KR20070018132A

KR20070018132A - 메모리모듈 방열장치

Info

Publication number: KR20070018132A
Application number: KR1020070007328A
Authority: KR
Inventors: 명윤경
Original assignee: 주식회사 일창프리시젼
Priority date: 2007-01-24
Filing date: 2007-01-24
Publication date: 2007-02-13
Also published as: KR100856703B1

Abstract

본 발명은 좌우가이드와 더불어 상하방향 가이드가 구비되어 메모리모듈에 대한 조립이 신속 정확하게 이루어지며 불량발생을 방지하여 조립품질 및 생산성을 획기적으로 증대시키고, 메모리모듈 전ㆍ후면에 취부되는 2개 부재의 히트싱크가 단일 사양으로 형성되어 조립생산성이 현저히 향상됨과 아울러 금형수를 줄여 제조원가를 절감토록 하는 메모리모듈 방열장치에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은 대향하는 2개 부재로 이루어져 메모리모듈의 전ㆍ후면에 접착패드를 통하여 취부되고 본체의 좌우측단에 구비되는 귀(耳)부에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드가 절곡 돌출형성되는 히트싱크 및 상기 히트싱크롤 메모리모듈에 고정하는 클립을 포함하여 구성되는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 좌우가이드가 구비됨과 아울러 본체의 상단에 일개소 이상 형성되며 메모리모듈에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드가 더 구비됨을 특징으로 한다.

Description

메모리모듈 방열장치{A RADIATER OF MEMORY MODULE}

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도

도 2는 도 1의 메모리모듈 장착상태도

도 3은 도 1의 평면도

도 4는 도 1의 좌측면도

도 5는 도 1의 우측면도

도 6은 본 발명에 따른 다른 일 실시예의 평면도

도 7은 본 발명에 따른 또 다른 일 실시예의 분해 사시도

도 8은 본 발명에 따른 또 다른 일 실시예의 사시도

도 9는 종래 기술의 구성도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 본 발명의 메모리모듈 방열장치

2: 메모리모듈 10A, 10B: 히트싱크

11: 본체 12: 귀부 13,14: 좌우가이드

16: 가이드홈 17: 상하방향 가이드 18: 잠금홀

19: 잠금돌조 30: 접착패드 50: 클립

본 발명은 메모리모듈의 방열장치에 관한 것으로서, 특히 좌우가이드와 더불어 상하방향 가이드가 구비되어 메모리모듈에 대한 조립이 신속 정확하게 이루어지며 불량발생을 방지하여 조립품질 및 생산성을 획기적으로 증대시키고, 메모리모듈 전ㆍ후면에 취부되는 2개 부재의 히트싱크가 단일 사양으로 형성되어 조립생산성이 현저히 향상됨과 아울러 금형수를 줄여 제조원가를 절감토록 하는 메모리모듈 방열장치에 관한 것이다.

반도체 기술의 눈부신 발달로 메모리모듈의 고속화가 증대됨과 함께 기판이 경량 박형화됨으로 방열장치의 중요성이 더욱 강조되고 있으며 이러한 방열장치는 메모리모듈에 정확한 장착 및 이를 뒷받침하는 조립생산성이 요구된다.

종래 기술의 메모리모듈 방열장치(100)는 도 9에 도시된 바와 같이, 메모리모듈(2) 전ㆍ후면에 각각 열전도 특성을 갖는 접착패드(130)를 통하여 히트싱크(110A)(110B)가 접착되고, 상기 전ㆍ후면의 히트싱크를 고정하는 클립(150)이 부여되어 구성된다.

그리고 상기 히트싱크(110A)(110B) 좌우에는 귀(耳)부(112)가 돌출 형성되고 상기 귀부에 좌우방향 조립기준을 제공하는 좌우가이드(113)(114)가 절곡형성되어 있다.

상기 좌우가이드(113)(114)는 전면의 히트싱크(110A)에는 상기 귀부(112) 양측에 요홈(a)이 형성되고 후면 히트싱크(110B) 양측에는 상기 요홈(a)에 삽입결합되는 돌조(b)가 돌출형성된다.

따라서, 상기 히트싱크는 전ㆍ후면의 구성이 상호 다른 구조로 이루어지므로 조립라인에서 두 개 사양을 구별하여 배치 조립해야 되며, 이를 제작하기 위하여는 별도의 금형을 제작해야 되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 조립 안내가 상기 좌우측단 귀부에 형성되는 좌우가이드에만 의존하므로 메모리모듈에 대한 상하방향 결합기준이 마련되지 못하여 조립 정렬불량 및 제품불량이 발생되고, 생산성이 떨어져 제조원가를 상승시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 좌우가이드와 더불어 상하방향 가이드가 구비되어 메모리모듈에 대한 조립이 신속 정확하게 이루어지며 불량발생을 방지하여 조립품질 및 생산성을 획기적으로 증대시키도록 하는 메모리모듈 방열장치를 제공함에 있다.

또한, 메모리모듈 전ㆍ후면에 취부되는 2개 부재의 히트싱크가 단일 사양으로 형성되어 조립생산성이 현저히 향상됨과 아울러 금형수를 줄여 제조원가를 절감토록 하는 메모리모듈 방열장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 메모리모듈의 방열장치는,

대향하는 2개 부재로 이루어져 메모리모듈의 전ㆍ후면에 접착패드를 통하여 취부되고 본체의 좌우측단에 구비되는 귀(耳)부에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드가 절곡 돌출형성되는 히트싱크 및 상기 히트싱크롤 메모리모듈에 고정하는 클립을 포함하여 구성되는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

상기 히트싱크는 상기 좌우가이드가 구비됨과 아울러 본체의 상단에 일개소 이상 형성되며 메모리모듈에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드가 더 구비됨을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 메모리모듈 방열장치에 대한 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도, 도 2는 도 1의 메모리모듈 장착상태도, 도 3은 도 1의 평면도, 도 4는 도 1의 좌측면도, 도 5는 도 1의 우측면도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 메모리모듈 방열장치(1)는 대향하는 2개 부재로 이루어져 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면에 접착패드(30)를 통하여 취부되고 본체(11)의 좌우측단에 구비되는 귀(耳)부(12)에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드(13)(14)가 절곡 돌출형성되는 히트싱크(10A)(10B) 및 상기 히트싱크롤 메모리모듈에 고정하는 클립(50)을 포함하여 구성되는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 상기 좌우가이 드(13)(14)가 구비됨과 아울러 본체의 상단에 일개소 이상 형성되며 메모리모듈에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드(17)가 더 구비되는 것이다.

여기서, 상기 상하방향 가이드(17)는 세계반도체표준화협회(JEDEC)에서 책정한 규격을 만족시키기 위하여 상부로 불거지지 않도록 절곡형성된다.

상기, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 각 부재에 형성되는 상기 좌우가이드(13)(14) 및 상하방향 가이드(17)가 상호 호환가능토록 형성되어 2개 부재 히트싱크(10A)(10B)가 개별적으로는 동일 사양으로 형성됨이 바람직하다.

상기 히트싱크(10A)(10B)는 상하방향 가이드(17) 및 좌우가이드(13)(14)가 상호 대향하여 요철형합되는 구조로 짝수개소에 형성되며, 상기 짝수개소의 요철형합 방향이 상호 교차형성된다.

즉, 히트싱크 상단에 형성되는 상하방향 가이드의 경우 히트싱크 1개 부재(10A) 상단에 요(凹)형(a)과 철(凸)형(b)으로 돌출 형성되고 여기에 이와 동일하게 형성된 다른 1개 부재(10B)를 마주 조립하면 2개 부재 간에 요철(凹凸) 형합이 들어맞게 된다.

또한, 좌우가이드(13)(14)는 예컨대 히트싱크 1개 부재(10A) 좌측에는 요(凹)형(a), 우측에는 철(凸)형(b)으로 형성될 경우 동일 구성의 다른 1개 부재(10B)를 마주 조립하면 요철(凹凸)형합이 들어맞으면서 좌측면도와 우측면도는 똑같은 형태로 나타난다(도 4, 도 5 참조).

본 발명에 따른 다른 일 실시예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱 크(10A)(10B)는 2개 부재가 동일사양으로 되기 위하여 상기 상하방향 가이드(17) 또는 좌우가이드(13)(14)가 상호 대향하여 교차 돌출형성될 수도 있다.

이때는 조립 평면상에서 상하방향 가이드(17)가 2개소에 형성될 경우, 각각의 히트싱크 부재에는 상하방향 가이드가 1개소에만 형성된다.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 일 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 상기 상하방향 가이드(17)가 일측 부재(10B)에만 돌출형성되고, 상기 좌우가이드(13)(14)는 요철형합 구조로 이루어지되 일측 히트싱크(10B)에는 좌우 모두 凸형(b), 다른 일측 히트싱크(10A)에는 좌우 모두 凹형(a)으로 형성될 수도 있다.

또한, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 클립(50)이 안착되기 위한 가이드홈(16)이 상단에 2개소 이상 형성되고 상기 가이드홈(16)을 기준으로 설정위치에는 잠금홀(18)이 관통형성되며, 상기 클립(50A)은 상기 가이드홈(16)에 대응하는 폭으로 형성되고 상기 잠금홀(18)대응하는 체결돌조(51)가 형성됨이 바람직하다.

즉, '一'자 집게형태로 형성되는 클립(50A)으로 되는 것이다.

또한, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 상단 양측 귀퉁이에 메모리모듈(2)의 일부(2a)가 노출되도록 상기 귀부(12)가 본체(11)의 상단으로부터 설정 치수(d)만큼 하향 위치됨이 바람직하다.

이러한 구성은 메모리모듈 조립 공정중 상기 노출된 일부(2a)가 기존 핸들러장비의 그립부로 사용되기 위한 것이다.

본 발명에 따른 또 다른 일 실시예로서 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 히트 싱크(10A)(10B)는 귀부(12)가 본체(11)의 상단에 형성되어도 무방하다.

또한, 상기 클립(50)은 히트싱크(10A)(10B)의 2개소 부분을 연결 고정하는 '∪'자 형태로 이루어지며, 상기 ∪'자형 클립(50B)에 대응하여 히트싱크(10A)(10B)에는 가이드홈(16)과 잠금돌조(19)가 형성된다.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 메모리모듈 방열장치(1)의 조립 및 작용상태를 살펴본다.

본 발명은 히트싱크(10A)(10B)에 좌우가이드(13)(14)와 함께 상하방향 조립위치를 안내 결정하는 상하방향 가이드(17)가 상단에 형성됨으로써 메모리모듈(2)에 대한 좌우방향 및 상하방향 조립이 정확하고 신속 용이하게 이루어져 품질특성 및 생산성을 향상시킨다.

즉, 상기 상하방향 가이드(17)가 메모리모듈(2)의 상단에 걸쳐짐으로써 이를 기점으로 상부위치가 안내되어 상하방향 배치가 정확하고 신속하게 이루어진다.

이때, 메모리모듈의 두께가 상기 상하방향 가이드(17)가 형합하여 이루는 공간 간격보다 커서 요철형합부 사이가 이격될 지라도 가이드 기능에는 문제가 없으므로 소정규격 범위 내의 메모리모듈에 대한 범용성을 갖는다.

또한, 2개 부재의 히트싱크(10A)(10B)에 형성되는 상기 상하방향 가이드(17) 및 좌우가이드(13)(14)의 요철(a)(b)이 교차형성되어 2개 부재 히트싱크가 단일 사양으로 형성됨으로써 조립시 전면 또는 후면 배치가 자유롭고 금형수를 줄여 제조원가를 감축시킨다.

또한, 메모리모듈의 양측 귀퉁이 일부(2a)가 노출되도록 형성되는 경우 여기를 그립부로 삼는 기존의 핸들러 사용이 가능하다.

또한, 히트싱크(10A)(10B)에 클립(50) 안착을 위한 가이드홈(16)은 클립(50)이 상부로 돌출되는 것을 방지함과 아울러 잠금홀(18) 또는 잠금돌조(19)와 함께 클립 체결이 견고하게 유지되도록 한다.

이와 같은 본 발명은 좌우가이드와 더불어 상하방향 가이드가 구비되어 메모리모듈에 대한 조립이 신속 정확하게 이루어지며 불량발생을 방지하여 조립품질 및 생산성을 획기적으로 증대시키고, 전ㆍ후면 2개 부재의 히트싱크가 단일 사양으로 형성되도록 하여 전후면 배치가 자유로워 조립생산성을 현저히 향상시킨다.

본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리모듈 방열장치는 좌우가이드와 더불어 상하방향 가이드가 구비되어 메모리모듈에 대한 조립이 좌우상하로 신속 정확하게 이루어지며 불량발생을 방지하여 조립품질 및 생산성을 획기적으로 증대시키는 뛰어난 효과가 있다.

또한, 메모리모듈 전ㆍ후면에 취부되는 2개 부재의 히트싱크가 단일 사양으로 형성되어 조립생산성이 현저히 향상됨과 아울러 금형수를 줄여 제조원가를 절감 시키는 이점이 있다.

Claims

대향하는 2개 부재로 이루어져 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면에 접착패드(30)를 통하여 취부되고 본체(11)의 좌우측단에 구비되는 귀(耳)부(12)에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드(13)(14)가 절곡 돌출형성되는 히트싱크(10A)(10B) 및 상기 히트싱크롤 메모리모듈에 고정하는 클립(50)을 포함하여 구성되는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 상기 좌우가이드(13)(14)가 구비됨과 아울러 본체의 상단에 일개소 이상 형성되며 메모리모듈에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드(17)가 더 구비됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 각 부재에 형성되는 상기 좌우가이드(13)(14) 및 상하방향 가이드(17)가 상호 호환가능토록 형성되어 2개 부재 히트싱크(10A)(10B)가 개별적으로는 동일 사양으로 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 상하방향 가이드(17) 및 좌우가이드(13)(14)가 상호 대향하여 요철형합되는 구조로 짝수개소에 형성되며, 상기 짝수개소의 요철형합 방향이 상호 교차형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 2개 부재가 동일사양으로 되기 위하여 상기 상하방향 가이드(17) 또는 좌우가이드(13)(14)가 상호 대향하여 교차 돌출형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 상기 상하방향 가이드(17)가 일측 부재(10B)에만 돌출형성되고, 상기 좌우가이드(13)(14)는 요철형합 구조로 이루어지되 일측 히트싱크(10B)에는 좌우 모두 凸형(b), 다른 일측 히트싱크(10A)에는 좌우 모두 凹형(a)으로 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서

상기 히트싱크(10A)(10B)는 클립(50)이 안착되기 위한 가이드홈(16)이 상단 에 2개소 이상 형성되고 상기 가이드홈(16)을 기준으로 설정위치에는 잠금홀(18)이 관통형성되며,

상기 클립(50A)은 상기 가이드홈(16)에 대응하는 폭으로 형성되고 상기 잠금홀(18)대응하는 체결돌조(51)가 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 상단 양측 귀퉁이에 메모리모듈(2)의 일부가 노출되도록 상기 귀부(12)가 본체(11)의 상단으로부터 설정 치수(d)만큼 하향 위치됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 히트싱크(10A)(10B)는 귀부(12)가 본체(11)의 상단에 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 클립(50B)은 히트싱크(10A)(10B)의 2개소 부분을 연결 고정하는 '∪'자 형태로 이루어지며,

상기 ∪'자형 클립(50B)에 대응하여 히트싱크(10A)(10B)에는 가이드홈과 잠금돌조(19)가 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈 방열장치.