out mechanism 200 latches the board | substrate 402 (resin sealing molded article) after resin sealing molding from the said board | substrate supply set surface 113 opened after resin sealing molding using the said locking mechanism, Take out. Moreover, the board | substrate supply take-out mechanism 200 carries out this board | substrate 402 to the outside from each between the frame 111 and the 2nd frame 112 in the said two sets of frame structure units, and a next process is carried out. It is provided to be transported to the position of the device to be executed.

따라서, 이 구성에 의하면, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 수지밀봉 성형 부(100)의 소정 위치에 공급 세트할 수 있음과 함께, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 외부로 취출할 수 있다. Therefore, according to this structure, the board | substrate 400 before resin sealing shaping | molding can be supplied and set in the predetermined position of the resin sealing shaping | molding part 100, and the board | substrate 402 after resin sealing shaping | molding is carried out by the said resin sealing shaping | molding part ( 100 can be taken out.

또한, 상기한 수지재료 반송 공급 기구(300)는, 수지재료 반송 공급 부재(302)를 이용하여, 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 상기한 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 포트 블록(140) 및 플런저(142)를 소요되는 위치까지 후퇴시켜(도 1 내지 도 4 참조), 그 포트(141)의 개구 전단부에 마련된 스페이스 내로 공급할 수 있도록 마련되어 있다. In addition, the resin material conveyance supply mechanism 300 described above uses the resin material conveyance supply member 302 to seal the resin material 301 accommodated in the resin material accommodating portion 303 as described above. ), That is, the port block 140 and the plunger 142 are retracted to the required position (see FIGS. 1 to 4), and are provided to be supplied into the space provided in the opening front end of the port 141. have.

이 수지재료 반송 공급 부재(302)에는, 상기한 상하 2조의 틀구조 단위(틀 110)의 수와 그 배설 위치에 대응하여 배치된 수지재료 투입용의 구멍부(304)와, 이 구멍부(304) 내에 투입된 수지재료(301)를 압출하여 상기 포트(141) 내로 공급하기 위한 압출 부재(305)가 마련되어 있다. In this resin material conveyance supply member 302, a hole portion 304 for resin material input disposed in correspondence with the number of frame units (frame 110) described above and its excretion position, and this hole portion ( An extrusion member 305 is provided for extruding the resin material 301 introduced into 304 and feeding it into the port 141.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기 포트 블록(140)을 소요되는 위치까지 후퇴시켜, 포트 블록에서의 포트(141) 내의 각각에 수지재료(301)를 공급할 수 있다. Therefore, according to this structure, the said port block 140 can be retracted to the required position, and the resin material 301 can be supplied to each inside the port 141 in a port block.

상기 실시예에서의 전자부품의 수지밀봉 성형은, 예를 들면, 다음과 같이 하여 행하여진다. Resin sealing molding of the electronic component in the said Example is performed as follows, for example.

우선, 도 1 및 도 3에 도시하는 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 오프닝 상태에서, 상기 기판 공급 취출 기구(200)는, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기 제 1의 틀(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 전체를 틀(110)의 위치로부터 후 퇴시킨다. 또한, 왕복 구동 기구(143)는, 플런저(142)를 후퇴시켜서 포트(141)의 개구 전단부 내에 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 구성한다. First, in the opening state of the upper and lower sets of two structural units (frame: 110) shown in FIGS. 1 and 3, the substrate supply take-out mechanism 200 moves the substrate 400 before the resin sealing molding into a first frame ( It is carried in between 111 and the 2nd frame 112, and this board | substrate 400 is supply-set to the board | substrate supply set surface 113 of the said 1st frame 111. As shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 4, the reciprocating drive mechanism 150 moves the entire port block 140 backward from the position of the mold 110. In addition, the reciprocating drive mechanism 143 retreats the plunger 142 to constitute a space for supplying the resin material 301 into the opening front end of the port 141.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상기한 틀개폐 기구(120)는, 상기 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 클램핑한다. Next, as shown in FIG. 4, the frame opening and closing mechanism 120 clamps the frame structure unit (frame: 110) of the upper and lower sets of two.

다음에, 상기한 왕복 구동 기구(131)는, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기 틀(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행한다(도 1 참조). 또한, 왕복 구동 기구(131)는, 클램핑한 틀(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 가한다. 그로 인해, 왕복 구동 기구(131)는, 적층 배치된 각 틀구조 단위(틀:110)의 각각에 대해 가압 수단(132)의 클램핑 압력을 동시에 또한 균등하게 가한다(도 4 참조). 또한, 상기한 수지재료 반송 공급 부재(302)는, 상기 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 포트(141)의 상기 스페이스 내로 공급한다(도 1, 도 3 및 도 4 참조). Next, the reciprocating drive mechanism 131 described above corresponds to the position where the pressing center position 133 of the pressing means 132 in the press frame mechanism 130 coincides with the center position 118 of the mold 110. Positioning adjustment to be moved is performed (see FIG. 1). In addition, the reciprocating drive mechanism 131 applies a pressing force by the pressing means 132 to the center position 118 of the clamped mold 110. Therefore, the reciprocating drive mechanism 131 simultaneously and equally applies the clamping pressure of the pressurizing means 132 with respect to each frame structure unit (frame 110) laminated | stacked and arrange | positioned (refer FIG. 4). In addition, the above-mentioned resin material conveyance supply member 302 supplies the resin material 301 accommodated in the said resin material accommodating part 303 into the said space of the port 141 (FIGS. 1, 3, and 4). Reference).

다음에, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 상기 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킨다. 또한, 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 배면(140a)에 스토퍼 기구(103)에서의 스토퍼 부재(104)를 접합하며 또한 이 배면(140a)을 상기 틀(110)의 측면 위치(110a)에 가압 상태로 계지한다. 이때, 상기한 틀구조 단위(틀:110)에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)은 틀맞춤면과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)가 연통된 상태로 됨과 함께, 이 포트(141) 내로 공급된 수지재료(301)는 상기 히터에 의해 가열 용융화된다. Next, as shown in FIGS. 5 to 7, the reciprocating drive mechanism 150 has a corresponding frame that vertically intersects the port block 140 with the alignment surface (PL surface) of the frame 110 described above. To the side position (110a) of the. In addition, the reciprocating drive mechanism 150 joins the stopper member 104 of the stopper mechanism 103 to the rear surface 140a of the port block 140, and the rear surface 140a of the side surface of the frame 110. The position 110a is locked in a pressurized state. At this time, the first frame 111 and the second frame 112 in the above-described frame structure unit (frame: 110) are connected to the mating surface and the port 141 in the port block 140. In addition to being in a state, the resin material 301 supplied into the port 141 is heated and melted by the heater.

다음에, 상기 플런저(142)를 전진시켜 포트(141) 내의 수지재료(301)(용융 수지재료)를 가압함에 의해, 이것을, 직접, 상기 이송용 통로(115)를 통하여 캐비티(114) 내로 주입 충전시킨다. 이로써, 상기 캐비티(114) 내에 삽입된 상기 기판(400) 상의 전자부품을 수지밀봉 성형할 수 있다. Next, the plunger 142 is advanced to pressurize the resin material 301 (molten resin material) in the port 141, thereby directly injecting the plunger 142 into the cavity 114 through the transfer passage 115. Charge it. As a result, the electronic component on the substrate 400 inserted into the cavity 114 may be resin-sealed.

다음에, 소요되는 큐어 타임의 경과 후에, 상기한 스토퍼 부재(104)에 의한 포트 블록 배면(140a)의 계지를 해제한다. 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 상기한 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 틀(110)의 측면 위치(110a)로부터 떨어지도록 이동시킨다. 또한, 상기한 프레스 프레임 기구의 가압 수단(132)에 의한 상기 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)에 대한 클램핑을 해제한다. 또한, 상기 틀개폐 기구(120)는, 이 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 오프닝한다. Next, after the required cure time has elapsed, the locking of the port block back surface 140a by the stopper member 104 described above is released. In addition, as shown in FIG. 8, the reciprocating drive mechanism 150 moves the port block 140 away from the side position 110a of the frame 110. In addition, the clamping of the two upper and lower frame structural units (frames) 110 by the pressing means 132 of the press frame mechanism is released. In addition, the frame opening and closing mechanism 120 opens the frame structure unit (frame: 110) of the upper and lower sets of two.

다음에, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)의 계지 기구는, 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하여 취출함과 함께, 이 기판(402)을 외부로 반출하여 다음 공정이 실행되는 장치의 위치로 이송한다. Next, the locking mechanism of the substrate supply take-out mechanism 200 locks and takes out the substrate 402 (resin-sealed molded article) after resin sealing molding from the opened substrate supply set surface 113, and The substrate 402 is taken out and transferred to the position of the apparatus where the next process is performed.

이상과 같이, 이 실시예에 나타내는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는 간이 구조의 금형을 구비하는 것이기 때문에, 그 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 그 장치의 실용화가 용이하게 된다. As mentioned above, since the resin sealing shaping | molding apparatus of the electronic component shown in this Example is equipped with the metal mold | die of a simple structure, the operability or workability can be improved. Therefore, practical use of the device becomes easy.

또한, 기판의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성 을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다. In addition, the formation of resin burr on the surface of the substrate can be efficiently and reliably prevented without being affected by the variation in the thickness of the substrate. Therefore, the resin-sealed molded article of an electronic component having high quality and high reliability can be molded.

또한, 수지밀봉 성형 장치에 간이한 구조를 채용할 수 있다. 그 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 금형 유지 작업을 용이하게 행할 수 있다. 나아가서는, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원절약에 공헌할 수 있다. Moreover, a simple structure can be employ | adopted for the resin sealing molding apparatus. Therefore, the shape of the whole apparatus can be miniaturized. In addition, the mold holding operation can be easily performed. Furthermore, it is possible to suppress the generation of waste resin amount and contribute to resource saving.

본 발명을 상세히 설명하여 나타내 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정되는 것은 아니며, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다. Although the present invention has been described in detail, it is to be understood that this is for purposes of illustration only and not limitation, and the spirit and scope of the invention is limited only by the appended claims.

본 발명의 구성에 의해 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있으며, 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 더나아가서 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있는 효과를 갖는다. According to the configuration of the present invention, the overall shape of the mold and the apparatus can be miniaturized, and the electronic parts on the respective substrates can be resin-sealed at the same time under the same molding conditions. Therefore, it has an effect which can produce the product which is equal, and further improves high quality and high reliability.

Claims

A step of preparing a frame structure unit for preparing at least one unit of the frame structure unit 110 for resin-sealing molding of an electronic component provided freely for opening and closing;

A supplying step of the resin-sealing substrate before supplying the resin-before-molding substrate 400 of a single purchase in which the electronic component is mounted between the mold surfaces in the framework unit 110;

When clamping the mold surface close to each other, the electronic component on the resin-sealed substrate and the required peripheral portion are inserted into the molding cavity 114 provided between the mold surface, and in this state on the surface of the substrate 400. Clamping process for applying the clamping pressure required from the mold surface,

After the clamping process, the molten resin material 301 is filled into the cavity 114 to seal the electronic component inserted in the cavity 114 and its required peripheral part with the resin material 301, and the resin material A resin sealing molding step of tightly integrating the resin sealing molded body formed by the curing of (301) with the substrate 400;

And a step of taking out the resin-sealed substrate, which opens the mold surface and takes out the substrate 400 after the resin-sealing molding after the resin-sealing molding step.

The method of claim 1,

In the preparation process of the frame structure unit, a plurality of units of the frame structure unit 110 are laminated and arranged, and in the clamping process, clamping pressure is simultaneously applied to each of the frame structure units 110 that are stacked. Resin sealing molding method for an electronic component, characterized in that.

A resin sealing molding apparatus for an electronic part, comprising means for executing the resin sealing molding method according to claim 1.