KR101017839B1 - 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본체에 조립가이드겸 체결부가 구비됨으로써 종래기술에서 수반되었던 클램프가 불필요하여 부품수 및 조립공수를 현저히 줄여주므로 생산성을 현저히 향상시켜줌과 아울러 점유공간 및 중량을 줄여 특히 노트북 컴퓨터의 소형 경량화에 기여토록 하는 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은 메모리모듈의 전ㆍ후면에 한 쌍의 히트싱크가 대항하여 취부되는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크는 조립고정을 위하여 본체의 상단과 양측단에 상호 대응하는 암수결합구조의 조립가이드겸 체결부가 구비되며, 상기 조립가이드겸 체결부는 본체(11)에 연하여 □형 공간부를 형성하는 'ㄷ'자 형태로 형성되고 상기 'ㄷ'자 형태에서 가운데 변에는 수형이 조립되기 위한 단차부가 형성되는 암형과, 상기 암형의 선단과 마주하는 스토퍼변에 상기 단차부를 통하여 공간부로 진입하는 체결부가 돌출형성되어 "Ｔ"자 형태를 이루는 수형으로 되고, 상기 수형의 체결부가 암형의 공간부에서 절곡되어 암형과 수형이 상호 체결됨을 특징으로 한다.

Description

메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치{Heat dissipating device for memory modules without clamp}

본 발명은 본체에 조립가이드겸 체결부가 구비됨으로써 종래기술에서 수반되었던 클램프가 불필요하여 부품수 및 조립공수를 현저히 줄여주므로 생산성을 현저히 향상시켜줌과 아울러 점유공간 및 중량을 줄여 노트북 컴퓨터의 소형 경량화에 기여토록 하는 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치에 관한 것이다.

반도체 기술의 눈부신 발달로 메모리모듈의 고성능화 및 고속화가 증대됨에 비례하여 발열량이 증대됨에 따라 메모리모듈 방열장치의 중요성이 더욱 강조되고 있다.

특히, 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 스몰 아우트라인 듀얼 인-라인 메모리모듈(small outline dual in-line memory module: SODIMM)의 경우에는 소형 경량화 및 슬림화추세에 따라 외형 크기의 제한이 일반 메모리모듈에 비하여도 더욱 강화되고 이에 따르는 방열장치의 외형 크기 및 중량의 최소화가 더욱 요구되고 있다.

종래기술의 SODIMM용 방열장치는 도 4에 도시된 바와 같이, 메모리모듈(2) 전ㆍ후면에 각각 열전도 특성을 갖는 접착수단을 통하여 플레이트 형태로 된 히트싱크(110)가 대향하여 접착되고, 상기 전ㆍ후면의 히트싱크를 고정하는 클램프(150)가 부여되어 구성된다.

또한, 플레이트 형태의 히트싱크 상단 두 곳과 양측단에는 조립위치를 결정하는 가이드(115)가 서로 맞물리는 암수형으로 형성되어 있다.

이와 같은 SODIMM용 방열장치의 조립은 상기 상단과 측방의 가이드(115)를 이용하여 위치를 잡은 후 클램프(150)를 체결함으로써 이루어진다.

그런데, 종래기술에서는 상기와 같이 히트싱크(110)에 클램프(150)가 별도 체결됨으로써 공간을 많이 차지하고 중량을 늘려 SODIMM의 소형 경량화에 지장을 줄뿐만 아니라 부품수 및 조립공정이 많아져 생산성 저하 및 제조원가를 상승시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 본체에 조립가이드겸 체결부가 구비됨으로써 종래기술에서 수반되었던 클램프가 불필요하여 부품수 및 조립공수를 현저히 줄여주므로 생산성을 현저히 향상시켜줌과 아울러 점유공간 및 중량을 줄여 노트북 컴퓨터의 소형 경량화에 기여토록 하는 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치는

메모리모듈의 전ㆍ후면에 한 쌍의 히트싱크가 대항하여 취부되는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

상기 히트싱크는 조립고정을 위하여 본체의 상단과 양측단에 상호 대응하는 암수결합구조의 조립가이드겸 체결부가 구비됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 일 실시예로서,

상기 조립가이드겸 체결부는

본체에 연하여 □형 공간부를 형성하는 'ㄷ'자 형태로 형성되고 상기 'ㄷ'자 형태에서 가운데 변에는 수형이 조립되기 위한 단차부가 형성되는 암형과,

상기 암형의 선단과 마주하는 스토퍼변에 상기 단차부를 통하여 공간부로 진 입하는 체결부가 돌출형성되어 "Ｔ"자 형태를 이루는 수형으로 되고,

상기 수형의 체결부가 암형의 공간부에서 절곡되어 암형과 수형이 상호 체결됨을 특징으로 한다.

상기 구성을 지닌 본 발명에 따른 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치는 본체에 조립가이드겸 체결부가 구비됨으로써 종래기술에서 수반되었던 클램프가 불필요하여 부품수 및 조립공수를 현저히 줄여주므로 생산성을 현저히 향상시켜줌과 아울러 점유공간 및 중량을 줄여 특히 노트북 컴퓨터의 소형 경량화에 기여하는 뛰어난 효과에 있다.

이하, 본 발명의 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도, 도 2는 도 1의 결합 사시도, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치(1)는 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면에 한 쌍의 히트싱크(10A)(10B)가 대항하여 취부되는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크(10A)(10B)는 조립고정을 위하여 본체(11)의 상단과 양측단에 상호 대응하는 암수결합구조의 조립가이드겸 체결부(15)가 구비되는 것이다.

여기서, 상기 조립가이드겸 체결부(15)는 본체(11)에 연하여 '□'형 공간부(151)를 형성하는 'ㄷ'자 형태로 형성되고 상기 'ㄷ'자 형태에서 가운데 변에는 수형(15b)이 조립되기 위한 단차부(152)가 형성되는 암형(15a)과, 상기 암형(15a)의 선단과 마주하는 스토퍼변(156)에 상기 단차부(152)를 통하여 공간부(151)로 진입하는 체결부(157)가 돌출형성되어 "Ｔ"자 형태를 이루는 수형(15b)으로 되고, 상기 수형의 체결부(157)가 암형의 공간부(151)에서 절곡되어 암형(15a)과 수형(15b)이 상호 체결됨이 바람직하다.

또한, 상기 수형(15b)은 절곡을 가이드하는 절곡선(158)이 대응 위치에 요입 형성됨이 바람직하다.

상기 단차부(152)는 체결부(157)가 겹쳐질 때 상부로 돌출되지 않도록 체결부에 대응하여 요입형성된다.

또한, 상기 체결부(157)의 절곡길이는 암형의 단차부(152)에 걸릴 수 있는 길이로 형성되고 불필요하게 길어지지 않도록 한다.

또한, 상기 조립가이드겸 체결부(15)는 본체(11)의 상단에 짝수 곳이 형성됨과 아울러 상단과 양측방의 조립가이드겸 체결부가 암형(15a) 및 수형(15b)이 교차 형성됨이 바람직하다.

상기와 같이 조립가이드겸 체결부의 암형(15a)과 수형(15b)이 교차형성됨으로써 한 쌍의 히트싱크(10A)(10B)가 단일한 형태로 되고 대향 조립하면 암형(15a)과 수형(15b)이 자연스럽게 대응되도록 하여 제조 금형수를 줄이고 조립생산성을 높이게 된다.

도면 중 미설명 부호 '30'은 열전도 특성을 갖는 양면 접착테이프이다.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치(1)의 조립 및 작용상태를 살펴본다.

히트싱크(10A)(10B)의 상단과 양측에 형성된 암형(15a)과 수형(15b)의 조립가이드겸 체결부(15)를 대향하여 접근시키면 수형의 체결부(157)가 암형의 단차부(152)를 통하여 '□'형 공간부(151)로 진입된다.

이때, 수형(15b)은 스토퍼변(156)이 "ㄷ"자 형태 암형(15b)의 선단에 맞닿기까지 진입하여 조립위치를 잡으며, 이후, 수형의 체결부(157) 중 암형의 공간부(151)에 진입된 부분을 찍어눌러 주는 것에 의하여 절곡 및 상호 체결이 이루어진다.

이와 같이 본 발명은 조립가이드겸 체결부(15)가 암형(15a)과 수형(15b)으로 조립되고 체결부(157)의 절곡에 의하여 상호 체결 고정됨으로써 부품수 및 조립공수를 현저히 줄여 제조원가를 절감시켜 준다.

즉, 종래기술에서 수반되었던 클램프가 불필요함으로써 생산성을 현저히 향상시켜줌과 아울러 점유공간 및 중량을 줄여 주로 노트북 컴퓨터에 사용되는 SODIMM의 소형 경량화에 기여하고 결국 노트북 컴퓨터의 소형 경량화로 이어지는 것이다.

이와 같은 본 발명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것 은 아니다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도

도 2는 도 1의 결합 사시도

도 3은 도 2의 A-A선 단면도

도 4는 종래 기술의 구성도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 본 발명의 무(無)클램프 방열장치 2: 메모리모듈

10A,10B: 히트싱크 11: 본체 15: 조립가이드겸 체결부

15a: 암형 15b: 수형 151: 공간부

152: 단차부 156: 스토퍼편 157: 체결부

158: 절곡선

Claims (4)

1. 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면에 한 쌍의 히트싱크(10A)(10B)가 대항하여 취부되는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

   상기 히트싱크(10A)(10B)는 조립고정을 위하여 본체(11)의 상단과 양측단에 상호 대응하는 암수결합구조의 조립가이드겸 체결부(15)가 구비되며,

   상기 조립가이드겸 체결부(15)는

   본체(11)에 연하여 '□'형 공간부(151)를 형성하는 'ㄷ'자 형태로 형성되고 상기 'ㄷ'자 형태에서 가운데 변에는 수형(15b)이 조립되기 위한 단차부(152)가 형성되는 암형(15a)과,

   상기 암형(15a)의 선단과 마주하는 스토퍼변(156)에 상기 단차부(152)를 통하여 공간부(151)로 진입하는 체결부(157)가 돌출형성되어 "Ｔ"자 형태를 이루는 수형(15b)으로 되고,

   상기 수형의 체결부(157)가 암형의 공간부(151)에서 절곡되어 암형(15a)과 수형(15b)이 상호 체결됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 수형(15b)은 절곡을 가이드하는 절곡선(158)이 대응 위치에 요입 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 무(無)클램프 방열장치.
4. 삭제

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